Mặt phẳng nguồn nội bộ & mặt phẳng chia tách

Các lớp mặt phẳng nguồn

Các lớp mặt phẳng nguồn là các lớp đồng đặc biệt nằm bên trong, thường được dùng để cung cấp tham chiếu đất hoặc nguồn ổn định về điện trên toàn bộ PCB. 

Trình chỉnh sửa PCB hỗ trợ tối đa 16 lớp mặt phẳng nguồn bên trong. Bạn có thể gán một net cho từng lớp này hoặc dùng chung một mặt phẳng nguồn cho nhiều net bằng cách chia mặt phẳng đó thành hai hay nhiều vùng cách ly. Kết nối của pad và via với các mặt phẳng nguồn được kiểm soát bằng các Plane quy tắc thiết kế. Các mặt phẳng nguồn được tạo theo dạng âm bản. Các đối tượng được đặt trên lớp mặt phẳng nguồn sẽ trở thành các khoảng trống không có đồng; các vùng còn lại sẽ trở thành đồng đặc.

Tạo các lớp mặt phẳng bên trong

Các lớp mặt phẳng nguồn bên trong được thêm vào thiết kế PCB thông qua Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager). Để thêm một lớp mặt phẳng bên trong mới, hãy chọn lớp hiện có mà bạn muốn tạo lớp bên trong ngay bên dưới, sau đó nhấp chuột phải và chọn Insert layer below » Plane từ menu ngữ cảnh. Một lớp mặt phẳng bên trong mới sẽ được thêm vào cấu trúc xếp chồng lớp. Sử dụng chế độ Layer Stack Manager của bảng Properties để xác định các thuộc tính của lớp mặt phẳng bên trong đã chọn. Các thay đổi được thực hiện trong Layer Stack Manager phải được lưu thì mới có hiệu lực trong trình chỉnh sửa PCB.

Hiển thị các lớp mặt phẳng

Để xem một lớp mặt phẳng trong không gian thiết kế, trước tiên bạn phải bật hiển thị lớp đó trên tab Layer & Colors trong bảng View Configuration . 

Gán net cho mặt phẳng

Net được gán cho mặt phẳng trong trình chỉnh sửa PCB. Để gán một net cho lớp mặt phẳng:

1. Đặt lớp mặt phẳng làm lớp đang hoạt động trong không gian thiết kế (nhấp vào tab lớp ở phía dưới trình chỉnh sửa để đặt lớp đó làm lớp đang hoạt động).
2. Nhấp đúp vào vị trí bất kỳ bên trong đường bao hình dạng bo mạch. 
3. Hộp thoại Split Plane sẽ mở ra; hãy chọn net cần dùng trong danh sách Connect to Net. Lưu ý rằng hộp thoại sẽ không mở nếu lớp đang hoạt động không phải là lớp mặt phẳng.

Sau khi chọn một lớp mặt phẳng nguồn, nhấp đúp vào vị trí bất kỳ trên lớp đó để gán net.

Trong chế độ xem 3D (phím tắt 3), bạn có thể xem hình dạng vật lý của tất cả các đối tượng trên các lớp mặt phẳng bên trong. Ngoài việc xem, bằng cách chuyển sang chế độ một lớp và lần lượt nhấp vào từng lớp, chế độ xem 3D cho phép bạn đi xuyên qua bo mạch, giúp kiểm tra các lớp mặt phẳng bên trong.

Hình ảnh 3D của kết nối giảm nhiệt trên một mặt phẳng phân chia.

Các lớp mặt phẳng cũng có thể được chia hoặc tách thành các vùng riêng biệt, và mỗi vùng được gán cho một net khác nhau. Tìm hiểu thêm về cách xác định các mặt phẳng phân chia.

Khoảng lùi của lớp mặt phẳng

Khi thêm một mặt phẳng nguồn, một tập hợp các đường tạo khoảng lùi sẽ tự động được tạo quanh hình dạng bo mạch để lùi mặt phẳng vào trong so với mép bo mạch. Không thể chỉnh sửa các đường tạo khoảng lùi trên màn hình vì chiều rộng của chúng được xác định bằng thuộc tính khoảng cách lùi trong Trình quản lý cấu trúc xếp chồng lớp (xem hình). Khi giá trị khoảng lùi của một lớp mặt phẳng bên trong thay đổi, các đường này sẽ tự động được tạo lại.

