定义弯折线 - 标准模式

你刚打开一个 PCB，想知道它使用的是标准刚挠结合模式还是高级刚挠结合模式？

你可以打开 Layer Stack Manager 来检查。或者，切换到 Board Planning Mode（1 快捷键），查看 Active Bar：

	标准 Rigid-Flex 模式
	高级 Rigid-Flex 模式

要定义挠性板应如何弯折，需要放置一条或多条 Bending Lines。Bending Line 用于定义挠性区域表面上发生弯折的位置；同时还定义弯折的角度与半径，以及被弯折的板面条带宽度。Bending Line 的放置与编辑在 PCB 编辑器的 Board Planning Mode（View » Board Planning Mode，或按 1 快捷键）中完成。

在该挠性区域上放置了一条 Bending Line，并将其配置为使电路板可折叠 180 度。本视频演示了在标准 Rigid-Flex 模式下放置 Bending Line。

放置 Bending Line

放置 Bending Line 的步骤如下：

1. 选择 View » Board Planning Mode 或按 1 快捷键进入 Board Planning Mode。

2. Bending line 放置在 Multi-Layer 上。 如果编辑区底部看不到 Mutli-Layer 选项卡，请在 View Configuration 面板中启用该层（按 L 快捷键显示面板）。

3. 选择 Design » Define Bending Line 命令。

4. 在要放置 Bending Line 的板区域内单击：线段的一端会吸附到距离单击位置最近的区域边缘，另一端会跟随光标。

5. 将第二端移动到所需位置，然后单击一次完成放置。

6. 你将保持在 Bending Line 放置模式中，可继续放置下一条 Bending Line（如需要）。如果不需要，右键单击或按 Esc 退出 Bending Line 放置模式。

Layer Stack Regions 模式下的 PCB 面板会显示 Bending Lines 数据。双击某条条目可打开 Bending Line dialog。 

该挠性板区域上已放置三条 Bending Line。 橙色条带的宽度即为 Affected area width。

移动 Bending Line

修改现有 Bending Line 位置的方法：

1. 选择 View » Board Planning Mode （或按  1 快捷键）进入 Board Planning Mode。
2. 单击一次以选择包含该 Bending Line 的 Board Region。该区域内所有 bending line 的控制柄都会显示出来。
3. 要移动线段端点，单击并按住该节点，将其拖动到板区域轮廓边界上的所需位置。光标会受当前捕捉网格（Snap Grid）和/或现有设计对象的约束。
4. 弯折位置将由 Bending Line 的新位置重新定义。

选择并拖动 Bending Line 的端点节点，以改变弯折在板上的位置。

精确定位 Bending Line

移动 Bending Line 时，控制柄会吸附到当前 Snap Grid 上的位置。在移动过程中，也可以吸附到现有设计对象，例如机械层上的线段。下图显示了一个 Bending Line 控制柄被定位到 Mechanical 2 层上一条线段的端点（由数字 1 高亮标示）。注意：要使吸附行为生效，机械层必须是当前活动设计层。

数字 1 表示一个 Bending Line 控制柄吸附到 Mechanical 2 上的一条线段；注意该层为活动层。

为更详细地展示上述过程，下图显示了在 2D Layout Mode 中放置在 Mechanical 2 上的构造线，这些构造线精确地定义了上、下参考点，可用于放置一条 45 度的 Bending Line。

2D Layout Mode 下的电路板，显示用于帮助精确放置对角 Bending Line 的构造线。

Board Planing Mode 下的电路板，显示对角 Bending Line 已吸附到 Mechanical 2 上的构造线。

移除 Bending Line

移除 Bending Line 的步骤如下：

1. 选择 View » Board Planning Mode（或按 1 快捷键）进入 Board Planning Mode。
2. 单击并按住其一个端点 然后按 Delete 键。或者，在 PCB panel 的 Bending Lines 区域中选择并删除一条 bending line 条目。

配置 Bending Line 属性

Board regions、Split Lines 和 Bending Lines 可在 Board Planning Mode 中查看与编辑（按 1）。Bending Line 可以在设计空间中交互式编辑，也可以在 PCB 面板设置为 Layer Stack Regions 模式时通过该面板编辑。 要显示该面板，请单击 Altium Designer 右下角的 Panels 按钮，然后从菜单中选择 PCB。在面板中，从面板顶部的下拉列表选择 Layer Stack Regions。 在此模式下，面板会显示：

• Layer Stacks 区域中可用的板层叠（board layer stacks）。
• Stackup Regions 区域中分配给这些层叠的 Regions。
• Bending Lines 区域中在所选 Region 内定义的 Bending Lines。

在 PCB 面板中编辑 Bending Line 属性的方法：

1. Bending Line 可在 2D Layout Mode（按 2）或 Board Planning Mode（按 1）中编辑。
2. 勾选面板顶部的 Select 复选框。
3. 在 PCB 面板的 Stackup Regions 区域中选择包含该 Bending Line 的 Board Region。
4. 在面板的 Bending Lines 区域列表中选择该 Bending Line。如果启用了 PCB 面板的 Select 选项，该 bending line 会在板上高亮（被选中）。也可以在 Bending Lines 区域中删除某条 Bending Line 条目。

5. 在 Bending Lines 区域中双击该 Bending Line 条目，打开 Bending Line 对话框，如下图所示。

   

6. 在 Bending Line 对话框中，编辑前三个属性中的两个，例如 Radius （弯折中心点距离弯折表面的距离）以及 Bending Angle （挠性区域表面要弯折的角度）。第三个属性——Affected area width（在给定 Radius 与 Bending Angle 条件下将被弯折的表面区域宽度）——会自动计算（下文将进一步说明）。注意：每条 Bending Line 的 Affected area width 会以橙色阴影区域显示。
7. 在 Bending Line 对话框中，根据需要设置 Fold Index，以定义在使用 PCB 面板中的 Fold State 滑块或 View » Fold/Unfold 命令（用于在 3D 模式下折叠电路板）时，各个弯折的折叠顺序。数值最低的弯折会最先应用，依次到数值最高的弯折。

弯折定义摘要

弯折线是一种线性对象，放置在某个区域上，用于定义将应用于电路板该柔性区域的弯折位置、半径和角度。

定义弯折线：

• 弯折线在板规划模式中放置（1 快捷键）。
• 要放置弯折线，请运行 Design » Define Bending Line 命令。
• 将弯折线跨放在柔性板区域上。弯折线的起点和终点不必精确触及该区域的每条边，软件会自动将其延长（过短时）或缩短（过长时）。弯折线至少有一端必须接触或越过该区域的边缘。
• 要编辑弯折线的属性，请在该区域内任意位置单击以显示该区域内所有弯折线的顶点，然后：
  • 双击某条弯折线的顶点以打开 Bending Line dialog，或
  • 显示 PCB 面板并将其设置为 Layer Stack Regions 模式，在该模式下可查看并编辑区域与弯折线。
  • 根据需要设置 Bending Angle 以及弯折 Radius 和。
  • 弯折会按其 Fold Index 的顺序进行折叠；当需要检查折叠顺序是否重要时，请使用此功能。
• 要移动弯折线，请单击并拖动各个顶点。
• 要删除弯折线，可在某个顶点上单击并按住，然后按键盘上的 Delete。
• 弯折线不能应用于板开槽（cutout）的边缘。如果你的板设计需要这样做，请切换到 Rigid-Flex Advanced 模式。