支持拼板

传统上，设计工程师仅使用 CAM 工具进行验证，在将 Gerber 和钻孔输出文件发送给制板厂之前，对其进行目视检查。经验丰富的设计人员通常深知设计完成后的工作十分重要，只有做好这些工作，才能可靠地获得功能正常的电路板。这些工作需要与制板和装配部门进行准确、开放的沟通。

Altium Designer 的 CAM 编辑器为设计人员提供了促进这种沟通所需的一切，不仅包括可靠的验证工具，还包括制板厂和装配厂所使用的全套 CAM 工具，其中包括用于拼板和定义铣削边界的工具。

许多电路板设计人员可能会疑惑，为什么要包含这些工具。我们的回答是，很难明确界定您作为设计人员的工作到哪里结束。有些人只想检查自己的设计，让制板厂负责最大限度地提高板材利用率，只要收到的电路板符合订单要求即可。另一些人则可能希望更多地参与其中。例如，您可能希望拼板不仅能满足制板厂的要求，也能更好地适应装配厂的需求。

拼板

Panelization 对话框

拼板通过自动化流程创建，在此过程中，您可以确定拼板尺寸，以及电路板数据的多个副本在拼板空间内的排列方式。您还可以指定数据的存储方式。我们强烈建议您使用一种可用的偏移代码，因为这样可以减小文件体积，使其易于管理。图形和钻孔信息只需在拼板中定义一次，后面再附上一组步进指令即可。

定位工具

拼板操作遵循 CAM 编辑器的常规编辑模式。首先，执行 Tools » Panelize PCB 命令，然后选择要包含在拼板中的对象（或使用 E、S、L 键盘快捷键选择所有对象），再单击鼠标右键或使用 Shift+9 键盘快捷键来执行命令。此操作序列将打开 Panelization 对话框。

Panelization 对话框

最初显示的 Panelization 对话框包含根据待拼板电路板的范围（由所选对象定义）计算得出的信息。对话框顶部的 Image Size 字段显示所选对象的水平和垂直范围。随后显示的是 Panel Size、Spacing 和 Parts Count 的值。

所有这些字段都会动态更新。如果启用 Calculate 选项，系统会根据您输入的拼板尺寸和间距值，显示可容纳的最大列数和行数。通过缩小电路板之间的间距，或减小拼板边缘的留边，您可能可以增加拼板上的列数和/或行数。您也可以通过增大拼板尺寸来容纳更多电路板。

关闭 Calculate 选项后，您可以反向进行计算，即输入希望在拼板上容纳的列数和行数，系统会根据您在 Parts Count 和 Spacing 字段中输入的值，显示计算得出的拼板尺寸。由于计算出的拼板尺寸通常不是规整的数值，因此这种方法一般仅用于确定最小拼板尺寸要求。之后，您应重新启用 Calculate 选项，并输入制板厂和装配厂支持的拼板尺寸。

电路板阵列可以在拼板内居中放置，也可以靠左下角放置。

单击 Show Preview 按钮将在对话框内打开预览窗口，您可以在其中查看拼板在图纸上的布局效果。对拼板间距的更改会实时更新到预览窗口中，方便您在继续操作之前获得所需的间距。

按要求定义所有选项后，单击 OK 即可执行拼板，拼板阵列将显示在主设计工作区中。阵列以最初选定的对象为起点，向上、向左排列。

合理使用步进

不难理解，如果将电路板的八个完整副本放到一个拼板上，生成的文件至少会增大到原来的八倍。只要数据采用 exploded方式，即针对每个新位置在描述文件中完整重写一次，就会出现这种情况。通常，这类文件带来的主要负担并非文件体积本身，而是每次屏幕重绘所需的时间会增加到八倍。

CAM Editor 提供两种偏移代码，帮助您在拼板时避免文件膨胀到难以管理的程度，分别是传统的 Step & Repeat 命令和 ODB++ Steps。

步进重复

在 Panelization 对话框中启用 Use Step & Repeat 选项后，之前选择的数据会移动到拼板的左下角。拼板的所有其他部分与拼板预览中的显示方式基本相同：以空白框表示，显示所复制数据的垂直和水平范围。这些方框会显示在每个包含 Step & Repeat 信息的图层上。

