Nowości w Altium Designer

Ulepszenie wire bonding

Sterowanie widocznością bond wires i die pads (Open Beta)

Podczas oglądania PCB w trybie 2D Layout Mode możesz teraz sterować widocznością bond wires za pomocą nowego wpisu Bond Wires (oraz powiązanych elementów sterujących) w obszarze Object Visibility na karcie View Options panelu View Configuration.

Podczas oglądania PCB w trybie 3D Layout Mode widoczność bond wires i die pads jest teraz sterowana w ramach opcji Show 3D Bodies w obszarze General Settings na karcie View Options panelu View Configuration.

Więcej informacji o wire bonding znajdziesz na stronie Wire Bonding.

Ulepszenie platformy

Możliwość roamingu stanowiska autora w Altium Designer Develop

Administrator obszaru roboczego Altium Develop może teraz zarezerwować stanowisko autora dla określonego członka obszaru roboczego za pomocą strony Admin – Usage and Billing w interfejsie przeglądarkowym obszaru roboczego. Pozwala to członkowi obszaru roboczego pracować z Altium Designer Develop (26.7 i nowsze) w trybie offline, bez połączenia z obszarem roboczym Altium Develop i bez zalogowania do konta Altium Account, przez cały okres subskrypcji. Administrator obszaru roboczego może w dowolnym momencie cofnąć takie stanowisko w trybie roaming.

Gdy stanowisko autora jest używane w trybie roaming w Altium Designer Develop, obok kontrolki Active Server wyświetlana jest ikona  .

Więcej informacji znajdziesz na stronie Authoring Access in Altium Designer Develop .

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.7

Następujące funkcje wraz z tym wydaniem mają już oficjalnie status Public:

• Wersja Simbeor

• Instancjonowanie przelotek

Ulepszenie projektowania PCB

Zaktualizowane pakiety kreatora footprintów zgodnych z IPC

Updated All Packages for Compliance with IPC Standard 7351, Revision B

Element IPC Compliant Footprint Wizard został zaktualizowany dla wszystkich obecnie obsługiwanych obudów, aby zapewnić generowanie footprintów zgodne z rewizją B normy IPC Standard 7351 - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard. Zaktualizowano kilka obszarów pod kątem zgodności. Obejmują one między innymi:

• Formuły rozmiaru padów i odstępów

• Problem zaokrąglania przy układaniu warstw

• Mapowanie warstw

• Silkscreen i courtyard

• Wartości tabel gęstości

• Ustawienie wyjścia obrysu obudowy na wartości maksymalne 

Added Ability to Control Pad Trimming for a Gullwing Package Footprint

Strona Footprint Dimensions w Wizard została rozszerzona o możliwość sterowania tym, czy przy generowaniu footprintu obudowy gullwing z użyciem obliczonych wartości footprintu ma być stosowane przycinanie padów (SOT23 zostało użyte na przykładowym obrazie poniżej). Użyj listy rozwijanej Trim Pad, aby wybrać żądaną opcję przycinania.

Additional Updates

• Podczas definiowania wymiarów obudowy MOLDED dodano nowy parametr Lead Span Range (L) . Umożliwia on określenie wartości minimalnej i maksymalnej odległości między zewnętrznymi bokami wyprowadzeń.

• Parametr Body Length Range (L) zmienił nazwę na Body Length Range (L1) , a grafiki dla obudowy MOLDED zostały zaktualizowane.

• Podczas tworzenia footprintu obudowy SODFL lub MOLDED (spolaryzowanej) spolaryzowany pin (katoda) jest teraz identyfikowany na wygenerowanym modelu 3D STEP wyłącznie białym paskiem (SODFL) albo białym paskiem i fazowaniem (MOLDED).  

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP obrys silkscreen jest teraz generowany z użyciem tego samego stylu/podejścia co dla obudowy QFN. Obrys przebiega teraz po maksymalnym obrysie obudowy z przesunięciem na zewnątrz obrysu obudowy o połowę szerokości linii silkscreen. Domyślna szerokość linii silkscreen wynosi 0,127 mm.

• Podczas tworzenia footprintu obudowy PQFP lub CQFP obrys obudowy jest teraz tworzony na podstawie wartości maksymalnych wymiarów zamiast wartości nominalnych, zgodnie z obudowami SOIC, SOP, TSSOP i SOT.

• Podczas generowania footprintu obudowy gullwing przy użyciu IPC Compliant Footprints Batch generator, do sekcji Footprint Specifications na karcie Data powiązanego pliku szablonu Excel dodano nowy parametr PadTrimming , który pozwala określić, czy ma być stosowane przyci mming padów. Na poniższym obrazie użyto SOIC.

  

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating a PCB Footprint.

Usprawnienie CAMtastic

Automatyczne przypisywanie kolorów dla importowanych plików Gerber i ODB++

Kolory warstw są teraz przypisywane zgodnie z typem warstwy (np. czerwony dla signal-top, niebieski dla signal-bottom itd.) podczas importowania plików Gerber i ODB++ do edytora CAM, jeśli w importowanych plikach brakuje informacji o kolorach warstw. Nowa domyślna funkcja kolorów została wprowadzona, aby wyeliminować przypadki, w których warstwom mogły zostać przypisane nieprawidłowe kolory.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie projektowania Harness

Możliwość „podziału” tabeli połączeń

Tabela połączeń w zaawansowanym projekcie harness może zawierać dużą liczbę wpisów, przez co trudno jest zmieścić ją w dokumencie rysunkowym jako jedną tabelę. Zamiast uciekać się do skalowania czcionki i tabeli, tworzenia wielu niestandardowych wpisów tabeli lub używania zewnętrznego dokumentu, masz teraz możliwość „podzielenia” tabeli połączeń w dokumencie Harness Draftsman (*.HarDwf), dzięki czemu tabela połączeń będzie prezentowana na kilku „stronach”. W panelu Properties  dla umieszczonej tabeli połączeń włącz opcję Limit Page Height  w obszarze Pages , aby skorzystać z tej nowej funkcji. Ograniczy to wysokość tabeli połączeń do wskazanej wartości wysokości (Max Page Height) i tym samym liczbę wierszy wyświetlanych w tabeli.

