Nuevo en Altium Designer

Mejora en el diseño de PCB

Número aumentado de capas de señal (beta abierta)

En esta versión, el número de capas de señal que pueden estar presentes en un diseño de PCB se ha incrementado de 32 a 128. Este escenario suele ser una necesidad y resulta especialmente adecuado para diseños más grandes y complejos.

Como era de esperar, todas las áreas del software afectadas por este soporte ampliado de capas, y en particular el editor de PCB, se han actualizado para admitirlo, incluidos el Layer Stack Manager, el panel View Configuration, el panel Properties, el filtrado, el DRC, la generación de salidas, etc. A continuación se muestran algunos ejemplos de áreas afectadas.

Para obtener más información, consulte la página Definición de la pila de capas.

Mejora del Constraint Manager

Control mejorado del modo de regla de separación

Al crear una regla avanzada de separación desde la vista All Rules al acceder al Constraint Manager desde la PCB, se han agregado nuevos controles que le permiten cambiar entre los modos de operación "Simple" y "Advanced" para la matriz de separación mínima (similar al cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Manager). En el modo Simple, los objetos Track y Arc (incluidos los objetos Track Keepout y Arc Keepout) se combinan en la única entrada "Track". Los objetos Fill, Poly y Region (incluidos los objetos Fill Keepout y Region Keepout) se combinan en la única entrada "Copper". Tenga en cuenta que la entrada para los objetos "Text" está oculta en este modo. En el modo Advanced, se presentan todos los objetos.

Para obtener más información sobre cómo crear una regla avanzada, consulte la página Definición de requisitos de diseño mediante Constraint Manager.

Mejora de Draftsman

Se agregó el cursor de "mano" para desplazamiento

Ahora se muestra un cursor de "mano" al desplazarse por un documento de dibujo de fabricación basado en Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) usando la función Right-click, Hold&Drag , lo que se alinea con los editores Schematic y PCB.

Para obtener más información, consulte la página Accesos directos para el editor Draftsman de Altium Designer.

Mejora de importación/exportación

Motor avanzado de OrCAD (beta abierta)

Esta versión presenta un nuevo motor avanzado de OrCAD al importar sus diseños y bibliotecas de OrCAD mediante el Asistente de importación.

Para obtener más información, consulte la página Importación de un diseño desde OrCAD.

Funciones hechas completamente públicas en Altium Designer 26.8

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• Protección de la propiedad intelectual ODB++

• Gestión de requisitos

Mejora del wire bonding

Control de la visibilidad de bond wires y die pads (beta abierta)

Al visualizar una PCB en el modo de diseño 2D, ahora puede controlar la visibilidad de los bond wires mediante la nueva entrada Bond Wires (y los controles asociados) en la región Object Visibility de la pestaña View Options del panel View Configuration.

Al visualizar una PCB en el modo de diseño 3D, la visibilidad de los bond wires y los die pads ahora se controla como parte de la opción Show 3D Bodies en la región General Settings de la pestaña View Options del panel View Configuration.

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejora de la plataforma

Capacidad de itinerancia de un author seat en Altium Designer Develop

Ahora, un administrador de un Workspace de Altium Develop puede reservar un author seat para un miembro específico del Workspace usando la página Admin – Usage and Billing de la interfaz del navegador del Workspace. Esto permite que el miembro del Workspace trabaje con Altium Designer Develop (26.7 y posteriores) sin conexión, sin estar conectado al Workspace de Altium Develop ni haber iniciado sesión en su cuenta de Altium, durante la vigencia de la suscripción. En cualquier momento, un administrador del Workspace puede revocar ese asiento itinerante.

Cuando se utiliza un author seat en modo itinerante en Altium Designer Develop, se muestra el icono  junto al control Active Server.

Para obtener más información, consulte la página Acceso de autoría en Altium Designer Develop .

Funciones hechas completamente públicas en Altium Designer 26.7

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• Versión de Simbeor

• Instanciación de vías

Mejora en el diseño de PCB

Paquetes actualizados del asistente de footprints compatibles con IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

El IPC Compliant Footprint Wizard se ha actualizado para todos los paquetes compatibles existentes para garantizar que la generación de footprints cumpla con la Revisión B de la Norma IPC 7351 - Requisitos genéricos para diseño de montaje superficial y estándar de patrones de land. Se han actualizado varias áreas para asegurar la compatibilidad. Estas incluyen (entre otras):

• Fórmulas de tamaño y separación de pads

• Problema de redondeo de apilamiento

• Mapeo de capas

• Serigrafía y courtyard

• Valores de tabla de densidad

• Configurar la salida del contorno del encapsulado con valores máximos 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La página Footprint Dimensions del Wizard se ha mejorado con la capacidad de controlar si se aplica o no el recorte de pads al usar valores calculados de footprint al generar un footprint de encapsulado gullwing (SOT23 se usa en la imagen de ejemplo a continuación). Use la lista desplegable Trim Pad para seleccionar la opción de recorte deseada.

Additional Updates

• Se ha agregado un nuevo parámetro Lead Span Range (L) al definir las dimensiones de un encapsulado MOLDED. Esto permite especificar los valores mínimo y máximo de la distancia entre los lados exteriores de las patillas.

• El parámetro Body Length Range (L) ha sido renombrado a Body Length Range (L1) y se han actualizado las imágenes para un encapsulado MOLDED.

• Al crear un encapsulado SODFL o MOLDED (polarizado), la patilla polarizada (cátodo) ahora se identifica en el modelo STEP 3D generado solo mediante una barra blanca (SODFL), o una barra blanca y un chaflán (MOLDED).  

