先进技术

当今的紧凑型电子产品，往往被装入紧凑且形状不规则的外壳中。它们通常由电池供电，因此轻便、可携带，并且需要更低的信号电压与更低的功耗。而这些紧凑设计采用了最新的器件技术与更快的开关速度——速度快到布线已不再是一组简单的铜走线（承载电流、体现电压），如今走线更像是一组传输线阵列——使得布线过程本身就变成了一项工程分析与设计挑战。

这一切都为电子产品开发的设计与实现阶段带来了许多新挑战。为此出现了多种设计技术来提供帮助，其中很多都可在 Altium Designer 中使用。

引线键合

引线键合的主要目标，是在半导体芯片与其封装之间，或在多芯片模块内的不同芯片之间，建立牢固且低电阻的电气连接。该过程通过将一根细金属丝（通常为金、铝或铜）从芯片上的焊盘键合到封装基板上的对应焊盘或另一颗芯片的焊盘上来实现。

引线键合用于在基板与芯片之间传输电源与信号。 它是通过对微细金属丝进行微焊接，在芯片接触面（焊盘）与芯片载体或基板之间建立电气连接的基础技术。 通常被认为是成本效益最高且最灵活的互连技术，并用于组装大多数半导体封装。

Altium Designer 支持使用引线键合的芯片板上（CoB）技术来设计混合板。

► 了解更多关于 引线键合

在 3D 基板上直接布局与布线

3D-MID 技术将电路与三维机械部件相结合。这种功能融合在广泛的应用领域中打开了无限可能。

从历史上看，由于缺乏合适的 ECAD 工具，3D-MID 设计人员通常不得不受限于 MCAD 软件包。这种工作方式存在许多固有问题，其中最突出的是缺少用于驱动电路布局的电气智能，以及将手工绘制的 2D 草图投影到 3D 表面时所面临的困难。

全新的 3D 布线技术允许你将标准贴片元件放置到 3D 形体上，并沿着形体表面走线以完成布局。

完成的设计随后可导出为激光直接成型（LDS）制造工艺所需的文件格式。

► 了解更多关于 在 3D 基板上直接布局与布线

印刷电子

电子产品设计与开发中一个令人振奋的演进，是能够将电子电路直接印刷到基材上，例如印刷到塑料模塑件上，并使其成为产品的一部分。

印刷电子将成为一项关键技术，使电子系统能够融入新的市场。印刷电子让电路与产品之间形成更紧密的结合。从可直接贴附在人体上的柔性传感器，到多传感器、指尖形状的模塑件（使机器人手在向软塑料杯中倒入液体时也能稳稳握持），印刷电子将推动在众多细分市场中开发出创新的新解决方案。 

► 了解更多关于 印刷电子

使用嵌入式元件进行设计

对更小型、更高集成度电子产品的持续增长需求，加之这些设备内部信号频率不断提高，推动着人们持续研究更好的电路制造与装配方式。

一种既能实现更高密度、又能更好支持更高信号频率的技术，是将元件嵌入到电路结构的层内。例如，将分立元件直接嵌入到集成电路下方可带来：更短的信号长度；更低的电阻与寄生电感，从而降低噪声与 EMI；以及更好的电路信号完整性。这些改进可带来更小、更可靠的产品，支持更快的信号速度与更高的带宽。结合制造工艺与技术的持续进步，还可能进一步减小产品尺寸，并降低制造与板级装配成本。

嵌入式元件会对流程的每个阶段提出一些不同寻常的要求：从设计到制造、从装配到测试，以及成品的维护。

► 了解更多关于 嵌入式元件

使用触控进行设计

触控敏感电子技术正处于技术前沿。随着用户界面对产品成功的重要性日益提升，简洁、现代的控制方式如今被视为必不可少。

为电子产品添加触控传感器，是一个从设计之初就开始、并延伸到 PCB 设计过程的工作。Altium Designer 的触控传感器支持可让你轻松将触控传感器集成到设计流程中。

Altium Designer 的触控支持包括：

• 可配置的触控传感器库，让你从一开始就能设置器件的控制项与参数。
• 自动生成触控传感器所需的复杂焊盘图形与封装。
• 在原生 3D 中对设计进行建模与验证，确保对齐并正确装配。
• Atmel® QTouch® 与 QMatrix® 库；Cypress® Capsense® 库；& Microchip® mTouch® 库

► 了解更多关于 使用触控进行设计