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Working with Pads & Vias in Altium Designer

Created: October 21, 2024 | Updated: December 03, 2025

패드 및 비아 요약

패드는 부품 핀에 기계적 실장 및 전기적 연결을 제공하는 데 사용됩니다 패드는 부품 핀에 기계적 실장 및 전기적 연결을 제공하는 데 사용됩니다

패드는 원시적인 디자인 오브젝트입니다. 패드는 부품을 보드에 고정하고 부품 핀에서 보드의 라우팅까지 상호 연결 지점을 만드는 데 사용됩니다. 패드는 예를 들어 표면 실장 장치 패드와 같이 단일 레이어에 존재하거나 각 (수평) 구리 레이어에 평평한 영역이 있는 Z 평면(수직)에 배럴 모양의 몸체가 있는 3차원 스루홀 패드일 수 있습니다. 패드의 배럴형 몸체는 제작 과정에서 기판을 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. X 및 Y 평면에서 패드는 원형, 직사각형, 팔각형, 둥근 직사각형, 모따기 직사각형 또는 사용자 지정 모양을 가질 수 있습니다. 패드는 디자인에서 자유 패드로 개별적으로 사용할 수도 있고, 더 일반적으로는 PCB 라이브러리 편집기에서 다른 기본 요소와 함께 컴포넌트 풋프린트에 통합하여 사용할 수 있습니다

비아는 상단 레이어(빨간색)에서 하단 레이어(파란색)에 걸쳐 연결되며 하나의 내부 전원 플레인(녹색)에도 연결됩니다.
비아는 상단 레이어(빨간색)에서 하단 레이어(파란색)에 걸쳐 연결되며 하나의 내부 전원 플레인(녹색)에도 연결됩니다.

비아는 원시적인 디자인 객체입니다. 비아는 PCB의 두 개 이상의 전기 레이어 사이에 수직 전기 연결을 형성하는 데 사용됩니다. 비아는 3차원 물체이며 Z 평면(수직)에 배럴 모양의 몸체가 있고 각(수평) 구리 층에 평평한 링이 있습니다. 비아의 배럴형 몸체는 제작 과정에서 기판을 드릴링하고 스루 도금할 때 형성됩니다. 비아는 둥근 패드처럼 X면과 Y면이 원형입니다. 비아와 패드의 주요 차이점은 비아는 보드의 모든 층(위에서 아래로)에 걸쳐 있을 수 있을 뿐만 아니라 표면층에서 내부층으로 또는 두 내부층 사이에 걸쳐 있을 수도 있다는 것입니다

비아는 다음 유형 중 하나가 될 수 있습니다

  • Thru-Hole - 이 유형의 비아는 상단 레이어에서 하단 레이어로 전달되며 모든 내부 신호 레이어에 연결할 수 있습니다
  • Blind - 이 유형의 비아는 보드 표면에서 내부 신호 레이어로 연결됩니다
  • Buried - 이 유형의 비아는 한 내부 신호 레이어에서 다른 내부 신호 레이어로 연결됩니다

설계에 사용할 수 있는 비아 유형은 Layer Stack Manager 에서 정의되어 있습니다. 자세한 내용은 블라인드, 매립형 및 마이크로 비아 정의 페이지를 참조하세요

패드 및 비아 정의는 패드 및 비아 템플릿 라이브러리에도 저장할 수 있으며, 자세한 내용은 패드 및 비아 템플릿 및 라이브러리 작업 페이지를 참조하세요

패드 및 비아 직접 배치

패드와 비아는 PCB와 PCB 풋프린트 편집기 모두에서 배치할 수 있습니다. 비아는 일반적으로 대화형 또는 자동 라우팅 프로세스 중에 자동으로 배치되지만 필요한 경우 수동으로 배치할 수 있습니다. 수동으로 배치된 비아를 '자유' 비아라고 합니다. 패드(Place » Pad ) 또는 (Place » Via ) 배치 명령을 실행하면 커서가 십자선으로 바뀌고 배치 모드로 들어갑니다

  1. 커서를 위치시킨 다음 Enter 을 클릭하거나 눌러 패드/비아를 배치합니다
  2. 패드/비아를 계속 배치하거나 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하거나 Esc 을 눌러 배치 모드를 종료합니다
패드/비아가 이미 네트에 연결된 객체 위에 배치되면 패드/비아가 네트 이름을 사용합니다

