Xác định chồng lớp

PCB được thiết kế và tạo thành dưới dạng một chồng lớp. Trong những ngày đầu của công nghệ chế tạo bo mạch in (PCB), bo mạch chỉ đơn giản là một lớp lõi cách điện được phủ một lớp đồng mỏng ở một hoặc cả hai mặt. Các kết nối được hình thành trên (các) lớp đồng dưới dạng các đường dẫn điện bằng cách ăn mòn (loại bỏ) phần đồng không mong muốn.

Ngày nay, hầu như mọi thiết kế PCB đều có nhiều lớp đồng. Đổi mới công nghệ và những cải tiến trong kỹ thuật gia công đã dẫn đến nhiều khái niệm mang tính đột phá trong chế tạo PCB, bao gồm khả năng thiết kế và sản xuất PCB mềm. Bằng cách nối các phần PCB cứng với nhau thông qua các phần mềm dẻo, có thể thiết kế các PCB lai, phức tạp có thể gập lại để vừa với các vỏ chứa có hình dạng bất thường.

Một PCB một mặt được hiển thị ở bên trái, điển hình cho thiết kế PCB thời kỳ đầu. Ở bên phải là một PCB rigid-flex, trong đó các phần cứng được kết nối thông qua các phần PCB mềm dẻo.

Trong thiết kế bo mạch in, chồng lớp xác định cách các lớp được sắp xếp theo chiều dọc hoặc mặt phẳng Z. Vì được chế tạo như một thực thể thống nhất, mọi loại bo mạch, bao gồm cả bo rigid-flex, phải được thiết kế như một thực thể duy nhất. Để đạt được điều này, nhà thiết kế bo rigid-flex phải có khả năng xác định nhiều chồng lớp PCB và gán các chồng lớp khác nhau cho các vùng khác nhau của thiết kế rigid-flex.

Layer Stack Manager

Việc xác định chồng lớp PCB là một yếu tố then chốt để thiết kế bo mạch in thành công. Không còn chỉ là một chuỗi các kết nối đồng đơn giản để truyền năng lượng điện, việc đi dây trên nhiều PCB hiện đại được thiết kế như một chuỗi các phần tử mạch, hay đường truyền.

Để đạt được một thiết kế PCB tốc độ cao thành công, cần cân bằng giữa lựa chọn vật liệu, cấu trúc chồng lớp và cách gán lớp với kích thước đi dây cùng khoảng hở cần thiết nhằm đạt được trở kháng phù hợp cho định tuyến đơn đầu và vi sai. Ngoài ra còn có nhiều yếu tố thiết kế khác cần xem xét khi thiết kế PCB tốc độ cao hiện đại, bao gồm ghép cặp lớp, thiết kế via cẩn thận, các yêu cầu có thể có về back drilling, yêu cầu rigid/flex, cân bằng đồng, tính đối xứng của chồng lớp và sự tuân thủ vật liệu.

Các yêu cầu thiết kế theo từng lớp này được kết hợp trong một trình biên tập duy nhất – Layer Stack Manager. 

Để mở Layer Stack Manager, chọn Design » Layer Stack Manager từ các menu chính của trình biên tập PCB. Layer Stack Manager sẽ mở trong một khung nhìn tài liệu, giống như sơ đồ nguyên lý, PCB và các loại tài liệu khác. Có thể để nó mở trong khi đang làm việc với bo mạch, cho phép bạn chuyển qua lại giữa bo mạch và LSM. Tất cả các hành vi hiển thị tiêu chuẩn, chẳng hạn như chia đôi màn hình hoặc mở trên màn hình riêng, đều được hỗ trợ. Những thay đổi được thực hiện trong Layer Stack Manager sẽ khả dụng trong trình biên tập PCB sau khi thực hiện Save.

Mọi khía cạnh của việc quản lý chồng lớp đều được thực hiện trong Layer Stack Manager. Chọn tab ở cuối chồng lớp để cấu hình các thiết lập khác nhau.

Tùy thuộc vào cấu trúc bo mạch, Layer Stack Manager sẽ bao gồm các tab sau:

Stackup	Thêm, xóa và sắp xếp thứ tự các lớp tín hiệu, lớp plane và lớp điện môi; đồng thời gán/cấu hình các thuộc tính Vật liệu được gán cho từng lớp.
Impedance	Cấu hình các cấu hình trở kháng khi sử dụng định tuyến có kiểm soát trở kháng.
Via Types	Cấu hình các Loại Via được phép, xác định mỗi Loại Via đi qua những lớp nào.
Back Drills	Cấu hình các khoảng lớp cần được back-drill khi có pad hoặc via stub hiện diện.
Printed Electronics	Cấu hình cách sắp xếp các lớp trong một thiết kế printed electronics.
Board	Cấu hình cách các substack khác nhau được sắp xếp trong một thiết kế rigid-flex nâng cao.

Chỉnh sửa Thuộc tính Chồng lớp

Layer Stack Manager trình bày các thuộc tính chồng lớp trong một lưới chỉnh sửa dạng bảng tính. Các thuộc tính có thể được chỉnh sửa trực tiếp trong lưới hoặc trong bảng Properties paneli. Tùy thuộc vào cấu trúc bo mạch, Layer Stack Manager sẽ bao gồm các tab sau, mỗi tab trình bày bộ thuộc tính riêng trong lưới chỉnh sửa và bảng Properties panel.

Tab Stackup

Tab Stackup mô tả chi tiết các lớp chế tạo. Trong tab này, có thể thêm, xóa và cấu hình các lớp. Với thiết kế rigid-flex tiêu chuẩn, tập lớp được sử dụng trong mỗi stack cũng có thể được bật hoặc tắt trong tab này. Thiết kế rigid-flex nâng cao được cấu hình trong tab Board.

Nhấp chuột phải để thêm, xóa và sắp xếp lại các lớp. Các giá trị có thể được chỉnh sửa trong bảng Properties hoặc trực tiếp trong ô của lưới.

Chỉnh sửa Chồng lớp
Add a layer	Để thêm một lớp, nhấp chuột phải trong lưới lớp, nhấp nút hoặc sử dụng các lệnh Edit » Add Layer để thêm một lớp. Lớp mới sẽ được thêm bên cạnh lớp hiện đang được chọn trong lưới. Việc thêm một lớp Signal hoặc Plane (đồng) cũng sẽ thêm một lớp điện môi khi lớp kề bên hiện có cũng là lớp đồng. Có thể thêm tối đa 32 lớp tín hiệu và 16 lớp plane. Nếu cần, các lớp plane có thể được chia tách bao nhiêu lần cũng được, và có thể xác định các vùng chia lồng trong vùng chia – tìm hiểu thêm.
Move a layer	Nhấp chuột phải trong lưới lớp rồi chọn Move layer up / Move layer down hoặc sử dụng lệnh Edit » Layer Up / Edit » Layer Down từ các menu chính để di chuyển lớp đã chọn lên hoặc xuống trong Layer Stack, trong phạm vi các lớp cùng loại.
Delete a layer	Nhấp nút , nhấp chuột phải trong lưới lớp, hoặc chọn Edit » Delete Layer trong các menu chính để xóa lớp đang chọn trong Layer Stacki. Nếu lớp cần xóa có chứa primitive, một hộp thoại yêu cầu xác nhận sẽ mở ra trước khi việc xóa diễn ra. Nhấp Yes để tiếp tục xóa.
Define the Layer Material	Vật liệu của lớp có thể được nhập trực tiếp vào ô Material đã chọn hoặc được chọn trong hộp thoại Select Material dialog, được mở bằng cách nhấp nút .
Stack symmetry	Nếu tùy chọn Stack Symmetry được bật trong phần Board của bảng Properties, các lớp sẽ được thêm thành các cặp đối xứng quanh lớp điện môi ở giữa.
Additional properties	Nhấp chuột phải vào tiêu đề cột, sau đó chọn Select columns để truy cập hộp thoại Select Columns (), tại đó bạn có thể bật/tắt và sắp xếp thứ tự các cột được hiển thị trong lưới lớp. Lưu ý rằng chỉ các thuộc tính thường dùng mới được hiển thị trong bảng Properties.
Apply Surface Finish	Có thể thêm Surface Finish vào một lớp đồng bên ngoài bằng cách sử dụng menu con phù hợp khi nhấp chuột phải và thêm một lớp Surface Finish .
Delete a substack	Substack ban đầu không thể bị xóa. Khi bất kỳ substack nào khác được chọn, nút  sẽ trở nên khả dụng; nhấp nút này để xóa substack đã chọn.

Layer Properties

Khi tab Stackup của tài liệu Layer Stack đang hoạt động, các thuộc tính sau sẽ khả dụng trên các loại lớp khác nhau.

