其他工具

Altium Designer 的 CAM 编辑器包含多种工具，可帮助您在处理 CAM 文档时执行特定任务。

铜面积 计算

要计算当前文档中所选对象的总铜面积，请从主菜单中选择 Tools » Calc. Copper Area 命令。启动该命令后，光标将变为小方块，并进入铜面积计算模式。操作步骤如下：

1. 单击要纳入计算的对象以将其选中。在对象以外的位置单击并拖动，可框选多个对象。选择结果可累积。
2. 选中所有所需对象后，单击鼠标右键。系统将生成报告文件（Copper Area.rpt），并将其作为活动文档在主设计窗口中打开。对于所选对象涉及的每个层，报告会列出将使用的铜面积，单位为平方英寸，同时还会列出总铜面积。

放置 覆铜

要在闭合边界内填充铜，请从主菜单中选择 Tools » Copper Pour 命令。启动该命令后，光标将变为小方块，系统会提示您选择闭合边框。闭合边框可以是圆、矩形或多段线（需已闭合）。操作步骤如下：

1. 将光标放在要填充铜的区域边框上的任意位置并单击，即可打开 Copper Pour 对话框。
2. 该对话框会预览覆铜所用的图案，并显示间隙值。此值定义了间隙边界，以确保覆铜完全位于原始图形的边界内。默认情况下，将使用上一次定义的铜填充图案。如果希望使用其他填充图案，请单击 Edit Pattern 按钮，打开 Edit Pattern - Copper Pour 对话框。使用此对话框按需定义覆铜图案：
   1. 如果将 Fill Type 设置为 Polygon (Raster)，则此对话框中的所有其他设置都将被禁用。所选边界内将填充实心多边形，并遵循 Copper Pour 对话框中指定的间隙。
   2. 如果将 Fill Type 设置为 Vector，则可以选择使用实心图形或形状/Dcode。您可以选择一种形状并输入填充尺寸，也可以指定使用现有光圈。如果选择使用形状/Dcode，则可以指定所用形状的 XY 间距。
3. 按需定义图案和间隙后，单击 OK ，即可在边界内覆铜。
4. 继续选择其他闭合边界进行覆铜，或单击鼠标右键或按 Esc 退出。

移除焊盘

要从当前文档的所有内部信号层中移除孤立焊盘和堆叠焊盘，请从主菜单中选择 Tools » Pad Removal 命令。 启动该命令后，将显示一个信息对话框，汇总当前文档中所有内部信号层上检测到的孤立焊盘和堆叠焊盘。单击 OK 后，将移除所示数量的焊盘。

修改对象扩展量

主菜单中的 Tools » Spread/Reduce 命令用于增大或减小所选对象的扩展量，实质上是加粗或减细与对象关联的原始光圈，然后将其保存为新光圈。

启动该命令后，光标将变为小方块，并进入扩展/缩减模式。操作步骤如下：

1. 选择要放大/缩小的对象。只需将光标放在各个对象上并单击，即可将其加入选择集，也可以使用多种可用选择工具中的任意一种。
2. 选中所有对象后，单击鼠标右键。此时将显示 Spread/Reduce Size 对话框。在该对话框中指定放大/缩小的尺寸，缩小时务必加上负号。您可以选择将新对象放置在同一层、新层或某个现有层上。Delete Old Objects 选项允许您选择是否保留原始对象以供比较。
3. 按需定义尺寸选项后，单击 OK 即可更改所选对象的尺寸。生成的形状将作为新的光圈定义添加，每种不同的初始光圈各对应一个新定义，并从第一个可用的（空）Dcode 开始，为每个新定义分配 Dcode。
4. 继续放大/缩小其他对象，或单击鼠标右键或按 Esc 退出。

为所选焊盘添加泪滴

主菜单中的 Tools » Teardrops 命令用于为当前文档中布线（信号）层上的所选焊盘添加泪滴。为焊盘添加泪滴是一种常用技术，可防止电路板制造过程中钻孔偏移导致焊盘破边。