Edytor wykrywa, że nie jest wyświetlana cała tabela połączeń, co jest wskazywane przez wpis Page  w panelu (na przykład 1 from 2), a powiązane menu rozwijane pozwala wskazać, która strona ma być wyświetlana. Aby dodać kolejne strony tabeli połączeń, umieść następną tabelę połączeń (Place » Connection Table) i określ kolejną Page  w obszarze Pages  panelu Properties .

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating a Manufacturing Drawing for a Harness Design.

Usprawnienia w zarządzaniu danymi

Dodano obsługę typu danych „Temperature Coefficient”

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w połączonym Workspace na platformie Altium Platform, obsługiwany jest teraz dodatkowy typ danych uwzględniający jednostki – Temperature coefficient (ppm/°C).

Parametry korzystające z tego nowego typu jednostek są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, edytorze Component (zarówno w trybie edycji single, jak i batch), a także przez funkcje Library Importer oraz Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Aby uzyskać więcej informacji o typach danych parametrów komponentów uwzględniających jednostki, zapoznaj się ze stroną Component Templates.

Możliwość zmiany zastosowanej konfiguracji środowiska

Podczas łączenia się z Workspace platformy Altium Platform, w którym zdefiniowano Environment Configurations, i gdy użytkownik jest przypisany do kilku grup (może mieć zastosowanie wiele konfiguracji środowiska), możliwa jest teraz zmiana zastosowanej konfiguracji po jej początkowym wybraniu i włączeniu opcji Remember my choice w oknie dialogowym Select a Configuration. W tym celu dodano nowe okno dialogowe Connection Properties, dostępne z menu Properties dla Workspace, na stronie Data Management - Servers page w Preferences, które umożliwia szybkie przełączenie używanej konfiguracji na jedną z dostępnych dla użytkownika.

Aby uzyskać więcej informacji o stosowaniu konfiguracji środowiska, zapoznaj się ze stroną Accessing Your Workspace.

Usprawnienie importu/eksportu

Zaawansowany kreator importu Allegro (Open Beta)

W tej wersji wprowadzono ulepszony kreator importu Allegro, który obsługuje import masek lutowniczych i pasty na poziomie padstack dla padów (kształty standardowe i niestandardowe, w tym pady tented) oraz przelotek (z uwzględnieniem obliczania rozszerzeń i stron tented).

Ponadto podczas importowania projektu Allegro z wymienionymi poniżej zdefiniowanymi podklasami na warstwach Top lub Bottom, w wygenerowanym dokumencie PCB tworzona jest teraz para warstw komponentów, aby uwzględnić wartości z tych warstw Top i Bottom, przy czym warstwy te są domyślnie ukryte pod względem widoczności.

Podklasa projektu Allegro	Para warstw komponentów Altium
Layers - Components - Comp value	COMPONENT_VALUE_TOP i COMPONENT_VALUE_BOTTOM
Layers - Components - Dev type	DEVICE_TYPE_TOP oraz DEVICE_TYPE_BOTTOM
Layers - Components - Tolerance	TOLERANCE_TOP i TOLERANCE_BOTTOM
Layers - Components - User part	PART_NUMBER_TOP oraz PART_NUMBER_BOTTOM

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Importing a Design from Allegro.

Funkcja w pełni upubliczniona w Altium Designer 26.6

Następująca funkcja jest od tej wersji oficjalnie Public:

• WebView2

Usprawnienie przechwytywania schematów

Dodano możliwość definiowania pionowego marginesu wyprowadzenia

Możesz teraz definiować niestandardowy pionowy margines dla oznaczenia i nazwy wyprowadzenia. Daje to pełną kontrolę nad marginesami poziomymi (X) i pionowymi (Y). Marginesy można definiować globalnie na stronie Schematic - General okna dialogowego Preferences w obszarze Pin Settings w polach Designator i Margin (X/Y). Aby definiować marginesy lokalnie, użyj pól Margin (X/Y)  w panelu Properties . 

Pionowy margines wyprowadzenia jest definiowany przy użyciu nowych pól Pin Designator Vertical Margin i Pin Name Vertical Margin w panelach List oraz w oknie dialogowym Find Similar Objects. Dodatkowo dostępne są dwa nowe słowa kluczowe zapytań w kategorii SCH Functions\Fields – PinDesignator_CustomPosition_VerticalMargin  i PinName_CustomPosition_VerticalMargin  – do kierowania na pionowy margines tych dwóch właściwości podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating a Schematic Symbol.

Usprawnienie projektowania PCB

Ochrona własności intelektualnej ODB++ (Open Beta)

Ta wersja wprowadza możliwość konfiguracji ustawień ODB++ w celu ochrony cennej własności intelektualnej (IP) poprzez ograniczenie zakresu generowanych danych.

W oknie dialogowym ODB++ Setup możesz wybrać, które warstwy sygnałowe mają zostać wyeksportowane jako część generowanych danych. Dodatkowo możesz kontrolować, czy netlista ma zostać dołączona, a jeśli tak, czy ma zostać zneutralizowana (poprzez zastąpienie nazw sieci wartością Net_[1-…]). Możesz także kontrolować, czy mają zostać uwzględnione komponenty, z możliwością usunięcia właściwości komponentów (parametrów).

Informacje o ścieżce folderu zostaną również usunięte z wygenerowanych plików raportów ([Design name].REP) i plików reguł (odb\user\[Design name].RUL).

Aby uzyskać więcej informacji o przygotowywaniu danych produkcyjnych ODB++, zapoznaj się ze stroną Preparing Fabrication Data.

Usprawnienie wire bonding

Ulepszenia 3D wire bonding (Open Beta)

Ta wersja wprowadza rozszerzoną obsługę drutów połączeniowych w widoku 3D płytki. Obejmuje to:

• Dodatkowe elementy sterujące edycją do definiowania kształtu/profilu drutu połączeniowego. Możesz teraz określić początkowy Angle (α)  oraz końcowy Angle (β).

  Zwróć uwagę, że gdy Angle (α)  jest ustawione na 90, wartość Angle (β)  jest definiowana automatycznie i nie można jej zmienić.

