Mới trong Altium Designer

Cải tiến Wire Bonding

Điều khiển hiển thị của dây bond và die pad (Open Beta)

Khi xem PCB ở chế độ 2D Layout Mode, giờ đây bạn có thể điều khiển hiển thị của dây bond bằng mục Bond Wires mới (và các điều khiển liên quan) trong vùng Object Visibility trên tab View Options của bảng View Configuration.

Khi xem PCB ở chế độ 3D Layout Mode, hiển thị của dây bond và die pad hiện được điều khiển như một phần của tùy chọn Show 3D Bodies trong vùng General Settings trên tab View Options của bảng View Configuration.

Để biết thêm thông tin về wire bonding, hãy tham khảo trang Wire Bonding.

Cải tiến nền tảng

Khả năng roam một author seat trong Altium Designer Develop

Quản trị viên của một Workspace Altium Develop hiện có thể dành riêng một author seat cho một thành viên Workspace được chỉ định bằng trang Admin – Usage and Billing trong giao diện trình duyệt của Workspace. Điều này cho phép thành viên Workspace làm việc với Altium Designer Develop (26.7 trở lên) ở chế độ ngoại tuyến mà không cần kết nối với Workspace Altium Develop hoặc đăng nhập vào Tài khoản Altium của họ, trong suốt thời hạn thuê bao. Vào bất kỳ lúc nào, quản trị viên Workspace có thể thu hồi seat đã roam đó.

Khi một author seat đang được sử dụng ở chế độ roaming trong Altium Designer Develop, biểu tượng  được hiển thị bên cạnh điều khiển Active Server.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Authoring Access in Altium Designer Develop .

Các tính năng được công khai hoàn toàn trong Altium Designer 26.7

Các tính năng sau hiện đã chính thức ở trạng thái Public trong bản phát hành này:

• Phiên bản Simbeor

• Via Instancing

Cải tiến thiết kế PCB

Cập nhật các gói của IPC Compliant Footprint Wizard

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard đã được cập nhật cho tất cả các gói được hỗ trợ hiện có để đảm bảo việc tạo footprint phù hợp với Bản sửa đổi B của IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Một số khu vực đã được cập nhật để tương thích, bao gồm (nhưng không giới hạn ở):

• Công thức kích thước pad và khoảng hở

• Vấn đề làm tròn khi xếp chồng

• Ánh xạ lớp

• Lớp silkscreen và courtyard

• Giá trị bảng mật độ

• Đặt đầu ra đường bao package thành các giá trị tối đa 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Trang Footprint Dimensions của Wizard đã được nâng cấp với khả năng kiểm soát việc có áp dụng cắt pad hay không khi sử dụng các giá trị footprint được tính toán để tạo footprint package gullwing (SOT23 được dùng trong hình minh họa ví dụ bên dưới). Sử dụng danh sách thả xuống Trim Pad để chọn tùy chọn cắt mong muốn.

Additional Updates

• Một tham số Lead Span Range (L) mới đã được thêm vào khi xác định kích thước của package MOLDED. Điều này cho phép chỉ định giá trị nhỏ nhất và lớn nhất cho khoảng cách giữa các cạnh ngoài của chân lead.

• Tham số Body Length Range (L) đã được đổi tên thành Body Length Range (L1) và hình ảnh minh họa đã được cập nhật cho package MOLDED.

• Khi tạo package SODFL hoặc MOLDED (phân cực), chân phân cực (cathode) hiện được nhận diện trên mô hình STEP 3D được tạo bằng chỉ một vạch trắng (SODFL), hoặc vạch trắng và góc vát (MOLDED).  

• Khi tạo footprint package PQFP, đường bao silkscreen hiện được tạo bằng cùng kiểu/cách tiếp cận như đối với package QFN. Đường bao hiện bám theo đường bao package tối đa với độ lệch ra phía ngoài đường bao package bằng một nửa độ rộng nét silkscreen. Độ rộng nét silkscreen mặc định là 0,127 mm.

• Khi tạo footprint package PQFP hoặc CQFP, đường bao package hiện được xây dựng dựa trên các giá trị kích thước tối đa thay vì các giá trị danh định, tương tự như các package SOIC, SOP, TSSOP và SOT.

Cải tiến Schematic Capture

Đã thêm khả năng xác định lề dọc của chân

Giờ đây bạn có thể xác định lề dọc tùy chỉnh cho ký hiệu và tên của chân. Điều này cho phép bạn kiểm soát hoàn toàn lề ngang (X) và lề dọc (Y). Lề có thể được định nghĩa toàn cục trên trang Schematic - General của hộp thoại Preferences trong vùng Pin Settings ở các trường Designator và Margin (X/Y). Để định nghĩa lề cục bộ, hãy dùng các trường Margin (X/Y)  trong panel Properties . 

Lề dọc của chân được định nghĩa bằng các trường mới Pin Designator Vertical Margin và Pin Name Vertical Margin trong các panel List và hộp thoại Find Similar Objects. Ngoài ra, còn có hai từ khóa truy vấn mới trong danh mục SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin và PinName_CustomPosition_VerticalMargin – để nhắm mục tiêu tới lề dọc của hai thuộc tính này khi tạo biểu thức truy vấn logic.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Tạo Ký hiệu Sơ đồ nguyên lý.

Cải tiến Thiết kế PCB

Bảo vệ Sở hữu Trí tuệ ODB++ (Open Beta)

Bản phát hành này mang đến khả năng cấu hình thiết lập ODB++ để bảo vệ tài sản sở hữu trí tuệ (IP) có giá trị của bạn bằng cách hạn chế những gì được tạo ra.

