Nowości w Altium Designer

Usprawnienie projektowania PCB

Zaktualizowane pakiety kreatora footprintów zgodnych z IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

IPC Compliant Footprint Wizard zostało zaktualizowane dla wszystkich obecnie obsługiwanych obudów, aby zapewnić generowanie footprintów zgodnie z rewizją B standardu IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Zaktualizowano kilka obszarów pod kątem zgodności. Obejmują one między innymi:

• Formuły rozmiaru padów i odstępów

• Problem z zaokrąglaniem przy układaniu w stos

• Mapowanie warstw

• Silkscreen i courtyard

• Wartości tabel gęstości

• Ustawienie wyjścia obrysu obudowy na wartości maksymalne 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Strona Footprint Dimensions w Wizard została rozszerzona o możliwość kontrolowania, czy podczas generowania footprintu obudowy gullwing przy użyciu obliczonych wartości footprintu ma być stosowane przycinanie padów (SOT23 użyto w przykładowym obrazie poniżej). Użyj listy rozwijanej Trim Pad, aby wybrać żądaną opcję przycinania.

Additional Updates

• Dodano nowy parametr Lead Span Range (L) podczas definiowania wymiarów obudowy MOLDED. Umożliwia to określenie wartości minimalnej i maksymalnej dla odległości między zewnętrznymi stronami wyprowadzeń.

• Parametr Body Length Range (L) został przemianowany na Body Length Range (L1) , a grafika została zaktualizowana dla obudowy MOLDED.

• Podczas tworzenia obudowy SODFL lub MOLDED (spolaryzowanej) spolaryzowany pin (katoda) jest teraz oznaczany w wygenerowanym modelu 3D STEP wyłącznie białym paskiem (SODFL) albo białym paskiem i fazowaniem (MOLDED).  

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP obrys silkscreen jest teraz generowany z użyciem tego samego stylu/podejścia co dla obudowy QFN. Obrys podąża teraz za maksymalnym obrysem obudowy z przesunięciem na zewnątrz obrysu obudowy o połowę szerokości linii silkscreen. Domyślna szerokość linii silkscreen wynosi 0.127 mm.

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP lub CQFP obrys obudowy jest teraz budowany na podstawie wartości maksymalnych zamiast nominalnych, zgodnie z obudowami SOIC, SOP, TSSOP i SOT.

• Podczas generowania footprintu obudowy gullwing przy użyciu IPC Compliant Footprints Batch generator do sekcji Footprint Specifications na karcie Data powiązanego pliku szablonu Excel dodano nowy parametr PadTrimming , aby kontrolować, czy stosowane jest przycinanie pa dów. W poniższym obrazie użyto SOIC.

  

Więcej informacji znajdziesz na stronie Creating a PCB Footprint.

Usprawnienie CAMtastic

Automatyczne przypisywanie kolorów dla importowanych plików Gerber i ODB++

Kolory warstw są teraz przypisywane zgodnie z typem warstwy (np. czerwony dla signal-top, niebieski dla signal-bottom itd.), gdy pliki Gerber i ODB++ są importowane do edytora CAM, jeśli importowane pliki nie zawierają informacji o kolorach warstw. Nowa domyślna funkcja kolorów została wdrożona, aby wyeliminować przypadki, w których warstwom mogły zostać przypisane nieprawidłowe kolory.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie projektowania wiązek

Możliwość „podziału” tabeli połączeń

Tabela połączeń zaawansowanego projektu wiązki może zawierać dużą liczbę wpisów, przez co trudno jest zmieścić ją w dokumencie rysunkowym jako jedną tabelę. Zamiast uciekać się do skalowania czcionki i tabeli, wielu niestandardowych wpisów tabeli lub dokumentu zewnętrznego, masz teraz możliwość „podzielenia” tabeli połączeń w dokumencie Harness Draftsman (*.HarDwf), tak aby tabela połączeń była prezentowana na kilku „stronach”. W panelu Properties  dla umieszczonej tabeli połączeń włącz opcję Limit Page Height w obszarze Pages , aby użyć tej nowej funkcji. Spowoduje to ograniczenie wysokości tabeli połączeń do podanej wartości wysokości (Max Page Height) i tym samym liczby wierszy wyświetlanych w tabeli.

Edytor wykrywa, że nie jest wyświetlana cała tabela połączeń, na co wskazuje wpis panelu Page (na przykład 1 from 2), a powiązane menu rozwijane pozwala wskazać, która strona ma być wyświetlana. Aby dodać kolejne strony tabeli połączeń, umieść następną tabelę połączeń (Place » Connection Table) i określ kolejny Page w obszarze Pages panelu Properties .

Więcej informacji znajdziesz na stronie Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Usprawnienia zarządzania danymi

Dodano obsługę typu danych „Temperature Coefficient”

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w połączonym Workspace na platformie Altium, obsługiwany jest teraz dodatkowy typ danych uwzględniający jednostki – Temperature coefficient (ppm/°C).

Parametry korzystające z tego nowego typu jednostki są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, w edytorze komponentów (zarówno w trybie edycji single, jak i batch), a także przez funkcję Library Importer i Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Więcej informacji o typach danych parametrów komponentów uwzględniających jednostki znajdziesz na stronie Component Templates.

Możliwość zmiany zastosowanej konfiguracji środowiska

Podczas łączenia z Workspace platformy Altium, w którym zdefiniowano Environment Configurations, oraz gdy użytkownik jest przypisany do kilku grup (może więc mieć zastosowanie wiele konfiguracji środowiska), możliwa jest teraz zmiana zastosowanej konfiguracji po wcześniejszym wybraniu jednej z nich i włączeniu opcji Remember my choice w oknie dialogowym Select a Configuration. W tym celu udostępniono nowe okno dialogowe Connection Properties, otwierane z menu Properties dla Workspace na stronie Data Management - Servers page w Preferences, które pozwala szybko zmienić używaną konfigurację spośród tych, które są dla Ciebie dostępne.