  Opcja Die Bond Type  została przemianowana na Type, a wybór jest teraz bardziej intuicyjny i odzwierciedla początek oraz koniec drutu połączeniowego (albo Ball - Wedge , albo Wedge - Wedge). Masz również możliwość włączenia i określenia Override Color  dla drutu połączeniowego. Ułatwia to rozróżnianie różnych „poziomów” drutów połączeniowych związanych z różnymi cyklami pracy maszyny do wire bondingu podczas generowania diagramu montażowego wire bonding.

  

• Możliwość umieszczania pól matrycy (die pads) i drutów połączeniowych (bond wires) na ogólnych bryłach 3D (formaty modeli STEP, SOLIDWORKS Part i Parasolid, a także wyciągane bryły 3D). Po umieszczeniu na ogólnej bryle 3D pola matrycy będą automatycznie umieszczane na wysokości bryły pod środkiem pola.

  
  W tym przykładzie jako matrycy użyto modelu w formacie Parasolid.

• Uwzględnienie obiektów bond wire w sprawdzaniu Component Clearance, aby wykrywać naruszenia odstępów między bond wire a innymi obiektami (niebędącymi bond wire) w przestrzeni 3D.

  
  Przykład kolizji wykrytej między bond wire a bryłą 3D.

  Należy pamiętać, że odległość między bond wire jest nadal wykrywana za pomocą reguły Wire Bonding rule.

• Obiekty bond wire są teraz uwzględniane podczas eksportu PCB do formatów STEP i Parasolid.

Dodatkowo kolory używane dla bond wire w projekcie PCB są teraz uwzględniane podczas umieszczania widoku wykonawczego płytki, widoku montażowego płytki i widoku komponentu na rysunku produkcyjnym PCB (*.PCBDwf). Można wybrać użycie koloru warstwy albo koloru nadpisania (jeśli został określony dla bond wire po stronie PCB).

Ponadto podczas korzystania z rozszerzonej obsługi bond wire dostępne są następujące funkcje:

• Bond Wires jest dostępny jako obiekt dodany do filtra wyboru, dostępnego z Active Bar oraz panelu Properties (filtrowanie przed wyborem i po wyborze) – .

• Bond Wire został dodany jako odrębny typ obiektu (podczas filtrowania wyświetlania obiektów) zarówno w panelu PCB List, jak i PCBLIB List – .

• W przypadku używania Layer Sets warstwy Die i Wire Bonding są teraz częścią zestawu warstw Signal Layers – .

Więcej informacji na temat wire bonding można znaleźć na stronie Wire Bonding.

Usprawnienia w zarządzaniu danymi

Ulepszony panel Design Reuse (Open Beta)

Ta funkcja udostępnia najnowszy, ulepszony panel Design Reuse podczas pracy z blokami ponownego użycia i snippetami.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Working with Reuse Blocks.

Ulepszone zarządzanie modelami footprintów w Item Manager

Element Item Manager został ulepszony, aby obsłużyć przypadek, w którym komponent Workspace ma zdefiniowanych wiele modeli footprintów, a nazwa aktualnie przypisanego modelu zostaje później zmieniona.

Komponent Workspace może mieć przypisanych wiele modeli footprintów. Jeśli nazwa aktualnie przypisanego modelu footprintu zostanie później zmieniona i zapisana z powrotem do Workspace (co utworzy nową rewizję modelu footprintu), a następnie sam komponent Workspace zostanie zapisany z powrotem do Workspace (tworząc nową rewizję komponentu korzystającą z nowej rewizji modelu footprintu), instancje tego komponentu już umieszczone w projekcie wymagają aktualizacji do najnowszej rewizji. W takim przypadku można użyć poleceń Automatch i Update to latest revision z Item Manager. Funkcje te teraz prawidłowo przypisują najnowszą rewizję modelu footprintu, którego nazwa została zmieniona.

Więcej informacji o Item Manager można znaleźć na stronie Managing Content with the Item Manager.

Sprawdzanie najnowszej rewizji podczas wsadowej edycji komponentów

Sprawdzenie reguły komponentu Revision that is being edited is not latest jest teraz prawidłowo uwzględniane podczas edycji jednego lub wielu komponentów Workspace za pomocą edytora komponentów w trybie Batch Component Editing mode. Zapewnia to oznaczanie naruszeń podczas edycji komponentu, który nie jest najnowszą rewizją dostępną w Workspace.

W pokazanym poniżej przykładzie cztery rewizje komponentów są edytowane w edytorze komponentów w trybie Batch Component Editing. Żadna z tych rewizji nie jest najnowsza (tzn. w Workspace dostępne są późniejsze rewizje tych komponentów), dlatego dla każdej rewizji oznaczane jest naruszenie. 

Więcej informacji o weryfikacji komponentu przed zapisaniem go do Workspace można znaleźć na stronie Validating a Component.

Funkcja w pełni publiczna w Altium Designer 26.5

Następująca funkcja zyskuje w tym wydaniu oficjalny status Public:

• Optymalizacja ładowania szablonów padów i przelotek

Dodatkowa funkcja w Altium Designer 26.5

• Częściowa obsługa repozytoriów LFS: W tym wydaniu w oknie dialogowym Advanced Settings dialog dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – VCS.AllowLFSRepos – która po włączeniu przywraca wcześniejszą, częściową możliwość używania repozytoriów LFS podczas pracy z systemem kontroli wersji Git. UWAGA: Altium Designer nie obsługuje w pełni pracy z repozytoriami LFS i w niektórych przypadkach może to prowadzić do utraty danych użytkownika.

Usprawnienie projektowania PCB

Odstęp w osi Z (Open Beta)

To wydanie dodaje nową regułę projektową Z-Axis Clearance zarówno do Constraint Manager, jak i starszego okna dialogowego PCB Rules and Constraints Editor dialog (niedostępnego w Document View). Reguła ta, należąca do kategorii Electrical, może być używana do sprawdzania minimalnych odstępów między różnymi prymitywami na różnych warstwach miedzi.

W Constraint Manager ograniczenie Z-Axis Clearance można określić podczas definiowania odstępów elektrycznych między klasami sieci i/lub parami różnicowymi (z widoku Clearances) oraz także przez dodanie nowej zaawansowanej reguły tego typu (z widoku All Rules, gdy dostęp do Constraint Manager jest uzyskiwany z PCB).

