Mặt phẳng nguồn nội bộ & mặt phẳng chia tách

Mặt phẳng nguồn

Các mặt phẳng nguồn là những lớp đồng đặc biệt dạng đặc, nằm ở bên trong, thường được dùng để cung cấp tham chiếu mass hoặc nguồn ổn định về điện trên toàn bộ PCB. 

Trình biên tập PCB hỗ trợ tối đa 16 mặt phẳng nguồn nội bộ. Bạn có thể gán một net cho từng lớp này hoặc dùng chung một mặt phẳng nguồn cho nhiều net bằng cách chia nó thành hai hay nhiều vùng cách ly. Các kết nối pad và via đến mặt phẳng nguồn được điều khiển bởi Plane các quy tắc thiết kế. Mặt phẳng nguồn được tạo theo chế độ âm bản. Các đối tượng đặt trên lớp mặt phẳng nguồn sẽ trở thành các vùng hở trong lớp đồng; các vùng còn lại sẽ trở thành đồng đặc.

Tạo các mặt phẳng nội bộ

Các mặt phẳng nguồn nội bộ được thêm vào thiết kế PCB thông qua Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager). Để thêm một mặt phẳng nội bộ mới, hãy tô sáng lớp hiện có mà bạn muốn tạo lớp nội bộ bên dưới, sau đó nhấp chuột phải và chọn Insert layer below » Plane từ menu ngữ cảnh. Một mặt phẳng nội bộ mới sẽ được thêm vào chồng lớp. Sử dụng chế độ Layer Stack Manager của bảng Properties để xác định các thuộc tính của lớp mặt phẳng nội bộ đang chọn. Các thay đổi thực hiện trong Layer Stack Manager phải được lưu thì mới khả dụng trong trình biên tập PCB.

Xem các mặt phẳng

Để xem một lớp mặt phẳng trong không gian thiết kế, trước hết bạn phải bật hiển thị lớp đó trên tab Layer & Colors trong bảng View Configuration . 

Gán net cho một mặt phẳng

Net được gán cho mặt phẳng trong trình biên tập PCB. Để gán một net cho một lớp mặt phẳng:

1. Đặt lớp mặt phẳng làm lớp đang hoạt động trong không gian thiết kế (nhấp vào tab lớp ở cuối cửa sổ biên tập để đặt lớp đó làm lớp đang hoạt động).
2. Nhấp đúp vào bất kỳ đâu trong đường bao của hình dạng bo mạch. 
3. Hộp thoại Split Plane sẽ mở ra, hãy chọn net cần thiết trong danh sách Connect to Net. Lưu ý rằng hộp thoại sẽ không mở nếu lớp đang hoạt động không phải là lớp mặt phẳng.

Sau khi chọn một lớp mặt phẳng nguồn, hãy nhấp đúp vào bất kỳ đâu trên lớp đó để gán một net.

Trong chế độ xem 3D (phím tắt 3), bạn có thể thấy biểu diễn vật lý của tất cả các đối tượng mặt phẳng nội bộ. Ngoài việc quan sát, bằng cách chuyển sang chế độ một lớp và nhấp lần lượt vào từng lớp, chế độ xem 3D cho phép bạn đi xuyên qua bo mạch, hỗ trợ việc kiểm tra các mặt phẳng nội bộ.

Chế độ xem 3D của một kết nối giảm nhiệt trên một mặt phẳng tách.

Các lớp mặt phẳng cũng có thể được chia hoặc tách thành các vùng riêng biệt, và mỗi vùng được gán cho một net khác nhau. Tìm hiểu thêm về cách định nghĩa mặt phẳng tách.

Khoảng lùi lớp mặt phẳng

Khi một mặt phẳng nguồn được thêm vào, một tập các đường pullback tự động được tạo xung quanh hình dạng bo mạch để lùi mặt phẳng ra khỏi mép bo mạch. Các đường pullback không thể được chỉnh sửa trực tiếp trên màn hình vì độ rộng của chúng được xác định là thuộc tính Pullback distance property in the Layer Stack Manager (hiển thị hình ảnh). Khi giá trị pullback của một mặt phẳng nội bộ được thay đổi, các đường này sẽ tự động được tạo lại.

