Nuevo en Altium Designer

Mejora del diseño de PCB

Aumento del número de capas de señal (Beta abierta)

En esta versión, el número de capas de señal que puede haber en un diseño de PCB se ha incrementado de 32 a 128. Este escenario suele ser una necesidad para diseños más grandes y complejos, y resulta especialmente adecuado para ellos.

Como cabría esperar, todas las áreas del software afectadas por esta compatibilidad ampliada de capas, y en particular el editor de PCB, se han actualizado para admitirla, incluidos Layer Stack Manager, el panel View Configuration, el panel Properties, el filtrado, DRC, la generación de salidas, etc. A continuación, en la presentación, se muestran algunos ejemplos de áreas afectadas.

Para obtener más información, consulte la página Defining the Layer Stack.

Mejora de Constraint Manager

Control mejorado del modo de regla de separación

Al crear una regla de separación avanzada desde la vista All Rules al acceder a Constraint Manager desde la PCB, se han añadido nuevos controles que le permiten cambiar entre los modos de operación “Simple” y “Advanced” para la matriz de separación mínima (similar al cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Manager). En el modo Simple, los objetos Track y Arc (incluidos los objetos Track Keepout y Arc Keepout) se combinan en una única entrada “Track”. Los objetos Fill, Poly y Region (incluidos los objetos Fill Keepout y Region Keepout) se combinan en una única entrada “Copper”. Tenga en cuenta que la entrada de los objetos “Text” está oculta en este modo. En el modo Advanced, se presentan todos los objetos.

Para obtener más información sobre cómo crear una regla avanzada, consulte la página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Mejora de Draftsman

Se añadió el cursor de desplazamiento panorámico tipo “mano”

Ahora se muestra un cursor de “mano” al desplazarse panorámicamente por un documento de dibujo de fabricación basado en Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) mediante la función Right-click, Hold&Drag , lo que lo alinea con los editores de esquemáticos y PCB.

Para obtener más información, consulte la página Shortcuts for the Altium Designer Draftsman Editor.

Mejora de importación/exportación

Motor OrCAD avanzado (Beta abierta)

Esta versión incorpora un nuevo motor OrCAD avanzado al importar sus diseños y bibliotecas de OrCAD mediante Import Wizard.

Para obtener más información, consulte la página Importing a Design from OrCAD.

Funciones publicadas completamente en Altium Designer 26.8

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas en esta versión:

• Protección de propiedad intelectual ODB++

• Gestión de requisitos

Mejora de Wire Bonding

Control de la visibilidad de bond wires y die pads (Beta abierta)

Al visualizar una PCB en el modo 2D Layout, ahora puede controlar la visibilidad de los bond wires usando la nueva entrada Bond Wires (y los controles asociados) en la región Object Visibility de la pestaña View Options del panel View Configuration.

Al visualizar una PCB en el modo 3D Layout, la visibilidad de los bond wires y die pads ahora se controla como parte de la opción Show 3D Bodies en la región General Settings de la pestaña View Options del panel View Configuration.

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejora de la plataforma

Capacidad de itinerar un author seat en Altium Designer Develop

Un administrador de un Workspace de Altium Develop ahora puede reservar un author seat para un miembro específico del Workspace mediante la página Admin – Usage and Billing de la interfaz de navegador del Workspace. Esto permite que el miembro del Workspace trabaje con Altium Designer Develop (26.7 y posteriores) sin conexión, sin estar conectado al Workspace de Altium Develop ni haber iniciado sesión en su cuenta de Altium, durante la vigencia de la suscripción. En cualquier momento, un administrador del Workspace puede revocar ese asiento itinerante.

Cuando se utiliza un author seat en modo itinerante en Altium Designer Develop, el icono  se muestra junto al control Active Server.

Para obtener más información, consulte la página Authoring Access in Altium Designer Develop .

Funciones publicadas completamente en Altium Designer 26.7

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas en esta versión:

• Versión de Simbeor

• Instanciación de vías

Mejora del diseño de PCB

Paquetes actualizados del IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

El IPC Compliant Footprint Wizard se ha actualizado para todos los paquetes compatibles existentes a fin de garantizar que la generación de footprints cumpla con la Revisión B de la norma IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Se han actualizado varias áreas para garantizar la compatibilidad. Estas incluyen (entre otras):

• Fórmulas del tamaño y separación de pads

• Problema de redondeo del apilamiento

• Asignación de capas

• Serigrafía y courtyard

• Valores de la tabla de densidad

• Configurar la salida del contorno del paquete con valores máximos 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

La página Footprint Dimensions de Wizard se ha mejorado con la capacidad de controlar si se aplica o no el recorte de pads al usar valores calculados de footprint al generar un footprint de paquete gullwing (SOT23 se utiliza en la imagen de ejemplo a continuación). Use la lista desplegable Trim Pad para seleccionar la opción de recorte deseada.

Additional Updates

• Se ha añadido un nuevo parámetro Lead Span Range (L) al definir las dimensiones de un paquete MOLDED. Esto permite especificar los valores mínimo y máximo para la distancia entre los lados exteriores de los terminales.

• El parámetro Body Length Range (L) ha pasado a llamarse Body Length Range (L1) y las imágenes se han actualizado para un paquete MOLDED.

• Al crear un paquete SODFL o MOLDED (polarizado), el pin polarizado (cátodo) ahora se identifica en el modelo 3D STEP generado únicamente mediante una barra blanca (SODFL), o mediante una barra blanca y un chaflán (MOLDED).  

• Al crear un footprint de paquete PQFP, el contorno de serigrafía ahora se genera usando el mismo estilo/enfoque que para el paquete QFN. El contorno ahora sigue el contorno máximo del paquete con un desplazamiento hacia el exterior del contorno del paquete equivalente a la mitad del ancho de línea de la serigrafía. El ancho de línea predeterminado de la serigrafía es de 0.127 mm.

