Nowości w Altium Designer

Ulepszenie projektowania PCB

Zwiększona liczba warstw sygnałowych (Open Beta)

W tej wersji liczba warstw sygnałowych, które mogą występować w projekcie PCB, została zwiększona z 32 do 128. Taki scenariusz jest często konieczny i szczególnie odpowiedni dla większych oraz bardziej złożonych projektów.

Jak można się spodziewać, wszystkie obszary oprogramowania, na które wpływa to rozszerzone wsparcie warstw, a w szczególności edytor PCB, zostały zaktualizowane, aby je obsłużyć, w tym Layer Stack Manager, panel View Configuration, panel Properties, filtrowanie, DRC, generowanie danych wyjściowych itd. Niektóre przykłady obszarów, których to dotyczy, pokazano w poniższym pokazie slajdów.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Definiowanie stosu warstw.

Ulepszenie Constraint Manager

Rozszerzona kontrola trybu reguły odstępów

Podczas tworzenia zaawansowanej reguły Clearance z widoku All Rules przy dostępie do Constraint Manager z poziomu PCB dodano nowe kontrolki umożliwiające przełączanie między trybami działania „Simple” i „Advanced” dla macierzy minimalnych odstępów (podobnie jak w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Manager). W trybie Simple obiekty Track i Arc (w tym obiekty Track Keepout i Arc Keepout) są połączone w pojedynczy wpis „Track”. Obiekty Fill, Poly i Region (w tym obiekty Fill Keepout i Region Keepout) są połączone w pojedynczy wpis „Copper”. Należy pamiętać, że wpis dla obiektów „Text” jest ukryty w tym trybie. W trybie Advanced prezentowane są wszystkie obiekty.

Więcej informacji o tworzeniu reguły zaawansowanej znajdziesz na stronie Definiowanie wymagań projektowych przy użyciu Constraint Manager.

Ulepszenie Draftsman

Dodano kursor „ręki” do przesuwania widoku

Podczas przesuwania dokumentu rysunku produkcyjnego opartego na Draftsman (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf) przy użyciu funkcji Right-click, Hold&Drag teraz wyświetlany jest kursor „ręki”, co zapewnia spójność z edytorami Schematic i PCB.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Skróty dla edytora Altium Designer Draftsman.

Ulepszenie importu/eksportu

Zaawansowany silnik OrCAD (Open Beta)

To wydanie wprowadza nowy, zaawansowany silnik OrCAD podczas importowania projektów i bibliotek OrCAD przy użyciu kreatora Import Wizard.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Importowanie projektu z OrCAD.

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.8

Następujące funkcje mają teraz w tym wydaniu oficjalnie status Public:

• Ochrona własności intelektualnej ODB++

• Zarządzanie wymaganiami

Ulepszenie wire bonding

Sterowanie widocznością bond wire i die pad (Open Beta)

Podczas oglądania PCB w trybie 2D Layout Mode możesz teraz sterować widocznością bond wire za pomocą nowego wpisu Bond Wires (oraz powiązanych kontrolek) w obszarze Object Visibility na karcie View Options panelu View Configuration.

Podczas oglądania PCB w trybie 3D Layout Mode widoczność bond wire i die pad jest teraz kontrolowana jako część opcji Show 3D Bodies w obszarze General Settings na karcie View Options panelu View Configuration.

Więcej informacji o wire bonding znajdziesz na stronie Wire Bonding.

Ulepszenie platformy

Możliwość roamingu stanowiska autora w Altium Designer Develop

Administrator obszaru roboczego Altium Develop Workspace może teraz zarezerwować stanowisko autora dla określonego członka obszaru roboczego za pomocą strony Admin – Usage and Billing w interfejsie przeglądarkowym obszaru roboczego. Umożliwia to członkowi obszaru roboczego pracę z Altium Designer Develop (26.7 i nowszym) w trybie offline, bez połączenia z Altium Develop Workspace i bez logowania do konta Altium Account, przez cały okres subskrypcji. Administrator obszaru roboczego może w dowolnym momencie cofnąć takie stanowisko w roamingu.

Gdy stanowisko autora jest używane w trybie roamingu w Altium Designer Develop, obok kontrolki Active Server wyświetlana jest ikona  .

Więcej informacji znajdziesz na stronie Authoring Access in Altium Designer Develop .

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.7

Następujące funkcje mają teraz w tym wydaniu oficjalnie status Public:

• Wersja Simbeor

• Instancjonowanie przelotek

Ulepszenie projektowania PCB

Zaktualizowane pakiety kreatora footprintów zgodnych z IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard został zaktualizowany dla wszystkich obecnie obsługiwanych obudów, aby generowanie footprintów było zgodne z rewizją B normy IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Zaktualizowano kilka obszarów pod kątem zgodności. Obejmują one między innymi:

• Wzory rozmiaru padów i odstępów

• Problem zaokrąglania przy stackingu

• Mapowanie warstw

• Silkscreen i courtyard

• Wartości tabel gęstości

• Ustawienie danych wyjściowych obrysu obudowy na wartości maksymalne 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Strona Footprint Dimensions kreatora Wizard została rozszerzona o możliwość sterowania tym, czy przycinanie padów ma być stosowane podczas używania obliczonych wartości footprintu przy generowaniu footprintu obudowy typu gullwing (SOT23 użyto w przykładowym obrazie poniżej). Użyj listy rozwijanej Trim Pad, aby wybrać żądaną opcję przycinania.

Additional Updates

• Dodano nowy parametr Lead Span Range (L) przy definiowaniu wymiarów obudowy MOLDED. Umożliwia to określenie wartości minimalnej i maksymalnej dla odległości między zewnętrznymi stronami wyprowadzeń.

• Parametr Body Length Range (L) został przemianowany na Body Length Range (L1) , a grafiki dla obudowy MOLDED zostały zaktualizowane.

• Podczas tworzenia footprintu obudowy SODFL lub MOLDED (spolaryzowanej) spolaryzowany pin (katoda) jest teraz oznaczany na wygenerowanym modelu 3D STEP wyłącznie białym paskiem (SODFL) albo białym paskiem i sfazowaniem (MOLDED).  

