패드 및 비아 작업하기

   
Pad 패널의 Properties 모드

넷 정보

이 영역은 패드가 속한 넷에 대한 정보뿐 아니라, 해당 넷이 구성원인 경우 차동 페어 및/또는 xSignal 정보도 제공합니다. 해당되는 경우 클래스 정보도 표시됩니다. Delay 및 Length 값도 함께 제공됩니다.

넷 정보에 대한 자세한 내용은 PCB Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하십시오.

속성

• Component – 이 필드는 선택한 패드가 PCB Component의 구성 요소인 경우에만 PCB 편집기에서 표시되며, 상위 PCB 컴포넌트의 designator를 표시합니다. 클릭 가능한 Component 링크를 선택하면 상위 컴포넌트에 대한 Component mode of the Properties panel이 열립니다.

• Designator – 이 필드는 현재 패드 designator를 표시합니다. 패드가 부품의 일부인 경우 designator는 일반적으로 해당 부품 핀 번호로 설정됩니다. 자유 패드는 designator를 포함할 수도 있고 필드를 비워 둘 수도 있습니다. designator의 시작 또는 끝이 숫자이면 일련의 패드를 순차적으로 배치할 때 그 숫자가 자동 증가합니다. 이 필드의 값을 편집하여 패드 designator를 변경합니다.

• Layer – 패드가 할당될 레이어를 선택합니다. 스루홀 패드를 정의하려면 Multi-Layer를 선택합니다.

• Net – 패드에 대한 넷을 선택하는 데 사용합니다. 활성 보드 설계의 모든 넷이 드롭다운 목록에 표시됩니다. 패드가 어떤 넷에도 연결되지 않음을 지정하려면 No Net를 선택합니다. 기본 요소의 Net 속성은 Design Rule Checker에서 PCB 객체가 적법하게 배치되었는지 판단하는 데 사용됩니다. 또는 Assign Net 아이콘()을 클릭하여 설계 공간의 객체를 선택할 수도 있으며, 그러면 해당 객체의 넷이 선택한 패드에 할당됩니다.

• Electrical Type – 이 필드는 패드의 현재 전기적 상태를 표시합니다. 이 상태는 부품 패드에만 관련되며, 이러한 패드의 전송선 특성을 설정합니다. 패드는 Load, Source 또는 Terminator로 지정할 수 있습니다. Source 및 Terminator 설정은 넷에 Daisy chain 배선 토폴로지 중 하나가 필요한 경우 사용됩니다. 필드를 클릭하여 드롭다운 목록에서 전기적 유형을 변경합니다.

• Propagation Delay – 이 필드는 신호의 선단이 송신기에서 수신기로 이동하는 데 걸리는 시간인 전파 지연을 표시합니다.

• Pin Package Length – Pin Package Length는 Signal Length 패널에 표시되는 PCB 계산에 자동으로 포함됩니다. 선택한 넷의 핀에 대한 Pin/Pkg Length 값을 확인(또는 편집)하려면 PCB 패널을 Nets 모드로 설정하십시오.

• Jumper – PCB에서 점퍼 연결을 사용할 때 이 필드는 패드에 점퍼 연결 식별 번호(1~1000 범위)를 제공합니다. 점퍼 연결은 와이어를 사용해 PCB의 패드들을 물리적으로 연결하며, 보드의 트랙이나 전기 객체는 사용하지 않습니다. Jumper 값은 소프트웨어에 어떤 패드들을 '연결된 것'으로 처리할지 알려줍니다. 점퍼 연결은 하나의 컴포넌트 풋프린트 내의 패드들 사이에서만 생성할 수 있습니다. 사용되는 패드들은 동일한 Jumper 값을 사용해야 하며 같은 넷도 공유해야 합니다. 점퍼 연결은 PCB Editor에서 곡선 연결선으로 표시됩니다. 스크롤 화살표를 사용하거나 원하는 점퍼 연결 식별 번호를 직접 입력하십시오.

