레이어 스택 관리자

Parent page: PCB 대화상자

Layer Stack Manager 대화상자

요약

이 대화상자는 보드 설계를 위한 Layer Stack을(를) 구성하고 완전히 정의할 수 있는 컨트롤을 제공합니다. 레이어 스택은 전체 PCB 설계에서 사용되는 모든 레이어로 구성됩니다. 레이어 스택에는 구리, 유전체, 표면 마감, 마스크 레이어 등 다양한 유형의 레이어를 포함할 수 있습니다. 각 레이어는 사용 재료, 두께, 유전율 등 재료 및 기계적 요구사항 측면에서 완전히 지정되어야 합니다. 재료 선택과 그 특성의 결정은 항상 보드 제작업체와 협의하여 수행해야 합니다.

액세스

이 대화상자는 PCB 편집기에서 메인 메뉴의 Home | Board |

을(를) 클릭하여 열 수 있습니다.

옵션/컨트롤

• Save - 이 버튼을 클릭하면 현재 레이어 스택업 정의를 Stack-up 파일(*.stackup)로 저장합니다. Save Stack-up 대화상자가 열리며, 파일을 저장할 위치와 이름을 지정할 수 있습니다.
• Load - 이 버튼을 클릭하면 이전에 저장한 레이어 스택 정의를 불러옵니다. Load Stack-up 대화상자가 열리며, 필요한 Stack-up 파일(*.stackup)을 찾아 열 수 있습니다.
• Presets - 이 버튼을 클릭하면 미리 정의된 여러 레이어 스택 정의를 제공하는 메뉴에 접근합니다. 항목을 선택하면 보드의 레이어 스택업으로 로드됩니다:

• 3D - 이 옵션을 활성화하면 그래픽 미리보기 영역에 레이어 스택의 3D 뷰가 표시됩니다. 레이어 스택을 비트맵 이미지로 Windows 클립보드에 복사할 때, 이 옵션에 따라 이미지가 2D 또는 3D로 결정됩니다.
•  (Undo) - 이 버튼을 클릭하면 메인 Layers 영역에서 마지막으로 수행한 작업을 실행 취소(롤백)합니다. 반복 클릭하면 변경 사항을 단계적으로 되돌립니다.
•  (Redo) - 이 버튼을 클릭하면 메인 Layers 영역에서 롤백된 마지막 작업을 다시 실행(복원)합니다. 반복 클릭하면 실행 취소된 변경 사항을 단계적으로 다시 적용합니다.
•  (Copy Image to Clipboard) - 이 버튼을 클릭하면 레이어 스택의 비트맵 이미지를 Windows 클립보드로 복사합니다. 스택 이미지는 3D 옵션 상태에 따라 2D 또는 3D가 됩니다.
•  (Copy) - 이 버튼을 클릭하면 메인 Layers 영역에서 선택한 셀 내용을 클립보드로 복사합니다.
•  (Paste) - 이 버튼을 클릭하면 클립보드 내용을 메인 Layers 영역의 대상 셀에 붙여넣습니다.

• Layer Stackup Style - 이 필드를 사용하여 보드에 적용할 레이어 기술 스타일을 선택합니다. 사용 가능한 옵션은 Custom, Layer Pairs, Internal Layer Pairs, Build-Up입니다.

• Graphical Preview - 이 대화상자의 이 영역은 현재 레이어 스택의 그래픽 표현을 표시합니다. 3D 옵션을 활성화하면 2D 표현에서 3D 표현으로 전환할 수 있습니다. 버튼을 클릭하면 미리보기를 비트맵 이미지로 Windows 클립보드에 복사할 수 있습니다.
• Layers - 이 대화상자의 이 영역은 현재 레이어 스택에 정의된 모든 레이어를 표 형식으로 나열합니다. 각 레이어의 속성은 이 영역에서 직접 편집합니다. 셀을 편집하려면 해당 셀을 더블클릭하십시오. 편집을 지원하는 셀이라면 편집 가능 상태로 전환됩니다. 다음은 레이어 유형과 정의해야 하는 속성의 요약입니다:
  • Signal Layer - Layer Name, Thickness.
  • Dielectric Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg 또는 Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Internal Plane Layer - Layer Name, Thickness, Pullback.
  • Soldermask Layer - Layer Name, Material (None, Core, Prepreg 또는 Surface Material), Thickness, Dielectric Material, Dielectric Constant.
  • Overlay - Layer Name.

두께는 메인 메뉴의 Home | Grids and Units 영역에 있는  및  버튼으로 결정되는 보드의 측정 단위에 따라 mil 또는 mm로 정의됩니다.

• Total Thickness - 이 필드는 보드의 총 두께를 나타내며, 이는 스택 내 개별 레이어(신호, 내부 플레인, 유전체, 솔더마스크 레이어)의 두께 합입니다.
• Add Layer - 이 버튼을 클릭하면 레이어 스택에 추가할 수 있는 레이어 유형 메뉴에 접근합니다. 다음 옵션 중 추가할 레이어를 선택하십시오:
  • Add Layer - 스택에 내부 신호 레이어를 추가합니다. Custom을(를) 제외한 모든 Layer Stackup Styles에서는 연관된 유전체 레이어도 함께 추가됩니다.
  • Add Internal Plane - 스택에 내부 플레인 레이어를 추가합니다. Custom을(를) 제외한 모든 Layer Stackup Styles에서는 연관된 유전체 레이어도 함께 추가됩니다.
  • Add Overlays - 상/하단 오버레이 레이어와 상/하단 솔더 마스크 레이어(또는 스택에 아직 없어서 누락된 나머지 레이어)를 추가합니다.
  • Add Dielectric - 이 명령은 Layer Stackup Style이(가) Custom로 설정된 경우에만 사용할 수 있습니다. 이를 사용하여 스택에 유전체 레이어를 추가합니다.

• Delete Layer - 이 버튼을 클릭하면 현재 선택된 레이어를 레이어 스택에서 제거합니다.

• Move Up - 이 버튼을 클릭하면 선택한 레이어를 스택에서 위로 이동합니다.
• Move Down - 이 버튼을 클릭하면 선택한 레이어를 스택에서 아래로 이동합니다.

• Drill Pairs - 이 버튼을 클릭하면 Drill-Pair Manager 대화상자에 접근할 수 있으며, 여기서 보드에 필요한 드릴 페어를 구성할 수 있습니다. 블라인드/버리드/빌드업 타입 비아를 사용할 때는 드릴 페어를 구성해야 하며, 비아가 관통하는 각 레이어 페어마다 드릴 페어가 필요합니다. 드릴 페어의 존재는 시스템에 블라인드 및/또는 버리드 비아가 사용 중임을 알려줍니다. 이를 통해 완성된 보드에서 제작 출력 파일을 생성할 때, 블라인드 및/또는 버리드 비아를 만들기 위해 수행해야 하는 다양한 드릴 작업에 적합한 드릴 파일이 생성되도록 보장합니다.