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP obrys silkscreen jest teraz generowany z użyciem tego samego stylu/podejścia co dla obudowy QFN. Obrys przebiega teraz zgodnie z maksymalnym obrysem obudowy z przesunięciem na zewnątrz obrysu obudowy o połowę szerokości linii silkscreen. Domyślna szerokość linii silkscreen wynosi 0,127 mm.

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP lub CQFP obrys obudowy jest teraz budowany na podstawie wartości maksymalnych zamiast wartości nominalnych, zgodnie z obudowami SOIC, SOP, TSSOP i SOT.

• Podczas generowania footprintu obudowy gullwing przy użyciu IPC Compliant Footprints Batch generator dodano nowy parametr PadTrimming do sekcji Footprint Specifications na karcie Data powiązanego pliku szablonu Excel, aby sterować tym, czy przycinanie pa dów ma być stosowane. W poniższym obrazie użyto SOIC.

  

Więcej informacji znajdziesz na stronie Tworzenie footprintu PCB.

Ulepszenie CAMtastic

Automatyczne przypisywanie kolorów dla importowanych plików Gerber i ODB++

Kolory warstw są teraz przypisywane zgodnie z typem warstwy (np. czerwony dla signal-top, niebieski dla signal-bottom itd.) podczas importowania plików Gerber i ODB++ do edytora CAM, jeśli w importowanych plikach brakuje informacji o kolorach warstw. Nowa funkcja domyślnych kolorów została wprowadzona, aby wyeliminować przypadki, w których warstwom mogły zostać przypisane nieprawidłowe kolory.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie projektowania wiązek

Możliwość „podziału” tabeli połączeń

Tabela połączeń w zaawansowanym projekcie wiązki może zawierać dużą liczbę wpisów, przez co trudno ją zmieścić w dokumencie rysunkowym jako pojedynczą tabelę. Zamiast uciekać się do skalowania czcionki i tabeli, wielu niestandardowych wpisów tabeli lub dokumentu zewnętrznego, masz teraz możliwość „podzielenia” tabeli połączeń w dokumencie Harness Draftsman (*.HarDwf), tak aby tabela połączeń była prezentowana na kilku „stronach”. W panelu Properties  dla umieszczonej tabeli połączeń włącz opcję Limit Page Height w obszarze Pages , aby użyć tej nowej funkcji. Ograniczy to wysokość tabeli połączeń do wskazanej wartości wysokości (Max Page Height), a tym samym liczbę wierszy wyświetlanych w tabeli.

Edytor wykrywa, że cała tabela połączeń nie jest wyświetlana, co jest wskazywane przez wpis Page w panelu (na przykład 1 from 2), a powiązane menu rozwijane pozwala określić, która strona jest pokazywana. Aby dodać kolejne strony tabeli połączeń, umieść następną tabelę połączeń (Place » Connection Table) i określ kolejną Page w obszarze Pages panelu Properties .

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Usprawnienia zarządzania danymi

Dodano obsługę typu danych „Temperature Coefficient”

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w połączonym Workspace na platformie Altium, obsługiwany jest teraz dodatkowy typ danych uwzględniający jednostki – Temperature coefficient (ppm/°C).

Parametry korzystające z tego nowego typu jednostek są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, w edytorze komponentów (zarówno w trybie edycji single, jak i batch), a także przez funkcję Library Importer i Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Aby uzyskać więcej informacji o typach danych parametrów komponentów uwzględniających jednostki, zobacz stronę Component Templates.

Możliwość zmiany zastosowanej konfiguracji środowiska

Podczas łączenia z Workspace platformy Altium, w którym zdefiniowano Environment Configurations, i gdy użytkownik jest przypisany do kilku grup (może mieć zastosowanie wiele konfiguracji środowiska), można teraz zmienić zastosowaną konfigurację po początkowym wybraniu jednej z nich i włączeniu opcji Remember my choice w oknie dialogowym Select a Configuration. W tym celu dodano nowe okno dialogowe Connection Properties, dostępne z menu Properties dla Workspace, na stronie Data Management - Servers page w Preferences, które umożliwia szybkie przełączenie na konfigurację do użycia spośród tych dostępnych dla użytkownika.

Aby uzyskać więcej informacji o stosowaniu konfiguracji środowiska, zobacz stronę Accessing Your Workspace.

Usprawnienie importu/eksportu

Zaawansowany kreator importu Allegro (Open Beta)

Ta wersja wprowadza ulepszony kreator importu Allegro, który obsługuje import masek lutowniczych i pasty na poziomie padstack dla padów (zwykłych i o niestandardowych kształtach, w tym tented pads) oraz przelotek (z uwzględnieniem obliczania rozszerzeń i stron tented).

Ponadto podczas importowania projektu Allegro z wymienionymi poniżej zdefiniowanymi sub-classes na warstwach Top lub Bottom, w wygenerowanym dokumencie PCB tworzona jest teraz para warstw komponentów, aby uwzględnić wartości z tych warstw Top i Bottom, przy czym warstwy te są domyślnie ukryte pod względem widoczności.

Podklasa projektu Allegro	Para warstw komponentów Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP i COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP i DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP i TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP i PART_NUMBER_BOTTOM

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Importing a Design from Allegro.

Funkcja w pełni publiczna w Altium Designer 26.6

Następująca funkcja jest od tej wersji oficjalnie publiczna:

• WebView2

Usprawnienie tworzenia schematów

Dodano możliwość definiowania pionowego marginesu pinu

Możesz teraz definiować niestandardowy pionowy margines dla oznaczenia i nazwy pinu. Daje to pełną kontrolę nad marginesami poziomymi (X) i pionowymi (Y). Marginesy można definiować globalnie na stronie Schematic - General okna dialogowego Preferences w obszarze Pin Settings w polach Designator i Margin (X/Y). Aby definiować marginesy lokalnie, użyj pól Margin (X/Y)  w panelu Properties . 

Pionowy margines pinu jest definiowany za pomocą nowych pól Pin Designator Vertical Margin i Pin Name Vertical Margin w panelach List oraz w oknie dialogowym Find Similar Objects. Dodatkowo dostępne są dwa nowe słowa kluczowe zapytań w kategorii SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin i PinName_CustomPosition_VerticalMargin – do wskazywania pionowego marginesu tych dwóch właściwości podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Creating a Schematic Symbol.