Można również dodać regułę tego typu do dyrektywy zestawu parametrów umieszczonej na schemacie.

Nowa reguła jest obsługiwana zarówno przez Online DRC, jak i Batch DRC (domyślnie włączona dla Batch DRC), a także przez powiązane mechanizmy naruszeń (details/overlay – oba również domyślnie wyłączone). Gdy dla reguły włączone jest wyświetlanie Violation Details (PCB Editor – DRC Violations Display page w oknie dialogowym Preferences), tekst w przestrzeni projektowej PCB jest prezentowany w formacie:

< [RuleValue] ([Actual Z-Axis Clearance Value]; XY: [Z-Axis Clearance Projected on XY])

Gdzie [RuleValue] to ograniczenie określone w regule, a [Actual Z-Axis Clearance Value] to najkrótsza odległość po przekątnej między krawędziami prymitywów na różnych warstwach.

W innych miejscach oprogramowania używany jest następujący format:

Z-Axis Clearance: ([Actual Z-Axis Clearance Value] < [RuleValue]) Between [Object1Description] And [Object2Description]

Nowa reguła jest również obsługiwana przez:

• Wylewki polygonów (pełne i kreskowane) oraz warstwy internal plane

  Należy pamiętać, że wycięcia są tworzone dla polygonów tylko wtedy, gdy wykryte zostanie naruszenie między polygonem a obiektami innych typów (ścieżkami, padami itd.). Chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między wylewkami polygonów na różnych warstwach sygnałowych, w takim przypadku wycięcia nie są tworzone automatycznie.

  Należy również pamiętać, że chociaż odstępy i naruszenia są wykrywane między obiektami (umieszczonymi na warstwach sygnałowych) a warstwami internal plane (według najkrótszej odległości), takie naruszenia trzeba rozwiązywać ręcznie.

• Funkcję PCB CoDesign

Więcej informacji można znaleźć na stronie Electrical Rule Types.

Usprawnienie Constraint Manager

Dodano wartości minimalne, maksymalne i preferowane dla średnicy i rozmiaru otworu

Można teraz określać oddzielne wartości minimalne (Min), maksymalne (Max) i preferowane (Preferred) dla Diameter i Hole Size podczas definiowania reguły Routing Via Style w widoku Physical , oprócz definicji preferowanej przez szablon. Umożliwia to definiowanie bardziej szczegółowych ograniczeń.

Dodatkowo, przy dostępie do Constraint Manager z PCB lub podczas konfigurowania ograniczeń dla określonego stosu warstw, można teraz przełączać się między rozwiniętym widokiem Min/Max Preferred a widokiem Templates , wybierając odpowiednią kartę.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Definiowanie wymagań projektowych za pomocą Menedżera reguł.

Usprawnienia w zarządzaniu danymi

Scalanie danych dostawców (Open Beta)

To wydanie wprowadza istotne usprawnienie podczas korzystania z funkcji synchronizacji dostawcy części niestandardowych w Altium Designer (dowiedz się więcej) w celu mapowania danych dostawców z określonego źródła bazy danych do danych łańcucha dostaw w Workspace.

Dane dostawców ze skonfigurowanego Custom Parts Provider są teraz scalane z Altium Parts Provider, aby prezentować wszystkie informacje o dostawcach łącznie wszędzie tam, gdzie dane dostawców (SPN) są wyświetlane w interfejsie oprogramowania, w tym w panelu Manufacturer Part Search, w ActiveBOM oraz podczas dodawania wyborów części.

Więcej informacji o synchronizacji bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace można znaleźć na stronie Synchronizacja bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace.

Możliwość zmiany stanu cyklu życia z poziomu ActiveBOM

Masz teraz możliwość zmiany stanu cyklu życia wybranych komponentów bezpośrednio z dokumentu ActiveBOM (*.BomDoc). Nowe polecenie Change State można znaleźć w podmenu Operations wywoływanym prawym przyciskiem myszy w ActiveBOM.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Zarządzanie cyklem życia rewizji elementu.

Zmiany w interfejsie zaawansowanych ustawień udostępniania

Podczas udostępniania projektu na żywo lub migawki projektu za pomocą okna dialogowego Share, poprzednie okno dialogowe dostępne z kontrolki Advanced Settings zostało przeprojektowane jako wyskakujące okno.

Więcej informacji o udostępnianiu projektów można znaleźć na stronie Udostępnianie projektu.

Ulepszone polecenie „Create Tag”

Polecenie Create Tag zostało przywrócone w podmenu History & Version Control. Polecenie zostało również ulepszone podczas wprowadzania wartości tagu. Jeśli zostanie użyty nieprawidłowy znak, w oknie dialogowym Create Tag pojawi się ikona . Najedź kursorem na ikonę, aby zobaczyć „wskazówkę”, jakie znaki są dozwolone, tj. litery, cyfry, kropka ('.'), myślnik ('-'), znak numeru ('#') i podkreślenie ('_'); w razie potrzeby zaktualizuj tag.

Więcej informacji można znaleźć na stronie Przeglądanie historii projektu.

Obsługa baz danych PostgreSQL w funkcjach synchronizacji

Funkcje synchronizacji Custom Parts Provider i synchronizacji komponentów w Altium Designer zostały ulepszone i teraz obsługują bazy danych PostgreSQL.

Więcej informacji o funkcjach synchronizacji można znaleźć na stronach Synchronizacja bazy danych komponentów z danymi Workspace oraz Synchronizacja bazy danych łańcucha dostaw z danymi Workspace.

Usprawnienie BOM CoDesign

Ulepszone polecenie „Explore Suggested Component”

Podczas korzystania z funkcji BOM CoDesign, a w szczególności z polecenia Explore Suggested Component (z sekcji Differences panelu Properties), jeśli sugerowany komponent nie jest najnowszą rewizją, teraz zostanie otwarta właśnie ta konkretna rewizja w panelu Components.

Chociaż sugerowana rewizja komponentu CMP-009-00009-5 nie jest najnowsza (w bibliotece istnieje rewizja CMP-009-00009-6 tego samego komponentu), polecenie Explore Suggested Component otwiera teraz sugerowaną rewizję w panelu Components.

Więcej informacji o funkcji BOM CoDesign można znaleźć na stronie BOM CoDesign.