• Al crear un footprint de encapsulado PQFP, el contorno de serigrafía ahora se genera usando el mismo estilo/enfoque que para el encapsulado QFN. El contorno ahora sigue el contorno máximo del encapsulado con un desplazamiento hacia el exterior del contorno del encapsulado de la mitad del ancho de línea de la serigrafía. El ancho de línea de serigrafía predeterminado es de 0,127 mm.

• Al crear un footprint de encapsulado PQFP o CQFP, el contorno del encapsulado ahora se construye en función de los valores de dimensión máximos frente a los valores nominales, en línea con los encapsulados SOIC, SOP, TSSOP y SOT.

• Al generar un footprint de encapsulado gullwing usando el IPC Compliant Footprints Batch generator, se ha agregado un nuevo parámetro PadTrimming a la sección Footprint Specifications de la pestaña Data del archivo de plantilla de Excel asociado para controlar si se aplica o no el recorte de pads. En la imagen siguiente se ha usado SOIC.

  

Para obtener más información, consulte la página Creación de un footprint de PCB.

Mejora de CAMtastic

Asignación automática de color para archivos Gerber y ODB++ importados

Los colores de las capas ahora se asignan según el tipo de capa (p. ej., rojo para señal superior, azul para señal inferior, etc.) cuando se importan archivos Gerber y ODB++ al editor CAM si la información de color de capa no está presente en los archivos importados. La nueva función de color predeterminado se ha implementado para eliminar los casos en los que las capas podían recibir colores incorrectos.

Para obtener más información, consulte la página Preparing Fabrication Data.

Mejora en el diseño de mazos

Capacidad de “dividir” la tabla de conexiones

La tabla de conexiones de un diseño avanzado de mazo puede tener una gran cantidad de entradas, lo que puede dificultar su ajuste en un documento de dibujo como una sola tabla. En lugar de recurrir al escalado de fuente y tabla, a múltiples entradas de tabla personalizadas o a un documento externo, ahora puede “dividir” una tabla de conexiones en un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) para que la tabla de conexiones se presente en varias “páginas”. En el panel Properties  de una tabla de conexiones colocada, habilite la opción Limit Page Height en la región Pages  para usar la nueva función. Esto restringirá la altura de la tabla de conexiones a la entrada de altura especificada (Max Page Height) y, por lo tanto, la cantidad de líneas mostradas en la tabla.

El editor detecta que no se muestra la tabla de conexiones completa, como indica la entrada Page del panel (por ejemplo, 1 from 2), y el menú desplegable asociado le permite indicar qué página se muestra. Para agregar más páginas de la tabla de conexiones, coloque otra tabla de conexiones (Place » Connection Table) y especifique la siguiente Page en la región Pages del panel Properties .

Para obtener más información, consulte la página Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Mejoras en la gestión de datos

Se agregó compatibilidad con el tipo de datos “coeficiente de temperatura”

Al definir un parámetro de usuario como parte de una plantilla de componente en un Workspace conectado en Altium Platform, ahora también se admite un tipo de datos adicional con reconocimiento de unidades: Temperature coefficient (ppm/°C).

Los parámetros que usan este nuevo tipo de unidad son compatibles en varias áreas del software, incluido el panel Components panel, el editor de componentes (tanto en los modos de edición single como batch) y la función Library Importer y Components Synchronization (en la sección Parameter Mapping del panel Properties).

Para obtener más información sobre los tipos de datos de parámetros de componentes con reconocimiento de unidades, consulte la página Component Templates.

Capacidad para cambiar la configuración de entorno aplicada

Al conectarse a un Workspace de Altium Platform que tiene definidas Environment Configurations, y cuando un usuario está asignado a varios grupos (por lo que pueden aplicarse múltiples configuraciones de entorno), ahora es posible cambiar la configuración aplicada después de haber seleccionado inicialmente una y habilitado la opción Remember my choice en el cuadro de diálogo Select a Configuration. Para ello, un nuevo cuadro de diálogo Connection Properties, accesible desde el menú Properties del Workspace, en la página Data Management - Servers page de Preferences, le permite cambiar rápidamente la configuración que desea usar entre las disponibles para usted.

Para obtener más información sobre la aplicación de configuraciones de entorno, consulte la página Accessing Your Workspace.

Mejora de importación/exportación

Asistente avanzado de importación de Allegro (beta abierta)

Esta versión presenta el asistente de importación de Allegro mejorado, que admite la importación de máscaras de soldadura y pasta a nivel de padstack para pads (formas regulares y personalizadas, incluidos pads tented) y vías (incluido el cálculo de expansiones y lados tented).

Además, al importar un diseño de Allegro con las subclases definidas que se enumeran a continuación en las capas Top o Bottom, ahora se crea un par de capas de componente en el documento PCB generado para alojar los valores de estas capas Top y Bottom, con estas capas ocultas de forma predeterminada en cuanto a su visibilidad.

Subclase de diseño de Allegro	Par de capas de componente de Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP y COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP y DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP y TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP y PART_NUMBER_BOTTOM

Para obtener más información, consulte la página Importing a Design from Allegro.

Función publicada completamente en Altium Designer 26.6

La siguiente función ahora es oficialmente pública con esta versión:

• WebView2

Mejora de captura esquemática

Se agregó la capacidad de definir el margen vertical del pin

Ahora puede definir un margen vertical personalizado para el designador y el nombre de un pin. Esto le brinda control total sobre los márgenes horizontal (X) y vertical (Y). Los márgenes se pueden definir globalmente en la página Schematic - General de el cuadro de diálogo Preferences en la región Pin Settings en los campos Designator y Margin (X/Y). Para definir márgenes localmente, use los campos Margin (X/Y)  en el panel Properties . 