由于每个步进中存储的数据在拼板时就已固定，因此最好等到完全确定原始数据不会再发生变化时，再使用 Step & Repeat 代码。当然，这是理想情况，因为拼板通常是在验证完成后进行的。但是，如果在完成拼板后发现仍需进行一些小幅修改，该怎么办呢？

可以编辑 Step & Repeat 数据，但操作并不容易。可以向拼板左下部分显示的数据中添加新的闪光、绘线或文本。然后，使用 Edit » Step/Repeat » Add Objects 命令将这些新增对象添加到拼板的其余（重复）部分。 启动该命令后，光标将变为方形，并进入对象添加模式。具体操作步骤如下：

1. 单击要添加的对象，将其选中。在没有对象的位置单击并拖动，可通过框选一次选中多个对象。选择结果可累积。
2. 选中所有所需对象后，单击鼠标右键。
3. 现在，选择要将所选对象添加到的步进重复阵列。只需将光标置于阵列原始单元（左下角）中属于该阵列的任意对象上，然后单击即可。阵列中各单元的尺寸将进行调整，以容纳新增对象和原有对象。只有阵列的原始单元（左下角）会显示对象，其他所有单元仍将保持空白。
4. 继续选择要添加到其他步进重复阵列的对象，或单击鼠标右键，或按 Esc 退出。

添加对象很可能导致阵列中的单元相互重叠。可以使用 Modify Step_Repeat 对话框修改单元之间的距离（或间隙）。为此， 请从主菜单中选择 Edit » Step/Repeat » Modify 命令。启动该命令后，光标将变为方形，并进入阵列修改模式。修改阵列的具体操作步骤如下：

1. 选择要修改的步进重复阵列。只需将光标置于阵列原始单元（左下角）中属于该阵列的任意对象上，然后单击，即可打开 Modify Step_Repeat 对话框。使用此对话框修改阵列的行数和列数，并通过以下两种方法之一设置阵列间距：

   • Distance - 此方法允许您根据图像（即所选对象）的尺寸指定行间距和列间距。在 Distance 字段中指定数值时，需要将所需间距加到 Image Size 字段中的数值上，并将两者之和作为距离输入。例如，如果图像尺寸为 0.5 英寸，而所需间距为 200mil，则需要在相应的 Distance 字段中输入 0.7。
   • Gap - 此方法允许您直接指定行与列之间的间隙，因此不受图像尺寸影响。例如，如果所需间距为 200mil，则需要在相应的 Gap 字段中输入 0.2。
   单击 Show Preview 按钮展开对话框，显示阵列预览窗口，以便查看阵列修改后的效果。更改阵列设置时，预览会随之更新。
2. 按需修改阵列后，单击 OK，步进重复阵列将根据指定的修改进行更新。
3. 继续选择并修改其他步进重复阵列，或单击鼠标右键，或按 Esc 退出。

删除操作稍微复杂一些：需要先使用 Edit » Step/Repeat » Remove Objects 命令从拼板的重复（不可见）部分移除对象，然后再使用 Edit » Clear 命令从拼板的可见部分删除这些相同的对象。 启动 Edit » Step/Repeat » Remove Objects 命令后，光标将变为方形，并进入对象移除模式。移除操作的具体步骤如下：

1. 在目标步进重复阵列的原始单元（左下角）中，选择要移除的对象。只需将光标置于要选中的现有对象上，然后单击即可。也可以在没有对象的位置单击并拖动，通过框选一次选中多个对象。选择结果可累积。
2. 选中所有所需对象后，单击鼠标右键。这些对象将从阵列中移除，阵列各单元的尺寸也将根据剩余对象重新调整。
3. 继续选择要从其他步进重复阵列中移除的对象，或单击鼠标右键，或按 Esc 退出。

