보드 보고서

Parent page: PCB 대화상자

Board Report 대화상자

요약

이 대화상자는 보드에 대한 상세 보고서를 생성할 때 포함할 내용을 지정하기 위한 컨트롤을 제공합니다.

접근

이 대화상자는 PCB 편집기에서 PCB Information 대화상자의 Report 버튼을 클릭하여 열 수 있으며, PCB Information 대화상자는 메인 메뉴에서 Outputs | Reports |

을(를) 클릭하여 접근합니다.

옵션/컨트롤

• Items to include - 이 영역에는 보고서에 포함할 수 있는 모든 항목이 나열됩니다. 보드의 특정 속성에 대한 정보를 포함하려면 해당 체크박스가 선택되어 있는지 확인하십시오. 포함이 지원되는 항목은 다음과 같습니다.
  • Board Specifications - 보드 크기 및 보드에 배치된 컴포넌트 수에 대한 일반 정보.
  • Layer Information - 보드에서 사용 중인 각 레이어에 존재하는 프리미티브(아크, 패드, 비아, 트랙, 텍스트, 필, 리전, 컴포넌트 바디) 개수와, 각 프리미티브 유형별 총 사용량.
  • Layer Pair - 정의된 드릴 레이어 페어와, 해당 페어 사이에서 시작/종료되는 비아 수의 세부 내역.
  • Non-Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
  • Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
  • Non-Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
  • Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
  • Non-Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
  • Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
  • Top Layer Annular Ring Size - 탑 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Mid Layer Annular Ring Size - 미드 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Bottom Layer Annular Ring Size - 바텀 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
  • Pad Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장(solder mask expansion) 값별 패드 수.
  • Pad Paste Mask - 지정되었으며 고유한 페이스트 마스크 확장(paste mask expansion) 값별 패드 수.
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유 Clearance 값과 연관된 패드 수.
  • Pad Relief Conductor Width - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Conductor Width 값과 연관된 패드 수(Connect Style이(가) Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Pad Relief Air Gap - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Air-Gap 값과 연관된 패드 수(Connect Style이(가) Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Pad Relief Entries - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Conductors 값과 연관된 패드 수(Connect Style이(가) Relief Connect(으)로 설정된 경우).
  • Via Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장(solder mask expansion) 값별 비아 수.
  • Via Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유 Clearance 값과 연관된 패드 수.
  • Track Width - 설계에서 사용된 각 고유 트랙 폭별 객체 수.
  • Arc Line Width - 설계에서 사용된 각 고유 아크 선 폭별 객체 수.
  • Arc Radius - 설계에서 사용된 각 고유 아크 반경별 객체 수.
  • Arc Degrees - 설계에서 사용된 각 고유 아크 각도별 객체 수.
  • Text Height - 설계에서 사용된 각 고유 텍스트 높이별 객체 수.
  • Text Width - 설계에서 사용된 각 고유 텍스트 폭별 객체 수.
  • Net Track Width - 설계에서 사용된 각 폭별 넷 트랙 수.
  • Net Via Size - 설계에서 사용된 각 크기별 넷 비아 수.
  • Routing Information - 라우팅 완료 정보(백분율)와 함께, 전체 연결 수, 라우팅된 수, 남아 있는 수에 대한 세부 내역.
• All On - 이 버튼을 클릭하면 보고서에 모든 항목을 빠르게 포함할 수 있습니다(각각의 체크박스를 선택).
• All Off - 이 버튼을 클릭하면 보고서에서 모든 항목을 빠르게 제외할 수 있습니다(각각의 체크박스를 해제).
• Selected objects only - 이 옵션을 활성화하면, 보고서가 포함 항목 각각에 대한 정보를 생성하되 설계 작업 공간에서 현재 선택된 설계 객체에 대해서만 생성합니다.
• Report - 보고서에 포함할 모든 항목을 필요에 따라 활성화한 다음, 이 버튼을 클릭하여 보고서를 생성합니다. 보고서 자체는 HTML 형식(Board Information - <PCBDocumentName>.html)으로 생성됩니다.