多边形和铜区域

概览

本文介绍在 Altium Designer 中创建 PCB 大面积铜区域的主要方法,以及各类方法的适用场景。文章首先介绍用于构建简单铜形状的填充和实心区域,特别指出它们不会自动避让其他 PCB 对象,并介绍适合更复杂需求的多边形覆铜和电源平面。此外,文章还逐步讲解如何放置和编辑填充与实心区域,帮助您了解这些对象在实际使用中的区别,从而为电路板选择合适的方案。如果您希望更清楚地了解如何在 Altium Designer 中定义铜区域,以及这些选择如何影响布局布线工作流程,本文将是一个实用的入门指南。继续阅读,让您在进行 PCB 设计决策时更有把握。

- 您将了解在构建 PCB 铜区域时,填充、实心区域、多边形覆铜和电源平面之间的区别。
- 您将了解填充和区域等简单对象的适用场景,以及它们在处理电路板上其他对象时的局限性。
- 您将大致了解如何在 Altium Designer 中放置和编辑填充与实心区域。
使用 AI 深入了解:
 

印制电路板通常需要大面积铜区域。这可能是模拟设计中的网格状接地铜区域、用于承载大电源电流的大面积实心铜区域,或用于 EMC 屏蔽的实心接地区域。

在 Altium Designer 中,可以使用不同的设计对象来定义铜区域。在简单的情况下,可以使用填充和实心区域。这些对象分别为矩形和多边形,不会避让焊盘、过孔、走线或文本等其他对象。本页下文将介绍填充和实心区域对象。

在更复杂的情况下,则使用多边形铺铜。多边形铺铜的优势在于,它会根据适用的电气间距和多边形连接样式设计规则,自动避让属于其他网络的铜对象。要了解有关多边形铺铜的更多信息,请参阅信号层上的多边形页面。

电源平面用于在整个 PCB 上提供电气稳定的接地或电源参考。要了解有关电源平面的更多信息,请参阅内部电源平面与分割平面页面。

使用填充

选中的实心区域示例
选中的实心区域示例

填充(Place » Fill)是一种矩形设计对象,可以放置在任何层上,包括铜(信号)层。填充仅限于矩形形状,不会避让焊盘、过孔、走线、区域、其他填充或文本等其他对象。如果将填充放置在信号层上,则可以将其连接到网络。

使用实心区域

区域(Place » Solid Region)是一种用于定义多边形形状的设计对象。实心区域(通常简称为区域) 可以放置在任何层上,包括信号(铜)层。与填充一样,区域不会 避让其他对象,例如焊盘、过孔、走线、填充、其他区域或文本。 如果将区域放置在信号层上,则可以将其连接到网络。

区域对象具有多种特殊属性,可用于:

  • 多边形挖空 - 此时区域本质上是一个负片(空白)对象,周围的多边形铺铜会绕过该对象。
  • 板形挖空 - 此时区域同样作为负片(空白)对象,用于在电路板中定义不规则的挖空或孔洞。板挖空区域会输出到 Gerber 和 ODB++ 文件中,以供制造使用。
  • 自定义焊盘形状 - 此时区域用于定义特殊形状焊盘的铜区域,并可定义自动匹配形状的阻焊层和助焊层收缩/扩展。

自相交区域的渲染

在 高级设置对话框中启用 PCB.Rendering.SelfIntersectedRegions 选项后,即可使用此功能。

自相交区域在 PCB 编辑器中的渲染方式与其导出到制造输出(Gerber/ODB++)时的渲染方式相同。

在 PCB 编辑器设计空间中选中的自相交区域示例。将光标悬停在图像上,可查看生成的 Gerber 输出中的该区域。
在 PCB 编辑器设计空间中选中的自相交区域示例。将光标悬停在图像上,可查看生成的 Gerber 输出中的该区域。

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