Tạo các vùng blow-out 

Để “blow out” các phần của một mặt phẳng, tức là tạo các vùng không có đồng, bạn có thể đặt các đường thẳng, cung hoặc vùng fill bằng các lệnh Place để xây dựng vùng không có đồng.

Kết nối pad và via đến lớp mặt phẳng

Các kết nối đến pad và via được hiển thị trên mặt phẳng nguồn theo các quy tắc thiết kế Plane được thiết lập trong hộp thoại PCB Rules and Constraints Editor (Design » Rules). Bạn có thể tạo thêm các quy tắc cho pad và via có yêu cầu kết nối hoặc không kết nối cụ thể.

Kết nối giảm nhiệt và kết nối trực tiếp

Pad xuyên lỗ và via có thể được nối với mặt phẳng nguồn bằng kết nối trực tiếp hoặc kết nối giảm nhiệt. Kết nối giảm nhiệt được dùng để cách ly nhiệt cho chân được nối khỏi mặt phẳng đồng đặc khi bo mạch được hàn. Các quy tắc thiết kế trong trình biên tập PCB cho phép bạn xác định hình dạng giảm nhiệt cho từng pad hoặc cho tất cả pad nối với mặt phẳng nguồn.

Quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style xác định kiểu kết nối từ chân linh kiện đến một mặt phẳng nguồn. Có ba tùy chọn kết nối

• Relief Connect
• Direct Connect
• No Connect

Ngoài ra còn có hỗ trợ đặc biệt cho việc kết nối các chân nguồn SMD với các lớp mặt phẳng nguồn. Các pad SMD trên một net được nối với mặt phẳng nguồn sẽ tự động được đánh dấu là đã nối với mặt phẳng thích hợp. Bộ auto-router sẽ hoàn tất kết nối vật lý cho các pad này bằng cách đặt một fanout, tức là một đoạn track ngắn và via tạo thành kết nối giảm nhiệt hoặc kết nối trực tiếp tới lớp mặt phẳng.

Kết nối giảm nhiệt đến một pad trên mặt phẳng nguồn. Các vùng có màu biểu thị những khu vực không có đồng.

Khi một net được gán cho mặt phẳng nguồn, một dấu thập nhỏ sẽ xuất hiện tại mỗi pad trên net đó ở lớp mặt phẳng nguồn tương ứng. Dấu thập được hiển thị là '+' đối với kết nối giảm nhiệt và là 'x' đối với kết nối trực tiếp. Vì các pad nối trực tiếp có đồng đặc tới chân, chúng sẽ hiển thị màu mặt phẳng đến tận lỗ pad.

Các pad không nối với mặt phẳng nguồn

Các pad không nối với mặt phẳng được cách ly khỏi nó bằng một vùng không có đồng. Vùng không có đồng này được chỉ định trong quy tắc thiết kế Power Plane Clearance dưới dạng phần giãn nở hướng tâm quanh lỗ pad.

Kết nối via với mặt phẳng nguồn

Giống như pad, via sẽ tự động kết nối với lớp mặt phẳng nguồn nội bộ có cùng tên net. Via sẽ kết nối theo quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style hiện hành. Nếu bạn không muốn via kết nối với mặt phẳng nguồn, hãy thêm một quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style với kiểu kết nối là No Connect và truy vấn phạm vi là IsVia.

Các cân nhắc trong chế tạo

Hãy kiểm tra với nhà chế tạo của bạn về các thông số kích thước phù hợp cho mọi kết nối giảm nhiệt. Đồng thời, hãy kiểm tra để bảo đảm rằng các pad hoặc via không kết nối không bao quanh hoàn toàn một pad có kết nối, vì điều này có thể vô tình làm pad được kết nối bị cô lập và mất kết nối. Hãy bảo đảm không loại bỏ quá nhiều đồng và đạt được sự cân bằng giữa lượng đồng tối đa và khả năng chế tạo với chi phí hợp lý.

Ngắt kết nối pad và via khỏi mặt phẳng

Bạn có thể dùng truy vấn trong các quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style để giới hạn thêm pad hoặc via nào được hoặc không được kết nối với mặt phẳng nguồn. Pad có thể được nhắm mục tiêu theo tên designator hoặc các thuộc tính vật lý, chẳng hạn như kích thước pad. Vì via không có designator, chúng phải được nhắm mục tiêu theo các thuộc tính vật lý, chẳng hạn như đường kính via.

