패드 및 비아 템플릿과 라이브러리 생성
트랙 객체와 함께 Pads와 Vias는 모든 회로 기판 설계의 기본 요소입니다. PCB 설계에서 Pads와 Vias의 설계 재사용성과 관리 기능을 높이기 위해 Altium Designer는 Pad 및 Via 템플릿 라이브러리를 지원합니다.
라이브러리에 수집할 수 있는 Pad 및 Via 템플릿의 개념은 PCB 풋프린트 라이브러리와 유사하지만, 다소 더 기본적인 형태입니다. Pad Via Template 라이브러리는 실제 Pads와 Vias를 저장하는 것이 아니라, 배치 시 Pad 또는 Via 인스턴스에 적용되는 사전 구성된 정의를 저장합니다. 저장된 Pad Via Template 라이브러리는 불러와서 어떤 PCB 설계나 PCB 풋프린트에서도 사전 정의된 Pads와 Vias의 인스턴스를 배치하는 데 사용할 수 있습니다.
Pad Via Template 라이브러리는 Altium Designer에서 생성할 수 있는 또 다른 설계 문서이며 파일 확장자는 *.PvLib입니다. Pad Via Template 라이브러리는 프로젝트 문서로 포함할 수 있으며, 이 경우 해당 템플릿은 PCB Pad Via Templates 패널을 통해 그 프로젝트에서 항상 사용할 수 있습니다. 템플릿 라이브러리는 패널에 설치할 수도 있어, 열려 있는 모든 프로젝트에서 사용할 수 있습니다. 템플릿을 사용할 수 있도록 설정하는 방법은 Working with Pad Via Templates 페이지에서 자세히 알아보십시오.
Pad 및 Via Templates는 PvLib 파일을 열어 생성하고 편집합니다. PvLib의 Pad 및 Via Templates는 Pad Via Library 패널에 나열되며, 선택된 Pad 또는 Via Template은 아래와 같이 Pad/Via Template Editor에 표시됩니다.
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Pad와 Via Templates는 모두 PvLib 파일을 열어 편집합니다. 편집기 옵션은 편집 중인 객체 유형에 맞게 변경됩니다. 여기에는 Pad Template Editor가 표시되어 있습니다. Pad와 Via Templates는 모두 PvLib 파일을 열어 편집합니다. 편집기 옵션은 편집 중인 객체 유형에 맞게 변경됩니다. 여기에는 Via Template Editor가 표시되어 있습니다. |
Pad Via Template 라이브러리 만들기
새 pad/via 템플릿 라이브러리는 다음 방법으로 만들 수 있습니다.
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메인 메뉴에서 File » New » Library 명령을 선택한 후, 열리는 New Library 대화상자의 File 영역에서 Pad Via Library 옵션을 선택하고 Create을 클릭합니다. 새 Pad Via Template 라이브러리에는 기본 이름
PvLib1.PvLib이 지정됩니다. 이 단계에서는 파일이 아직 하드 드라이브에 저장되지 않았으며, 컴퓨터 메모리에만 존재합니다. 저장되지 않은 상태이므로 처음 저장할 때 Save As 대화상자가 열리며, Preferences 대화상자의 System – Default Locations page 에서 정의된 Default Location에 저장하도록 제안합니다. -
현재 프로젝트에 새 Pad Via Template 라이브러리를 추가하려면 Projects 패널에서 프로젝트를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 컨텍스트 메뉴에서 Add New to Project » Pad Via Library을 선택해도 됩니다. 이 파일은 프로젝트 구조의
Libraries/Pad Via Library Documents폴더에 나타납니다. 파일을 저장하면 기본 위치는 프로젝트 폴더가 됩니다. -
Pad Via Template 라이브러리는 열린 PCB의 Pad & Via Templates mode of the PCB panel에서 PCB 안의 Pads와 Vias로부터 생성할 수 있습니다. 표준 Windows 선택 기법을 사용해 라이브러리에 저장할 Pad/Via 템플릿을 선택한 다음 Save as Library 버튼을 클릭합니다. 새 PvLib가 편집 가능한 상태로 열리지만 하드 드라이브에 저장되지는 않습니다. 파일을 적절한 위치에 저장하고 필요에 따라 이름을 지정하십시오. Pad Via Template 라이브러리가 Template editor에서 처음 열릴 때 Pad Via Library 패널에 pad 템플릿 하나만 표시될 수 있습니다(기본 템플릿). 이 경우 템플릿 목록을 Pad Via Library 패널에서 새로 고치기 위해 파일을 저장하고 닫은 후 다시 여십시오.

