Inclusión de una capa de cobertura en una región flexible

De un vistazo

Este artículo te explica cómo añadir, habilitar, visualizar, editar y generar los archivos de salida de coverlay en las regiones flexibles en Altium Designer, con un enfoque práctico en cómo funciona como una capa adicional de máscara de soldadura y cómo se gestiona desde el Administrador de apilado de capas y el modo de planificación de la placa. También verás qué ocurre cuando se añade coverlay antes o después de asignar un subapilado a una región de la placa, cómo se gestionan las formas de coverlay automáticas y personalizadas, y cómo se representan las aperturas, los contornos y los recortes en los archivos de fabricación. Si necesitas comprender mejor cómo trabajar con coverlay en placas rígido-flexibles sin pasar por alto detalles importantes de configuración y edición, sigue leyendo y gana confianza en tu flujo de trabajo de diseño de PCB.

- Aprende dónde se configura el coverlay en Altium Designer y cómo habilitarlo para la región flexible correspondiente.
- Comprende cómo visualizar y editar el coverlay automático, las aperturas de los pads, los polígonos personalizados y los recortes en el modo de planificación de la placa.
- Descubre cómo se generan los datos de coverlay en los archivos de fabricación, incluida su salida independiente de las capas de máscara de soldadura.
Profundiza con IA:

Una característica habitual de las placas rígido-flexibles es el uso selectivo de material de recubrimiento (coverlay). Esta capa aislante se recorta y lamina sobre zonas específicas de la placa y, debido a este uso selectivo, el coverlay también se denomina bikini coverlay. Las capas de coverlay se añaden en el Administrador de apilado de capas y la forma de los objetos de coverlay se puede modificar en el modo de planificación de la placa, una vez que se haya habilitado el coverlay para esa región de la placa.

El coverlay personalizado es una capa de máscara y se comporta como una capa adicional de máscara de soldadura. Las capas de máscara de soldadura normalmente se muestran y se generan en negativo; es decir, los objetos que se ven en pantalla se convierten en aberturas en la capa de máscara fabricada. Si se prefiere, la visualización en pantalla de la máscara de soldadura puede configurarse en positivo (y, por tanto, también la del coverlay).

En el modo de visualización 2D estándar, el coverlay personalizado se muestra como si estuviera en la máscara de soldadura superior o inferior. Esto es solo una característica de visualización. Al generar los archivos de salida, la máscara de soldadura superior y el coverlay personalizado superior se exportan como datos independientes, al igual que la máscara de soldadura inferior y el coverlay personalizado inferior.

Ejemplo de coverlay personalizado
Ejemplo de coverlay personalizado

Añadir y configurar un coverlay

Las capas de coverlay se añaden en el Layer Stack Manager. Para añadir capas de coverlay:

  1. Habilite la opción Is Flex para el subapilado flexible.
  2. Haga clic con el botón derecho en las capas correspondientes y seleccione el comando Insert layer above (below) » Coverlay para añadir el coverlay.
  3. Defina las propiedades del coverlay, incluida la propiedad Coverlay expansion. Si la columna Coverlay expansion no está visible, haga clic con el botón derecho en el encabezado de una columna existente para abrir el cuadro de diálogo Select Columns, donde podrá habilitarla.
  4. Guarde el apilado de capas para reflejar los cambios en la placa.
  5. En el modo de planificación de la placa, ahora habrá pestañas adicionales para cada capa de coverlay añadida al apilado. Tenga en cuenta que el color del coverlay viene definido por el color de la capa (panel View Configuration), no por el color asignado en el Administrador de apilado de capas.

Añada las capas de coverlay al subapilado y configure sus propiedades en el Layer Stack Manager.
Añada las capas de coverlay al subapilado y configure sus propiedades en el Layer Stack Manager.

Habilitar y visualizar el coverlay

Si las capas de coverlay se añaden al subapilado before de que este se asigne a una región de la placa, los objetos de coverlay estarán presentes cuando se asigne el subapilado a dicha región.

Si las capas de coverlay se añaden al subapilado after de que este ya se haya asignado a una región de la placa, será necesario añadir el coverlay a esa región. Para añadirlo en el modo de planificación de la placa, seleccione la región de la placa y, a continuación, realice una de las siguientes acciones:

  • En el modo rígido-flexible estándar:
    • Haga doble clic en la región flexible para abrir el cuadro de diálogo Board Region y habilite la opción Custom Coverlays.
  • En el modo rígido-flexible avanzado:
    • Haga clic con el botón derecho en la región y seleccione el comando Coverlay Actions » Add Coverlay, o
    • Haga clic en el botón Add Coverlay en el modo de región de la placa del panel Properties.

Si la región de la placa ya tenía asignado el subapilado antes de que se añadieran las capas de coverlay en el Administrador de apilado de capas (LSM), utilice el comando del menú contextual o el botón del panel para añadirlas a esa región.Si la región de la placa ya tenía asignado el subapilado antes de que se añadieran las capas de coverlay en el Administrador de apilado de capas (LSM), utilice el comando del menú contextual o el botón del panel para añadirlas a esa región.

