Raport płytki PCB

Parent page: Okna dialogowe PCB

Okno dialogowe Board ReportOkno dialogowe Board Report

Podsumowanie

To okno dialogowe udostępnia elementy sterujące do określenia zawartości, która ma zostać uwzględniona podczas generowania szczegółowego raportu dla płytki.

Dostęp

Okno dialogowe jest dostępne z poziomu edytora PCB po kliknięciu przycisku Report w oknie dialogowym PCB Information, do którego przechodzi się, klikając Outputs | Reports |

w menu głównym.

Opcje/elementy sterujące

  • Items to include – ten obszar zawiera listę wszystkich pozycji, które można uwzględnić w raporcie. Aby dołączyć informacje o danym atrybucie płytki, upewnij się, że zaznaczono odpowiadające mu pole wyboru. Obsługiwane pozycje do uwzględnienia to:
    • Board Specifications – ogólne informacje o rozmiarze płytki i liczbie komponentów na płytce.
    • Layer Information – ile prymitywów (łuków, padów, przelotek, ścieżek, tekstów, wypełnień, regionów, brył komponentów) znajduje się na każdej używanej warstwie płytki wraz z łącznym wykorzystaniem dla każdego typu prymitywu.
    • Layer Pair – zdefiniowane pary warstw wierceń wraz z zestawieniem liczby przelotek rozpoczynających i kończących się pomiędzy tymi parami.
    • Non-Plated Hole Size – liczba padów i przelotek dla każdego rozmiaru otworu tego typu.
    • Plated Hole Size – liczba padów i przelotek dla każdego rozmiaru otworu tego typu.
    • Non-Plated Slot Size – liczba padów dla każdego rozmiaru szczeliny tego typu.
    • Plated Slot Size – liczba padów dla każdego rozmiaru szczeliny tego typu.
    • Non-Plated Square Holes Size – liczba padów dla każdego rozmiaru otworu tego typu.
    • Plated Square Holes Size – liczba padów dla każdego rozmiaru otworu tego typu.
    • Top Layer Annular Ring Size – liczba obiektów (padów i przelotek) dla każdego rozmiaru pierścienia (annular ring) na warstwie górnej.
    • Mid Layer Annular Ring Size – liczba obiektów (padów i przelotek) dla każdego rozmiaru pierścienia (annular ring) na warstwie wewnętrznej.
    • Bottom Layer Annular Ring Size – liczba obiektów (padów i przelotek) dla każdego rozmiaru pierścienia (annular ring) na warstwie dolnej.
    • Pad Solder Mask – liczba padów dla każdej określonej i unikatowej wartości rozszerzenia maski lutowniczej.
    • Pad Paste Mask – liczba padów dla każdej określonej i unikatowej wartości rozszerzenia maski pasty.
    • Pad Pwr/Gnd Expansion – liczba padów powiązanych z unikatowymi wartościami Clearance określonymi w zdefiniowanych regułach prześwitu dla warstw zasilania (power plane).
    • Pad Relief Conductor Width – liczba padów powiązanych z unikatowymi wartościami Conductor Width określonymi w zdefiniowanych regułach stylu połączeń warstwy zasilania (power plane), dla których Connect Style ustawiono na Relief Connect.
    • Pad Relief Air Gap – liczba padów powiązanych z unikatowymi wartościami Air-Gap określonymi w zdefiniowanych regułach stylu połączeń warstwy zasilania (power plane), dla których Connect Style ustawiono na Relief Connect.
    • Pad Relief Entries – liczba padów powiązanych z unikatowymi wartościami Conductors określonymi w zdefiniowanych regułach stylu połączeń warstwy zasilania (power plane), dla których Connect Style ustawiono na Relief Connect.
    • Via Solder Mask – liczba przelotek dla każdej określonej i unikatowej wartości rozszerzenia maski lutowniczej.
    • Via Pwr/Gnd Expansion – liczba padów powiązanych z unikatowymi wartościami Clearance określonymi w zdefiniowanych regułach prześwitu dla warstw zasilania (power plane).
    • Track Width – liczba obiektów dla każdej unikatowej szerokości ścieżki użytej w projekcie.
    • Arc Line Width – liczba obiektów dla każdej unikatowej szerokości linii łuku użytej w projekcie.
    • Arc Radius – liczba obiektów dla każdego unikatowego promienia łuku użytego w projekcie.
    • Arc Degrees – liczba obiektów dla każdego unikatowego kąta łuku użytego w projekcie.
    • Text Height – liczba obiektów dla każdej unikatowej wysokości tekstu użytej w projekcie.
    • Text Width – liczba obiektów dla każdej unikatowej szerokości tekstu użytej w projekcie.
    • Net Track Width - liczba ścieżek sieci dla każdej szerokości użytej w projekcie.
    • Net Via Size – liczba przelotek sieci dla każdego rozmiaru użytego w projekcie.
    • Routing Information – informacje o stopniu ukończenia trasowania (w procentach) wraz z zestawieniem łącznej liczby połączeń, liczby już poprowadzonych oraz liczby pozostałych.
  • All On – kliknij ten przycisk, aby szybko uwzględnić wszystkie pozycje w raporcie (zaznaczając odpowiadające im pola wyboru).
  • All Off – kliknij ten przycisk, aby szybko wykluczyć wszystkie pozycje z raportu (odznaczając odpowiadające im pola wyboru).
  • Selected objects only – włącz tę opcję, aby raport generował informacje dla każdej z uwzględnionych pozycji, ale wyłącznie w odniesieniu do obiektów projektu aktualnie zaznaczonych w obszarze roboczym.
  • Report – po włączeniu do raportu wszystkich wymaganych pozycji kliknij ten przycisk, aby wygenerować raport. Sam raport jest generowany w formacie HTML (Board Information - <PCBDocumentName>.html).
Raport jest generowany do katalogu określonego w polu Output Path na karcie Options okna dialogowego Options for PCB Project. W panelu Projects pojawi się jako wpis w podfolderze Generated\Documents projektu.

 

AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Content