• Al crear un footprint de paquete PQFP o CQFP, el contorno del paquete ahora se construye en función de los valores máximos de dimensión en lugar de los valores nominales, en línea con los paquetes SOIC, SOP, TSSOP y SOT.

• Al generar un footprint de paquete gullwing usando IPC Compliant Footprints Batch generator, se ha añadido un nuevo parámetro PadTrimming en la sección Footprint Specifications de la pestaña Data del archivo de plantilla de Excel asociado para controlar si se aplica o no el recorte de pads  . SOIC se ha usado en la imagen de abajo.

  

Para obtener más información, consulte la página Creating a PCB Footprint.

Mejora de CAMtastic

Asignación automática de color para archivos Gerber y ODB++ importados

Los colores de capa ahora se asignan según el tipo de capa (p. ej., rojo para signal-top, azul para signal-bottom, etc.) cuando se importan archivos Gerber y ODB++ en el editor CAM si falta la información de color de capa en los archivos que se están importando. La nueva función de color predeterminado se ha implementado para eliminar los casos en los que las capas podían asignarse con colores incorrectos.

Para obtener más información, consulte la página Preparing Fabrication Data.

Mejora del diseño de arneses

Capacidad de “dividir” la tabla de conexiones

La tabla de conexiones de un diseño avanzado de arnés puede tener una gran cantidad de entradas, lo que puede dificultar su ajuste en un documento de dibujo como una sola tabla. En lugar de recurrir al escalado de fuentes y tablas, a varias entradas de tabla personalizadas o a un documento externo, ahora tiene la capacidad de “dividir” una tabla de conexiones en un documento Harness Draftsman (*.HarDwf) para que la tabla de conexiones se presente en varias “páginas”. En el panel Properties  para una tabla de conexiones colocada, habilite la opción Limit Page Height en la región Pages  para usar la nueva función. Esto limitará la altura de la tabla de conexiones a la entrada de altura indicada (Max Page Height) y, por lo tanto, la cantidad de líneas que se muestran en la tabla.

El editor detecta que no se muestra la tabla de conexiones completa, como lo indica la entrada Page del panel (por ejemplo, 1 from 2), y el menú desplegable asociado le permite indicar qué página se muestra. Para agregar más páginas de la tabla de conexiones, coloque otra tabla de conexiones (Place » Connection Table) y especifique la siguiente Page en la región Pages del panel Properties .

Para obtener más información, consulte la página Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Mejoras en la gestión de datos

Se añadió compatibilidad con el tipo de datos “Temperature Coefficient”

Al definir un parámetro de usuario como parte de una plantilla de componente en un Workspace conectado en la plataforma Altium, ahora se admite un tipo de datos adicional con reconocimiento de unidades: Temperature coefficient (ppm/°C).

Los parámetros que usan este nuevo tipo de unidad son compatibles en varias áreas del software, incluido el panel Components panel, el editor de componentes (tanto en los modos de edición single como batch) y la función Library Importer y Components Synchronization (en la sección Parameter Mapping de el panel Properties).

Para obtener más información sobre los tipos de datos de parámetros de componentes con reconocimiento de unidades, consulte la página Component Templates.

Capacidad para cambiar la configuración de entorno aplicada

Al conectarse a un Workspace de la plataforma Altium que tenga definidas Environment Configurations, y cuando un usuario esté asignado a varios grupos (pueden aplicarse varias configuraciones de entorno), ahora es posible cambiar la configuración aplicada después de haber seleccionado inicialmente una y habilitado la opción Remember my choice en el cuadro de diálogo Select a Configuration. Para ello, un nuevo cuadro de diálogo Connection Properties, al que se accede desde el menú Properties del Workspace, en la página Data Management - Servers page de Preferences, le permite cambiar rápidamente la configuración que desea usar entre las disponibles para usted.

Para obtener más información sobre la aplicación de configuraciones de entorno, consulte la página Accessing Your Workspace.

Mejora de importación/exportación

Asistente avanzado de importación de Allegro (beta abierta)

Esta versión incorpora el asistente mejorado de importación de Allegro, que admite la importación de máscaras de soldadura y de pasta a nivel de padstack para pads (formas regulares y personalizadas, incluidos pads tented) y vías (incluido el cálculo de expansiones y lados tented).

Además, al importar un diseño de Allegro con las subclases definidas que se enumeran a continuación en las capas Top o Bottom, ahora se crea un par de capas de componente en el documento PCB generado para alojar los valores de estas capas Top y Bottom, con estas capas ocultas de forma predeterminada en cuanto a su visibilidad.

Subclase de diseño de Allegro	Par de capas de componentes de Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP y COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP y DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP y TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP y PART_NUMBER_BOTTOM

Para obtener más información, consulte la página Importing a Design from Allegro.

Función totalmente pública en Altium Designer 26.6

La siguiente función ahora es oficialmente pública en esta versión:

• WebView2

Mejora de captura esquemática

Se añadió la capacidad de definir el margen vertical del pin

Ahora puede definir un margen vertical personalizado para el designador y el nombre de un pin. Esto le proporciona control total sobre los márgenes horizontal (X) y vertical (Y). Los márgenes se pueden definir globalmente en la página Schematic - General del cuadro de diálogo Preferences en la región Pin Settings en los campos Designator y Margin (X/Y). Para definir márgenes localmente, use los campos Margin (X/Y)  en el panel Properties . 

El margen vertical del pin se define mediante los nuevos campos Pin Designator Vertical Margin y Pin Name Vertical Margin en los paneles List y en el cuadro de diálogo Find Similar Objects. Además, hay dos nuevas palabras clave de consulta disponibles en la categoría SCH Functions\Fields: PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin y PinName_CustomPosition_VerticalMargin , para orientar el margen vertical de estas dos propiedades al crear expresiones lógicas de consulta.

Para obtener más información, consulte la página Creating a Schematic Symbol.