현재 PCB에서 선택된 pads/vias로부터 Pad Via Template 라이브러리를 생성할 수 있습니다.
Pad Via Library 패널
Pad Via Library 패널은 활성 Pad Via Library에 포함된 Templates에 대한 액세스를 제공합니다. pad/via template editor에서 사용할 수 있는 Pad Via Library 패널에는 현재 Pad Via Template 라이브러리에 포함된 Pad 및 Via 템플릿이 나열됩니다. 이 편집 세션에서 사용할 기본 단위는 패널 상단의 Display Units 드롭다운 메뉴에서 선택합니다.
패널 액세스
이 패널은 Pad/Via Template Editor에서(디자인 공간에서 *.PvLib 문서가 활성 문서로 열려 있는 상태) 다음 방법으로 액세스할 수 있습니다.
- 디자인 공간 오른쪽 아래 모서리에 있는 Panels 버튼을 클릭한 다음 Pad Via Library를 선택합니다.
- 메인 메뉴에서 View » Panels » Pad Via Library를 클릭합니다.
Pad 또는 Via Template 만들기
새 Pad 또는 Via 템플릿을 만들려면 패널 내부를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Add Pad template 또는 Add Via template 을 선택합니다. 라이브러리에서 템플릿을 제거하려면 Delete를 사용합니다.

이 패널은 현재 Pad Via Library에 포함된 Templates에 대한 액세스를 제공합니다. 새 Template을 추가하려면 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하십시오.
Pad/Via Template Editor
Pad Template Editor는 Pad 또는 Via 템플릿의 기본 구성 옵션을 설정하는 데 사용되며, 이후 PCB 또는 PCB 풋프린트 문서의 Pad 또는 Via에 적용할 수 있습니다. 여기에는 Pad/Via 구성의 주요 속성이 포함되며, 문서별 속성(위치, 방향, 레이어 등)은 Pad 또는 Via를 설계 문서에 배치할 때 정의됩니다.

Template editor는 Pad Via Library 패널에서 현재 선택된 Pad 또는 Via 템플릿을 구성하는 데 사용됩니다.
대부분의 Pad/Via 구성 옵션은 표준적이고 익숙한 Altium Designer Pad and Via 설정(크기, 홀, 마스크 등)입니다. Pad Template editor는 Via Template editor와 공통된 인터페이스 디자인과 많은 옵션을 공유합니다. 템플릿 편집기의 각 영역은 아래에 설명되어 있으며, Pad 또는 Via에만 해당하는 옵션은 별도로 표시되어 있습니다.
일반
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Name – IPC-7251/7351 Padstack naming conventions(여기서 설명됨)에 따라 pad/via 속성을 기반으로 한 자동 이름이 기본값으로 지정됩니다. 필요한 경우 수동 이름을 정의할 수 있으며,
버튼을 클릭해 다시 제거할 수 있습니다. 수동으로 이름이 지정된 템플릿이 보드 설계에 사용된 후 해당 템플릿이 Template 라이브러리에서 연결 해제되면(따라서 그 속성을 편집할 수 있게 되면), 수동 이름은 자동 이름으로 대체됩니다.
- Description – 선택적 설명입니다.
- Pad Type (pad 전용) – Surface mount 또는 Through hole.
Hole Information
- Hole Size – 이름에서 h<Value>로 표시되며, 홀의 직경입니다.
- Tolerance – 이름에서 Tol로 표시되며, 필요한 경우 홀 공차의 + 및 - 값을 입력합니다. 해당하지 않으면 N/A를 입력합니다.
- Hole Type (pad 전용) – Round, Square 또는 Slot.
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Length (pad 전용) – 이름에서 Hole Size 뒤에 _<Value>가 추가되어 표시되며, Square hole 또는 Slot의 길이입니다.
(pad 전용) – Square hole 또는 Slot의 회전 각도입니다. - Plated (pad 전용) – 도금 여부입니다(비도금은 이름에서 n으로 표시됨).
Paste Mask (pad 전용)
- Manual Expansion – PCB 설계에 pad가 배치될 때 설계 규칙 값을 덮어쓰는 수동 확장 값을 정의하려면 확인란을 선택합니다. 이 값은 pad 템플릿 이름에서 p<Value>로 표시됩니다.
- Expansion – Paste Mask의 개구부를 확장(양수 값)하거나 축소(음수 값)하는 양입니다. 절대값(mil/mm) 또는 pad 면적의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 정의하면 필드 오른쪽에 백분율이 표시되고, 그 반대도 마찬가지입니다. pad 템플릿에 paste mask를 사용하지 않으려면 필드 왼쪽의 Use Paste 확인란을 해제합니다.