Usprawnienie projektowania PCB

Ochrona własności intelektualnej ODB++ (Open Beta)

Ta wersja wprowadza możliwość konfigurowania ustawień ODB++ w celu ochrony cennej własności intelektualnej (IP) przez ograniczenie tego, co jest generowane.

W oknie dialogowym ODB++ Setup możesz wybrać, które warstwy sygnałowe mają być eksportowane jako część generowanych danych. Dodatkowo możesz określić, czy ma być dołączona netlista, a jeśli tak, czy ma zostać zneutralizowana (przez zastąpienie nazw sieci ciągiem Net_[1-…]). Możesz także kontrolować, czy mają być uwzględniane komponenty, z możliwością usunięcia ich właściwości (parametrów).

Informacje o ścieżce folderu zostaną również usunięte z generowanych plików raportów ([Design name].REP) i reguł (odb\user\[Design name].RUL).

Aby uzyskać więcej informacji o przygotowywaniu danych produkcyjnych ODB++, zobacz stronę Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie wire bonding

Ulepszenia 3D dla wire bonding (Open Beta)

Ta wersja zapewnia rozszerzoną obsługę bond wires w widoku 3D płytki. Obejmuje to:

• Dodatkowe kontrolki edycji do definiowania kształtu/profilu bond wire. Możesz teraz określić początkowy Angle (α) i końcowy Angle (β).

  Zwróć uwagę, że gdy Angle (α) jest ustawione na 90, wartość Angle (β) jest definiowana automatycznie i nie można jej zmienić.

  Opcja Die Bond Type została przemianowana na Type, z bardziej intuicyjnym wyborem odzwierciedlającym początek i koniec bond wire (albo Ball - Wedge albo Wedge - Wedge). Masz również możliwość włączenia i określenia Override Color dla bond wire. Ułatwia to rozróżnianie różnych „poziomów” bond wire powiązanych z różnymi cyklami maszyny wire bonding podczas generowania diagramu montażowego wire bonding.

  

• Możliwość umieszczania die pads i bond wires na ogólnych obiektach 3D (formaty modeli STEP, SOLIDWORKS Part i Parasolid, a także wyciągane obiekty 3D). Po umieszczeniu na ogólnym obiekcie 3D die pads będą automatycznie umieszczane na wysokości obiektu pod środkiem pada.

  
  W tym przykładzie jako die użyto modelu w formacie Parasolid.

• Uwzględnianie obiektów bond wire podczas sprawdzania Component Clearance, aby wykrywać naruszenia odstępów między bond wires a innymi obiektami (niebędącymi bond wire) w przestrzeni 3D.

  
  Przykład kolizji wykrytej między bond wire a obiektem 3D.

  Zwróć uwagę, że odległość bond wire do bond wire jest nadal wykrywana, jak wcześniej, za pomocą reguły Wire Bonding rule.

• Obiekty bond wire są teraz uwzględniane podczas eksportu PCB do formatów STEP i Parasolid.

Ponadto kolory używane dla bond wires w projekcie PCB są teraz uwzględniane podczas umieszczania widoku produkcyjnego płytki, widoku montażowego płytki i widoku komponentu w rysunku produkcyjnym PCB (*.PCBDwf). Możesz wybrać użycie koloru warstwy lub koloru nadpisania (jeśli został określony dla bond wires po stronie PCB).

Ponadto przy korzystaniu z rozszerzonej obsługi bond wires dostępne są następujące funkcje:

• Bond Wires został dodany jako obiekt do filtra wyboru, dostępnego z Active Bar i panelu Properties (filtrowanie przed i po zaznaczeniu) – .

• Bond Wire został dodany jako odrębny typ obiektu (przy filtrowaniu wyświetlania obiektów) zarówno w panelach PCB List, jak i PCBLIB List – .

• Przy korzystaniu z Layer Sets warstwy Die i Wire Bonding są teraz częścią zestawu warstw Signal Layers – .

Aby uzyskać więcej informacji o wire bonding, zobacz stronę Wire Bonding.

Usprawnienia zarządzania danymi

Ulepszony panel Design Reuse (Open Beta)

Ta funkcja udostępnia najnowszy, ulepszony panel Design Reuse podczas pracy z blokami ponownego użycia i snippets.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Working with Reuse Blocks.

Ulepszone zarządzanie modelami footprintów w Item Manager

Item Manager zostało ulepszone, aby uwzględnić przypadek, w którym komponent Workspace ma zdefiniowanych wiele modeli footprintów, a nazwa aktualnie przypisanego modelu zostanie później zmieniona.

Komponent Workspace może mieć przypisanych wiele modeli footprintów. Jeśli nazwa aktualnie przypisanego modelu footprintu zostanie później zmieniona i zapisana z powrotem do Workspace (co tworzy nową rewizję modelu footprintu), a następnie sam komponent Workspace zostanie zapisany z powrotem do Workspace (tworząc nową rewizję komponentu korzystającą z nowej rewizji modelu footprintu), instancje komponentu już umieszczone w projekcie wymagają aktualizacji do najnowszej rewizji. W takim przypadku można użyć poleceń Automatch i Update to latest revision w Item Manager. Funkcje te teraz poprawnie przypisują najnowszą rewizję modelu footprintu, którego nazwa została zmieniona.

Aby uzyskać więcej informacji o Item Manager, zobacz stronę Managing Content with the Item Manager.

Sprawdzanie najnowszej rewizji w edycji wsadowej komponentów

Sprawdzenie reguły komponentu Revision that is being edited is not latest jest teraz prawidłowo stosowane podczas edycji jednego lub większej liczby komponentów Workspace przy użyciu edytora komponentów w trybie Batch Component Editing mode. Zapewnia to oznaczanie naruszeń podczas edycji komponentu, który nie jest najnowszą rewizją dostępną w Workspace.

W przykładzie pokazanym poniżej w edytorze komponentów w trybie Batch Component Editing mode edytowane są cztery rewizje komponentów. Każda rewizja nie jest najnowsza (tzn. w Workspace są dostępne późniejsze rewizje tych komponentów), a dla każdej rewizji oznaczane jest naruszenie. 

