Chuẩn bị khuôn in lụa

Để hỗ trợ giải quyết các vấn đề phổ biến về Thiết kế cho Sản xuất (DFM) do lớp in lụa chồng lên đồng trần, lỗ và hình dạng bảng mạch, trình chỉnh sửa PCB bao gồm một tính năng chuyên dụng để chuẩn bị lớp in lụa cho bảng mạch của bạn. Các vấn đề này có thể được giải quyết hiệu quả bằng cách

• cắt tự động các đường và cung in lụa;
• cắt hoặc di chuyển tự động các vùng tô màu và khu vực;
• tự động di chuyển văn bản in lụa và ký hiệu linh kiện.

Để truy cập công cụ chuẩn bị bản in từ trình chỉnh sửa PCB, hãy sử dụng lệnh Tools » Silkscreen Preparation lệnh từ menu chính. Sau khi khởi chạy lệnh, hộp thoại Silkscreen Preparation hộp thoại sẽ mở ra

Sử dụng hộp thoại để cấu hình các thiết lập về cắt xén/di chuyển đối tượng in trên bảng mạch. Các tùy chọn có sẵn là

• All / Selected – chọn đối tượng nào sẽ được áp dụng chuẩn bị in chữ: tất cả các đối tượng hoặc chỉ những đối tượng được chọn trong không gian thiết kế.
• Overlay layers – chọn các lớp phủ mà quá trình chuẩn bị in lụa sẽ được áp dụng. Tùy chọn này chỉ khả dụng khi All được chọn.

• Use Design Rules – Kích hoạt để sử dụng các giá trị ràng buộc của các quy tắc thiết kế Khoảng cách giữa lớp lụa và lớp che hàn (Silk to Solder Mask Clearance) và Khoảng cách viền bo mạch (Board Outline Clearance) làm Silkscreen Clearance. Khi tùy chọn bị tắt, hãy định nghĩa giá trị của Silkscreen Clearance trong trường bên dưới trong hộp thoại. Khi Use Design Rules tùy chọn này bị tắt, các tùy chọn sau sẽ khả dụng:

  • Clip to Exposed Copper - bật để tự động cắt các đối tượng theo vùng đồng lộ ra.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - bật để tự động cắt các đối tượng theo các lỗ trên lớp phủ chống hàn.

    

• Silkscreen Clearance – xác định giá trị tối thiểu chấp nhận được giữa các đối tượng in mực và đồng lộ, lỗ khoan và mép bảng mạch. Trường này không khả dụng khi tùy chọn Use Design Rules tùy chọn được bật; các giá trị liên quan được lấy từ các quy tắc thiết kế Khoảng cách giữa in lụa và lớp phủ hàn và Khoảng cách viền bo mạch áp dụng.
• Min Remaining Length – nếu chiều dài đường thẳng/đường cong nhỏ hơn giá trị đã định sau khi cắt, các đối tượng sẽ bị xóa khỏi PCB (bao gồm cả các đối tượng hiện có chưa bị cắt). Lưu ý rằng chiều dài này là chiều dài từ đỉnh này đến đỉnh kia, không phải chiều dài từ cạnh này đến cạnh kia (xem hình ảnh).
• Move Text – kích hoạt để di chuyển các chuỗi văn bản in trên bảng mạch và ký hiệu linh kiện ra xa khỏi đồng lộ, lỗ và cạnh bảng mạch nếu khoảng cách giữa chúng nhỏ hơn giá trị đã định Silkscreen Clearance. Việc di chuyển bị giới hạn bởi Max Distance giá trị.
• Fill & Region – chọn một hành động từ menu thả xuống để thực hiện đối với các vùng điền và vùng khi khoảng cách giữa chúng và đồng lộ, lỗ và mép bảng mạch nhỏ hơn giá trị đã định Silkscreen Clearance:
  • None – các vùng lấp đầy và vùng không bị thay đổi.
  • Clip – các vùng lấp đầy và vùng sẽ bị cắt bớt để duy trì khoảng cách đã định Silkscreen Clearance. Các vùng tô màu sẽ được chuyển đổi thành vùng nếu có thể.
  • Move – các vùng tô màu và vùng sẽ được di chuyển ra khỏi đồng lộ, lỗ và mép bảng mạch. Việc di chuyển bị giới hạn bởi Max Distance giá trị.
• Max Distance – xác định khoảng cách tối đa mà các chuỗi văn bản, ký hiệu linh kiện, vùng tô màu và vùng có thể được di chuyển để duy trì khoảng cách đã định Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – cho phép xóa các đối tượng in trên bảng mạch nằm ngoài hình dạng của bảng mạch.
• Clip Locked Components and Primitives – cho phép cắt các hình cơ bản bị khóa hoặc có các thành phần cha bị khóa.

Dưới đây là một ví dụ về công cụ chuẩn bị bản in lụa

❯ ❮ Javascript