Thuộc tính lớp ()
Name	Tên do người dùng đặt cho lớp.
Manufacturer	Nhà sản xuất của lớp này (như được chỉ định trong Material Library hoặc do người dùng xác định).
Material	Vật liệu dùng để chế tạo lớp. Vật liệu lớp được định nghĩa sẵn được chọn bằng cách nhấp nút  để mở hộp thoại Select Material dialog. Vật liệu mới được thêm trong hộp thoại Altium Material Library dialog (Tools » Material Library).
Thickness	Độ dày của lớp này (như được chỉ định trong Material Library hoặc do người dùng xác định).
Dk	Hằng số điện môi, còn được gọi là εr trong điện từ học. Giá trị này được chỉ định trong Material Library, hoặc do người dùng xác định. Hằng số điện môi cho biết độ điện thẩm tương đối của vật liệu cách điện, tức khả năng lưu trữ năng lượng điện trong điện trường. Đối với mục đích cách điện, vật liệu có hằng số điện môi thấp hơn sẽ tốt hơn, còn trong các ứng dụng RF, hằng số điện môi cao hơn có thể là điều mong muốn. Ngoài ra, hằng số điện môi tương đối càng thấp thì hiệu năng của vật liệu càng gần với không khí. Thuộc tính này rất quan trọng để đáp ứng yêu cầu trở kháng của một số đường truyền nhất định.
Df	Hệ số tổn hao (như được chỉ định trong Material Library hoặc do người dùng xác định). Thông số này cho biết hiệu quả của vật liệu cách điện, phản ánh tốc độ mất năng lượng đối với một chế độ dao động nhất định, chẳng hạn như dao động cơ học, điện hoặc điện-cơ. Nói cách khác, đây là thuộc tính của vật liệu mô tả mức năng lượng truyền qua bị vật liệu hấp thụ. Tang tổn hao càng lớn thì năng lượng bị hấp thụ vào vật liệu càng nhiều. Thuộc tính này ảnh hưởng trực tiếp đến suy hao tín hiệu ở tốc độ cao.
Process	Quy trình dùng để tạo lớp đồng – thường được áp dụng dưới dạng đồng cán ủ (RA), hoặc bằng phương pháp mạ điện kết tủa (ED).
Weight	Khối lượng đồng trên một đơn vị diện tích, thường được biểu thị bằng ounce/foot vuông (ví dụ: 0.5 oz/ft2).
Orientation	Xác định hướng mà các linh kiện quay về (định hướng) trên lớp đó. Các lựa chọn gồm: Not allowed, Top, và Bottom. Với mặt trên và mặt dưới, thông số này được đặt tự động trong một bo mạch mới. Đối với các lớp tín hiệu khác, nó được dùng cho: Thiết kế rigid-flex – khi linh kiện được gắn trên một lớp tín hiệu bên trong, lớp này sẽ trở thành lớp bề mặt trên một phần flex, phần mềm cần biết các linh kiện đó hướng về phía nào. Dùng danh sách thả xuống để chọn hướng yêu cầu. Linh kiện nhúng – đối với thiết kế có bao gồm linh kiện nhúng, phần mềm phải biết linh kiện được định hướng theo hướng nào (so với bề mặt mà nó được gắn lên). Tham khảo trang Designing a PCB with Embedded Components để biết thông tin về cách thiết lập hướng linh kiện trong chồng lớp. Dùng danh sách thả xuống để chọn hướng yêu cầu. Các lựa chọn gồm: Not allowed, Top, và Bottom.
Copper Orientation	Xác định hướng mà đồng được ép lớp lên lõi. Dùng danh sách thả xuống để chọn Above hoặc Below, điều này xác định hướng mà từ đó nó được khắc. Copper Orientation cũng có thể được chọn bằng danh sách thả xuống trong cột Copper Orientation của Layer Stack. Để bật cột này, nhấp chuột phải vào phần tiêu đề, chọn Select columns rồi bật mục Copper Orientation trong hộp thoại Select columns dialog. Ngoài ra, tùy chọn Trace Inverted trong chế độ Impedance Profile của panel cũng có thể được dùng để cấu hình hướng đồng.
Pullback Distance	Khoảng cách từ mép mặt phẳng đến mép bo mạch.
Frequency	Tần số mà vật liệu được kiểm tra và giá trị mà Dk / Df tương ứng với một tần số nhất định. Tần số cũng được lấy từ các tham chiếu vật liệu.
Description	Trường do người dùng xác định để mô tả lớp này.
Constructions	Đối với các lớp điện môi, mục này hiển thị kiểu cấu trúc của lớp đó. Tham chiếu số liên quan đến cấu trúc của vải sợi thủy tinh dệt được dùng trong vật liệu lớp điện môi; đây là các tham chiếu tiêu chuẩn được các nhà chế tạo PCB sử dụng.
Resin	Tỷ lệ phần trăm nhựa của lớp.
	Notes on Construction and Resin: Việc lựa chọn cấu trúc laminate có thể ảnh hưởng đáng kể đến cả chi phí lẫn hiệu năng. Đúng như dự đoán, cấu trúc một lớp vải thường sẽ giúp tiết kiệm chi phí so với cấu trúc nhiều lớp vải. Mức tiết kiệm này sẽ phụ thuộc vào kiểu sợi thủy tinh cụ thể được dùng cùng nhiều tham số khác. Hiệu năng cũng có thể bị ảnh hưởng và cần được xem xét khi chỉ định các cấu trúc sẽ sử dụng. Thứ nhất, các cấu trúc một lớp vải thường có hàm lượng nhựa thấp hơn. Lợi ích chính còn lại của cấu trúc một lớp vải là khả năng kiểm soát độ dày điện môi ngoài các cân nhắc về hàm lượng nhựa. Có thể đạt được dung sai độ dày chặt chẽ hơn khi dùng cấu trúc một lớp vải. Các cấu trúc có hàm lượng nhựa tương đối thấp thường được ưu tiên vì chúng làm giảm độ giãn nở theo trục z và do đó có thể cải thiện độ tin cậy trong nhiều ứng dụng. Ngoài ra, hàm lượng nhựa thấp hơn cũng có thể cải thiện độ ổn định kích thước, khả năng chống cong vênh và kiểm soát độ dày điện môi. Mặt khác, các cấu trúc có hàm lượng nhựa cao hơn cho ra giá trị hằng số điện môi thấp hơn, điều này đôi khi được ưu tiên về hiệu năng điện. Ngoài ra, cần có một hàm lượng nhựa tối thiểu nhất định để đảm bảo nhựa thấm ướt đầy đủ vào sợi thủy tinh và ngăn các khoảng rỗng xuất hiện trong laminate. Khả năng thấm ướt hoàn toàn các sợi thủy tinh bằng nhựa cũng rất quan trọng đối với khả năng kháng CAF.
Material Frequency	Tần số mà vật liệu được kiểm tra và giá trị mà Dk / Df tương ứng với một tần số nhất định. Tần số cũng được lấy từ các tham chiếu vật liệu.
GlassTransTemp	Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh (còn gọi là TG). Đây là nhiệt độ mà tại đó nhựa chuyển từ trạng thái giống thủy tinh sang trạng thái vô định hình, làm thay đổi tính chất cơ học của nó, tức là tốc độ giãn nở.
Note	Ghi chú do người dùng xác định cho lớp.
Comment	Nhận xét do người dùng xác định cho lớp.

Board Properties

Thuộc tính bo mạch ()
Stack Symmetry	Bật tùy chọn này để duy trì tính đối xứng của chồng lớp. Nếu chồng lớp hiện tại không đối xứng, hộp thoại Stack is not symmetric sẽ mở ra. Tham khảo phần Layer Stack Symmetry để tìm hiểu thêm.
Library Compliance	Khi được bật, với mỗi lớp đã được chọn từ Material Library, các thuộc tính hiện tại của lớp sẽ được đối chiếu với các giá trị trong định nghĩa vật liệu đó trong thư viện.
Substack	Thông tin này dành cho substack hiện đang được chọn (các lớp, điện môi, độ dày, v.v.). Khi bạn chuyển từ substack này sang substack khác, thông tin này sẽ được cập nhật tương ứng (cho substack hiện đang được chọn). Vùng Substack của panel Properties sẽ chỉ khả dụng nếu một tùy chọn Rigid/Flex được bật trong danh sách thả xuống Features.
Stack Name	Tên substack do người dùng xác định. Việc đặt tên cho substack hữu ích khi một vùng của bo mạch được gán một layer substack.
Is Flex	Phải được bật nếu substack là loại linh hoạt.
Layers	Số lượng lớp dẫn điện.
Dielectrics	Số lượng lớp điện môi.
Conductive Thickness	Tổng độ dày của tất cả các lớp tín hiệu và lớp plane (tất cả các lớp đồng hoặc lớp dẫn điện).
Dielectric Thickness	Tổng độ dày của tất cả các lớp điện môi.
Total Thickness	Tổng độ dày của bo mạch sau khi hoàn thiện.

Other Layerstack Properties

Khác - Độ nhám ()
Model Type	Chọn mô hình ưu tiên để tính toán ảnh hưởng của độ nhám bề mặt (tham khảo các bài viết bên dưới để biết thêm thông tin về các mô hình khác nhau). Áp dụng cho tất cả các lớp đồng trong chồng lớp.
Surface Roughness	Giá trị độ nhám bề mặt (có thể lấy từ nhà chế tạo của bạn). Nhập giá trị từ 0 đến 10µm, mặc định là 0.1µm
Roughness Factor	Đặc trưng cho mức tăng tối đa dự kiến của tổn hao dây dẫn do ảnh hưởng của độ nhám. Nhập giá trị từ 1 đến 100; giá trị mặc định là 2.
Copper Resistance	Giá trị điện trở của đồng, tính bằng nano Ohm.
Khác - Tham số sản xuất ()
Via Plating Thickness	Độ dày hoàn thiện của lớp mạ trong thành lỗ via.