Aby uzyskać więcej informacji o weryfikacji komponentu przed zapisaniem go do Workspace, zobacz stronę Validating a Component.

Funkcja w pełni publiczna w Altium Designer 26.5

Następująca funkcja jest od tej wersji oficjalnie publiczna:

• Loading Optimization of Pad and Via Templates

Dodatkowa funkcja w Altium Designer 26.5: Nowa opcja ustawień zaawansowanych – VCS.AllowLFSRepos – jest dostępna w oknie dialogowym Advanced Settings dialog w tej wersji i po jej włączeniu przywraca wcześniejszą, częściową możliwość używania repozytoriów LFS podczas pracy z kontrolą wersji Git. UWAGA: Altium Designer nie obsługuje w pełni pracy z repozytoriami LFS i w niektórych przypadkach może to prowadzić do utraty danych użytkownika.

Usprawnienie projektowania PCB

Prześwit w osi Z (Open Beta)

Ta wersja dodaje nową regułę projektową Z-Axis Clearance zarówno do Constraint Manager, jak i starszego okna dialogowego PCB Rules and Constraints Editor (niedostępnego w Document View). Ta reguła, będąca częścią kategorii Electrical, może być używana do sprawdzania minimalnych odstępów między różnymi obiektami geometrycznymi na różnych warstwach miedzi.

W Constraint Manager ograniczenie Z-Axis Clearance można określić podczas definiowania odstępów elektrycznych między klasami sieci i/lub parami różnicowymi (z widoku Clearances), a także przez dodanie nowej zaawansowanej reguły tego typu (z widoku All Rules, gdy dostęp do Constraint Manager uzyskuje się z PCB).

Możesz również dodać regułę tego typu do dyrektywy zestawu parametrów po umieszczeniu jej na schemacie.

Nowa reguła jest obsługiwana zarówno przez Online, jak i Batch DRC (domyślnie włączona dla Batch DRC) oraz powiązane mechanizmy naruszeń (details/overlay – oba również domyślnie wyłączone). Przy włączonym wyświetlaniu Violation Details dla reguły (strona PCB Editor – DRC Violations Display page okna dialogowego Preferences) tekst w przestrzeni projektowej PCB jest prezentowany w formacie:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Gdzie [RuleValue] jest ograniczeniem określonym w regule, a [Actual Z-Axis Clearance Value] jest najkrótszą odległością, po przekątnej, między krawędziami obiektów na różnych warstwach.

W innych miejscach oprogramowania używany jest następujący format:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Nowa reguła jest również obsługiwana przez:

• Polygon pours (solid i hatched) oraz internal planes

  Zwróć uwagę, że wycięcia są tworzone dla polygonów tylko wtedy, gdy wykryte zostanie naruszenie między polygonem a obiektami innych typów (ścieżki, pady itd.). Chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między polygon pours na różnych warstwach sygnałowych, w takim przypadku wycięcia nie są tworzone automatycznie.

  Zwróć też uwagę, że chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między obiektami (umieszczonymi na warstwach sygnałowych) a internal planes (na podstawie najkrótszej odległości), takie naruszenia muszą być rozwiązane ręcznie.

• Funkcję PCB CoDesign

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Electrical Rule Types.

Usprawnienie Constraint Manager

Dodano wartości minimalne, maksymalne i preferowane dla średnicy oraz rozmiaru otworu

Możesz teraz określić oddzielne wartości minimalne (Min), maksymalne (Max) i preferowane (Preferred) dla Diameter i Hole Size podczas definiowania reguły Routing Via Style w widoku Physical , oprócz definicji preferowanej według szablonu. Pozwala to definiować bardziej szczegółowe ograniczenia.

Ponadto, podczas uzyskiwania dostępu do Constraint Manager z PCB lub podczas konfigurowania ograniczeń dla określonego stackupu warstw, możesz teraz przełączać się między rozwiniętym widokiem Min/Max Preferred a widokiem Templates , wybierając odpowiednią kartę.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Usprawnienia zarządzania danymi

Scalanie danych dostawców (Open Beta)

Ta wersja wprowadza kluczowe usprawnienie podczas korzystania z funkcji synchronizacji Custom Parts Provider w Altium Designer (dowiedz się więcej) w celu mapowania danych dostawców z określonego źródła bazy danych do danych łańcucha dostaw w Workspace.

Dane dostawców z skonfigurowanego Custom Parts Provider są teraz scalane z Altium Parts Provider, aby prezentować wszystkie połączone informacje o dostawcach wszędzie tam, gdzie dane dostawców (SPN) są wyświetlane w interfejsie oprogramowania, w tym w panelu Manufacturer Part Search, w ActiveBOM oraz podczas dodawania wyborów części.

Więcej informacji o synchronizacji bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace można znaleźć na stronie Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Możliwość zmiany stanu cyklu życia z poziomu ActiveBOM

Masz teraz możliwość zmiany stanu cyklu życia wybranych komponentów bezpośrednio z dokumentu ActiveBOM (*.BomDoc). Nowe polecenie Change State można znaleźć w podmenu Operations menu kontekstowego ActiveBOM.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Managing Item Revision Lifecycle.

Zmiany w interfejsie zaawansowanych ustawień udostępniania

Podczas udostępniania aktywnego projektu lub migawki projektu za pomocą okna dialogowego Share, poprzednie okno dialogowe otwierane z kontrolki Advanced Settings zostało przeprojektowane jako wyskakujące okno.

Więcej informacji o udostępnianiu projektów można znaleźć na stronie Sharing a Design.

Ulepszone polecenie „Create Tag”

Polecenie Create Tag zostało przywrócone w podmenu History & Version Control. Ulepszono również sposób wprowadzania wartości tagu. Jeśli zostanie użyty nieprawidłowy znak, ikona   pojawi się w oknie dialogowym Create Tag. Najedź kursorem na ikonę, aby wyświetlić „wskazówkę” dotyczącą dozwolonych znaków, tj. liter, cyfr, kropki ('.'), myślnika ('-'), znaku kratki ('#') i podkreślenia ('_'); w razie potrzeby zaktualizuj tag.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Browsing the History of a Project.