Tạo các vùng loại bỏ đồng 

Để loại bỏ đồng khỏi các phần của mặt phẳng, tức là tạo các vùng không có đồng, bạn có thể đặt các đường thẳng, cung tròn hoặc vùng tô bằng các lệnh Place để tạo nên vùng không có đồng.

Kết nối pad và via với lớp mặt phẳng

Các kết nối với pad và via được hiển thị trên mặt phẳng nguồn theo các Plane quy tắc thiết kế được thiết lập trong hộp thoại PCB Rules and Constraints Editor (Design » Rules). Bạn có thể tạo thêm các quy tắc cho những pad và via có yêu cầu cụ thể về kết nối hoặc không kết nối.

Kết nối giảm nhiệt và kết nối trực tiếp

Pad xuyên lỗ và via có thể được kết nối với mặt phẳng nguồn bằng kết nối trực tiếp hoặc kết nối giảm nhiệt. Kết nối giảm nhiệt được dùng để cách ly nhiệt cho chân đã kết nối khỏi mặt phẳng đồng đặc khi hàn bo mạch. Các quy tắc thiết kế trong trình chỉnh sửa PCB cho phép bạn xác định hình dạng kết nối giảm nhiệt của từng pad hoặc tất cả các pad kết nối với mặt phẳng nguồn.

Quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style quy định kiểu kết nối từ chân linh kiện đến mặt phẳng nguồn. Có ba tùy chọn kết nối

• Relief Connect
• Direct Connect
• No Connect

Ngoài ra còn có hỗ trợ đặc biệt để kết nối các chân nguồn SMD với các lớp mặt phẳng nguồn. Các pad SMD thuộc net được kết nối với một mặt phẳng nguồn sẽ tự động được đánh dấu là đã kết nối với mặt phẳng tương ứng. Bộ định tuyến tự động hoàn tất kết nối vật lý cho các pad này bằng cách tạo fanout, gồm một đoạn đường mạch ngắn và một via kết nối giảm nhiệt hoặc trực tiếp với lớp mặt phẳng.

Kết nối giảm nhiệt với một pad trên mặt phẳng nguồn. Các vùng có màu biểu thị những vùng không có đồng.

Khi một net được gán cho mặt phẳng nguồn, một dấu chữ thập nhỏ sẽ xuất hiện tại mỗi pad thuộc net đó trên lớp mặt phẳng nguồn tương ứng. Dấu chữ thập được hiển thị dưới dạng '+' đối với kết nối giảm nhiệt và dưới dạng 'x' đối với kết nối trực tiếp. Vì các pad kết nối trực tiếp có đồng đặc nối đến chân, màu của lớp mặt phẳng sẽ hiển thị đến tận lỗ pad.

Các pad không kết nối với mặt phẳng nguồn

Các pad không kết nối với mặt phẳng được cách ly khỏi mặt phẳng bằng một vùng không có đồng. Vùng không có đồng này được quy định trong quy tắc thiết kế Power Plane Clearance dưới dạng khoảng mở rộng theo bán kính quanh lỗ pad.

Kết nối via với mặt phẳng nguồn

Giống như pad, via tự động kết nối với lớp mặt phẳng nguồn bên trong có cùng tên net. Via sẽ kết nối theo Power Plane Connect Style quy tắc thiết kế áp dụng. Nếu bạn không muốn via kết nối với các mặt phẳng nguồn, hãy thêm quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style với kiểu kết nối là No Connect và truy vấn phạm vi là IsVia.

Các lưu ý về chế tạo

Hãy trao đổi với nhà chế tạo để xác định các thông số kích thước phù hợp cho mọi kết nối tản nhiệt. Đồng thời, kiểm tra để đảm bảo các pad hoặc via không kết nối không bao quanh hoàn toàn một pad đang kết nối, vì điều này có thể vô tình khiến pad đó bị cô lập và mất kết nối. Đảm bảo không loại bỏ quá nhiều đồng và cân bằng giữa việc giữ lại tối đa lượng đồng với chi phí chế tạo hợp lý.

