Tipos de reglas de máscara

Las reglas de diseño de la categoría Mask se describen a continuación.

Expansión de máscara de soldadura

Regla predeterminada: obligatorio i

La forma que se crea en la capa de máscara de soldadura en cada ubicación de pad y vía es la forma del pad o la vía (o del orificio), expandida o contraída radialmente en la cantidad especificada por esta regla.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de expansión de máscara de soldadura

• Expansion top / Expansion bottom – esta restricción se utiliza para especificar el valor aplicado a la forma inicial del pad/vía (o del orificio) para obtener la forma final en las capas superior e inferior de máscara de soldadura, respectivamente.

  • Use el botón  para alternar entre expansiones únicas o separadas para los lados superior e inferior de la placa. Cuando están vinculadas (), especifique un valor para la expansión en el campo Expansion top. El campo Expansion bottom heredará automáticamente ese mismo valor. Cuando no están vinculadas (), puede especificar distintos valores de expansión, ya que el campo Expansion bottom estará disponible para su edición.

  • Introduzca un valor positivo para expandir la máscara; introduzca un valor negativo para contraerla.

  • Los valores predeterminados de expansión superior e inferior utilizados para cualquier regla de expansión de máscara de soldadura recién creada son de 0 mil. Esta función está disponible cuando la opción PCB.SolderMaskZeroExpansion está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings. Cuando esta opción está deshabilitada, los valores predeterminados son 4 mil. Tenga en cuenta que todas las reglas de expansión de máscara de soldadura existentes almacenan sus valores iniciales en un documento PCB y estos valores no cambiarán al abrir el documento en otra versión de Altium Designer.

• Solder Mask From The Hole Edge – use esta restricción para determinar la referencia para la expansión calculada de la máscara. Cuando está deshabilitada, se utiliza el perímetro del objeto (el borde del área de cobre para un pad o una vía). Cuando está habilitada, se utiliza el perímetro del orificio del pad/vía. Por ejemplo, una expansión de máscara de soldadura de 5 mil aplicada a un pad redondo de 60 mil de diámetro creará una abertura de máscara de 70 mil (pad diameter + (2 x expansion)). Si la referencia es el borde del orificio y ese mismo pad tiene un orificio de 30 mil de diámetro, entonces la abertura de máscara de 70 mil se lograría con una expansión de 20 mil (hole diameter + (2 x expansion)).

  La importancia de la opción Solder Mask From The Hole Edge es que, cuando está habilitada, la abertura de la máscara de soldadura seguirá la forma del pad o del orificio de la vía. Por lo tanto, la máscara es independiente de la forma y el tamaño del pad, y se escala tanto a partir del tamaño como de la forma del orificio. Así, por ejemplo, un pad/vía con un orificio cuadrado creará una abertura de máscara cuadrada que coincidirá con las dimensiones del orificio, más el valor de expansión asignado. Tenga también en cuenta que el tamaño de la abertura de la máscara de expansión de un pad o vía seguirá cualquier cambio en el tamaño del orificio.

• Tented

  • Top

    • Tented – marque esta opción si desea que se anulen los ajustes de máscara de soldadura de las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya abertura en la máscara de soldadura en la capa superior de esta vía y, por tanto, quede cubierta (tented). Puede deshabilitar esta opción; no obstante, la vía seguirá estando afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.

  • Bottom

    • Tented – marque esta opción si desea que se anulen los ajustes de máscara de soldadura de las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya abertura en la máscara de soldadura en la capa inferior de esta vía y, por tanto, quede cubierta (tented). Puede deshabilitar esta opción; no obstante, la vía seguirá estando afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.

Aplicación de la regla

Durante la generación de salidas.