Trong hộp thoại ODB++ Setup, bạn có thể chọn những lớp tín hiệu nào sẽ được xuất như một phần của dữ liệu được tạo. Ngoài ra, bạn có thể kiểm soát việc netlist có được bao gồm hay không, và nếu có thì có trung hòa nó hay không (bằng cách thay tên net bằng Net_[1-…]). Bạn cũng có thể kiểm soát việc có bao gồm linh kiện hay không, cùng với khả năng loại bỏ các thuộc tính linh kiện (tham số).

Thông tin đường dẫn thư mục cũng sẽ được loại bỏ khỏi các tệp báo cáo ([Design name].REP) và tệp rule (odb\user\[Design name].RUL) được tạo.

Để biết thêm thông tin về việc chuẩn bị dữ liệu chế tạo ODB++, hãy tham khảo trang Chuẩn bị Dữ liệu Chế tạo.

Cải tiến Wire Bonding

Các cải tiến 3D cho Wire Bonding (Open Beta)

Bản phát hành này mang đến hỗ trợ nâng cao cho bond wire trong chế độ xem 3D của bo mạch. Bao gồm:

• Các điều khiển chỉnh sửa bổ sung để định nghĩa hình dạng/biên dạng của bond wire. Giờ đây bạn có thể chỉ định Angle (α) bắt đầu và Angle (β) kết thúc.

  Lưu ý rằng khi Angle (α) được đặt là 90, giá trị của Angle (β) sẽ được tự động xác định và không thể thay đổi.

  Tùy chọn Die Bond Type đã được đổi tên thành Type, với cách chọn trực quan hơn phản ánh điểm bắt đầu và kết thúc của bond wire (hoặc là Ball - Wedge hoặc Wedge - Wedge). Bạn cũng có thể bật và chỉ định một Override Color cho bond wire. Điều này giúp phân biệt các 'tầng' bond wire khác nhau gắn với các chu kỳ khác nhau của máy wire bonding khi tạo sơ đồ lắp ráp wire bonding.

  

• Khả năng đặt die pad và bond wire trên các khối 3D tổng quát (định dạng mô hình STEP, SOLIDWORKS Part và Parasolid, cũng như các khối 3D extruded). Khi được đặt trên một khối 3D tổng quát, die pad sẽ tự động được đặt tại chiều cao của khối ngay dưới tâm pad.

  
  Trong ví dụ này, một mô hình định dạng Parasolid được sử dụng làm die.

• Việc đưa các đối tượng bond wire vào kiểm tra Component Clearance, để phát hiện các vi phạm khoảng hở giữa bond wire và các đối tượng khác (không phải bond wire) trong không gian 3D.

  
  Một ví dụ về va chạm được phát hiện giữa bond wire và một khối 3D.

  Lưu ý rằng khoảng cách từ bond wire đến bond wire vẫn được phát hiện như trước đây, thông qua việc sử dụng quy tắc Wire Bonding rule.

• Các đối tượng bond wire hiện đã được đưa vào khi xuất PCB sang định dạng STEP và Parasolid.

Ngoài ra, các màu được dùng cho bond wire trong thiết kế PCB hiện cũng được tính đến khi đặt hình chiếu chế tạo bo mạch, hình chiếu lắp ráp bo mạch và hình chiếu linh kiện vào bản vẽ sản xuất PCB (*.PCBDwf). Bạn có thể chọn dùng màu lớp hoặc màu ghi đè (nếu được chỉ định cho bond wire ở phía PCB).

Ngoài ra, khi sử dụng hỗ trợ nâng cao cho bond wire, các tính năng sau khả dụng:

• Bond Wires được thêm dưới dạng một đối tượng vào Bộ lọc chọn, truy cập từ Active Bar và bảng Properties (lọc trước và sau khi chọn) – .

• Bond Wire đã được thêm như một kiểu đối tượng riêng biệt (khi lọc hiển thị đối tượng) trong cả hai bảng PCB List và PCBLIB List – .

• Khi sử dụng Layer Sets, các lớp Die và Wire Bonding hiện là một phần của bộ lớp Signal Layers – .

Để biết thêm thông tin về wire bonding, hãy tham khảo trang Wire Bonding.

Cải tiến Quản lý Dữ liệu

Bảng Design Reuse Nâng cao (Open Beta)

Tính năng này cung cấp cho bạn bảng Design Reuse mới nhất, được nâng cao khi làm việc với reuse block và snippet.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Working with Reuse Blocks.

Quản lý Mô hình Footprint Nâng cao trong Item Manager

Item Manager đã được cải tiến để xử lý trường hợp một component trong Workspace có nhiều mô hình footprint được định nghĩa và mô hình hiện đang được gán sau đó bị đổi tên.

Một component trong Workspace có thể được gán nhiều mô hình footprint. Nếu mô hình footprint hiện đang được gán sau đó bị đổi tên và được lưu trở lại Workspace (việc này tạo ra một revision mới của mô hình footprint), rồi chính component trong Workspace cũng được lưu trở lại Workspace (tạo ra một revision component mới sử dụng revision mô hình footprint mới), thì các instance của component đã được đặt trong thiết kế sẽ cần được cập nhật lên revision mới nhất. Trong trường hợp này, các lệnh Automatch và Update to latest revision của Item Manager có thể được sử dụng. Các tính năng này giờ đây gán chính xác revision mới nhất của mô hình footprint đã bị đổi tên.

Để biết thêm thông tin về Item Manager, hãy tham khảo trang Managing Content with the Item Manager.

Kiểm tra Revision Mới nhất trong Chỉnh sửa Hàng loạt Component

Kiểm tra quy tắc component Revision that is being edited is not latest hiện đã được áp dụng chính xác khi chỉnh sửa một hoặc nhiều component trong Workspace bằng trình chỉnh sửa Component ở chế độ Batch Component Editing mode. Điều này đảm bảo các vi phạm sẽ được gắn cờ khi chỉnh sửa một component không phải revision mới nhất có sẵn trong Workspace.