• Template – 패드의 현재 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용해 다른 템플릿을 선택합니다. 연결된 Library가 있으면 해당 라이브러리가 표시됩니다.  버튼을 클릭하면 연결된 Pad/Via Template 라이브러리에서 템플릿 연결을 해제할 수 있습니다.

  패드 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 생성되며, 현재 편집 세션 중 배치된 모든 패드가 그 목록에 추가됩니다. 템플릿 패드의 배치된 인스턴스를 보드에서 모두 삭제하더라도, PCB 파일을 저장하고 닫은 뒤 다시 열기 전까지는 해당 패드가 템플릿 목록에 남아 있습니다.

• (X/Y)

  • X (첫 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 패드 중심의 현재 X 위치를 표시합니다. 필드 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 패드 위치를 변경합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 단위를 함께 적어야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근), 단위를 명시하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.

  • Y (두 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 한 패드 중심의 현재 Y 위치를 표시합니다. 필드 값을 편집하여 현재 원점을 기준으로 패드 위치를 변경합니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 단위를 함께 적어야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근), 단위를 명시하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.

  이 영역 오른쪽의 아이콘은 (잠금 해제) 상태로 표시되어야 X 및 Y 필드에 접근할 수 있습니다. 잠금/해제 아이콘을 전환하여 잠금 상태를 변경하십시오. 잠겨 있으면 위치를 편집할 수 없습니다.

• Rotation – 패드의 회전 각도(도 단위)이며, 0도(3 o'clock 수평)를 기준으로 반시계 방향으로 측정됩니다. 이 필드를 편집하여 패드의 회전을 변경합니다. 최소 각도 해상도는 0.001°입니다.

Pad Stack

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – 스루홀 패드에 대해 원하는 pad stack 모드를 선택합니다(즉, 패드의 Layer으로 Multi-Layer이 선택된 경우). 다른 레이어의 경우 Simple 모드 옵션이 적용됩니다.

  • Simple – 단순 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 공통으로 적용되는 패드 형상 속성을 정의할 수 있습니다.

  • Top-Middle-Bottom – Top-Middle-Bottom 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 상단, 중간, 하단 신호 구리 레이어에 대한 X/Y 크기와 형상 속성을 정의할 수 있습니다.

  • Full Stack – Full Stack 레이어드 패드를 선택합니다. 이 패드의 모든 신호 구리 레이어에 대한 X/Y 크기와 형상 속성을 정의할 수 있습니다.

   

• Copper – 접을 수 있는 영역을 펼치거나 그리드를 사용하여 신호 구리 레이어의 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 구리 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어와 선택한 pad stack 모드에 따라 달라집니다.

  

  • Shape – 패드 형상을 선택합니다. 표준 패드 형상(Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, 및 Donut)은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 패드 형상으로 조정할 수 있습니다. 비표준 형상의 패드를 정의하려면 Custom Shape를 선택합니다(자세히 보기).

    구리 레이어에서 패드를 도넛 형상으로 정의하는 기능은 PCB.Pad.CustomShape.Donut 옵션이 Advanced Settings dialog에서 활성화된 경우 사용할 수 있습니다.

  • Edit Shape – 설계 공간에서 사용자 정의 형상 패드의 영역을 대화형으로 편집하려면 클릭합니다. 이 버튼은 Custom Shape이 Shape으로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • (X/Y) – 패드의 X(수평) 및 Y(수직) 크기를 정의합니다. X 및 Y 크기는 서로 독립적으로 설정하여 비대칭 패드 형상을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 영국식 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위의 값을 입력할 때는 단위를 함께 적어야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 영국식)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 어떤 객체도 선택되지 않았을 때 접근), 단위를 명시하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 이 Shape로 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Corner Radius – 패드 모서리 반경/챔퍼의 절대값을 입력합니다. 이 값은 패드의 가장 짧은 변 길이의 절반보다 작거나 같아야 합니다. 계산된 백분율 값(가장 짧은 변 길이 절반에 대한 백분율)은 필드 오른쪽에 표시됩니다. % 기호를 붙여 값을 입력하면 가장 짧은 패드 변 길이 절반에 대한 백분율로 반경/챔퍼를 정의할 수 있으며, 이때 100%은 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됩니다). 이 옵션은 패드 Shape에 대해 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle 가 선택된 경우에만 접근할 수 있습니다. 해당 구리층에서.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – 패드 모서리를 둥글게 처리하거나 챔퍼 처리할 수 있도록 설정합니다. 이 옵션들은 해당 구리층에서 패드 Shape로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리층에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 구리층에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Thermal Relief – 패드의 써멀 릴리프를 사용자 지정하여 적용되는 Polygon Connect Style 규칙을 무시하려면 활성화합니다. 선택하면 링크를 클릭해 Polygon Connect Style 대화상자를 열고, 필요한 대로 써멀 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. Edit Points 버튼을 클릭하면 써멀 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의할 수 있습니다. Defining Custom Thermal Reliefs에 대해 자세히 알아보세요.

