Erstellen von Pad- und Via-Vorlagen und -Bibliotheken

Neben Track-Objekten sind Pads und Vias grundlegende Elemente aller Leiterplattendesigns. Um die Wiederverwendung von Designs sowie die Verwaltungsfunktionen für Pads und Vias in PCB-Designs zu verbessern, unterstützt Altium Designer Pad- und Via-Template-Bibliotheken.

Das Konzept von Pad- und Via-Templates, die in einer Bibliothek gesammelt werden können, ähnelt dem von PCB-Footprint-Bibliotheken, ist jedoch etwas grundlegender. Die Pad-Via-Template-Bibliothek speichert keine tatsächlichen Pads und Vias, sondern vorkonfigurierte Definitionen, die auf eine Instanz eines Pads oder Vias angewendet werden, wenn dieses platziert wird. Gespeicherte Pad-Via-Template-Bibliotheken können geladen und verwendet werden, um Instanzen vordefinierter Pads und Vias in jedem PCB-Design oder PCB-Footprint zu platzieren.

Pad-Via-Template-Bibliotheken sind ein weiteres Designdokument, das in Altium Designer erstellt werden kann, und haben die Dateierweiterung *.PvLib. Pad-Via-Template-Bibliotheken können als Projektdokument eingebunden werden; in diesem Fall sind diese Templates für das jeweilige Projekt jederzeit über das PCB Pad Via Templates-Panel verfügbar. Template-Bibliotheken können auch im Panel installiert werden, sodass sie für alle geöffneten Projekte verfügbar sind. Erfahren Sie mehr darüber, wie Templates verfügbar gemacht werden, auf der Seite Working with Pad Via Templates.

Pad- und Via-Templates werden erstellt und bearbeitet, indem eine PvLib-Datei geöffnet wird. Die Pad- und Via-Templates in der PvLib werden im Pad Via Library-Panel aufgelistet, wobei das ausgewählte Pad- oder Via-Template im Pad/Via Template Editor angezeigt wird, wie unten dargestellt.

❯ ❮ Javascript ID: PvLib_Editor

Sowohl Pad- als auch Via-Templates werden durch Öffnen der PvLib-Datei bearbeitet. Die Editoroptionen ändern sich entsprechend dem bearbeiteten Objekttyp. Hier ist der Pad Template Editor dargestellt. Sowohl Pad- als auch Via-Templates werden durch Öffnen der PvLib-Datei bearbeitet. Die Editoroptionen ändern sich entsprechend dem bearbeiteten Objekttyp. Hier ist der Via Template Editor dargestellt.

Erstellen einer Pad-Via-Template-Bibliothek

Eine neue Pad-/Via-Template-Bibliothek kann auf folgende Weise erstellt werden:

• Wählen Sie File » New » Library im Hauptmenü und anschließend die Option Pad Via Library im Bereich File des sich öffnenden Dialogs New Library, und klicken Sie dann auf Create. Die neue Pad-Via-Template-Bibliothek erhält standardmäßig den Namen PvLib1.PvLib. Zu diesem Zeitpunkt wurde die Datei noch nicht auf der Festplatte gespeichert; sie existiert nur im Arbeitsspeicher des Computers. Da sie ungespeichert ist, wird beim ersten Speichern der Dialog Save As geöffnet und bietet an, sie im unter Default Location definierten Speicherort auf der Seite System – Default Locations des Dialogs Preferences zu speichern.
• Eine neue Pad-Via-Template-Bibliothek kann dem aktuellen Projekt auch hinzugefügt werden, indem Sie im Projects-Panel mit der rechten Maustaste auf das Projekt klicken und im Kontextmenü Add New to Project » Pad Via Library auswählen. Die Datei erscheint im Ordner Libraries/Pad Via Library Documents der Projektstruktur. Beim Speichern der Datei ist der Projektordner der Standardspeicherort.

• Eine Pad-Via-Template-Bibliothek kann aus den Pads und Vias in einem geöffneten PCB im Modus Pad & Via Templates mode of the PCB panel erstellt werden. Wählen Sie mit den Standard-Auswahltechniken von Windows die Pad-/Via-Templates aus, die in der Bibliothek gespeichert werden sollen, und klicken Sie dann auf die Schaltfläche Save as Library. Die neue PvLib wird bearbeitungsbereit geöffnet, wurde jedoch noch nicht auf der Festplatte gespeichert. Speichern Sie die Datei an einem geeigneten Ort und vergeben Sie den gewünschten Namen. Wenn die Pad-Via-Template-Bibliothek zum ersten Mal im Template Editor geöffnet wird, wird möglicherweise nur ein Pad-Template im Pad Via Library-Panel angezeigt (das Standard-Template). Falls dies geschieht, speichern, schließen und öffnen Sie die Datei erneut, um die Template-Liste im Pad Via Library-Panel zu aktualisieren.

  
  Eine Pad-Via-Template-Bibliothek kann aus den ausgewählten Pads/Vias im aktuellen PCB erstellt werden.