Aby uzyskać więcej informacji na temat stosowania konfiguracji środowiska, przejdź do strony Accessing Your Workspace.

Usprawnienie importu/eksportu

Zaawansowany kreator importu Allegro (Open Beta)

To wydanie wprowadza ulepszony kreator importu Allegro, który obsługuje import masek lutowniczych i pasty na poziomie padstack dla padów (zarówno standardowych, jak i niestandardowych kształtów, w tym padów tented) oraz przelotek (z uwzględnieniem obliczania rozszerzeń i stron tented).

Ponadto podczas importowania projektu Allegro ze zdefiniowanymi poniżej podklasami na warstwach Top lub Bottom, w wygenerowanym dokumencie PCB tworzona jest teraz para warstw komponentów, aby uwzględnić wartości z tych warstw Top i Bottom, przy czym warstwy te są domyślnie ukryte pod względem widoczności.

Podklasa projektu Allegro	Para warstw komponentów w Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP oraz COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP oraz DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP oraz TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP oraz PART_NUMBER_BOTTOM

Więcej informacji znajdziesz na stronie Importing a Design from Allegro.

Funkcja w pełni udostępniona publicznie w Altium Designer 26.6

Następująca funkcja jest od tego wydania oficjalnie Public:

• WebView2

Usprawnienie przechwytywania schematów

Dodano możliwość definiowania pionowego marginesu pinu

Możesz teraz zdefiniować niestandardowy margines pionowy dla oznaczenia i nazwy pinu. Daje to pełną kontrolę nad marginesami poziomymi (X) i pionowymi (Y). Marginesy można definiować globalnie na stronie Schematic - General okna dialogowego Preferences w obszarze Pin Settings w polach Designator i Margin (X/Y). Aby zdefiniować marginesy lokalnie, użyj pól Margin (X/Y) w panelu Properties . 

Pionowy margines pinu jest definiowany przy użyciu nowych pól Pin Designator Vertical Margin i Pin Name Vertical Margin w panelach List oraz w oknie dialogowym Find Similar Objects. Dodatkowo dostępne są dwa nowe słowa kluczowe zapytań w kategorii SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin i PinName_CustomPosition_VerticalMargin – służące do wskazywania pionowego marginesu tych dwóch właściwości podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Creating a Schematic Symbol.

Usprawnienie projektowania PCB

Ochrona własności intelektualnej ODB++ (Open Beta)

To wydanie wprowadza możliwość konfigurowania ustawień ODB++ w celu ochrony cennej własności intelektualnej (IP) poprzez ograniczenie tego, co jest generowane.

W oknie dialogowym ODB++ Setup możesz wybrać, które warstwy sygnałowe mają zostać wyeksportowane jako część wygenerowanych danych. Dodatkowo możesz określić, czy ma zostać dołączona netlista, a jeśli tak, czy ma zostać zneutralizowana (przez zastąpienie nazw sieci wartością Net_[1-…]). Możesz również zdecydować, czy dołączać komponenty, z możliwością usunięcia właściwości komponentów (parametrów).

Informacje o ścieżce folderu zostaną również usunięte z wygenerowanych plików raportów ([Design name].REP) i reguł (odb\user\[Design name].RUL).

Więcej informacji o przygotowywaniu danych produkcyjnych ODB++ znajdziesz na stronie Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie wire bondingu

Ulepszenia 3D dla wire bondingu (Open Beta)

To wydanie zapewnia ulepszoną obsługę drutów połączeniowych w widoku 3D płytki. Obejmuje to:

• Dodatkowe elementy sterujące edycją do definiowania kształtu/profilu drutu połączeniowego. Możesz teraz określić początkowy Angle (α) i końcowy Angle (β).

  Zwróć uwagę, że gdy Angle (α) jest ustawione na 90, wartość Angle (β) jest definiowana automatycznie i nie można jej zmienić.

  Opcja Die Bond Type została przemianowana na Type, a bardziej intuicyjny wybór odzwierciedla początek i koniec drutu połączeniowego (albo Ball - Wedge albo Wedge - Wedge). Masz także możliwość włączenia i określenia Override Color dla drutu połączeniowego. Ułatwia to rozróżnianie różnych „poziomów” drutów połączeniowych powiązanych z różnymi cyklami pracy maszyny do wire bondingu podczas generowania diagramu montażowego wire bondingu.

  

• Możliwość umieszczania die padów i drutów połączeniowych na ogólnych bryłach 3D (formaty modeli STEP, SOLIDWORKS Part i Parasolid, a także wyciągane bryły 3D). Po umieszczeniu na ogólnej bryle 3D die pady będą automatycznie umieszczane na wysokości bryły pod środkiem pada.

  
  W tym przykładzie jako die użyto modelu w formacie Parasolid.

• Uwzględnienie obiektów drutów połączeniowych w sprawdzaniu Component Clearance, aby wykrywać naruszenia odstępu między drutami połączeniowymi a innymi obiektami (niebędącymi drutami połączeniowymi) w przestrzeni 3D.

  
  Przykład kolizji wykrytej między drutem połączeniowym a bryłą 3D.

  Zwróć uwagę, że odległość między drutami połączeniowymi jest nadal wykrywana, jak dotychczas, przy użyciu reguły Wire Bonding rule.

• Obiekty drutów połączeniowych są teraz uwzględniane podczas eksportu PCB do formatów STEP i Parasolid.

Dodatkowo kolory używane dla drutów połączeniowych w projekcie PCB są teraz uwzględniane podczas umieszczania widoku produkcyjnego płytki, widoku montażowego płytki i widoku komponentu na rysunku produkcyjnym PCB (*.PCBDwf). Możesz wybrać użycie koloru warstwy lub koloru nadpisania (jeśli został określony dla drutów połączeniowych po stronie PCB).