由于必须针对两个不同命令，分别选择同一组对象，因此很容易出错。不过，CAM 编辑器提供了重新选中上一次所选对象的功能。阵列中的 Step & Repeat框始终为空，无法提示其中的内容，这进一步增加了操作难度；只有使用 Edit » Step/Repeat » Explode 命令将数据打散为图元信息后，才能看到其内容。 启动该命令后，光标将变为方形，系统会提示您选择要打散的步进重复阵列。只需将光标置于阵列原始单元（左下角）中属于该阵列的任意对象上，然后单击即可。阵列中的所有单元都将填入从原始单元复制的信息，单元边框也将被移除。继续打散其他步进重复阵列，或单击鼠标右键，或按 Esc 退出。

ODB++ 步骤

ODB++ 解决了 Step & Repeat 代码中存在的问题。每创建一个步骤，都会新增一个与当前各层所在行相对应的列。添加的步骤越多，可用于存储数据的矩阵就越大。一个步骤可以在另一个步骤中插入一次或多次，这正是启用 Create ODB++ Step 选项进行拼板时所执行的操作。使用 Create ODB++ Step 选项时，除了设计空间的默认步骤 (cam_work) 外，还会创建两个新步骤：

• 一个用于存放您为拼板选择的数据 (campcb)
• 另一个用于存放拼板本身 (campanel)。
  在 CAM 面板的 Steps 选项卡中双击步骤名称，即可查看各步骤的内容。
  包含所选数据的步骤会自动作为子步骤插入拼板步骤中，并以下列格式显示：
  [n]: 步骤名称（行数，列数），
  其中，[n] 是分配给所插入步骤的下一个可用编号，从 1 开始；Rows 和 Columns 取自 Panelization 对话框的 Parts Count 区域。

在设计空间中查看拼板步骤的内容时，插入的（数据）步骤将显示为“行数 × 列数”个空白矩形。与 Step & Repeat 阵列不同，阵列各区域中均不显示对象数据。插入步骤的每个实例都会显示一个白色十字，用于标示在您选择展开步骤阵列时，数据内容将被插入的位置。

在完成工作之前，应右键单击拼板步骤并选择 Refresh Inserts。这可确保拼板中插入的步骤反映源数据的当前状态，使您在拼板后所做的任何编辑都体现在最终拼板中。

要访问 Steps Table 对话框以查看当前文档的 ODB++ 步骤信息，请从主菜单中选择 Tables » Steps 命令。在 Steps Table 对话框中单击 OK 时，CAMtastic  面板上的 Steps 选项卡将刷新。您可以在此选项卡中右键单击，并从快捷菜单中选择相应命令来添加或修改步骤。将 ODB++ 文件导入 CAMtastic 编辑器时，系统会自动显示 Steps Table 对话框。

其他拼板策略

自动化工具可以帮助您在拼板上尽可能多地排布相同的电路板，但如果拼板要求更复杂，该怎么办？如何在拼板上添加钻孔测试条或工艺定位孔？如果您希望对数据进行正反拼板，使拼板翻转前后完全相同，从而将拼板送入同一台贴片机两次即可完成双面元件贴装，该怎么办？又或者，您希望将不同的电路板排布在同一拼板上，以优化空间利用率，该如何操作？

在 CAM Editor 中使用 ODB++ 步骤即可满足所有这些要求。首先需要执行自动拼板流程，因为只有通过该流程，才能使用 Create ODB++ Step 选项而非 Use Step & Repeat 选项来创建拼板外形。

步骤插入

Enter Value 和 Add Insert to ODB Step 对话框

您可以在拼板上的电路板阵列旁插入其他步骤。例如，电路板制造商可以在某条可掰断工艺边上放置钻孔测试条，以便目视对比预期孔径与成品电路板上的实际孔径。工艺定位孔用于在拼板各层钻孔和铣切时固定拼板，可能需要放置在拼板上的其他位置，而不是电路板实例内部。

首先，您需要创建一个新步骤。具体方法是：在 CAM 面板的 Steps 选项卡中，通过右键菜单访问 Add Step 命令。新步骤包含所有相同的层，但这些层在新步骤中均为空。您可以通过同一个右键菜单在步骤之间复制或移动数据。也可以在新步骤处于当前状态时，在现有层上放置新对象，这些对象将仅存在于该步骤中。

例如，要创建钻孔测试条，您可以先创建一个新步骤，然后在钻孔层上，将设计中使用的每种刀具对应的孔逐一排列成一行。在顶层丝印层上，可以为每种钻孔尺寸放置文字或其他识别标记。