Trong ví dụ minh họa bên dưới, bốn revision component đang được chỉnh sửa trong trình chỉnh sửa Component ở chế độ Batch Component Editing. Mỗi revision đều không phải là revision mới nhất (tức là có các revision mới hơn của những component này trong Workspace), và một vi phạm được gắn cờ cho mỗi revision. 

Để biết thêm thông tin về việc xác minh một component trước khi lưu vào Workspace, hãy tham khảo trang Validating a Component.

Tính năng được Công khai Hoàn toàn trong Altium Designer 26.5

Tính năng sau hiện đã chính thức ở trạng thái Public trong bản phát hành này:

• Tối ưu hóa Tải Mẫu Pad và Via

Tính năng Bổ sung trong Altium Designer 26.5

• Hỗ trợ một phần cho Kho LFS: Một tùy chọn cài đặt nâng cao mới – VCS.AllowLFSRepos – hiện có trong hộp thoại Advanced Settings dialog ở bản phát hành này; khi được bật, nó khôi phục khả năng trước đây, ở mức một phần, để sử dụng kho LFS khi làm việc với hệ thống quản lý phiên bản Git. CẢNH BÁO: Altium Designer không hỗ trợ đầy đủ việc làm việc với kho LFS và trong một số trường hợp, việc này có thể dẫn đến mất dữ liệu người dùng.

Cải tiến Thiết kế PCB

Khoảng hở theo Trục Z (Open Beta)

Bản phát hành này bổ sung một quy tắc thiết kế Z-Axis Clearance mới vào cả Constraint Manager và hộp thoại PCB Rules and Constraints Editor cũ hơn (không thể truy cập trong Document View). Quy tắc này, thuộc danh mục Electrical, có thể được dùng để kiểm tra khoảng hở tối thiểu giữa nhiều primitive khác nhau trên các lớp đồng khác nhau.

Trong Constraint Manager, ràng buộc Z-Axis Clearance có thể được chỉ định khi định nghĩa khoảng hở điện giữa các lớp net và/hoặc cặp vi sai (từ khung nhìn Clearances) và cũng bằng cách thêm một quy tắc nâng cao mới thuộc loại này (từ khung nhìn All Rules, khi Constraint Manager được truy cập từ PCB).

Bạn cũng có thể thêm một quy tắc loại này vào chỉ thị parameter set khi được đặt trên sơ đồ nguyên lý.

Quy tắc mới được hỗ trợ bởi cả DRC Online và Batch (mặc định được bật cho Batch DRC) cùng các cơ chế vi phạm liên quan (chi tiết/lớp phủ – cả hai cũng mặc định bị tắt). Khi bật hiển thị Violation Details cho quy tắc (PCB Editor – DRC Violations Display page của hộp thoại Preferences), văn bản trong không gian thiết kế PCB sẽ được trình bày theo định dạng:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Trong đó [RuleValue] là ràng buộc được chỉ định trong quy tắc và [Actual Z-Axis Clearance Value] là khoảng cách ngắn nhất theo đường chéo giữa các cạnh của các primitive trên các lớp khác nhau.

Ở các vị trí khác trong phần mềm, định dạng sau được sử dụng:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Quy tắc mới cũng được hỗ trợ bởi:

• Polygon pour (đặc và gạch chéo) và internal plane

  Lưu ý rằng khoảng trống chỉ được tạo cho polygon khi phát hiện vi phạm giữa một polygon và các đối tượng thuộc kiểu khác (track, pad, v.v.). Mặc dù khoảng hở và vi phạm được phát hiện giữa các polygon pour trên các lớp tín hiệu khác nhau, khoảng trống sẽ không được tự động tạo trong trường hợp này.

  Cũng lưu ý rằng mặc dù khoảng hở và vi phạm được phát hiện giữa các đối tượng (được đặt trên các lớp tín hiệu) và internal plane (theo khoảng cách ngắn nhất), các vi phạm đó phải được xử lý thủ công.

• Tính năng PCB CoDesign

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Electrical Rule Types.

Cải tiến Constraint Manager

Đã thêm Giá trị Tối thiểu, Tối đa và Ưu tiên cho Đường kính và Kích thước Lỗ

Giờ đây bạn có thể chỉ định riêng các giá trị tối thiểu (Min), tối đa (Max) và ưu tiên (Preferred) cho Diameter và Hole Size khi định nghĩa một quy tắc Routing Via Style trong khung nhìn Physical , ngoài định nghĩa ưu tiên theo template. Điều này cho phép xác định các ràng buộc cụ thể hơn.

Ngoài ra, khi truy cập Constraint Manager từ PCB hoặc khi cấu hình các ràng buộc cho một layer stack cụ thể, giờ đây bạn có thể chuyển đổi giữa khung nhìn mở rộng Min/Max Preferred và khung nhìn Templates bằng cách chọn tab mong muốn.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Cải tiến Quản lý Dữ liệu

Hợp nhất Dữ liệu Nhà cung cấp (Open Beta)

Phiên bản này mang đến một cải tiến quan trọng khi sử dụng tính năng đồng bộ hóa Custom Parts Provider của Altium Designer (tìm hiểu thêm) để ánh xạ dữ liệu nhà cung cấp từ một nguồn cơ sở dữ liệu được chỉ định sang dữ liệu chuỗi cung ứng của Workspace.

Dữ liệu nhà cung cấp từ Custom Parts Provider đã cấu hình của bạn nay được hợp nhất với Altium Parts Provider để hiển thị toàn bộ thông tin nhà cung cấp theo dạng kết hợp ở mọi nơi dữ liệu nhà cung cấp (SPN) được trình bày trong giao diện phần mềm, bao gồm panel Manufacturer Part Search, ActiveBOM, và khi thêm các lựa chọn linh kiện.