Ponadto podczas korzystania z ulepszonej obsługi drutów połączeniowych dostępne są następujące funkcje:

• Bond Wires jest teraz dostępne jako obiekt w filtrze wyboru, dostępnym z Active Bar i panelu Properties (filtrowanie przed wyborem i po wyborze) – .

• Bond Wire zostało dodane jako odrębny typ obiektu (podczas filtrowania wyświetlania obiektów) zarówno w panelach PCB List, jak i PCBLIB List – .

• Podczas korzystania z Layer Sets warstwy Die i Wire Bonding są teraz częścią zestawu warstw Signal Layers – .

Więcej informacji o wire bondingu znajdziesz na stronie Wire Bonding.

Usprawnienia zarządzania danymi

Ulepszony panel Design Reuse (Open Beta)

Ta funkcja zapewnia najnowszy, ulepszony panel Design Reuse podczas pracy z blokami wielokrotnego użycia i snippetami.

Więcej informacji znajdziesz na stronie Working with Reuse Blocks.

Ulepszone zarządzanie modelami footprintów w Item Manager

Element Item Manager został ulepszony, aby uwzględnić sytuację, w której komponent Workspace ma zdefiniowanych wiele modeli footprintów, a nazwa aktualnie przypisanego modelu zostaje następnie zmieniona.

Komponent Workspace może mieć przypisanych wiele modeli footprintów. Jeśli nazwa aktualnie przypisanego modelu footprintu zostanie następnie zmieniona i zapisana z powrotem do Workspace (co utworzy nową rewizję modelu footprintu), a potem sam komponent Workspace zostanie zapisany z powrotem do Workspace (tworząc nową rewizję komponentu korzystającą z nowej rewizji modelu footprintu), instancje komponentu już umieszczone w projekcie wymagają aktualizacji do najnowszej rewizji. W takim przypadku można użyć poleceń Automatch  i Update to latest revision  z Item Manager. Funkcje te teraz prawidłowo przypisują najnowszą rewizję modelu footprintu, którego nazwa została zmieniona.

Aby uzyskać więcej informacji o Item Manager, przejdź do strony Zarządzanie zawartością za pomocą Item Manager.

Sprawdzanie najnowszej rewizji w trybie wsadowej edycji komponentów

Reguła sprawdzania komponentu Revision that is being edited is not latest jest teraz prawidłowo uwzględniana podczas edycji jednego lub większej liczby komponentów Workspace przy użyciu edytora komponentów w trybie Batch Component Editing. Zapewnia to oznaczanie naruszeń podczas edycji komponentu, który nie jest najnowszą rewizją dostępną w Workspace.

W pokazanym poniżej przykładzie w edytorze komponentów w trybie Batch Component Editing edytowane są cztery rewizje komponentów. Każda z tych rewizji nie jest najnowsza (tzn. w Workspace dostępne są późniejsze rewizje tych komponentów) i dla każdej rewizji zgłaszane jest naruszenie. 

Aby uzyskać więcej informacji o weryfikacji komponentu przed zapisaniem go do Workspace, przejdź do strony Walidacja komponentu.

Funkcja w pełni upubliczniona w Altium Designer 26.5

Następująca funkcja jest teraz oficjalnie dostępna publicznie w tym wydaniu:

• Optymalizacja wczytywania szablonów padów i przelotek

Dodatkowa funkcja w Altium Designer 26.5

• Częściowa obsługa repozytorium LFS: W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – VCS.AllowLFSRepos – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu przywraca wcześniejszą, częściową możliwość korzystania z repozytoriów LFS podczas pracy z kontrolą wersji Git. UWAGA: Altium Designer nie obsługuje w pełni pracy z repozytoriami LFS i w niektórych przypadkach może to prowadzić do utraty danych użytkownika.

Usprawnienie projektowania PCB

Prześwit w osi Z (Open Beta)

To wydanie dodaje nową regułę projektową Z-Axis Clearance zarówno do Constraint Manager, jak i starszego okna dialogowego PCB Rules and Constraints Editor (niedostępnego w Document View). Ta reguła, będąca częścią kategorii Electrical, może być używana do sprawdzania minimalnych odstępów między różnymi obiektami na różnych warstwach miedzi.

W Constraint Manager ograniczenie Z-Axis Clearance można określić podczas definiowania odstępów elektrycznych między klasami sieci i/lub parami różnicowymi (z widoku Clearances), a także przez dodanie nowej zaawansowanej reguły tego typu (z widoku All Rules, gdy Constraint Manager jest otwierany z PCB).

Można również dodać regułę tego typu do dyrektywy zestawu parametrów po umieszczeniu jej na schemacie.

Nowa reguła jest obsługiwana zarówno przez Online, jak i Batch DRC (domyślnie włączona dla Batch DRC), a także przez powiązane mechanizmy zgłaszania naruszeń (szczegóły/nakładka – oba również domyślnie wyłączone). Gdy dla reguły włączone jest wyświetlanie Violation Details (strona PCB Editor – DRC Violations Display w oknie dialogowym Preferences), tekst w obszarze projektu PCB jest prezentowany w formacie:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Gdzie [RuleValue] to ograniczenie określone w regule, a [Actual Z-Axis Clearance Value] to najkrótsza odległość po przekątnej między krawędziami obiektów na różnych warstwach.

W innych miejscach oprogramowania używany jest następujący format:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Nowa reguła obsługuje również:

• Wylewki polygonów (pełne i kreskowane) oraz płaszczyzny wewnętrzne

  Należy pamiętać, że wycięcia są tworzone dla polygonów tylko wtedy, gdy wykryte zostanie naruszenie między polygonem a obiektami innych typów (ścieżkami, padami itp.). Chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między wylewkami polygonów na różnych warstwach sygnałowych, w takim przypadku wycięcia nie są tworzone automatycznie.