您还应从主菜单中选择 Tables » Layers，在“层”表中指定为 Border 类型的层上，围绕数据绘制一条闭合多段线。它将用于为 ODB++ 生成 profile；该文件允许将步骤相互嵌套插入，同时防止通风网格图案侵入步骤范围。

对于需要添加到拼板中的每个测试条或对象，您都可以分别创建一个步骤。在拼板步骤处于当前状态时，可将这些步骤逐一插入到拼板父步骤（例如 campanel）中经过测定的位置。为此，请使用右键菜单中的 Add Insert 命令。如果您在最初创建拼板时应用了通风网格图案，应先将其移除，再重新应用。这样，通风网格图案就会避开每个步骤的外形边界。

正反拼板

正反拼板是一种可简化装配厂作业流程的技术。通常，对于顶面和底面均有元件的电路板，需要使用两台贴片机，一台用于贴装拼板顶面的元件，另一台用于贴装底面的元件。但是，如果拼板翻转后顶面与底面完全相同，就可以让拼板通过同一台贴片机两次来完成贴装。

必须区分电路板顶面与拼板顶面，因为这种方法要求拼板右侧的电路板与左侧相同，只是上下翻转。同时，它还要求层类型叠层结构对称。拼板顶面的一半将包含电路板的顶面图形，另一半则包含镜像形式的电路板底面图形。

要在 CAM Editor 中实现此操作，必须先将所有电路板数据复制到新步骤中。您可以从主菜单中选择 Edit » Layers » Swap Layers Data，使用 Swap Layers Data 功能确定翻转后的层数据将放置到何处。最终，顶层将同时包含顶层和底层图形，但这些图形仍分别保存在不同的步骤中。

如果您尚未使用原始设计创建拼板，现在即可创建，并确保拼板中居中排布的列数或行数为偶数。单击生成的 campanel 步骤旁的加号，然后右键单击插入的步骤进行修改。更改行数或列数，使一半的电路板消失。接下来，插入您创建的新步骤，以相同方式进行拼板，但需使用经过计算的基点，将新阵列放置到之前移除的步骤所在位置。确保为此步骤启用 Mirror 选项。

Modify Insert in ODB Step 对话框

在同一拼板上排布不同的电路板

在拼板上翻转电路板，实际上只是 ODB 步骤强大功能的一种非常有限的应用。之所以能够翻转电路板，是因为同一层可以在其各个步骤中保存不同的数据，然后将这些步骤并排放置在同一设计空间中。这种底层的灵活性引出了一个问题：为什么拼板中必须阵列排布相同的电路板？答案是，CAM Editor 中并不存在这样的限制。

在同一拼板上排布不同电路板的原因有很多。制造商希望尽可能提高拼板的利用率，但电路板越大，实现起来就越困难。小型电路板即使来自不同来源，也可以填补可用空间，从而降低制造成本。另一方面，单个产品可能由多块电路板组成，设计人员可能更希望将它们放在同一拼板上一起制造。

当然，也存在一些限制。只有信号层和内电层叠层相同的电路板才能拼板。此外，它们还需要具有兼容的钻孔层组。

CAM Editor 的默认行为是在加载新的图像或钻孔文件时创建新层。这种方式不适用于将不同电路板拼在一起，因为不同电路板的数据需要位于同一层上，但分属不同的步。为此，Preferences 对话框的 CAM 编辑器 - 导入/导出页面提供了一个选项，允许您将其他 Gerber/钻孔文件导入现有层。

启用此选项后，如果已导入这些层，那么每当您再导入其他 Gerber、钻孔或 IPC 数据文件时，都会显示一个映射对话框。

Map Layers to Import to Existing Layers 对话框

Maps Layers to Import to Existing Layers 对话框左侧列出新文件，右侧列出现有层。CAM 编辑器会根据扩展名和 Layer Types Detection Template 建议匹配关系，您也可以根据需要进行调整。通过从主菜单中选择 Tables » Layer Type Detection 可访问 Layer Types Detection Template。对于不想映射到现有层的文件，可以将其设置为创建新层，也可以将其完全排除在导入过程之外。