Xác định phạm vi cho các pad và via cụ thể không nối với mặt phẳng nguồn

Để ngắt kết nối, ví dụ chỉ với các pad có tên designator cụ thể bắt đầu bằng U7, bạn có thể dùng truy vấn (ObjectKind = 'Pad') và (Name Like 'U7-*') để đặt phạm vi cho một quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style . Kiểu kết nối sẽ được đặt thành No Connect. Một truy vấn khác như (ObjectKind = 'Pad') và (HoleSize = 25) sẽ chỉ nhắm tới những pad có kích thước lỗ là 25 mil.

Khi làm việc với các via mà bạn không muốn kết nối, bạn có thể chỉnh sửa via để chứa một thuộc tính đặc biệt nhằm nhận diện duy nhất chúng, chẳng hạn như một đường kính via khác, rồi áp dụng một quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style mới với kiểu kết nối No Connect để chỉ khớp với những via đó. Truy vấn (ObjectKind = 'Via') And (ViaDiameter = '24') có thể được dùng để nhắm tới các via có đường kính 24 mil, chẳng hạn. Truy vấn InNet('VCC') và IsVia có thể được dùng để chỉ nhắm tới các via gắn với net VCC.

Ngoài ra, nếu bạn không thể chọn via bằng các phương pháp ở trên, bạn có thể chuyển chúng thành free pad rồi dùng tên pad để đặt phạm vi áp dụng. Để thực hiện việc này, hãy chọn các via mà bạn không muốn kết nối, chuyển chúng thành free pad (Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads) và gán cùng một tên Designator cho tất cả chúng, ví dụ: NoPlaneConnect. Sau đó thêm một quy tắc Power Plane Connect Style mới và chỉ định phạm vi (ObjectKind = 'Pad') và (Name = 'Free‑NoPlaneConnect') cho quy tắc đó. Đồng thời, chọn No Connect làm Connect Style. Tất cả free pad có tên NoPlaneConnect sẽ bị ngắt kết nối khỏi toàn bộ các lớp power plane.

Loại bỏ một Internal Plane

Để xóa một internal plane, nhấp chuột phải vào lớp đó trong Layer Stack Manager  rồi chọn Delete layer từ menu ngữ cảnh. Một hộp thoại xác nhận sẽ mở ra, cảnh báo rằng tất cả primitive trên lớp đó sẽ bị xóa cùng với việc xóa lớp. Nhấp Yes để xác nhận.

Split Plane

Split plane là một vùng khép kín trên internal plane, chia mặt phẳng thành các khu vực riêng biệt và cách ly điện với nhau. Mỗi vùng được xác định bằng cách đặt các đường biên bao quanh tất cả các chân thuộc net đó. Sau đó, mỗi vùng được gán cho một net khác nhau, tạo ra hai hoặc nhiều split plane trên cùng một lớp internal power plane.

Power plane có thể được chia thành bất kỳ số lượng vùng riêng biệt nào. Quá trình chia này giống như cắt hoặc xẻ mặt phẳng thành các phần, trong đó độ rộng của đường bạn đặt sẽ xác định khoảng cách cách ly. Power plane được xây dựng theo kiểu negative, vì vậy các đường biên đặc biệt này sẽ trở thành một dải không có đồng, từ đó tạo ra khoảng cách cách ly giữa net này và (các) net liền kề trên mặt phẳng.

Split plane trên internal plane

Thông thường, net có số lượng pad lớn nhất sẽ được gán trước cho internal plane, sau đó các vùng sẽ được xác định (tách ra) cho những net khác mà bạn muốn kết nối thông qua mặt phẳng này. Bất kỳ pad nào không thể nằm trong vùng split plane vẫn sẽ hiển thị một đường kết nối, cho biết rằng chúng phải được kết nối trên lớp tín hiệu.

Kiểm tra các vùng Split Plane

Bạn cũng có thể chọn internal plane và nội dung của chúng để xem bằng chế độ Split Plane Editor có sẵn trong menu thả xuống ở phía trên cùng của bảng PCB , như minh họa bên dưới.

Cấu hình các tùy chọn highlight, sau đó nhấp một lần để làm nổi bật một vùng split và các pad, via được kết nối.