  Należy również pamiętać, że chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między obiektami (umieszczonymi na warstwach sygnałowych) a płaszczyznami wewnętrznymi (według najkrótszej odległości), takie naruszenia muszą być rozwiązywane ręcznie.

• Funkcja PCB CoDesign

Aby uzyskać więcej informacji, przejdź do strony Typy reguł elektrycznych.

Usprawnienie Constraint Manager

Dodano wartości minimalne, maksymalne i preferowane dla średnicy oraz rozmiaru otworu

Możesz teraz określać osobne wartości minimalne (Min), maksymalne (Max) i preferowane (Preferred) dla Diameter i Hole Size podczas definiowania reguły Routing Via Style w widoku Physical , oprócz definicji preferowanej przez szablon. Pozwala to definiować bardziej szczegółowe ograniczenia.

Dodatkowo, po otwarciu Constraint Manager z PCB lub podczas konfigurowania ograniczeń dla określonego stackupu warstw, możesz teraz przełączać się między rozwiniętym widokiem Min/Max Preferred a widokiem Templates , wybierając odpowiednią kartę.

Aby uzyskać więcej informacji, przejdź do strony Definiowanie wymagań projektowych za pomocą Constraint Manager.

Usprawnienia w zarządzaniu danymi

Scalanie danych dostawców (Open Beta)

To wydanie wprowadza istotne usprawnienie podczas korzystania z funkcji synchronizacji Custom Parts Provider w Altium Designer (dowiedz się więcej) do mapowania danych dostawców z określonego źródła bazy danych na dane łańcucha dostaw w Workspace.

Dane dostawców z skonfigurowanego Custom Parts Provider są teraz scalane z Altium Parts Provider, aby prezentować wszystkie informacje o dostawcach łącznie wszędzie tam, gdzie dane dostawców (SPN) są wyświetlane w interfejsie oprogramowania, w tym w panelu Manufacturer Part Search, ActiveBOM oraz podczas dodawania opcji części.

Aby uzyskać więcej informacji o synchronizacji bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace, przejdź do strony Synchronizacja bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace.

Możliwość zmiany stanu cyklu życia z poziomu ActiveBOM

Masz teraz możliwość zmiany stanu cyklu życia wybranych komponentów bezpośrednio z dokumentu ActiveBOM (*.BomDoc). Nowe polecenie Change State można znaleźć w podmenu Operations menu kontekstowego ActiveBOM.

Aby uzyskać więcej informacji, przejdź do strony Zarządzanie cyklem życia rewizji elementu.

Zmiany w interfejsie ustawień zaawansowanego udostępniania

Podczas udostępniania projektu na żywo lub migawki projektu za pomocą okna dialogowego Share, wcześniejsze okno dialogowe otwierane z kontrolki Advanced Settings zostało przeprojektowane jako okno wyskakujące.

Aby uzyskać więcej informacji o udostępnianiu projektów, przejdź do strony Udostępnianie projektu.

Ulepszone polecenie „Create Tag”

Polecenie Create Tag zostało przywrócone w podmenu History & Version Control. Ulepszono również działanie polecenia podczas wprowadzania wartości znacznika. Jeśli zostanie użyty nieprawidłowy znak, w oknie dialogowym Create Tag pojawi się ikona . Najedź kursorem na ikonę, aby zobaczyć „podpowiedź” określającą, które znaki są dozwolone, tj. litery, cyfry, kropka ('.'), myślnik ('-'), znak numeru ('#') oraz podkreślenie ('_'); w razie potrzeby zaktualizuj znacznik.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Browsing the History of a Project.

Obsługa baz danych PostgreSQL w funkcjach synchronizacji

Funkcje synchronizacji Custom Parts Provider oraz Components Synchronization w Altium Designer zostały ulepszone i teraz obsługują bazy danych PostgreSQL.

Aby uzyskać więcej informacji o funkcjach synchronizacji, zapoznaj się ze stronami Component Database to Workspace Data Synchronization oraz Supply Chain Database to Workspace Data Synchronization.

Usprawnienie BOM CoDesign

Rozszerzone polecenie „Explore Suggested Component”

Podczas korzystania z funkcji BOM CoDesign, a w szczególności polecenia Explore Suggested Component (z sekcji Differences panelu Properties), jeśli sugerowany komponent nie jest najnowszą rewizją, ta konkretna rewizja będzie teraz otwierana w panelu Components.

Chociaż sugerowana rewizja komponentu CMP-009-00009-5 nie jest najnowsza (w bibliotece istnieje rewizja CMP-009-00009-6 tego samego komponentu), polecenie Explore Suggested Component otwiera teraz sugerowaną rewizję w panelu Components.

Aby uzyskać więcej informacji o funkcji BOM CoDesign, zapoznaj się ze stroną BOM CoDesign.

Funkcja w pełni publiczna w Altium Designer 26.4

Następująca funkcja jest od tego wydania oficjalnie oznaczona jako Public:

• Domyślna wartość reguły rozszerzenia maski lutowniczej to teraz 0 mils 

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.4

• Biblioteka Open CASCADE dla dokumentów Multi-board Assembly (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – System.MBAEngine.UseOpenCascade – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu przełącza modelowanie geometryczne dokumentu multi-board assembly z biblioteki C3D (*.MbaDoc) na bibliotekę Open CASCADE. Należy pamiętać, że przy otwieraniu starszego dokumentu multi-board assembly (z poprzedniej wersji oprogramowania) w tym wydaniu z włączoną opcją utworzone wiązania zostaną usunięte. Możesz wybrać, czy zachować względne pozycje części zespołu, czy ułożyć je w jednej linii. Podczas otwierania będziesz mieć możliwość utworzenia kopii zapasowej starszej wersji.

