在印刷电路板上一个常见的需求是大面积的铜。这可能是模拟设计上的一片镂空接地铜区域、用于承载重电流的大面积实心铜区域,或用于电磁兼容屏蔽的实心接地区域。
在Altium Designer中,可以使用不同的设计对象定义铜区域。在简单的情况下,可以使用填充(Fills)和实心区域(Solid Regions)。这些是矩形和多边形类型的对象,它们不会围绕其他对象如焊盘、通孔、走线或文字进行流动。本页下方将对填充和实心区域对象进行描述。
在更复杂的情况下,会使用多边形填充。多边形填充的优势在于它会自动围绕属于另一个网络的铜制物体进行填充,这一过程遵循适用的电气间隙和多边形连接样式设计规则。要了解更多关于多边形填充的信息,请参阅信号层上的多边形页面。
为了在整个PCB上提供电气稳定的地线或电源参考,会使用电源平面。要了解更多关于电源平面的信息,请参阅内部电源与分割平面页面。
填充的操作

一个选定的实心区域示例
填充(放置 » 填充)是一种矩形形状的设计对象,可以放置在任何层上,包括铜(信号)层。填充仅限于矩形形状,并且不会避开其他对象,如焊盘、通孔、走线、区域、其他填充或文本。如果填充放置在信号层上,它可以连接到一个网络。
已放置的填充
填充是一个可以放置在任何层上的矩形对象。当放置在信号层上时,填充变成一个实心铜区域,可用于提供屏蔽或承载大电流。不同大小的填充可以组合以覆盖不规则形状的区域,并且也可以与轨迹或弧段结合,并连接到一个网络。
填充也可以放置在非电气层上。例如,在Keep-Out层上放置填充,以指定自动布线的“禁止”区域。在电源平面、焊膏层或焊膏掩膜层上放置填充,以在该层上创建一个空洞。在PCB库编辑器中,填充可用于定义组件的脚印。
可用性
在PCB和PCB库编辑器中,以下方式可以放置填充:
- PCB编辑器 - 可用的访问方法包括:
- 从主菜单选择放置» 填充。
- 点击位于设计空间顶部的活动栏上的下拉菜单中的填充按钮 (
)。(点击并按住活动栏按钮以访问其他相关命令。一旦使用了某个命令,它将成为该部分活动栏上的最顶端项目。)
- 在设计空间中右键点击,然后从上下文菜单中点击放置» 填充。
- 点击布线工具栏上的
按钮。
- PCB库编辑器 - 可用的访问方法包括:
- 从主菜单选择放置» 填充。
- 点击位于设计空间顶部的活动栏上的下拉菜单中的填充按钮 (
)。(点击并按住活动栏按钮以访问其他相关命令。一旦使用了某个命令,它将成为该部分活动栏上的最顶端项目。)
- 在设计空间中右键点击,然后从上下文菜单中选择放置» 填充。
- 点击PCB Lib 放置工具栏上的
按钮。
放置
启动命令后,光标将变为十字形,您将进入填充放置模式。放置是通过执行以下一系列操作完成的:
- 点击或按Enter键以锚定填充的第一个角。
- 移动光标以调整填充的大小,然后点击或按Enter键以锚定对角线相对的角,并完成填充的放置。
- 继续放置更多填充,或右键点击或按Esc键退出放置模式。
如果填充触碰到具有网络名称的对象,填充将“采用”该网络名称。
放置期间可以执行的附加操作包括:
- 按Tab键暂停放置并访问填充模式的属性面板,从中可以即时更改其属性。点击暂停按钮覆盖层 (
) 以恢复放置。
- 按L键将填充翻转到板的另一侧 - 请注意,这只在锚定填充的第一个角之前可能。
- 按数字小键盘上的+和-键向前和向后循环通过所有可见层,以快速更改放置层。
- 按Alt键以限制移动方向为水平或垂直轴,这取决于初始移动方向。
虽然可以在放置期间修改属性(
Tab访问
属性面板),但请记住,这些将成为进一步放置的默认设置,除非在
首选项对话框的
PCB编辑器 - 默认值页面上启用了
永久选项。启用此选项时,所做的更改仅影响正在放置的对象以及在同一放置会话期间放置的后续对象。
图形编辑
这种编辑方法允许您直接在设计空间中选择一个已放置的填充对象,并以图形方式更改其大小、形状或位置。
当选择一个填充对象时,以下编辑手柄可用:
选中的填充