Bằng cách cấu hình các tùy chọn highlight ở đầu bảng (Select, Zoom, v.v.), bạn có thể – sau khi đặt active layer là lớp plane cần quan tâm – nhấp một lần vào một Net Name để định vị một vùng split plane cùng với các pad và via kết nối tới nó (toàn bộ vùng nằm trong các track pullback / split plane sẽ được highlight). Nhấp đúp vào một Net Name trong bảng sẽ mở hộp thoại Split Plane, tại đó net được gán cho split plane đó có thể được thay đổi.

Sử dụng nhiều Split Plane trong một thiết kế

Các split lồng trong split (nested splits hoặc islands) đều được hỗ trợ, vì vậy bạn không cần tạo một split bên ngoài bao quanh split bên trong. Nếu muốn tiếp tục chia nhỏ một split plane, bạn có thể tiếp tục thêm các đối tượng trên lớp power plane bên trong một split plane hiện có để tạo ra các vùng cách ly điện khác.

Mẹo hiển thị khi xác định Split Plane

Khi xác định một vùng split trong power plane, đôi khi sẽ khó thấy hết tất cả các pad mà vùng split cần bao phủ. Để làm cho các pad của net mà bạn muốn kết nối tới split plane hiển thị rõ hơn, nên áp dụng các kỹ thuật sau trước khi bắt đầu.

• Chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer / Rebuild Split Planes on All Layers từ menu chính để tính toán lại và vẽ lại các internal plane.
• Sử dụng chế độ 3D (phím tắt 3) để xem biểu diễn vật lý của các plane, bao gồm các vùng void và các kết nối thermal relief. Để việc di chuyển quanh bo mạch trong 3D dễ hơn, hãy scale độ dày bo mạch để tăng khoảng cách theo phương đứng giữa các lớp. Điều khiển Board thickness (Scale) nằm trong vùng 3D Settings trên tab View Options của bảng View Configuration.

• Chỉ hiển thị số lượng lớp tối thiểu (ví dụ: lớp Keep Out, Multi-layer, và các mechanical layer cần thiết) cùng với power plane đang được sử dụng. Tắt các lớp khác trong bảng View Configuration.
• Ẩn tất cả các đường kết nối (View » Connections » Hide All). Trong một số trường hợp, sẽ hữu ích nếu chỉ hiển thị một net riêng lẻ mà bạn muốn tạo split plane cho nó (View » Connections » Show Net).
• Đặt thuộc tính màu của từng net trên split plane thành các màu khác nhau bằng cách chọn Nets trong bảng PCB rồi nhấp đúp vào tên net để mở hộp thoại Edit Net dialog.
• Để hiển thị tất cả các pad liên quan tới một net, hãy nhấp vào net đó trên internal plane trong bảng PCB để che đi tất cả các pad khác.
• Gán net có số lượng pad lớn nhất cho internal power plane, sau đó dùng các truy vấn như InNet('A') hoặc InNet('B') trong bảng PCB List để hiển thị các net, ví dụ một số có thermal relief và một số không có, nhằm phân biệt các pad sẽ được đưa vào split plane mới.
• Để chỉ hiển thị các đối tượng và primitive trên internal plane, dùng truy vấn OnPlane trong bảng PCB Filter.

Xác định một Split Plane

Trong Altium Designer, bạn có thể đặt bất kỳ cấu hình nào của line, arc, track và fill trên internal power plane để xác định một split plane. Ngay khi chúng cô lập một phần của mặt phẳng khỏi phần còn lại, một split plane mới sẽ được tạo. Sau đó, một net sẽ được liên kết với split plane mới này. Cách dễ nhất để xác định split plane là dùng lệnh Place » Line rồi vẽ đường biên của split plane trên power plane.

Tạo split plane bằng lệnh Place » Line .

Thao tác này tạo ra một đường trong artwork để chừa lại phần không có đồng, từ đó chia mặt phẳng. Độ rộng của đường sẽ trở thành độ rộng cách ly. Khi bạn nhấp chuột phải để thoát khỏi chế độ đặt line, plane sẽ được phân tích và vùng split độc lập sẽ được tạo. Để thay đổi độ rộng cách ly giữa split plane và internal power plane trong khi đặt line, nhấn Tab để mở hộp thoại Line Constraints và thay đổi giá trị Line Width.