Để biết thêm thông tin về việc đồng bộ cơ sở dữ liệu chuỗi cung ứng với dữ liệu Workspace, hãy tham khảo trang Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Khả năng Thay đổi Trạng thái Vòng đời từ ActiveBOM

Giờ đây bạn có thể thay đổi trạng thái vòng đời của (các) linh kiện được chọn trực tiếp trong tài liệu ActiveBOM (*.BomDoc). Một lệnh Change State mới có trong menu con Operations khi nhấp chuột phải trong ActiveBOM.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Managing Item Revision Lifecycle.

Thay đổi Giao diện Thiết lập Chia sẻ Nâng cao

Khi chia sẻ một thiết kế trực tiếp hoặc ảnh chụp thiết kế thông qua hộp thoại Share, hộp thoại trước đây được truy cập từ điều khiển Advanced Settings đã được thiết kế lại thành một cửa sổ pop-up.

Để biết thêm thông tin về chia sẻ thiết kế, hãy tham khảo trang Sharing a Design.

Lệnh 'Create Tag' Được Nâng cao

Lệnh Create Tag đã được khôi phục trong menu con History & Version Control. Lệnh này cũng đã được nâng cao khi nhập giá trị cho tag. Nếu sử dụng ký tự không hợp lệ, biểu tượng  sẽ xuất hiện trong hộp thoại Create Tag. Di chuột lên biểu tượng để xem 'gợi ý' về các ký tự được phép, cụ thể là chữ cái, chữ số, dấu chấm ('.'), dấu gạch ngang ('-'), dấu thăng ('#') và dấu gạch dưới ('_'); sau đó cập nhật tag nếu cần.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Browsing the History of a Project.

Hỗ trợ Cơ sở dữ liệu PostgreSQL trong các Tính năng Đồng bộ hóa

Các tính năng Custom Parts Provider Synchronization và Components Synchronization của Altium Designer đã được cải tiến để hỗ trợ cơ sở dữ liệu PostgreSQL.

Để biết thêm thông tin về các tính năng đồng bộ hóa, hãy tham khảo các trang Component Database to Workspace Data Synchronization và Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Cải tiến BOM CoDesign

Lệnh 'Explore Suggested Component' Được Nâng cao

Khi sử dụng tính năng BOM CoDesign, cụ thể là lệnh Explore Suggested Component (từ phần Differences của panel Properties), nếu linh kiện được đề xuất không phải là revision mới nhất, revision cụ thể đó giờ đây sẽ được mở trong panel Components.

Mặc dù revision linh kiện được đề xuất CMP-009-00009-5 không phải là mới nhất (revision CMP-009-00009-6 của cùng linh kiện đó tồn tại trong thư viện), lệnh Explore Suggested Component giờ đây sẽ mở revision được đề xuất trong panel Components.

Để biết thêm thông tin về tính năng BOM CoDesign, hãy tham khảo trang BOM CoDesign.

Tính năng Được Công khai Hoàn toàn trong Altium Designer 26.4

Tính năng sau đây hiện đã chính thức ở trạng thái Public trong bản phát hành này:

• Giá trị Mặc định của Quy tắc Solder Mask Expansion Nay là 0 Mils 

Các Tính năng Bổ sung trong Altium Designer 26.4

• Thư viện Open CASCADE cho Tài liệu Multi-board Assembly (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – System.MBAEngine.UseOpenCascade – khả dụng trong Advanced Settings dialog ở bản phát hành này, cho phép chuyển từ việc sử dụng thư viện C3D để mô hình hóa hình học của tài liệu multi-board assembly (*.MbaDoc) sang sử dụng thư viện Open CASCADE khi được bật. Lưu ý rằng khi mở một tài liệu multi-board assembly cũ hơn (từ phiên bản phần mềm trước đó) trong bản phát hành này với tùy chọn được bật, các mate đã tạo sẽ bị xóa. Bạn có thể chọn giữ nguyên vị trí tương đối của các phần lắp ráp hoặc đặt chúng thành một hàng. Bạn cũng sẽ có tùy chọn tạo bản sao lưu của phiên bản cũ tại thời điểm mở.

• JSON Web Token (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – EDMS.CloudLoginByJWT – khả dụng trong Advanced Settings dialog ở bản phát hành này; khi được bật, tùy chọn này sử dụng JWT (JSON Web Token) để nhận diện và xác thực người dùng khi kết nối từ Altium Designer tới một Workspace trên Altium Platform.

Cải tiến Thiết kế PCB

Hỗ trợ Nâng cao cho Định dạng SOLIDWORKS và Parasolid

• Đã bổ sung hỗ trợ cho các mô hình SOLIDWORKS 2024 và 2025 (*.SldPrt) khi làm việc với 3D bodies.

• Việc xuất PCB sang định dạng tệp Parasolid (*.x_t) nay sử dụng Parasolid phiên bản 35.1. Điều này cho phép các phiên bản SOLIDWORKS mới hơn (2024 và 2025) mở/nhập tệp một cách chính xác.

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Mechanical Data Import-Export Support.

Cải tiến Thiết kế Harness

Hiển thị Dây Jumper

Các dây jumper được định nghĩa trong sơ đồ đi dây nay đã được xử lý đúng trong bản vẽ layout liên quan. Dây jumper kết nối hai cavity của cùng một connector. Khi chọn một bundle trong bản vẽ layout, vùng Bundle Objects của panel Properties nay sẽ bao gồm các dây jumper như vậy bắt đầu và kết thúc tại cùng một điểm kết nối như một phần của bundle đó.

Các dây như vậy sẽ chỉ có tùy chọn xác định chiều dài thủ công. Giá trị được nhập sau đó sẽ được đưa vào tài liệu ActiveBOM và bản vẽ sản xuất của dự án harness (bảng BOM và danh sách đi dây).

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo trang Creating the Layout Drawing.

Tính năng 'Update From Libraries' Được Cải tiến

Việc cập nhật từ thư viện (Tools » Update From Libraries) đã được cải tiến cho sơ đồ đi dây (*.WirDoc) và bản vẽ layout (*.LdrDoc) của các thiết kế harness.