首先，确保在 CAMtastic 面板的层列表中，已开启要添加泪滴焊盘的布线（信号）层。

启动该命令后，光标将变为一个小方块，系统会提示您选择要添加泪滴的焊盘。只需将光标置于各个焊盘上并单击，即可将其加入选择集，也可以使用各种可用的选择工具。选中所有要添加泪滴的焊盘后，单击鼠标右键。此时将显示 Add Teardrops 对话框。

在对话框的左半部分，您可以定义要应用的泪滴样式，即 Pad 或 Line。 Pad 样式的泪滴会在走线与焊盘的交接处放置一个尺寸为原焊盘一半的焊盘。 Line 样式的泪滴会放置两条与焊盘相切的线，以填充走线与焊盘的交接处。使用 Line 样式时，您可以指定 Line Offset Factor，以控制泪滴的长度。

在对话框的右半部分，您可以定义并应用各种间距检查。请根据需要定义这些约束。默认情况下，各项均设置为 5mil。

 Inflate Pads/Vias bounding Rect By 字段用于加快泪滴添加过程。通过扩大焊盘的外接矩形，可以将需要考虑添加泪滴的走线范围缩小到仅与扩大后的边界接触的走线。您可以将其理解为先进行一次粗略检查，再对筛选后剩余的走线进行精细检查，以确定它们是否真正与焊盘相连。默认设置为 25mil/side。

根据需要定义泪滴样式和间距检查后，单击 OK 即可为所有选定焊盘添加泪滴。如果放置泪滴会导致违反一项或多项检查，则不会为该焊盘添加泪滴。

继续选择其他要添加泪滴的焊盘，或按 Esc 退出。

修剪丝印

主菜单中的 Tools » Trim Silkscreen 命令用于修剪侵入阻焊层焊盘区域的丝印层图形。

启动该命令后，将显示 Trim Silkscreen 对话框。使用此对话框可指定丝印图形与阻焊焊盘边缘之间的间距约束。可以输入正值（使丝印从焊盘处退缩）或负值（允许丝印侵入焊盘）。

使用 Copy to New Layer 选项可将原始丝印的副本保存到新图层中。这在需要比较修剪操作的结果时非常有用。

根据需要定义修剪选项后，单击 OK 即可执行修剪。

创建并分组元件

主菜单中的 Tools » Parts » Create & Group Parts 命令用于在当前设计图像中创建相同的元件并对其进行分组，最终生成可供后续导出的元件列表。

首先，确保主设计窗口中仅显示一个顶层或底层图层（例如顶层或底层阻焊层），其他所有图层均关闭显示。

启动该命令后，光标将变为一个小方块，系统会提示您选择一个封装。操作步骤如下：

1. 使用光标选择某个封装中的所有焊盘，可以逐个单击焊盘，也可以拖动选择框将它们框选起来。
2. 单击鼠标右键，将显示 Assign/Group Parts 对话框。使用此对话框为封装填写描述（例如 DIP14）、指定旋转角度并定义其类型（Thru Hole或 SMT）。
3. 根据需要定义封装属性后，单击 OK。软件将仅在同一图层上根据尺寸、形状和方向搜索相同的封装。每个相同元件的周围都会绘制一个矩形，矩形中心带有十字线。这些带十字线的矩形将被添加到新图层 Refdes_Top 或 Refdes_Bottom 中，具体取决于用于创建元件的图层位于顶层还是底层。该图层将添加到 CAMtastic 面板的图层列表中。
4. 继续选择其他封装并进行分组，或单击鼠标右键或按 Esc退出。

分配位号

主菜单中的 Tools » Parts » Assign Ref Designators 命令用于为当前设计文档中所有已成功创建或分组的元件分配位号。

启动该命令后，光标将变为一个小方块，系统会提示您选择一个元件。只需将光标置于已分组元件的十字线中心，然后单击。 Enter Value 对话框将出现，您可以在其中输入要分配给该部件的参考标号。输入所需标号并单击 OK 后，标号将显示在该部件的十字中心。

