在柔性区域上添加覆盖膜

刚柔结合板的一个常见特点是选择性地使用覆盖膜材料。这种绝缘层经过裁切后，层压到电路板的特定区域，因此覆盖膜也称为 bikini coverlay。覆盖膜层在层叠管理器中添加；为电路板的相应区域启用覆盖膜后，即可在板规划模式下调整覆盖膜对象的形状。

自定义覆盖膜示例

添加和配置覆盖膜

覆盖膜层在 Layer Stack Manager 中添加。添加覆盖膜层的步骤如下：

1. 为柔性子层叠启用 Is Flex 选项。
2. 右键单击相应的层，然后选择 Insert layer above (below) » Coverlay 命令以添加覆盖膜。
3. 定义覆盖膜的属性，包括 Coverlay expansion 属性。如果 Coverlay expansion 列不可见，请右键单击现有列标题，打开 Select Columns 对话框，然后在其中启用该列。
4. 保存层叠，使更改应用到电路板上。
5. 在板规划模式下，层叠中每个新增的覆盖膜层都会有一个对应的选项卡。请注意，覆盖膜的颜色由层颜色（View Configuration 面板）定义，而不是由层叠管理器中指定的颜色定义。

将覆盖膜层添加到子层叠中，并在 Layer Stack Manager 中配置层属性。

启用和查看覆盖膜

如果在将子层叠分配给电路板区域before就已向该子层叠添加覆盖膜层，那么将子层叠分配给电路板区域时，便会生成覆盖膜对象。

如果在将子层叠分配给电路板区域after才向该子层叠添加覆盖膜层，则必须为该区域添加覆盖膜。在板规划模式下，选择电路板区域，然后通过以下方式添加覆盖膜：

• 在标准刚柔结合模式下：
  • 双击柔性区域以打开 Board Region 对话框，然后启用 Custom Coverlays 选项。
• 在高级刚柔结合模式下：
  • 右键单击该区域并选择 Coverlay Actions » Add Coverlay 命令，或
  • 单击 Properties 面板的电路板区域模式中的 Add Coverlay 按钮。

如果在层叠管理器（LSM）中添加覆盖膜之前，已将子层叠分配给电路板区域，请使用右键菜单命令或面板按钮，为该区域添加覆盖膜。

编辑或放置附加覆盖膜

覆盖膜会自动覆盖其所添加到的电路板区域的整个范围，如下图所示（遵循层叠管理器中定义的 Coverlay expansion 值）。覆盖膜的行为类似于附加的阻焊层，会根据适用的 阻焊扩展设计规则，自动为元件焊盘创建开口；如果已将焊盘的 Solder Mask Expansions 设置配置为覆盖设计规则，则会采用焊盘自身定义的设置。

覆盖膜上的元件焊盘开口由适用的阻焊扩展设计规则控制（可由焊盘的局部设置覆盖）。

编辑覆盖膜的步骤如下：

• 切换到板规划模式。
• 单击相应的层选项卡，将覆盖膜层设为活动层（可能需要先在 View Configuration 面板中将覆盖膜层设为可见）。
• 自动生成的覆盖膜是一个多边形对象，可以根据需要选择并调整其形状（或将其删除）。
• 如有需要，还可以使用 Design » Place Coverlay Polygon 和 Design » Place Coverlay Cutout 命令放置用户自定义的覆盖膜形状。这些覆盖膜形状是多边形对象，因此定义或编辑这些形状时，可以使用与其他多边形对象相同的操作方法。有关更多信息，请参阅 编辑多边形 PCB 设计对象 页面。

已放置一块自定义覆盖膜，接下来将在其中定义一个挖空区域。

覆盖膜多边形

当 PCB 编辑器处于 Board Planning Mode 时，可以放置覆盖膜多边形。从主菜单中选择 Design » Place Coverlay Polygon 命令。