Để chia một power plane thành hai split plane, bạn có thể vẽ một đường thẳng băng qua bo mạch từ track pullback này sang track pullback kia. Miễn là các đường này kết nối với các track pullback, chúng sẽ tạo thành một vùng cách ly và do đó tạo ra đối tượng kiểu polygon dùng để nhận diện split plane. Hãy đảm bảo các đường được nối liền; con trỏ sẽ chuyển thành một vòng tròn lớn có dấu chữ thập khi các đường kết nối.

Bạn có thể tạo một hình khép kín từ các line, arc và fill để xác định một split plane có hình dạng bất thường. Bạn cũng có thể dùng các line, arc, fill hoặc track sẵn có trên lớp internal để tạo thành một phần của đường biên. Miễn là chúng kết nối với nhau để tạo thành một vùng khép kín, split plane sẽ được hình thành.

Sử dụng Arc, Fill và Track

Nếu bạn dùng arc để chia plane, khuyến nghị nên đặt một đoạn track ngắn giữa các đoạn arc. Lưu ý rằng việc dùng fill (Place » Fill) sẽ không tạo ra split plane; nó chỉ tạo ra vùng void. Tuy nhiên, bạn có thể dùng fill để tạo các cạnh ngoài của split plane bằng cách đặt chúng thay cho line, chẳng hạn.

Nếu bạn đặt track thay cho line bằng lệnh Place » Interactive Routing, hãy đảm bảo các track được đặt thành No Net và split plane được liên kết với tên net thích hợp.

Gán Net cho Split Plane

Để kiểm tra xem từng vùng split đã được xác định đúng hay chưa, hãy nhấp một lần vào vùng split; nếu đó là một vùng khép kín, chỉ khu vực đó sẽ được highlight.

Một split plane được highlight.

Nếu vùng đó được highlight, hãy nhấp đúp vào vùng đó để mở hộp thoại Split Plane nhằm kiểm tra hoặc thiết lập net được gán. Chọn tên net của split plane từ danh sách thả xuống trong hộp thoại, danh sách này bao gồm tất cả các net hiện đang được nạp cho thiết kế.

Cập nhật các kết nối của Split Plane

Sau khi di chuyển hoặc đặt các đối tượng trong không gian thiết kế, hình dạng của split plane có thể bị thay đổi, nhưng phần hiển thị sẽ không tự động cập nhật. Chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer hoặc Rebuild Split Planes on All Layers để tính toán lại và vẽ lại các plane.

Đặt Track trên Plane Layer

Vì các lớp plane được xây dựng theo kiểu negative, một track được đặt trên lớp power plane sẽ tạo ra một khoảng trống trong đồng, và do đó sẽ không tạo ra kết nối nào. Vì lý do này, bạn không thể dùng một track đơn trên lớp plane để đi dây cho một net. Nếu bạn muốn đi dây một net trên lớp power plane, bạn phải tạo một đảo đồng rất mảnh có kích thước bằng track mà bạn muốn sử dụng. Bằng cách tạo một biên dạng bằng các đường bao quanh khu vực sẽ hoạt động như một track (Place » Line), bạn tạo ra một split plane sau đó có thể được gán cho net cần thiết.

Ngoài ra, nếu có nhiều kết nối cần được đi dây trên cùng lớp với plane, có lẽ sẽ hiệu quả hơn nếu dùng một lớp tín hiệu để đi dây các kết nối rồi dùng một polygon plane (copper pour) để tạo power plane.

Xem lại và Chỉnh sửa Split Plane

Chế độ PCB của panel Split Plane Editor cho phép bạn dễ dàng xem và quản lý các split plane của thiết kế PCB hiện tại. Chế độ này của panel được chia thành ba vùng:

• Layers - vùng này hiển thị tất cả các lớp plane bên trong hiện đang được định nghĩa trong thiết kế và số lượng split plane tồn tại trên mỗi lớp.
• Split Planes - vùng này được điền bằng các split plane chứa trong mục đã chọn từ vùng Layers.
• Pads/Vias On Split Plane - vùng này được điền bằng các Pad và Via từ mục đã chọn trong vùng Split Planes của panel.

Vùng Layers

Vùng Layers của panel hiển thị tất cả các lớp plane bên trong hiện đang được định nghĩa cho thiết kế. Trong vùng này, cột Split Count cho biết có bao nhiêu split plane tồn tại cho lớp plane tương ứng. Số lượng split là '1' có nghĩa là lớp đó chưa bị split và bản thân lớp được xem là một split duy nhất.