• JSON Web Token (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – EDMS.CloudLoginByJWT – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu używa JWT (JSON Web Token) do identyfikacji i uwierzytelniania użytkownika podczas łączenia z Altium Designer do Workspace na platformie Altium.

Usprawnienie projektowania PCB

Rozszerzona obsługa formatów SOLIDWORKS i Parasolid

• Dodano obsługę modeli SOLIDWORKS 2024 i 2025 (*.SldPrt) podczas pracy z bryłami 3D.

• Eksport PCB do formatu pliku Parasolid (*.x_t) wykorzystuje teraz wersję Parasolid 35.1. Umożliwia to poprawne otwieranie/importowanie pliku przez nowsze wersje SOLIDWORKS (2024 i 2025).

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Mechanical Data Import-Export Support.

Usprawnienia projektowania wiązek

Wyświetlanie przewodów mostkujących

Przewody mostkujące zdefiniowane na schemacie okablowania są teraz prawidłowo uwzględniane w powiązanym rysunku rozmieszczenia. Przewód mostkujący łączy dwie komory tego samego złącza. Po wybraniu wiązki na rysunku rozmieszczenia region Bundle Objects panelu Properties będzie teraz zawierał takie przewody mostkujące, które zaczynają się i kończą w tym samym punkcie połączenia, jako część tej wiązki.

Dla takich przewodów dostępna będzie wyłącznie opcja ręcznego określenia ich długości. Wprowadzona wartość zostanie następnie uwzględniona w dokumencie ActiveBOM projektu wiązki oraz na rysunku produkcyjnym (tabela BOM i lista okablowania).

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating the Layout Drawing.

Ulepszona funkcja „Update From Libraries” 

Aktualizacja z bibliotek (Tools » Update From Libraries) została ulepszona dla schematów okablowania (*.WirDoc) oraz rysunków rozmieszczenia (*.LdrDoc) w projektach wiązek.

• Gdy funkcja jest uruchamiana ze schematu okablowania, uwzględniane są teraz również przewody, komponenty komór oraz powiązane części.

  

• Gdy funkcja jest uruchamiana z rysunku rozmieszczenia, uwzględniane są teraz również osłony wiązek, etykiety rozmieszczenia oraz powiązane części.

  

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stronami Defining the Wiring Diagram i Creating the Layout Drawing.

Usprawnienie platformy

Master Services Agreement zastępuje EULA

Umowa licencyjna użytkownika końcowego (EULA) została zastąpiona przez Master Services Agreement (MSA) podczas instalacji Altium Designer Develop lub Altium Designer Agile.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stronami Installing & Managing Altium Designer Develop oraz Installing & Managing Altium Designer Agile.

Usprawnienia wire bonding

Obsługa panelizowanych PCB

Przewody połączeń drutowych i pady matrycy są teraz wyświetlane podczas przeglądania panelizowanego dokumentu PCB w 3D.

Obsługiwane jest również generowanie raportu Wire Bonding Table Report z panelizowanego dokumentu PCB.

Aby uzyskać więcej informacji o panelizowanych PCB, zapoznaj się ze stroną Board Panelization.

Nowe słowo kluczowe zapytania do wykrywania przewodów połączeń drutowych

Nowe słowo kluczowe zapytania IsBondwire (PCB Object Type Check) jest dostępne podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań używanych do filtrowania obiektów w PCB/PcbLib lub do określania zakresu reguły projektowej.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Object Type Checks.

Usprawnienie projektowania wiązek

Możliwość umieszczenia punktu przerwania wiązki

Punkt przerwania, używany jako wskazanie, że wiązka nie jest w skali (NTS), można teraz umieścić na wiązce w rysunku rozmieszczenia wiązki (*.LdrDoc). Wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania pośrodku swojego najdłuższego segmentu, jak pokazano na pierwszym obrazie poniżej, a właściwości będą wyświetlać Drawn Length, , które odzwierciedla długość wiązki narysowaną w przestrzeni projektu. Zwykle fizyczna długość wiązki będzie znacznie większa. Gdy ustawione jest pole Length (rzeczywista długość fizyczna) i różni się ono od długości narysowanej, wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania na środku swojego najdłuższego segmentu, aby wskazać, że nie jest w skali (NTS). Aby umieścić przerwę, włącz opcję Add Break Symbol w regionie Properties właściwości wiązki. Osłony wiązki, które pokrywają wiązkę z punktem przerwania, również będą wyświetlać przerwę w tym samym miejscu. Jeśli osłona wiązki kończy się w punkcie przerwania wiązki, osłona zostanie narysowana nieco dłużej, jak pokazano na drugim obrazie.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating the Harness Layout Drawing.

Usprawnienie zarządzania danymi

Możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas synchronizacji komponentów

W tym wydaniu zyskujesz możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas synchronizacji komponentów między Workspace a bazą danych komponentów przy użyciu funkcji Components Synchronization w Altium Designer.

Ta możliwość jest realizowana przez nową opcję Preserve lifecycle state. Po wybraniu źródła danych (tabeli) w dokumencie Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) opcję tę można znaleźć w sekcji Advanced panelu Properties.

Należy pamiętać, że ta funkcja jest dostępna dla użytkowników, którym przypisano uprawnienie operacyjne Allow to skip lifecycle state change for new revisions (więcej informacji w Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Aby uzyskać więcej informacji o funkcji Components Synchronization, zapoznaj się ze stroną Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funkcje w pełni publiczne w Altium Designer 26.2

Następujące funkcje wraz z tym wydaniem są teraz oficjalnie publicznie dostępne:

• BOM CoDesign — dostępne od wersji 25.1

• Wykluczanie pól związanych z dostawcą z wyniku porównania BOM — dostępne od wersji 26.1

Ulepszenie projektowania PCB

Domyślna wartość reguły Solder Mask Expansion wynosi teraz 0 mils (Open Beta)

Zgodnie ze standardem IPC-7351B w odniesieniu do domyślnych ustawień padstacków, gdzie otwarcia maski lutowniczej mają zwykle proporcję 1:1 względem rozmiaru pola lutowniczego, wartości reguły Solder Mask Expansion (w dokumentach PCB) oraz rozszerzenia maski lutowniczej sterowanego regułami (w dokumentach bibliotek PCB) są teraz domyślnie ustawione na 0 mils (wcześniej 4 mils).