Tab Trở kháng

Tab Trở kháng được dùng để cấu hình các hồ sơ trở kháng khi sử dụng đi dây có kiểm soát trở kháng. Nhấp vào Tab Impedance ở cuối Layer Stack Manager để cấu hình các yêu cầu của Hồ sơ Trở kháng. Sau khi các hồ sơ trở kháng đã được cấu hình, hồ sơ yêu cầu sau đó có thể được chọn trong các quy tắc thiết kế Routing Width hoặc Differential Pairs Routing .

Thêm một Hồ sơ mới, bật các lớp mà hồ sơ đó áp dụng, cấu hình các lớp tham chiếu và xác định các thuộc tính của Hồ sơ trong panel Properties.

Chỉnh sửa một Hồ sơ Trở kháng
Adding a Profile	Nhấp (hoặc nút Add Impedance Profile nếu chưa có hồ sơ nào được thêm) để thêm một Impedance Profile mới, sau đó xác định Type, Target Impedance và Target Tolerance cần thiết trong panel Properties. Description là tùy chọn.
Enabling the layers	Bước tiếp theo là xác định những lớp nào mà hồ sơ hiện đang chọn sẽ khả dụng trên đó. Lưới được chia thành hai vùng: các lớp trong stackup được hiển thị ở bên trái, và bên phải là các lớp mà hồ sơ trở kháng hiện đang chọn sẽ khả dụng trên đó. Sử dụng ô chọn lớp trong vùng Impedance Profile để làm cho lớp đó khả dụng cho hồ sơ trở kháng đã chọn.   Khi bạn chọn một lớp đã được bật trong vùng Impedance Profile, tất cả các lớp trong chồng lớp sẽ bị làm mờ, ngoại trừ những lớp đang được dùng để tính trở kháng cho lớp tín hiệu đã chọn đó ().
Assign the reference layers	Khi lớp đã được gán một Impedance Profile, hãy chỉnh sửa (các) lớp tham chi chiếu của lớp đó trong các cột Top Ref và Bottom Ref. Lưu ý rằng (các) lớp tham chiếu có thể là Type Plane hoặc Signal.
Configure the impedance properties	Các bộ tính toán trở kháng hỗ trợ cả tính toán trở kháng thuận và nghịch. Nếu bạn nhập Target Impedance, thì Width sẽ tự động thay đổi (tính toán thuận), hoặc nhập Width thì Target Impedance sẽ tự động thay đổi (tính toán nghịch).
Define the etch	Etch = 0.5[(W1-W2)/Thickness] , được tính từ độ rộng phía trên và phía dưới của đường mạch (di chuột lên ? trong panel để hiển thị công thức)
Configure the differential impedance calculation	Đối với tính toán trở kháng vi sai, hãy khóa Width hoặc Trace Gap bằng cách nhấp vào nút tương ứng. Biến không bị khóa sau đó sẽ được tính khi giá trị Target Impedance thay đổi. Ngoài ra, hãy chỉnh sửa biến không bị khóa để thay đổi Target Impedance.

Tìm hiểu thêm về cách thiết lập Properties cho Controlled Impedance Routing.

Tab Via Types

Tab Via Types được dùng để xác định các yêu cầu cho phép về phạm vi lớp trải theo trục Z của các via được sử dụng trong thiết kế. Các thuộc tính X-Y của via, bao gồm đường kính và kích thước lỗ, được điều khiển bởi design rule Routing Style tương ứng.

Xác định từng phạm vi lớp cần thiết dưới dạng một Via Type duy nhất.

Chỉnh sửa Via Types
The default via	Layer Stack cho một bo mạch mới bao gồm một định nghĩa phạm vi via xuyên lỗ duy nhất trong tab Via Types của Layer Stack Manager.  Đối với bo mạch hai lớp, via mặc định có tên là Thru 1:2, cách đặt tên phản ánh loại via và các lớp First và Last mà via đi qua. Phạm vi xuyên lỗ mặc định không thể bị xóa.
Add a new Via Type	Nhấp vào nút để thêm một Via Type khác, sau đó chọn các lớp mà Via Type này đi qua trong panel Properties. Định nghĩa mới sẽ có tên là <Type> <FirstLayer>:<LastLayer> (ví dụ: Thru 1:2). Phần mềm sẽ tự động nhận diện loại (ví dụ: Thru, Blind, Buried) dựa trên các lớp đã chọn và đặt tên cho Via Type tương ứng.
Naming a Via Type	Mỗi Via Type được đặt tên tự động, dựa trên các lớp mà nó đi qua và việc nó có phải là µVia hay không. Các via được đặt trong workspace bao gồm một danh sách thả xuống thuộc tính Name, liệt kê tất cả Via Types đã được định nghĩa trong Layer Stack Manager. Tất cả các via được sử dụng trong bo mạch phải là một trong các Via Types được định nghĩa trong Layer Stack Manager.
Adding a µVia	Nếu cần µVia, hãy bật hộp kiểm µVia. Tùy chọn này chỉ khả dụng khi via đi qua các lớp liền kề hoặc liền kề +1 (được gọi là Skip via).
Mirroring a via	Nếu Layer Stack đã bật tùy chọn Stack Symmetry, tùy chọn Mirror sẽ khả dụng. Khi Mirror được bật, một bản đối xứng của via hiện tại, đi qua các lớp đối xứng trong layer stack, sẽ được tự động tạo.
Selecting a Via Type during routing	Khi bạn thay đổi lớp trong quá trình định tuyến tương tác: Panel Properties sẽ hiển thị Via Type áp dụng (). Nếu có nhiều Via Types phù hợp với các lớp đang được đi qua, nhấn phím tắt 6 để chuyển lần lượt qua các Via Types khả dụng, hoặc nhấn phím tắt 8 để hiển thị menu các Via Types khả dụng (). Via Type được đề xuất sẽ được hiển thị chi tiết trên Status bar ().

Tìm hiểu thêm về Via Specifics, và tìm hiểu thêm về cách thiết lập Blind, Buried & Micro Vias.

Tab Back Drills

Trong thiết kế tốc độ cao, phản xạ tín hiệu có thể xảy ra khi thân via kéo dài vượt quá các lớp tín hiệu mà tín hiệu được định tuyến trên đó. Điều này có thể dẫn đến suy giảm tín hiệu và các vấn đề về toàn vẹn tín hiệu. Một cách tiếp cận thường dùng để giải quyết là khoan bỏ phần thân via không sử dụng bằng kỹ thuật khoan kiểm soát độ sâu, còn được gọi là back drilling.

Các thuộc tính back drill được cấu hình trong tab Back Drills. Tab này xuất hiện khi Back Drills được bật trong menu con Tools » Features hoặc bằng cách nhấp vào nút rồi chọn Back Drills.

Chỉnh sửa Back Drills
How Back Drills work	Tab Back Drills được dùng để xác định các phạm vi lớp cần được back-drill khi có pad hoặc via stub hiện diện. Các cài đặt này được sử dụng cùng với design rule Max Via Stub Length, trong đó chiều dài stub tối đa và lượng dư kích thước khoan được chỉ định. Thiết lập Where the Object Matches trong rule có thể được dùng để giới hạn việc loại bỏ stub cho các net cụ thể ().
Add a new Back Drill	Nhấp vào nút  để thêm định nghĩa back drill mới. Định nghĩa sẽ được đặt tên theo First layer và Last layer được chọn trong phần Back Drill của panel Properties, ví dụ: BD 1:3. First layer xác định lớp đầu tiên sẽ được khoan, Last layer xác định lớp mà việc khoan sẽ dừng lại trước đó (Last layer là lớp đầu tiên trong layer stack sẽ không bị back drill).
Mirroring a Back Drill	Nếu Substack Properties đã bật tùy chọn Stack Symmetry trong panel Properties, tùy chọn Mirror sẽ khả dụng trong phần Back Drill của panel. Khi tùy chọn này được bật, một bản đối xứng của Back Drill hiện tại sẽ được tạo, ví dụ: BD 1:3 | 6:4.

Tìm hiểu thêm về cách thiết lập properties cho Back Drills trên trang Controlled Depth Drilling (Back Drilling).

Tab Printed Electronics

Sử dụng công nghệ in hiện đại, có thể in trực tiếp các lớp dẫn điện và không dẫn điện lên vật liệu nền để tạo thành một mạch điện tử. Điều này được gọi là printed electronics. Layer stack được cấu hình cho printed electronics bằng cách chọn tùy chọn ​Tools » Features » Printed Electronics. Trong chế độ này, tất cả các tab được thay bằng một tab duy nhất là Printed Electronics Stackup.

Printed electronics sử dụng một cách tiếp cận khác để xác định layer stack.