Mejora del diseño de PCB

Protección de propiedad intelectual ODB++ (beta abierta)

Esta versión incorpora la capacidad de configurar los ajustes de ODB++ para proteger su valiosa propiedad intelectual (IP) restringiendo lo que se genera.

En el cuadro de diálogo ODB++ Setup, tiene la posibilidad de seleccionar qué capas de señal exportar como parte de los datos generados. Además, puede controlar si se incluye la netlist y, en caso afirmativo, si se neutraliza (sustituyendo los nombres de red por Net_[1-…]). También puede controlar si se incluyen componentes, con la posibilidad de eliminar las propiedades de los componentes (parámetros).

La información de la ruta de carpeta también se eliminará de los archivos de informe generados ([Design name].REP) y de reglas (odb\user\[Design name].RUL).

Para obtener más información sobre la preparación de datos de fabricación ODB++, consulte la página Preparing Fabrication Data.

Mejora de wire bonding

Mejoras 3D de wire bonding (beta abierta)

Esta versión incorpora compatibilidad mejorada para bond wires en la vista 3D de una placa. Esto incluye:

• Controles de edición adicionales para definir la forma/perfil de un bond wire. Ahora puede especificar un Angle (α) de inicio y un Angle (β) de final.

  Tenga en cuenta que cuando Angle (α) se establece en 90, el valor de Angle (β) se define automáticamente y no puede cambiarse.

  La opción Die Bond Type ha sido renombrada a Type, con una selección más intuitiva que refleja el inicio y el final del bond wire (ya sea Ball - Wedge o Wedge - Wedge). También tiene la posibilidad de habilitar y especificar un Override Color para un bond wire. Esto facilita distinguir entre diferentes “niveles” de bond wire asociados con distintos ciclos de una máquina de wire bonding al generar un diagrama de ensamblaje de wire bonding.

  

• La capacidad de colocar die pads y bond wires sobre cuerpos 3D genéricos (formatos de modelo STEP, SOLIDWORKS Part y Parasolid, así como cuerpos 3D extruidos). Cuando se colocan sobre un cuerpo 3D genérico, los die pads se colocarán automáticamente a la altura del cuerpo bajo el centro del pad.

  
  En este ejemplo, se utiliza un modelo en formato Parasolid como die.

• La inclusión de objetos de hilo de unión en la verificación de Component Clearance, para detectar violaciones de separación entre hilos de unión y otros objetos (que no sean hilos de unión) en el espacio 3D.

  
  Un ejemplo de una colisión detectada entre un hilo de unión y un cuerpo 3D.

  Tenga en cuenta que la distancia entre hilos de unión se detecta, como antes, mediante el uso de una regla de Wire Bonding rule.

• Los objetos de hilo de unión ahora se incluyen al exportar una PCB a los formatos STEP y Parasolid.

Además, los colores utilizados para los hilos de unión en el diseño de PCB ahora se tienen en cuenta al colocar una vista de fabricación de placa, una vista de ensamblaje de placa y una vista de componente en un dibujo de fabricación de PCB (*.PCBDwf). Puede elegir usar el color de la capa o el color de reemplazo (si se especifica para los hilos de unión en el lado de la PCB).

Además, al utilizar la compatibilidad mejorada para hilos de unión, están disponibles las siguientes funciones:

• Bond Wires está disponible agregado como objeto al Filtro de selección, accesible desde la Barra activa y el panel Properties (filtrado antes y después de la selección) – .

• Bond Wire se ha añadido como un tipo de objeto distinto (al filtrar la visualización de objetos) tanto en los paneles PCB List como PCBLIB List – .

• Al usar Conjuntos de capas, las capas Die y Wire Bonding ahora forman parte del conjunto de capas Signal Layers – .

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejoras en la gestión de datos

Panel Design Reuse mejorado (Open Beta)

Esta función le ofrece el panel Design Reuse más reciente y mejorado al trabajar con bloques de reutilización y fragmentos.

Para obtener más información, consulte la página Working with Reuse Blocks.

Gestión mejorada de modelos de huella en el Item Manager

El Item Manager se ha mejorado para contemplar el caso en que un componente de Workspace tiene definidos varios modelos de huella y el modelo asignado actualmente cambia posteriormente de nombre.

Un componente de Workspace puede tener asignados varios modelos de huella. Si el modelo de huella asignado actualmente cambia posteriormente de nombre y se guarda de nuevo en el Workspace (lo que crea una nueva revisión del modelo de huella) y luego el propio componente de Workspace se guarda de nuevo en el Workspace (creando una nueva revisión del componente que utiliza la nueva revisión del modelo de huella), las instancias del componente ya colocadas en un diseño necesitan una actualización a la revisión más reciente. En este caso, se pueden utilizar los comandos Automatch y Update to latest revision de Item Manager. Estas funciones ahora asignan correctamente la revisión más reciente del modelo de huella cuyo nombre ha cambiado.

Para obtener más información sobre Item Manager, consulte la página Managing Content with the Item Manager.

Comprobación de la última revisión en la edición por lotes de componentes

La comprobación de reglas del componente Revision that is being edited is not latest ahora se aplica correctamente al editar uno o más componentes de Workspace usando el editor de componentes en el modo Batch Component Editing mode. Esto garantiza que las infracciones se marquen al editar un componente que no sea la revisión más reciente disponible en el Workspace.

En el ejemplo que se muestra a continuación, se están editando cuatro revisiones de componentes en el editor de componentes en el modo Batch Component Editing. Ninguna revisión es la más reciente (es decir, hay revisiones posteriores de estos componentes disponibles en el Workspace) y se marca una infracción para cada revisión. 

Para obtener más información sobre cómo verificar un componente antes de guardarlo en un Workspace, consulte la página Validating a Component.