Solder Mask
- Manual Expansion – 이름에서 m<Value>로 표시되며, 여기서 m<Value>는 Solder Mask 개구부의 전체 크기입니다. Top 및 Bottom 확장 값이 연결되어 있지 않으면 이름 요소는 m<Value>mx<Value>이 됩니다.
- Top/Bottom – Solder mask from the hole edge 옵션이 활성화되지 않은 한, pad/via의 가장자리로부터 측정한 확장량입니다.
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– Top 및 Bottom 값이 연결됩니다(동일 값). 서로 다른 Top 및 Bottom 값을 정의하려면 클릭합니다.
- Tented – 활성화하면 Solder Mask의 개구부를 닫습니다(개구부 크기가 0으로 설정됨).
- Solder mask from the hole edge – 확장 값을 pad/via 가장자리 대신 hole 가장자리 기준으로 참조하도록 활성화합니다.
Via Types & Features (via 전용)
- IPC 4761 Via Type – 드롭다운을 사용하여 IPC 4761 표준에 따른 via 유형 Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures를 선택합니다.
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Grid – IPC 4761 Via Type 드롭다운에서
None이외의 via 유형을 선택하면 나타납니다. 선택한 via 유형에 따라 사용할 수 있는 기능에 대해 보드 Side를 선택하고 Material를 입력합니다.
크기 및 형상
- Offset From Hole Center (X/Y) (pad 전용) – 이름에서 o<Xvalue>_<Yvalue>로 표시되며, pad hole이 pad 중심에서 오프셋되는 양입니다.
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Mode– 패드/비아 스택의 유형. 옵션에는
Simple,Top-Middle-Bottom,Full Stack가 포함됩니다(패드의 경우 이 옵션은 Pad Type가 Through hole일 때만 사용할 수 있음). 이 모드에서 사용 가능한 레이어에 대해 패드/비아마다 서로 다른 크기 및 형상 속성을 지정할 수 있습니다. Bottom 레이어에 다른 크기/형상이 정의되면 이름 요소 x<Xvalue_Yvalue>이 추가됩니다. 내부 레이어에 다른 크기/형상이 정의되면 이름 요소 z<Xvalue_Yvalue>가 추가됩니다. -
Attributes on Layer – 표준 패드/비아 속성.
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Shape (패드만 해당) – c<SizeValue>(원형), X/Y 치수가 같거나 다른지에 따라 s<SizeValue>(정사각형) 또는 r<xSizeValue_ySizeValue>(직사각형), s<SizeValue>c<Value>(팔각형), s<Sizevalue>r<Radius%Value> 또는 r<xSizeValue_ySizeValue>r<Radius%Value>(둥근 직사각형)으로 표시됩니다.
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X & Y Size (패드만 해당) – X & Y 평면에서의 패드 치수.
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Corner Radius (패드만 해당) – 패드 코너 반경의 절대값. 이 값은 패드의 가장 짧은 변 길이의 절반보다 작거나 같아야 합니다. 값 뒤에
%기호를 입력하면 반경을 패드의 가장 짧은 변 절반에 대한 백분율로 정의할 수 있으며, 이때100%는 패드의 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다. 이 옵션은 패드 Shape에 대해 Rounded Rectangle 가 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다. -
Diameter (비아만 해당) – 비아의 지름(비아는 원형만 가능).
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Thermal Relief – 동일한 넷의 주변 폴리곤에 대한 이 패드의 서멀 릴리프 설정으로, From Rule 확인란을 해제하면 이러한 로컬 설정을 편집하고 사용할 수 있습니다.
- From Rule – 이 옵션이 활성화되면 로컬 설정이 적용되지 않으며, 로컬 설정을 지정하고 사용하려면 선택을 해제합니다.
- Connect Style – 서멀 릴리프의 스타일.
- Air Gap – 패드 가장자리에서 주변 폴리곤까지의 거리.
- Conductors – 패드에서 주변 폴리곤으로 연결되는 도체의 개수.
- Width – 패드에서 주변 폴리곤으로 연결되는 도체의 폭.
- Angle – 릴리프 도체의 각도 패턴.
- Layer – 이 패드스택/비아스택의 레이어. 사용 가능한 레이어는 현재 Mode 설정에 따라 달라지며, Mode가 Full Stack일 때 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 레이어를 추가, 제거 또는 재설정할 수 있습니다.