배치하는 동안 Alt 키를 눌러 초기 이동 방향에 따라 이동 방향을 가로 또는 세로 축으로 제한할 수 있습니다

일반적으로 비아는 수동으로 배치되지 않으며 대화형 라우팅 프로세스의 일부로 자동으로 배치됩니다. 자세한 내용은 대화형 라우팅 중 비아 배치 섹션을 참조하세요

Multi-layer 레이어의 무료 패드는 비아로 변경할 수 있습니다. 자유 패드는 상위 컴포넌트 객체의 일부가 아닌 패드를 말합니다. 자유 패드를 비아로 변경하면 가져온 거버 파일을 PCB 형식으로 다시 수동으로 변환할 때 유용하게 사용할 수 있습니다. 디자인 공간에서 변환하려는 모든 자유 패드를 선택하고 주 메뉴에서 명령을 선택합니다. 무료 패드가 동일한 구멍 크기의 비아로 변환됩니다. 패드에 사용 가능한 모든 XY 크기 쌍에서 찾은 가장 높은 값(다른 레이어의 패드 크기에 해당)이 비아의 직경에 사용됩니다 Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias

또한 비아를 프리 패드로 변경할 수도 있습니다. 비아를 프리 패드로 변경하면 비아가 전원 및 접지 레이어에 연결하는 데 사용되는 PADS-PCB 및 PADS 2000 파일을 가져올 때 유용할 수 있습니다. 이렇게 하면 편집 가능한 패드를 사용하여 내부 전원 플레인에 올바르게 연결할 수 있습니다. 디자인 공간에서 변환하려는 모든 비아를 선택하고 주 메뉴에서 Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads 명령을 선택합니다. 비아는 동일한 스타일(Simple, Top-Middle-Bottom, 또는 Full Stack)과 동일한 구멍 크기의 무료 패드로 변환됩니다. 비아의 직경 크기는 해당 레이어에서 패드의 XY 크기 조정에 사용됩니다. 패드의 모양은 Round 으로 설정됩니다

그래픽 편집

패드와 비아는 위치 외에는 그래픽으로 속성을 수정할 수 없습니다

  • 자유 패드를 이동하고 연결된 트랙도 이동하려면 패드를 클릭하고 길게 누른 채로 이동합니다. 패드를 이동해도 연결된 라우팅은 패드에 연결된 상태로 유지됩니다. 패드가 컴포넌트에 속한 경우 패드는 움직이지 않습니다
  • PCB 또는 PCB 라이브러리 편집기에서 연결된 트랙을 이동하지 않고 자유 패드를 이동하려면 Edit » Move » Move 명령을 선택한 다음 패드를 클릭하고 길게 누른 채로 이동합니다
  • component 패드 주위의 선택 사각형을 클릭하고 드래그하면 실제로는 컴포넌트의 하위 객체이므로 선택되지 않습니다. 패드만 하위 선택하려면 Ctrl 을 길게 누른 상태에서 선택 창을 클릭하고 드래그합니다
  • 라우팅을 통해 비아를 이동하여 라우팅 또는 컴포넌트 공간을 더 확보하려는 경우 라우팅을 이동하는 것보다 경로를 다시 지정하는 것이 더 효율적일 수 있습니다. 이 소프트웨어에는 Loop Removal 이라는 기능이 포함되어 있습니다. 이 기능을 활성화하면 새 경로(원래 경로의 어딘가에서 시작 및 종료)를 따라 라우팅하고 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 대화형 라우팅 모드를 종료하는 즉시 중복 비아를 포함하여 이전 라우팅(루프)이 제거됩니다

속성 패널을 통한 비그래픽 편집

이 편집 방법은 Properties 패널의 관련 모드를 사용하여 패드/비아 개체의 속성을 수정합니다

패드 및 비아 열 릴리프

Properties 패널의 Pad Stack / Via Stack 영역에 있는 Thermal Relief 필드에는 현재 적용된 써멀 릴리프 구성이 요약되어 있습니다. 예를 들어 Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 은