Pad Via Library Panel

Das Pad Via Library-Panel bietet Zugriff auf die in der aktiven Pad-Via-Bibliothek enthaltenen Templates. Das im Pad Via Library-Panel verfügbare pad/via template editor listet die in der aktuellen Pad-Via-Template-Bibliothek enthaltenen Pad- und Via-Templates auf. Die bevorzugten Einheiten für diese Bearbeitungssitzung werden über das Dropdown-Menü Display Units oben im Panel ausgewählt.

Das Pad Via Library-Panel

Panel-Zugriff

Auf das Panel wird aus dem Pad/Via Template Editor zugegriffen (wenn ein *.PvLib-Dokument als aktives Dokument im Arbeitsbereich geöffnet ist), und zwar auf folgende Weise:

• Klicken Sie auf die Schaltfläche Panels unten rechts im Arbeitsbereich und wählen Sie dann Pad Via Library.
• Klicken Sie im Hauptmenü auf View » Panels » Pad Via Library.

Erstellen eines Pad- oder Via-Templates

Um ein neues Pad- oder Via-Template zu erstellen, klicken Sie mit der rechten Maustaste in das Panel und wählen Sie dann Add Pad template oder Add Via template im Kontextmenü. Verwenden Sie Delete, um ein Template aus der Bibliothek zu entfernen.

Das Panel bietet Zugriff auf die in der aktuellen Pad-Via-Bibliothek enthaltenen Templates. Klicken Sie mit der rechten Maustaste, um ein neues Template hinzuzufügen.

Pad/Via Template Editor

Der Pad Template Editor wird verwendet, um die grundlegenden Konfigurationsoptionen für ein Pad- oder Via-Template festzulegen, die dann auf ein Pad oder Via in einem PCB- oder PCB-Footprint-Dokument angewendet werden können. Dazu gehören die Haupteigenschaften einer Pad-/Via-Konfiguration, während dokumentspezifische Eigenschaften (wie Position, Ausrichtung, Layer usw.) beim Platzieren des Pads oder Vias in einem Designdokument festgelegt werden.

Der Template Editor wird verwendet, um das aktuell im Pad Via Library-Panel ausgewählte Pad- oder Via-Template zu konfigurieren.

Die meisten Pad-/Via-Konfigurationsoptionen sind standardmäßige und vertraute Altium Designer-Pad and Via-Einstellungen (Größe, Bohrung und Maskierung usw.). Der Pad Template Editor verwendet ein gemeinsames Oberflächendesign und teilt viele Optionen mit dem Via Template Editor. Jeder Bereich des Template Editors wird unten beschrieben; die Optionen, die speziell für Pads oder Vias gelten, sind entsprechend gekennzeichnet.

Allgemein

• Name – standardmäßig wird ein automatischer Name basierend auf den Pad-/Via-Attributen verwendet, entsprechend dem IPC-7251/7351 Padstack naming conventions (hier beschrieben). Bei Bedarf kann ein manueller Name definiert und durch Klicken auf die Schaltfläche wieder entfernt werden. Wenn ein manuell benanntes Template in einem Board-Design verwendet wurde und dieses Template anschließend von der Template-Bibliothek getrennt wird (sodass seine Eigenschaften bearbeitbar werden), wird der manuelle Name durch den automatischen Namen ersetzt.
• Description – optionale Beschreibung.
• Pad Type (nur Pad) – Surface Mount oder Through Hole.

Bohrungsinformationen

• Hole Size – im Namen durch h<Value> gekennzeichnet, Durchmesser der Bohrung.
• Tolerance – im Namen durch Tol gekennzeichnet; geben Sie bei Bedarf die positive und negative Bohrungstoleranz ein. Geben Sie N/A ein, wenn nicht zutreffend.
• Hole Type (nur Pad) – rund, quadratisch oder Schlitz.
• Length (nur Pad) – gekennzeichnet durch das Anhängen von _<Value> an die Bohrungsgröße im Namen; Länge der quadratischen Bohrung oder des Schlitzes.
• Rotation (nur Pad) – Rotationswinkel der quadratischen Bohrung oder des Schlitzes.
• Plated (nur Pad) – durchkontaktiert oder nicht durchkontaktiert (nicht durchkontaktiert im Namen durch n gekennzeichnet).

Paste Mask (nur Pad)

• Manual Expansion – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um einen manuellen Erweiterungswert festzulegen, der einen Design-Rule-Wert überschreibt, wenn das Pad in einem PCB-Design platziert wird. Dieser Wert wird im Namen des Pad-Templates durch p<Value> gekennzeichnet.
• Expansion – Betrag, um den die Öffnung in der Paste Mask erweitert (positiver Wert) oder verkleinert (negativer Wert) wird. Kann entweder als absoluter Wert (mil/mm) oder als Prozentsatz der Pad-Fläche definiert werden. Wenn ein absoluter Wert definiert ist, wird rechts neben dem Feld der Prozentsatz angezeigt und umgekehrt. Deaktivieren Sie das Kontrollkästchen Use Paste links neben dem Feld, um die Verwendung der Paste Mask für das Pad-Template zu deaktivieren.