Obsługa baz danych PostgreSQL w funkcjach synchronizacji

Funkcje synchronizacji Custom Parts Provider i Components Synchronization w Altium Designer zostały ulepszone i teraz obsługują bazy danych PostgreSQL.

Więcej informacji o funkcjach synchronizacji można znaleźć na stronach Component Database to Workspace Data Synchronization oraz Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Usprawnienie BOM CoDesign

Ulepszone polecenie „Explore Suggested Component”

Podczas korzystania z funkcji BOM CoDesign, a w szczególności polecenia Explore Suggested Component (z sekcji Differences panelu Properties), jeśli sugerowany komponent nie jest najnowszą rewizją, w panelu Components zostanie teraz otwarta właśnie ta konkretna rewizja.

Chociaż sugerowana rewizja komponentu CMP-009-00009-5 nie jest najnowsza (w bibliotece istnieje rewizja CMP-009-00009-6 tego samego komponentu), polecenie Explore Suggested Component otwiera teraz sugerowaną rewizję w panelu Components.

Więcej informacji o funkcji BOM CoDesign można znaleźć na stronie BOM CoDesign.

Funkcja w pełni udostępniona publicznie w Altium Designer 26.4

Następująca funkcja z tą wersją uzyskała oficjalnie status Public:

• Domyślna wartość reguły Solder Mask Expansion wynosi teraz 0 mil 

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.4

• Biblioteka Open CASCADE dla dokumentów Multi-board Assembly (Open Beta): W tej wersji dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – System.MBAEngine.UseOpenCascade  – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu przełącza modelowanie geometryczne dokumentu zespołu wielopłytkowego (*.MbaDoc) z biblioteki C3D na bibliotekę Open CASCADE. Pamiętaj, że po otwarciu starszego dokumentu zespołu wielopłytkowego (z poprzedniej wersji oprogramowania) w tej wersji z włączoną opcją utworzone wiązania zostaną usunięte. Możesz wybrać zachowanie względnych położeń części zespołu albo ustawienie ich w jednej linii. Podczas otwierania będziesz mieć możliwość utworzenia kopii zapasowej starszej wersji.

• JSON Web Token (Open Beta): W tej wersji dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – EDMS.CloudLoginByJWT  – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu używa JWT (JSON Web Token) do identyfikacji i uwierzytelniania użytkownika podczas łączenia z Altium Designer do Workspace na platformie Altium.

Usprawnienie projektowania PCB

Rozszerzona obsługa formatów SOLIDWORKS i Parasolid

• Dodano obsługę modeli SOLIDWORKS 2024 i 2025 (*.SldPrt) podczas pracy z bryłami 3D.

• Eksport PCB do formatu pliku Parasolid (*.x_t) wykorzystuje teraz Parasolid w wersji 35.1. Umożliwia to późniejszym wersjom SOLIDWORKS (2024 i 2025) poprawne otwieranie/importowanie pliku.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Mechanical Data Import-Export Support.

Usprawnienia projektowania wiązek

Wyświetlanie przewodów zworowych

Przewody zworowe zdefiniowane na schemacie okablowania są teraz poprawnie uwzględniane na powiązanym rysunku rozmieszczenia. Przewód zworowy łączy dwie komory tego samego złącza. Po zaznaczeniu wiązki na rysunku rozmieszczenia obszar Bundle Objects panelu Properties będzie teraz zawierał takie przewody zworowe, które zaczynają się i kończą w tym samym punkcie połączenia jako część tej wiązki.

Takie przewody będą miały jedynie opcję ręcznego definiowania długości. Wprowadzona wartość zostanie następnie uwzględniona w dokumencie ActiveBOM projektu wiązki oraz na rysunku produkcyjnym (tabela BOM i lista okablowania).

Więcej informacji można znaleźć na stronie Creating the Layout Drawing.

Ulepszona funkcja „Update From Libraries”

Aktualizacja z bibliotek (Tools » Update From Libraries) została ulepszona dla schematów okablowania (*.WirDoc) oraz rysunków rozmieszczenia (*.LdrDoc) w projektach wiązek.

• Gdy funkcja jest uruchamiana z poziomu schematu okablowania, teraz uwzględniane są również przewody, komponenty komór oraz powiązane części.

  

• Gdy funkcja jest uruchamiana z poziomu rysunku rozmieszczenia, teraz uwzględniane są również osłony wiązki, etykiety rozmieszczenia oraz powiązane części.

  

Więcej informacji można znaleźć na stronach Defining the Wiring Diagram oraz Creating the Layout Drawing.

Usprawnienie platformy

Master Services Agreement zastępuje EULA

Umowa licencyjna użytkownika końcowego (EULA) została zastąpiona przez Master Services Agreement (MSA) podczas instalacji Altium Designer Develop lub Altium Designer Agile.

Więcej informacji można znaleźć na stronach Installing & Managing Altium Designer Develop oraz Installing & Managing Altium Designer Agile .

Usprawnienia wire bonding

Obsługa panelizowanych PCB

Przewody połączeniowe i pady układów scalonych są teraz wyświetlane podczas oglądania panelizowanego dokumentu PCB w 3D.

Obsługiwana jest teraz również generacja raportu Wire Bonding Table Report z panelizowanego dokumentu PCB.

Więcej informacji o panelizowanych PCB można znaleźć na stronie Board Panelization.

Nowe słowo kluczowe zapytania do wykrywania bond wires

Nowe słowo kluczowe zapytania IsBondwire (sprawdzenie typu obiektu PCB) jest dostępne podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań używanych do filtrowania obiektów w PCB/PcbLib lub do określania zakresu reguły projektowej.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Object Type Checks.

