Preparing Assembly Data

可以为您的 PCB 设计准备并生成多种装配文件格式,包括:

  • 装配图

  • 贴装坐标文件

  • 装配测试点报告

  • 键合线表格报告

可通过文件的 [Add New Assembly Output] 区域中的 Assembly Outputs 控件菜单,或通过主菜单的 Edit » Add Assembly Outputs 子菜单,将装配输出添加到当前活动的 Output Job 文件中。

虽然 OutputJob 文件便于为您的设计高效准备输出,并通过高完整性的项目发布流程进行后续生成,但也可以在 PCB 编辑器中使用 File » Assembly Outputs 子菜单中的命令,直接为当前活动的 PCB 设计生成装配输出。

准备装配图

Assembly Drawings 输出是一种基于打印的输出,具有针对页面及其图层的预定义设置。访问 Print 对话框以查看并调整该输出的配置。

更多信息请参阅 Configuring PCB Printouts 页面。

准备贴装坐标文件

Generates pick and place 输出生成器会生成一份报告,详细列出板上每个元件的位置、旋转角度以及所在板面(正/反面)。报告可生成 CSV 或文本格式。所有元件类型为 Standard 的元件都会包含在报告中。类型设置为其他值(例如 Graphical)的元件不会包含在内。

所需报告在 Pick and Place Setup 对话框中进行配置。

Pick and Place Setup 对话框
Pick and Place Setup 对话框

准备装配测试点报告

装配测试点报告生成器会生成一份报告(txt 和/或 csv 和/或 IPC-D-356A 格式),包含所有设置为装配测试点的焊盘与过孔。

关于在 PCB 设计中分配测试点的更多信息,请参阅 Assigning Testpoints on the Board 页面。

测试点报告支持嵌入式拼板(embedded board arrays)。当从包含多个嵌入式拼板的 PCB 文档导出时,会生成多个 IPC-D-356A 网表文件。

装配测试点报告的输出选项通过 Assembly Testpoint Setup 对话框进行配置。

AssemblyTestpoint Setup 对话框
AssemblyTestpoint Setup 对话框

装配测试点报告仅使用焊盘与过孔的 Assembly  测试点设置,而 fabrication testpoint report 仅使用 Fabrication  测试点设置。请注意,用于配置 Assembly Fabrication Report 的 Assembly Testpoint Setup 对话框,其选项集合与 Fabrication Report Setup dialog 相同。
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功能可用性

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