패드

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Pad 대화상자

요약

이 대화상자는 Pad 객체의 속성을 지정하기 위한 컨트롤을 제공합니다. 패드는 부품 핀의 전기적 연결 및 장착 지점을 만들기 위해 사용됩니다. 패드는 라인과 같은 다른 객체와 함께 PCB 라이브러리 편집기(PCB Library Editor)에 배치되어, 부품이 실장될 풋프린트를 구성합니다. 패드는 단일 레이어 또는 멀티 레이어(모든 신호 레이어에 존재)일 수 있습니다. 패드에는 기본적으로 중심에 원형 홀(구멍)이 있지만, 필요에 따라 오프셋할 수도 있습니다.

접근

배치 중에는 Tab 키를 눌러 이 대화상자에 접근할 수 있습니다.

배치 후에는 다음 방법으로 대화상자에 접근할 수 있습니다:

• 배치된 객체를 더블 클릭합니다.
• 객체 위에 커서를 올린 뒤 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고, 컨텍스트 메뉴에서 Properties을(를) 선택합니다.

옵션/컨트롤

레이어

원하는 탭을 클릭하여 필요한 레이어를 확인합니다.

위치

• X - 현재 원점 기준 패드 중심의 X 위치입니다. 값을 편집하여 원점에 대한 패드 위치를 변경합니다.
• Y - 현재 원점 기준 패드 중심의 Y 위치입니다. 값을 편집하여 원점에 대한 패드 위치를 변경합니다.
• Rotation - 현재 패드 회전 각도(도)입니다. 값을 편집하여 패드 회전을 변경합니다. 최소 각도 해상도는 0.001°입니다.

홀 정보

• Hole Size - 패드의 현재 홀 크기입니다. 이 값은 제작 시 패드에 드릴링될 홀의 직경(mil 또는 mm)을 지정합니다. 단일 레이어 패드(SMD 패드 또는 엣지 커넥터 등)의 경우 자동으로 0으로 설정됩니다. 홀 크기는 0~1000mil로 설정할 수 있으며, 구리 없는 기계적 홀(copper free mechanical hole)을 정의하기 위해 패드 면적보다 크게 설정할 수도 있습니다. 이 필드의 값을 편집하여 패드 홀 크기를 변경합니다.
• Round - 패드에 원형 홀 형상을 지정합니다. 원형 홀은 도금 또는 비도금일 수 있습니다.
  • Drill Type - 이 필드를 사용하여 홀을 생성하는 방식을 지정합니다. Drilled, Punched, Laser Drilled 또는 Plasma Drilled 중에서 선택합니다.
• Square - 패드에 사각(펀칭) 홀 형상을 지정합니다.
  • Rotation - 사각 패드의 회전을 지정합니다.
• Slot - 패드에 양끝이 둥근 슬롯 홀 형상을 지정합니다.
  • Length - 슬롯의 길이를 지정합니다.
  • Rotation - 슬롯의 회전을 지정합니다.
  • Drill Type - 이 필드를 사용하여 홀을 생성하는 방식을 지정합니다. Drilled, Punched, Laser Drilled 또는 Plasma Drilled 중에서 선택합니다.

속성

• Designator - 현재 패드 지정자(designator)입니다. 패드가 부품의 일부인 경우, 지정자는 일반적으로 해당 부품 핀 번호로 설정됩니다. 지정자는 최대 20자까지 가능하며 공백을 포함할 수 없습니다. 자유 패드(free pad)는 지정자를 포함할 수도 있고, 필드를 비워 둘 수도 있습니다. 지정자가 숫자로 시작하거나 끝나면, 패드를 연속으로 배치할 때 해당 숫자가 자동 증가합니다. 이 필드의 값을 편집하여 패드 지정자를 변경합니다. 필요하다면 동일한 부품 풋프린트 내의 여러 패드가 동일한 지정자를 공유할 수도 있습니다.
• Layer - 패드가 현재 할당된 레이어입니다. 패드는 사용 가능한 어떤 레이어에도 할당할 수 있습니다. Layer을(를) Multi-Layer(으)로 설정하면 모든 신호 레이어에 패드 형상을 정의합니다.
• Net - 패드가 현재 할당된 넷(net)입니다. 필드를 클릭한 다음 드롭다운 목록에서 넷을 선택하여 넷 할당을 변경합니다. No Net을(를) 선택하면 패드가 어떤 넷에도 연결되지 않음을 지정합니다. 프리미티브의 Net 속성은 Design Rule Checker가 PCB 객체가 규칙에 맞게 배치되었는지 판단하는 데 사용됩니다.
• Plated - 이 옵션은 패드에 도금 홀(plated hole)이 있는지 여부를 결정합니다. 설계에 도금/비도금 패드가 모두 존재하는 경우, 비도금 홀은 NC 드릴 파일에서 도금 홀과 다른 툴을 사용하도록 설정됩니다.

• Locked - 활성화하면 패드를 그래픽 방식으로 편집하지 못하도록 보호합니다. 위치나 크기가 중요한 패드는 잠그십시오. 잠긴 프리미티브를 편집하려고 하면, 해당 프리미티브가 잠겨 있음을 알리고 작업을 계속할지 묻습니다. 이 옵션을 해제하면 확인 없이 자유롭게 편집할 수 있습니다. Locked 체크박스는 부품에 속한 패드에는 영향을 주지 않습니다. 부품이 잠겨 있지 않으면, 부품을 이동할 때 패드도 함께 이동합니다. 이 경우 실수로 이동하는 것을 방지하려면 부품을 잠그십시오.
• Jumper ID - Jumper ID를 0이 아닌 값(1~1000)으로 설정하면 이 패드가 점퍼 부품 풋프린트의 일부임을 나타냅니다. 점퍼 부품은 단면 PCB에서 트랙 대신 와이어 링크로 패드들을 물리적으로 연결할 때 사용할 수 있습니다. Jumper ID 값은 소프트웨어에 어떤 패드들을 ‘연결된(connected)’ 것으로 처리할지 알려줍니다. 점퍼 연결은 동일한 부품 풋프린트 내의 패드들 사이에서만 생성될 수 있으며, 동일한 Jumper ID 값을 가져야 하고 동일한 넷에도 할당되어야 합니다. 또한 부품의 Type가 Jumper로 설정되어 있어야 합니다. 이러한 조건이 충족되면 PCB 편집기에서 점퍼 연결은 곡선 연결선으로 표시됩니다.