Cấu hình Layerstack cho Printed Electronics
Defining the layers	Các lớp điện môi truyền thống không được sử dụng trong printed electronics. Thay vào đó, các mảng điện môi cục bộ được in tại những nơi đường mạch cần băng qua nhau. Khi tùy chọn Printed Electronics được bật trong danh sách thả xuống Features , tất cả các lớp điện môi sẽ bị xóa khỏi layer stack và thay vào đó, các mảng điện môi được xác định bằng cách đặt các đối tượng region có hình dạng phù hợp trên các lớp không dẫn điện.
How Layers are named	Trong printed electronics, các lớp tín hiệu bằng đồng được gọi là conductive layers, và các lớp cách điện được gọi là non-conductive layers.

Tìm hiểu thêm về cách thiết lập Properties cho lớp Printed Electronic trên trang Designing for Printed Electronics.

Tab Board

Tab Board được dùng để cấu hình các substack khác nhau cần thiết trong một thiết kế rigid-flex nâng cao. Tab này sẽ tự động hiển thị khi chế độ Rigid-Flex (Advanced) được bật. Lưu ý rằng tab Board không được sử dụng/không khả dụng khi chọn chế độ Rigid-Flex tiêu chuẩn.

Tab Board đang được sử dụng để cấu hình một PCB rigid-flex kiểu đóng sách, lưu ý rằng phần trung tâm có hai Substack linh hoạt.

Làm việc trong tab Board View
Add a new Substack	Có thể nhanh chóng tạo thêm các substack từ một substack hiện có bằng phím tắt Shift+Click để chọn các lớp cần thiết, sau đó kéo vùng chọn theo chiều ngang để đặt nó vào tập hợp các substack.
Configure layer intrusion	Sử dụng các trường Intrusion Left / Right để cấu hình xem các lớp liền kề có lấn sang Substack lân cận hay không.
Configure layer adjacency	Cấu hình mối quan hệ giữa các lớp trong các Substack liền kề, ví dụ: chúng có dùng chung lớp hay không (Common), hoặc các lớp là riêng biệt trong Substack đó (Individual)
Editing a substack	Nhấp đúp vào một substack cụ thể trong tab Board để mở tab Layer của nó, tại đó có thể chỉnh sửa.
Adding a Branch	Thêm các Branches. Branches được sử dụng khi thiết kế có nhiều phần flex tỏa ra từ một phần rigid duy nhất. Tìm hiểu thêm về Branches.

Tìm hiểu thêm về Designing an advanced Rigid-Flex PCB.

Cấu hình Thuộc tính và Vật liệu cho Từng lớp riêng lẻ

Các loại lớp trong PCB

Nhiều loại vật liệu khác nhau được օգտագործված trong quá trình chế tạo một bo mạch in. Bảng dưới đây đưa ra phần tóm tắt ngắn gọn về các vật liệu phổ biến được sử dụng. Việc lựa chọn vật liệu lớp và các thuộc tính của chúng luôn cần được thực hiện với sự tư vấn của nhà sản xuất bo mạch.

PCB Layer Types

Layer Type	Materials Used	Comments
Signal	Đồng	Các lớp đồng được dùng để xác định đường đi tín hiệu, mang tín hiệu điện và cung cấp dòng điện cho mạch. Chúng thường là lá đồng ủ mềm hoặc đồng mạ điện.
Internal Plane	Đồng	Lớp đồng đặc dùng để phân phối nguồn và mass; có thể được chia thành nhiều vùng. Cũng phải chỉ định khoảng cách từ mép mặt phẳng đồng đến mép bo mạch (pullback). Thường là lá đồng ủ mềm.
Surface Finish	Đa dạng, bao gồm Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG), Hot Air Solder Leveling (HASL), Lead-Free (HASL), Immersion Tin, Organic Solderability Preservative (OSP)/Entek, Hard Gold, Immersion Silver	Được áp dụng lên các lớp đồng ngoài lộ ra, lớp này có hai chức năng: ngăn đồng bị oxy hóa và tạo bề mặt tốt để bám hàn. Mỗi loại hoàn thiện bề mặt đều có ưu và nhược điểm riêng. Phổ biến nhất là ENIG, vì cho chất lượng cao, khả năng hàn tốt và chi phí thấp.
Dielectric	Đa dạng, bao gồm FR4, polyimide và nhiều loại vật liệu riêng theo từng nhà sản xuất, cung cấp các tham số thiết kế khác nhau	Lớp cách điện; có thể cứng hoặc mềm. Dùng để xác định các lớp core, prepreg và lớp mềm. Các tính chất cơ học quan trọng bao gồm: độ ổn định kích thước theo độ ẩm và dải nhiệt độ, khả năng chống rách và độ linh hoạt. Các tính chất điện quan trọng bao gồm điện trở cách điện, hằng số điện môi (Dk) và hệ số tổn hao (loss tangent, Df hoặc Dj)
Overlay	Epoxy in lụa, LPI (liquid photo-imageable)	Hiển thị văn bản/hình họa, chẳng hạn như ký hiệu linh kiện, logo, tên sản phẩm, v.v.
Solder Mask/Coverlay	1) Solder Mask - Lớp solder mask quang tạo ảnh dạng lỏng (LPI hoặc LPSM), lớp Solder Mask quang tạo ảnh dạng phim khô (DFSM) 2) Coverlay - Màng mềm phủ keo, thường là polyimide hoặc polyester.	1) Lớp bảo vệ giới hạn vị trí có thể bôi hàn lên mạch. Đây là công nghệ đã được kiểm chứng và có chi phí hiệu quả, phù hợp cho ứng dụng rigid và flex use class A (flex-to-install). Phù hợp với các chi tiết nhỏ hơn so với coverlay màng mềm. 2) Phù hợp cho flex use class A và B (dynamic flex). Yêu cầu các lỗ/góc bo tròn, thường được khoan hoặc đột.
Paste Mask	Lớp dùng để chế tạo stencil của paste mask. Stencil thường làm bằng thép không gỉ. Các lỗ mở trên stencil xác định những vị trí kem hàn sẽ được in lên pad linh kiện trước khi đặt linh kiện.	Lớp paste mask được dùng để chế tạo lưới solder mask, xác định các vị trí mà kem hàn sẽ được bôi vào.

Cấu hình Thuộc tính của từng Lớp

Có thể chỉnh sửa trực tiếp thuộc tính của từng lớp trong lưới LSM, trong bảng Properties, hoặc chọn vật liệu định nghĩa sẵn từ Material Library bằng cách nhấp vào nút dấu ba chấm () trong ô Material của lớp đang chọn. Phần Stackup Tab section ở phía trên của trang này tóm tắt các kỹ thuật khác nhau để thêm, xóa, chỉnh sửa và sắp xếp thứ tự các lớp.

❯ ❮ Javascript ID: ConfigProps

Chỉnh sửa trực tiếp thuộc tính lớp trong lưới hoặc trong bảng Properties. Nhấp chuột phải trong vùng tiêu đề cột để chỉnh sửa các cột khả dụng. Nhấp vào dấu ba chấm (...) để chọn vật liệu từ Library.

Selecting the Columns Displayed in the Layer Stack Manager

Cũng có thể thêm các cột thuộc tính do người dùng định nghĩa và cấu hình khả năng hiển thị của tất cả các cột trong hộp thoại Select columns. Để mở hộp thoại, hãy nhấp chuột phải vào bất kỳ tiêu đề cột nào trong vùng lưới rồi chọn Select columns từ menu ngữ cảnh.

Hộp thoại Select columns

Chọn các Cột Hiển thị trong Layer Stack Manager
Filter field	Nhập các ký tự để lọc danh sách theo mong muốn.
List of columns	Danh sách tất cả các cột có thể hiển thị trong Layer Stack Manager. Khi một mục hiển thị , cột đó sẽ được hiển thị trong Layer Stack Manager. Khi một mục hiển thị , cột đó sẽ not không được hiển thị trong Layer Stack Manager. Nhấp vào các biểu tượng để chuyển đổi chức năng hiện/ẩn.
Up/Down	Nhấp để di chuyển mục đã chọn lên hoặc xuống trong danh sách. Điều này xác định thứ tự mà các cột sẽ xuất hiện trong Layer Stack Manager.
Add	Nhấp để thêm cột mới. Một cột mới có tiêu đề Custom[n] sẽ được thêm vào danh sách Column . Chọn mục cột mới rồi nhấp Edit để đổi tên nếu muốn.
Edit	Nhấp để chỉnh sửa cột đã chọn. Tùy chọn này chỉ khả dụng với cột tùy chỉnh đã được thêm vào. Các cột hệ thống không thể chỉnh sửa.
	Nhấp để xóa cột đã chọn. Tùy chọn này chỉ khả dụng với cột tùy chỉnh đã được thêm vào. Các cột hệ thống không thể bị xóa.

Material Library và Tuân thủ Thư viện

Các vật liệu layer stack ưu tiên có thể được định nghĩa sẵn trong Material Library. Trong Layer Stack Manager, chọn Tools » Material Library để mở hộp thoại Altium Material Library, nơi có thể xem lại các vật liệu hiện có và thêm định nghĩa vật liệu mới.