Solder Mask

• Manual Expansion – im Namen durch m<Value> gekennzeichnet, wobei m<Value> die Gesamtgröße der Öffnung in der Solder Mask ist. Das Benennungselement wird zu m<Value>mx<Value>, wenn die Erweiterungswerte für Top und Bottom nicht verknüpft sind.
• Top/Bottom – Erweiterungsbetrag, gemessen von der Kante des Pads/Vias, sofern nicht die Option Solder mask from the hole edge aktiviert ist.
• – Top- und Bottom-Werte sind verknüpft (identisch); klicken Sie hier, um unterschiedliche Top- und Bottom-Werte festzulegen.
• Tented – aktivieren, um die Öffnung in der Solder Mask zu schließen (Größe der Öffnung wird auf null gesetzt).
• Solder mask from the hole edge – aktivieren, um den Erweiterungswert von der Kante der Bohrung statt von der Kante des Pads/Vias zu referenzieren.

Via Types & Features (nur Via)

• IPC 4761 Via Type – verwenden Sie das Dropdown-Menü, um einen Via-Typ gemäß dem IPC-4761-Standard auszuwählen, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
• Grid – erscheint, wenn im Dropdown-Menü IPC 4761 Via Type ein anderer Via-Typ als None ausgewählt wird. Wählen Sie die Board-Side und geben Sie einen Material für die entsprechend dem ausgewählten Via-Typ verfügbaren Merkmale ein.

Größe und Form

• Offset From Hole Center (X/Y) (nur Pad) – im Namen durch o<Xvalue>_<Yvalue> gekennzeichnet; Betrag, um den die Pad-Bohrung von der Pad-Mitte versetzt ist.
• Mode – Typ des Pad-/Via-Stacks; Optionen umfassen Simple, Top-Middle-Bottom oder Full Stack (bei Pads ist diese Option nur verfügbar, wenn das Pad Type „Through hole“ ist). Ermöglicht Pads/Vias, auf den für diesen Modus verfügbaren Lagen unterschiedliche Eigenschaften für Größe und Form zu besitzen. Das Benennungselement x<Xvalue_Yvalue> wird hinzugefügt, wenn für die Bottom-Lage eine andere Größe/Form definiert ist. Das Benennungselement z<Xvalue_Yvalue> wird hinzugefügt, wenn für Innenlagen eine andere Größe/Form definiert ist. 
• Attributes on Layer – Standardattribute für Pad/Via.

  • Shape (nur Pad) – gekennzeichnet durch c<SizeValue> (kreisförmig), s<SizeValue> (quadratisch) oder r<xSizeValue_ySizeValue> (rechteckig), je nachdem, ob die X-/Y-Abmessungen gleich oder unterschiedlich sind; s<SizeValue>c<Value> (achteckig); s<Sizevalue>r<Radius%Value> oder r<xSizeValue_ySizeValue>r<Radius%Value> (abgerundetes Rechteck).

  • X & Y Size (nur Pad) – Abmessung des Pads in der X-/Y-Ebene.

  • Corner Radius (nur Pad) – Absolutwert des Eckradius des Pads. Der Wert muss kleiner oder gleich der Hälfte der kürzesten Pad-Seite sein. Geben Sie einen Wert gefolgt vom Symbol % ein, um den Radius als Prozentsatz der Hälfte der kürzesten Pad-Seite zu definieren, wobei 100% die kürzeste Pad-Seite vollständig abrundet. Diese Option ist nur zugänglich, wenn Rounded Rectangle für das Pad Shape ausgewählt ist.

  • Diameter (nur Via) – Durchmesser des Vias (Vias können nur kreisförmig sein).

• Thermal Relief – Einstellungen für die thermische Anbindung von diesem Pad an eine umgebende Polygonfläche desselben Netzes; deaktivieren Sie das Kontrollkästchen From Rule, um diese lokalen Einstellungen zu bearbeiten und zu verwenden.
  • From Rule – Lokale Einstellungen werden nicht angewendet, wenn diese Option aktiviert ist; deaktivieren Sie sie, um lokale Einstellungen festzulegen und zu verwenden.
  • Connect Style – Stil der thermischen Anbindung.
  • Air Gap – Abstand von der Pad-Kante zur umgebenden Polygonfläche.
  • Conductors – Anzahl der Leiter vom Pad zur umgebenden Polygonfläche.
  • Width – Breite der Leiter vom Pad zur umgebenden Polygonfläche.
  • Angle – Winkelmuster der Entlastungsleiter.
• Layer – Lagen in diesem Padstack/Viastack; die verfügbaren Lagen hängen von der aktuellen Einstellung Mode ab; klicken Sie mit der rechten Maustaste, um die Lagen hinzuzufügen, zu entfernen oder zurückzusetzen, wenn Mode „Full Stack“ ist.