  • 써멀 릴리프 연결이 적용되었습니다
  • 에어 갭의 폭이 15mil입니다
  • 열 릴리프 컨덕터의 폭은 10mil입니다
  • 열 릴리프 컨덕터는 90도 회전합니다

Thermal Relief 필드의 확인란이 비활성화되면 패드와 비아의 다각형 열 릴리프가 rules-driven 즉, 해당 다각형 연결 스타일 디자인 규칙에 따라 정의됩니다. 개별 패드의 경우 필요한 레이어에 대해 관련 Thermal Relief 옵션을 활성화하여 열 릴리프 구성을 사용자 지정할 수 있습니다. 이 경우 열 릴리프가 custom 로 간주됩니다. 사용자 지정 열 릴리프 정의에 대해 자세히 알아보세요

솔더 및 붙여넣기 마스크 확장

솔더 마스크는 솔더 마스크 레이어의 각 패드/비아 사이트에서 자동으로 생성됩니다. 솔더 마스크는 네거티브, 즉 배치된 개체가 솔더 마스크 레이어의 개구부를 정의합니다. 페이스트 마스크는 페이스트 마스크 레이어의 각 패드 사이트에 자동으로 생성됩니다. 마스크 레이어에 생성되는 모양은 패드/비아 모양으로, PCB 편집기에서 설정한 솔더 마스크 확장 및 페이스트 마스크 확장 디자인 규칙 또는 Properties 패널에 지정된 양만큼 확장 또는 축소됩니다

솔더 마스크가 표시된 패드.
솔더 마스크가 표시된 패드.

패드 또는 비아를 편집하면 Properties 패널의 Pad Stack 및 Solder Mask Expansion 영역에 각각 솔더 마스크 및 페이스트 마스크 확장에 대한 설정이 표시됩니다. 이러한 설정은 패드/비아의 확장 요구 사항을 로컬로 제어하기 위해 포함되어 있지만 일반적으로는 필요하지 않습니다. 일반적으로 PCB 편집기에서 적절한 설계 규칙을 정의하여 페이스트 마스크 및 솔더 마스크 요구 사항을 제어하는 것이 더 쉽습니다. 설계 규칙을 사용하여 하나의 규칙으로 보드의 모든 구성 요소에 대한 확장을 설정한 다음, 필요한 경우 보드에 사용되는 특정 풋프린트 유형의 모든 인스턴스 또는 특정 구성 요소의 특정 패드 등과 같은 특정 상황을 대상으로 하는 다른 규칙을 추가할 수 있습니다

디자인 규칙에서 마스크 확장을 설정하려면 다음과 같이 하세요

  1. Rule Expansion Properties 패널의 Pad Stack 영역(패드용)에서 Shape 옵션이 선택되어 있는지 및/또는 Properties 패널의 Solder Mask Expansion 영역(비아용)에서 Rule 옵션이 선택되어 있는지 확인합니다
  2. PCB 편집기의 메인 메뉴에서 Design » Rules 을 선택하고 PCB 규칙 및 제약 조건 편집기 대화 상자에서 Mask 카테고리 디자인 규칙을 검토합니다. 이러한 규칙은 풋프린트가 PCB에 배치될 때 따릅니다

Manual Expansion 확장 디자인 규칙을 재정의하고 마스크 확장을 패드/비아 속성으로 지정하려면 Properties 패널의 Pad Stack 영역에서 Shape (패드의 경우) 또는 Properties 패널의 Solder Mask Expansion 영역에서 Manual (비아의 경우)를 선택하고 필요한 값을 입력합니다

스루홀 패드용 페이스트 마스크 레이어는 Draftsman 문서와 Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 및 PCB 인쇄 출력에서 지원됩니다
패드의 경우 사전 정의된 표준 마스크 모양 세트에서 수동으로 선택하거나 사용자 지정 모양을 만들 수도 있습니다. 자세히 알아보세요

패드 및 비아 텐팅

솔더 마스크 확장에 적절한 값을 정의하여 패드와 비아의 부분 및 전체 텐팅을 구현할 수 있습니다. 이 확장 제약 조건은 Properties 패널에서 오브젝트별로 정의하거나 적절한 솔더 마스크 확장 설계 규칙을 정의하여 정의할 수 있습니다. 확장 값을 적절한 값으로 설정하면 다음과 같은 결과를 얻을 수 있습니다