Hộp thoại Altium Material Library

Options and Controls of the Altium Material Library dialog

Hộp thoại Altium Material Library
/ Nhấp để Undo hoặc Redo thao tác trước đó. Dùng các mũi tên xuống để truy cập danh sách các thao tác trước đó mà bạn có thể chọn.
Units	Chọn đơn vị mong muốn. Các đơn vị được hỗ trợ là mil, in, µm và mm.
	Nhấp để mở hộp thoại Material Library Settings và cấu hình các cột hiển thị trong hộp thoại.
Left region	Cây hiển thị các loại vật liệu khả dụng. Nhấp vào một mục để hiển thị chi tiết trong lưới bên phải.
Grid	Vùng lưới hiển thị các vật liệu khả dụng cho mục được chọn trong cây. Nhấp vào biểu tượng  trong tiêu đề để lọc cột bằng cách chọn bộ lọc mong muốn trong danh sách thả xuống hiện ra.
Load	Mở hộp thoại để tìm kiếm và chọn các vật liệu do người dùng định nghĩa từ một Material Library Database bên ngoài (*.xml) để nạp vào hộp thoại.
Save	Lưu các vật liệu do bạn chỉ định vào Material Library Database (*.xml).
New	Nhấp để thêm một vật liệu do người dùng định nghĩa. Các định nghĩa vật liệu mới sẽ có thuộc tính Source được đặt thành User. Nút này khả dụng khi một loại vật liệu được chọn trong cây bên trái.
Edit	Nhấp để chỉnh sửa một vật liệu do người dùng định nghĩa đã chọn.
	Nhấp để xóa một vật liệu do người dùng định nghĩa đã chọn.

Chọn Vật liệu để Dùng cho một Lớp

Vật liệu mà bạn muốn dùng cho một lớp cụ thể không được chọn trong hộp thoại Altium Material Library, mà được chọn trong hộp thoại Select Material. Để dùng một vật liệu cụ thể cho một lớp, hãy nhấp vào dấu ba chấm () cho lớp đó trong ô Materials của lưới layer stack, hoặc nhấp  trong trường Material trong bảng Properties khi lớp đó được chọn trong lưới layer stack. Thao tác này sẽ mở hộp thoại Select Material, hộp thoại này giới hạn thư viện chỉ hiển thị các vật liệu phù hợp với lớp mà bạn đã nhấp vào điều khiển dấu ba chấm.

Hộp thoại Select Material

Options and Controls of the Select Material dialog

Hộp thoại Select Material
Units Selector	Nhấp chọn đơn vị mong muốn cho Thickness: mil, in, µm hoặc mm.
	Nhấp để mở hộp thoại Material Library Settings và cấu hình các cột hiển thị trong hộp thoại.
Grid	Lưới hiển thị thông tin về các vật liệu phù hợp với lớp đã được dùng để truy cập hộp thoại Select Material . Chọn mục mong muốn trong lưới, sau đó nhấp OK để dùng vật liệu đó trong Layer Stack.

Configure the columns in the Altium Material Library or the Select Material dialog

Để chọn các cột hiển thị trong hộp thoại Altium Material Library hoặc hộp thoại Select Material, hãy nhấp vào nút  để mở hộp thoại Material Library Settings.

Hộp thoại Material Library Settings

Hộp thoại Material Library Settings
Filter	Nhập các ký tự mà bạn muốn dùng để lọc danh sách Column.
Column	Danh sách tất cả các cột có thể hiển thị trong hộp thoại Altium Material Library hoặc hộp thoại Select Material. Khi một mục hiển thị , cột đó sẽ được hiển thị trong hộp thoại Altium Material Library hoặc hộp thoại Select Material. Khi một mục hiển thị , cột đó sẽ not không được hiển thị trong các hộp thoại . Nhấp vào các biểu tượng để chuyển đổi chức năng hiện/ẩn.
Add	Nhấp để thêm cột mới. Một cột mới có tiêu đề Custom[n] sẽ được thêm vào danh sách Column . Chọn mục cột mới rồi nhấp Edit  để đổi tên nếu muốn.
	Nhấp để xóa cột đã chọn. Tùy chọn này chỉ khả dụng với cột tùy chỉnh đã được thêm vào. Các cột hệ thống không thể bị xóa.
Up/Down	Nhấp để di chuyển mục đã chọn lên hoặc xuống trong danh sách Column . Điều này xác định thứ tự mà các cột sẽ xuất hiện trong hộp thoại Altium Material Library hoặc hộp thoại Select Material.

Đối xứng chồng lớp

Nếu bạn cần chồng lớp của bo mạch đối xứng, hãy bật hộp kiểm Stack Symmetry trong vùng Board  của bảng Properties. Khi thực hiện việc này, chồng lớp sẽ được kiểm tra ngay lập tức để xác định tính đối xứng quanh lớp điện môi trung tâm. Nếu bất kỳ cặp lớp nào cách đều lớp điện môi tham chiếu trung tâm mà không giống hệt nhau, hộp thoại Stack is not symmetric sẽ mở ra.

Lưới Layer stack symmetry mismatches ở phía trên của hộp thoại hiển thị chi tiết tất cả các xung đột được phát hiện về tính đối xứng của chồng lớp. Chọn tùy chọn phù hợp ở vùng phía dưới của hộp thoại để đạt được chồng lớp đối xứng:

Đạt được đối xứng chồng lớp bằng cách:
Mirror top half down	Các thiết lập của từng lớp phía trên lớp điện môi trung tâm sẽ được sao chép xuống lớp đối xứng tương ứng.
Mirror bottom half up	Các thiết lập của từng lớp phía dưới lớp điện môi trung tâm sẽ được sao chép lên lớp đối xứng tương ứng.
Mirror whole stack down	Một lớp điện môi bổ sung được chèn sau lớp đồng (Surface Finish) cuối cùng, sau đó tất cả các lớp tín hiệu và điện môi sẽ được sao chép và phản chiếu xuống dưới lớp điện môi mới này.An additional dielectric layer is inserted after the last copper (Surface Finish) layer, and then all of the signal and dielectric layers are replicated and mirrored below this new dielectric layer.
Mirror whole stack up	Một lớp điện môi bổ sung được chèn trước lớp đồng (Surface Finish) đầu tiên, sau đó tất cả các lớp tín hiệu và điện môi sẽ được sao chép và phản chiếu lên trên lớp điện môi mới này.

Trực quan hóa chồng lớp

Layerstack Visualizer cho phép bạn xem chồng lớp ở dạng 2D hoặc 3D. Chọn Tools » Layerstack Visualizer trong Layer Stack Manager để mở Layerstack Visualizer.

Options and Controls of the Layerstack Visualizer Dialog

Trình trực quan hóa chồng lớp
Display the Visualizer	Chọn Tools » Layerstack Visualizer trong Layer Stack Manager để mở Layerstack Visualizer.
Moving the board	Nhấp chuột phải và kéo để xoay lại hướng của bo mạch trong trình trực quan hóa.
Take a picture	Nhấp chuột trái vào hình ảnh, sau đó Ctrl+C để sao chép hình ảnh vào bộ nhớ tạm Windows.
2D/3D	Chọn kiểu góc nhìn mà bạn muốn dùng để xem chồng lớp.
Orthographic camera	Bật để xem bằng phép chiếu trực giao. Tắt để xem bằng phép chiếu phối cảnh.
Show full stack	Hiển thị toàn bộ chồng lớp, không kèm chi tiết các lớp.
Show layer names	Chọn/bỏ chọn để hiện/ẩn tên các lớp.
Real layers height	Chọn/bỏ chọn để hiển thị từng lớp với độ dày thực tế.
Space between layers	Chọn/bỏ chọn để hiển thị khoảng cách giữa các lớp.
Simple conductors	Chọn để hiển thị một mẫu dây dẫn thay thế.

Xác định và cấu hình các substack rigid-flex

Main page: Thiết kế Rigid-Flex

Mỗi vùng hoặc khu vực riêng biệt của một thiết kế rigid-flex có thể được tạo thành từ số lượng lớp khác nhau. Để làm được điều đó, bạn cần có khả năng xác định nhiều chồng lớp, được gọi là substacks.

Trình chỉnh sửa PCB hỗ trợ hai chế độ thiết kế Rigid-Flex. Bạn chọn chế độ tiêu chuẩn hoặc Nâng cao bằng cách chọn lệnh cần thiết trong menu con Tools » Features, hoặc bộ chọn Feature ở phía bên phải của giao diện Layer Stack Manager.

1. Chế độ ban đầu, hay chế độ tiêu chuẩn – được gọi là Rigid-Flex – hỗ trợ các thiết kế rigid-flex đơn giản ().

2. Nếu thiết kế của bạn có các yêu cầu rigid-flex phức tạp hơn, chẳng hạn như các vùng flex chồng lấp, thì bạn cần chế độ Advanced Rigid-Flex (còn gọi là Rigid-Flex 2.0). Ngoài các vùng flex chồng lấp, chế độ Advanced còn mang đến khả năng xác định mặt phẳng Z trực quan cho các substack, xác định độc lập từng vùng cứng và vùng mềm của bo mạch, uốn trên các cutout lồng nhau, chia tách theo hình dạng tùy chỉnh, khả năng xác định các cấu trúc kiểu gáy sách, khả năng bao gồm coverlay trên vùng flex và hỗ trợ các thiết kế chỉ-flex ().