Funkcja w pełni publiczna w Altium Designer 26.4

Następująca funkcja jest teraz oficjalnie publiczna w tym wydaniu:

• Domyślne rozszerzenie maski lutowniczej w regule wynosi teraz 0 mils 

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.4

• Biblioteka Open CASCADE dla dokumentów zespołów wielopłytkowych (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – System.MBAEngine.UseOpenCascade – w oknie dialogowym Advanced Settings, która po włączeniu przełącza modelowanie geometryczne dokumentu zespołu wielopłytkowego (*.MbaDoc) z biblioteki C3D na bibliotekę Open CASCADE. Należy pamiętać, że podczas otwierania starszego dokumentu zespołu wielopłytkowego (z poprzedniej wersji oprogramowania) w tym wydaniu z włączoną opcją utworzone wiązania zostaną usunięte. Możesz wybrać zachowanie względnych pozycji części zespołu lub ułożenie ich w linii. Podczas otwierania będziesz mieć możliwość utworzenia kopii zapasowej starszej wersji.

• JSON Web Token (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – EDMS.CloudLoginByJWT – w oknie dialogowym Advanced Settings, która po włączeniu używa JWT (JSON Web Token) do identyfikacji i uwierzytelniania użytkownika podczas łączenia z Altium Designer do Workspace na platformie Altium.

Usprawnienie projektowania PCB

Rozszerzona obsługa formatów SOLIDWORKS i Parasolid

• Dodano obsługę modeli SOLIDWORKS 2024 i 2025 (*.SldPrt) podczas pracy z bryłami 3D.

• Eksport PCB do formatu pliku Parasolid (*.x_t) korzysta teraz z Parasolid w wersji 35.1. Umożliwia to poprawne otwieranie/importowanie pliku przez nowsze wersje SOLIDWORKS (2024 i 2025).

Więcej informacji można znaleźć na stronie Obsługa importu i eksportu danych mechanicznych.

Usprawnienia projektowania wiązek

Wyświetlanie przewodów zworkowych

Przewody zworkowe zdefiniowane na schemacie okablowania są teraz poprawnie uwzględniane w powiązanym rysunku układu. Przewód zworkowy łączy dwie wnęki tego samego złącza. Po wybraniu wiązki na rysunku układu obszar Bundle Objects panelu Properties będzie teraz zawierał takie przewody zworkowe, które zaczynają się i kończą w tym samym punkcie połączenia, jako część tej wiązki.

Takie przewody będą miały jedynie opcję ręcznego definiowania długości. Wprowadzona wartość zostanie następnie uwzględniona w dokumencie ActiveBOM projektu wiązki oraz na rysunku produkcyjnym (tabela BOM i lista przewodów).

Więcej informacji można znaleźć na stronie Tworzenie rysunku układu.

Ulepszona funkcja „Update From Libraries”

Aktualizacja z bibliotek (Tools » Update From Libraries) została ulepszona dla schematów okablowania (*.WirDoc) oraz rysunków układu (*.LdrDoc) projektów wiązek.

• Gdy funkcja jest uruchamiana ze schematu okablowania, teraz uwzględniane są również przewody, komponenty wnęk i powiązane części.

  

• Gdy funkcja jest uruchamiana z rysunku układu, teraz uwzględniane są również osłony wiązki, etykiety układu i powiązane części.

  

Więcej informacji można znaleźć na stronach Definiowanie schematu okablowania i Tworzenie rysunku układu.

Usprawnienie platformy

Umowa Master Services Agreement zastępuje EULA

Umowa licencyjna użytkownika końcowego (EULA) została zastąpiona przez Master Services Agreement (MSA) podczas instalacji Altium Designer Develop lub Altium Designer Agile.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stronami Installing & Managing Altium Designer Develop oraz Installing & Managing Altium Designer Agile.

Usprawnienia wire bonding

Obsługa panelizowanych PCB

Przewody połączeniowe i pady matrycy są teraz wyświetlane podczas przeglądania panelizowanego dokumentu PCB w 3D.

Obsługiwane jest teraz także generowanie raportu Wire Bonding Table Report z panelizowanego dokumentu PCB.

Aby uzyskać więcej informacji na temat panelizowanych PCB, zapoznaj się ze stroną Board Panelization.

Nowe słowo kluczowe zapytania do wykrywania przewodów połączeniowych

Nowe IsBondwiresłowo kluczowe zapytania (PCB Object Type Check) jest dostępne podczas tworzenia logicznych wyrażeń zapytań używanych do filtrowania obiektów w PCB/PcbLib lub do określania zakresu reguły projektowej.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Object Type Checks.

Usprawnienie projektowania wiązek

Możliwość umieszczenia punktu przerwania wiązki

Punkt przerwania, który służy jako wskazanie, że wiązka nie jest w skali (NTS), można teraz umieścić na wiązce w rysunku układu wiązki (*.LdrDoc). Wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania pośrodku swojego najdłuższego segmentu, jak pokazano na pierwszym obrazie poniżej, a właściwości będą wyświetlać Drawn Length, , co odzwierciedla długość wiązki narysowaną w przestrzeni projektowej. Zazwyczaj fizyczna długość wiązki będzie znacznie większa. Gdy pole Length (rzeczywista długość fizyczna) jest ustawione i różni się od narysowanej długości, wiązka będzie wyświetlać symbol przerwania w środku swojego najdłuższego segmentu, aby wskazać, że nie jest w skali (NTS). Aby umieścić przerwanie, włącz opcję Add Break Symbol w sekcji Properties właściwości wiązki. Osłony wiązek, które obejmują wiązkę z punktem przerwania, również będą wyświetlać przerwanie w tym samym miejscu. Jeśli osłona wiązki kończy się w punkcie przerwania wiązki, osłona zostanie narysowana nieco dłużej, jak pokazano na drugim obrazie.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną Creating the Harness Layout Drawing.

Usprawnienie zarządzania danymi

Możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas synchronizacji komponentów

W tej wersji zyskujesz możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas synchronizacji komponentów między Twoim Workspace a bazą danych komponentów przy użyciu funkcji Components Synchronization w Altium Designer.