Notas

• La cobertura parcial y completa de pads y vías puede lograrse definiendo el valor apropiado para la restricción Expansion:
  • Para cubrir parcialmente un pad/vía (cubriendo solo el área del land) – si la expansión se realiza desde el perímetro del patrón del land, establezca Expansion en un valor negativo que cierre la máscara justo hasta el orificio del pad/vía. Si la expansión se realiza desde el borde del orificio, simplemente establezca Expansion en 0.
  • Para cubrir completamente un pad/vía (cubriendo el land y el orificio) – si la expansión se realiza desde el perímetro del patrón del land, establezca Expansion en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía. Si la expansión se realiza desde el borde del orificio, simplemente establezca Expansion en un valor negativo igual o mayor que el radio del orificio del pad/vía.
  • Para cubrir todos los pads/vías en una sola capa, establezca el valor apropiado de Expansion y asegúrese de que el alcance de la regla (la consulta completa) apunte a todos los pads/vías de la capa requerida.
  • Para cubrir completamente todos los pads/vías de un diseño, en el que se definan distintos tamaños de pads/vías, establezca Expansion en un valor negativo igual o mayor que el mayor radio de pad/vía.
• La expansión de la máscara de soldadura puede definirse para pads y vías de forma individual. Al explorar las propiedades de un pad o una vía a través del panel Properties, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable, o para anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad o vía individual en cuestión. En el caso de los pads, también puede seleccionar manualmente un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o crear su propia forma de máscara personalizada.
• También puede forzar la cobertura completa del pad/vía en la parte superior y/o inferior usando las opciones Tented . Cuando estas opciones están habilitadas, el pad/vía no tiene abertura de máscara de soldadura en la parte superior/inferior de la placa y, por lo tanto, queda cubierto. Estas opciones corresponden a las propiedades Solder Mask Tenting - Top y Solder Mask Tenting - Bottom del pad al ver las propiedades a través del panel PCB List.
• La expansión de la máscara de soldadura también puede definirse a nivel individual para los siguientes objetos (a través del panel Properties, al explorar las propiedades de un objeto seleccionado): pista, región, relleno, arco. Hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable, para anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al objeto individual en cuestión, o para no tener máscara en absoluto.

Expansión de máscara de pasta

Regla predeterminada: obligatorio i

La forma que se crea en la capa de máscara de pasta en cada ubicación de pad es la forma del pad, expandida o contraída radialmente en la cantidad especificada por esta regla.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de expansión de máscara de pasta

• SMD Pads
  • Use Paste For SMD Pads – marque la casilla para habilitar de forma predeterminada el valor de expansión elegido para los pads SMD incluidos en el alcance de la regla de diseño. Desmarque la casilla para eliminar la pasta de los pads incluidos en el alcance.
• TH Pads
  • Use Top Paste – marque la casilla para habilitar de forma predeterminada el valor de expansión elegido para el lado superior de los pads de orificio pasante incluidos en el alcance de la regla de diseño. Desmarque la casilla para eliminar la pasta de los pads incluidos en el alcance.
  • Use Bottom Paste – marque la casilla para habilitar de forma predeterminada el valor de expansión elegido para el lado inferior de los pads de orificio pasante incluidos en el alcance de la regla de diseño. Desmarque la casilla para eliminar la pasta de los pads incluidos en el alcance.
• Measure Method – use esta lista desplegable para especificar la máscara de pasta como una expansión absoluta o como un porcentaje del área del pad. Cuando la opción está configurada en Percent, el Expansion se define como un porcentaje del área del pad. Puede establecer el Expansion de la siguiente manera:
  • Expansion = 0 – la abertura de la máscara de pasta tiene el mismo tamaño que el pad.
  • Expansion < 0 – introduzca un valor negativo para definir un área de máscara de pasta <Value> por ciento menor que el área del pad.
  • Expansion > 0 – introduzca un valor positivo para definir un área de máscara de pasta <Value> por ciento mayor que el área del pad.
• Expansion – el valor aplicado a la forma inicial del pad para obtener la forma final en la capa de máscara de pasta. El valor de expansión se reflejará en la región Pad Stack del panel Properties en su modo Pad.

Aplicación de la regla

Durante la generación de salidas.

Notas

• La expansión de la máscara de pasta puede definirse para pads de forma individual. Al explorar las propiedades de un pad seleccionado a través del panel Properties, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable, para anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad individual en cuestión, para seleccionar entre un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o para crear una forma de máscara personalizada.
• La expansión de la máscara de pasta también puede definirse a nivel individual para los siguientes objetos (a través del panel Properties, al explorar las propiedades de un objeto seleccionado): pista, región, relleno y arco. Hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable, para sobrescribir la regla y aplicar una expansión especificada directamente al objeto individual en cuestión, o para no tener máscara en absoluto.
• La capa de máscara de pasta para pads pasantes es compatible con los documentos de Draftsman y con las salidas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 y PCB Print.