定义折弯线 - 标准模式
概览
- 了解在标准刚挠结合模式下何时可以使用弯折线,以及该模式与高级刚挠结合模式在电路板区域定义方面的区别。
- 掌握在板规划模式下放置、重新定位、删除和精确对齐弯折线的具体步骤。
- 了解可配置的弯折线属性,包括弯折角度、半径、受影响区域宽度,以及用于 3D 折叠检查的折叠顺序。
要定义柔性电路板的弯折方式,需要放置一条或多条弯折线。弯折线定义了柔性区域表面上发生弯折的位置,还定义了弯折角度、弯折半径 以及参与弯折的条状板面区域的宽度。要放置和编辑弯折线,需将 PCB 编辑器切换到 Board Planning Mode(View » Board Planning Mode,或按快捷键 1)。
在柔性区域上放置一条弯折线,并进行配置,使电路板能够折叠 180 度。本视频演示了如何在标准刚柔结合模式下放置弯折线。
放置弯折线
要放置弯折线:
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选择 View » Board Planning Mode 或按快捷键 1,进入 Board Planning Mode。
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弯折线放置在 Multi-Layer 上。 如果编辑区底部未显示 Mutli-Layer 选项卡,请在 View Configuration 面板中启用该层(按快捷键 L 显示该面板)。
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选择 Design » Define Bending Line 命令。
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在要放置弯折线的板区域内单击,线的一端将附着到距离单击位置最近的区域边缘,另一端则附着到光标上。
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将另一端定位到所需位置,然后单击以完成放置。
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此时仍处于弯折线放置模式,可根据需要继续放置其他弯折线。如果不需要继续放置,右键单击或按 Esc 退出弯折线放置模式。
处于 Layer Stack Regions 模式的 PCB 面板会显示 Bending Lines 数据。双击某个条目可打开弯折线对话框。

此柔性板区域上已放置了三条弯折线。 橙色条带的宽度即为 受影响区域宽度。
移动弯折线
要修改现有弯折线的位置:
- 选择 View » Board Planning Mode (或按快捷键 1)以进入 Board Planning Mode。
- 单击以选中包含弯折线的板区域。该区域内所有弯折线的控制点都会显示出来。
- 要重新定位线的端点,请单击并按住该节点,将其拖动到板区域轮廓边界上的所需位置。光标将受当前捕捉栅格和/或现有设计对象的约束。
- 弯折位置将根据弯折线的新位置重新定义。

选择并拖动弯折线的端点节点,即可更改电路板上的弯折位置。
精确定位弯折线
移动弯折线时,其控制点会捕捉到当前捕捉栅格上的位置。移动过程中,它也可以捕捉到现有设计对象,例如机械层上的线。下图展示了将弯折线控制点定位到 Mechanical 2 层上一条线端点的情形(标记为数字 1)。请注意,只有将该机械层设为当前设计层,才能实现捕捉。

数字 1 表示弯折线控制点正捕捉到 Mechanical 2 层上的一条线;请注意,此层为当前层。
为更详细地展示上述过程,下图显示了在 2D Layout Mode 中放置于 Mechanical 2 层上的辅助线。这些辅助线 精确定义了上下参考点,可用于放置 45 度弯折线。
电路板处于2D 布局模式, 其中显示的辅助线有助于精确放置斜向弯折线。
电路板处于板规划模式,其中显示的斜向弯折线已捕捉到 Mechanical 2 层上的辅助线。
删除弯折线
要删除弯折线:
- 选择 View » Board Planning Mode(或按快捷键 1)以进入 Board Planning Mode。
- 单击并按住其中一个端点, 然后按 Delete 键。也可以在 PCB 面板的 Bending Lines 区域中选中并删除弯折线条目。
配置弯折线属性
板区域、分割线和弯折线可在 Board Planning Mode 中查看和编辑(按 1)。弯折线可以在设计空间中以交互方式编辑, 也可以通过 PCB进行编辑。面板设置为 Layer Stack Regions 模式时。 要显示该面板,请单击 Altium Designer 右下角的 Panels 按钮,然后从菜单中选择 PCB。在面板顶部的下拉列表中选择 Layer Stack Regions。 在此模式下,面板会显示:
- Layer Stacks 区域中可用的板层堆栈。
- Stackup Regions 区域中分配给这些堆栈的区域。
- Bending Lines 区域中在所选区域内定义的弯折线。
要在 PCB 面板中编辑弯折线的属性:
- 可以在 2D Layout Mode(按 2)或 Board Planning Mode(按 1)中编辑弯折线。
- 勾选面板顶部的 Select 复选框。
- 在 PCB 面板的 Stackup Regions 区域中,选择包含该弯折线的板区域。
- 从面板的 Bending Lines 区域列表中选择弯折线。如果启用了 PCB 面板的 Select 选项,该弯折线将在电路板上高亮显示(被选中)。也可以从 Bending Lines 区域中删除弯折线条目。
- 在 Bending Line 对话框中,编辑前三个属性中的两个,例如 Radius (弯折中心点到弯折表面的距离)和 Bending Angle (柔性区域表面要弯折的角度)。第三个属性 Affected area width(在给定的 Radius 和 Bending Angle 下将发生弯折的表面区域宽度)将自动计算(下文将详细介绍)。请注意,每条弯折线的 Affected area width 均显示为橙色阴影区域。
- 在 Bending Line 对话框中,根据需要设置 Fold Index,以定义使用 PCB 面板中的 Fold State 滑块或 View » Fold/Unfold 命令时各弯折的折叠顺序。这些功能用于在 3D 模式下折叠电路板。 数值最小的弯折最先应用,随后按数值从小到大的顺序依次应用。
定义弯折的要点
弯折线是一种横跨区域放置的线性对象,用于定义电路板相应柔性区域的弯折位置、半径和角度。
定义弯折线:
- 弯折线在板规划模式下放置(快捷键为 1)。
- 要放置弯折线,请运行 Design » Define Bending Line 命令。
- 将弯折线横跨柔性板区域放置。弯折线的起点和终点无需精确接触区域的两侧边缘,软件会自动延长(如果过短)或缩短(如果过长)弯折线。弯折线至少有一端必须接触或越过该区域的边缘。
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要编辑弯折线的属性,请单击区域内的任意位置,显示该区域内所有弯折线的顶点,然后:
- 双击弯折线的顶点以打开 弯折线对话框,或者
- 显示 PCB 面板并将其设置为 Layer Stack Regions 模式,即可查看和编辑区域及弯折线。
- 根据需要设置 Bending Angle 和弯折的 Radius。
- 弯折将按照其 Fold Index 的顺序折叠;当需要检查折叠顺序时,可使用此功能。
- 要移动弯折线,请单击并拖动各个顶点。
- 要删除弯折线,请单击并按住其中一个顶点,然后按键盘上的 Delete。
- 弯折线不能应用于板切口的边缘。如果您的电路板有此需求,请切换到高级刚柔结合模式。