Función hecha totalmente pública en Altium Designer 26.5

La siguiente función ahora es oficialmente pública con esta versión:

• Optimización de carga de plantillas de pad y vía

Función adicional en Altium Designer 26.5

• Compatibilidad parcial con repositorios LFS: Con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada – VCS.AllowLFSRepos – en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog que, al habilitarse, restaura la capacidad parcial anterior de usar repositorios LFS al trabajar con control de versiones Git. PRECAUCIÓN: Altium Designer no admite por completo el trabajo con repositorios LFS y, en algunos casos, hacerlo puede provocar la pérdida de datos del usuario.

Mejora en el diseño de PCB

Separación en eje Z (Open Beta)

Esta versión añade una nueva regla de diseño Z-Axis Clearance tanto al Constraint Manager como al cuadro de diálogo anterior PCB Rules and Constraints Editor (no accesible en Document View). Esta regla, parte de la categoría Electrical, puede utilizarse para comprobar las separaciones mínimas entre varios primitivos en distintas capas de cobre.

En el Constraint Manager, la restricción Z-Axis Clearance puede especificarse al definir separaciones eléctricas entre clases de redes y/o pares diferenciales (desde la vista Clearances) y también añadiendo una nueva regla avanzada de este tipo (desde la vista All Rules, cuando se accede al Constraint Manager desde la PCB).

También puede añadir una regla de este tipo a una directiva de conjunto de parámetros cuando se coloca en un esquemático.

La nueva regla es compatible tanto con DRC Online como Batch (habilitada de forma predeterminada para Batch DRC) y con los mecanismos de infracción asociados (detalles/superposición, ambos también deshabilitados de forma predeterminada). Con la visualización de Violation Details habilitada para la regla (página PCB Editor – DRC Violations Display page del cuadro de diálogo Preferences), el texto en el espacio de diseño de la PCB se presenta en el formato:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Donde [RuleValue] es la restricción especificada en la regla y [Actual Z-Axis Clearance Value] es la distancia más corta, en diagonal, entre los bordes de primitivos en distintas capas.

En otros lugares del software, se utiliza el siguiente formato:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

La nueva regla también es compatible con:

• Vertidos de polígonos (sólidos y tramados) y planos internos

  Tenga en cuenta que se crean vaciados para los polígonos solo cuando se detecta una infracción entre un polígono y objetos de otros tipos (tracks, pads, etc.). Aunque se detectan separaciones e infracciones entre vertidos de polígonos en distintas capas de señal, en este caso no se crean vaciados automáticamente.

  Tenga en cuenta también que, aunque se detectan separaciones e infracciones entre objetos (colocados en capas de señal) y planos internos (por la distancia más corta), dichas infracciones deben resolverse manualmente.

• La función PCB CoDesign

Para obtener más información, consulte la página Electrical Rule Types.

Mejora del Constraint Manager

Valores mínimo, máximo y preferido añadidos para diámetro y tamaño de orificio

Ahora puede especificar valores mínimos (Min), máximos (Max) y preferidos (Preferred) separados para Diameter y Hole Size al definir una regla Routing Via Style en la vista Physical , además de la definición preferida por plantilla. Esto permite definir restricciones más específicas.

Además, al acceder al Constraint Manager desde la PCB o al configurar restricciones para un apilado de capas específico, ahora puede alternar entre la vista expandida Min/Max Preferred y la vista Templates eligiendo la pestaña deseada.

Para obtener más información, consulte la página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Mejoras en la gestión de datos

Fusión de datos de proveedores (Open Beta)

Esta versión incorpora una mejora clave al usar la función de sincronización de Custom Parts Provider de Altium Designer (más información) para mapear datos de proveedores desde una fuente de base de datos especificada a los datos de cadena de suministro del Workspace.

Los datos de proveedores de su Custom Parts Provider configurado ahora se combinan con Altium Parts Provider para presentar toda la información de proveedores unificada, allí donde se muestren datos de proveedores (SPN) en la interfaz del software, incluido el panel Manufacturer Part Search, ActiveBOM y al agregar opciones de piezas.

Para obtener más información sobre la sincronización de una base de datos de cadena de suministro con los datos del Workspace, consulte la página Sincronización de base de datos de cadena de suministro con datos del Workspace.

Posibilidad de cambiar el estado del ciclo de vida desde ActiveBOM

Ahora puede cambiar el estado del ciclo de vida de los componentes seleccionados directamente desde un documento ActiveBOM (*.BomDoc). Puede encontrar un nuevo comando Change State en el submenú Operations del menú contextual de ActiveBOM.

Para obtener más información, consulte la página Gestión del ciclo de vida de revisiones de ítems.

Cambios en la interfaz de configuración avanzada de uso compartido

Al compartir un diseño activo o una instantánea de diseño mediante el cuadro de diálogo Share, el cuadro de diálogo anterior al que se accedía desde el control Advanced Settings se ha rediseñado como una ventana emergente.

Para obtener más información sobre cómo compartir diseños, consulte la página Compartir un diseño.

Comando 'Create Tag' mejorado

El comando Create Tag se ha restaurado en el submenú History & Version Control. El comando también se ha mejorado al introducir un valor para la etiqueta. Si se usa un carácter no válido, el icono  aparece en el cuadro de diálogo Create Tag. Pase el cursor sobre el icono para ver una “sugerencia” sobre qué caracteres están permitidos, es decir, letras, números, punto ('.'), guion ('-'), almohadilla ('#') y guion bajo ('_'); actualice la etiqueta según sea necesario.

Para obtener más información, consulte la página Explorar el historial de un proyecto.

Compatibilidad con bases de datos PostgreSQL en funciones de sincronización

Las funciones de sincronización de Custom Parts Provider y de sincronización de componentes de Altium Designer se han mejorado para admitir ahora bases de datos PostgreSQL.

Para obtener más información sobre las funciones de sincronización, consulte las páginas Sincronización de base de datos de componentes con datos del Workspace y Sincronización de base de datos de cadena de suministro con datos del Workspace.