Vùng Split Planes

Sau khi chọn một mục trong vùng Layers, tất cả split plane trên lớp plane đó cùng các net được gán cho chúng sẽ được nạp vào vùng Split Planes của panel.

Đối với mỗi mục, một Node Count sẽ được hiển thị. Giá trị này phản ánh tổng số pad và via được kết nối với vùng split plane đó.

Nhấp đúp (hoặc nhấp chuột phải và chọn Properties từ menu ngữ cảnh) trên một Net có split plane để mở hộp thoại Split Plane, hộp thoại này có thể được dùng để thay đổi net mà split plane được gán vào.

Vùng Pads/Vias On Split Plane 

Nhấp chuột phải vào Pad hoặc Via trong vùng Split Planes của panel rồi chọn Properties từ menu ngữ cảnh sẽ mở Properties panel liên kết với primitive đó.

Xóa một Split Plane

Vì một split được hình thành khi một vùng trên plane bị cô lập, nên việc xóa bất kỳ đối tượng nào tạo thành biên của split sẽ xóa split đó. Do đó, để xóa split plane, hãy xóa các primitive tạo biên, ví dụ như các đường line hoặc primitive khác tạo đường bao của split plane. Hãy nhớ rằng pullback track chỉ có thể bị xóa bằng cách loại bỏ internal plane khỏi layer stack.

Kiểm tra Quy tắc Thiết kế cho Split Plane

Bạn có thể kiểm tra và báo cáo về split plane trong quá trình kiểm tra quy tắc thiết kế theo lô (Batch DRC) cho các quy tắc sau:

• Broken planes
• Vùng dead copper
• Kết nối thermal bị starved.

Các tùy chọn này có sẵn trong DRC Report Options trong hộp thoại Design Ruler Checker, được truy cập bằng cách chọn Tools » Design Rule Check từ các menu chính. Hãy bật các tùy chọn mong muốn để chúng được kiểm tra và báo cáo trong quá trình Batch DRC.

Khi báo cáo được tạo, mọi vi phạm các quy tắc này sẽ được hiển thị trong báo cáo. Nhấp vào báo cáo để hiển thị lỗi tương ứng trong PCB editor.

Broken Planes

Broken plane xảy ra khi một vùng của plane có tính liên tục điện với net bị ngắt kết nối điện với phần còn lại của plane. Một ví dụ có thể xảy ra là một đầu nối được đặt băng qua một split plane nhưng không được kết nối với nó. Các khoảng trống quanh các chân nối lại với nhau để cắt hoàn toàn lớp đồng của plane, khiến nó bị tách thành hai phần.

Broken plane hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Dead Copper

Dead copper đề cập đến các phần đồng không có kết nối với net và đồng thời cũng bị ngắt kết nối điện khỏi plane ban đầu. Một ví dụ có thể xảy ra là một đầu nối (không được kết nối với plane) có các chân nằm sát nhau, khi đó các khoảng trống quanh các chân nối lại với nhau để cô lập các vùng đồng của plane khỏi phần còn lại của plane.

Vùng dead copper hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Starved Thermal Connections

Thermal là các kết nối tới plane với các phần cắt thermal relief xung quanh chúng để giảm khả năng dẫn nhiệt vào lớp đồng của plane. Thermal có thể trở nên 'starved' khi diện tích bề mặt của các nhánh đồng nối nó với plane bị giảm bởi các vùng khoảng trống. Quy tắc này cũng kiểm tra diện tích bề mặt của thermal (không chỉ các nhánh) so với bất kỳ vùng khoảng trống nào lấn vào thermal.

Kết nối thermal bị starved hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Lưu ý về Split Plane

• Kiểm tra DRC cho split plane chỉ có ở chế độ Batch.
• Bạn cần chạy lại Batch DRC để xóa các dấu lỗi hoặc chọn Tools » Reset Error Markers trong menu chính.
• Sau khi chỉnh sửa, hãy tính toán lại và vẽ lại các internal plane bằng cách chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer/Rebuild Split Planes on All Layers trong menu chính.
• Việc kiểm tra broken plane và dead copper yêu cầu quy tắc Un-Routed Net (danh mục Electrical ) phải được bật Batch.