W przypadku biblioteki PCB (*.PcbLib) obsługa tych nowych wartości domyślnych odbywa się na poziomie biblioteki i jest dziedziczona przez wszystkie tworzone w niej footprinty komponentów. Ta sama biblioteka PCBlib będzie pokazywać dla wszystkich obiektów rozszerzenie maski lutowniczej sterowane regułami jako 4 mils po otwarciu w poprzedniej wersji Altium Designer oraz jako 0 mils po otwarciu w tym wydaniu i późniejszych, jak pokazano poniżej dla obiektu pada.

W przypadku dokumentu PCB (*.PcbDoc) wszystkie istniejące reguły Solder Mask Expansion zachowują swoje początkowe wartości. Wartości domyślne używane dla każdej nowo utworzonej reguły są określane przez wersję Altium Designer, w której dana reguła została utworzona, i nie zmieniają się po otwarciu w innej wersji Altium Designer. Dlatego domyślnie jest to rozszerzenie 4 mils, gdy reguła została utworzona w poprzedniej wersji Altium Designer i otwarta w dowolnej innej wersji, oraz rozszerzenie 0 mils, gdy została utworzona w tym wydaniu (lub późniejszym) i otwarta w dowolnej innej wersji, jak pokazano poniżej.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w Constraint Manager.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor.

Aby uzyskać więcej informacji o regule projektowej Solder Mask Expansion, zobacz stronę Mask Rule Types.

Ulepszenie Constraint Manager

Dodano możliwość filtrowania klas

W widoku Clearances narzędzia Constraint Manager zaimplementowano możliwość filtrowania klas, aby ułatwić pracę z dużą liczbą klas. Umożliwia to tworzenie filtrów (lub grupowań) klas, co pozwala przełączać się między wybranymi podzbiorami macierzy odstępów i pracować na nich.

Użyj przycisku w prawym górnym rogu widoku Clearances, aby otworzyć wyskakujące okno, z poziomu którego można tworzyć, edytować, usuwać oraz włączać/wyłączać filtry.

Aby uzyskać więcej informacji o pracy z macierzą odstępów, zobacz stronę Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Ulepszenie Draftsman

Rozszerzony import DXF do dokumentów Draftsman (Open Beta)

Ta funkcja dodaje obsługę importu plików DXF w wersji R12 i nowszych do dokumentów rysunków produkcyjnych (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Obsługiwany jest teraz także import plików DXF zawierających splajny.

Aby uzyskać więcej informacji o importowaniu plików DXF, zobacz stronę Draftsman Placement & Editing Techniques.

Ulepszenie wire bonding

Prymitywy Bond Wire w panelach

Przewody bond wire są teraz prezentowane z poprawnym typem (Bond Wire) w następujących miejscach:

• Region Primitives panelu PCB, przy wybranym komponencie w trybie Nets mode

• Region Component Primitives panelu PCB, przy wybranej sieci w trybie Components mode

• Panel PCB Library panel, przy wybranym footprincie.

Wybranie prymitywu bond wire spowoduje wybranie/podświetlenie tego przewodu bond wire w obszarze projektowym.

Dodatkowo odpowiednia opcja Show Bond Wires jest teraz dostępna w menu kontekstowym regionu po kliknięciu prawym przyciskiem myszy, aby przełączać widoczność bond wire.

Aby uzyskać więcej informacji o wire bonding, zobacz stronę Wire Bonding.

Ulepszenie projektowania 3D-MID

Sprawdzanie reguł projektowych 3D-MID (Open Beta)

To wydanie zapewnia wsadowe sprawdzanie reguł projektowych (DRC) dla naruszeń reguł Width, Clearance, Length oraz Matched Lengths w odniesieniu do prowadzonych ścieżek na podłożu 3D. Należy pamiętać, że chociaż wygenerowany raport DRC będzie zawierał informacje o wszystkich tych kontrolach, tylko naruszenia odstępów będą podświetlane w obszarze projektowym.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę 3D-MID Design.

Ulepszenie projektowania wielopłytkowego

Możliwość definiowania „Termination Type” dla wpisów wiązki

Wielkość Termination Type dla wpisu wiązki może być teraz definiowana na schemacie wielopłytkowym. Dostępne są następujące typy zakończenia:

• Connector – standardowa opcja używana przy połączeniu z pasującym złączem na PCB. Zwykle obejmuje standardowe złącza montowane na płytce.

• Crimps/Ferrules – pojedyncze przewody są zakańczane zaciskami lub tulejkami przed włożeniem ich do złącza po stronie PCB.

• Wire termination – przewody są obcinane na końcu wiązki i albo przykręcane, albo lutowane bezpośrednio do PCB. Jest to powszechne w przypadku bezpośrednich połączeń przewód-płytka, takich jak niektóre złącza JST.

Informacje te są odzwierciedlane we właściwościach wybranego wpisu wiązki oraz odpowiadającego mu wpisu modułu.

Aby uzyskać więcej informacji o pracy z połączeniami na schemacie wielopłytkowym, zobacz stronę Working with Connections.