El margen vertical del pin se define usando los nuevos campos Pin Designator Vertical Margin y Pin Name Vertical Margin en los paneles List y en el cuadro de diálogo Find Similar Objects. Además, hay dos nuevas palabras clave de consulta disponibles en la categoría SCH Functions\Fields: PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin y PinName_CustomPosition_VerticalMargin – para dirigir el margen vertical de estas dos propiedades al crear expresiones lógicas de consulta.

Para obtener más información, consulte la página Creating a Schematic Symbol.

Mejora de diseño PCB

Protección de propiedad intelectual ODB++ (beta abierta)

Esta versión incorpora la capacidad de configurar ODB++ para proteger su valiosa propiedad intelectual (IP) restringiendo lo que se genera.

En el cuadro de diálogo ODB++ Setup, tiene la posibilidad de seleccionar qué capas de señal exportar como parte de los datos generados. Además, puede controlar si se incluye la netlist y, de ser así, si debe neutralizarse (reemplazando los nombres de red por Net_[1-…]). También puede controlar si incluir componentes, con la posibilidad de eliminar propiedades de componentes (parámetros).

La información de ruta de carpeta también se eliminará de los archivos de informe generados ([Design name].REP) y de reglas (odb\user\[Design name].RUL).

Para obtener más información sobre la preparación de datos de fabricación ODB++, consulte la página Preparing Fabrication Data.

Mejora de wire bonding

Mejoras 3D de wire bonding (beta abierta)

Esta versión aporta compatibilidad mejorada para hilos de unión en la vista 3D de una placa. Esto incluye:

• Controles de edición adicionales para definir la forma/perfil de un hilo de unión. Ahora puede especificar un Angle (α) de inicio y un Angle (β) de fin.

  Tenga en cuenta que cuando Angle (α) está configurado en 90, el valor de Angle (β) se define automáticamente y no se puede cambiar.

  La opción Die Bond Type ha pasado a llamarse Type, con una selección más intuitiva que refleja el inicio y el final del hilo de unión (ya sea Ball - Wedge o Wedge - Wedge). También tiene la posibilidad de habilitar y especificar un Override Color para un hilo de unión. Esto facilita distinguir entre diferentes “niveles” de hilos de unión asociados a distintos ciclos de una máquina de wire bonding al generar un diagrama de ensamblaje de wire bonding.

  

• La capacidad de colocar die pads y hilos de unión sobre cuerpos 3D genéricos (formatos de modelo STEP, SOLIDWORKS Part y Parasolid, así como cuerpos 3D extruidos). Cuando se colocan sobre un cuerpo 3D genérico, los die pads se colocarán automáticamente a la altura del cuerpo bajo el centro del pad.

  
  En este ejemplo, se usa un modelo en formato Parasolid como die.

• La inclusión de objetos de hilo de unión en la verificación de Component Clearance, para detectar violaciones de separación entre hilos de unión y otros objetos (que no sean hilos de unión) en el espacio 3D.

  
  Un ejemplo de colisión detectada entre un hilo de unión y un cuerpo 3D.

  Tenga en cuenta que la distancia entre hilos de unión se detecta, como antes, mediante el uso de una regla Wire Bonding rule.

• Los objetos de hilo de unión ahora se incluyen al exportar una PCB a formatos STEP y Parasolid.

Además, los colores utilizados para los hilos de unión en el diseño PCB ahora se tienen en cuenta al colocar una vista de fabricación de placa, una vista de ensamblaje de placa y una vista de componente en un dibujo de fabricación PCB (*.PCBDwf). Puede elegir usar el color de la capa o anular el color (si se especifica para los hilos de unión en el lado PCB).

Además, al utilizar la compatibilidad mejorada para hilos de unión, están disponibles las siguientes funciones:

• Bond Wires está disponible como objeto agregado al filtro de selección, accesible desde la barra activa y el panel Properties (filtrado antes y después de la selección) – .

• Bond Wire se ha agregado como un tipo de objeto distinto (al filtrar la visualización de objetos) en los paneles PCB List y PCBLIB List – .

• Al usar conjuntos de capas, las capas Die y Wire Bonding ahora forman parte del conjunto de capas Signal Layers – .

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejoras en la gestión de datos

Panel de reutilización de diseño mejorado (beta abierta)

Esta función le ofrece el panel Design Reuse más reciente y mejorado al trabajar con bloques de reutilización y fragmentos.

Para obtener más información, consulte la página Working with Reuse Blocks.

Gestión mejorada de modelos de footprint en el Item Manager

El Item Manager se ha mejorado para abordar el caso en el que un componente de Workspace tiene varios modelos de footprint definidos y el modelo actualmente asignado cambia posteriormente de nombre.

Un componente de Workspace puede tener varios modelos de footprint asignados. Si posteriormente cambia el nombre del modelo de footprint actualmente asignado y se guarda de nuevo en el Workspace (lo que crea una nueva revisión del modelo de footprint), y luego el propio componente de Workspace se guarda de nuevo en el Workspace (creando una nueva revisión del componente que usa la nueva revisión del modelo de footprint), las instancias del componente ya colocadas en un diseño necesitan actualizarse a la revisión más reciente. En este caso, se pueden usar los comandos Automatch y Update to latest revision de Item Manager. Estas funciones ahora asignan correctamente la revisión más reciente del modelo de footprint cuyo nombre ha cambiado.

Para obtener más información sobre Item Manager, consulte la página Managing Content with the Item Manager.

Comprobación de la revisión más reciente en la edición por lotes de componentes

La comprobación de regla de componente Revision that is being edited is not latest ahora se respeta correctamente al editar uno o más componentes de Workspace usando el editor de componentes en el modo Batch Component Editing mode. Esto garantiza que se señalen las infracciones al editar un componente que no sea la revisión más reciente disponible en el Workspace.