• Khi tính năng này được truy cập từ một sơ đồ đi dây, các dây, thành phần cavity và các part liên quan nay cũng được bao gồm.

  

• Khi tính năng này được truy cập từ một bản vẽ layout, các lớp phủ harness, nhãn layout và các part liên quan nay cũng được bao gồm.

  

Để biết thêm thông tin, hãy tham khảo các trang Defining the Wiring Diagram và Creating the Layout Drawing.

Cải tiến Nền tảng

Master Services Agreement Thay thế EULA

Thỏa thuận Cấp phép Người dùng Cuối (EULA) đã được thay thế bằng Thỏa thuận Dịch vụ Chính (MSA) khi cài đặt Altium Designer Develop hoặc Altium Designer Agile.

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo các trang Installing & Managing Altium Designer Develop và Installing & Managing Altium Designer Agile .

Cải tiến Wire Bonding

Hỗ trợ PCB dạng panel

Các dây bond và die pad hiện được hiển thị khi xem tài liệu PCB dạng panel ở chế độ 3D.

Ngoài ra, hiện cũng hỗ trợ tạo Wire Bonding Table Report từ tài liệu PCB dạng panel.

Để biết thêm thông tin về PCB dạng panel, vui lòng tham khảo trang Board Panelization

Từ khóa truy vấn mới để phát hiện dây bond

Một IsBondwiretừ khóa truy vấn mới (PCB Object Type Check) hiện khả dụng khi xây dựng các biểu thức truy vấn logic để dùng trong việc lọc đối tượng trong PCB/PcbLib hoặc trong việc xác định phạm vi của một luật thiết kế.

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo trang Object Type Checks

Cải tiến thiết kế harness

Khả năng đặt điểm ngắt cho bó harness

Hiện có thể đặt một điểm ngắt, dùng để biểu thị rằng bó dây không theo tỷ lệ (NTS), trên bó harness trong bản vẽ bố trí harness (*.LdrDoc). Bó dây sẽ hiển thị ký hiệu ngắt ở giữa đoạn dài nhất của nó như trong hình đầu tiên bên dưới, và phần thuộc tính sẽ hiển thị Drawn Length,  phản ánh chiều dài của bó dây như được vẽ trong không gian thiết kế. Thông thường, chiều dài vật lý thực tế của bó dây sẽ lớn hơn đáng kể. Khi trường Length (chiều dài vật lý thực tế) được thiết lập và khác với chiều dài được vẽ, bó dây sẽ hiển thị ký hiệu ngắt ở giữa đoạn dài nhất để cho biết bó dây không theo tỷ lệ (NTS). Để đặt điểm ngắt, hãy bật tùy chọn Add Break Symbol trong vùng Properties của thuộc tính bó dây. Các lớp bọc harness bao phủ bó harness có điểm ngắt cũng sẽ hiển thị điểm ngắt tại cùng vị trí. Nếu lớp bọc harness kết thúc tại điểm ngắt của bó harness, lớp bọc sẽ được vẽ dài hơn một chút, như minh họa trong hình thứ hai.

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo trang Creating the Harness Layout Drawing

Cải tiến quản lý dữ liệu

Khả năng giữ nguyên trạng thái vòng đời khi đồng bộ linh kiện

Trong bản phát hành này, giờ đây bạn có thể giữ nguyên trạng thái vòng đời khi thực hiện đồng bộ linh kiện giữa Workspace của mình và cơ sở dữ liệu linh kiện bằng tính năng Components Synchronization của Altium Designer.

Khả năng này được cung cấp thông qua một tùy chọn Preserve lifecycle state mới. Khi nguồn dữ liệu (bảng) được chọn trong tài liệu Components Synchronization Configuration (*.CmpSync), tùy chọn này có thể được tìm thấy trong phần Advanced của bảng Properties.

Lưu ý rằng khả năng này dành cho những người được gán quyền vận hành Allow to skip lifecycle state change for new revisions (tìm hiểu thêm về Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Để biết thêm thông tin về tính năng Components Synchronization, vui lòng tham khảo trang Component Database to Workspace Data Synchronization

Các tính năng được công khai hoàn toàn trong Altium Designer 26.2

Các tính năng sau hiện đã chính thức ở trạng thái Public trong bản phát hành này:

• BOM CoDesign - khả dụng từ phiên bản 25.1

• Loại trừ các trường liên quan đến nhà cung cấp khỏi kết quả so sánh BOM - khả dụng từ phiên bản 26.1

Cải tiến thiết kế PCB

Giá trị mặc định của luật Solder Mask Expansion nay là 0 mils (Open Beta)

Tuân theo tiêu chuẩn IPC-7351B liên quan đến giá trị mặc định của padstack, trong đó các khe hở solder mask thường có tỷ lệ 1:1 so với kích thước land, các giá trị cho luật Solder Mask Expansion (trong tài liệu PCB) và solder mask expansion theo luật (trong tài liệu thư viện PCB) nay được đặt mặc định là 0 mil (trước đây là 4 mil).

Đối với thư viện PCB (*.PcbLib), việc hỗ trợ các giá trị mặc định mới này ở cấp thư viện sẽ được kế thừa bởi tất cả footprint linh kiện được tạo trong đó. Cùng một PCBlib sẽ hiển thị mức mở rộng 4 mil cho tất cả các đối tượng solder mask expansion theo luật khi được mở trong phiên bản Altium Designer trước đó, và mức mở rộng 0 mil khi được mở trong bản phát hành này trở về sau, như minh họa bên dưới cho một đối tượng pad.