Adding Substacks in a standard Rigid-Flex design

Chế độ Rigid-Flex tiêu chuẩn
Enabling Standard mode	Bật chế độ Rigid-Flex tiêu chuẩn bằng cách chọn lệnh Tools » Features » Rigid/Flex. Bạn cũng có thể truy cập lệnh này trong menu Features ( ). Trong chế độ Rigid-Flex tiêu chuẩn, màn hình hiển thị sẽ vẫn ở tab Stackup, ngoại trừ việc các nút chọn và quản lý Substack sẽ xuất hiện ở phía trên, như thể hiện trong hình ở trên.
How many substacks?	Cần có một substack riêng cho mỗi tập lớp riêng biệt cần dùng trong các vùng cứng và mềm của bo mạch. Một substack có thể được dùng cho nhiều vùng bo mạch, nếu các vùng đó sử dụng cùng một tập lớp. Nhấp vào nút  để thêm một Substack mới, như thể hiện trong hình ở trên.
Configure each substack	Sử dụng Bộ chọn Substack để lần lượt chọn từng Substack, sau đó dùng các hộp kiểm để bật/tắt các lớp nhằm tạo ra tập lớp cần thiết cho Substack đó.
Configure as flexible	Đối với Substack flex, hãy bật tùy chọn Is Flex trong bảng Properties. Các lớp coverlay dành riêng cho flex chỉ có thể được thêm vào trong một Substack đã bật tùy chọn Is Flex và không bao gồm lớp Soldermask.

Adding Substacks in an Advanced Rigid-Flex design

Chế độ Advanced Rigid-Flex
Enabling Advanced mode	Bật chế độ Advanced Rigid-Flex bằng cách chọn lệnh Tools » Features » Rigid/Flex (Advanced). Bạn cũng có thể truy cập lệnh này trong menu Features ( ). Trong chế độ Advanced Rigid-Flex, màn hình hiển thị sẽ chuyển sang tab Board, như thể hiện ở trên.
How many substacks?	Cần có một substack riêng cho mỗi tập lớp riêng biệt cần dùng trong các vùng cứng và mềm của bo mạch. Một substack có thể được dùng cho nhiều vùng bo mạch, nếu các vùng đó sử dụng cùng một tập lớp. Chuyển sang tab Board để cấu hình các substack khác nhau cần thiết trong một thiết kế advanced rigid-flex.
Create a new substack	Các substack bổ sung có thể được tạo nhanh từ một substack hiện có bằng cách dùng phím tắt Shift+Click để chọn các lớp cần thiết, sau đó kéo vùng chọn theo chiều ngang để đặt nó vào tập substack, như thể hiện trong hình ở trên.
Configure a substack	Cấu hình mối quan hệ giữa các lớp trong các Substack liền kề - ví dụ: chúng có dùng chung lớp không (Common), hay các lớp là riêng biệt trong Substack đó (Individual)? Các lớp liền kề có lấn sang Substack lân cận không?
Editing a substack	Nhấp đúp vào một substack cụ thể trong tab Board để chỉnh sửa substack đó.
Configure as flexible	Đối với substack flex, hãy bật tùy chọn Is Flex trong bảng Properties. Các lớp coverlay dành riêng cho flex chỉ có thể được thêm vào trong một Substack đã bật tùy chọn Is Flex và không bao gồm lớp Soldermask.
When do I need a Branch?	Branch được dùng khi thiết kế có nhiều hơn hai phần flex tỏa ra từ một phần rigid duy nhất.

Tìm hiểu thêm về Thiết kế PCB Rigid-Flex

Xác định PCB một lớp

Đúng như tên gọi, PCB một lớp chỉ có một lớp đồng, thường là lớp dưới cùng. Một chồng lớp PCB một lớp có thể được tạo bằng cách xóa lớp trên cùng hoặc lớp dưới cùng khỏi chồng lớp PCB 2 lớp.

Trong PCB 2 lớp, bạn có thể xóa lớp Top hoặc Bottom khỏi chồng lớp của nó.

Lưu ý về bo mạch một lớp

• Có thể tạo chồng lớp một lớp cho PCB nhưng không thể cho footprint.

• Khi chồng lớp chỉ có một lớp đồng, tab Via Types và tính năng Back Drills sẽ không khả dụng trong Layer Stack Manager.

• Đối với PCB một lớp, bạn chỉ có thể tạo các profile trở kháng loại Single-Coplanar và Differential-Coplanar trên tab Impedance của Layer Stack Manager.

• Lớp bị xóa sẽ được tham chiếu như một mặt khi phù hợp. Ví dụ, nếu lớp dưới cùng bị xóa, nó sẽ được gọi là Bottom Side trong cột Drill Layer Pair của một bảng lỗ khoan.

• Khi có pad lỗ xuyên không mạ trong PCB một lớp, chúng sẽ không bị gắn cờ trong phần Unplated multi-layer pad(s) detected của báo cáo DRC.

Làm việc với các chồng lớp được xác định sẵn

Một yêu cầu phổ biến của nhiều công ty là sử dụng chồng lớp nhất quán trên các thiết kế PCB của họ. Phần mềm bao gồm một số chồng lớp được xác định sẵn, và Altium Workspace cũng bao gồm một số mẫu stackup (nếu bạn đã chọn bao gồm Sample Data khi kích hoạt/cài đặt Workspace). Ngoài việc tạo và lưu trữ các mẫu stackup trong Workspace của công ty bạn, chúng cũng có thể được lưu dưới dạng tệp cục bộ.

Các chồng lớp cài sẵn của trình chỉnh sửa

Cung cấp một điểm khởi đầu thuận tiện, có một số chồng lớp được định nghĩa sẵn có sẵn trong menu Tools » Presets. Lưu ý rằng các thiết lập sẵn này không thể chỉnh sửa và danh sách cũng không thể mở rộng. Để cấu hình các chồng lớp định nghĩa sẵn của riêng bạn, bạn tạo các Stackup Template, như được mô tả bên dưới.

Stackup Template

Các chồng lớp đã được định nghĩa sẵn được gọi là Stackup Template. Các template này có thể được lưu trữ và quản lý trong Altium Workspace của bạn, hoặc có thể được lưu trữ và quản lý dưới dạng tệp cục bộ.

Các template khả dụng được liệt kê trong trang Data Management – Templates của hộp thoại Preferences. Danh sách có thể được cấu hình để bao gồm các template Server only hoặc Server & Local  bằng cách dùng danh sách thả xuống Template visibility gần phía trên trang hộp thoại. Các template cục bộ nằm trong thư mục được chỉ định bởi giá trị Local Templates folder.

Các stackup template có thể được lưu trữ và quản lý trong Workspace của bạn hoặc dưới dạng tệp cục bộ.