Usprawnienie projektowania wiązek

Możliwość umieszczenia punktu przerwania wiązki przewodów

Punkt przerwania, używany jako oznaczenie, że wiązka nie jest w skali (NTS), można teraz umieścić na wiązce przewodów na rysunku rozmieszczenia wiązki (*.LdrDoc). Wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania na środku swojego najdłuższego segmentu, jak pokazano na pierwszym obrazie poniżej, a właściwości będą wyświetlać Drawn Length, , które odzwierciedla długość wiązki narysowaną w przestrzeni projektowej. Zazwyczaj fizyczna długość wiązki będzie znacznie większa. Gdy pole Length (rzeczywista długość fizyczna) jest ustawione i różni się od długości narysowanej, wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania na środku swojego najdłuższego segmentu, aby wskazać, że wiązka nie jest w skali (NTS). Aby umieścić przerwanie, włącz opcję Add Break Symbol w obszarze Properties właściwości wiązki. Osłony wiązki, które pokrywają wiązkę z punktem przerwania, również będą wyświetlać przerwanie w tym samym miejscu. Jeśli osłona wiązki kończy się w punkcie przerwania wiązki, osłona zostanie narysowana nieco dłuższa, jak pokazano na drugim obrazie.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Creating the Harness Layout Drawing.

Usprawnienie zarządzania danymi

Możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas synchronizacji komponentów

W tej wersji możesz teraz zachować stan cyklu życia podczas synchronizacji komponentów między Workspace a bazą danych komponentów przy użyciu funkcji Components Synchronization w Altium Designer.

Możliwość tę zapewnia nowa opcja Preserve lifecycle state. Po wybraniu źródła danych (tabeli) w dokumencie Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) opcję tę można znaleźć w sekcji Advanced panelu Properties.

Pamiętaj, że ta możliwość jest dostępna dla osób, którym przypisano uprawnienie operacyjne Allow to skip lifecycle state change for new revisions (dowiedz się więcej o Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Więcej informacji o funkcji Components Synchronization można znaleźć na stronie Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funkcje w pełni udostępnione publicznie w Altium Designer 26.2

Następujące funkcje z tą wersją uzyskały oficjalnie status Public:

• BOM CoDesign - dostępne od wersji 25.1

• Wykluczanie pól związanych z dostawcami z wyniku porównania BOM - dostępne od wersji 26.1

Usprawnienie projektowania PCB

Domyślna wartość reguły Solder Mask Expansion wynosi teraz 0 mil (Open Beta)

Zgodnie ze standardem IPC-7351B w odniesieniu do domyślnych wartości padstack, gdzie otwory maski lutowniczej mają zwykle proporcję 1:1 względem rozmiaru pola, wartości reguły Solder Mask Expansion (w dokumentach PCB) oraz sterowanego regułami rozszerzenia maski lutowniczej (w dokumentach bibliotek PCB) są teraz domyślnie ustawione na 0 mil (wcześniej 4 mil).

W przypadku biblioteki PCB (*.PcbLib) obsługa tych nowych wartości domyślnych odbywa się na poziomie biblioteki i jest dziedziczona przez wszystkie tworzone w niej footprinty komponentów. Ta sama biblioteka PCBlib pokaże dla wszystkich obiektów ze sterowanym regułami rozszerzeniem maski lutowniczej rozszerzenie 4 mil po otwarciu w poprzedniej wersji Altium Designer oraz rozszerzenie 0 mil po otwarciu w tej i nowszych wersjach, jak pokazano poniżej na przykładzie obiektu pad.

W przypadku dokumentu PCB (*.PcbDoc) wszystkie istniejące reguły Solder Mask Expansion zachowują swoje początkowe wartości. Wartości domyślne używane dla każdej nowo utworzonej reguły są określane przez wersję Altium Designer, w której ta reguła została utworzona, i nie zmieniają się po otwarciu w innej wersji Altium Designer. Dlatego domyślnie jest to rozszerzenie 4 mil, gdy reguła została utworzona w poprzedniej wersji Altium Designer i otwarta w dowolnej innej wersji, oraz rozszerzenie 0 mil, gdy została utworzona w tej wersji (lub nowszej) i otwarta w dowolnej innej wersji, jak pokazano poniżej.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w Constraint Manager.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor.

Więcej informacji o regule projektowej Solder Mask Expansion można znaleźć na stronie Mask Rule Types.

Usprawnienie Constraint Manager

Dodano możliwość filtrowania klas

W widoku Clearances Constraint Manager zaimplementowano możliwość filtrowania klas, aby ułatwić pracę z dużą liczbą klas. Umożliwia to tworzenie filtrów (lub grupowań) klas pozwalających przełączać się między ukierunkowanymi podzbiorami macierzy odstępów i pracować z nimi.

Użyj przycisku w prawym górnym rogu widoku Clearances, aby otworzyć wyskakujące okno, z którego można tworzyć, edytować, usuwać oraz włączać/wyłączać filtry.

Więcej informacji o pracy z macierzą odstępów można znaleźć na stronie Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Usprawnienie Draftsman

Ulepszony import DXF do dokumentów Draftsman (Open Beta)

Ta funkcja dodaje obsługę importu plików DXF w wersji R12 i nowszych do dokumentów rysunków produkcyjnych (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Obsługiwany jest teraz również import plików DXF zawierających splajny.

Więcej informacji o imporcie plików DXF można znaleźć na stronie Draftsman Placement & Editing Techniques.

Usprawnienie wire bonding

Prymitywy bond wire w panelach

Przewody bond wire są teraz prezentowane z poprawnym typem (Bond Wire) w następujących miejscach:

• Obszar Primitives panelu PCB, przy zaznaczonym komponencie w trybie Nets mode

• Obszar Component Primitives panelu PCB, przy zaznaczonej sieci w trybie Components mode

• Panel PCB Library panel, przy zaznaczonym footprintcie.

Zaznaczenie prymitywu bond wire spowoduje zaznaczenie/podświetlenie tego przewodu bond wire w przestrzeni projektowej.

Dodatkowo w menu kontekstowym wywoływanym prawym przyciskiem myszy dla obszaru dostępna jest teraz odpowiednia opcja Show Bond Wires, służąca do przełączania widoczności bond wire.

Więcej informacji o wire bonding można znaleźć na stronie Wire Bonding.

Usprawnienie projektowania 3D-MID

Kontrola reguł projektowych 3D-MID (Open Beta)

Ta wersja zapewnia wsadową kontrolę reguł projektowych (DRC) pod kątem naruszeń reguł Width, Clearance, Length i Matched Lengths w odniesieniu do ścieżek prowadzonych na podłożu 3D. Pamiętaj, że choć wygenerowany raport DRC będzie zawierał informacje o wszystkich tych kontrolach, tylko naruszenia odstępów będą podświetlane w przestrzeni projektowej.