Đối với tài liệu PCB (*.PcbDoc), tất cả các luật Solder Mask Expansion hiện có sẽ giữ nguyên các giá trị ban đầu của chúng. Các giá trị mặc định dùng cho bất kỳ luật mới nào được tạo sẽ được xác định bởi phiên bản Altium Designer nơi luật đó được tạo và sẽ không thay đổi khi mở trong phiên bản Altium Designer khác. Do đó, giá trị mặc định là mở rộng 4 mil khi được tạo trong phiên bản Altium Designer trước đó và mở trong bất kỳ phiên bản nào khác, và là mở rộng 0 mil khi được tạo trong bản phát hành này (hoặc mới hơn) rồi mở trong bất kỳ phiên bản nào khác, như minh họa bên dưới.

Luật thiết kế Solder Mask Expansion mới được tạo trong Constraint Manager.

Luật thiết kế Solder Mask Expansion mới được tạo trong hộp thoại PCB Rules and Constraints Editor.

Để biết thêm thông tin về luật thiết kế Solder Mask Expansion, vui lòng tham khảo trang Mask Rule Types

Cải tiến Constraint Manager

Đã bổ sung khả năng lọc class

Khả năng lọc class đã được triển khai trong chế độ xem Clearances của Constraint Manager để hỗ trợ làm việc với số lượng lớn class. Điều này cho phép tạo các bộ lọc (hoặc nhóm) class để có thể chuyển đổi giữa các tập con tập trung của ma trận khoảng cách và làm việc với chúng.

Sử dụng nút ở góc trên bên phải của chế độ xem Clearances để mở cửa sổ bật lên, từ đó bạn có thể tạo, chỉnh sửa, xóa và bật/tắt các bộ lọc.

Để biết thêm thông tin về cách làm việc với ma trận khoảng cách, vui lòng tham khảo trang Defining Design Requirements Using the Constraint Manager

Cải tiến Draftsman

Tăng cường nhập DXF vào tài liệu Draftsman (Open Beta)

Tính năng này bổ sung hỗ trợ nhập các tệp DXF phiên bản R12 trở lên vào tài liệu bản vẽ sản xuất (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Việc nhập các tệp DXF có chứa spline hiện cũng đã được hỗ trợ.

Để biết thêm thông tin về việc nhập tệp DXF, vui lòng tham khảo trang Draftsman Placement & Editing Techniques

Cải tiến Wire Bonding

Primitive bond wire trong panel

Các bond wire hiện được hiển thị với đúng loại (Bond Wire) ở các vị trí sau:

• Vùng Primitives của bảng PCB, với một linh kiện được chọn trong chế độ Nets

• Vùng Component Primitives của bảng PCB, với một net được chọn trong chế độ Components

• Bảng PCB Library panel, với một footprint được chọn.

Việc chọn một primitive bond wire sẽ chọn/tô sáng dây bond đó trong không gian thiết kế.

Ngoài ra, một tùy chọn Show Bond Wires tương ứng hiện cũng khả dụng trong menu ngữ cảnh nhấp chuột phải của một vùng, để bật/tắt khả năng hiển thị bond wire.

Để biết thêm thông tin về wire bonding, vui lòng tham khảo trang Wire Bonding

Cải tiến thiết kế 3D-MID

Kiểm tra luật thiết kế 3D-MID (Open Beta)

Bản phát hành này cung cấp khả năng kiểm tra hàng loạt Design Rule Checking (DRC) đối với các vi phạm luật Width, Clearance, Length và Matched Lengths liên quan đến các đường mạch đã route trên nền 3D của bạn. Lưu ý rằng mặc dù báo cáo DRC được tạo sẽ cung cấp thông tin cho tất cả các kiểm tra này, chỉ các vi phạm về clearance mới được tô sáng trong không gian thiết kế.

Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo trang 3D-MID Design

Cải tiến thiết kế đa bo mạch

Khả năng xác định 'Termination Type' cho các đầu vào harness

Termination Type của một đầu vào harness giờ đây có thể được xác định trên sơ đồ đa bo mạch. Các kiểu kết thúc khả dụng gồm:

• Connector – tùy chọn tiêu chuẩn được dùng khi kết nối với đầu nối ghép cặp trên PCB. Thông thường, kiểu này sử dụng các đầu nối gắn trên bo tiêu chuẩn.

• Crimps/Ferrules – các dây riêng lẻ được bấm cos hoặc gắn ống ferrule trước khi được đưa vào đầu nối ở phía PCB.

• Wire termination – dây được cắt bằng ở đầu harness và được siết vít hoặc hàn trực tiếp vào PCB. Kiểu này thường gặp trong các kết nối dây-trực-tiếp-tới-bo, chẳng hạn như với một số đầu nối JST.

Thông tin này được phản ánh trong các thuộc tính của đầu vào harness đã chọn và đầu vào module tương ứng.

Để biết thêm thông tin về cách làm việc với các kết nối trên sơ đồ đa bo mạch, xem trang Working with Connections.

Cải tiến thiết kế harness

Tăng cường đồng bộ hóa dây

Các dây harness được nối bằng wire break giờ đây vẫn được nhận diện ngay cả khi chúng có Design Item ID khác nhau. Ngoài ra, tất cả các đoạn dây có cùng designator được nối bởi cùng một wire break giờ đây sẽ được so sánh (về part number, comment, màu sắc và tất cả các tham số). Nếu phát hiện bất kỳ khác biệt nào, vi phạm Mismatched parameters in connected wire segments sẽ được báo cáo. Cảnh báo cũng xuất hiện trong bảng Properties của dây và wire break, cho biết đã phát hiện xung đột giữa các tham số. Nhấp vào Synchronize trong cảnh báo để mở hộp thoại Conflict Wire Parameters, tại đó bạn có thể chọn bộ tham số sẽ dùng cho đoạn dây.

