基板製造ビュー

概略

この記事では、Altium DesignerのDraftsmanの基板製造ビューを紹介し、ベアPCBを上面または下面から見た図面を自動生成する仕組みと、Propertiesパネルでビューを設定する方法を解説します。縮尺、タイトル、線種、ソースレイヤー、表示面、回転、図面とポリゴンの表示モード、色のオーバーライド、銅箔の表示、ボンディングワイヤーの表示、レイヤーの表示と描画順序について、利用可能な設定を確認できます。PCBドキュメント用の製造ビューの設定や調整方法をより深く理解したい方に向けて、重要なオプションをすばやく見つけられるようにまとめています。Draftsmanの出力をより効果的に活用するために、ぜひお読みください。

- 基板製造ビューが何を表すのか、また、選択した基板の物理レイヤーからどのように生成されるのかを学びます。
- Propertiesパネルのどの設定が、ビューの外観、内容、描画動作を制御するのかを確認します。
- 追加レイヤーの表示と描画順序を管理し、最終的な製造図面を仕上げる方法を理解します。
AIでさらに深掘り:

Draftsmanの基板製造ビュー(Place » Board Fabrication View)は、PCBプロジェクトの部品未実装(ベア)基板を上面または下面から見た状態を、自動的に合成して表示した図です。図面データは指定された物理基板レイヤーから取得され、必要に応じて追加のレイヤーを表示できます。

PCBの上面レイヤーと下面レイヤーを表示する、配置済みの2つの基板製造ビュー
PCBの上面レイヤーと下面レイヤーを表示する、配置済みの2つの基板製造ビュー

さらに詳しく表示するには、基板製造ビューから基板詳細ビューを作成することを検討してください。

配置済みの基板製造ビューの図面表現は、デザインスペースでビューを選択したときに、Propertiesパネルで設定できます。ビューの一般的なプロパティは、パネルのGeneralタブ()で設定します。

縮尺

Scale,
Use Custom Scale
これらのオプションを使用して、ビューの縮尺を設定します。詳細については、 ビューの操作ページを参照してください。

タイトル

Title,
Location,
Font
これらのオプションを使用して、ビューのタイトルを設定します。詳細については、 ビューの操作ページを参照してください。

スタイル

Board Line

ドロップダウンから、ビューの枠線/輪郭線の描画に使用する線の太さとパターンを選択します。使用可能なオプションは、デザインスペースで何もオブジェクトが選択されていないときのPropertiesパネルのLine Styles 領域で定義されます。 詳細については、Draftsmanドキュメントの設定 ページを参照してください。 対応するカラーボタンを使用して、枠線/輪郭線の色を指定します。

プロパティ

Layer

基板製造ビューのソースとして使用する基板レイヤーです。ドロップダウンメニューを使用して、ソース基板設計で使用可能なレイヤーから選択します。

 All (for document template) オプションを使用すると、製造関連のすべてのレイヤーを含むドキュメントテンプレートを作成できます。このオプションが選択された基板製造ビューを含むドキュメントテンプレートを新しいDraftsmanドキュメントに使用すると、New Documentダイアログで選択したPCBレイヤーごとに個別のページが作成されます。 詳細については、 Draftsmanドキュメントの設定ページを参照してください。

View Side

基板図面の描画に使用する表示方向です。ドロップダウンメニューを使用して、表示方向をTopまたはBottomに指定します。

Rotation ビューの描画に適用する回転角度です。ドロップダウンメニューで指定します。
Drawing Mode 基板の導体(トラック、円弧、パッド、ビア)の描画方法です。 ドロップダウンを使用して、描画モードを Full (塗りつぶし)または Simplified (線)から選択します。()
Polygon Fill Mode ポリゴンの描画方法です。ドロップダウンを使用して、ポリゴンをFilled(塗りつぶし)、Hatched、または単純なOutlineとして描画するように設定します。()
Override Color

チェックボックスをオンにすると、ビューのレイヤーのデフォルト色を上書きできます。対応するカラーボタンを使用して、上書きする色を指定します。

Show Out of Board Copper チェックボックスをオンにすると、基板の境界の外側に配置された銅箔が表示されます。
Show Bond Wires

このオプションは、ソースPCB設計にワイヤーボンディング()が含まれている場合にのみ使用できます。このオプションを使用して、ボンディングワイヤーにレイヤー色(With Layer Color)または上書き色(With Override Color、PCB側でボンディングワイヤーに指定されている場合)のどちらを使用するかを選択します。 なお、ビューの Properties パネルの Layer タブで、該当するワイヤーボンディングレイヤーを有効にする必要があります。

 
 
 
 
 

この機能はオープンベータ版であり、詳細設定ダイアログでPCB.Wirebonding.3DImprovementsオプションを有効にすると使用できます。

ワイヤーボンディングの詳細については、ワイヤーボンディングページを参照してください。

パネルのLayersタブには、ソースPCBで使用可能なすべてのレイヤーが表形式で一覧表示されます。 選択したビューで、各レイヤーの表示/非表示を切り替えたり、色を設定したりできます。

GeneralタブのProperties領域にある Layer設定で定義された、主描画レイヤーを非表示にすることはできません。

Javascript ID: Draftsman_Pnl_Properties_BFV_LayersTab

基板製造ビューが選択されているときの、PropertiesパネルのLayersタブ。ビューはBottomレイヤーを描画するように設定されており、現在、追加のレイヤーは表示されていません。

ビューでTopレイヤーとTop Overlayレイヤーが有効になりました。

レイヤーの描画順序は、リスト内の順序によって決まります。 ボタンと ボタンを使用して、レイヤーのリスト内の相対的な位置/描画順序を指定します。リスト内で有効になっている最上位のレイヤーが最後に描画され、その下にある次の有効なレイヤーの上に重なります。以降も同様で、リストの順序が描画順序を表します。

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