Làm việc với Stackup được lưu trong Workspace của bạn
Default Workspace stackups	Một số Workspace Layerstack được cung cấp mặc định trong thư mục Workspace Managed Content\Templates\Layer Stacks  (nếu bạn chọn bao gồm Sample Data trong khi kích hoạt/cài đặt Workspace của mình).
Preview a Workspace stackup	Một Workspace Layerstack có thể được xem trước trong bảng Explorer panel. Khi mục layerstack được chọn trong vùng revision của bảng, hãy chuyển sang tab chế độ xem khía cạnh Preview  để xem cấu trúc chồng lớp.
Load a Workspace stackup	Để tải một stackup từ Workspace đã kết nối của bạn, hãy chọn lệnh File » Load Stackup From Server. Hộp thoại Choose Item Revision sẽ xuất hiện. Sử dụng cây thư mục ở bên trái hộp thoại, điều hướng đến vị trí lưu các Layer Stack trong Workspace và chọn stackup cần thiết trong danh sách Item Revision. Nhấp OK để áp dụng stackup được định nghĩa trong tệp đó vào chồng lớp hiện đang mở trong Layer Stack Manager.
Save the open layer stack as an existing Workspace stackup	Để lưu chồng lớp hiện tại thành một stackup hiện có trong Workspace đã kết nối của bạn, hãy chọn lệnh File » Save to Server. Hộp thoại Choose Planned Item Revision sẽ xuất hiện – dùng hộp thoại này để chọn một Workspace Layerstack hiện có nhằm lưu stackup vào revision tiếp theo của nó.
Save the open layer stack as a new Workspace stackup	Để lưu chồng lớp hiện tại thành một stackup mới trong Workspace đã kết nối của bạn, hãy chọn lệnh File » Save to Server. Hộp thoại Choose Planned Item Revision sẽ xuất hiện, điều hướng đến vị trí trong cây Server Folders nơi lưu các stackup, sau đó nhấp chuột phải trong vùng danh sách revision của hộp thoại và chọn lệnh Create Item » Layerstack. Trong hộp thoại Create New Item mở ra, hãy tắt tùy chọn Open for editing after creation; nếu không, bạn sẽ vào chế độ chỉnh sửa trực tiếp.
Create a new Workspace stackup from scratch	Trong trang Data Management – Templates của hộp thoại Preferences, nhấp nút Add và chọn lệnh Layerstack từ menu (hoặc nhấp chuột phải trong lưới template để hiển thị menu ngữ cảnh và chọn Add » Template). Sau khi chọn lệnh, nhấp OK trong hộp thoại Close Preferences mở ra để đóng hộp thoại Preferences và mở Stackup Editor tạm thời. Một revision dự kiến của Workspace Layerstack mới sẽ được tạo tự động trong một thư mục Workspace thuộc loại Layerstacks .
Edit an existing Workspace Stackup	Để chỉnh sửa một Workspace Stackup hiện có, nhấp chuột phải vào mục của nó trên tab Templates của trang Data Management – Templates page trong hộp thoại Preferences và chọn lệnh Edit từ menu ngữ cảnh. Trình chỉnh sửa tạm thời sẽ mở ra, với template chứa trong revision mới nhất của Workspace Stackup được mở để chỉnh sửa. Thực hiện các thay đổi cần thiết, sau đó chọn lệnh File » Save to Server để lưu stackup vào revision tiếp theo của Workspace Stackup.
Update an existing WS stackup based on a local stackup file	Nếu bạn cần cập nhật một Workspace Stackup và bạn có một tệp tài liệu stackup đã được cập nhật, bạn có thể tải tệp đó lên Workspace Stackup đó. Trong trang Data Management – Templates của hộp thoại Preferences, nhấp chuột phải vào mục template và chọn lệnh Upload từ menu ngữ cảnh. Dùng hộp thoại Open (một hộp thoại mở tệp tiêu chuẩn của Windows) mở ra để duyệt và mở tệp cần thiết sẽ được tải lên revision tiếp theo của Workspace Stackup.
Upload an existing stackup template file to the Workspace	Nếu tệp tài liệu stackup cần thiết nằm trong Local Template folder (được định nghĩa ở cuối trang Data Management – Templates) và được liệt kê dưới mục Local của lưới template, nó có thể được di chuyển sang một Workspace Layerstack mới bằng cách nhấp chuột phải vào nó và chọn lệnh Migrate to Server. Nhấp nút OK trong hộp thoại Template migration để tiếp tục quá trình di chuyển – như đã nêu trong hộp thoại này, tệp layerstack gốc sẽ được thêm vào một kho lưu trữ Zip trong thư mục template cục bộ (do đó, nó sẽ აღარ còn hiển thị trong danh sách template Local).
Upload a local stackup file to the Workspace	Một Workspace Layerstack mới cũng có thể được tạo bằng cách tải lên một tệp tài liệu stackup hiện có (*.stackup). Chọn lệnh Load from File từ menu của nút Add hoặc menu ngữ cảnh Add của lưới template trên tab Templates của trang Data Management – Templates page trong hộp thoại Preferences. Trong hộp thoại Open (một hộp thoại mở tệp tiêu chuẩn của Windows) mở ra, chọn tùy chọn Layer Stack-up File (*.stackup) trong danh sách thả xuống ở bên phải trường File name và dùng hộp thoại để duyệt đến rồi mở tệp cần thiết sẽ được tải lên revision ban đầu của Workspace Layerstack mới được tạo tự động trong một thư mục Workspace thuộc loại Layerstacks .

Làm việc với Stackup được lưu dưới dạng tệp cục bộ
Load a stackup file	Để tải một stackup từ tệp stackup hiện có và áp dụng nó vào stack hiện đang mở trong Layer Stack Manager, hãy chọn lệnh File » Load Stackup from File từ các menu chính.
Save as a stackup file	Chọn File » Save As để lưu chồng lớp hiện tại thành một tệp tài liệu stackup (*.stackup hoặc *.stackupx). Lưu ý rằng trang Data Management – Templates của hộp thoại Preferences liệt kê các stackup được lưu theo định dạng *.stackup.

Xuất một Layer Stack
Exporting to a Spreadsheet	Dùng lệnh File » Export CSV để xuất chồng lớp hiện tại sang tệp bảng tính (*.csv).
Exporting to Simbeor	Dùng lệnh File » Export To Simbeor để xuất chồng lớp sang tệp Simbeor (*.esx).

Các tác vụ thiết kế khác liên quan đến lớp

Một số tác vụ thiết kế liên quan đến các lớp không được thực hiện trong Layer Stack Manager, nhưng rất quan trọng cần cân nhắc khi bạn chuẩn bị chồng lớp. Các tác vụ này được tóm tắt bên dưới, kèm liên kết đến thông tin chi tiết hơn.

Định nghĩa hình dạng bo mạch

Trong khi chồng lớp định nghĩa bo mạch theo mặt phẳng Z, thì Board Shape định nghĩa bo mạch theo mặt phẳng X-Y. Còn được gọi là đường bao bo mạch, hình dạng bo mạch là một hình đa giác khép kín xác định phạm vi tổng thể của bo mạch. Board Shape có thể bao gồm một Board Region duy nhất (đối với PCB cứng truyền thống) hoặc nhiều vùng bo mạch (đối với PCB rigid-flex). Hình bên dưới cho thấy một bo mạch với hai vùng cứng được nối với nhau bằng một vùng mềm dẻo.

Hình dạng bo mạch định nghĩa bo mạch trong mặt phẳng X-Y.

Notes on defining the Board Shape

Manually defined	Chuyển sang Board Planning mode, sau đó xác định lại hình dạng hiện có hoặc đặt một hình dạng mới.
Defined from selected objects	Thường được thực hiện từ một đường bao trên lớp cơ khí. Dùng tùy chọn này nếu một đường bao đã được nhập từ công cụ thiết kế khác.
Defined from a 3D body object	Dùng tùy chọn này nếu bo mạch trống đã được nhập dưới dạng mô hình STEP từ công cụ MCAD vào một Đối tượng 3D Body (Place » 3D Body).
Pulled directly from an MCAD package	Altium đang phát triển công nghệ thiết kế trực tiếp ECAD - MCAD có tên là Altium CoDesigner. Tìm hiểu thêm về ECAD-MCAD CoDesign.

Tìm hiểu thêm về việc định nghĩa hình dạng bo mạch.

Tìm hiểu thêm về thiết kế Rigid-Flex.

Gán một Net cho lớp Plane

Khi bảng PCB được đặt thành Split Plane Editor mode, nó có thể được dùng để xem xét và gán một net cho bất kỳ mặt phẳng nguồn nào của bo mạch. Nó cũng có thể được dùng để gán một net cho vùng chia tách được định nghĩa trên một mặt phẳng nguồn.

Trình chỉnh sửa split plane được dùng để xem xét và quản lý việc gán net cho các mặt phẳng nguồn, đồng thời kiểm tra các định nghĩa split plane.

Notes on assigning a net to a plane

Choose the layer	Phần đầu tiên của bảng hiển thị tất cả các lớp có Type được đặt là Plane. Kiểu Type của lớp (signal hoặc plane) được cấu hình trong Layer Stack Manager.
Assign a net	Phần thứ hai của bảng liệt kê tất cả các net hiện đang được gán cho lớp được chọn ở phần đầu tiên. Khi một lớp được chọn trong phần Layers (VCC trong hình ở trên), phần bên dưới sẽ liệt kê tất cả các vùng split plane trên lớp đó, bao gồm chi tiết: Net được gán cho vùng split đó, số lượng Nodes được kết nối trong vùng split đó (các pad/via được kết nối), và Name của lớp. Nếu không có vùng split plane nào được định nghĩa, danh sách sẽ chỉ hiển thị một tên net (sẽ chỉ có một nếu plane là liên tục và không có split nào được định nghĩa). Để gán một net: Nhấp đúp vào một net để mở hộp thoại Split Plane, tại đó net sẽ được gán/gán lại. Ngoài ra, khi lớp plane là lớp đang hoạt động trong không gian chỉnh sửa, hãy nhấp đúp vào vùng không có đối tượng nào để mở hộp thoại Split Plane và gán net. Đây là cách dùng để gán một net cho một vùng split mới.
Define the Pullback	Khoảng cách phần đồng trên power plane cần lùi vào so với mép của bo mạch hoàn thiện. Thiết lập này được cấu hình trong Layer Stack Manager, cho từng lớp plane ().

Tìm hiểu thêm về Internal Power & Split Planes.

Cấu hình Layer Stack cho các linh kiện được gắn trên lớp tín hiệu bên trong

Một linh kiện được xem là linh kiện nhúng khi nó được gắn trên một lớp khác ngoài các lớp tín hiệu Top hoặc Bottom. 

Một linh kiện được nhúng trên lớp tín hiệu bên trong (linh kiện được tô nổi bằng đường viền màu xanh lam, khoang được tô nổi bằng đường viền màu cam).