  • 패드/비아를 부분적으로 텐트화하여 지면 영역만 덮으려면 확장 값을 음수 값으로 설정하면 마스크가 패드/비아 구멍까지 닫힙니다
  • 패드/비아를 완전히 가리고 지면과 구멍을 덮으려면 확장을 패드/비아 반경보다 큰 음수 값으로 설정합니다
  • 단일 레이어에 모든 패드/비아를 텐트하려면 적절한 확장 값을 설정하고 솔더 마스크 확장 규칙의 범위(전체 쿼리)가 필요한 레이어의 모든 패드/비아를 대상으로 하는지 확인합니다
  • 다양한 비아 크기가 정의된 설계에서 모든 패드/비아를 완전히 텐트화하려면 Expansion을 가장 큰 패드/비아 반경보다 큰 음수 값으로 설정합니다. 개별 패드/비아를 텐팅할 때 해당 디자인 규칙에 정의된 확장을 따르거나 규칙을 무시하고 해당 개별 패드/비아에 지정된 확장을 직접 적용할 수 있는 옵션을 사용할 수 있습니다

테스트포인트

Related page: 보드에 테스트포인트 할당

이 소프트웨어는 테스트 포인트를 완벽하게 지원하므로 패드(스루홀 또는 SMD)와 비아를 제조 및/또는 조립 테스트에서 테스트 포인트 위치로 사용할 수 있도록 지정할 수 있습니다. 패드/비아는 관련 테스트포인트 속성(제조 테스트포인트인지 조립 테스트포인트인지, 보드의 어느 쪽을 테스트포인트로 사용할지)을 설정하여 테스트포인트로 사용하도록 지정할 수 있습니다. 이러한 속성은 속성 패널의 Testpoint 영역에서 찾을 수 있습니다

프로세스를 간소화하고 테스트포인트 속성을 수동으로 설정할 필요성을 줄이기 위해 소프트웨어는 정의된 설계 규칙에 따라 테스트포인트를 자동으로 할당하는 방법을 제공하며, 테스트포인트 관리자 (Tools » Testpoint Manager)를 사용할 수 있습니다. 각각의 경우에 이 자동 할당은 패드/비아에 대한 관련 테스트포인트 속성을 설정합니다

패드 세부 정보

패드 지정자

각 패드에는 최대 20자 길이의 지정자(일반적으로 컴포넌트 핀 번호를 나타냄)로 레이블을 지정해야 합니다. 초기 패드에 지정자가 숫자로 끝나는 경우 배치하는 동안 패드 지정자는 자동으로 1씩 증가합니다. 배치하기 전에 속성 패널에서 첫 번째 패드의 지정자를 변경합니다

예를 들어 1A, 1B 또는 1 이외의 숫자 증분을 얻으려면 특수 붙여넣기 대화 상자(Edit » Paste Special)에서 Paste Array 버튼을 눌러 액세스하는 배열 붙여 넣기 설정 대화상자를 사용합니다

배열 붙여넣기 기능

패드를 클립보드에 복사하기 전에 패드의 지정자를 설정하면 Setup Paste Array 대화상자를 사용하여 패드를 배치하는 동안 지정 순서를 자동으로 적용할 수 있습니다. Setup Paste Array 대화 상자의 Text Increment 필드를 사용하면 다음과 같은 패드 지정자 시퀀스를 배치할 수 있습니다

  • 숫자(1, 3, 5)
  • 영숫자(A, B, C)
  • 영숫자 조합(A1 A2, 1A 1B, A1 B1 또는 1A 2A 등)

숫자로 증분하려면 Text Increment 필드를 증분할 금액으로 설정합니다. 알파벳 순으로 증가하려면 Text Increment 필드를 건너뛰려는 글자 수를 나타내는 알파벳 문자로 설정합니다. 예를 들어 초기 패드의 지정자가 1A인 경우 필드를 A(알파벳 첫 글자)로 설정하면 지정자가 1씩 증가합니다. 필드를 C (알파벳 세 번째 글자)로 설정하면 지정자는 1A, 1D(A 뒤 세 글자), 1G 등이 됩니다