在执行此映射过程之前，必须创建一个新的 ODB 步，并将其设为当前步。否则，所有层数据都会叠加在一起，无法将某块电路板的数据与其他电路板的数据分离。

工艺铺铜

Venting 和 Edit Pattern - Venting 对话框

您可以在拼板的未使用区域添加工艺铺铜图案，以帮助蚀刻液均匀分布在整个拼板上。CAM 编辑器的自动拼板功能会使用您选择的工艺铺铜图案，填充拼板边缘与各电路板实例之间的所有空白区域。

此图案可以是光栅、矢量、实心或基于形状的图案。您可以选择通用形状并自定义尺寸，也可以选择现有 D 码作为工艺铺铜图案的基础。此图案仅应用于信号层和内电层（这些层在 Layers Table in the Types 列中定义）。

如果您在最初拼板时创建了工艺铺铜，之后又添加了 ODB++ 步，例如测试条、工艺孔，甚至翻转或替换的电路板，最好刷新工艺铺铜图案。具体方法是先移除工艺铺铜，然后重新添加。在 CAM 面板的 Steps 选项卡中，右键单击拼板步条目（campanel），即可看到相应命令。请记得将拼板步设为当前步，以激活这些命令。

要为当前已拼板的 PCB 添加工艺铺铜图案，请从主菜单中选择 Tools » Venting 命令。此命令的使用方式取决于您在 PCB 拼板时是否保留了 vent_border 层。

• With a vent_border layer present – 启动命令后，将显示 Venting 对话框。默认情况下，所有信号层和内电层都被选中以进行工艺铺铜。要取消选择某一层，只需单击其条目。

  对话框左侧显示当前定义的、将要应用的工艺铺铜图案。单击 Edit Pattern 按钮可打开 Edit Pattern - Venting 对话框，在其中定义您希望使用的具体工艺铺铜图案。

  根据需要定义工艺铺铜图案及要铺铜的层后，单击 OK 即可将工艺铺铜图案应用于拼板上 vent_border 以外的所有区域。

• With no vent_border layer present – 如果没有 vent_border 层，拼板边框仍然存在，但拼板上的各个 PCB 没有可用于计算工艺铺铜区域的边界。因此，您需要为拼板上的每个 PCB 添加边框，这实际上相当于自行创建一个 vent_border 层。最快的方法之一是添加一个新层，然后使用折线命令围绕拼板上的每个 PCB 绘制边界。

  启动命令后，光标将变为一个小方块，并提示您选择拼板边框和 PCB 边框。只需拖出一个选择框，将整个拼板框选起来。此时，所有 PCB 边框和拼板边框都会被选中。右键单击，将显示 Venting 对话框。根据需要定义工艺铺铜图案及要铺铜的层，然后单击 OK。工艺铺铜图案将应用于拼板边框与 PCB 边框之间的区域。

胶片向导

要在单个胶片框内对所选 Gerber 层进行拼版，以便将当前文档的 Gerber 层输出到胶片上，请使用主菜单中的 Tools » Film Wizard 命令。

首先，确保仅打开您希望包含在拼版中的 Gerber 层。

启动命令后，将显示 Film Wizard 对话框。使用此对话框定义胶片尺寸及其上的层阵列。您可以从 Film Description 下拉字段中选择一种预定义的尺寸/阵列配置，也可以自行输入。

对话框的 Individual Film Size 区域会根据指定的尺寸/阵列设置，显示阵列中每个图像可用的胶片面积。

单击 Neg/Mirror 按钮将打开 Film Wizard - Select Layers 对话框。使用此对话框选择要在胶片上进行镜像或制作为负片的层。

定义胶片选项后，在 Film Wizard 对话框中单击 OK 即可创建胶片层。随后将显示一个对话框，提示您选择是否删除旧对象。如果选择 Yes，则会创建胶片拼版，并删除原始层。如果选择 No，则会创建胶片拼版，所有原始层都会保留，但会被关闭。

板边

如何将电路板从拼板上分离，是制板厂和组装厂都需要考虑的问题。例如，组装厂可能希望在完成元器件装配之前保持拼板完整。这就要求拼板足够牢固，在组装过程中不会散开，同时又要有适当的穿孔，以便之后能够轻松地将电路板从拼板上掰下。