Ta możliwość jest realizowana za pomocą nowej opcji Preserve lifecycle state. Po wybraniu źródła danych (tabeli) w dokumencie Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) opcję tę można znaleźć w sekcji Advanced panelu Properties.

Pamiętaj, że ta możliwość jest dostępna dla osób z przypisanym uprawnieniem operacyjnym Allow to skip lifecycle state change for new revisions (więcej informacji w Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Aby uzyskać więcej informacji o funkcji Components Synchronization, zapoznaj się ze stroną Component Database to Workspace Data Synchronization.

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.2

Następujące funkcje są od tej wersji oficjalnie Public:

• BOM CoDesign - dostępne od wersji 25.1

• Wykluczanie pól związanych z dostawcą z wyniku porównania BOM - dostępne od wersji 26.1

Usprawnienie projektowania PCB

Domyślna wartość reguły Solder Mask Expansion wynosi teraz 0 mils (Open Beta)

Zgodnie ze standardem IPC-7351B w odniesieniu do wartości domyślnych padstack, gdzie otwarcia maski lutowniczej mają zwykle proporcję 1:1 względem rozmiaru pola lutowniczego, wartości reguły Solder Mask Expansion (w dokumentach PCB) oraz sterowanego regułami rozszerzenia maski lutowniczej (w dokumentach bibliotek PCB) są teraz domyślnie ustawione na 0 mil zamiast 4 mil.

W przypadku biblioteki PCB (*.PcbLib) obsługa tych nowych wartości domyślnych jest realizowana na poziomie biblioteki i dziedziczona przez wszystkie footprinty komponentów utworzone w tej bibliotece. Ta sama biblioteka PCBlib będzie pokazywać dla wszystkich obiektów sterowane regułami rozszerzenie maski lutowniczej 4 mil przy otwarciu w poprzedniej wersji Altium Designer oraz 0 mil przy otwarciu w tej lub nowszej wersji, jak pokazano poniżej dla obiektu pad.

W przypadku dokumentu PCB (*.PcbDoc) wszystkie istniejące reguły Solder Mask Expansion zachowują swoje początkowe wartości. Wartości domyślne używane dla każdej nowo tworzonej reguły są określane przez wersję Altium Designer, w której dana reguła została utworzona, i nie zmieniają się po otwarciu w innej wersji Altium Designer. Dlatego domyślne rozszerzenie wynosi 4 mil, gdy reguła została utworzona w poprzedniej wersji Altium Designer i otwarta w dowolnej innej wersji, oraz 0 mil, gdy została utworzona w tej wersji (lub nowszej) i otwarta w dowolnej innej wersji, jak pokazano poniżej.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w Constraint Manager.

Nowo utworzona reguła projektowa Solder Mask Expansion w oknie dialogowym PCB Rules and Constraints Editor.

Aby uzyskać więcej informacji o regule projektowej Solder Mask Expansion, zapoznaj się ze stroną Mask Rule Types.

Usprawnienie Constraint Manager

Dodano możliwość filtrowania klas

W widoku Clearances w Constraint Manager zaimplementowano możliwość filtrowania klas, aby ułatwić pracę z dużą liczbą klas. Umożliwia to tworzenie filtrów (lub grupowań) klas, co pozwala przełączać się między wybranymi podzbiorami macierzy odstępów i pracować na nich.

Użyj przycisku  w prawym górnym rogu widoku Clearances, aby otworzyć wyskakujące okno, z poziomu którego można tworzyć, edytować, usuwać oraz włączać/wyłączać filtry.

Aby uzyskać więcej informacji o pracy z macierzą odstępów, zapoznaj się ze stroną Defining Design Requirements Using the Constraint Manager.

Usprawnienie Draftsman

Rozszerzony import DXF do dokumentów Draftsman (Open Beta)

Ta funkcja dodaje obsługę importu plików DXF w wersji R12 i nowszych do dokumentów rysunków produkcyjnych (*.PCBDwf, *.HarDwf, *.MbDwf). Obsługiwany jest teraz również import plików DXF zawierających splajny.

Aby uzyskać więcej informacji o importowaniu plików DXF, zapoznaj się ze stroną Draftsman Placement & Editing Techniques.

Usprawnienie wire bonding

Elementy Bond Wire w panelach

Przewody połączeniowe są teraz prezentowane z poprawnym typem (Bond Wire) w następujących miejscach:

• Obszar Primitives panelu PCB przy wybranym komponencie w trybie Nets

• Obszar Component Primitives panelu PCB przy wybranej sieci w trybie Components

• Panel PCB Library panel przy wybranym footprintcie.

Wybranie elementu bond wire spowoduje zaznaczenie/podświetlenie tego przewodu połączeniowego w przestrzeni projektowej.

Dodatkowo odpowiadająca temu opcja Show Bond Wires jest teraz dostępna w menu kontekstowym obszaru pod prawym przyciskiem myszy, aby przełączać widoczność przewodów połączeniowych.

Aby uzyskać więcej informacji o wire bonding, zapoznaj się ze stroną Wire Bonding.

Usprawnienie projektowania 3D-MID

Sprawdzanie reguł projektowych 3D-MID (Open Beta)

Ta wersja zapewnia wsadowe sprawdzanie reguł projektowych (DRC) dla naruszeń reguł Width, Clearance, Length oraz Matched Lengths w odniesieniu do ścieżek poprowadzonych na podłożu 3D. Pamiętaj, że choć wygenerowany raport DRC będzie zawierał informacje o wszystkich tych kontrolach, tylko naruszenia odstępów będą podświetlane w przestrzeni projektowej.

Aby uzyskać więcej informacji, zapoznaj się ze stroną 3D-MID Design.

Usprawnienie projektowania wielopłytkowego

Możliwość definiowania „typu zakończenia” dla wpisów wiązki

Termination Type dla wpisu wiązki można teraz zdefiniować na schemacie wielopłytkowym. Dostępne są następujące typy zakończeń:

• Connector – standardowa opcja używana przy połączeniu ze złączem współpracującym na PCB. Zazwyczaj obejmuje standardowe złącza montowane na płytce.

• Crimps/Ferrules – pojedyncze przewody są zakańczane zaciskami lub tulejkami przed włożeniem ich do złącza po stronie PCB.