覆盖膜多边形放置模式

• 放置多边形时，有五种可用的拐角模式，其中四种还具有拐角方向子模式。在放置过程中：
• 按 Shift+Spacebar 可循环切换五种可用的拐角模式。
• 按 Spacebar 可在两种拐角方向子模式之间切换。
• 在任一圆弧拐角模式下，按住方向键可缩小或增大圆弧。同时按住 Shift 键可加快圆弧大小的调整速度。
• 按 1 快捷键，可在每次单击放置两条边和每次单击放置一条边之间切换。在第二种模式下，虚线边称为前瞻线段（如下方图组的最后一张图所示）。
• 按 Backspace 键可移除最后一个顶点。

按 Shift+Spacebar 可循环切换五种可用的拐角模式，按 1 快捷键可在放置两条边或一条边之间切换。

以图形方式编辑覆盖膜多边形

通过这种编辑方法，可以直接在设计空间中选择已放置的覆盖膜多边形对象，并以图形方式更改其大小、形状或位置。

单击覆盖膜多边形对象以将其选中，使其进入编辑模式。覆盖膜多边形对象的外形由一系列边构成， 每条边的两端各有一个端点顶点，以实心白色方块表示， 中间还有一个中心顶点， 以空心白色方块表示。每个端点顶点代表两条边的交汇位置。

选中的覆盖膜多边形

• 单击并拖动 A 可移动相应的端点顶点。
• 单击并拖动 B 可移动相应的中心顶点，从而创建一个新的端点顶点， 并将原来的边分成两条。
• 单击边上远离编辑控制柄的任意位置， 然后 拖动以平移该边。
• Ctrl+单击边上远离编辑控制柄的任意位置， 可插入一个新的端点顶点。
• 单击并按住端点顶点，然后按 Delete 可删除该顶点。
• 单击覆盖膜多边形上远离编辑控制柄的任意位置， 然后拖动以重新定位。拖动时，可以旋转或镜像覆盖膜多边形：
  • 按 Spacebar 可逆时针旋转覆盖膜多边形，或按 Shift+Spacebar 顺时针旋转。Rotation Step 的大小在 Preferences 对话框的 PCB 编辑器 – 常规 页面中定义。
  • 按 X 或 Y 键可沿 X 轴或 Y 轴镜像覆盖膜多边形。

覆盖膜层输出的生成方式

生成输出时，每一层都会作为独立的数据输出。例如，生成 Gerber 时，顶层阻焊层写入一个 Gerber 文件，顶层覆盖膜层则写入另一个 Gerber 文件。

覆盖膜的输出可分为两类：

• 焊盘/过孔开窗——焊盘/过孔开窗的输出生成方式与常规顶层/底层阻焊层相同：根据适用的阻焊扩展设计规则，或在启用局部覆盖时根据对象设置，闪绘出大小和形状正确的对象。
• 覆盖膜的多边形区域（包括自动生成和手动放置的区域）——生成闭合多段线轮廓，用于定义每个覆盖膜区域的外边缘。该轮廓可用于定义覆盖膜的切割路径。覆盖膜中定义的挖空（用户定义的不规则形状孔洞）也会以闭合多段线形式输出，用于生成切割路径。

在 CAM 查看器中检查 Gerber 输出——蓝色为覆盖膜层，紫色为顶层阻焊层。

放大后，选中了一个自定义覆盖膜挖空——与覆盖膜轮廓一样，挖空也定义为闭合多段线。

支持的覆盖膜输出格式

Altium Designer 中所有适用的输出格式均支持覆盖膜输出。 

覆盖膜输出

• Gerber RS-274X、X2——焊盘和过孔等对象上定义的开窗通过闪绘生成。覆盖膜的外边缘以及用户定义的挖空以轮廓形式呈现，制造商可使用这些轮廓生成切割路径。
• ODB++——ODB++ v7.0 及更高版本可输出特定的层叠材料区域（多边形和多边形挖空），并能正确支持多层叠和刚柔结合板定义。
• IPC2581B——与 ODB++ 一样，支持多层叠定义和层叠区域的多边形。

层叠输出

• ODB++
• IPC2581B
• 层叠报告

刀具输出

• NC / Excellon 铣削刀具路径——根据多段线对象的轮廓生成。

打印

• 可根据需要配置打印。