定义弯折线 - 高级模式

Altium 的 PCB 设计软件提供两种刚挠结合设计模式。原始模式(或标准模式)称为 Rigid-Flex,支持较简单的刚挠结合设计。如果你的设计有更复杂的刚挠结合需求,例如挠性区域重叠,那么就需要使用 Advanced Rigid-Flex 模式(也称为 rigid-flex 2.0)。该模式在 Tools 菜单中选择,位置在 Layer Stack Manager 内。

两种模式的根本区别在于:在原始模式中,通过放置一条 Split Line 将板外形分割为多个独立的板区域,并且这条 Split Line 会作为对象保留下来,用于定义一个板区域在哪里结束、另一个板区域从哪里开始。而在 Advanced 模式中,每个板区域是分别放置的;或者当对一个较大的区域进行 Sliced 操作时,它会变成两个独立的区域对象。在 Advanced 模式中,相邻板区域的边界决定了这两个区域在哪里相接,而不是依靠 Split Line 的存在。正因为这种差异,当电路板处于 Advanced Rigid-Flex 模式时,不会存在 Split Line 对象。

了解更多:Designing a Rigid-Flex PCB

View 菜单提供三种 PCB 编辑器工作模式,并配有易记的快捷键,便于你快速切换:

  • Board Planning Mode (1)
  • 2D Layout Mode (2)
  • 3D Layout Mode (3)

在 2D 与 3D 视图模式之间切换时,默认行为是分别保留各自的缩放与朝向设置。如果你希望切换时看到电路板的相同位置与相同朝向,请按 Ctrl+Alt+2 或 Ctrl+Alt+3,而不是 23

你刚打开一个 PCB,想确认它使用的是标准刚挠模式还是高级刚挠模式?

你可以打开 Layer Stack Manager 来检查。或者,切换到 Board Planning Mode(1 快捷键),查看 Active Bar:

标准 Rigid-Flex 模式
高级 Advanced Rigid-Flex 模式

要定义挠性板应如何弯折,需要放置一条或多条 Bending Lines。Bending Line 用于定义挠性区域表面上发生弯折的位置,同时也定义弯折的角度与半径。被弯折的板面条带宽度会以橙色显示;该宽度由弯折角度与半径计算得出(了解更多:the bending line properties)。Bending Line 的放置与编辑在 PCB 编辑器的 Board Planning ModeView » Board Planning Mode,或按 1 快捷键)中完成。


在挠性区域上放置一条 Bending Line,并将其配置为使电路板可折叠 180 度。本视频演示了在 Advanced Rigid-Flex 模式下放置 Bending Line。

放置 Bending Line

放置 Bending Line 的步骤:

  1. 选择 View » Board Planning Mode 或按 1 快捷键进入 Board Planning Mode
  2. 选择 Place » Define Bending Line 命令,或点击 Active Bar 上的  按钮。
  3. 在所需的 Board Region 上方放置一条 Bending Line,它不会“附着”在该区域上(Bending Line 通过 Stack Regions 属性与一个或多个 Board Regions 关联)。在 Board Region 边缘附近单击,以定义 Bending Line 的起点位置。
  4. 将光标移动到所需的终点位置并单击放置 Bending Line。注意:Bending Line 的至少一个端点必须接触或穿过其所作用的 Board Region 边界。
  5. 你将保持在 Bending Line 放置模式中,可继续放置下一条 Bending Line(如需要)。如果不需要,右键单击或按 Esc 退出 Bending Line 放置模式。

选中某条 Bending Line 后,可在 Properties 面板中编辑其属性。由于 Bending Line 位于区域之上,你可能会发现单击 Bending Line 时会先选中其下方的区域。此时无需移动光标,再单击一次即可选中 Bending Line(而不是 Board Region)。

所选 Bending Line 的属性会显示在 Properties 面板中。
所选 Bending Line 的属性会显示在 Properties 面板中。

  • Bending Line 的起点或终点不必精确落在 Board Region 的边缘上;软件会自动延长或缩短 Bending Line,使其从区域的一侧边缘定义到另一侧边缘。
  • 确保在 Properties 面板的 Stack Regions 区域中启用了正确的 Board Region。

移动 Bending Line

修改现有 Bending Line 位置的方法:

  1. 选择 View » Board Planning Mode (或按 1 快捷键)进入 Board Planning Mode
  2. 在 Bending Line 任一端的顶点上单击并按住,然后将该顶点拖动到所需位置并释放鼠标按钮。光标会受当前光标捕捉设置约束;工作过程中按 Ctrl+E 可更改设置。
  3. 弯折位置将由 Bending Line 的新位置重新定义。

选择并拖动 Bending Line 的顶点即可改变其在板上的位置——光标会受当前 光标捕捉设置约束。
选择并拖动 Bending Line 的顶点即可改变其在板上的位置——光标会受当前 光标捕捉设置约束。

精确定位 Bending Line

移动 Bending Line 的手柄时,手柄会按照当前捕捉设置进行吸附。移动过程中按 Ctrl+E 可弹出捕捉设置的交互控制面板,如下图所示。更改设置后按 Esc 应用设置并关闭面板。

除了吸附到捕捉网格与工作区导引线外,Bending Line 还可以吸附到现有设计对象,例如机械层上的线段。下图显示将 Bending Line 手柄定位到机械层上一条线段的端点顶点。注意:移动过程中会应用当前的 Hotspot Snap 设置(在状态栏中显示)。如果机械层不是当前活动设计层,则必须将 Hotspot Snap 配置为 All Layers 才能实现这种吸附行为。工作时按 Shift+E 快捷键可在可用模式间循环切换 Hotspot Snap 设置。

正在将 Bending Line 的手柄吸附到放置在机械层上的一条走线的顶点。
正在将 Bending Line 的手柄吸附到放置在机械层上的一条走线的顶点。

删除 Bending Line

删除 Bending Line 的步骤:

  1. 选择 View » Board Planning Mode(或按 1 快捷键)进入 Board Planning Mode
  2. 在其任一顶点上单击并按住以选中该 Bending Line,然后按 Delete 键。

配置 Bending Line 属性

Properties 面板中编辑 Bending Line 属性的方法:

  1. 切换到 Board Planning Mode(按 1)。
  2. 在 Bending Line 的橙色带状区域内任意位置单击以选中它。
  3. Bending Line 可在 Properties 面板中编辑。

在 3D 模式显示电路板时可以应用已定义的弯折,按 5 快捷键即可折叠电路板。启用了 3D Locked 复选框的刚性 Board Region 是 3D 显示模式的物理地参考(Z = 0)。如果电路板折叠效果不符合预期,请检查是否在正确的刚性区域启用了 3D Locked 复选框。注意:无需先在某个 Board Region 中取消勾选该选项,再到另一个区域中启用它。

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