Pole lutownicze

Parent page: Okna dialogowe PCB

Okno dialogowe Pad

Podsumowanie

To okno dialogowe udostępnia elementy sterujące do określania właściwości obiektu Pad. Pad służy do utworzenia połączenia elektrycznego oraz punktu montażowego dla wyprowadzenia komponentu. Pady, wraz z innymi obiektami, takimi jak linie, umieszcza się w edytorze biblioteki PCB w celu utworzenia footprintu, na którym ma zostać zamontowany komponent. Pady mogą być jednowarstwowe lub wielowarstwowe (występują na każdej warstwie sygnałowej). Pady mają okrągły otwór, który domyślnie jest wycentrowany, ale w razie potrzeby może być także przesunięty.

Dostęp

Do tego okna dialogowego można uzyskać dostęp podczas umieszczania, naciskając klawisz Tab.

Po umieszczeniu okno dialogowe można otworzyć w następujący sposób:

• Dwukrotnie kliknij umieszczony obiekt.
• Umieść kursor nad obiektem, kliknij prawym przyciskiem myszy, a następnie wybierz Properties z menu kontekstowego.

Opcje/elementy sterujące

Warstwa

Kliknij żądaną kartę, aby wyświetlić wymaganą warstwę.

Położenie

• X - bieżąca pozycja X środka pada względem aktualnego początku układu współrzędnych. Zmień wartość, aby zmienić położenie pada względem początku.
• Y - bieżąca pozycja Y środka pada względem aktualnego początku układu współrzędnych. Zmień wartość, aby zmienić położenie pada względem początku.
• Rotation - bieżący obrót pada w stopniach; edytuj, aby zmienić obrót pada. Minimalna rozdzielczość kątowa wynosi 0,001°.

Informacje o otworze

• Hole Size - bieżący rozmiar otworu dla pada. Wartość określa średnicę otworu (w milach lub mm), który ma zostać wywiercony w padzie podczas produkcji. Dla pada jednowarstwowego (np. pada SMD lub złącza krawędziowego) wartość ta jest automatycznie ustawiana na zero. Rozmiar otworu można ustawić w zakresie 0–1000 mil i może on być większy niż obszar pada, aby zdefiniować mechaniczne otwory bez miedzi. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić rozmiar otworu pada.
• Round - określa okrągły kształt otworu dla pada. Okrągłe otwory mogą być metalizowane lub niemetalizowane.
  • Drill Type - użyj tego pola, aby określić sposób wykonania otworu. Wybierz jedną z opcji: Drilled, Punched, Laser Drilled lub Plasma Drilled.
• Square - określa kwadratowy (wybijany) kształt otworu dla pada.
  • Rotation - określa obrót kwadratowego pada.
• Slot - określa podłużny kształt otworu (slot) z zaokrąglonymi końcami dla pada.
  • Length - określa długość slotu.
  • Rotation - określa obrót slotu.
  • Drill Type - użyj tego pola, aby określić sposób wykonania otworu. Wybierz jedną z opcji: Drilled, Punched, Laser Drilled lub Plasma Drilled.

Właściwości

• Designator - bieżący oznacznik (designator) pada. Jeśli pad jest częścią komponentu, oznacznik jest zwykle ustawiany na odpowiadający mu numer wyprowadzenia komponentu. Oznacznik może mieć do 20 znaków i nie może zawierać spacji. Wolne pady mogą mieć oznacznik lub pole może pozostać puste. Jeśli oznacznik zaczyna się lub kończy liczbą, liczba będzie automatycznie inkrementowana podczas sekwencyjnego umieszczania serii padów. Edytuj wartość w tym polu, aby zmienić oznacznik pada. Zwróć uwagę, że w razie potrzeby wiele padów w obrębie tego samego footprintu komponentu może współdzielić ten sam oznacznik.
• Layer - warstwa, do której pad jest aktualnie przypisany. Pady można przypisywać do dowolnej dostępnej warstwy. Ustaw Layer na Multi-Layer, aby zdefiniować kształt pada na wszystkich warstwach sygnałowych.
• Net - sieć, do której pad jest aktualnie przypisany. Zmień przypisanie sieci, klikając w polu, a następnie wybierając sieć z listy rozwijanej. Wybierz No Net, aby określić, że pad nie jest podłączony do żadnej sieci. Właściwość Net prymitywu jest używana przez Design Rule Checker do określenia, czy obiekt PCB został umieszczony zgodnie z regułami.
• Plated - ta opcja określa, czy pad ma otwór metalizowany. Jeśli w projekcie występują zarówno pady metalizowane, jak i niemetalizowane, otwory niemetalizowane będą ustawione tak, aby używały innych narzędzi niż otwory metalizowane w plikach wierceń NC.

• Locked - włącz, aby zabezpieczyć pad przed edycją graficzną. Zablokuj pad, którego pozycja lub rozmiar są krytyczne. Jeśli spróbujesz edytować zablokowany prymityw, zostaniesz poinformowany, że prymityw jest zablokowany, i zapytany, czy chcesz kontynuować działanie. Jeśli ta opcja jest odznaczona, prymityw można swobodnie edytować bez potwierdzenia. Zwróć uwagę, że pole wyboru Locked nie ma wpływu na pad należący do komponentu. Jeśli komponent nie jest zablokowany, pady będą się przemieszczać podczas przesuwania komponentu. W takiej sytuacji zablokuj komponent, aby zapobiec przypadkowemu przesunięciu.
• Jumper ID - ustaw Jumper ID na wartość niezerową (zakres 1–1000), aby wskazać, że ten pad jest częścią footprintu komponentu typu jumper. Komponenty typu jumper mogą być używane na płytce jednostronnej, gdy zamiast ścieżek połączenie ma być wykonane fizycznym przewodem łączącym pady. Wartość Jumper ID informuje oprogramowanie, które pady traktować jako „połączone”. Połączenie typu jumper można utworzyć tylko między padami w obrębie tego samego footprintu komponentu; muszą one mieć tę samą wartość Jumper ID oraz muszą być przypisane do tej samej sieci. Komponent musi mieć także ustawione Type na Jumper. Po spełnieniu tych warunków połączenie typu jumper jest pokazywane w edytorze PCB jako zakrzywiona linia połączenia.