  • Center Offset (X/Y) (SMD 패드에만 해당, 즉 패드의 Layer으로 Multi-Layer 이외의 레이어가 선택된 경우) – 패드 랜딩 영역을 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.

• Hole – 접기/펼치기 섹션을 확장하거나 그리드를 사용해 패드 홀 속성을 정의합니다. 홀 옵션은 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다 (즉, 패드의 Layer으로 Multi-Layer이 선택된 경우).

  

  • Shape – 원하는 홀 모양을 선택합니다.
    • Round – 패드의 홀 크기에 대해 원형 홀 형상을 지정합니다. 홀 종류별로, 그리고 도금 홀/비도금 홀별로 각각 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
    • Rectangular – 이 패드에 대해 사각형(펀칭) 홀을 지정합니다. 사각형 홀은 도금 또는 비도금일 수 있습니다. 홀 종류별로, 그리고 도금 홀/비도금 홀별로 각각 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
    • Slot – 이 패드에 대해 양 끝이 둥근 슬롯 홀을 지정합니다. 슬롯 홀은 도금 또는 비도금일 수 있습니다. 홀 종류별로, 그리고 도금 홀/비도금 홀별로 각각 별도의 드릴 파일(NC Drill Excellon format 2)이 생성됩니다. 이러한 유형에 대해 최대 6개의 서로 다른 드릴 파일이 생성될 수 있습니다.
  • Size – 이 필드에는 패드의 현재 홀 크기가 표시됩니다. 이 값은 제조 시 패드에 형성될 원형 홀의 직경(또는 사각형/슬롯 홀의 폭)을 mil 또는 mm 단위로 지정합니다. SMD 패드 또는 에지 커넥터의 경우 이 값은 0으로 설정해야 합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, 구리가 없는 기계적 홀을 정의하기 위해 패드보다 크게 설정할 수도 있지만, Rectangular 또는 Slot 홀의 Length보다 클 수는 없습니다. 이 필드의 값을 편집하여 패드 홀 크기를 변경합니다. 값은 미터법 또는 임페리얼 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 임페리얼)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능)에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.

  • Tolerance – 홀 공차 속성을 설정하면 보드의 끼워맞춤과 한계값을 판단하는 데 도움이 됩니다. 홀의 최소(-) 및 최대(+) 공차를 지정합니다.

    부품 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 가공 등의 변화에 대응하기 위해 플러스/마이너스 공차가 기재됩니다. 홀을 드릴링하는 과정에서는 드릴 비트가 마모되어 작아질 수 있고, 또는 드릴이 홀 안에서 약간 진동하거나 흔들려 홀 크기가 조금 더 커질 수 있습니다. 이후 장착 홀에는 도금이 이루어지며, 도금 두께는 배치마다 또는 보드 위치마다 두껍거나 얇을 수 있습니다. 또한 PCB 기판이 공정 중일 때 발생하는 열팽창 또는 수축도 고려해야 합니다. 따라서 설계 과정에서 홀 공차는 모든 공차, 드릴 마모 또는 흔들림, 그리고 도금 편차를 수용하기 위해 매우 중요합니다.