Ngắt kết nối pad và via khỏi mặt phẳng

Bạn có thể sử dụng các truy vấn trong quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style để giới hạn thêm những pad hoặc via nào được hoặc không được kết nối với mặt phẳng nguồn. Có thể chọn pad theo tên định danh hoặc các thuộc tính vật lý, chẳng hạn như kích thước pad. Vì via không có định danh nên phải chọn chúng theo các thuộc tính vật lý, chẳng hạn như đường kính via.

Xác định phạm vi các pad và via cụ thể không kết nối với mặt phẳng nguồn

Ví dụ, để chỉ ngắt kết nối các pad có tên định danh bắt đầu bằng U7, bạn có thể sử dụng truy vấn (ObjectKind = 'Pad') và (Name Like 'U7-*') để thiết lập phạm vi cho quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style . Kiểu kết nối sẽ được đặt thành No Connect. Một truy vấn khác, chẳng hạn như (ObjectKind = 'Pad') và (HoleSize = 25), sẽ chỉ chọn các pad có kích thước lỗ 25 mil.

Khi làm việc với các via mà bạn không muốn kết nối, bạn có thể chỉnh sửa chúng để có một thuộc tính riêng giúp nhận diện chính xác, chẳng hạn như đường kính via khác biệt, rồi xác định phạm vi cho một quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style mới với kiểu kết nối No Connect để chỉ áp dụng cho các via đó. Ví dụ, có thể sử dụng truy vấn (ObjectKind = 'Via') And (ViaDiameter = '24') để chọn các via có đường kính 24 mil. Có thể sử dụng truy vấn InNet('VCC') và IsVia để chỉ chọn các via thuộc net VCC.

Ngoài ra, nếu không thể chọn via bằng các phương pháp trên, bạn có thể chuyển chúng thành pad tự do rồi sử dụng tên pad để thiết lập phạm vi. Để thực hiện, hãy chọn các via bạn không muốn kết nối, chuyển chúng thành pad tự do (Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads) và gán cùng một tên định danh cho tất cả, ví dụ: NoPlaneConnect. Sau đó, thêm một quy tắc thiết kế Power Plane Connect Style mới và chỉ định phạm vi (ObjectKind = 'Pad') và (Name = 'Free‑NoPlaneConnect') cho quy tắc. Đồng thời, chọn No Connect làm Connect Style. Tất cả pad tự do có tên NoPlaneConnect sẽ bị ngắt kết nối khỏi tất cả các lớp mặt phẳng nguồn.

Xóa mặt phẳng bên trong

Để xóa một mặt phẳng bên trong, nhấp chuột phải vào lớp trong Layer Stack Manager rồi chọn Delete layer từ menu ngữ cảnh. Một hộp thoại xác nhận sẽ mở ra, cảnh báo rằng tất cả các đối tượng cơ bản trên lớp sẽ bị xóa cùng với lớp. Nhấp vào Yes để xác nhận.

Mặt phẳng phân chia

Mặt phẳng phân chia là một vùng khép kín trên mặt phẳng bên trong, chia mặt phẳng thành các vùng riêng biệt được cách ly về điện. Mỗi vùng được xác định bằng cách đặt các đường biên bao quanh tất cả các chân thuộc net đó. Sau đó, mỗi vùng được gán cho một net khác nhau, tạo thành hai hoặc nhiều mặt phẳng phân chia trên cùng một lớp mặt phẳng nguồn bên trong.

Có thể chia mặt phẳng nguồn thành số lượng vùng riêng biệt bất kỳ. Quá trình phân chia này giống như cắt mặt phẳng thành từng phần, trong đó độ rộng của đường bạn đặt sẽ xác định khoảng cách phân cách. Mặt phẳng nguồn được tạo theo dạng âm bản, vì vậy các đường biên đặc biệt này trở thành một dải không có đồng, nhờ đó tạo ra sự phân cách giữa net này và các net liền kề trên mặt phẳng.

