Definición de las subpilas - Modo avanzado

Si el modo Rigid-Flex (Avanzado) está activado, la pantalla cambiará de Stackup mode (mostrado arriba) a Board mode (se muestra a continuación). El modo Placa se utiliza para editar y organizar visualmente las distintas subpilas del diseño rígido-flexible. Una subpila individual puede editarse haciendo doble clic sobre ella, al hacerlo se muestra el modo Apilado para esa subpila.

Utilice el botón Navigation bar situado en la parte superior derecha del Gestor de pilas de capas para desplazarse hacia delante y hacia atrás entre los modos Stackup y Board modescomo se muestra en la siguiente imagen.

El modo Junta del Gestor de Pila de Capas se utiliza para definir las subpilas en un diseño rígido-flexible.

El modo Board mode del Gestor de pilas por capas se utiliza para:

• Añadir subpilas.
• Configure las relaciones entre las capas de las subpilas adyacentes: ¿comparten capas (Common), o son las capas únicas en ese Substack (Individual).
• Configure si las capas adyacentes penetran en el Substack vecino.
• Añadir ramificaciones adicionales (las ramificaciones se utilizan cuando el diseño tiene varias secciones flexibles que irradian desde una única sección rígida; más información al respecto en la sección Creación de una ramificación ).

Configuración de las subpilas

Una placa puede incluir cualquier número de subpilas. Un método que ayuda a visualizar la estructura general de la tarjeta es definir una subpila para cada región de la tarjeta. Sin embargo, esto no es un requisito, el requisito mínimo es crear una submuestra para cada conjunto único de capas necesarias en el diseño general. Si es necesario, se puede asignar la misma subpila a varias regiones de la placa.

El siguiente vídeo muestra una placa rígido-flexible con nueve regiones de placa, que utilizan tres subpilas únicas.

Cada Substack puede asignarse a una región de placa tantas veces como sea necesario.

Cada Substack se crea dentro de una sección. ¿Por qué necesita secciones? Porque también se pueden crear varias subpilas dentro de una sección, una función que se utiliza cuando se crea un tablero rígido-flexible tipo encuadernador (dos regiones rígidas conectadas por varias regiones flexibles). La imagen siguiente muestra dos subpilas flexibles, denominadas FlexUpper y FlexLower, en la sección central de la pila de capas.

Una PCB rígido-flexible estilo encuadernadora, observe que la sección central tiene dos subpilas.

Trabajando en Board mode en el Gestor de pilas de capas:

• Una vez activado el modo Rigid-Flex, se abre el Gestor de pilas de capas en Board modedonde se añaden nuevas subpilas y se alinean con las subpilas adyacentes.
• Para editar las capas y las propiedades de capa de la subpila seleccionada (la selección se indica mediante un contorno azul claro, como se muestra arriba), haga doble clic en la subpila o utilice la barra de navegación del Gestor de pilas de capas para seleccionar la subpila deseada y abrir Stackup modedonde se pueden editar las capas individuales de esa subpila. Añada y configure las capas según sea necesario.
• Para volver a Board mode después de editar una subpila, haga clic en el botón Home en la barra de navegación del Gestor de pilas de capas.

Añadir y editar una nueva subpila

Además de utilizarse para añadir y eliminar Substacks, Board mode también se utiliza para configurar si un Stackup utiliza capas comunes o individuales.

Una nueva subpila se crea a partir de las capas actualmente seleccionadas.

Creación de una nueva subpila:

• Se crea una nueva subpila a partir de las capas actualmente seleccionadas (resaltadas en azul claro) - el primer paso es seleccionar las capas necesarias en la nueva subpila:
  • Left Click para seleccionar una subpila completa.
  • Shift+Click para seleccionar una sola capa de una subpila. Continúe Shift+Click en otras capas para construir el conjunto de capas seleccionadas. Alternativamente Shift+Click en la primera capa que desee, desplácese directamente a la última capa y Shift+Click para seleccionarla; también se seleccionarán todas las capas intermedias.
• Para añadir una nueva subcapa utilizando las capas seleccionadas, haga clic en el botón y seleccione el comando apropiado:
  • Insert Selected before - crear la nueva subpila a la izquierda de la subpila actualmente seleccionada
  • Insert Selected after - crear la nueva subpila a la derecha de la subpila actualmente seleccionada
  • Insert Selected into - crear la nueva subpila en la misma sección que la subpila seleccionada.
  • Branch - crear una nueva rama, partiendo de la Substack actualmente seleccionada. Más información sobre las ramas a continuación.
• Alternativamente, puede arrastrar y soltar el conjunto seleccionado de capas horizontalmente en la pantalla Board view para crear una nueva subpila de esas capas (como se muestra en el vídeo anterior).
• Se creará la nueva subpila, haga doble clic en la subpila para abrirla para su edición en la sección Stackup mode del Gestor de Pila de Capas.
• Si planea añadir Cubiertas a una región flexible, active la opción Is Flex en el panel Properties cuando la subpila flexible esté abierta en Stackup mode.
• Configure las capas de Substack según sea necesario y, a continuación, haga clic en el botón Home en la barra de navegación del Gestor de pilas de capas para volver a la pantalla Board mode.
• Edite el Substack Name en el panel Properties para reflejar su función en el diseño general.
• Continúe añadiendo una subpila para cada región del diseño rígido-flexible.

Uso de materiales

Active la opción Uso individual de materiales para permitir diferentes capas adyacentes.

Un diseño rígido-flexible a menudo tiene capas de cobre y dieléctricas que son comunes a través de las regiones rígida y flexible, pero diferentes capas dieléctricas externas, como las cubiertas. Para ayudar al diseñador a gestionar esto, el Properties de la subcapa seleccionada incluye una opción Material Usage opción.

• Common - uso de material significa: todas las capas del Substack con el menor número de capas deben tener capas (y propiedades) idénticas a las capas de los Substacks adyacentes. Esto incluye tanto las capas comunes de cobre/dieléctricas como cualquier capa dieléctrica exterior para fines especiales, como las capas de recubrimiento.
• Individual - habilitar el Individual para permitir diferentes combinaciones de materiales adyacentes en este Substack.

Creación de una rama

Si el diseño tiene una estructura de apilamientos que no puede modelarse en el modo Board viewnecesitará la función Rama. En el ejemplo que se muestra en la siguiente imagen, hay cuatro regiones flexibles que irradian desde diferentes capas de la placa principal, y cada región flexible tiene una pequeña región rígida en el extremo. Aunque es posible conectar las cuatro regiones flexibles a la placa principal sin utilizar ramas, no es posible crear la pequeña región rígida al final de cada región flexible.

A la Región seleccionada, ConnectorRegion4, se le asigna el Substack ConnectorRigid4.

Esta tabla requiere el uso de la función Branch. Una rama crece a partir de una subpila; una subpila puede tener varias ramas que irradien de ella. En este ejemplo el Substack MainBoard tiene cuatro ramas; FirstFlexBranch, SecondFlexBranch, ThirdFlexBranch y ForthFlexBranch.

Utilice los controles de la barra de navegación para pasar de una rama a otra.

Trabajar con ramas:

• Una Rama se crea con la Subpila actualmente seleccionada como base, seleccione la Subpila requerida antes de añadir una Rama.
• Haga clic en el botón y seleccione Branch en el menú. Aparecerá la nueva rama, que contendrá sólo la submuestra común de la que se está creando la rama. Introduzca un Branch Name en el panel Properties panel.
• Añada nuevas subcarpetas a la rama, según sea necesario.
• Utilice la barra de navegación del Administrador de pilas de niveles para pasar de una rama a otra en.