V 型切割

V 型切割是一种可行的方案，它在拼板顶面和底面的电路板分界处切出 V 形槽，仅留下一层薄薄的连接部分。此工艺的所有细节，例如刀片角度、连接部分厚度，以及是否采用跳切（部分区域不切槽，以增强拼板的牢固度），都必须告知切槽机操作员。

目前，切槽机需要进行编程。编程数据通常来自您填写的非 CAD 表单，其中标明了拼板配置中的数据点和线。不过，有些切槽服务商能够从 Gerber 文件中提取钻孔和线条信息，这种情况下，您可以在 CAM Editor 中按照自己的要求设计切槽线。无论采用哪种方式，将切槽线放在顶层丝印层上都能为机器操作员提供直观提示，供其结合提取的信息和您明确提供的信息使用。

数控铣削

不过，传统的板边加工方法是使用铣刀。通过在指定位置将铣刀切入电路板，沿预定路径移动，再抬起刀具，即可加工出平滑的板边。

准备铣削信息时，需要重点考虑几个因素，包括钻铣刀具的尺寸和形状，以及铣削路径及其下刀点和退刀点。

要生成和查看这些指令，必须将 CAM Editor 配置为数控铣削模式，可通过 View 菜单或 CAM 面板进入此模式。在此模式下，您可以根据设计中选定的闪光对象，从主菜单中选择 Tables » NC Tools，为刀具表 创建新的钻铣刀具。 启动此命令后，将出现 Tool Table 对话框。默认情况下，如果已导入 NC 钻孔文件，表中会列出基于该文件的刀具；否则，表格为空。使用此表可添加或编辑刀具定义。最多可定义 99 把刀具，每把刀具都有唯一的 D 码，从 D9500 开始。使用 Save 和 Open 按钮可分别保存当前刀具表定义或加载先前保存的定义。刀具数据存储在铣削/铣槽表设置文件（*.mts）中。将鼠标悬停在表格的各列中时，会显示工具提示，提供相应条目的更多信息。

然后，您可以使用 Rout 菜单中的命令，利用这些刀具或其他现有刀具定义铣削路径。

创建铣削路径

要根据当前文档中选定的走线创建铣削路径，请从主菜单中选择 Rout » Create Rout Path(s) 命令。 

首先，确保已定义钻铣刀具。如果之前已加载 NC 钻孔文件，设计所需的刀具会自动加载，并显示在 Tool Table 对话框（Tables » NC Tools）中。如果当前未定义任何刀具，尝试启动此命令时会弹出对话框提醒您，您必须通过导入钻孔文件或手动输入来定义刀具。

按需定义刀具后，启动此命令将打开 Select Mill/Drill Tool 对话框。该对话框提供一个下拉列表，其中列出了当前为设计定义的所有钻孔刀具。选择要用于铣削的刀具，然后单击 OK。光标将变为一个小方块，并提示您选择要铣削的对象。只需将光标置于各个对象上并单击，即可将其添加到选择集中，也可以使用众多可用的选择工具之一。按要求选中所有对象后，单击鼠标右键。

系统将对所选对象进行铣削，并创建一个铣削层，将其添加到 CAMtastic 面板的层列表中。随后将显示 Create Rout Path(s) 对话框，您可以在其中更改铣削所用的刀具及其偏移量。您还可以反转铣削路径的方向——下刀点将变为退刀点，反之亦然。这些更改仅为临时更改，只有单击 OK 按钮后才会永久应用。

修改铣削路径

要修改当前文档中选定的铣削路径，请从主菜单中选择 Rout » Modify Rout Path(s) 命令。

首先，确保仅开启铣削层，并且该层在设计空间中可见。

启动命令后，光标将变为一个小方块，并提示您选择要修改的铣削路径。只需将光标置于各个对象上并单击，即可将其添加到选择集中，也可以使用众多可用的选择工具之一。按要求选中所有对象后，单击鼠标右键。

随后将显示 Modify Rout Path(s) 对话框，您可以在其中更改铣削所用的刀具及其偏移量。您还可以反转铣削路径的方向——下刀点将变为退刀点，反之亦然。这些更改仅为临时更改，只有单击 OK 按钮后才会永久应用。