Các mặt phẳng phân chia trên một mặt phẳng bên trong

Thông thường, net có số lượng pad lớn nhất được gán cho mặt phẳng bên trong trước, sau đó các vùng được xác định (tách ra) cho những net khác mà bạn muốn kết nối thông qua mặt phẳng này. Bất kỳ pad nào không thể nằm trọn trong vùng mặt phẳng phân chia sẽ tiếp tục hiển thị đường kết nối, cho biết chúng phải được kết nối trên một lớp tín hiệu.

Kiểm tra các vùng mặt phẳng phân chia

Bạn cũng có thể chọn xem các mặt phẳng bên trong và nội dung của chúng bằng chế độ Split Plane Editor có trong menu thả xuống ở đầu bảng PCB , như minh họa bên dưới.

Cấu hình các tùy chọn tô sáng, sau đó nhấp một lần để tô sáng một vùng phân chia cùng các pad và via được kết nối.

Bằng cách cấu hình các tùy chọn tô sáng ở đầu bảng (Chọn, Thu phóng, v.v.), sau khi đặt lớp đang hoạt động thành lớp mặt phẳng cần xem, bạn có thể nhấp một lần vào Net Name để định vị một vùng mặt phẳng phân chia cùng các pad và via kết nối với vùng đó (toàn bộ vùng nằm trong các đường tạo khoảng lùi / phân chia mặt phẳng sẽ được tô sáng). Nhấp đúp vào Net Name trong bảng sẽ mở hộp thoại Split Plane, nơi bạn có thể thay đổi net được gán cho mặt phẳng phân chia đó.

Sử dụng nhiều mặt phẳng phân chia trong một thiết kế

Các vùng phân chia bên trong vùng phân chia khác (vùng phân chia lồng nhau hoặc các đảo) được hỗ trợ, nên bạn không cần tạo một vùng phân chia bên ngoài bao quanh vùng phân chia bên trong. Nếu muốn tiếp tục chia nhỏ một mặt phẳng phân chia, bạn có thể thêm các đối tượng trên lớp mặt phẳng nguồn bên trong một mặt phẳng phân chia hiện có để tạo ra các vùng khác được cách ly về điện.

Mẹo hiển thị khi xác định mặt phẳng phân chia

Khi xác định một vùng phân chia trên mặt phẳng nguồn, đôi khi bạn khó nhìn thấy tất cả các pad mà vùng đó cần bao quanh. Để các pad thuộc net bạn muốn kết nối với mặt phẳng phân chia hiển thị rõ hơn, bạn nên áp dụng các kỹ thuật sau trước khi bắt đầu.

• Tính toán lại và vẽ lại các mặt phẳng bên trong bằng cách chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer / Rebuild Split Planes on All Layers từ các menu chính.
• Sử dụng chế độ 3D (phím tắt 3) để xem hình dạng vật lý của các mặt phẳng, bao gồm các vùng không có đồng và các kết nối tản nhiệt. Để di chuyển quanh bo mạch trong chế độ 3D dễ dàng hơn, hãy điều chỉnh tỷ lệ độ dày bo mạch nhằm tăng khoảng cách theo chiều dọc giữa các lớp. Điều khiển Board thickness (Scale) nằm trong vùng 3D Settings trên thẻ View Options của bảng View Configuration.

• Chỉ hiển thị số lớp tối thiểu (ví dụ: lớp Keep Out, lớp Multi-layer và các lớp cơ khí cần thiết) cùng mặt phẳng nguồn đang được sử dụng. Tắt các lớp khác trong bảng View Configuration .
• Ẩn tất cả các đường kết nối (View » Connections » Hide All). Đôi khi, việc hiển thị riêng một net mà bạn muốn tạo mặt phẳng phân chia có thể hữu ích (View » Connections » Show Net).
• Đặt thuộc tính màu của từng net trên mặt phẳng phân chia thành một màu khác nhau bằng cách chọn Nets trong bảng PCB, rồi nhấp đúp vào tên net để mở hộp thoại Chỉnh sửa net.
• Để hiển thị tất cả các pad thuộc một net, hãy nhấp vào net đó trên mặt phẳng bên trong trong bảng PCB để làm mờ tất cả các pad khác.
• Gán net có số lượng pad lớn nhất cho mặt phẳng nguồn bên trong, sau đó sử dụng các truy vấn như InNet('A') hoặc InNet('B') trong bảng PCB List để hiển thị các net, ví dụ: một số có kết nối tản nhiệt và một số không có, nhằm phân biệt các pad cần đưa vào mặt phẳng phân chia mới.
• Để chỉ hiển thị các đối tượng và phần tử cơ bản trên các mặt phẳng bên trong, hãy sử dụng truy vấn OnPlane trong bảng PCB Filter.

