Preparing Assembly Data

Można przygotować i wygenerować dla projektu PCB wiele formatów plików montażowych, w tym:

  • Rysunki montażowe

  • Pliki Pick and Place

  • Raporty testpointów montażowych

  • Raporty tabeli wire bonding

Dane wyjściowe montażu można dodać do aktywnego pliku Output Job z menu elementu sterującego [Add New Assembly Output] w obszarze Assembly Outputs pliku lub z podmenu Edit » Add Assembly Outputs w menu głównym.

Chociaż pliki OutputJob ułatwiają usprawnione przygotowanie danych wyjściowych dla projektów oraz ich późniejsze generowanie z użyciem procesu wydania projektu o wysokiej integralności, dane wyjściowe montażu dla aktywnego projektu PCB można także generować bezpośrednio z edytora PCB, korzystając z poleceń z podmenu File » Assembly Outputs.

Przygotowywanie rysunków montażowych

Dane wyjściowe Assembly Drawings to wydruk (print-based) z predefiniowanymi ustawieniami stron i warstw. Otwórz okno dialogowe Print, aby przejrzeć i dostosować konfigurację danych wyjściowych.

Aby dowiedzieć się więcej, zobacz stronę Configuring PCB Printouts .

Przygotowywanie plików Pick and Place

Generator danych wyjściowych Generates pick and place tworzy raport zawierający położenie, obrót oraz stronę płytki dla każdego komponentu na płytce. Raport można wygenerować w formacie CSV lub tekstowym. W raporcie uwzględniane są wszystkie komponenty o typie komponentu Standard. Komponenty, których typ ustawiono na inną wartość, np. Graphical, nie są uwzględniane.

Wymagany raport konfiguruje się w oknie dialogowym Pick and Place Setup.

Okno dialogowe Pick and Place Setup
Okno dialogowe Pick and Place Setup

Przygotowywanie raportów testpointów montażowych

Generator raportu testpointów montażowych tworzy raport (w formatach txt i/lub csv i/lub IPC-D-356A) wszystkich padów i przelotek (vias) skonfigurowanych do użycia jako testpointy montażowe.

Aby dowiedzieć się więcej o przypisywaniu testpointów w projekcie PCB, zobacz stronę Assigning Testpoints on the Board .

Raport testpointów obsługuje osadzone tablice płytek (embedded board arrays). Podczas eksportu z dokumentu PCB zawierającego wiele osadzonych tablic płytek generowanych jest wiele plików netlisty IPC-D-356A.

Opcje danych wyjściowych raportu testpointów montażowych konfiguruje się w oknie dialogowym Assembly Testpoint Setup.

Okno dialogowe AssemblyTestpoint Setup
Okno dialogowe AssemblyTestpoint Setup

Raport testpointów montażowych będzie używać wyłącznie ustawień testpointów Assembly  dla padów i przelotek, natomiast raport testpointów produkcyjnych fabrication testpoint report będzie używać wyłącznie ustawień testpointów Fabrication . Zwróć uwagę, że okno dialogowe Assembly Testpoint Setup używane do konfiguracji Assembly Fabrication Report ma ten sam zestaw opcji co okno dialogowe Fabrication Report Setup dialog.
AI-LocalizedTłumaczenie SI
Jeśli znajdziesz błąd, zaznacz tekst/obraz i naciśnij Ctrl + Enter aby wysłać nam wiadomość.
Dostępność funkcji

Dostępne dla Ciebie funkcje zależą od tego, z którego rozwiązania Altium korzystasz – Altium Develop, edycji Altium Agile (Agile Teams lub Agile Enterprise) lub Altium Designer (z aktywną subskrypcją).

Jeśli nie widzisz omawianej funkcji w swoim oprogramowaniu, skontaktuj się z działem sprzedaży Altium , aby dowiedzieć się więcej.

Starsza dokumentacja

Dokumentacja Altium Designer nie jest już wersjonowana. Jeśli potrzebujesz dostępu do dokumentacji dla starszych wersji Altium Designer, odwiedź sekcję Starsza dokumentacja na stronie Inne instalatory.

Content