焊盘铣削选项

在 Rout Pads Options 对话框中，您可以定义沿铣削路径遇到焊盘时应采用的处理选项。要访问该对话框，请从主菜单中选择 Rout » Rout Pads Options 命令。根据需要设置可用选项。

自动边框铣削

铣削路径可以手动定义，但应尽可能使用自动工具。与手动精确放置铣削路径相比，将板框线段连接为一条闭合的多段线要省事得多，尤其是在板框包含圆弧时。

首先，确保 PCB 边框为单一的闭合边界。您可能需要使用 连接命令来实现这一点。

使用 Rout 菜单中的 Auto-Rout PCB Border 命令，基于 PCB 边框创建环绕整个电路板的铣削路径。 启动命令后，光标将变为一个小方块，并提示您选择边框的一个角，以放置该路径的下刀点和退刀点。只需将光标置于边框上并单击，系统就会选择距离单击位置最近的角。 同样，如果此时似乎无法选择 PCB 轮廓上的任何顶点，请确保边框是一个闭合的多段线对象。

接下来，系统将提示您选择铣削方向。系统会相对于所选的边框角点提供一条辅助线，帮助您进行选择。将光标移向您希望铣削的大致方向并单击，即可打开 Auto Rout PCB 对话框。使用此对话框选择用于铣削边框的刀具，并指定下刀点和退刀点的延伸长度。

根据需要定义铣削选项后，单击 OK。系统将创建铣削路径并将其添加到铣削层。

Auto Rout PCB 对话框

您选择作为铣削路径起点的顶点应位于设计的左下角，否则，如果选择添加延伸线，这些延伸线可能会切入电路板。您可以按照状态栏的提示，在轮廓上单击第二个位置，以确定铣削路径的方向。单击鼠标右键完成操作后，将打开 Auto Rout PCB 对话框，您可以在其中选择钻孔刀具，并设置下刀点和退刀点的延伸值。

如果所选刀具尚未在刀具表中定义刀具补偿偏移值，系统可以自动为您生成。系统将创建一个新层（*.rte），其中包含 PCB 轮廓的铣削路径。
您可以继续沿铣削路径添加连接桥；在这些位置，刀具会从拼板中退刀，沿路径前进指定距离后再次下刀。放置铣削连接桥类似于设置跳跃式 V 刻槽段：它们会在某些位置保留电路板与拼板之间的完整连接，以便日后掰开分离。

手动铣削工具

创建圆时，可以选择顺时针或逆时针方向，并指定半径。下刀点位于圆心，整个圆铣削完成后刀具将抬起。槽的自动化程度较低：要使槽完整，必须确保从下刀点开始，并在需要通过右键单击放置抬刀点时返回该位置。文字铣削与槽铣削类似，但每个字母都有预定义的路径（包括下刀点和抬刀点）；您只需输入文字并指定字母高度即可。

当然，铣削指令并不一定要在拼板后添加。参与拼板的电路板中定义的任何铣削对象（例如内部槽）都会与其他拼板数据一同包含在内。

要在当前文档中手动放置铣削路径，请从主菜单中选择 Rout » Manual Rout 命令。此命令基于多段线放置操作。如果需要闭合线条，或在线条中插入圆弧，多段线会非常有用，因为标准线条无法实现这两种操作。 

启动命令后，将显示 Select Mill/Drill Tool 对话框。从可用刀具列表中选择要用于铣削的刀具。单击 OK 后，将进入多段线放置模式，光标上会附带一个表示所选刀具尺寸的实心圆。按以下操作顺序进行放置：

1. 将光标定位到工作区中的所需位置，然后单击以固定多段线的起点。
2. 移动光标并再次单击，放置多段线的下一个顶点。
3. 继续逐次单击以放置更多顶点，直到形成所需的多段线形状。