En el ejemplo que se muestra a continuación, se están editando cuatro revisiones de componentes en el editor de componentes en modo Batch Component Editing. Ninguna revisión es la más reciente (es decir, hay revisiones posteriores de estos componentes disponibles en el Workspace), y se señala una infracción para cada revisión. 

Para obtener más información sobre cómo verificar un componente antes de guardarlo en un Workspace, consulte la página Validating a Component.

Función publicada completamente en Altium Designer 26.5

La siguiente función ahora es oficialmente pública con esta versión:

• Loading Optimization of Pad and Via Templates

Función adicional en Altium Designer 26.5

• Compatibilidad parcial con repositorios LFS: Con esta versión, hay disponible una nueva opción de configuración avanzada, VCS.AllowLFSRepos , en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog, que, al habilitarse, restaura la capacidad parcial anterior de usar repositorios LFS al trabajar con control de versiones Git. PRECAUCIÓN: Altium Designer no admite por completo el trabajo con repositorios LFS y, en algunos casos, hacerlo puede provocar la pérdida de datos del usuario.

Mejora de diseño PCB

Separación en eje Z (beta abierta)

Esta versión agrega una nueva regla de diseño Z-Axis Clearance tanto al Constraint Manager como al cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor más antiguo (no accesible en Document View). Esta regla, que forma parte de la categoría Electrical, puede usarse para comprobar las separaciones mínimas entre varias primitivas en distintas capas de cobre.

En el Constraint Manager, la restricción Z-Axis Clearance puede especificarse al definir separaciones eléctricas entre clases de redes y/o pares diferenciales (desde la vista Clearances) y también agregando una nueva regla avanzada de este tipo (desde la vista All Rules, cuando se accede al Constraint Manager desde la PCB).

También puede agregar una regla de este tipo a una directiva de conjunto de parámetros cuando se coloca en un esquemático.

La nueva regla es compatible tanto con DRC en línea como por lotes (habilitada de forma predeterminada para DRC por lotes) y con los mecanismos de infracción asociados (detalles/superposición, ambos también deshabilitados de forma predeterminada). Con la visualización de Violation Details habilitada para la regla (página PCB Editor – DRC Violations Display del cuadro de diálogo Preferences), el texto en el espacio de diseño PCB se presenta con el formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Donde [RuleValue] es la restricción especificada en la regla y [Actual Z-Axis Clearance Value] es la distancia más corta, en diagonal, entre los bordes de primitivas en distintas capas.

En otros lugares del software, se utiliza el siguiente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nueva regla también es compatible con:

• Vertidos de polígonos (sólidos y tramados) y planos internos

  Tenga en cuenta que los vaciados se crean para polígonos solo cuando se detecta una infracción entre un polígono y objetos de otros tipos (tracks, pads, etc.). Aunque las separaciones y las infracciones se detectan entre vertidos de polígonos en distintas capas de señal, en este caso no se crean vaciados automáticamente.

  Tenga en cuenta también que, aunque las separaciones y las infracciones se detectan entre objetos (colocados en capas de señal) y planos internos (por la distancia más corta), dichas infracciones deben resolverse manualmente.

• La función PCB CoDesign

Para obtener más información, consulte la página Electrical Rule Types.

Mejora de Constraint Manager

Se agregaron valores mínimo, máximo y preferido para diámetro y tamaño de orificio

Ahora puede especificar valores mínimo (Min), máximo (Max) y preferido (Preferred) independientes para Diameter y Hole Size al definir una regla Routing Via Style en la vista Physical , además de la definición preferida de la plantilla. Esto permite definir restricciones más específicas.

Además, al acceder al Constraint Manager desde la PCB o al configurar restricciones para una pila de capas específica, ahora puede alternar entre la vista expandida Min/Max Preferred y la vista Templates eligiendo la pestaña deseada.

Para obtener más información, consulte la página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Mejoras en la gestión de datos

Combinación de datos de proveedores (beta abierta)

Esta versión incorpora una mejora clave al usar la función de sincronización del proveedor de piezas personalizadas de Altium Designer (más información) para asignar datos de proveedor desde una fuente de base de datos especificada a los datos de cadena de suministro del Workspace.

Los datos de proveedor de su Custom Parts Provider configurado ahora se combinan con Altium Parts Provider para presentar toda la información de proveedores unificada, en cualquier lugar de la interfaz del software donde se muestren datos de proveedor (SPN), incluido el panel Manufacturer Part Search, ActiveBOM y al agregar selecciones de piezas.

Para obtener más información sobre la sincronización de una base de datos de cadena de suministro con datos del Workspace, consulte la página Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Capacidad para cambiar el estado del ciclo de vida desde ActiveBOM

Ahora puede cambiar el estado del ciclo de vida de los componentes seleccionados directamente desde un documento de ActiveBOM (*.BomDoc). Se puede encontrar un nuevo comando Change State en el submenú Operations del menú contextual de ActiveBOM.

Para obtener más información, consulte la página Managing Item Revision Lifecycle.

Cambios en la interfaz de configuración avanzada de uso compartido

Al compartir un diseño activo o una instantánea de diseño mediante el cuadro de diálogo Share, el cuadro de diálogo anterior al que se accedía desde el control Advanced Settings se ha rediseñado como una ventana emergente.

Para obtener más información sobre cómo compartir diseños, consulte la página Sharing a Design.

Comando 'Create Tag' mejorado

El comando Create Tag se ha restaurado en el submenú History & Version Control. El comando también se ha mejorado al introducir un valor para la etiqueta. Si se usa un carácter no válido, el icono  aparece en el cuadro de diálogo Create Tag. Pase el cursor sobre el icono para ver una “pista” sobre qué caracteres están permitidos; es decir, letras, números, punto ('.'), guion ('-'), almohadilla ('#') y guion bajo ('_'); actualice la etiqueta según sea necesario.