테스트포인트 설정

Testpoint Settings를 사용하여 이 패드를 Fabrication 및/또는 Assembly 테스트포인트 파일 생성용 테스트포인트로 정의합니다. 테스트포인트는 테스트 프로브가 PCB에 접촉하여 보드의 정상 동작을 확인할 수 있는 위치입니다. 어떤 패드나 비아도 테스트포인트로 지정할 수 있습니다. 이렇게 지정하면 해당 패드 또는 비아가 속한 부품은 자동으로 잠깁니다.

• Top - 이 패드를 탑 레이어 테스트포인트로 정의하려면 이 옵션을 활성화합니다.
• Bottom - 이 패드를 바텀 레이어 테스트포인트로 정의하려면 이 옵션을 활성화합니다.

크기 및 형상

패드의 구리 영역(랜드 영역)은 X-Size 및 Y-Size, 그리고 Shape 설정으로 정의됩니다.

• Simple - 단순 패드(simple pad)는 모든 레이어에서 크기와 형상이 동일한 패드입니다.
• Top-Middle-Bottom - Top-Middle-Bottom 레이어드 패드는 탑 레이어, 모든 중간 신호 레이어, 바텀 레이어에 대해 각각 다른 X/Y 크기와 형상을 별도로 정의할 수 있습니다.
  • X-Size - 패드의 현재 X(수평) 크기입니다. 1~10000mil 값을 입력합니다. X와 Y 크기를 독립적으로 설정하여 비대칭 패드 형상을 정의할 수 있습니다.
  • Y-Size - 패드의 현재 Y(수직) 크기입니다. 1~10000mil 값을 입력합니다. X와 Y 크기를 독립적으로 설정하여 비대칭 패드 형상을 정의할 수 있습니다.
  • Shape - 기본 패드 형상입니다. 기본 패드 형상에는 Round, Rectangular, Octagonal 또는 Rounded Rectangle가 포함됩니다. X 및 Y 크기 설정을 변경하여 비대칭 패드 형상을 만들 수 있습니다.
  • Corner Radius - Shape이(가) Rounded Rectangle(으)로 설정된 경우 사용할 수 있습니다. 값은 패드의 짧은 변의 절반에 대한 백분율입니다. 따라서 0%는 직사각형 패드, 100%는 원형 패드에 해당합니다.
  • Offset From Hole Center (X/Y) - 이 값만큼 패드 랜드 영역을 패드 홀 중심에서 오프셋하려면 값을 입력합니다.

페이스트 마스크 확장

소프트웨어는 패드와 동일한 형상의 페이스트 마스크 개구를 자동으로 생성합니다. 이 개구는 Paste Mask Expansion 설정에 따라 패드 자체보다 더 크게(양의 확장 값) 또는 더 작게(음의 확장 값) 만들 수 있습니다. 일반적으로 페이스트 마스크 개구는 패드보다 작지만, 예외도 있습니다.

• Expansion value from rules - 이 옵션을 활성화하면 이 패드의 페이스트 마스크 확장은 적용 가능한 Paste Mask Expansion 설계 규칙에 의해 정의됩니다.
• Specify expansion value - 이 옵션을 활성화하면 규칙을 무시하고 패드의 페이스트 마스크 확장 값을 지정할 수 있습니다.

솔더 마스크 확장

소프트웨어는 패드와 동일한 형상의 솔더 마스크 개구를 자동으로 생성합니다. 이 개구는 Solder Mask Expansion 설정에 따라 패드 자체보다 더 크게(양의 확장 값) 또는 더 작게(음의 확장 값) 만들 수 있습니다. 일반적으로 솔더 마스크 개구는 패드보다 크지만, 예외도 있습니다.

• Expansion value from rules - 이 옵션을 활성화하면 이 패드의 솔더 마스크 확장은 적용 가능한 Solder Mask Expansion 설계 규칙에 의해 정의됩니다.
• Specify expansion value - 이 옵션을 활성화하면 규칙을 무시하고 이 패드의 솔더 마스크 확장 값을 지정할 수 있습니다.
• Force complete tenting on top- 텐팅(tenting)이란 to close off을(를) 의미합니다. 이 옵션을 활성화하면 해당 솔더 마스크 확장(Solder Mask Expansion) 설계 규칙의 설정이 무시되어, 이 패드에 대해 상단 솔더 마스크 레이어의 솔더 마스크에 오프닝(개구부)이 생성되지 않습니다. 이 옵션이 활성화되면 Expansion value from rules 및 Specify expansion value 옵션은 무시됩니다.
• Force complete tenting on bottom - 텐팅(tenting)이란 to close off을(를) 의미합니다. 이 옵션을 활성화하면 해당 솔더 마스크 확장(Solder Mask Expansion) 설계 규칙의 설정이 무시되어, 이 패드에 대해 하단 솔더 마스크 레이어의 솔더 마스크에 오프닝(개구부)이 생성되지 않습니다. 이 옵션이 활성화되면 Expansion value from rules 및 Specify expansion value 옵션은 무시됩니다.