• Wire termination – przewody są obcinane na końcu wiązki i następnie przykręcane lub lutowane bezpośrednio do PCB. Jest to powszechne w bezpośrednich połączeniach przewód-płytka, np. w przypadku niektórych złączy JST.

Informacja ta jest odzwierciedlana we właściwościach wybranego wpisu wiązki oraz odpowiadającego mu wpisu modułu.

Aby uzyskać więcej informacji o pracy z połączeniami na schemacie wielopłytkowym, zobacz stronę Working with Connections.

Usprawnienia projektowania wiązek

Ulepszona synchronizacja przewodów

Przewody wiązki połączone przerwą przewodu są teraz rozpoznawane nawet wtedy, gdy mają różne identyfikatory Design Item ID. Dodatkowo wszystkie segmenty przewodów o tym samym oznaczeniu, połączone tą samą przerwą przewodu, są teraz porównywane (pod względem numeru części, komentarza, koloru oraz wszystkich parametrów). Jeśli zostaną wykryte jakiekolwiek różnice, zgłaszane jest naruszenie Mismatched parameters in connected wire segments. Ostrzeżenie pojawia się również w panelu Properties przewodu i przerwy przewodu, sygnalizując wykrycie konfliktu między parametrami. Kliknij Synchronize w obrębie ostrzeżenia, aby otworzyć okno dialogowe Conflict Wire Parameters, które umożliwia wybór parametrów używanych dla segmentu przewodu.

Możliwość umieszczenia osłony nad punktem połączeniowym

Możesz teraz zastosować/przedłużyć osłonę wiązki over punkt połączeniowy (punkt połączenia na rysunku rozmieszczenia, w którym zbiegają się dwie lub więcej wiązek) na rysunku rozmieszczenia wiązki (*.LdrDoc). Eliminuje to konieczność stosowania oddzielnych osłon wiązki między punktami połączeniowymi w sekcji zawierającej kilka złączy.

Dodatkowo początek osłony jest teraz określany jako najbardziej wysunięty w lewo, najwyżej położony punkt jej ścieżki, a sama ścieżka obejmuje teraz tylko te wiązki, na których osłona się znajduje.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Creating the Layout Drawing.

Pole Quantity w BOM zmienione na „As Required” dla określonych obiektów

Przewody, kable i osłony wiązek są obiektami opartymi na długości, a ich wartość jest wyświetlana w polu Length . Aby uniknąć nieporozumień, pole Quantity dla pozycji przewodów, kabli i osłon wiązek w tabeli Bill Of Materials oraz w dokumencie ActiveBOM w dokumencie rysunku produkcyjnego (*.HarDwf) ma teraz wartość As Required. 

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Managing Your Bill of Materials (BOM) with ActiveBOM.

Ulepszone grupowanie pinów na liście okablowania

Ulepszono grupowanie pinów na liście okablowania umieszczonej w dokumencie produkcyjnym wiązki (*.HarDwf). Od tej wersji automatyczne grupowanie jest stosowane do złącza z największą liczbą przewodów, a wszystkie jego gniazda są poprawnie grupowane w kolumnie From listy okablowania, jak pokazano na poniższym obrazie.

Skoroszyt Excel dla producentów wiązek

Dodano możliwość generowania, za pośrednictwem Output Job, pojedynczego skoroszytu Excel zawierającego dane do wykorzystania przez producentów wiązek. Aby to ułatwić, w sekcji Report Outputs dostępny jest nowy generator wyjścia – Manufacturing Data.

Wygenerowany skoroszyt zawiera cztery odrębne arkusze:

• Bill of Materials – przydatny do szybkiego przygotowywania wycen.

• Wiring List – do użycia z maszynami do obróbki przewodów.

• Labels – zestawienie fizycznych etykiet do wydrukowania dla wiązek, do użycia z drukarkami Zebra lub innymi.

• Coverings – zestawienie osłon, które mają zostać nałożone na wiązki.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Preparing Reports.

Usprawnienie platformy

Przejście na .NET 8

W tej wersji Altium Designer przechodzi z .NET 6 na .NET 8. Jest on dostarczany jako część Altium Designer i umożliwia korzystanie z nowszych funkcji oraz rozwoju platformy .NET, w tym ogólnej poprawy wydajności.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę System Requirements.

WebView2 (Open Beta)

Od tej wersji WebView2 jest używany dla elementów związanych z przeglądarką w Altium Designer (np. strony Home). Zapewnia to dostęp do najnowszego silnika przeglądarki internetowej w Altium Designer poprzez samą aktualizację systemu Windows.

Usprawnienia zarządzania danymi

Możliwość kopiowania projektu Workspace przy użyciu przepływu procesu

Dodano obsługę tworzenia kopii projektu Workspace z użyciem zdefiniowanych (i włączonych) przepływów procesu. Gdy projekt Workspace jest otwarty, kliknij prawym przyciskiem myszy wpis projektu w panelu Projects i wybierz aktywną definicję procesu (należącą do motywu Project Creations) z podmenu Make a copy of the managed project, aby rozpocząć kopiowanie projektu zgodnie z bazowym przepływem pracy dla tego procesu.

Aby uzyskać więcej informacji, zobacz stronę Process-based Project Creation.

Dodano możliwość zachowania stanu cyklu życia podczas publikowania modeli

Podczas publikowania nowej rewizji modelu komponentu (schematic symbol, PCB footprint, simulation model lub harness wiring) do połączonego Workspace można teraz zachować bieżący stan cyklu życia modelu.

Należy pamiętać, że ta możliwość jest dostępna dla użytkowników z przypisanym uprawnieniem operacyjnym Allow to skip lifecycle state change for new revisions (dowiedz się więcej na stronie Setting Global Operation Permissions for a Workspace).

Aby uzyskać więcej informacji o edytowaniu zawartości Workspace, zobacz stronę Creating & Editing Content.

Łącza do komentarzy przeglądu projektu

Gdy komentarz zostanie dodany w ramach przeglądu projektu, łącze do tego przeglądu (From <DesignReviewName>) jest teraz prezentowane w odpowiednim wpisie w panelu Comments And Tasks oraz w kontekstowym oknie komentowania dla tego komentarza (w obszarze projektu). Kliknij łącze, aby otworzyć stronę Overview przeglądu w nowej karcie domyślnej przeglądarki.