Więcej informacji można znaleźć na stronie 3D-MID Design.

Usprawnienie projektowania wielopłytkowego

Możliwość zdefiniowania „Termination Type” dla wpisów wiązki

Właściwość Termination Type dla wpisu wiązki można teraz definiować na schemacie wielopłytkowym. Dostępne są następujące typy zakończenia:

• Connector – standardowa opcja używana podczas łączenia z pasującym złączem na PCB. Zwykle obejmuje standardowe złącza montowane na płytce.

• Crimps/Ferrules– poszczególne przewody są zakańczane zaciskami lub tulejkami przed włożeniem ich do złącza po stronie PCB.

• Wire termination – przewody są obcinane na płasko na końcu wiązki i albo przykręcane, albo lutowane bezpośrednio do PCB. Jest to powszechne w bezpośrednich połączeniach przewód‑płytka, takich jak niektóre złącza JST.

Informacje te są odzwierciedlane we właściwościach wybranego wpisu wiązki oraz odpowiadającego mu wpisu modułu.

Aby uzyskać więcej informacji o pracy z połączeniami na schemacie wielopłytkowym, zobacz stronę Working with Connections.

Ulepszenia projektowania wiązek

Ulepszona synchronizacja przewodów

Przewody wiązki połączone przerwą przewodu są teraz rozpoznawane nawet wtedy, gdy mają różne identyfikatory Design Item ID. Dodatkowo wszystkie segmenty przewodu o tym samym oznaczeniu, połączone tą samą przerwą przewodu, są teraz porównywane (pod względem numeru części, komentarza, koloru i wszystkich parametrów). Jeśli zostaną znalezione jakiekolwiek różnice, zgłaszane jest naruszenie Mismatched parameters in connected wire segments. Ostrzeżenie pojawia się również w panelu Properties przewodu i przerwy przewodu, sygnalizując wykrycie konfliktu między parametrami. Kliknij Synchronize w obrębie ostrzeżenia, aby otworzyć okno dialogowe Conflict Wire Parameters, które pozwala wybrać, których parametrów użyć dla segmentu przewodu.

Możliwość umieszczenia osłony nad punktem połączenia

Można teraz zastosować/rozciągnąć osłonę wiązki over punkt połączenia (punkt połączenia na rysunku układu, w którym zbiegają się dwie lub więcej wiązek) na rysunku układu wiązki (*.LdrDoc). Eliminuje to potrzebę stosowania oddzielnych osłon wiązki między punktami połączenia w sekcji zawierającej kilka złączy.

Dodatkowo początek osłony jest teraz traktowany jako najbardziej na lewo i najwyżej położony punkt jej ścieżki, a sama ścieżka obejmuje teraz tylko te wiązki, na których leży osłona.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Creating the Layout Drawing.

Pole Quantity w BOM zmienione na „As Required” dla niektórych obiektów

Przewód, kabel i osłony wiązki są obiektami zależnymi od długości, a ich wartość jest wyświetlana w polu Length . Aby uniknąć nieporozumień, pole Quantity dla wpisów przewodów, kabli i osłon wiązki w tabeli Bill Of Materials oraz w dokumencie ActiveBOM w dokumencie rysunku produkcyjnego (*.HarDwf) ma teraz wartość As Required. 

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Ulepszone grupowanie pinów na liście okablowania

Ulepszono grupowanie pinów na liście okablowania umieszczonej w dokumencie produkcyjnym wiązki (*.HarDwf). Począwszy od tego wydania automatyczne grupowanie jest stosowane do złącza z największą liczbą przewodów, a wszystkie jego gniazda są poprawnie grupowane w kolumnie From listy okablowania, jak pokazano na poniższym obrazie.

Skoroszyt Excel dla producentów wiązek

Dodano możliwość wygenerowania, za pośrednictwem Output Job, pojedynczego skoroszytu Excel zawierającego dane do wykorzystania przez producentów wiązek. Aby to ułatwić, w sekcji Report Outputs dostępny jest nowy generator wyjścia – Manufacturing Data.

Wygenerowany skoroszyt zawiera cztery odrębne arkusze:

• Bill of Materials – przydatny do szybkiego przygotowywania wycen.

• Wiring List – do użycia z maszynami do obróbki przewodów.

• Labels – podsumowanie etykiet fizycznych do wydrukowania dla wiązek przewodów, do użycia z drukarkami Zebra lub innymi.

• Coverings – podsumowanie osłon, które mają zostać nałożone na wiązki przewodów.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Preparing Reports.

Ulepszenie platformy

Przejście na .NET 8

W tym wydaniu Altium Designer przechodzi z .NET 6 na .NET 8. Jest on dołączony jako część Altium Designer i umożliwia wykorzystanie nowszych funkcji oraz rozwoju platformy .NET, w tym ogólnych usprawnień wydajności.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

Począwszy od tego wydania WebView2 jest używany dla elementów związanych z przeglądarką w Altium Designer (np. strona Home). Zapewnia to dostęp do najnowszego silnika przeglądarki internetowej w Altium Designer wyłącznie poprzez aktualizację systemu Windows.

Ulepszenia zarządzania danymi

Możliwość kopiowania projektu Workspace przy użyciu przepływu procesu

Dodano obsługę tworzenia kopii projektu Workspace przy użyciu zdefiniowanych (i włączonych) przepływów procesów. Gdy projekt Workspace jest otwarty, kliknij prawym przyciskiem wpis projektu w panelu Projects i wybierz aktywowaną definicję procesu (będącą częścią motywu Project Creations) z podmenu Make a copy of the managed project, aby rozpocząć kopiowanie projektu zgodnie z bazowym przepływem pracy dla tego procesu.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Process-based Project Creation.

Dodano możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas publikowania modeli

Podczas publikowania nowej rewizji modelu komponentu (schematic symbol, PCB footprint, simulation model lub harness wiring) do połączonego Workspace można teraz zachować bieżący stan cyklu życia modelu.