继续为设计中的其他部件分配参考标号，或右键单击，或按 Esc 退出。

将闪光焊盘转换为本垒形焊盘

主菜单中的 Tools » SMT Stencil » Homebase Pad Conversion 命令用于将一对闪光焊盘转换为本垒形焊盘。本垒形焊盘用于改善通过 SMT 钢网沉积的锡膏面积（针对每个焊盘）。

启动该命令后，光标将变为一个小方块，并进入转换模式。操作步骤如下：

1. 选择要转换的初始闪光焊盘对。只需将光标分别置于这对焊盘中的每个焊盘上方并单击即可。
2. 右键单击以打开 Flash - Homebase Conversion 对话框。使用此对话框可以：
   • 通过设置对每个焊盘进行斜切的方向和程度，定义本垒形焊盘。
   • 选择将生成的本垒形焊盘绘制在同一层、新层或当前文档中任意一个现有层上。
   • 此对话框还提供其他各种转换选项，包括设置闪光容差（在搜索与初始所选焊盘对匹配的焊盘对时使用），以及选择保留原焊盘还是将其完全删除。
3. 按需设置选项后，单击 OK  将返回主设计窗口，系统会提示您选择要进行转换的整个区域。只需拖出一个选择框以框住整个设计，然后在选中该区域后右键单击。系统会将所选对象与初始所选焊盘对进行比较，并将找到的所有匹配项转换为本垒形焊盘。
4. 继续将其他闪光焊盘对转换为本垒形焊盘，或右键单击，或按 Esc 退出。

添加环氧胶条

主菜单中的 Tools » SMT Stencil » Add Epoxy Bars 命令用于在当前文档中所有与所选闪光焊盘对组合匹配的焊盘对之间添加环氧胶条。

启动该命令后，光标将变为一个小方块，并进入环氧胶条添加模式。操作步骤如下：

1. 选择一对初始闪光焊盘。只需将光标分别置于这对初始焊盘中的每个焊盘上方并单击即可。
2. 右键单击以打开 Add Epoxy Bars 对话框。使用此对话框可以：
   • 根据环氧胶条在两个焊盘之间的位置，定义其宽度和高度。
   • 选择将生成的环氧胶条绘制在同一层、新层或当前文档中任意一个现有层上。
   • 此对话框还提供其他各种转换选项，包括设置闪光容差（在搜索与初始所选焊盘对匹配的焊盘对时使用），以及选择保留原焊盘还是将其完全删除。
3. 按需设置选项后，单击 OK  将返回主设计窗口，系统会提示您选择要进行转换的整个区域。只需拖出一个选择框以框住整个设计，然后在选中该区域后右键单击。系统会将所选对象与初始所选焊盘对进行比较，并在找到的所有匹配焊盘对之间放置环氧胶条。
4. 继续添加环氧胶条，或右键单击，或按 Esc 退出。

创建和使用宏

要将当前文档中执行的操作录制为新宏，请从主菜单中选择 Macro » Start Recording 命令。启动该命令后，将显示 Create New Macro File 对话框。使用此对话框定义新宏脚本文件的存储位置和名称。单击 Open 后，将进入录制模式。您在 CAMtastic 编辑器中执行的所有操作都将被录制，相应的脚本行将添加到宏文件（*.bas）中。

完成所有需要包含在宏中的操作后，使用 Macro » Stop Recording 命令退出录制模式。当前宏录制会话将终止，生成的宏脚本文件将自动在主设计窗口中作为活动文档打开。生成的文件将作为自由文档显示在 Projects 面板中。使用的脚本语言为 Enable Basic。

要编辑生成的宏脚本，请使用 Macro » Edit Script 命令。启动该命令后，将显示 Open Macro File 对话框。使用此对话框找到并打开要编辑的宏文件（*.bas）。宏文件将在主设计窗口中作为活动文档打开。随后，您可以根据需要编辑脚本。

要运行指定的宏脚本，请选择 Macro » Run Script 命令。启动该命令后，将显示 Open Macro File 对话框。使用此对话框找到要运行的宏文件（*.bas）。单击 Open 后，宏将运行，并执行其中包含的命令。