Notes on working with Embedded Components

What is an embedded component?	Một linh kiện được xem là linh kiện nhúng khi nó được gắn trên một lớp khác ngoài các lớp tín hiệu Top hoặc Bottom. Linh kiện được nhúng vào PCB để cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu và mật độ thiết kế.
When are components mounted on an internal signal layer?	Chúng cũng được xem là linh kiện nhúng khi được gắn trên một vùng flex của bo rigid-flex, và lớp flex đó không phải là lớp Top hoặc Bottom của bo.
Component Orientation	Phần mềm cần biết hướng đặt của linh kiện trên từng lớp mà chúng được gắn vào, để xác định khi nào các primitive của linh kiện phải được mirrored. Điều này được cấu hình tự động cho các lớp Top và Bottom; đối với các lớp khác, thiết lập này do người thiết kế cấu hình.
Configuring the Orientation	Hướng đặt của tất cả linh kiện trên một lớp được cấu hình trong cột Orientation của tab Stackup trong Layer Stack Manager. Nếu cột Orientation không hiển thị, hãy bật nó bằng cách nhấp chuột phải vào một tiêu đề hiện có trong lưới lớp, rồi chọn Select columns từ menu ngữ cảnh.

Tìm hiểu thêm về Embedded Components.

Tài liệu hóa Layer Stack

Tài liệu là một phần quan trọng của quy trình thiết kế và đặc biệt quan trọng với các thiết kế có cấu trúc layer stack phức tạp, chẳng hạn như thiết kế rigid-flex. Để hỗ trợ việc này, Altium Designer bao gồm một Layer Stack Table, được đặt (Place » Layer Stack Table) và bố trí bên cạnh thiết kế bo mạch trong không gian làm việc. Thông tin trong layer stack table được lấy từ Layer Stack Manager.

Thêm Layer Stack Table để tài liệu hóa thiết kế.

Các lưu ý về Layer Stack Table
Placing a Layer Stack Table	Để đặt một Layer Stack Table, hãy chọn Place » Layer Stack Table.
Included detail	Layer Stack Table hiển thị các thông tin sau: Layer số, như được gán trong Layer Stack Manager Lớp Name, như được định nghĩa trong Layer Stack Manager Material, như được định nghĩa trong Layer Stack Manager Thickness, như được định nghĩa trong Layer Stack Manager Hằng số điện môi Constant, như được định nghĩa trong Layer Stack Manager Gerber định danh (phần mở rộng tệp) được gán cho lớp đó Board Layer Stack, chỉ báo tô bóng thể hiện sự hiện diện hoặc vắng mặt của các lớp trong stack được gán cho từng vùng của bo mạch
Editing a Layer Stack Table	Nhấp đúp vào bất kỳ đâu trên bảng đã đặt để chỉnh sửa Layer Stack Table trong bảng Properties .
What is the Board Map?	Layer Stack Table cũng có thể bao gồm đường viền bo mạch tùy chọn, cho thấy các layer stack khác nhau được gán cho các vùng của bo mạch như thế nào. Sử dụng tùy chọn Show Board Map và thanh trượt để cấu hình thiết lập bản đồ.

Tìm hiểu thêm về cách đặt và chỉnh sửa Layer Stack Table.

Thêm Drill Table

Altium Designer bao gồm một Drill Table thông minh, có thể hiển thị lỗ khoan cần thiết cho tất cả các cặp lớp (composite) hoặc cho một cặp lớp cụ thể. Nếu bạn muốn thông tin khoan riêng cho từng cặp lớp, hãy đặt một drill table cho mỗi cặp lớp được dùng trong thiết kế.

Tìm hiểu thêm về cách đặt và chỉnh sửa Drill Table.

Tài liệu hóa Layer Stack trong Draftsman

Altium Designer cũng cung cấp Draftsman, một trình biên tập tài liệu chuyên dụng. Draftsman cho phép người thiết kế tạo ra tài liệu chất lượng cao có thể bao gồm kích thước, ghi chú, lớp, bảng stack và bảng khoan. Dựa trên định dạng tệp chuyên dụng và bộ công cụ vẽ riêng, Draftsman cung cấp cách tiếp cận tương tác để kết hợp bản vẽ chế tạo và lắp ráp với các mẫu tùy chỉnh, chú thích, kích thước, callout và ghi chú.

Draftsman cũng hỗ trợ các tính năng vẽ nâng cao hơn bao gồm Board Isometric View, Board Detail View và Board Realistic View (chế độ xem 3D).

Đặt các khung nhìn bản vẽ, đối tượng và chú thích tự động trên các tài liệu Draftsman một trang hoặc nhiều trang.

Tìm hiểu thêm về Draftsman.

Thuật ngữ Layer Stackup

Thuật ngữ	Ý nghĩa
Blind Via	Một via bắt đầu từ lớp bề mặt nhưng không đi xuyên suốt toàn bộ bo mạch. Thông thường, blind via đi xuống từ một lớp đến lớp đồng kế tiếp.
Buried Via	Một via bắt đầu từ một lớp bên trong và kết thúc ở một lớp bên trong khác nhưng không chạm đến lớp đồng bề mặt.
Core	Một lõi laminate cứng (thường là FR-4) có lá đồng ở cả hai mặt.
Double-Sided Board	Một bo mạch có 2 lớp đồng, một lớp ở mỗi mặt của lõi cách điện. Tất cả các lỗ đều là lỗ xuyên, tức là đi hoàn toàn từ mặt này sang mặt kia của bo mạch.
Fine Line Features and Clearances	Đường mạch/khoảng hở xuống đến 100µm (0,1mm hoặc 4mil) hiện được xem là tiêu chuẩn trong chế tạo PCB. Giới hạn công nghệ hiện tại trong đóng gói linh kiện vào khoảng 10µm.
High Density Interconnect (HDI)	Công nghệ High Density Interconnect, tức PCB có mật độ đi dây trên một đơn vị diện tích cao hơn PCB thông thường. Điều này đạt được nhờ các đặc tính đường mạch và khoảng hở mịn, microvia, buried via và công nghệ ép lớp tuần tự. Tên này cũng được dùng như một cách gọi khác của Sequential layer Build-Up (SBU).
Microvia	Được định nghĩa là via có đường kính lỗ nhỏ hơn 6 mil (150µm). Microvia có thể được tạo bằng quang khắc, khoan cơ khí hoặc khoan laser. Microvia khoan laser là công nghệ High Density Interconnect (HDI) thiết yếu, vì chúng cho phép đặt via trong pad của linh kiện và khi được dùng như một phần của quy trình chế tạo build-up, cho phép chuyển lớp tín hiệu mà không cần các đoạn đường mạch ngắn (gọi là via stub), từ đó giảm đáng kể các vấn đề về tính toàn vẹn tín hiệu do via gây ra.
Multilayer Board	Một bo mạch có nhiều lớp đồng, từ 4 đến hơn 30 lớp. Bo mạch nhiều lớp có thể được chế tạo theo nhiều cách: Dưới dạng tập hợp các bo mỏng, hai mặt được xếp chồng (ngăn cách bằng prepreg) và ép thành một cấu trúc duy nhất dưới nhiệt và áp suất. Trong loại bo mạch nhiều lớp này, các lỗ có thể xuyên suốt bo mạch (through-hole), blind hoặc buried. Lưu ý rằng chỉ các lớp cụ thể mới có thể được khoan cơ khí để tạo buried via, vì chúng thực chất chỉ là các lỗ xuyên được khoan trên các bo mỏng hai mặt trước quá trình ép lớp. Ngoài ra, bo mạch nhiều lớp được chế tạo như mô tả ở trên, sau đó các lớp bổ sung được ép thêm vào hai bên. Cách tiếp cận này được dùng khi thiết kế yêu cầu sử dụng microvia, linh kiện nhúng hoặc công nghệ rigid-flex.
Prepreg	Một loại vải sợi thủy tinh được tẩm epoxy nhiệt rắn (nhựa + chất đóng rắn) nhưng chỉ mới được đóng rắn một phần.
Sequential Lamination	Tên gọi của kỹ thuật tạo PCB nhiều lớp có bao gồm buried via khoan cơ khí (được khoan trong các bo mỏng hai mặt trước khi ép lớp cuối cùng).
Sequential layer Build-Up (SBU)	Bắt đầu từ một lõi (hai mặt hoặc chất cách điện), với các lớp dẫn điện và điện môi được hình thành lần lượt, từng lớp một (qua nhiều lần ép), ở cả hai mặt của bo mạch. Công nghệ này cũng cho phép tạo blind via trong quá trình build-up và nhúng các linh kiện rời hoặc linh kiện được tạo hình. Cũng được gọi là công nghệ High Density Interconnect (HDI).
Surface Laminar Circuit (SLC)	Bắt đầu từ một lõi đa lớp, với các lớp build-up được bổ sung ở cả hai mặt (thường từ 1 đến 4 lớp). Ký hiệu phổ biến dùng để mô tả bo mạch hoàn thiện là Build-up copper layers + Core copper layers + Build-up copper layers. Ví dụ, 2+4+2 mô tả một bo mạch có lõi 4 lớp, với 2 lớp được ép lớp ở mỗi mặt (cũng được viết là 2-4-2). Công nghệ này cho phép tạo via mù trong quá trình build-up và nhúng các linh kiện rời hoặc linh kiện được tạo hình.