Para obtener más información, consulte la página Browsing the History of a Project.

Compatibilidad con bases de datos PostgreSQL en funciones de sincronización

Las funciones de sincronización de Custom Parts Provider y de sincronización de componentes de Altium Designer se han mejorado para admitir ahora bases de datos PostgreSQL.

Para obtener más información sobre las funciones de sincronización, consulte las páginas Component Database to Workspace Data Synchronization y Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Mejora de BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' mejorado

Al usar la función BOM CoDesign y, en particular, el comando Explore Suggested Component (desde la sección Differences del panel Properties), si el componente sugerido no es la revisión más reciente, ahora se abrirá esa revisión específica en el panel Components.

Aunque la revisión sugerida del componente CMP-009-00009-5 no es la más reciente (la revisión CMP-009-00009-6 del mismo componente existe en la biblioteca), el comando Explore Suggested Component ahora abre la revisión sugerida en el panel Components.

Para obtener más información sobre la función BOM CoDesign, consulte la página BOM CoDesign.

Función que pasa a ser totalmente pública en Altium Designer 26.4

La siguiente función ahora es oficialmente pública con esta versión:

• El valor predeterminado de la regla Solder Mask Expansion ahora es 0 mils 

Funciones adicionales en Altium Designer 26.4

• La biblioteca Open CASCADE para documentos de ensamblaje multicircuito (Open Beta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – System.MBAEngine.UseOpenCascade – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog, que cambia del uso de la biblioteca C3D para el modelado geométrico de un documento de ensamblaje multicircuito (*.MbaDoc) al uso de la biblioteca Open CASCADE cuando está habilitada. Tenga en cuenta que, al abrir en esta versión un documento de ensamblaje multicircuito antiguo (de una versión anterior del software) con la opción habilitada, se eliminarán los acoplamientos creados. Puede elegir entre mantener las posiciones relativas de las piezas del ensamblaje o colocarlas en línea. Tendrá la opción de crear una copia de seguridad de la versión anterior en el momento de la apertura.

• JSON Web Token (Open Beta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – EDMS.CloudLoginByJWT – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog que, cuando está habilitada, utiliza un JWT (JSON Web Token) para la identificación y autenticación del usuario al conectarse desde Altium Designer a un Workspace en la Altium Platform.

Mejora en el diseño de PCB

Compatibilidad mejorada con los formatos SOLIDWORKS y Parasolid

• Se ha añadido compatibilidad con modelos de SOLIDWORKS 2024 y 2025 (*.SldPrt) al trabajar con cuerpos 3D.

• La exportación de una PCB al formato de archivo Parasolid (*.x_t) ahora utiliza Parasolid versión 35.1. Esto permite que versiones posteriores de SOLIDWORKS (2024 y 2025) abran/importen el archivo correctamente.

Para obtener más información, consulte la página Mechanical Data Import-Export Support.

Mejoras en el diseño de arneses

Visualización de cables puente

Los cables puente definidos en un diagrama de cableado ahora se incorporan correctamente en el dibujo de disposición asociado. Un cable puente conecta dos cavidades del mismo conector. Con un haz seleccionado en el dibujo de disposición, la región Bundle Objects del panel Properties ahora incluirá esos cables puente que comienzan y terminan en el mismo punto de conexión como parte de ese haz.

Estos cables solo tendrán la opción de definir manualmente su longitud. El valor introducido se incluirá entonces en el documento ActiveBOM del proyecto de arnés y en el dibujo de fabricación (tabla BOM y lista de cableado).

Para obtener más información, consulte la página Creating the Layout Drawing.

Mejora de la función 'Update From Libraries' 

La actualización desde bibliotecas (Tools » Update From Libraries) se ha mejorado para los diagramas de cableado (*.WirDoc) y los dibujos de disposición (*.LdrDoc) de diseños de arneses.

• Cuando se accede a la función desde un diagrama de cableado, ahora también se incluyen los cables, los componentes de cavidad y las piezas asociadas.

  

• Cuando se accede a la función desde un dibujo de disposición, ahora también se incluyen las cubiertas de arnés, las etiquetas de disposición y las piezas asociadas.

  

Para obtener más información, consulte las páginas Defining the Wiring Diagram y Creating the Layout Drawing.

Mejora de la plataforma

El Master Services Agreement reemplaza al EULA

El Acuerdo de licencia de usuario final (EULA) ha sido reemplazado por el Master Services Agreement (MSA) al instalar Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Para obtener más información, consulte las páginas Installing & Managing Altium Designer Develop y Installing & Managing Altium Designer Agile .

Mejoras en wire bonding

Compatibilidad con PCB panelizadas

Los bond wires y die pads ahora se muestran al visualizar en 3D un documento de PCB panelizada.

Además, ahora se admite la generación de un Wire Bonding Table Report a partir de un documento de PCB panelizada.

Para obtener más información sobre PCB panelizadas, consulte la página Board Panelization.

Una nueva palabra clave de consulta para detectar bond wires

Hay disponible una nueva palabra clave de consulta IsBondwire (comprobación del tipo de objeto PCB) al construir expresiones lógicas de consulta para usar en el filtrado de objetos en una PCB/PcbLib o en la definición del alcance de una regla de diseño.

Para obtener más información, consulte la página Object Type Checks.