Ustawienia punktu testowego

Użyj Ustawień punktu testowego, aby zdefiniować ten pad jako punkt testowy do generowania plików punktów testowych Fabrication i/lub Assembly. Punkt testowy to miejsce, w którym sonda testowa może nawiązać kontakt z PCB, aby sprawdzić poprawne działanie płytki. Dowolny pad lub przelotka (via) mogą zostać wskazane jako punkt testowy. Gdy to zrobisz, komponent, do którego należy dany pad lub via, zostaje automatycznie zablokowany.

• Top - włącz tę opcję, aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie górnej.
• Bottom - włącz tę opcję, aby ten pad został zdefiniowany jako punkt testowy na warstwie dolnej.

Rozmiar i kształt

Obszar miedzi (obszar pola lutowniczego) pada jest definiowany przez X-Size i Y-Size oraz ustawienie Shape .

• Simple - pad prosty to taki, którego rozmiar i kształt są identyczne na wszystkich warstwach.
• Top-Middle-Bottom - pad warstwowy Top-Middle-Bottom umożliwia zdefiniowanie oddzielnych rozmiarów X i Y oraz kształtu dla warstwy górnej, dla wszystkich wewnętrznych warstw sygnałowych oraz dla warstwy dolnej.
  • X-Size - bieżący rozmiar X (poziomy) pada; wprowadź wartość od 1 do 10000 mil. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby zdefiniować asymetryczne kształty padów.
  • Y-Size - bieżący rozmiar Y (pionowy) pada; wprowadź wartość od 1 do 10000 mil. Rozmiary X i Y można ustawiać niezależnie, aby zdefiniować asymetryczne kształty padów.
  • Shape - podstawowy kształt pada. Podstawowe kształty padów obejmują Round, Rectangular, Octagonal lub Rounded Rectangle. Podstawowy kształt można modyfikować, zmieniając ustawienia rozmiaru X i Y, aby uzyskać asymetryczny kształt pada.
  • Corner Radius - dostępne, gdy Shape jest ustawione na Rounded Rectangle. Wartość jest procentem połowy krótszego boku pada. W związku z tym wartość 0% odpowiada padowi prostokątnemu, a 100% — padowi kołowemu.
  • Offset From Hole Center (X/Y) - wprowadź wartość, aby o tę wielkość przesunąć obszar pola lutowniczego pada względem środka otworu pada.

Rozszerzenie maski pasty

Otwór w masce pasty o takim samym kształcie jak pad jest automatycznie tworzony przez oprogramowanie. Otwór ten może być większy (dodatnia wartość rozszerzenia) lub mniejszy (ujemna wartość rozszerzenia) niż sam pad, zgodnie z ustawieniem Paste Mask Expansion. Zwykle otwory w masce pasty są mniejsze niż pad, ale zdarzają się wyjątki.

• Expansion value from rules - gdy ta opcja jest włączona, rozszerzenie maski pasty dla tego pada jest określane przez odpowiednią regułę projektową Paste Mask Expansion.
• Specify expansion value - włącz tę opcję, aby nadpisać regułę i określić wartość rozszerzenia maski pasty dla pada.

Rozszerzenia maski lutowniczej

Otwór w masce lutowniczej o takim samym kształcie jak pad jest automatycznie tworzony przez oprogramowanie. Otwór ten może być większy (dodatnia wartość rozszerzenia) lub mniejszy (ujemna wartość rozszerzenia) niż sam pad, zgodnie z ustawieniem Solder Mask Expansion. Zwykle otwory w masce lutowniczej są większe niż pad, ale zdarzają się wyjątki.

• Expansion value from rules - gdy ta opcja jest włączona, rozszerzenie maski lutowniczej dla tego pada jest określane przez odpowiednią regułę projektową Solder Mask Expansion.
• Specify expansion value - włącz tę opcję, aby nadpisać regułę i określić wartość rozszerzenia maski lutowniczej dla tego pada.
• Force complete tenting on top- termin *tenting* oznacza to close off. Jeśli ta opcja jest włączona, ustawienia w odpowiedniej regule projektowej rozszerzenia maski lutowniczej zostaną nadpisane, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na górnej warstwie maski lutowniczej dla tego pada. Gdy ta opcja jest włączona, opcje Expansion value from rules oraz Specify expansion value są ignorowane.
• Force complete tenting on bottom - termin *tenting* oznacza to close off. Jeśli ta opcja jest włączona, ustawienia w odpowiedniej regule projektowej rozszerzenia maski lutowniczej zostaną nadpisane, co spowoduje brak otwarcia w masce lutowniczej na dolnej warstwie maski lutowniczej dla tego pada. Gdy ta opcja jest włączona, opcje Expansion value from rules oraz Specify expansion value są ignorowane.