Mejora de BOM CoDesign

Comando 'Explore Suggested Component' mejorado

Al usar la función BOM CoDesign y, en particular, el comando Explore Suggested Component (desde la sección Differences del panel Properties), si el componente sugerido no es la revisión más reciente, esa revisión específica se abrirá ahora en el panel Components.

Aunque la revisión del componente sugerido CMP-009-00009-5 no es la más reciente (la revisión CMP-009-00009-6 del mismo componente existe en la biblioteca), el comando Explore Suggested Component ahora abre la revisión sugerida en el panel Components.

Para obtener más información sobre la función BOM CoDesign, consulte la página BOM CoDesign.

Función hecha completamente pública en Altium Designer 26.4

La siguiente función ahora es oficialmente pública con esta versión:

• El valor predeterminado de la regla de expansión de máscara de soldadura ahora es 0 mils 

Funciones adicionales en Altium Designer 26.4

• La biblioteca Open CASCADE para documentos de ensamblaje multitarjeta (Open Beta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada, System.MBAEngine.UseOpenCascade , en el Advanced Settings dialog, que cambia del uso de la biblioteca C3D para el modelado geométrico de un documento de ensamblaje multitarjeta (*.MbaDoc) al uso de la biblioteca Open CASCADE cuando está habilitada. Tenga en cuenta que, al abrir en esta versión un documento de ensamblaje multitarjeta antiguo (de una versión anterior del software) con la opción habilitada, se eliminarán los acoplamientos creados. Puede elegir entre mantener las posiciones relativas de las piezas del ensamblaje o colocarlas en una línea. Tendrá la opción de crear una copia de seguridad de la versión anterior en el momento de la apertura.

• JSON Web Token (Open Beta): con esta versión está disponible una nueva opción de configuración avanzada, EDMS.CloudLoginByJWT , en el Advanced Settings dialog, que, cuando está habilitada, utiliza un JWT (JSON Web Token) para la identificación y autenticación del usuario al conectarse desde Altium Designer a un Workspace en Altium Platform.

Mejora de diseño de PCB

Compatibilidad mejorada con formatos SOLIDWORKS y Parasolid

• Se ha añadido compatibilidad con modelos SOLIDWORKS 2024 y 2025 (*.SldPrt) al trabajar con cuerpos 3D.

• La exportación de una PCB al formato de archivo Parasolid (*.x_t) ahora utiliza Parasolid versión 35.1. Esto permite que las versiones posteriores de SOLIDWORKS (2024 y 2025) abran/importen correctamente el archivo.

Para obtener más información, consulte la página Compatibilidad con importación y exportación de datos mecánicos.

Mejoras en el diseño de arneses

Visualización de cables puente

Los cables puente definidos en un diagrama de cableado ahora se integran correctamente en el dibujo de diseño asociado. Un cable puente conecta dos cavidades del mismo conector. Con un haz seleccionado en el dibujo de diseño, la región Bundle Objects del panel Properties ahora incluirá dichos cables puente que comienzan y terminan en el mismo punto de conexión como parte de ese haz.

Estos cables solo tendrán la opción de definir su longitud manualmente. El valor introducido se incluirá entonces en el documento ActiveBOM del proyecto de arnés y en el plano de fabricación (tabla BOM y lista de cableado).

Para obtener más información, consulte la página Creación del dibujo de diseño.

Función 'Update From Libraries' mejorada

La actualización desde bibliotecas (Tools » Update From Libraries) se ha mejorado para diagramas de cableado (*.WirDoc) y dibujos de diseño (*.LdrDoc) de diseños de arneses.

• Cuando se accede a la función desde un diagrama de cableado, ahora también se incluyen cables, componentes de cavidad y piezas asociadas.

  

• Cuando se accede a la función desde un dibujo de diseño, ahora también se incluyen cubiertas de arnés, etiquetas de diseño y piezas asociadas.

  

Para obtener más información, consulte las páginas Definición del diagrama de cableado y Creación del dibujo de diseño.

Mejora de la plataforma

El Master Services Agreement sustituye al EULA

El End User License Agreement (EULA) ha sido sustituido por el Master Services Agreement (MSA) al instalar Altium Designer Develop o Altium Designer Agile.

Para obtener más información, consulte las páginas Instalación y gestión de Altium Designer Develop y Instalación y gestión de Altium Designer Agile.

Mejoras en Wire Bonding

Compatibilidad con PCB panelizados

Ahora se muestran los hilos de unión y las almohadillas del dado al visualizar en 3D un documento PCB panelizado.

Además, ahora se admite la generación de un informe de tabla de Wire Bonding a partir de un documento PCB panelizado.

Para obtener más información sobre los PCB panelizados, consulte la página Board Panelization.

Una nueva palabra clave de consulta para detectar hilos de unión

Hay disponible una nueva IsBondwire palabra clave de consulta (verificación de tipo de objeto PCB) al construir expresiones lógicas de consulta para usar en el filtrado de objetos en un PCB/PcbLib o en la definición del alcance de una regla de diseño.

Para obtener más información, consulte la página Object Type Checks.

Mejora en el diseño de arneses

Capacidad para colocar un punto de ruptura en un haz del arnés

Ahora se puede colocar un punto de ruptura, que se usa como indicación de que el haz No está a escala (NTS), en un haz de arnés en el dibujo de diseño del arnés (*.LdrDoc). El haz mostrará un símbolo de ruptura en el centro de su segmento más largo, como se muestra en la primera imagen a continuación, y las propiedades mostrarán el Drawn Length, que refleja la longitud del haz tal como está dibujado en el espacio de diseño. Normalmente, la longitud física del haz será considerablemente mayor. Cuando el campo Length (longitud física real) está establecido y difiere de la longitud dibujada, el haz mostrará un símbolo de ruptura en el centro de su segmento más largo para indicar que el haz No está a escala (NTS). Para colocar una ruptura, habilite la opción Add Break Symbol en la región Properties de las propiedades del haz. Las cubiertas de arnés que cubran un haz de arnés con un punto de ruptura también mostrarán la ruptura en la misma ubicación. Si la cubierta del arnés termina en el punto de ruptura del haz, la cubierta se dibujará ligeramente más larga, como se muestra en la segunda imagen.