Mejora en el diseño de arneses

Capacidad para colocar un punto de interrupción en un haz de arnés

Ahora se puede colocar un punto de interrupción, que se utiliza como indicación de que el haz no está a escala (NTS), en un haz de arnés en el dibujo de disposición del arnés (*.LdrDoc). El haz mostrará un símbolo de interrupción en el centro de su segmento más largo, como se muestra en la primera imagen a continuación, y las propiedades mostrarán el Drawn Length, , que refleja la longitud del haz tal como se dibuja en el espacio de diseño. Normalmente, la longitud física del haz será considerablemente mayor. Cuando se establece el campo Length (longitud física real) y difiere de la longitud dibujada, el haz mostrará un símbolo de interrupción en el centro de su segmento más largo para indicar que el haz no está a escala (NTS). Para colocar una interrupción, habilite la opción Add Break Symbol en la región Properties de las propiedades del haz. Las cubiertas de arnés que cubren un haz con un punto de interrupción también mostrarán la interrupción en la misma ubicación. Si la cubierta del arnés termina en el punto de interrupción del haz, la cubierta se dibujará ligeramente más larga, como se muestra en la segunda imagen.

Para obtener más información, consulte la página Creating the Harness Layout Drawing.

Mejora en la gestión de datos

Capacidad para conservar el estado del ciclo de vida al sincronizar componentes

Con esta versión, ahora tiene la capacidad de conservar el estado del ciclo de vida al realizar la sincronización de componentes entre su Workspace y su base de datos de componentes mediante la función Components Synchronization de Altium Designer.

Esta capacidad se facilita mediante una nueva opción Preserve lifecycle state. Con la fuente de datos (tabla) seleccionada en el documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), esta opción se puede encontrar en la sección Advanced del panel Properties.

Tenga en cuenta que esta capacidad está disponible para quienes tengan asignado el permiso operativo Allow to skip lifecycle state change for new revisions (obtenga más información sobre Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para obtener más información sobre la función Components Synchronization, consulte la página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funciones que pasan a ser totalmente públicas en Altium Designer 26.2

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• BOM CoDesign - disponible desde la versión 25.1

• Exclusión de campos relacionados con proveedores del resultado de la comparación de BOM - disponible desde la versión 26.1

Mejora en el diseño de PCB

El valor predeterminado de la regla Solder Mask Expansion ahora es 0 mils (Open Beta)

De acuerdo con el estándar IPC-7351B en relación con los valores predeterminados del padstack, donde las aperturas de la máscara de soldadura suelen tener una relación 1:1 con el tamaño del land, los valores de la regla Solder Mask Expansion (en documentos PCB) y de la expansión de máscara de soldadura controlada por reglas (en documentos de biblioteca PCB) ahora están establecidos en 0 mil de forma predeterminada (antes 4 mil).

Para una biblioteca PCB (*.PcbLib), la compatibilidad con estos nuevos valores predeterminados está en el nivel de biblioteca, heredada por todas las huellas de componentes creadas en ella. La misma PCBlib mostrará, para toda expansión de máscara de soldadura controlada por reglas de objetos, una expansión de 4 mil al abrirse en una versión anterior de Altium Designer y una expansión de 0 mil al abrirse en esta versión y posteriores, como se muestra a continuación para un objeto pad.

Para un documento PCB (*.PcbDoc), todas las reglas Solder Mask Expansion existentes conservan sus valores iniciales. Los valores predeterminados utilizados para cualquier regla creada recientemente están determinados por la versión de Altium Designer en la que se creó esa regla y no cambiarán al abrirse en otra versión de Altium Designer. Por lo tanto, el valor predeterminado es una expansión de 4 mil cuando se crea en una versión anterior de Altium Designer y se abre en cualquier otra versión, y una expansión de 0 mil cuando se crea en esta versión (o posterior) y se abre en cualquier otra versión, como se muestra a continuación.

Una regla de diseño Solder Mask Expansion recién creada en el Constraint Manager.

Una regla de diseño Solder Mask Expansion recién creada en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor.

Para obtener más información sobre la regla de diseño Solder Mask Expansion, consulte la página Mask Rule Types.

Mejora de Constraint Manager

Se agregó la capacidad de filtrar clases

Se ha implementado una capacidad para filtrar clases en la vista Clearances de Constraint Manager para facilitar el trabajo con una gran cantidad de clases. Esto permite construir filtros (o agrupaciones) de clases para poder cambiar entre subconjuntos concretos de la matriz de separaciones y trabajar con ellos.

Utilice el botón  situado en la parte superior derecha de la vista Clearances para acceder a una ventana emergente desde la que puede crear, editar, eliminar y habilitar/deshabilitar filtros.

Para obtener más información sobre cómo trabajar con la matriz de separaciones, consulte la página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Mejora de Draftsman

Importación DXF mejorada a documentos Draftsman (Open Beta)

Esta función agrega compatibilidad para importar archivos DXF versión R12 y posteriores a documentos de dibujo de fabricación (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Ahora también se admite la importación de archivos DXF que incluyen splines.

Para obtener más información sobre la importación de archivos DXF, consulte la página Draftsman Placement & Editing Techniques.

Mejora en wire bonding

Primitivas de bond wire en paneles

Los bond wires ahora se presentan con el tipo correcto (Bond Wire) en los siguientes lugares:

• La región Primitives del panel PCB, con un componente seleccionado en el modo Nets

• La región Component Primitives del panel PCB, con una red seleccionada en el modo Components

• El panel PCB Library panel, con una huella seleccionada.

Al seleccionar una primitiva de bond wire, ese bond wire se seleccionará/resaltará dentro del espacio de diseño.

Además, ahora está disponible una opción Show Bond Wires correspondiente en el menú contextual que aparece al hacer clic con el botón derecho en una región, para alternar la visibilidad de bond wires.

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejora en diseño 3D-MID

Comprobación de reglas de diseño 3D-MID (Open Beta)

Esta versión proporciona comprobación por lotes de reglas de diseño (DRC) para infracciones de reglas de ancho, separación, longitud y longitudes coincidentes, con respecto a las pistas enrutadas en su sustrato 3D. Tenga en cuenta que, aunque un informe DRC generado proporcionará información para todas estas comprobaciones, solo las infracciones de separación se resaltarán dentro del espacio de diseño.

