准备装配数据
概览
- 了解在哪里添加装配输出,以及如何调整装配图的打印设置。
- 配置拾放报告的列、坐标参考、单位、文件格式和筛选条件。
- 了解装配测试点报告的格式、对嵌入式拼板阵列的支持,以及装配测试点设置与制造测试点设置之间的区别。
可为您的 PCB 设计准备并生成多种格式的装配文件,包括:
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装配图
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贴片坐标文件
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装配测试点报告
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引线键合表报告
可通过当前 Output Job 文件中 Assembly Outputs 区域的 [Add New Assembly Output] 控件菜单,或通过主菜单的 Edit » Add Assembly Outputs 子菜单,将装配输出添加到该文件中。
准备装配图
Assembly Drawings 输出是一种基于打印的输出,其中预定义了页面及页面上各层的设置。打开 Print 对话框可查看并调整输出配置。
有关详细信息,请参阅 配置 PCB 打印输出 页面。
准备贴片坐标文件
Generates pick and place 输出生成器可生成一份报告,详细列出电路板上每个元件的位置、旋转角度及所在板面。报告可生成为 CSV 或文本格式。元件类型为 Standard 的所有元件都会包含在报告中。类型设置为其他值(例如 Graphical)的元件则不会包含在内。
在 Pick and Place Setup 对话框中配置所需的报告。
贴片坐标设置对话框的选项和控件
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All Columns - 参数列表,可从中选择要包含在输出文件中的参数。对要包含在输出中的参数,启用其 Show 列。位置信息有三种表示方式,分别对应源 PCB 库中指定元件封装参考点的三种方法:
- Center X、Center Y - 元件中心点的坐标(按最外侧焊盘位置之间的中点计算)
- Ref X、 Ref Y - 元件用户定义参考点(封装原点)的坐标
- Pad X、 Pad Y - 元件 1 号焊盘的坐标。
- Grid region - 此区域用于预览将包含在输出文件中的信息。
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Output Settings
- Units - 使用此区域指定元件位置坐标采用 Imperial 还是 Metric 计量单位。
- Show Units - 启用后显示单位。
- Separator - 从下拉列表中选择所需的单位分隔符。
- Formats - 选择要生成的输出格式(CSV 和/或 Text)。
- Exclude Filter Parameters - 启用后排除用于筛选的参数(有关详细信息,请参阅下文的 Tips 部分)。
- Include Variation Component - 启用后包含变体。
- Distinguish different footprints with the same name - 启用后,如果同名封装中有一个被修改,则输出中仅该封装会发生变化。如果未启用此选项,输出中所有同名封装都会显示为已修改。
- Include Standard (No BOM) Items - 启用后包含标准元件,以支持基准标记。
- Y-Flip Bottom Side Components - 启用此选项可将底层元件的 Ref-Y 和 Pad-Y 值的正负号取反。
筛选
应用筛选后,Pick and Place Setup 对话框将如上图所示。此时还会出现以下控件:
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- 单击可删除右侧显示的筛选条件。使用右侧的复选框可启用/禁用筛选,而不必将其完全删除。
- Down arrow - 单击可访问历史筛选条件列表。选择所需的筛选条件以筛选当前表格。
- Customize - 单击可打开 Filter builder 对话框,创建更高级、更复杂的筛选条件。
准备装配测试点报告
装配测试点报告生成器可针对所有设置为装配测试点的焊盘和过孔生成报告(格式为 txt 和/或 csv 和/或 IPC-D-356A)。
有关在 PCB 设计中分配测试点的详细信息,请参阅 在电路板上分配测试点 页面。
装配测试点报告的输出选项通过 Assembly Testpoint Setup 对话框进行配置。

AssemblyTestpoint Setup 对话框
准备引线键合表报告
Wire Bonding Table Report 输出提供与键合线连接相关的信息。报告可生成为 CSV 格式。
引线键合表报告中的条目按以下规则排序:
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首先列出从元件图元出发的键合线。此组中的条目先按元件位号的字母顺序排序,再按焊盘编号排序。
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接着列出从自由图元出发、终止于元件图元的键合线。 此组中的条目按图元名称和/或标识符的字母顺序排序。
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最后列出起点和终点均为自由图元的键合线。 此组中的条目也按字母顺序排序。
有关引线键合的更多信息,请参阅 引线键合页面。



