Chuẩn bị lớp in lụa

Để hỗ trợ giải quyết các vấn đề thường gặp về thiết kế cho sản xuất (DFM) do lớp in lụa chồng lấn lên phần đồng hở, lỗ và biên dạng bo mạch, trình biên tập PCB cung cấp một tính năng chuyên dụng để chuẩn bị lớp in lụa cho bo mạch. Các vấn đề này có thể được xử lý hiệu quả bằng cách:

• tự động cắt gọn các đường thẳng và cung tròn trên lớp in lụa;
• tự động cắt gọn hoặc di chuyển các vùng tô và vùng;
• tự động di chuyển văn bản trên lớp in lụa và ký hiệu định danh linh kiện.

Để truy cập công cụ chuẩn bị lớp in lụa từ trình biên tập PCB, sử dụng lệnh Tools » Silkscreen Preparation từ các menu chính. Sau khi chạy lệnh, hộp thoại Silkscreen Preparation sẽ mở ra.

Sử dụng hộp thoại để cấu hình các thiết lập cắt gọn/di chuyển đối tượng trên lớp in lụa. Các tùy chọn có sẵn gồm:

• All / Selected – chọn các đối tượng sẽ được áp dụng quy trình chuẩn bị lớp in lụa: tất cả đối tượng hoặc chỉ những đối tượng được chọn trong không gian thiết kế.
• Overlay layers – chọn các lớp overlay sẽ được áp dụng quy trình chuẩn bị lớp in lụa. Tùy chọn này chỉ khả dụng khi All được chọn.

• Use Design Rules – bật để sử dụng các giá trị ràng buộc của quy tắc thiết kế Khoảng hở giữa lớp in lụa và lớp cản hàn và Khoảng hở với đường bao bo mạch đang áp dụng làm Silkscreen Clearance. Khi tắt tùy chọn này, hãy xác định giá trị Silkscreen Clearance trong trường bên dưới của hộp thoại. Khi tùy chọn Use Design Rules bị tắt, các tùy chọn sau sẽ khả dụng:

  • Clip to Exposed Copper - bật để tự động cắt gọn các đối tượng tại phần đồng hở.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - bật để tự động cắt gọn các đối tượng tại các vùng mở trên lớp cản hàn.

    

• Silkscreen Clearance – xác định khoảng cách tối thiểu cho phép giữa các đối tượng trên lớp in lụa và phần đồng hở, lỗ, mép bo mạch. Trường này không khả dụng khi tùy chọn Use Design Rules được bật; các giá trị tương ứng được lấy từ quy tắc thiết kế Khoảng hở giữa lớp in lụa và lớp cản hàn và Khoảng hở với đường bao bo mạch đang áp dụng.
• Min Remaining Length – nếu chiều dài đường thẳng/cung tròn nhỏ hơn giá trị đã xác định sau khi cắt gọn, các đối tượng sẽ bị xóa khỏi PCB (bao gồm cả các đối tượng hiện có chưa bị cắt gọn). Lưu ý rằng chiều dài này được tính từ đỉnh đến đỉnh, không phải từ cạnh đến cạnh (xem hình).
• Move Text – bật để di chuyển các chuỗi văn bản trên lớp in lụa và ký hiệu định danh linh kiện ra xa phần đồng hở, lỗ và mép bo mạch nếu khoảng cách giữa chúng nhỏ hơn giá trị Silkscreen Clearance đã xác định. Phạm vi di chuyển bị giới hạn bởi giá trị Max Distance.
• Fill & Region – chọn một thao tác từ danh sách thả xuống để áp dụng cho các vùng tô và vùng khi khoảng cách giữa chúng và phần đồng hở, lỗ, mép bo mạch nhỏ hơn giá trị Silkscreen Clearance đã xác định:
  • None – giữ nguyên các vùng tô và vùng.
  • Clip – các vùng tô và vùng sẽ được cắt gọn để duy trì giá trị Silkscreen Clearance đã xác định. Các vùng tô được chuyển thành vùng khi cần thiết.
  • Move – các vùng tô và vùng sẽ được di chuyển ra xa phần đồng hở, lỗ và mép bo mạch. Phạm vi di chuyển bị giới hạn bởi giá trị Max Distance.
• Max Distance – xác định khoảng cách tối đa mà các chuỗi văn bản, ký hiệu định danh linh kiện, vùng tô và vùng có thể được di chuyển để duy trì giá trị Silkscreen Clearance đã xác định.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – bật để xóa các đối tượng trên lớp in lụa nằm ngoài biên dạng bo mạch.
• Clip Locked Components and Primitives – bật để cắt gọn các đối tượng cơ bản bị khóa hoặc có linh kiện chứa chúng bị khóa.

Dưới đây là một ví dụ về công cụ chuẩn bị lớp in lụa.

❯ ❮ Javascript