Para obtener más información, consulte la página 3D-MID Design.

Mejora en diseño multicircuito

Capacidad para definir 'Termination Type' para entradas de arnés

Ahora se puede definir el Termination Type de una entrada de arnés en un esquema multicircuito. Los tipos de terminación disponibles son:

• Connector – la opción estándar utilizada al conectarse a un conector de acoplamiento en la PCB. Normalmente implica conectores estándar montados en placa.

• Crimps/Ferrules – los cables individuales se terminan con terminales de crimpado o punteras antes de insertarse en el conector del lado de la PCB.

• Wire termination – los cables se cortan al ras en el extremo del arnés y se atornillan o se sueldan directamente a la PCB. Esto es habitual en conexiones directas cable a placa, como con algunos conectores JST.

La información se refleja en las propiedades de la entrada de arnés seleccionada y la entrada de módulo correspondiente.

Para obtener más información sobre cómo trabajar con conexiones en un esquema multicard, consulte la página Working with Connections.

Mejoras en el diseño de arneses

Sincronización mejorada de cables

Los cables de arnés conectados con una interrupción de cable ahora se reconocen incluso si tienen distintos ID de elemento de diseño. Además, ahora se comparan todos los segmentos de cable con el mismo designador conectados por la misma interrupción de cable (número de pieza, comentario, color y todos los parámetros). Si se encuentra alguna diferencia, se informa la infracción Mismatched parameters in connected wire segments. También aparece una advertencia en el panel Properties del cable y de la interrupción de cable que indica que se ha detectado un conflicto entre los parámetros. Haga clic en Synchronize dentro de la advertencia para abrir el cuadro de diálogo Conflict Wire Parameters, que le permite elegir qué parámetros usar para el segmento de cable.

Posibilidad de colocar un recubrimiento sobre un punto de unión

Ahora puede aplicar/extender un recubrimiento de arnés over un punto de unión (un punto de conexión en el dibujo de disposición donde se unen dos o más haces) en el dibujo de disposición del arnés (*.LdrDoc). Esto elimina la necesidad de tener recubrimientos de arnés separados entre puntos de unión en una sección que contiene varios conectores.

Además, el inicio de un recubrimiento ahora se toma como el punto más a la izquierda y más arriba de su trayectoria, y esa trayectoria ahora incluye solo los haces sobre los que se coloca el recubrimiento.

Para obtener más información, consulte la página Creating the Layout Drawing.

El campo Quantity en BOM cambia a 'As Required' para ciertos objetos

Los recubrimientos de cables, cable y arnés son objetos basados en longitud y el valor se muestra en el campo Length . Para evitar confusiones, el campo Quantity para las entradas de recubrimiento de cable, cable y arnés en una tabla Bill Of Materials y un documento ActiveBOM en un documento de plano de fabricación (*.HarDwf) ahora es As Required. 

Para obtener más información, consulte la página Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Mejora de la agrupación de pines en la lista de cableado

Se ha mejorado la agrupación de pines en una lista de cableado colocada en un documento de fabricación de arnés (*.HarDwf). A partir de esta versión, la agrupación automática se aplica al conector con más cables, y todas sus cavidades se agrupan correctamente en la columna From de la lista de cableado, como se muestra en la imagen siguiente.

Libro de Excel para fabricantes de arneses

Se ha añadido la capacidad de generar, mediante un Output Job, un único libro de Excel que contiene datos para uso de los fabricantes de arneses. Para facilitar esto, hay disponible un nuevo generador de salida – Manufacturing Data – en la sección Report Outputs.

El libro generado incluye cuatro hojas distintas:

• Bill of Materials – útil para la generación rápida de presupuestos.

• Wiring List – para usar con máquinas de procesamiento de cables.

• Labels – un resumen de las etiquetas físicas que se imprimirán para los haces del arnés, para usar con impresoras Zebra u otras.

• Coverings – un resumen de los recubrimientos que se aplicarán sobre los haces del arnés.

Para obtener más información, consulte la página Preparing Reports.

Mejora de la plataforma

Cambio a .NET 8

Con esta versión, Altium Designer pasa de usar .NET 6 a .NET 8. Esto se incluye como parte de Altium Designer y le permite aprovechar funcionalidades y desarrollos más recientes de .NET, incluidas mejoras generales de rendimiento.

Para obtener más información, consulte la página System Requirements.

WebView2 (beta abierta)

A partir de esta versión, WebView2 se utiliza para los elementos relacionados con el navegador dentro de Altium Designer (por ejemplo, la página Home). Esto proporciona acceso al motor de navegador web más reciente dentro de Altium Designer con solo actualizar Windows.

Mejoras en la gestión de datos

Posibilidad de copiar un proyecto de Workspace mediante flujo de proceso

Se ha añadido compatibilidad para hacer una copia de un proyecto de Workspace utilizando flujos de proceso definidos (y habilitados). Cuando se abre un proyecto de Workspace, haga clic con el botón derecho en la entrada del proyecto en el panel Projects y seleccione una definición de proceso activada (que forma parte del tema Project Creations) en el submenú Make a copy of the managed project para comenzar a copiar el proyecto de acuerdo con el flujo de trabajo subyacente de ese proceso.

Para obtener más información, consulte la página Process-based Project Creation.

Se añadió la capacidad de conservar el estado del ciclo de vida al publicar modelos

Al publicar una nueva revisión de un modelo de componente (símbolo esquemático, huella PCB, modelo de simulación o cableado de arnés) en el Workspace conectado, ahora puede conservar el estado actual del ciclo de vida del modelo.

