阻焊规则类型

此约束用于指定分别应用于初始焊盘/过孔形状（或孔）的扩展/收缩值，以获得顶层和底层阻焊层上的最终形状。

• 输入正值可扩大阻焊开窗，输入负值可缩小阻焊开窗。

• 使用  按钮，可在对电路板顶面和底面使用统一扩展值或分别设置扩展值之间切换。联动时（），在 Expansion top 字段中指定两面的扩展值。Expansion bottom 字段将自动沿用相同的值。取消联动时（），必须分别指定顶面和底面的值。

此选项决定计算阻焊扩展量时所用的参考边界。禁用时，使用对象的外轮廓（焊盘或过孔的铜环外缘）；启用时，使用焊盘/过孔的孔边缘。例如，对直径为 60 mil 的圆形焊盘应用 5 mil 的阻焊扩展，会生成 70 mil 的阻焊开窗（pad diameter + (2 x expansion)）。如果以孔边缘为参考，且同一焊盘的孔径为 30 mil，则需要扩展 20 mil 才能得到 70 mil 的阻焊开窗（hole diameter + (2 x expansion)）。

• 盖油表示阻焊层上没有开窗，即开窗被封闭或覆盖。

• 如果启用盖油，则会忽略扩展值。

• 盖油选项同样遵循联动设置（）；启用联动后，只有顶面盖油选项可用。

• 通过 PCB List 面板查看焊盘属性时，盖油选项对应于焊盘的 Solder Mask Tenting - Top 和 Solder Mask Tenting - Bottom 属性。

• 阻焊扩展可在规则级别定义，也可在对象级别定义以进行局部覆盖。

• 可以为每个焊盘和过孔单独定义阻焊扩展。通过 Properties 面板查看焊盘或过孔的属性时，可以选择遵循适用设计规则中定义的扩展值，也可以覆盖规则，将指定的扩展值直接应用于该焊盘或过孔。对于焊盘，还可以从一组预定义的标准阻焊形状中手动选择，或创建自定义阻焊形状。

• 通过为 Expansion 约束定义适当的值，可以实现焊盘和过孔的部分或完全盖油：

  • 要对焊盘/过孔进行部分盖油（仅覆盖铜环区域）– 如果从焊盘图形的外轮廓进行扩展，请将 Expansion 设置为负值，使阻焊开窗恰好收缩至焊盘/过孔的孔边缘。如果从孔边缘进行扩展，只需将 Expansion 设置为 0。

  • 要对尺寸各异的焊盘/过孔进行完全盖油（覆盖铜环和孔）– 请使用盖油选项。

  • 要对单个层上的所有焊盘/过孔进行盖油 – 请使用盖油选项，并确保规则的作用范围（完整查询）涵盖所需层上的所有焊盘/过孔。

• 也可以为以下对象单独定义阻焊扩展（选中对象后，通过 Properties 面板查看其属性）：走线、区域、填充、圆弧。可以选择遵循适用设计规则中定义的扩展值、覆盖规则并将指定的扩展值直接应用于该对象，或完全不设置阻焊开窗。

Use Top Paste – 勾选此复选框，可按所选的 Expansion 值，为设计规则作用范围内的通孔焊盘顶面 启用锡膏。 清除此复选框可移除作用范围内焊盘上的锡膏。

Use Bottom Paste – 勾选此复选框，可按所选的 Expansion 值，为设计规则作用范围内的通孔焊盘底面 启用锡膏。 清除此复选框可移除作用范围内焊盘上的锡膏。

Draftsman 文档以及 Gerber、Gerber X2、ODB++、IPC-2581 和 PCB 打印输出均支持通孔焊盘的锡膏层。

使用此下拉列表，将锡膏层扩展方式指定为绝对扩展量或焊盘面积的百分比。 

• 当此选项设置为 Absolute 时，锡膏层开口将按 Expansion 指定的正值/负值进行扩展/收缩。

• 当此选项设置为 Percent 时， Expansion 定义为焊盘面积的百分比。您可以按如下方式设置 Expansion ：

  • Expansion = 0 – 锡膏层开口与焊盘大小相同。

  • Expansion < 0 – 输入负值，定义比焊盘面积小 <Value>% 的锡膏层开口面积。

  • Expansion > 0 – 输入正值，定义比焊盘面积大 <Value>% 的锡膏层开口面积。

• 锡膏层扩展量可以在规则级别定义，也可以在对象级别定义，以局部覆盖规则设置。

• 可以在 Properties 面板的 Pad Stack 部分中，为各个焊盘单独定义锡膏层扩展量（）。可用选项包括：遵循适用设计规则中定义的扩展量；覆盖规则，将指定的扩展量直接应用于该焊盘；从一组标准预定义锡膏层形状中选择；或创建自定义锡膏层形状。

• 还可以为以下对象单独定义锡膏层扩展量（选中对象并查看其属性时，通过 Properties 面板进行设置）：走线、区域、填充、圆弧。可用选项包括：遵循适用设计规则中定义的扩展量；覆盖规则，将指定的扩展量直接应用于该对象；或不设置锡膏层开口。

生成输出时应用。