Ulepszenia projektowania wiązek

Ulepszona synchronizacja przewodów

Przewody wiązki połączone za pomocą przerwania przewodu są teraz rozpoznawane nawet wtedy, gdy mają różne identyfikatory Design Item ID. Dodatkowo wszystkie segmenty przewodów o tym samym oznaczeniu, połączone tym samym przerwaniem przewodu, są teraz porównywane (pod kątem numeru części, komentarza, koloru i wszystkich parametrów). Jeśli zostaną wykryte jakiekolwiek różnice, zgłaszane jest naruszenie Mismatched parameters in connected wire segments. W panelu Properties przewodu i przerwania przewodu pojawia się również ostrzeżenie informujące o wykryciu konfliktu między parametrami. Kliknij Synchronize w obrębie ostrzeżenia, aby otworzyć okno dialogowe Conflict Wire Parameters, w którym możesz wybrać, których parametrów użyć dla segmentu przewodu.

Możliwość umieszczenia osłony nad punktem połączeniowym

Możesz teraz zastosować/rozszerzyć osłonę wiązki over nad punktem połączeniowym (punktem połączenia na rysunku układu, w którym łączą się dwie lub więcej wiązek) na rysunku układu wiązki (*.LdrDoc). Eliminuje to potrzebę stosowania oddzielnych osłon wiązki pomiędzy punktami połączeniowymi w sekcji zawierającej kilka złączy.

Dodatkowo początek osłony jest teraz traktowany jako najbardziej lewy, najwyższy punkt jej ścieżki, a sama ścieżka obejmuje teraz tylko te wiązki, na których osłona leży.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Creating the Layout Drawing.

Pole Quantity w BOM zmienione na „As Required” dla niektórych obiektów

Przewody, kable i osłony wiązek są obiektami opartymi na długości, a ich wartość jest wyświetlana w polu Length . Aby uniknąć nieporozumień, pole Quantity dla pozycji przewodów, kabli i osłon wiązek w tabeli Bill Of Materials oraz w dokumencie ActiveBOM w dokumencie rysunku produkcyjnego (*.HarDwf) jest teraz As Required. 

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Ulepszone grupowanie pinów na liście okablowania

Ulepszono grupowanie pinów na liście okablowania umieszczonej w dokumencie produkcyjnym wiązki (*.HarDwf). Od tego wydania automatyczne grupowanie jest stosowane do złącza z największą liczbą przewodów, a wszystkie jego komory są prawidłowo grupowane w kolumnie From listy okablowania, jak pokazano na poniższym obrazie.

Skoroszyt Excel dla producentów wiązek

Dodano możliwość generowania, za pomocą Output Job, pojedynczego skoroszytu Excel zawierającego dane do wykorzystania przez producentów wiązek. Aby to umożliwić, w sekcji Report Outputs dostępny jest nowy moduł wyjściowy – Manufacturing Data.

Wygenerowany skoroszyt zawiera cztery odrębne arkusze:

• Bill of Materials – przydatny do szybkiego przygotowywania wycen.

• Wiring List – do użycia z maszynami do obróbki przewodów.

• Labels – podsumowanie fizycznych etykiet do wydrukowania dla wiązek, do użycia z drukarkami Zebra lub innymi.

• Coverings – podsumowanie osłon, które mają zostać zastosowane na wiązkach.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Preparing Reports.

Usprawnienie platformy

Przejście na .NET 8

W tym wydaniu Altium Designer przechodzi z .NET 6 na .NET 8. Jest on dostarczany jako część Altium Designer i pozwala korzystać z nowszych funkcji oraz rozwoju platformy .NET, w tym z ogólnej poprawy wydajności.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

Od tego wydania WebView2 jest używany dla elementów związanych z przeglądarką w Altium Designer (np. na stronie Home). Zapewnia to dostęp do najnowszego silnika przeglądarki internetowej w Altium Designer wyłącznie poprzez aktualizację systemu Windows.

Usprawnienia zarządzania danymi

Możliwość kopiowania projektu Workspace przy użyciu przepływu procesu

Dodano obsługę tworzenia kopii projektu Workspace przy użyciu zdefiniowanych (i włączonych) przepływów procesów. Gdy projekt Workspace jest otwarty, kliknij prawym przyciskiem myszy wpis projektu w panelu Projects i wybierz aktywną definicję procesu (będącą częścią motywu Project Creations) z podmenu Make a copy of the managed project, aby rozpocząć kopiowanie projektu zgodnie z bazowym przepływem tego procesu.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Process-based Project Creation.

Dodano możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas publikowania modeli

Podczas publikowania nowej rewizji modelu komponentu (symbol schematowy, footprint PCB, model symulacyjny lub okablowanie wiązki) do podłączonego Workspace możesz teraz zachować bieżący stan cyklu życia modelu.

Należy pamiętać, że ta możliwość jest dostępna dla osób, którym przypisano uprawnienie operacyjne Allow to skip lifecycle state change for new revisions (więcej informacji: Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Aby uzyskać więcej informacji na temat edycji zawartości Workspace, zobacz stronę Creating & Editing Content.

Linki do komentarzy przeglądu projektu

Gdy komentarz zostanie dodany w ramach przeglądu projektu, link do tego przeglądu (From <DesignReviewName>) jest teraz prezentowany wewnątrz odpowiedniego wpisu w panelu Comments And Tasks oraz w kontekstowym oknie komentarza dla tego komentarza (w obszarze projektu). Kliknij link, aby otworzyć stronę Overview przeglądu w nowej karcie domyślnej przeglądarki.

Aby uzyskać więcej informacji o komentowaniu dokumentów, zobacz stronę Document Commenting.