Tenga en cuenta que esta capacidad está disponible para quienes tengan asignado el permiso operativo Allow to skip lifecycle state change for new revisions (obtenga más información sobre Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para obtener más información sobre la edición de contenido del Workspace, consulte la página Creating & Editing Content.

Enlaces de comentarios de revisión de diseño

Cuando se añade un comentario como parte de una revisión de diseño, ahora se presenta un enlace a esa revisión (From <DesignReviewName>) dentro de una entrada correspondiente en el panel Comments And Tasks y en la ventana contextual de comentarios de ese comentario (dentro del espacio de diseño). Haga clic en el enlace para abrir la página Overview de la revisión en una nueva pestaña de su navegador predeterminado.

Para obtener más información sobre comentarios de documentos, consulte la página Document Commenting.

Compatibilidad con tipos de datos adicionales con reconocimiento de unidades

Al definir un parámetro de usuario como parte de una plantilla de componente en un Workspace conectado en Altium Platform, ahora se admiten los siguientes tipos de datos adicionales con reconocimiento de unidades:

• Área (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimal

• Entero

• Julio (J)

• Lumen (lm)

• Milímetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libras por pulgada cuadrada (psi)

• Revoluciones por minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Los parámetros que usan estos nuevos tipos de unidades son compatibles en varias áreas del software, incluido el panel Components panel, el editor de componentes (tanto en modo de edición single como batch) y la función Library Importer y Components Synchronization (en la sección Parameter Mapping del panel Properties).

Para obtener más información sobre los tipos de datos de parámetros de componente con reconocimiento de unidades, consulte la página Component Templates.

Posibilidad de sincronizar elecciones de pieza al usar Components Synchronization

Se ha añadido la capacidad de definir y sincronizar información de elecciones de pieza mediante la función Components Synchronization y su documento relacionado de configuración de Components Synchronization (*.CmpSync). El control de los parámetros sincronizados está disponible en la región Part Choices Mapping del panel Properties cuando se selecciona una tabla en el documento. Use los botones para agregar y eliminar pares de parámetros de elección de pieza (Manufacturer / Part Number) y las opciones del menú desplegable para definir la asignación. Cuando se definen asignaciones, los parámetros correspondientes aparecen bajo columnas Part Choice n en el área de cuadrícula del documento.

Para obtener más información sobre la función Components Synchronization, consulte la página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nueva advertencia sobre problemas al conectarse a un Workspace

Si hay un problema al conectarse a un Workspace y no es posible actualizar los estados VCS más recientes de los documentos del proyecto, el control Refresh VCS Statuses (con la advertencia asociada en la información sobre herramientas) ahora aparece junto a la entrada del proyecto en el panel Projects. Una vez que se restablezca la conexión, haga clic en la entrada para volver a sincronizar los estados VCS y ver los cambios más recientes.

Para obtener más información sobre cómo indicar el estado de los documentos, consulte la página Managing Project Documents.

Mejora de BOM CoDesign

Exclusión de campos relacionados con proveedores del resultado de comparación de BOM (beta abierta)

Al comparar un ActiveBOM con una Managed BOM seleccionada mediante la función BOM CoDesign, cuando la configuración avanzada está deshabilitada, los datos relacionados con proveedores (parámetros Supplier y Supplier Part Number) se excluyen del Differences section en la pestaña Related BOMs del panel Properties cuando se ha accedido desde un documento ActiveBOM.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de comparación, consulte la página BOM CoDesign.

Mejoras de importación/exportación

Importaciones de diseños Allegro mejoradas

Todos los archivos de configuración necesarios ahora se incluyen en el archivo Allegro2Altium.bat, un archivo por lotes incluido en su instalación de Altium Designer y utilizado para convertir un archivo binario de Allegro (*.brd o *.dra) a formato ASCII (cuando dicho diseño/biblioteca no está en el mismo PC que Altium Designer). Por lo tanto, solo se requiere el archivo bat para la importación y no archivos adicionales.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de comparación, consulte la página Importing a Design from Allegro.

Compatibilidad con vistas alternativas de componentes de diseños xDX Designer

Ahora se admiten modos de vista alternativa para componentes, tanto en los documentos esquemáticos generados como en los documentos de biblioteca esquemática, al importar un diseño de xDX Designer.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de comparación, consulte la página Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funciones hechas totalmente públicas en Altium Designer 26.1

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• Detailed Pad Stack for Allegro Imports - disponible desde la versión 25.7

• Properties Panel Optimization for PCB Object Properties - disponible desde la versión 25.7

Funciones adicionales en Altium Designer 26.1

• Enlaces ocultos a repositorios VCS externos (beta abierta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog que, al habilitarse, oculta los enlaces a repositorios VCS externos (creados automáticamente al poner a disposición de un Workspace conectado un proyecto bajo VCS externo) en la página Data Management – Design Repositories page del cuadro de diálogo Preferences ().

• Versión de Simbeor (beta abierta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – PCB.SimbeorVersion – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog. Esta función controla la versión de Simbeor utilizada en el cálculo de retardo e impedancia (Simbeor 2020.3 (opción '0') o Simbeor 2023.1 (opción '1')). 

• Instanciación de vías (beta abierta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – PCB.ViaInstancing – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog. Cuando esta opción está habilitada, se utiliza el concepto de 'instanciación de vías', un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento a la vez que reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de creación de la escena.

• Optimización de carga de plantillas de pads y vías (beta abierta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog, que acelera la carga de PCB al optimizar la carga de plantillas de pads y vías.

• Optimización del procesamiento ECO (beta abierta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – WSM.DotNetECOImplementation – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog, que habilita el uso de funcionalidad acelerada de procesamiento ECO.