Xác định mặt phẳng phân chia

Trong Altium Designer, bạn có thể bố trí các đường thẳng, cung tròn, đường mạch và vùng tô theo bất kỳ cấu hình nào trên một mặt phẳng nguồn bên trong để xác định mặt phẳng phân chia. Ngay khi các đối tượng này cô lập một phần của mặt phẳng khỏi phần còn lại, một mặt phẳng phân chia mới sẽ được tạo. Sau đó, một net sẽ được liên kết với mặt phẳng phân chia mới. Cách dễ nhất để xác định các mặt phẳng phân chia là sử dụng lệnh Place » Line, rồi vẽ đường biên của mặt phẳng phân chia trên mặt phẳng nguồn.

Tạo mặt phẳng phân chia bằng lệnh Place » Line .

Thao tác này tạo một đường trên bản vẽ chế tạo để loại bỏ đồng, qua đó chia tách các mặt phẳng. Độ rộng đường trở thành độ rộng khoảng cách phân cách. Khi bạn nhấp chuột phải để thoát chế độ đặt đường, mặt phẳng được phân tích và vùng phân chia độc lập được tạo. Để thay đổi độ rộng khoảng cách giữa mặt phẳng phân chia và mặt phẳng nguồn bên trong trong khi đặt đường, hãy nhấn Tab để mở hộp thoại Line Constraints và thay đổi giá trị Line Width.

Để chia một mặt phẳng nguồn thành hai mặt phẳng phân chia, bạn có thể vẽ một đường thẳng ngang qua bo mạch, từ đường mạch tạo khoảng lùi ở phía này đến đường mạch tạo khoảng lùi ở phía kia. Miễn là các đường nối với các đường mạch tạo khoảng lùi, chúng sẽ hình thành một vùng cô lập và do đó tạo ra đối tượng kiểu đa giác xác định mặt phẳng phân chia. Hãy bảo đảm các đường nối với nhau; con trỏ sẽ chuyển thành một vòng tròn lớn có dấu chữ thập khi các đường nối với nhau.

Bạn có thể tạo một hình khép kín từ các đường thẳng, cung tròn và vùng tô để xác định mặt phẳng phân chia có hình dạng đặc biệt. Bạn cũng có thể sử dụng các đường thẳng, cung tròn, vùng tô hoặc đường mạch hiện có trên lớp bên trong để tạo thành một phần đường biên. Miễn là chúng nối với nhau thành một vùng khép kín, mặt phẳng phân chia sẽ được hình thành.

Sử dụng cung tròn, vùng tô và đường mạch

Nếu sử dụng cung tròn để phân chia mặt phẳng, bạn nên đặt một đoạn đường mạch ngắn giữa các đoạn cung. Lưu ý rằng việc sử dụng vùng tô (Place » Fill) sẽ không tạo mặt phẳng phân chia mà chỉ tạo một vùng không có đồng. Ví dụ, bạn có thể dùng các vùng tô để tạo các cạnh ngoài của mặt phẳng phân chia bằng cách đặt chúng thay cho các đường thẳng.

Nếu đặt đường mạch thay vì đường thẳng bằng lệnh Place » Interactive Routing, hãy bảo đảm các đường mạch được đặt thành No Net, còn mặt phẳng phân chia được liên kết với tên net phù hợp.

Gán net cho mặt phẳng phân chia

Để kiểm tra xem từng vùng phân chia đã được xác định chính xác hay chưa, hãy nhấp một lần vào vùng phân chia; nếu đó là vùng khép kín, chỉ vùng đó sẽ được tô sáng.