점퍼 연결

점퍼 연결은 PCB의 기본 요소로 물리적으로 라우팅되지 않은 구성 요소 패드 간의 전기 연결을 정의합니다. 이는 하나의 물리적 레이어에서 와이어를 사용하여 트랙을 점프하는 데 사용되는 단일 레이어 보드에서 특히 유용합니다

컴포넌트 내의 패드는 Properties 패널에서 Jumper 값으로 레이블을 지정할 수 있습니다. 동일한 점퍼와 전기망을 공유하는 패드는 물리적으로 연결되지는 않았지만 패드 간에 정상적인 연결이 있음을 시스템에 알립니다

점퍼 연결은 PCB 에디터에서 곡선 연결 선으로 표시됩니다. 설계 규칙 검사기는 점퍼 연결을 라우팅되지 않은 네트로 보고하지 않습니다

비아 세부 정보

비아 속성 정의

각 비아 유형의 레이어 스팬(Z-플레인) 요구 사항은 레이어 스택 관리자의 비아 유형 탭에서 정의되지만, 비아의 크기 속성은 다음을 통해 정의됩니다

비아를 통한 라우팅 스타일 디자인 규칙 구성하기

Main page: PCB 디자인 규칙 정의, 범위 지정 및 관리

대화형 라우팅, 액티브 라우팅 또는 자동 라우팅 중에 배치되는 비아는 해당 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙에 의해 크기 속성이 제어됩니다. 디자인 규칙에서 비아를 타겟팅하는 데 도움이 되도록 규칙 범위에서 사용할 수 있는 비아 관련 쿼리 키워드 세트(Where the Object Matches)가 있으며, 아래에 자세히 설명되어 있습니다

라우팅할 때 레이어 변경을 수행하면 소프트웨어는 이 레이어 변경의 시작 및 중지 레이어를 살펴보고 Layer Stack Manager 에서 허용되는 비아 유형을 선택합니다. 그런 다음 가장 우선 순위가 높은 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 식별하고 해당 규칙의 Constraints 섹션에 있는 비아 크기 설정을 배치하려는 비아에 적용합니다

예를 들어 TopLayer - - S2 레이어 전환과 S2 - - S3 레이어 전환에는 µVias가 필요한 DRAM_DATA 넷 세트가 있고 다른 모든 레이어 전환에는 드릴 스루홀 비아(다른 넷에 필요한 비아와도 다름)가 필요할 수 있습니다. 이러한 DRAM_DATA 네트를 대상으로 두 개의 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 생성하여 처리할 수 있습니다. 적합한 µVia 디자인 규칙의 예는 아래에 나와 있으며, 이미지 위에 커서를 올리면 스루홀 디자인 규칙이 표시됩니다

특정 유형의 비아에 적용하도록 디자인 규칙의 범위를 지정할 수 있습니다.
특정 유형의 비아에 적용하도록 디자인 규칙의 범위를 지정할 수 있습니다.

비아가 여유 공간에 배치된 경우 소프트웨어가 배치 중에 라우팅 스타일 디자인 규칙을 적용할 수 없습니다. 이 경우 기본 비아가 배치됩니다

Query Keywords

라우팅 비아 스타일 디자인 규칙의 범위 지정 프로세스를 간소화하기 위해 다음과 같은 비아 관련 쿼리 키워드를 사용할 수 있습니다

Via Type Query Returns
IsVia 비아 유형에 관계없이 모든 비아 객체.
IsThruVia 최상위 레이어에서 최하위 레이어에 걸쳐 있는 모든 비아.
IsBlindVia 표면 레이어에서 시작하여 µVia가 아닌 내부 레이어에서 끝나는 모든 비아.
IsBuriedVia 내부 레이어에서 시작하여 µVia가 아닌 다른 내부 레이어에서 끝나는 모든 비아.
IsMicroVia ΜVia 옵션이 활성화되어 있고 인접한 레이어를 연결하는 모든 비아.
IsSkipVia ΜVia 옵션이 활성화되어 있고 2개 레이어에 걸쳐 있는 모든 비아.