Obsługa dodatkowych typów danych uwzględniających jednostki

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w podłączonym Workspace na platformie Altium, obsługiwane są teraz następujące dodatkowe typy danych uwzględniających jednostki:

• Pole powierzchni (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Kandela (cd)

• Liczba dziesiętna

• Liczba całkowita

• Dżul (J)

• Lumen (lm)

• Milimetr (mm)

• Pascal (Pa)

• Funt na cal kwadratowy (psi)

• Obroty na minutę (rpm)

• Siemens (S)

• Tesla (T)

Parametry korzystające z tych nowych typów jednostek są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, w edytorze Component editor (zarówno w trybie edycji pojedynczej, jak i wsadowej), a także przez funkcję Library Importer i Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Aby uzyskać więcej informacji o typach danych parametrów komponentów uwzględniających jednostki, zobacz stronę Component Templates.

Możliwość synchronizacji wyborów części przy użyciu Components Synchronization

Dodano możliwość definiowania i synchronizacji informacji o wyborze części przy użyciu funkcji Components Synchronization oraz powiązanego z nią dokumentu konfiguracji Components Synchronization Configuration (*.CmpSync). Kontrola synchronizowanych parametrów jest dostępna w obszarze Part Choices Mapping panelu Properties, gdy w dokumencie zaznaczona jest tabela. Użyj przycisków, aby dodawać i usuwać pary parametrów wyboru części (Manufacturer / Part Number), oraz opcji menu rozwijanego, aby definiować mapowanie. Gdy mapowania są zdefiniowane, odpowiednie parametry pojawiają się w obszarze siatki dokumentu pod kolumnami Part Choice n.

Aby uzyskać więcej informacji o funkcji Components Synchronization, zobacz stronę Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nowe ostrzeżenie dotyczące problemów z połączeniem z Workspace

Jeśli wystąpi problem z połączeniem z Workspace i nie można odświeżyć najnowszych stanów VCS dokumentów projektu, obok wpisu projektu w panelu Projects pojawi się teraz kontrolka Refresh VCS Statuses (wraz z powiązaną podpowiedzią ostrzegawczą). Po przywróceniu połączenia kliknij ten wpis, aby ponownie zsynchronizować stany VCS i zobaczyć najnowsze zmiany.

Aby uzyskać więcej informacji o wskazywaniu statusu dokumentu, zobacz stronę Managing Project Documents.

Usprawnienie BOM CoDesign

Wykluczanie pól związanych z dostawcą z wyniku porównania BOM (Open Beta)

Podczas porównywania ActiveBOM z wybranym Managed BOM przy użyciu funkcji BOM CoDesign, gdy ustawienie zaawansowane jest wyłączone, dane związane z dostawcą (parametry Supplier i Supplier Part Number) są wykluczane z Differences section na karcie Related BOMs panelu Properties , gdy uzyskano do niego dostęp z dokumentu ActiveBOM.

Aby uzyskać więcej informacji o przeglądaniu wyników porównania, zobacz stronę BOM CoDesign.

Usprawnienia importu/eksportu

Ulepszony import projektów Allegro

Wszystkie wymagane pliki konfiguracyjne są teraz dołączone do pliku Allegro2Altium.bat, czyli pliku wsadowego zawartego w instalacji Altium Designer i używanego do konwersji pliku binarnego Allegro (*.brd lub *.dra) do formatu ASCII (gdy taki projekt/biblioteka nie znajduje się na tym samym komputerze co Altium Designer). Dlatego do importu wymagany jest tylko ten plik bat i żadne dodatkowe pliki.

Aby uzyskać więcej informacji o przeglądaniu wyników porównania, zobacz stronę Importing a Design from Allegro.

Obsługa alternatywnych widoków komponentów z projektów xDX Designer

Alternatywne tryby widoku komponentów są teraz obsługiwane zarówno w wygenerowanych dokumentach schematów, jak i bibliotek schematów podczas importu projektu xDX Designer.

Aby uzyskać więcej informacji o przeglądaniu wyników porównania, zobacz stronę Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.1

Następujące funkcje wraz z tym wydaniem uzyskały oficjalnie status Public:

• Szczegółowy Pad Stack dla importów Allegro - dostępne od wersji 25.7

• Optymalizacja panelu Properties dla właściwości obiektów PCB - dostępne od wersji 25.7

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.1

• Ukryte łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (Open Beta): W tej wersji udostępniono nową opcję ustawień zaawansowanych – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – dostępną w oknie dialogowym Advanced Settings dialog. Po jej włączeniu ukrywane są łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (tworzone automatycznie podczas udostępniania projektu znajdującego się pod kontrolą zewnętrznego systemu VCS w połączonym Workspace) na stronie Data Management – Design Repositories page okna dialogowego Preferences dialog ().

• Wersja Simbeor (Open Beta): W tej wersji udostępniono nową opcję ustawień zaawansowanych – PCB.SimbeorVersion – dostępną w oknie dialogowym Advanced Settings dialog. Ta funkcja steruje wersją Simbeor używaną do obliczania opóźnienia i impedancji (Simbeor 2020.3 (opcja „0”) lub Simbeor 2023.1 (opcja „1”)). 

• Instancjonowanie przelotek (Open Beta): W tej wersji udostępniono nową opcję ustawień zaawansowanych – PCB.ViaInstancing – dostępną w oknie dialogowym Advanced Settings dialog. Po włączeniu tej opcji wykorzystywana jest koncepcja „instancjonowania przelotek”, czyli podejście polegające na budowaniu geometrii instancji przelotki zamiast szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, a jednocześnie zmniejsza zużycie pamięci i czas budowania sceny.

• Optymalizacja ładowania szablonów padów i przelotek (Open Beta): W tej wersji udostępniono nową opcję ustawień zaawansowanych – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – dostępną w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która przyspiesza ładowanie PCB dzięki optymalizacji ładowania szablonów padów i przelotek.

• Optymalizacja przetwarzania ECO (Open Beta): W tej wersji udostępniono nową opcję ustawień zaawansowanych – WSM.DotNetECOImplementation – dostępną w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która umożliwia korzystanie z funkcji przyspieszonego przetwarzania ECO.