Observe la pestaña adicional de cada capa de coverlay añadida al subapilado. Haga clic en una pestaña de capa para convertirla en la capa actual y examinar o editar el coverlay.

Editar o colocar coverlay adicional

El coverlay se añade automáticamente para cubrir toda el área de la región de la placa a la que se ha añadido, como se muestra en la imagen siguiente (de acuerdo con el valor de Coverlay expansion definido en el Administrador de apilado de capas). Al comportarse como una capa adicional de máscara de soldadura, se crean automáticamente aberturas para los pads de los componentes de acuerdo con la regla de diseño de expansión de máscara de soldadura aplicable, o bien con los ajustes definidos para el pad si el ajuste Solder Mask Expansions se ha configurado para anular la regla de diseño.

Las aberturas del coverlay para los pads de los componentes se controlan mediante la regla de diseño de expansión de máscara de soldadura aplicable (que puede anularse mediante los ajustes locales del pad).
Las aberturas del coverlay para los pads de los componentes se controlan mediante la regla de diseño de expansión de máscara de soldadura aplicable (que puede anularse mediante los ajustes locales del pad).

Para editar el coverlay:

  • Cambie al modo de planificación de la placa.
  • Haga clic en la pestaña de capa correspondiente para convertir la capa de coverlay en la capa activa (puede que sea necesario hacer visibles las capas de coverlay en el panel View Configuration).
  • El coverlay automático se crea como un objeto poligonal que puede seleccionarse y remodelarse (o eliminarse) según sea necesario.
  • Si es necesario, también pueden colocarse formas de coverlay definidas por el usuario mediante los comandos Design » Place Coverlay Polygon y Design » Place Coverlay Cutout. Estas formas de coverlay son objetos poligonales, por lo que se pueden utilizar las mismas técnicas para definirlas o editarlas que para otros objetos de forma poligonal. Consulte la página Edición de objetos de diseño de PCB de forma poligonal para obtener más información.

Se ha colocado una sección de coverlay personalizado y se está a punto de definir un recorte en ella.Se ha colocado una sección de coverlay personalizado y se está a punto de definir un recorte en ella.

Cuando la capa de coverlay es la capa activa, al hacer clic en la región de la placa se selecciona el coverlay, no la región. Para poder seleccionar la región de la placa o una línea de flexión, debe cambiar a otra capa, por ejemplo, la multicapa.

  • Tenga en cuenta que los cambios en el coverlay definidos por el usuario, como modificar la forma del coverlay automático o colocar objetos de coverlay adicionales, se eliminan si se utiliza el comando Remove Coverlay en esa región de la placa.
  • Si se mueve una región de la placa que tiene coverlay definido, el polígono de coverlay no se moverá con ella. En esta situación, debe eliminar el coverlay (Right-Click » Coverlay Actions » Remove Coverlay) y volver a añadirlo (Right-Click » Coverlay Actions » Add Coverlay). Como alternativa, puede eliminar el polígono de coverlay habilitando su capa en el panel View Configuration, haciendo clic en la pestaña de la capa de coverlay en la parte inferior del editor de PCB para activar la capa y, a continuación, seleccionando y eliminando el polígono de coverlay.

Polígono de coverlay

Los polígonos de coverlay pueden colocarse cuando el editor de PCB está en Board Planning Mode. Seleccione el comando Design » Place Coverlay Polygon en los menús principales.

Modos de colocación de polígonos de coverlay

  • Al colocar un polígono, hay cinco modos de esquina disponibles, cuatro de los cuales también tienen submodos de dirección de esquina. Durante la colocación:
  • Pulse Shift+Spacebar para alternar entre los cinco modos de esquina disponibles.
  • Pulse Spacebar para alternar entre los dos submodos de dirección de esquina.
  • En cualquiera de los modos de esquina con arco, mantenga pulsadas las teclas de flecha para reducir o ampliar el arco. Mantenga pulsada la tecla Shift mientras pulsa las flechas para acelerar el cambio de tamaño del arco.
  • Pulse el atajo de teclado 1 para alternar entre colocar dos bordes por clic o un borde por clic. En el segundo modo, el borde discontinuo se denomina segmento de anticipación (como se muestra en la última imagen del conjunto siguiente).
  • Pulse la tecla Backspace para eliminar el último vértice.

Pulse Shift+Spacebar para alternar entre los cinco modos de esquina disponibles y pulse el atajo de teclado 1 para alternar entre la colocación de dos bordes o de un borde.


Pulse Shift+Spacebar para alternar entre los cinco modos de esquina disponibles y pulse el atajo de teclado 1 para alternar entre la colocación de dos bordes o de un borde.

Edición gráfica de un polígono de coverlay

Este método de edición permite seleccionar un objeto de polígono de coverlay colocado directamente en el espacio de diseño y cambiar gráficamente su tamaño, forma o ubicación.