쿼리 도우미의 마스크 기능을 사용하여 사용 가능한 비아 관련 키워드를 찾습니다. 목록에서 쿼리 키워드를 선택하면 해당 키워드에 대한 도움말을 보려면 F1 키를 누릅니다

대화형 라우팅 중 비아 배치

대화형 라우팅 중에 레이어를 변경하면 소프트웨어가 자동으로 비아를 삽입합니다. 선택되는 비아는 다음에 따라 달라집니다

  • 레이어 변경에서 스팬되는 레이어에 사용 가능한 비아 유형
  • 해당 레이어 변경에 대해 선택된 비아 유형에 적용되는 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙

대화형 라우팅 중에 레이어를 변경하려면

  • 숫자 키패드에서 * 키를 눌러 다음 신호 레이어로 이동합니다
  • Ctrl+Shift+WheelRoll 조합을 사용하여 레이어를 위로 또는 아래로 이동합니다

L1에서 L4로 레이어를 변경하는 동안 스택형 µVia가 배치됩니다. Properties 패널의 Interactive Routing 모드에는 배치될 비아 유형이 표시되며, 6 을 눌러 가능한 비아 스택을 순환하고, 8 을 눌러 가능한 비아 스택 목록을 표시합니다.

대화형 라우팅 중 배치된 비아 제어하기

  • 라우팅 레이어를 변경하면 소프트웨어가 해당 레이어 범위에 가장 적합한 비아 유형을 자동으로 선택합니다
  • 사용할 수 있는 비아 유형/조합(비아 스택)이 여러 개 있는 경우 6 단축키를 눌러 해당 레이어 변경에 사용할 수 있는 모든 비아 스택을 대화형으로 순환하고 8 단축키를 눌러 목록을 표시합니다. 비아 스택은 비아 사용, 비아 건너뛰기, 블라인드 비아 사용, 스루홀 비아 사용 순서로 표시됩니다. 레이어 변경이 두 개 이상의 레이어인 경우 스택 비아를 배치할 수 있으며, 적합한 비아 유형이 정의됩니다. 제안된 비아 유형은 위 이미지와 같이 상태 표시줄과 헤드업 디스플레이에 [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4]와 같이 자세히 표시됩니다
  • 마지막으로 사용한 비아 스택은 다음에 라우팅하는 네트워크의 기본값으로 유지됩니다. 기본 비아 스택은 현재 편집 세션에 대해서만 유지됩니다
  • 비아 크기 속성은 해당 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙에 의해 지정되며, 적합한 라우팅 비아 스타일 디자인 규칙을 정의하는 전략은 위에 설명되어 있습니다
  • 레이어 변경이 수행되는 동안 비아의 크기를 대화형으로 변경하려면 4 단축키를 누르세요. 그러면 비아 크기 모드가 순환됩니다: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; 현재 비아 크기 모드가 헤드업 디스플레이와 상태 표시줄에 표시됩니다(위 이미지와 같이). 사용자 선택을 선택한 경우 Shift+V 을 눌러 비아 크기 선택 대화 상자를 열고 원하는 비아 크기를 선택합니다. 대화 상자에 표시되는 사용 가능한 비아 크기 목록은 디자인에 이미 사용된 비아 목록에서 가져온 것으로, PCB 패널의 패드 및 비아 템플릿 모드에서 이를 검사합니다
  • 제안된 비아 유형의 측면도는 위와 같이 Properties 패널에 표시됩니다
  • 비아를 배치하고 동일한 레이어에서 라우팅을 계속하려면 2 단축키를 누릅니다
  • 비아를 설정하고 이 연결의 라우팅을 일시 중단하려면 숫자 키패드에서 / 단축키를 누릅니다
  • 라우팅 중인 네트가 내부 전원 플레인에 연결되는 경우, / 키(숫자 키패드에서)를 눌러 해당 전원 플레인에 연결되는 비아를 배치합니다. 이 방법은 임의 각도 모드를 제외한 모든 트랙 배치 모드에서 작동합니다
  • Shift+F1 키를 누르면 모든 명령 단축키 메뉴가 표시됩니다