Khả năng đặt lớp phủ qua một điểm nối

Giờ đây bạn có thể áp dụng/mở rộng lớp phủ harness over một điểm nối (một điểm kết nối trong bản vẽ layout nơi hai hoặc nhiều bó dây gặp nhau) trên bản vẽ layout harness (*.LdrDoc). Điều này loại bỏ nhu cầu phải có các lớp phủ harness riêng biệt giữa các điểm nối trong một đoạn có chứa nhiều đầu nối.

Ngoài ra, điểm bắt đầu của một lớp phủ giờ đây được lấy là điểm ngoài cùng bên trái, trên cùng của đường dẫn của nó, và đường dẫn đó giờ đây chỉ bao gồm các bó dây mà lớp phủ nằm trên đó.

Để biết thêm thông tin, xem trang Creating the Layout Drawing.

Trường Quantity trong BOM được đổi thành 'As Required' cho một số đối tượng nhất định

Dây, cáp và lớp phủ harness là các đối tượng dựa trên chiều dài và giá trị được hiển thị trong trường Length . Để tránh nhầm lẫn, trường Quantity cho các mục dây, cáp và lớp phủ harness trong bảng Bill Of Materials và tài liệu ActiveBOM trong tài liệu bản vẽ chế tạo (*.HarDwf) giờ đây là As Required. 

Để biết thêm thông tin, xem trang Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Cải thiện nhóm chân trong danh sách đấu dây

Việc nhóm chân trong danh sách đấu dây được đặt trong tài liệu chế tạo harness (*.HarDwf) đã được cải thiện. Bắt đầu từ bản phát hành này, việc nhóm tự động được áp dụng cho đầu nối có nhiều dây nhất, và tất cả các hốc chân của đầu nối đó được nhóm chính xác trong cột From của danh sách đấu dây như minh họa bên dưới.

Sổ làm việc Excel cho nhà sản xuất harness

Đã bổ sung khả năng tạo, thông qua Output Job, một Excel Workbook duy nhất chứa dữ liệu để các nhà sản xuất harness sử dụng. Để hỗ trợ việc này, một outputter mới – Manufacturing Data – hiện khả dụng trong phần Report Outputs.

Workbook được tạo ra bao gồm bốn sheet riêng biệt:

• Bill of Materials – hữu ích để tạo báo giá nhanh.

• Wiring List – dùng cho các máy gia công dây.

• Labels – bản tóm tắt các nhãn vật lý cần in cho các bó harness, để dùng với máy in Zebra hoặc các máy in khác.

• Coverings – bản tóm tắt các lớp phủ sẽ được áp dụng lên các bó harness.

Để biết thêm thông tin, xem trang Preparing Reports.

Cải tiến nền tảng

Chuyển sang .NET 8

Trong bản phát hành này, Altium Designer chuyển từ sử dụng .NET 6 sang .NET 8. Thành phần này được đóng gói như một phần của Altium Designer và cho phép tận dụng các chức năng cũng như các cải tiến mới hơn của .NET, bao gồm cả cải thiện hiệu năng tổng thể.

Để biết thêm thông tin, xem trang System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

Bắt đầu từ bản phát hành này, WebView2 được sử dụng cho các thành phần liên quan đến trình duyệt trong Altium Designer (ví dụ: trang Home). Điều này mang lại quyền truy cập vào bộ máy trình duyệt web mới nhất trong Altium Designer chỉ bằng cách cập nhật Windows.

Cải tiến quản lý dữ liệu

Khả năng sao chép dự án Workspace bằng quy trình workflow

Đã bổ sung hỗ trợ tạo bản sao của một dự án Workspace bằng các process workflow đã được định nghĩa (và bật). Khi một dự án Workspace được mở, hãy nhấp chuột phải vào mục dự án trong bảng Projects và chọn một định nghĩa process đang kích hoạt (thuộc chủ đề Project Creations) từ menu con Make a copy of the managed project để bắt đầu sao chép dự án theo workflow nền tảng của process đó.

Để biết thêm thông tin, xem trang Process-based Project Creation.

Thêm khả năng giữ nguyên trạng thái vòng đời khi phát hành model

Khi phát hành một revision mới của model linh kiện (ký hiệu sơ đồ nguyên lý, PCB footprint, model mô phỏng, hoặc harness wiring) lên Workspace được kết nối, giờ đây bạn có thể giữ nguyên trạng thái vòng đời hiện tại của model.

Lưu ý rằng khả năng này khả dụng cho những người được gán quyền vận hành Allow to skip lifecycle state change for new revisions (tìm hiểu thêm về Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Để biết thêm thông tin về cách chỉnh sửa nội dung trong Workspace, xem trang Creating & Editing Content.

Liên kết bình luận trong Design Review

Khi một bình luận được thêm vào như một phần của design review, một liên kết đến review đó (From <DesignReviewName>) giờ đây được hiển thị trong mục tương ứng ở bảng Comments And Tasks và trong cửa sổ bình luận theo ngữ cảnh của bình luận đó (trong vùng thiết kế). Nhấp vào liên kết để mở trang Overview của review trong một tab mới của trình duyệt mặc định.

Để biết thêm thông tin về bình luận tài liệu, xem trang Document Commenting.

Hỗ trợ thêm các kiểu dữ liệu nhận biết đơn vị

Khi định nghĩa tham số người dùng như một phần của template linh kiện trong Workspace được kết nối trên Altium Platform, giờ đây các kiểu dữ liệu nhận biết đơn vị bổ sung sau được hỗ trợ:

• Diện tích (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Candela (cd)

• Thập phân

• Số nguyên

• Joule (J)

• Lumen (lm)

• Milimét (mm)

• Pascal (Pa)

• Pound trên inch vuông (psi)

• Vòng/phút (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Các tham số sử dụng những kiểu đơn vị mới này được hỗ trợ trong nhiều khu vực khác nhau của phần mềm, bao gồm bảng Components panel, trình biên tập Component (ở cả chế độ chỉnh sửa đơn lẻ và hàng loạt), cũng như bởi tính năng Library Importer và Components Synchronization (trong phần Parameter Mapping của bảng Properties).