Para obtener más información, consulte la página Creating the Harness Layout Drawing.

Mejora en la gestión de datos

Capacidad para conservar el estado del ciclo de vida al sincronizar componentes

Con esta versión, ahora tiene la capacidad de conservar el estado del ciclo de vida al realizar la sincronización de componentes entre su Workspace y su base de datos de componentes mediante la función de sincronización de componentes de Altium Designer.

Esta capacidad se habilita mediante una nueva opción Preserve lifecycle state. Con la fuente de datos (tabla) seleccionada en el documento Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), esta opción se puede encontrar en la sección Advanced del panel Properties.

Tenga en cuenta que esta capacidad está disponible para quienes tengan asignado el permiso operativo Allow to skip lifecycle state change for new revisions (obtenga más información sobre Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para obtener más información sobre la función de sincronización de componentes, consulte la página Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funciones que pasaron a ser totalmente públicas en Altium Designer 26.2

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• BOM CoDesign - disponible desde la 25.1

• Exclusión de campos relacionados con proveedores del resultado de comparación de BOM - disponible desde la 26.1

Mejora en el diseño de PCB

El valor predeterminado de la regla de expansión de máscara de soldadura ahora es 0 mils (Open Beta)

De acuerdo con la norma IPC-7351B en relación con los valores predeterminados del padstack, donde las aberturas de la máscara de soldadura suelen ser una relación 1:1 del tamaño del land, los valores de la regla Solder Mask Expansion (en documentos PCB) y de la expansión de máscara de soldadura controlada por reglas (en documentos de biblioteca PCB) ahora se establecen en 0 mil de forma predeterminada (anteriormente 4 mil).

Para una biblioteca PCB (*.PcbLib), la compatibilidad con estos nuevos valores predeterminados está a nivel de biblioteca y la heredan todas las huellas de componentes creadas en ella. La misma PCBlib mostrará, para toda expansión de máscara de soldadura controlada por reglas de objetos, una expansión de 4 mils al abrirse en una versión anterior de Altium Designer y una expansión de 0 mils al abrirse en esta versión y posteriores, como se muestra a continuación para un objeto pad.

Para un documento PCB (*.PcbDoc), todas las reglas Solder Mask Expansion existentes conservan sus valores iniciales. Los valores predeterminados utilizados para cualquier regla recién creada se determinan según la versión de Altium Designer en la que se creó esa regla y no cambiarán al abrirse en otra versión de Altium Designer. Por lo tanto, el valor predeterminado es una expansión de 4 mils cuando se crea en una versión anterior de Altium Designer y se abre en cualquier otra versión, y una expansión de 0 mils cuando se crea en esta versión (o posterior) y se abre en cualquier otra versión, como se muestra a continuación.

Una regla de diseño Solder Mask Expansion recién creada en el Constraint Manager.

Una regla de diseño Solder Mask Expansion recién creada en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor.

Para obtener más información sobre la regla de diseño Solder Mask Expansion, consulte la página Mask Rule Types.

Mejora en Constraint Manager

Se agregó la capacidad de filtrar clases

Se ha implementado en la vista Clearances de Constraint Manager la capacidad de filtrar clases para facilitar el trabajo con una gran cantidad de clases. Esto permite crear filtros (o agrupaciones) de clases para poder alternar entre subconjuntos específicos de la matriz de separaciones y trabajar con ellos.

Use el botón en la parte superior derecha de la vista Clearances para acceder a una ventana emergente desde la que puede crear, editar, eliminar y habilitar/deshabilitar filtros.

Para obtener más información sobre cómo trabajar con la matriz de separaciones, consulte la página Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Mejora en Draftsman

Importación DXF mejorada a documentos Draftsman (Open Beta)

Esta función añade compatibilidad para importar archivos DXF versión R12 y posteriores en documentos de dibujo de fabricación (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Ahora también se admite la importación de archivos DXF que incluyen splines.

Para obtener más información sobre la importación de archivos DXF, consulte la página Draftsman Placement & Editing Techniques.

Mejora en Wire Bonding

Primitivas de hilos de unión en paneles

Los hilos de unión ahora se presentan con el tipo correcto (Bond Wire) en los siguientes lugares:

• La región Primitives del panel PCB, con un componente seleccionado en el modo Nets

• La región Component Primitives del panel PCB, con una red seleccionada en el modo Components

• El panel PCB Library panel, con una huella seleccionada.

Al seleccionar una primitiva de hilo de unión se seleccionará/resaltará ese hilo de unión dentro del espacio de diseño.

Además, ahora está disponible una opción correspondiente Show Bond Wires en el menú contextual al hacer clic con el botón derecho de una región, para alternar la visibilidad de los hilos de unión.

Para obtener más información sobre wire bonding, consulte la página Wire Bonding.

Mejora en el diseño 3D-MID

Verificación de reglas de diseño 3D-MID (Open Beta)

Esta versión proporciona verificación por lotes de reglas de diseño (DRC) para violaciones de reglas de Width, Clearance, Length y Matched Lengths con respecto a pistas enrutadas en su sustrato 3D. Tenga en cuenta que, aunque un informe DRC generado proporcionará información para todas estas comprobaciones, solo las violaciones de separación se resaltarán dentro del espacio de diseño.

Para obtener más información, consulte la página 3D-MID Design.

Mejora en el diseño multitarjeta

Capacidad para definir el 'Termination Type' para entradas de arnés

Ahora se puede definir el Termination Type para una entrada de arnés en un esquema multitarjeta. Los tipos de terminación disponibles son:

• Connector – la opción estándar que se utiliza al conectarse a un conector de acoplamiento en la PCB. Normalmente implica conectores estándar montados en la placa.