4. 单击右键可弹出菜单，其中提供了多段线放置模式下可用的各种命令。菜单中包含以下命令：

   • End - 结束当前多段线的放置，但不将其闭合。
   • Close - 从最后放置的点到起点绘制一条线，以闭合多段线，并结束当前多段线的放置。
   • Change to Line - 将放置模式切换为直线。
   • Change to Arc - 将放置模式切换为圆弧。
   • Draw Arc Clockwise - 从上一个顶点开始沿顺时针方向绘制圆弧。
   • Draw Arc C-Clockwise - 从上一个顶点开始沿逆时针方向绘制圆弧。
   • Undo Polyline Changes - 删除当前多段线，并保持在多段线放置模式。
   • Snap Change - 启用/禁用多段线放置过程中的捕捉模式。
   • Cancel Action - 删除当前多段线并退出多段线放置模式。

5. 结束或闭合多段线，或者撤销更改后，您仍将处于放置模式。可以继续放置其他多段线对象，或按 Esc 退出多段线放置模式。也可以单击右键，然后从弹出菜单中选择 Cancel Action。

向所选铣削路径添加连接桥

要沿当前文档中选定的铣削路径添加连接桥，请从主菜单中选择 Rout » Add Tabs 命令。启动命令后，将显示 Enter Value 对话框。在此对话框中，使用当前选定的工作区单位（英寸或毫米）输入连接桥尺寸。单击 OK 后，将返回主设计窗口，光标变为小方框，并提示您选择连接桥的位置。只需将光标定位到铣削路径上需要插入连接桥的位置，然后单击即可。

插入连接桥后，铣削路径实际上会被分成两段，每段都会分配各自的下刀点和抬刀点。

继续沿铣削路径添加更多连接桥，或单击右键或按 Esc 退出。

将直线转换为圆弧

要将当前文档中指定铣削路径的直线转换为圆弧，请从主菜单中选择 Rout » Convert Lines to Arc 命令。启动命令后，将进入转换模式，具体操作顺序如下：

1. 选择圆弧的起点。只需将光标置于铣削路径的某个顶点上，然后单击以固定该点。
2. 选择圆弧的终点。同样，将光标移至铣削路径中的另一个顶点上，然后单击以固定第二个点。移动光标时，会显示一条辅助线。
3. 选择圆弧上的中间点。将光标移至铣削路径中的第三个顶点上并单击，直线将被替换为圆弧。圆弧的大小由连接起点和终点的辅助线长度，以及所选中间点到该辅助线的距离决定。
4. 继续将其他铣削路径中的直线转换为圆弧，或右键单击，或按 Esc，退出操作。

将直线转换为圆

要在当前文档中将闭合边界铣削路径转换为圆形铣削路径，请从主菜单中选择 Rout » Convert Lines to Circle 命令。启动命令后，系统将提示您选择一个闭合边界。只需将光标移至要转换为圆形的铣削路径边界的任意部分上并单击，闭合边界铣削路径就会被替换为圆。圆心为包围该闭合边界形状的外接矩形的中心，半径为该中心到外接矩形边缘的水平距离。

继续将其他闭合边界铣削路径转换为圆形铣削路径，或右键单击，或按 Esc，退出操作。

边界铣削

另一个自动化工具“边界铣削”会以类似的方式检测边界（同样要求使用闭合折线），但随后会创建往复路径，将整个区域铣除，而不是沿边界切割后让该区域从电路板或拼板上脱落。从主菜单中选择 Rout » Mill Boundary 命令，可在当前文档中创建用于铣除闭合边界内部区域的路径。启动命令后，光标将变为一个小方块，系统会提示您选择要为其创建铣削路径的闭合边界对象。只需将光标依次移至各个闭合边界上并单击。按需选中所有闭合边界后，右键单击。

随后将显示 Milling 对话框。使用此对话框指定铣削路径的放置层。您可以选择当前层、新建层或文档中的某个现有层。使用 Select Tool 字段选择要用于铣削路径的可用钻孔刀具。Delete Old Objects 选项允许您保留原始边界对象，以便进行比较。

将视图从填充切换为轮廓（Shift+F），即可查看所确定的实际铣削路径。铣削路径沿刀齿凹面所朝方向移动时称为顺铣；沿相反方向铣削则称为逆铣。

当您为铣削刀具指定的 Z 轴参数小于拼板厚度时，区域铣削功能尤其有用。这样便可在电路板上加工凹槽，例如用于安装特殊元件。