Để biết thêm thông tin về các kiểu dữ liệu tham số linh kiện nhận biết đơn vị, xem trang Component Templates.

Khả năng đồng bộ Part Choices khi sử dụng Components Synchronization

Khả năng xác định và đồng bộ thông tin lựa chọn linh kiện bằng tính năng Components Synchronization và tài liệu Components Synchronization Configuration liên quan (*.CmpSync) đã được bổ sung. Việc kiểm soát các tham số được đồng bộ hiện có sẵn trong vùng Part Choices Mapping của bảng Properties khi một bảng được chọn trong tài liệu. Sử dụng các nút để thêm và xóa các cặp tham số lựa chọn linh kiện (Manufacturer / Part Number) và các tùy chọn menu thả xuống để xác định ánh xạ. Khi các ánh xạ được xác định, các tham số tương ứng sẽ xuất hiện dưới các cột Part Choice n trong vùng lưới của tài liệu.

Để biết thêm thông tin về tính năng Components Synchronization, hãy tham khảo trang Đồng bộ dữ liệu từ cơ sở dữ liệu component sang Workspace.

Cảnh báo mới về sự cố kết nối tới Workspace

Nếu có sự cố khi kết nối tới một Workspace và trạng thái VCS mới nhất của các tài liệu dự án không thể được làm mới, điều khiển Refresh VCS Statuses (kèm cảnh báo tooltip liên quan) giờ đây sẽ xuất hiện bên cạnh mục dự án trong bảng Projects. Khi kết nối được khôi phục, hãy nhấp vào mục đó để đồng bộ lại trạng thái VCS và xem các thay đổi mới nhất.

Để biết thêm thông tin về việc hiển thị trạng thái tài liệu, hãy tham khảo trang Quản lý tài liệu dự án.

Cải tiến BOM CoDesign

Loại trừ các trường liên quan đến nhà cung cấp khỏi kết quả so sánh BOM (Open Beta)

Khi so sánh một ActiveBOM với một Managed BOM đã chọn bằng tính năng BOM CoDesign, nếu thiết lập nâng cao bị tắt, dữ liệu liên quan đến nhà cung cấp (tham số Supplier và Supplier Part Number) sẽ bị loại khỏi Differences section trên tab Related BOMs của bảng Properties khi bảng này được truy cập từ tài liệu ActiveBOM.

Để biết thêm thông tin về việc khám phá kết quả so sánh, hãy tham khảo trang BOM CoDesign.

Cải tiến Import/Export

Tăng cường nhập thiết kế Allegro

Tất cả các tệp cấu hình cần thiết hiện đã được bao gồm trong tệp Allegro2Altium.bat, một tệp batch có trong bản cài đặt Altium Designer của bạn và được dùng để chuyển đổi tệp nhị phân Allegro (*.brd hoặc *.dra) sang định dạng ASCII (khi thiết kế/thư viện đó không nằm trên cùng máy tính với Altium Designer). Do đó, chỉ cần tệp bat để nhập và không cần thêm tệp nào khác.

Để biết thêm thông tin về việc khám phá kết quả so sánh, hãy tham khảo trang Nhập thiết kế từ Allegro.

Hỗ trợ các chế độ xem thay thế của component từ các thiết kế xDX Designer

Các chế độ xem thay thế cho component hiện đã được hỗ trợ, trong cả tài liệu schematic được tạo ra và tài liệu thư viện schematic, khi nhập một thiết kế xDX Designer.

Để biết thêm thông tin về việc khám phá kết quả so sánh, hãy tham khảo trang Nhập thiết kế từ xDX Designer hoặc DxDesigner.

Các tính năng được công khai hoàn toàn trong Altium Designer 26.1

Các tính năng sau hiện đã chính thức ở trạng thái Public trong bản phát hành này:

• Pad Stack chi tiết cho nhập Allegro - có từ phiên bản 25.7

• Tối ưu bảng Properties cho thuộc tính đối tượng PCB - có từ phiên bản 25.7

Các tính năng bổ sung trong Altium Designer 26.1

• Liên kết ẩn tới các kho VCS bên ngoài (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – có sẵn trong hộp thoại Advanced Settings ở bản phát hành này; khi được bật, nó sẽ ẩn các liên kết tới các kho VCS bên ngoài (được tạo tự động khi đưa một dự án dưới VCS bên ngoài vào khả dụng cho một Workspace đã kết nối) trên trang Data Management – Design Repositories của hộp thoại Preferences ().

• Phiên bản Simbeor (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – PCB.SimbeorVersion – có sẵn trong hộp thoại Advanced Settings ở bản phát hành này. Tính năng này kiểm soát phiên bản Simbeor được sử dụng trong tính toán độ trễ và trở kháng (Simbeor 2020.3 (tùy chọn '0') hoặc Simbeor 2023.1 (tùy chọn '1')). 

• Via Instancing (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – PCB.ViaInstancing – có sẵn trong hộp thoại Advanced Settings ở bản phát hành này. Khi tùy chọn này được bật, khái niệm 'via instancing' sẽ được sử dụng, tức là một phương pháp xây dựng hình học của một thể hiện của via thay vì một mẫu via. Điều này cải thiện hiệu năng đồng thời giảm cả mức tiêu thụ bộ nhớ và thời gian dựng cảnh.

• Tối ưu tải mẫu Pad và Via (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – có sẵn trong hộp thoại Advanced Settings ở bản phát hành này, giúp tăng tốc quá trình tải PCB bằng cách tối ưu việc tải các mẫu pad và via.

• Tối ưu xử lý ECO (Open Beta): Một tùy chọn thiết lập nâng cao mới – WSM.DotNetECOImplementation – có sẵn trong hộp thoại Advanced Settings ở bản phát hành này, cho phép sử dụng chức năng xử lý ECO được tăng tốc.