• Crimps/Ferrules – los cables individuales se terminan con crimps o férulas antes de insertarse en el conector del lado de la PCB.

• Wire termination – los cables se cortan rectos en el extremo del arnés y se atornillan o sueldan directamente a la PCB. Esto es común en conexiones directas cable a placa, como ocurre con algunos conectores JST.

La información se refleja en las propiedades de la entrada de arnés seleccionada y de la entrada de módulo correspondiente.

Para obtener más información sobre cómo trabajar con conexiones en un esquema multicard, consulte la página Working with Connections.

Mejoras en el diseño de arneses

Sincronización mejorada de cables

Los cables de arnés conectados con una interrupción de cable ahora se reconocen incluso si tienen distintos ID de elemento de diseño. Además, ahora se comparan todos los segmentos de cable con el mismo designador conectados por la misma interrupción de cable (número de pieza, comentario, color y todos los parámetros). Si se encuentra alguna diferencia, se informa la infracción Mismatched parameters in connected wire segments. También aparece una advertencia en el panel Properties del cable y de la interrupción de cable, indicando que se ha detectado un conflicto entre los parámetros. Haga clic en Synchronize dentro de la advertencia para abrir el cuadro de diálogo Conflict Wire Parameters, que le permite elegir qué parámetros usar para el segmento de cable.

Posibilidad de colocar un recubrimiento sobre un punto de unión

Ahora puede aplicar/extender un recubrimiento de arnés over un punto de unión (un punto de conexión en el dibujo de distribución donde se unen dos o más haces) en el dibujo de distribución del arnés (*.LdrDoc). Esto elimina la necesidad de tener recubrimientos de arnés separados entre puntos de unión en una sección que contiene varios conectores.

Además, el inicio de un recubrimiento ahora se toma como el punto más a la izquierda y más arriba de su ruta, y esa ruta ahora incluye solo los haces sobre los que se coloca el recubrimiento.

Para obtener más información, consulte la página Creating the Layout Drawing.

El campo Cantidad en la BOM cambió a 'Según se requiera' para determinados objetos

Los recubrimientos de cables, cables multicondutor y arneses son objetos basados en longitud y su valor se muestra en el campo Length . Para evitar confusiones, el campo Quantity para las entradas de cables, cables multiconductor y recubrimientos de arnés en una tabla Bill Of Materials y en un documento ActiveBOM en un documento de plano de fabricación (*.HarDwf) ahora es As Required. 

Para obtener más información, consulte la página Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Agrupación de pines mejorada en la lista de cableado

Se ha mejorado la agrupación de pines en una lista de cableado colocada en un documento de fabricación de arneses (*.HarDwf). A partir de esta versión, la agrupación automática se aplica al conector con más cables, y todas sus cavidades se agrupan correctamente en la columna From de la lista de cableado, como se muestra en la imagen siguiente.

Libro de Excel para fabricantes de arneses

Se agregó la capacidad de generar, mediante un Output Job, un único libro de Excel que contiene datos para uso de fabricantes de arneses. Para facilitar esto, hay disponible un nuevo generador de salida: Manufacturing Data – en la sección Report Outputs.

El libro generado incluye cuatro hojas diferenciadas:

• Bill of Materials – útil para la generación rápida de cotizaciones.

• Wiring List – para usar con máquinas de procesamiento de cables.

• Labels – un resumen de las etiquetas físicas que se imprimirán para los haces del arnés, para usar con impresoras Zebra u otras.

• Coverings – un resumen de los recubrimientos que se aplicarán sobre los haces del arnés.

Para obtener más información, consulte la página Preparing Reports.

Mejora de la plataforma

Cambio a .NET 8

Con esta versión, Altium Designer pasa de usar .NET 6 a .NET 8. Esto se incluye como parte de Altium Designer y le permite aprovechar funciones y desarrollos más recientes de .NET, incluidas mejoras generales de rendimiento.

Para obtener más información, consulte la página System Requirements.

WebView2 (beta abierta)

A partir de esta versión, WebView2 se utiliza para los elementos relacionados con el navegador dentro de Altium Designer (por ejemplo, la página Home). Esto proporciona acceso al motor de navegador web más reciente dentro de Altium Designer, con solo actualizar Windows.

Mejoras en la gestión de datos

Posibilidad de copiar un proyecto de Workspace mediante un flujo de proceso

Se agregó compatibilidad para crear una copia de un proyecto de Workspace usando flujos de proceso definidos (y habilitados). Cuando un proyecto de Workspace está abierto, haga clic con el botón derecho en la entrada del proyecto en el panel Projects y seleccione una definición de proceso activada (que forma parte del tema Project Creations) en el submenú Make a copy of the managed project para comenzar a copiar el proyecto de acuerdo con el flujo subyacente de ese proceso.

Para obtener más información, consulte la página Process-based Project Creation.

Se agregó la posibilidad de conservar el estado del ciclo de vida al publicar modelos

Al publicar una nueva revisión de un modelo de componente (símbolo esquemático, huella PCB, modelo de simulación o cableado de arnés) en el Workspace conectado, ahora puede conservar el estado actual del ciclo de vida del modelo.

Tenga en cuenta que esta capacidad está disponible para quienes tengan asignado el permiso operativo Allow to skip lifecycle state change for new revisions (obtenga más información sobre Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Para obtener más información sobre la edición de contenido de Workspace, consulte la página Creating & Editing Content.

Enlaces a comentarios de revisión de diseño

Cuando se agrega un comentario como parte de una revisión de diseño, ahora se presenta un enlace a esa revisión (From <DesignReviewName>) dentro de la entrada correspondiente en el panel Comments And Tasks y en la ventana contextual de comentarios para ese comentario (dentro del espacio de diseño). Haga clic en el enlace para abrir la página Overview de la revisión en una nueva pestaña de su navegador predeterminado.