Haga clic una vez en un objeto de polígono de coverlay para seleccionarlo y activar su modo de edición. La forma exterior del objeto de polígono de coverlay está definida por una serie de aristas, cada una de las cuales tiene un vértice en cada extremo, representado por un cuadrado blanco sólido, y un vértice central en el punto medio, representado por un cuadrado blanco hueco. Cada vértice de extremo representa el punto donde se unen dos aristas.

Un polígono de coverlay seleccionadoUn polígono de coverlay seleccionado

  • Haga clic y arrastre A para mover el vértice de extremo correspondiente.
  • Haga clic y arrastre B para mover el vértice central correspondiente, lo que crea un nuevo vértice de extremo y divide la arista original en dos.
  • Haga clic en cualquier punto de una arista alejado de los controles de edición y, a continuación, arrastre para desplazar esa arista.
  • Ctrl+clic en cualquier punto de una arista alejado de los controles de edición para insertar un nuevo vértice de extremo.
  • Haga clic y mantenga pulsado el botón del ratón sobre un vértice de extremo y, a continuación, pulse Delete para eliminar ese vértice.
  • Haga clic en cualquier punto del polígono de coverlay alejado de los controles de edición y, a continuación, arrastre para cambiar su posición. Mientras lo arrastra, puede girar el polígono de coverlay o reflejarlo:
    • Pulse Spacebar para girar el polígono de coverlay en sentido antihorario o Shift+Spacebar para girarlo en sentido horario. La magnitud de Rotation Step se define en la página Editor de PCB – General del cuadro de diálogo Preferences.
    • Pulse las teclas X o Y para reflejar el polígono de coverlay respecto al eje X o al eje Y.

Cómo se generan los datos de salida de las capas de coverlay

Al generar los datos de salida, cada capa se exporta por separado. Por ejemplo, al generar archivos Gerber, la máscara de soldadura superior se escribe en un archivo Gerber y el coverlay superior se escribe en otro.

Los datos de salida de un coverlay se pueden dividir en 2 categorías:

  • Aberturas de pads/vías: los datos de salida de las aberturas de pads/vías se generan del mismo modo que los de una máscara de soldadura superior/inferior convencional: se genera un objeto mediante un flash del tamaño y la forma correctos, de acuerdo con la regla de diseño de expansión de la máscara de soldadura aplicable, o con la configuración del objeto si está habilitada la anulación local.
  • Áreas poligonales de coverlay (tanto automáticas como colocadas manualmente): se genera un contorno de polilínea cerrada que define el borde exterior de cada región de coverlay. El contorno se puede utilizar para definir una trayectoria de corte para el coverlay. Los recortes (orificios de forma irregular definidos por el usuario) del coverlay también se exportan como polilíneas cerradas para generar trayectorias de corte.

La línea central de la polilínea cerrada de 1 mil de ancho constituye el borde del coverlay.

Inspección de los datos Gerber en un visor CAM: el azul corresponde a la capa de coverlay y el morado, a la capa de máscara de soldadura superior.
Inspección de los datos Gerber en un visor CAM: el azul corresponde a la capa de coverlay y el morado, a la capa de máscara de soldadura superior.

En la vista ampliada, se ha seleccionado un recorte de coverlay personalizado; al igual que el contorno del coverlay, el recorte también se define como una polilínea cerrada.

Formatos de salida compatibles con coverlay

Todos los formatos de salida pertinentes disponibles en Altium Designer admiten la exportación de coverlay. 

Salidas de película de coverlay

  • Gerber RS-274X, X2: las aberturas definidas sobre objetos, como pads y vías, se generan mediante flashes. El borde exterior del coverlay, así como los recortes definidos por el usuario, se representan como contornos; el fabricante puede utilizar estos contornos para generar una trayectoria de corte.
  • ODB++: las regiones de material específicas del apilado de capas (polígonos y recortes de polígonos) se exportan en ODB++ v7.0 y versiones posteriores, que admiten correctamente múltiples apilados de capas y definiciones rígido-flexibles.
  • IPC2581B: al igual que ODB++, admite múltiples definiciones de apilados de capas y polígonos de regiones de apilado de capas.

Salidas del apilado de capas

  • ODB++
  • IPC2581B
  • Informe del apilado de capas

Salidas de herramientas

  • Trayectoria de herramienta de fresado NC / Excellon: se genera a partir del contorno de los objetos de polilínea.

Impresiones

  • Las impresiones se pueden configurar según sea necesario.
AI-LocalizedLocalizado por IA
Si encuentra un problema, seleccione el texto/imagen y presioneCtrl + Enterpara enviarnos sus comentarios.
Nav
Contents
Disponibilidad de funciones

Las funciones disponibles para usted dependen de qué solución de Altium tenga: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise o Altium Designer (con suscripción activa).

Si no ve una función documentada en su software actual, contacte con Ventas de Altium para obtener más información.

Documentación heredada

La documentación de Altium Designer ya no está versionada. Si necesita acceder a la documentación de versiones anteriores de Altium Designer, visite la sección Documentación heredada de la página de Otros instaladores.

Contents