Một mặt phẳng phân chia được tô sáng.

Nếu vùng đó được tô sáng, hãy nhấp đúp vào vùng để mở hộp thoại Split Plane nhằm kiểm tra hoặc thiết lập net được gán. Chọn tên net của mặt phẳng phân chia từ danh sách thả xuống trong hộp thoại, trong đó liệt kê tất cả các net hiện đã được tải cho thiết kế.

Cập nhật các kết nối của mặt phẳng phân chia

Sau khi di chuyển hoặc đặt các đối tượng trong không gian thiết kế, hình dạng của mặt phẳng phân chia có thể thay đổi nhưng không được tự động cập nhật trên màn hình. Chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer hoặc Rebuild Split Planes on All Layers để tính toán lại và vẽ lại các mặt phẳng.

Đặt đường mạch trên lớp mặt phẳng

Vì các lớp mặt phẳng được tạo ở dạng âm bản, đường mạch đặt trên lớp mặt phẳng nguồn sẽ tạo ra một vùng không có đồng, do đó không hình thành kết nối. Vì vậy, bạn không thể sử dụng một đường mạch đơn lẻ trên lớp mặt phẳng để đi dây cho một net. Nếu muốn đi dây cho một net trên lớp mặt phẳng nguồn, bạn phải tạo một đảo đồng rất mảnh có kích thước bằng đường mạch muốn sử dụng. Bằng cách tạo đường bao bằng các đoạn thẳng quanh vùng sẽ đóng vai trò như đường mạch (Place » Line), bạn tạo ra một mặt phẳng phân chia, sau đó có thể gán mặt phẳng này cho net cần thiết.

Ngoài ra, nếu có nhiều kết nối cần đi dây trên cùng lớp với mặt phẳng, cách hiệu quả hơn có lẽ là sử dụng một lớp tín hiệu để đi dây các kết nối, rồi dùng mặt phẳng polygon (vùng đổ đồng) để tạo mặt phẳng nguồn.

Xem lại và chỉnh sửa các mặt phẳng phân chia

Chế độ Split Plane Editor của bảng PCB cho phép bạn dễ dàng xem và quản lý các mặt phẳng phân chia của thiết kế PCB hiện tại. Chế độ này của bảng được chia thành ba vùng:

• Layers - vùng này hiển thị tất cả các lớp mặt phẳng bên trong hiện được định nghĩa trong thiết kế và số lượng mặt phẳng phân chia trên mỗi lớp.
• Split Planes - vùng này hiển thị các mặt phẳng phân chia thuộc mục được chọn trong vùng Layers.
• Pads/Vias On Split Plane - vùng này hiển thị các pad và via thuộc mục được chọn trong vùng Split Planes của bảng.

Vùng Layers

Vùng Layers của bảng hiển thị tất cả các lớp mặt phẳng bên trong hiện được định nghĩa cho thiết kế. Trong vùng này, cột Split Count cho biết số lượng mặt phẳng phân chia trên lớp mặt phẳng tương ứng. Số lượng phân chia là '1' nghĩa là lớp chưa được phân chia và bản thân lớp được coi là một vùng phân chia duy nhất.

Vùng Split Planes

Sau khi chọn một mục trong vùng Layers, tất cả các mặt phẳng phân chia trên lớp mặt phẳng đó cùng các net được gán cho chúng sẽ được tải vào vùng Split Planes của bảng.

Với mỗi mục, một giá trị Node Count được hiển thị. Giá trị này phản ánh tổng số pad và via được kết nối với vùng mặt phẳng phân chia đó.

Nhấp đúp (hoặc nhấp chuột phải và chọn Properties từ menu ngữ cảnh) vào một net có các mặt phẳng phân chia để mở hộp thoại Split Plane, trong đó bạn có thể thay đổi net được gán cho mặt phẳng phân chia.

Vùng Pads/Vias On Split Plane 

Nhấp chuột phải vào pad hoặc via trong vùng Split Planes của bảng, rồi chọn Properties từ menu ngữ cảnh để mở bảng Properties tương ứng cho đối tượng cơ bản đó.