Para obtener más información sobre los comentarios en documentos, consulte la página Document Commenting.

Compatibilidad con tipos de datos adicionales con reconocimiento de unidades

Al definir un parámetro de usuario como parte de una plantilla de componente en un Workspace conectado en Altium Platform, ahora se admiten los siguientes tipos de datos adicionales con reconocimiento de unidades:

• Área (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Decimal

• Entero

• Julio (J)

• Lumen (lm)

• Milímetro (mm)

• Pascal (Pa)

• Libras por pulgada cuadrada (psi)

• Revoluciones por minuto (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Los parámetros que usan estos nuevos tipos de unidades son compatibles en varias áreas del software, incluidos el panel Components panel, el editor de componentes (tanto en modo de edición única como por lotes), y la función Library Importer y Components Synchronization (en la sección Parameter Mapping del panel Properties).

Para obtener más información sobre los tipos de datos de parámetros de componentes con reconocimiento de unidades, consulte la página Component Templates.

Posibilidad de sincronizar selecciones de piezas al usar Components Synchronization

Se ha añadido la capacidad de definir y sincronizar la información de selección de piezas mediante la función de Sincronización de componentes y su documento relacionado de Configuración de sincronización de componentes (*.CmpSync). El control de los parámetros sincronizados está disponible en la región Part Choices Mapping del panel Properties cuando se selecciona una tabla en el documento. Utilice los botones para agregar y eliminar pares de parámetros de selección de piezas (Manufacturer / Part Number) y las opciones del menú desplegable para definir la asignación. Cuando las asignaciones están definidas, los parámetros correspondientes aparecen en las columnas Part Choice n del área de cuadrícula del documento.

Para obtener más información sobre la función de Sincronización de componentes, consulte la página Sincronización de datos de la base de datos de componentes al Workspace.

Nueva advertencia sobre problemas al conectarse a un Workspace

Si hay un problema al conectarse a un Workspace y no se pueden actualizar los estados VCS más recientes de los documentos del proyecto, el control Refresh VCS Statuses (con la advertencia emergente asociada) ahora aparece junto a la entrada del proyecto en el panel Projects. Una vez que se restablezca la conexión, haga clic en la entrada para volver a sincronizar los estados VCS y ver los cambios más recientes.

Para obtener más información sobre cómo indicar el estado de los documentos, consulte la página Administración de documentos del proyecto.

Mejora de BOM CoDesign

Exclusión de campos relacionados con proveedores del resultado de comparación de la BOM (Beta abierta)

Al comparar un ActiveBOM con una BOM gestionada seleccionada mediante la función BOM CoDesign, cuando la configuración avanzada está deshabilitada, los datos relacionados con proveedores (parámetros Supplier y Supplier Part Number) se excluyen de Differences section en la pestaña Related BOMs del panel Properties cuando se ha accedido a este desde un documento ActiveBOM.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de la comparación, consulte la página BOM CoDesign.

Mejoras de importación/exportación

Importaciones de diseño Allegro mejoradas

Todos los archivos de configuración necesarios ahora están incluidos en el archivo Allegro2Altium.bat, un archivo por lotes incluido en su instalación de Altium Designer y utilizado para convertir un archivo binario de Allegro (*.brd o *.dra) al formato ASCII (cuando dicho diseño/biblioteca no está en la misma PC que Altium Designer). Por lo tanto, solo se requiere el archivo bat para la importación y no archivos adicionales.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de la comparación, consulte la página Importación de un diseño desde Allegro.

Compatibilidad con vistas alternativas de componentes de diseños de xDX Designer

Ahora se admiten modos de vista alternativos para los componentes, tanto en los documentos esquemáticos generados como en los documentos de biblioteca esquemática, al importar un diseño de xDX Designer.

Para obtener más información sobre cómo explorar los resultados de la comparación, consulte la página Importación de un diseño desde xDX Designer o DxDesigner.

Funciones que pasan a ser completamente públicas en Altium Designer 26.1

Las siguientes funciones ahora son oficialmente públicas con esta versión:

• Pad Stack detallado para importaciones de Allegro - disponible desde la versión 25.7

• Optimización del panel Properties para propiedades de objetos PCB - disponible desde la versión 25.7

Funciones adicionales en Altium Designer 26.1

• Enlaces ocultos a repositorios VCS externos (Beta abierta): Una nueva opción de configuración avanzada – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – está disponible en el Advanced Settings dialog con esta versión y, cuando está habilitada, oculta los enlaces a repositorios VCS externos (creados automáticamente al poner a disposición de un Workspace conectado un proyecto bajo VCS externo) en la página Data Management – Design Repositories page del cuadro de diálogo Preferences ().

• Versión de Simbeor (Beta abierta): Una nueva opción de configuración avanzada – PCB.SimbeorVersion – está disponible en el Advanced Settings dialog con esta versión. Esta función controla la versión de Simbeor utilizada en el cálculo del retardo y la impedancia (Simbeor 2020.3 (opción '0') o Simbeor 2023.1 (opción '1')). 

• Instanciación de vías (Beta abierta): Una nueva opción de configuración avanzada – PCB.ViaInstancing – está disponible en el Advanced Settings dialog con esta versión. Cuando esta opción está habilitada, se utiliza el concepto de “instanciación de vías”, un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento y reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de creación de la escena.

• Optimización de carga de plantillas de pads y vías (Beta abierta): Una nueva opción de configuración avanzada – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – está disponible en el Advanced Settings dialog con esta versión, lo que acelera la carga de PCB al optimizar la carga de plantillas de pads y vías.

• Optimización del procesamiento ECO (Beta abierta): Una nueva opción de configuración avanzada – WSM.DotNetECOImplementation – está disponible en el Advanced Settings dialog con esta versión, lo que habilita el uso de la funcionalidad acelerada de procesamiento ECO.