스택 비아로 작업하기

  • 연속 연결을 형성하는 스택 비아를 하나의 비아처럼 작업하려면 스택에서 click and drag 을 눌러 연결된 라우팅을 사용하여 모든 비아를 이동할 수 있습니다
  • 스택에서 가장 위쪽 비아를 선택하려면 한 번 클릭합니다. 마우스를 움직이지 않으면 이후 한 번 더 클릭하면 스택의 다른 비아가 차례로 선택됩니다
  • Ctrl+Click and drag 를 클릭하면 라우팅이 연결된 선택된 비아만 이동합니다
  • 스택의 모든 비아를 선택하려면 한 번 클릭하여 하나를 선택한 다음 Tab 을 눌러 해당 스택의 모든 비아를 포함하도록 선택 범위를 확장합니다

비아 표시 구성하기

비아 작업에 도움이 되는 여러 가지 표시 기능을 사용할 수 있습니다

비아 색상

비아 색상은 보기 구성 패널에서 구성할 수 있습니다. 비아의 구리 링은 Layers 섹션의 현재 Multi-Layer 설정에 표시됩니다. 비아 구멍 색상은 System Colors 섹션의 Via Holes 설정에 표시됩니다. 원하는 설정에 대해 을 토글하여 구멍 표시를 비활성화할 수도 있습니다

첫 번째 이미지에는 스루홀 비아가 표시됩니다. 두 번째 이미지의 비아는 블라인드 비아이며, 구멍은 시작 및 끝 레이어 색상으로 표시됩니다.
첫 번째 이미지에는 스루홀 비아가 표시됩니다. 두 번째 이미지의 비아는 블라인드 비아이며, 구멍은 시작 및 끝 레이어 색상으로 표시됩니다.

비아 및 솔더 마스크

PCB 에디터의 기본 레이어 표시 방식은 항상 멀티 레이어를 최상위 레이어로 표시하는 것입니다. 특히 패드나 비아가 네거티브 마스크 확장을 사용하는 경우 솔더 마스크 레이어 내용이 멀티 레이어 개체 아래로 사라지기 때문에 솔더 마스크 레이어의 내용을 정확하게 보기가 어려울 수 있습니다. Preferences 대화 상자의 PCB 편집기 - 디스플레이 페이지에서 레이어 그리기 순서를 변경하여 이를 변경할 수 있습니다. 현재 레이어를 맨 위 레이어로 그리도록 설정합니다

레이어 그리기 순서를 변경하여 현재 레이어를 맨 위에 표시하면 상단 솔더를 현재 레이어로 만들면 아래 이미지와 같이 마스크 개구부가 정확하게 표시됩니다. 녹색 화살표는 왼쪽에 비아의 솔더 마스크 개구부 크기를, 가운데에는 마스크 개구부가 수축된 패드가, 오른쪽에는 개구부가 확장된 패드가 표시됩니다

솔더 마스크 개구부를 검사할 수 있도록 디스플레이 설정을 구성합니다.
솔더 마스크 개구부를 검사할 수 있도록 디스플레이 설정을 구성합니다.

스택 비아 표시

스택된 비아가 있는 경우 표시되는 숫자는 스택에 있는 모든 비아의 시작 및 끝 레이어입니다. 아래 이미지 위로 커서를 가져가면 비아가 3D로 표시되며, 이미지 오른쪽에는 3개의 비아 스택이 있습니다

스팬된 레이어를 비아에 표시할 수 있습니다. 비아를 3D로 표시하려면 커서를 가리킵니다.스팬된 레이어를 비아에 표시할 수 있습니다. 비아를 3D로 표시하려면 커서를 가리킵니다.

기타 비아 표시 설정

비아 스팬에 비아 넷 이름과 레이어 번호를 표시하려면 View Configuration 패널의 View Options 탭에 있는 Additional Options 영역에서 Via Nets 및 Via Span 옵션을 각각 활성화합니다

브라우징 패드 및 비아 홀

PCB 패널의 Hole Size Editor 모드에서는 세 가지 주요 영역이 (위에서부터 순서대로) 반영되도록 변경됩니다

  • 홀 유형 및 상태에 대한 일반 필터링과 현재 보드에 대해 정의된 레이어 드릴 쌍에 대한 하위 섹션이 있습니다
  • Unique Holes 크기와 모양에 따라 결정된 그룹으로 배열됩니다
  • 각 구멍 개체 그룹을 구성하는 개별 Pads/Vias

패널 섹션에는 구멍 유형, 스타일 및 상태에 적용된 누적 필터링이 표시됩니다.
패널 섹션에는 구멍 유형, 스타일 및 상태에 적용된 누적 필터링이 표시됩니다.