Xóa mặt phẳng phân chia

Vì vùng phân chia được hình thành khi một vùng trên mặt phẳng bị cô lập, việc xóa bất kỳ đối tượng nào tạo nên đường bao phân chia sẽ loại bỏ vùng phân chia đó. Do đó, để xóa các mặt phẳng phân chia, hãy xóa các đối tượng cơ bản tạo đường bao, ví dụ như các đoạn thẳng hoặc đối tượng cơ bản khác tạo nên đường viền của mặt phẳng phân chia. Hãy nhớ rằng chỉ có thể xóa các đường lùi biên bằng cách loại bỏ mặt phẳng bên trong khỏi cấu trúc xếp chồng lớp.

Kiểm tra quy tắc thiết kế cho mặt phẳng phân chia

Bạn có thể kiểm tra và lập báo cáo về các mặt phẳng phân chia trong quá trình kiểm tra quy tắc thiết kế theo lô (Batch DRC) đối với các quy tắc sau:

• Mặt phẳng bị đứt
• Vùng đồng chết
• Kết nối tản nhiệt bị thiếu đồng.

Các tùy chọn này có trong DRC Report Options thuộc hộp thoại Kiểm tra quy tắc thiết kế, được truy cập bằng cách chọn Tools » Design Rule Check từ các menu chính. Bật các tùy chọn mong muốn để kiểm tra và báo cáo chúng trong quá trình Batch DRC.

Khi báo cáo được tạo, mọi vi phạm các quy tắc này đều được hiển thị trong báo cáo. Nhấp vào báo cáo để hiển thị lỗi tương ứng trong trình chỉnh sửa PCB.

Mặt phẳng bị đứt

Mặt phẳng bị đứt xảy ra khi một vùng của mặt phẳng có kết nối với net bị ngắt kết nối điện với phần còn lại của mặt phẳng. Ví dụ, điều này có thể xảy ra khi một đầu nối được đặt ngang qua mặt phẳng phân chia nhưng không kết nối với mặt phẳng đó. Các vùng không có đồng quanh các chân nối liền nhau, cắt hoàn toàn qua vùng đồng của mặt phẳng và chia mặt phẳng thành hai phần.

Mặt phẳng bị đứt hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Đồng chết

Đồng chết là các phần đồng không có kết nối với net và cũng bị ngắt kết nối điện với mặt phẳng ban đầu. Ví dụ, điều này có thể xảy ra khi một đầu nối (không kết nối với mặt phẳng) có các chân đặt sát nhau, khiến các vùng không có đồng quanh chân nối liền nhau và cô lập các vùng đồng khỏi phần còn lại của mặt phẳng.

Vùng đồng chết hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Kết nối tản nhiệt bị thiếu đồng

Kết nối tản nhiệt là các kết nối tới mặt phẳng đồng, có các 'khoảng khoét' cách nhiệt xung quanh để giảm khả năng dẫn nhiệt tới lớp đồng của mặt phẳng. Kết nối tản nhiệt có thể bị 'thiếu đồng' khi các vùng trống làm giảm diện tích bề mặt của các nan đồng nối kết nối đó với mặt phẳng. Quy tắc này cũng kiểm tra diện tích bề mặt của toàn bộ kết nối tản nhiệt (không chỉ các nan đồng) so với mọi vùng trống lấn vào kết nối tản nhiệt.

Kết nối tản nhiệt bị thiếu đồng hiển thị lỗi DRC (màu xanh lá sáng).

Lưu ý về mặt phẳng đồng phân chia

• Các phép kiểm tra DRC đối với mặt phẳng đồng phân chia chỉ được thực hiện ở chế độ hàng loạt (Batch).
• Bạn cần chạy lại DRC hàng loạt để xóa các dấu báo lỗi hoặc chọn Tools » Reset Error Markers từ các menu chính.
• Tính toán lại và vẽ lại các mặt phẳng đồng bên trong sau khi chỉnh sửa bằng cách chọn Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer/Rebuild Split Planes on All Layers từ các menu chính.
• Các phép kiểm tra mặt phẳng đồng bị đứt và vùng đồng cô lập yêu cầu quy tắc Un-Routed Net (nhóm Electrical ) phải được bật Batch.