Należy pamiętać, że ta możliwość jest dostępna dla osób z przypisanym uprawnieniem operacyjnym Allow to skip lifecycle state change for new revisions (więcej informacji: Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Aby uzyskać więcej informacji o edytowaniu zawartości Workspace, zobacz stronę Creating & Editing Content.

Łącza komentarzy przeglądu projektu

Gdy komentarz jest dodawany w ramach przeglądu projektu, łącze do tego przeglądu (From <DesignReviewName>) jest teraz prezentowane w odpowiadającym mu wpisie w panelu Comments And Tasks oraz w kontekstowym oknie komentowania dla tego komentarza (w obszarze projektowym). Kliknij łącze, aby otworzyć stronę Overview przeglądu w nowej karcie domyślnej przeglądarki.

Aby uzyskać więcej informacji o komentowaniu dokumentów, zobacz stronę Document Commenting.

Obsługa dodatkowych typów danych ze świadomością jednostek

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w połączonym Workspace na platformie Altium obsługiwane są teraz następujące dodatkowe typy danych ze świadomością jednostek:

• Pole powierzchni (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Kandela (cd)

• Dziesiętny

• Liczba całkowita

• Dżul (J)

• Lumen (lm)

• Milimetr (mm)

• Paskal (Pa)

• Funt na cal kwadratowy (psi)

• Obroty na minutę (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parametry używające tych nowych typów jednostek są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, w edytorze komponentów (zarówno w trybie edycji single, jak i batch) oraz przez funkcję Library Importer i funkcję Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Aby uzyskać więcej informacji o typach danych parametrów komponentów ze świadomością jednostek, zobacz stronę Component Templates.

Możliwość synchronizacji wyborów części przy użyciu Components Synchronization

Dodano możliwość definiowania i synchronizacji informacji o wyborze części za pomocą funkcji Components Synchronization oraz powiązanego z nią dokumentu konfiguracji Components Synchronization (*.CmpSync). Sterowanie synchronizowanymi parametrami jest dostępne w obszarze Part Choices Mapping panelu Properties, gdy w dokumencie zaznaczona jest tabela. Użyj przycisków do dodawania i usuwania par parametrów wyboru części (Manufacturer / Part Number) oraz opcji menu rozwijanego do definiowania mapowania. Gdy mapowania są zdefiniowane, odpowiadające im parametry pojawiają się pod kolumnami Part Choice n w obszarze siatki dokumentu.

Aby uzyskać więcej informacji o funkcji Components Synchronization, zobacz stronę Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nowe ostrzeżenie dotyczące problemów z połączeniem z Workspace

Jeśli wystąpi problem z połączeniem z Workspace i nie można odświeżyć najnowszych stanów VCS dokumentów projektu, element sterujący Refresh VCS Statuses (z powiązanym ostrzeżeniem w podpowiedzi) pojawia się teraz obok wpisu projektu w panelu Projects. Po przywróceniu połączenia kliknij ten element, aby ponownie zsynchronizować stany VCS i zobaczyć najnowsze zmiany.

Aby uzyskać więcej informacji o wskazywaniu stanu dokumentu, zobacz stronę Managing Project Documents.

Ulepszenie BOM CoDesign

Wykluczanie pól związanych z dostawcami z wyniku porównania BOM (Open Beta)

Podczas porównywania ActiveBOM z wybranym Managed BOM przy użyciu funkcji BOM CoDesign, gdy ustawienie zaawansowane jest wyłączone, dane związane z dostawcami (parametry Supplier i Supplier Part Number) są wykluczane z Differences section na karcie Related BOMs panelu Properties , gdy został on otwarty z dokumentu ActiveBOM.

Aby uzyskać więcej informacji o analizie wyników porównania, zobacz stronę BOM CoDesign.

Ulepszenia importu/eksportu

Ulepszony import projektów Allegro

Wszystkie wymagane pliki konfiguracyjne są teraz zawarte w pliku Allegro2Altium.bat, czyli pliku wsadowym dołączonym do instalacji Altium Designer i używanym do konwersji pliku binarnego Allegro (*.brd lub *.dra) do formatu ASCII (gdy taki projekt/biblioteka nie znajduje się na tym samym komputerze co Altium Designer). Dlatego do importu wymagany jest tylko plik bat, bez żadnych dodatkowych plików.

Aby uzyskać więcej informacji o analizie wyników porównania, zobacz stronę Importing a Design from Allegro.

Obsługa alternatywnych widoków komponentów z projektów xDX Designer

Alternatywne tryby widoku komponentów są teraz obsługiwane, zarówno w wygenerowanych dokumentach schematu, jak i biblioteki schematów, podczas importu projektu xDX Designer.

Aby uzyskać więcej informacji o analizie wyników porównania, zobacz stronę Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.1

Następujące funkcje są od tego wydania oficjalnie Public:

• Szczegółowy Pad Stack dla importów Allegro - dostępne od wersji 25.7

• Optymalizacja panelu Properties dla właściwości obiektów PCB - dostępne od wersji 25.7

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.1

• Ukryte łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (Open Beta): W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – która po włączeniu ukrywa łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (tworzone automatycznie podczas udostępniania projektu pod zewnętrznym VCS połączonemu Workspace) na stronie Data Management – Design Repositories page okna dialogowego Preferences ().

• Wersja Simbeor (Open Beta): W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.SimbeorVersion –. Ta funkcja kontroluje wersję Simbeor używaną do obliczania opóźnienia i impedancji (Simbeor 2020.3 (opcja „0”) lub Simbeor 2023.1 (opcja „1”)). 

• Instancjonowanie przelotek (Open Beta): W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.ViaInstancing –. Gdy ta opcja jest włączona, wykorzystywana jest koncepcja „instancjonowania przelotek”, czyli podejście do budowania geometrii instancji przelotki zamiast szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia pamięci i czasu budowania sceny.

• Optymalizacja ładowania szablonów padów i przelotek (Open Beta): W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization –, która przyspiesza ładowanie PCB przez optymalizację ładowania szablonów padów i przelotek.

• Optymalizacja przetwarzania ECO (Open Beta): W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – WSM.DotNetECOImplementation –, która umożliwia użycie przyspieszonej funkcji przetwarzania ECO.