Aby uzyskać więcej informacji o komentowaniu dokumentów, zobacz stronę Document Commenting.

Obsługa dodatkowych typów danych ze świadomością jednostek

Podczas definiowania parametru użytkownika jako części szablonu komponentu w połączonym Workspace na platformie Altium obsługiwane są teraz następujące dodatkowe typy danych ze świadomością jednostek:

• Pole powierzchni (mm²)

• Bar (bar)

• Bit

• Kandela (cd)

• Dziesiętny

• Liczba całkowita

• Dżul (J)

• Lumen (lm)

• Milimetr (mm)

• Paskal (Pa)

• Funt na cal kwadratowy (psi)

• Obroty na minutę (rpm)

• Simens (S)

• Tesla (T)

Parametry korzystające z tych nowych typów jednostek są obsługiwane w różnych obszarach oprogramowania, w tym w panelu Components panel, edytorze komponentów (zarówno w trybie edycji single, jak i batch), a także przez funkcję Library Importer i Components Synchronization (w sekcji Parameter Mapping panelu Properties).

Aby uzyskać więcej informacji o typach danych parametrów komponentów ze świadomością jednostek, zobacz stronę Component Templates.

Możliwość synchronizacji wyborów części podczas korzystania z Components Synchronization

Możliwość definiowania i synchronizowania informacji o wyborze części z użyciem funkcji Components Synchronization oraz powiązanego z nią dokumentu konfiguracji Components Synchronization Configuration (*.CmpSync) została dodana. Sterowanie synchronizowanymi parametrami jest dostępne w obszarze Part Choices Mapping panelu Properties, gdy w dokumencie wybrana jest tabela. Użyj przycisków, aby dodawać i usuwać pary parametrów wyboru części (Manufacturer / Part Number), oraz opcji menu rozwijanego, aby zdefiniować mapowanie. Po zdefiniowaniu mapowań odpowiadające im parametry pojawiają się w kolumnach Part Choice n w obszarze siatki dokumentu.

Więcej informacji o funkcji Components Synchronization można znaleźć na stronie Component Database to Workspace Data Synchronization.

Nowe ostrzeżenie dotyczące problemów z połączeniem z Workspace

Jeśli wystąpi problem z połączeniem z Workspace i nie będzie można odświeżyć najnowszych stanów VCS dokumentów projektu, element sterujący Refresh VCS Statuses (wraz z powiązanym ostrzeżeniem w dymku) będzie teraz wyświetlany obok wpisu projektu w panelu Projects. Po przywróceniu połączenia kliknij ten wpis, aby ponownie zsynchronizować stany VCS i zobaczyć najnowsze zmiany.

Więcej informacji o oznaczaniu statusu dokumentu można znaleźć na stronie Managing Project Documents.

Ulepszenie BOM CoDesign

Wykluczanie pól związanych z dostawcą z wyniku porównania BOM (Open Beta)

Podczas porównywania ActiveBOM z wybranym Managed BOM przy użyciu funkcji BOM CoDesign, gdy ustawienie zaawansowane jest wyłączone, dane związane z dostawcą (parametry Supplier i Supplier Part Number) są wykluczane z Differences section na karcie Related BOMs panelu Properties , gdy został on otwarty z dokumentu ActiveBOM.

Więcej informacji o analizie wyników porównania można znaleźć na stronie BOM CoDesign.

Ulepszenia importu/eksportu

Udoskonalony import projektów Allegro

Wszystkie wymagane pliki konfiguracyjne są teraz dołączone do pliku Allegro2Altium.bat, czyli pliku wsadowego zawartego w instalacji Altium Designer i używanego do konwersji pliku binarnego Allegro (*.brd lub *.dra) do formatu ASCII (gdy taki projekt/biblioteka nie znajduje się na tym samym komputerze co Altium Designer). W związku z tym do importu wymagany jest tylko plik bat, bez żadnych dodatkowych plików.

Więcej informacji o analizie wyników porównania można znaleźć na stronie Importing a Design from Allegro.

Obsługa alternatywnych widoków komponentów z projektów xDX Designer

Alternatywne tryby widoku komponentów są teraz obsługiwane zarówno w wygenerowanych dokumentach schematu, jak i biblioteki schematów podczas importowania projektu xDX Designer.

Więcej informacji o analizie wyników porównania można znaleźć na stronie Importing a Design from xDX Designer or DxDesigner.

Funkcje w pełni upublicznione w Altium Designer 26.1

Następujące funkcje są teraz oficjalnie publiczne w tym wydaniu:

• Szczegółowy Pad Stack dla importów Allegro - dostępne od wersji 25.7

• Optymalizacja panelu Properties dla właściwości obiektów PCB - dostępne od wersji 25.7

Dodatkowe funkcje w Altium Designer 26.1

• Ukryte łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – VCS.HideProjectExternalRepositoriesLinks – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która po włączeniu ukrywa łącza do zewnętrznych repozytoriów VCS (tworzone automatycznie podczas udostępniania projektu znajdującego się pod zewnętrznym VCS połączonemu Workspace) na stronie Data Management – Design Repositories page okna dialogowego Preferences ().

• Wersja Simbeor (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.SimbeorVersion – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog. Ta funkcja steruje wersją Simbeor używaną do obliczania opóźnienia i impedancji (Simbeor 2020.3 (opcja '0') lub Simbeor 2023.1 (opcja '1')). 

• Instancjonowanie przelotek (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.ViaInstancing – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog. Po włączeniu tej opcji wykorzystywana jest koncepcja „instancjonowania przelotek”, czyli podejście do tworzenia geometrii instancji przelotki zamiast szablonu przelotki. Zwiększa to wydajność, jednocześnie zmniejszając zużycie pamięci i czas budowania sceny.

• Optymalizacja ładowania szablonów padów i przelotek (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która przyspiesza ładowanie PCB przez optymalizację ładowania szablonów padów i przelotek.

• Optymalizacja przetwarzania ECO (Open Beta): W tym wydaniu dostępna jest nowa opcja ustawień zaawansowanych – WSM.DotNetECOImplementation – w oknie dialogowym Advanced Settings dialog, która umożliwia korzystanie z funkcji przyspieszonego przetwarzania ECO.