Menedżer stosu warstw

Parent page: Okna dialogowe PCB

Okno dialogowe Layer Stack Manager

Podsumowanie

To okno dialogowe udostępnia elementy sterujące do skonfigurowania i pełnego zdefiniowania Layer Stack dla projektu płytki. Stos warstw obejmuje wszystkie warstwy używane w całym projekcie PCB. W stosie warstw można uwzględnić różne typy warstw, w tym warstwy miedzi, dielektryka, wykończenia powierzchni oraz maski. Każda warstwa musi być w pełni określona pod względem wymagań materiałowych i mechanicznych, w tym użytego materiału, grubości, stałej dielektrycznej itd. Dobór materiałów i ich właściwości należy zawsze konsultować z producentem płytek.

Dostęp

Okno dialogowe jest dostępne w Edytorze PCB po kliknięciu Home | Board |

w menu głównym.

Opcje/elementy sterujące

• Save - kliknij ten przycisk, aby zapisać bieżącą definicję stosu warstw do pliku Stack-up (*.stackup). Zostanie otwarte okno dialogowe Save Stack-up, w którym można określić lokalizację i nazwę pliku.
• Load - kliknij ten przycisk, aby wczytać wcześniej zapisaną definicję stosu warstw. Zostanie otwarte okno dialogowe Load Stack-up, w którym można wskazać i otworzyć wymagany plik Stack-up (*.stackup).
• Presets - kliknij ten przycisk, aby uzyskać dostęp do menu oferującego zestaw predefiniowanych definicji stosu warstw. Wybierz pozycję, aby wczytać ją jako stos warstw dla płytki:

• 3D - włącz tę opcję, aby wyświetlić trójwymiarowy widok stosu warstw w obszarze podglądu graficznego. Podczas kopiowania stosu warstw jako obrazu bitmapowego do schowka Windows opcja ta określa, czy obraz będzie 2D czy 3D.
•  (Undo) - kliknij ten przycisk, aby cofnąć (wycofać) ostatnio wykonaną akcję w głównym obszarze Layers . Klikaj wielokrotnie, aby stopniowo cofać wprowadzone zmiany.
•  (Redo) - kliknij ten przycisk, aby ponowić (przywrócić) ostatnią akcję w głównym obszarze Layers , która została cofnięta. Klikaj wielokrotnie, aby stopniowo ponawiać cofnięte zmiany.
•  (Copy Image to Clipboard) - kliknij ten przycisk, aby skopiować bitmapę stosu warstw do schowka Windows. Obraz stosu będzie 2D lub 3D w zależności od stanu opcji 3D .
•  (Copy) - kliknij ten przycisk, aby skopiować zawartość zaznaczonej komórki w głównym obszarze Layers do schowka.
•  (Paste) - kliknij ten przycisk, aby wkleić zawartość schowka do docelowych komórek w głównym obszarze Layers .

• Layer Stackup Style - użyj tego pola, aby wybrać styl technologii warstw, który ma być użyty na płytce. Dostępne opcje to: Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs i Build-Up.

• Graphical Preview - ten obszar okna dialogowego pokazuje graficzną reprezentację bieżącego stosu warstw. Widok można przełączyć z reprezentacji dwuwymiarowej na trójwymiarową, włączając opcję 3D. Podgląd można skopiować do schowka Windows jako obraz bitmapowy, klikając przycisk  .
• Layers - ten obszar okna dialogowego wyświetla wszystkie warstwy aktualnie zdefiniowane w stosie warstw w formie tabeli. Właściwości każdej warstwy edytuje się bezpośrednio w tym obszarze okna dialogowego. Aby edytować komórkę, kliknij ją dwukrotnie. Jeśli dana komórka obsługuje edycję, stanie się dostępna do edytowania. Poniżej znajduje się podsumowanie typów warstw i właściwości, które muszą zostać zdefiniowane:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg lub Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg lub Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

Grubość jest definiowana w milach lub mm zgodnie z jednostką miary używaną dla płytki, określoną przez przyciski  i  w obszarze Home | Grids and Units menu głównego.

• Total Thickness - to pole odzwierciedla całkowitą grubość płytki, będącą sumą grubości poszczególnych warstw w stosie (warstw sygnałowych, wewnętrznych warstw poligonów/plane, dielektrycznych oraz soldermaski).
• Add Layer - kliknij ten przycisk, aby uzyskać dostęp do menu typów warstw, które można dodać do stosu warstw. Wybierz warstwę, którą chcesz dodać, spośród następujących opcji:
  • Add Layer - dodaje do stosu wewnętrzną warstwę sygnałową. Dla wszystkich Layer Stackup Styles innych niż Custom zostanie również dodana powiązana warstwa dielektryczna.
  • Add Internal Plane - dodaje do stosu wewnętrzną warstwę plane. Dla wszystkich Layer Stackup Styles innych niż Custom zostanie również dodana powiązana warstwa dielektryczna.
  • Add Overlays - dodaje warstwy Top/Bottom Overlay oraz warstwy Top/Bottom Solder Mask (lub brakujące warstwy, jeśli nie są jeszcze obecne w stosie).
  • Add Dielectric - to polecenie jest dostępne tylko wtedy, gdy Layer Stackup Style jest ustawione na Custom. Użyj go, aby dodać do stosu warstwę dielektryczną.

• Delete Layer - kliknij ten przycisk, aby usunąć aktualnie zaznaczoną warstwę (warstwy) ze stosu warstw.

• Move Up - kliknij ten przycisk, aby przesunąć zaznaczoną warstwę w górę stosu.
• Move Down - kliknij ten przycisk, aby przesunąć zaznaczoną warstwę w dół stosu.

• Drill Pairs - kliknij ten przycisk, aby otworzyć okno dialogowe Drill-Pair Manager, w którym można skonfigurować wymagane pary wierceń dla płytki. Pary wierceń muszą zostać skonfigurowane, gdy mają być używane przelotki typu blind, buried lub build-up, przy czym dla każdej pary warstw, którą obejmuje przelotka, wymagana jest osobna para wierceń. To obecność par wierceń informuje system, że używane są przelotki blind i/lub buried. Zapewnia to, że podczas generowania plików wyjściowych dla produkcji z ukończonej płytki dostępne będą odpowiednie pliki wierceń dla różnych operacji wiercenia, które muszą zostać wykonane, aby utworzyć przelotki blind i/lub buried.