准备装配数据

概览

了解如何在 Altium Designer 中使用输出作业文件或直接通过 PCB 编辑器中的命令准备 PCB 装配数据。本文介绍可用的装配输出(装配图、拾放文件、装配测试点报告和引线键合表报告),并说明如何配置装配图、拾放文件和装配测试点报告。继续阅读,为您的 PCB 设计选择合适的装配输出。

- 了解在哪里添加装配输出,以及如何调整装配图的打印设置。
- 配置拾放报告的列、坐标参考、单位、文件格式和筛选条件。
- 了解装配测试点报告的格式、对嵌入式拼板阵列的支持,以及装配测试点设置与制造测试点设置之间的区别。
使用 AI 深入了解:

可为您的 PCB 设计准备并生成多种格式的装配文件,包括:

  • 装配图

  • 贴片坐标文件

  • 装配测试点报告

  • 引线键合表报告

可通过当前 Output Job 文件中 Assembly Outputs 区域的 [Add New Assembly Output] 控件菜单,或通过主菜单的 Edit » Add Assembly Outputs 子菜单,将装配输出添加到该文件中。

虽然 OutputJob 文件可简化设计输出的准备工作,并通过高完整性的项目发布流程生成输出,但也可以在 PCB 编辑器中,使用 File » Assembly Outputs 子菜单中的命令,直接为当前 PCB 设计生成装配输出。

准备装配图

Assembly Drawings 输出是一种基于打印的输出,其中预定义了页面及页面上各层的设置。打开 Print 对话框可查看并调整输出配置。

有关详细信息,请参阅 配置 PCB 打印输出 页面。

准备贴片坐标文件

Generates pick and place 输出生成器可生成一份报告,详细列出电路板上每个元件的位置、旋转角度及所在板面。报告可生成为 CSV 或文本格式。元件类型为 Standard 的所有元件都会包含在报告中。类型设置为其他值(例如 Graphical)的元件则不会包含在内。

在 Pick and Place Setup 对话框中配置所需的报告。

Pick and Place Setup 对话框
Pick and Place Setup 对话框

准备装配测试点报告

装配测试点报告生成器可针对所有设置为装配测试点的焊盘和过孔生成报告(格式为 txt 和/或 csv 和/或 IPC-D-356A)。

有关在 PCB 设计中分配测试点的详细信息,请参阅 在电路板上分配测试点 页面。

测试点报告支持嵌入式拼板。从包含多个嵌入式拼板的 PCB 文档导出时,会生成多个 IPC-D-356A 网表文件。

装配测试点报告的输出选项通过 Assembly Testpoint Setup 对话框进行配置。

AssemblyTestpoint Setup 对话框
AssemblyTestpoint Setup 对话框

装配测试点报告仅使用焊盘和过孔的 Assembly 测试点设置,而 制造测试点报告 仅使用 Fabrication 测试点设置。请注意,用于配置装配制造报告的 Assembly Testpoint Setup 对话框与 制造报告设置对话框具有相同的选项。

准备引线键合表报告

Wire Bonding Table Report 输出提供与键合线连接相关的信息。报告可生成为 CSV 格式。

生成的引线键合表报告示例
生成的引线键合表报告示例

引线键合表报告中的条目按以下规则排序:

  1. 首先列出从元件图元出发的键合线。此组中的条目先按元件位号的字母顺序排序,再按焊盘编号排序。

  2. 接着列出从自由图元出发、终止于元件图元的键合线。 此组中的条目按图元名称和/或标识符的字母顺序排序。

  3. 最后列出起点和终点均为自由图元的键合线。 此组中的条目也按字母顺序排序。

有关引线键合的更多信息,请参阅 引线键合页面。

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