비아

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Via 대화상자

요약

Via 대화상자는 비아(Via)의 속성을 편집하기 위한 컨트롤을 제공합니다. 비아는 PCB의 신호 레이어 간 수직 연결을 만들기 위해 사용됩니다. 비아에는 홀(hole)이 있으며, 이 홀이 도금(plating)되면 이러한 수직 연결이 형성됩니다. 비아는 보드 설계의 모든 레이어를 관통할 수도 있고, 특정 레이어에서 시작해 특정 레이어에서 끝나도록(시작/종료 레이어 지정) 설정할 수도 있습니다. 이러한 유형의 비아는 지정된 레이어 사이에 비아를 형성할 수 있는 적절한 공정과 기술이 필요하므로, 보드 제작업체와 협의하여 설계해야 합니다.

액세스

배치 중에는 Tab 키를 눌러 이 대화상자에 접근할 수 있습니다.

배치 후에는 다음 방법으로 대화상자에 접근할 수 있습니다:

• 배치된 객체를 더블 클릭합니다.
• 객체 위에 커서를 올린 뒤 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고, 컨텍스트 메뉴에서 Properties을(를) 선택합니다.

옵션/컨트롤

직경

• Simple - 비아 직경은 모든 레이어에서 동일합니다.
  • Diameter - 비아의 직경을 지정합니다.

• Top-Middle-Bottom - 서로 다른 직경을 다음에 대해 설정할 수 있습니다: Top Layer, 모든 내부 신호 레이어, Bottom Layer.
  • Top Layer - Top Layer의 비아 직경을 지정합니다.
  • Middle Layer - Middle 레이어(모든 내부 신호 레이어)의 비아 직경을 지정합니다.
  • Bottom Layer - Bottom layer의 비아 직경을 지정합니다.

• Hole Size - 비아 홀의 크기입니다.
• Location X/Y - 비아의 X 및 Y 좌표입니다. 

속성

• Start Layer - 이 비아가 시작되는 레이어입니다.
• End Layer - 이 비아가 끝나는 레이어입니다.
• Net - 현재 비아에 할당된 넷(net)입니다. 넷 할당을 변경하려면 필드를 클릭한 다음 드롭다운 목록에서 넷을 선택합니다. 비아가 어떤 넷에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net을(를) 선택합니다. 프리미티브(primitive)의 Net 속성은 Design Rule Checker가 PCB 객체가 규칙에 맞게 배치되었는지 판단하는 데 사용됩니다.
• Locked - 이 옵션을 활성화하면 비아를 그래픽 편집으로부터 보호할 수 있습니다. 위치가 중요한 비아는 잠그십시오. 잠긴 프리미티브를 편집하려고 하면 해당 프리미티브가 잠겨 있음을 알리고 작업을 계속할지 묻습니다. 이 옵션을 선택 해제하면 확인 없이 프리미티브를 자유롭게 편집할 수 있습니다.

테스트포인트 설정

이 영역을 사용하여 Fabrication 및/또는 Assembly 테스트포인트 파일 생성을 위한 테스트포인트로 비아를 정의합니다. 테스트포인트는 테스트 프로브가 PCB에 접촉하여 보드의 정상 동작을 확인할 수 있는 위치입니다. 어떤 비아든 테스트포인트로 지정할 수 있습니다. 이렇게 지정하면 해당 비아가 속한 컴포넌트는 자동으로 잠깁니다.

• Top - 이 비아를 Top 레이어 테스트포인트로 정의하려면 이 옵션을 활성화합니다.
• Bottom - 이 비아를 Bottom 레이어 테스트포인트로 정의하려면 이 옵션을 활성화합니다.

솔더 마스크 확장(Solder Mask Expansions)

솔더 마스크의 개구(opening)는 소프트웨어에 의해 자동으로 생성되며 비아와 동일한 형상입니다. 이 개구는 Solder Mask Expansion 설정에 따라 비아 자체보다 더 클 수도(양의 확장 값) 더 작을 수도(음의 확장 값) 있습니다. 확장 값은 구리(copper) 가장자리로부터 측정됩니다.

• Expansion value from rules - 이 옵션을 활성화하면 이 패드의 솔더 마스크 확장은 적용 가능한 Solder Mask Expansion 설계 규칙에 의해 정의됩니다.
• Specify expansion value - 이 옵션을 활성화하면 규칙을 무시하고 이 패드의 솔더 마스크 확장 값을 지정할 수 있습니다.
• Force complete tenting on top - 텐팅(tenting)이란 to close off을(를) 의미합니다. 이 옵션을 활성화하면 적용 가능한 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 설정이 무시되어, 패드의 Top 솔더 마스크 레이어에 솔더 마스크 개구가 생성되지 않습니다. 이 옵션이 활성화되면 Expansion value from rules 및 Specify expansion value 옵션은 무시됩니다.
• Force complete tenting on bottom - 텐팅(tenting)이란 to close off을(를) 의미합니다. 이 옵션을 활성화하면 적용 가능한 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 설정이 무시되어, 패드의 Bottom 솔더 마스크 레이어에 솔더 마스크 개구가 생성되지 않습니다. 이 옵션이 활성화되면 Expansion value from rules 및 Specify expansion value 옵션은 무시됩니다.

텐팅 관련 참고사항

비아의 부분 텐팅 및 완전 텐팅은 Solder Mask Expansion에 적절한 값을 정의하여 달성할 수도 있습니다. 이 확장 제약은 관련 Via 대화상자에서 비아별로 정의하거나, 적절한 Solder Mask Expansion 설계 규칙을 정의하여 설정할 수 있습니다. 확장 값을 적절히 설정하면 다음을 달성할 수 있습니다:

• 비아를 부분 텐팅(랜드 영역만 덮음)하려면, 마스크가 비아 홀 바로 직전까지 닫히도록 Expansion을 음수 값으로 설정합니다.
• 비아를 완전 텐팅(랜드와 홀을 모두 덮음)하려면, Expansion을 비아 반지름과 같거나 더 큰 음수 값으로 설정합니다.
• 단일 레이어의 모든 비아를 텐팅하려면, 적절한 Expansion 값을 설정하고 Solder Mask Expansion 규칙의 범위(Full Query)가 필요한 레이어의 모든 비아를 대상으로 하도록 보장합니다.
• 서로 다른 비아 크기가 정의된 설계에서 모든 비아를 완전 텐팅하려면, Expansion을 가장 큰 비아 반지름과 같거나 더 큰 음수 값으로 설정합니다. 개별 비아를 텐팅할 때는 적용 가능한 설계 규칙에 정의된 확장을 따르거나, 규칙을 무시하고 해당 개별 비아에 지정한 확장을 직접 적용하는 옵션을 사용할 수 있습니다.