패널의 Unique Holes 영역에서 해당 열 셀에 값을 입력하여 구멍 그룹을 일괄적으로 편집할 수 있습니다. Hole Size 열에 숫자를 입력하여 패드 및 비아의 현재 홀 크기를 변경할 수 있습니다

선택한 6개의 일치하는 구멍 스타일 그룹에 대한 구멍 크기를 편집합니다.
선택한 6개의 일치하는 구멍 스타일 그룹에 대한 구멍 크기를 편집합니다.

해당되는 경우 홀에 해당하는 Hole Length, Hole Type, Plated 항목을 변경할 수도 있습니다

선택한 6개의 일치하는 구멍 스타일 그룹에 대한 구멍 유형 변경하기.
선택한 6개의 일치하는 구멍 스타일 그룹에 대한 구멍 유형 변경하기.

선택한 구멍 그룹에 속하는 개별 패드/비아 객체는 PCB 패널의 아래쪽 Pad/Via 섹션에 나열됩니다. 목록에서 개체를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 Properties (또는 항목을 직접 두 번 클릭)을 선택하면 해당 프리미티브에 대한 Properties 패널의 관련 모드가 열리고, 여기서 해당 속성을 보고 편집할 수 있습니다

Hole Size Editor 모드의 PCB 패널을 PCB의 현재 드릴 심볼 데이터로 업데이트하려면 이 모드에서 패널의 영역을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Refresh 명령을 선택합니다

드릴 심볼 데이터는 PCB 문서를 저장할 때 그리고 이 데이터가 포함된 모든 출력물에 대해 자동으로 업데이트됩니다

드릴 심볼 데이터는 성능 향상을 위해 PCB 패널에서 자동으로 업데이트되지 않습니다. 고급 설정 대화 상자에서 PCB.LiveDrillSymbols 옵션을 비활성화하면 드릴 기호 데이터를 수동으로 업데이트하는 기능을 사용할 수 있습니다

백 드릴링 지원

PCB 패널의 Hole Size Editor 모드를 사용하여 백 드릴링 대상인 패드와 비아를 검사할 수도 있습니다. 백 드릴 레이어 쌍은 [BD] 이라는 텍스트가 추가되어 표시된 Layer Pairs 목록에 표시됩니다

백 드릴 구멍 크기를 선택하면 개체의 Kind 이 Backdrill 으로 표시됩니다. 이 기능을 사용하여 백 드릴 구멍을 빠르게 찾고 검사할 수 있습니다. 백 드릴 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다

백 드릴 보고서

모든 백 드릴 이벤트에 대한 보고서를 생성하려면 고유 구멍 목록에서 마우스 오른쪽 단추를 클릭한 다음 상황에 맞는 메뉴에서 Backdrill Report 을 선택합니다

보고서에는 위치, 드릴 크기 및 드릴 깊이를 포함하여 각 백 드릴 이벤트가 자세히 설명되어 있습니다

백 드릴링에 대해 자세히 알아보려면 제어된 깊이 드릴링 또는 백 드릴링을 참조하세요

카운터홀 지원

PCB 패널의 Hole Size Editor 모드를 사용하여 카운터홀 기능이 활성화된 패드를 검사할 수도 있습니다. PCB 설계에 한쪽 또는 양쪽에 카운터홀(카운터보어/카운터싱크) 기능이 활성화된 패드 개체가 있는 경우, 관련 Counterholes Top 및/또는 Counterholes Bottom 그룹이 Layer Pairs 목록에 표시됩니다. Counterhole Depth 및 Counterhole Angle 열은 패널의 Unique Holes 영역에 표시될 수 있습니다. 카운터홀 설정은 패널에서 편집할 수 없습니다

디자인의 카운터홀에 대한 정보는 PCB 패널의 Hole Size Editor 모드에 표시됩니다.
디자인의 카운터홀에 대한 정보는 PCB 패널의 Hole Size Editor 모드에 표시됩니다.

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기능 제공 여부

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안내된 기능이 고객님의 소프트웨어에서 보이지 않는 경우, 보다 자세한 내용을 위해 Altium 영업팀 에 문의해 주세요.

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