  • Length – 홀 Shape가 Rectangular 또는 Slot로 설정된 경우 패드 내 홀의 길이를 표시합니다. 이 값은 제조 시 패드에서 NC 라우팅될 길이를 mm 또는 mil 단위로 지정합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, 구리가 없는 기계적 홀을 정의하기 위해 패드보다 크게 설정할 수도 있지만, Rectangular 또는 Slot 홀의 Size보다 작을 수는 없습니다(X-Y 형식을 맞추려면 Rotation 설정을 사용). 이 필드의 값을 편집하여 길이를 변경합니다. 값은 미터법 또는 임페리얼 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 임페리얼)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능)에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 홀 Shape가 Round으로 설정된 경우에는 사용할 수 없습니다.

    명목 출력 지원은 ODB++, Gerber, PDF 출력물과 같은 다른 제조 출력에도 제공됩니다. 또한 Altium Designer에서 사용할 수 있는 Gerber X2 및 IPC-2581 형식과 같은 최신 고급 제조 표준에서도 현재 사각형 홀은 슬롯으로 표현됩니다.

    보드 제작 업체에 문의하여 사각형(또는 정사각형) 홀 제작 가능 여부와 적절한 제조 출력 형식, 그리고 설계에 사각형/정사각형 홀이 포함되었음을 알리는 방법을 확인하십시오.

  • Rotation – 패드에 대한 현재 홀의 반시계 방향 회전값을 도 단위로 표시합니다. 이 필드를 편집하여 회전값을 변경합니다. 최소 각도 해상도는 0.001°입니다. 이 옵션은 홀의 Shape로 Rectangular 또는 Slot이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.
  • Copper Offset (X/Y) – 패드 랜딩 영역을 패드 홀 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.
  • Plated – 이 옵션은 패드에 도금 홀이 있는지 여부를 결정합니다. 이 필드에 체크 표시가 있으면 패드는 도금 홀 패드로 설정됩니다. 하나의 설계에 도금 패드와 비도금 패드가 모두 존재하는 경우, NC 드릴 파일에서 비도금 홀은 도금 홀과 다른 툴을 사용하도록 설정됩니다.

• Paste – 접기/펼치기 영역을 확장하거나 그리드를 사용해 페이스트 마스크 레이어에서의 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 페이스트 마스크 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어에 따라 달라집니다.

  

  • Shape – 페이스트 마스크 레이어에서의 형상을 선택합니다.

    • Rule Expansion – 패드의 페이스트 마스크 확장이 적용 가능한 Paste Mask Expansion design rule에 정의된 값을 따르도록 선택합니다.

    • Manual Expansion – 패드의 페이스트 마스크 확장 값을 직접 지정하려면 선택합니다.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, and Donut – 표준 페이스트 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다. 이러한 형상은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 형상으로 조정할 수 있습니다.

      페이스트 마스크 레이어에서 패드를 도넛 형상으로 정의하는 기능은 Advanced Settings dialog에서 PCB.Pad.CustomShape.Donut 옵션이 활성화된 경우 사용할 수 있습니다.

      • Donut 형상의 경우, D 는 도넛의 외경을, W는 폭을 나타냅니다.

    • Custom Shape – 비표준 페이스트 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다.

     

  • Edit – 클릭하여 디자인 공간에서 페이스트 마스크 레이어의 사용자 지정 형상을 대화형으로 편집합니다. 이 버튼은 Shape로 Custom Shape이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Paste Expansion – 원하는 페이스트 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 면적의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력하는 경우에는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능)에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Shape로 Manual Expansion이 선택되어 있고 페이스트 마스크 사용이 Enabled인 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • (X/Y) – 페이스트 마스크 형상의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X 및 Y 크기는 각각 독립적으로 설정할 수 있어 비대칭 형상을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 임페리얼 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 임페리얼)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능)에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Shape로 Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Corner Radius – 페이스트 마스크 형상의 모서리 반경/챔퍼의 절대값을 입력합니다. 이 값은 페이스트 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이의 절반보다 작거나 같아야 합니다. 계산된 백분율 값(페이스트 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이 절반에 대한 백분율)은 필드 오른쪽에 표시됩니다. % 기호를 붙여 값을 입력하면 반경/챔퍼를 페이스트 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이 절반에 대한 백분율로 정의할 수 있으며, 이때 100%는 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 접근할 수 있습니다.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – 페이스트 마스크 형상의 모서리를 둥글게 처리하거나 챔퍼 처리할 수 있도록 설정합니다. 이 옵션들은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Offset (X/Y) – 페이스트 마스크 형상을 패드 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.

  • Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 페이스트 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Enabled – 이 옵션을 사용하여 패드에 대한 페이스트 마스크 형상 사용 여부를 활성화/비활성화합니다. 이 옵션은 Shape로 Rule Expansion 이외의 옵션이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

• Solder – 접기/펼치기 영역을 확장하거나 그리드를 사용해 솔더 마스크 레이어에서의 패드 속성을 정의합니다. 사용 가능한 솔더 마스크 레이어 집합은 패드가 배치된 레이어에 따라 달라집니다.

  

  • Shape – 솔더 마스크 레이어에서의 형상을 선택합니다.

    • Rule Expansion – 패드의 솔더 마스크 확장이 적용 가능한 Solder Mask Expansion design rule에 정의된 값을 따르도록 선택합니다.

    • Manual Expansion – 패드의 솔더 마스크 확장 값을 직접 지정하려면 선택합니다.

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, and Donut – 표준 솔더 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다. 이러한 형상은 X 및 Y 설정을 변경하여 비대칭 형상으로 조정할 수 있습니다.

      솔더 마스크 레이어에서 패드를 도넛 형상으로 정의하는 기능은 Advanced Settings dialog에서 PCB.Pad.CustomShape.Donut 옵션이 활성화된 경우 사용할 수 있습니다.

    • Custom Shape – 비표준 솔더 마스크 형상을 정의하도록 선택합니다.

     

  • Edit – 클릭하여 디자인 공간에서 솔더 마스크 레이어의 사용자 지정 형상을 대화형으로 편집합니다. 이 버튼은 Shape로 Custom Shape이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Solder Expansion – 원하는 페이스트 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 절대값(mil/mm) 또는 패드 면적의 백분율로 정의할 수 있습니다. 절대값을 입력할 때 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력하는 경우에는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Shape로 Manual Expansion이 선택되고 Tented 옵션이 비활성화된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • From Hole Edge – 활성화하면 솔더 마스크 오프닝이 홀의 형상을 따르게 됩니다. 따라서 마스크는 패드 형상 및 크기와 무관하며 홀의 크기와 형상을 기준으로 스케일됩니다. 예를 들어, 사각 홀을 가진 패드는 홀 치수와 지정된 확장 값에 맞는 사각형 마스크 오프닝을 생성합니다. 또한 패드의 확장 마스크 오프닝 크기는 홀 크기의 변경 사항을 따라간다는 점에 유의하십시오. 이 옵션은 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다(즉, 패드의 Layer으로 Multi-Layer이 선택된 경우). 또한 Shape로 Manual Expansion이 선택되고 Tented 옵션이 비활성화된 경우에만 사용 가능합니다.

  • (X/Y) – 솔더 마스크 형상의 X(가로) 및 Y(세로) 크기를 정의합니다. X 및 Y 크기는 각각 독립적으로 설정할 수 있어 비대칭 형상을 정의할 수 있습니다. 값은 미터법 또는 임페리얼 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 값을 입력할 때는 단위를 함께 입력해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 임페리얼)는 Board 모드의 Properties 패널에 있는 Other 영역의 Units 설정(디자인 공간에서 아무 객체도 선택되지 않았을 때 접근 가능)에 의해 결정되며, 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 옵션은 Shape로 Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Corner Radius – 솔더 마스크 형상의 모서리 반경/챔퍼의 절대값을 입력합니다. 이 값은 솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이의 절반보다 작거나 같아야 합니다. 계산된 백분율 값(솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이 절반에 대한 백분율)은 필드 오른쪽에 표시됩니다. % 기호를 붙여 값을 입력하면 반경/챔퍼를 솔더 마스크 형상의 가장 짧은 변 길이 절반에 대한 백분율로 정의할 수 있으며, 이때 100%는 가장 짧은 변을 완전히 둥글게 만듭니다(이 경우 계산된 절대값이 필드 오른쪽에 표시됨). 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 접근할 수 있습니다.

  • Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – 솔더 마스크 형상의 모서리를 둥글게 처리하거나 챔퍼 처리할 수 있도록 설정합니다. 이 옵션들은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Rounded Rectangle 또는 Chamfered Rectangle이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Offset (X/Y) – 솔더 마스크 형상을 패드 중심에서 오프셋할 값을 입력합니다.

  • Outer Diameter – 패드의 외경을 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Width – 패드의 폭을 입력합니다. 이 옵션은 해당 솔더 마스크 레이어에서 패드 Shape로 Donut이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 무시하려는 경우 체크합니다. 이렇게 하면 이 패드의 상단/하단 레이어 솔더 마스크에는 오프닝이 생기지 않으며, 따라서 텐팅 처리됩니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 패드는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값의 영향을 받습니다. 이 옵션은 Shape로 Rule Expansion 이외의 옵션이 선택된 경우에만 사용할 수 있습니다.

  •  /  – Shape로 Manual Expansion이 선택된 경우, 버튼이 로 설정되어 있으면 Bottom Solder Mask 영역(따라서 해당 Solder Expansion 옵션 포함)에 접근할 수 있습니다. 버튼이  상태이면 하단 레이어 솔더 마스크 확장 값은 상단 레이어와 동일하게 됩니다.

Pad Features

Top Side / Bottom Side – 보드의 상단/하단 면에서 패드 카운터홀에 대해 원하는 옵션을 선택합니다. 사용 가능한 옵션: None, Counterbore, Countersink. 이 옵션들은 원형 스루홀 패드에만 사용할 수 있습니다 (즉, 패드의 Layer(으)로 Multi-Layer이 선택되고 패드의 홀 형상으로 Round이 선택된 경우).

적층판의 카운터홀은 나사 머리가 들어갈 공간을 제공합니다. 카운터싱크 홀과 카운터보어 홀은 서로 다른 유형의 나사를 수용하기 위한 두 가지 카운터홀입니다. 이번 릴리스에서는 카운터보어 또는 카운터싱크 홀을 선택할 수 있는 기능이 추가되었습니다. 카운터싱크와 카운터보어 나사의 핵심 차이는 홀의 크기와 형상에 있습니다. 카운터보어 홀은 더 넓고 더 각진 형태로, 와셔를 추가할 수 있도록 해줍니다. 카운터싱크 홀은 접시머리 나사 밑면의 경사진 형상에 맞는 원추형 홀을 만듭니다. 카운터싱크는 적층판에 가공된 원뿔형 홀입니다. 일반적으로 테이퍼진 나사 머리가 적층판 상단과 평평하게 맞도록 할 때 사용됩니다. 반면 카운터보어는 바닥이 평평한 홀을 만들고 측면이 수직으로 가공됩니다. 이는 보통 육각 머리 캡 또는 나사를 맞추는 데 사용됩니다. 패드당 카운터싱크 홀 또는 카운터보어 홀은 하나만 허용됩니다.

활성 레이어에서 카운터홀 윤곽을 정의하기 위해 2D에서 패드 주위에 점선이 표시됩니다. 카운터홀은 2D, 3D 및 Draftsman에서 지원됩니다.

Testpoint

Fabrication/Assembly – 이 옵션을 사용하면 제작 및/또는 조립 테스트에서 테스트포인트 위치로 사용할 패드(스루홀 또는 SMD)를 지정할 수 있습니다. 이 패드를 상단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Top을 활성화하십시오. 이 패드를 하단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Bottom을 활성화하십시오.

Properties 패널의 Via 모드

Net Information

이 영역은 비아가 속한 넷에 대한 정보와, 해당 넷이 멤버인 경우 차동쌍 및/또는 xSignal 정보를 제공합니다. 해당되는 경우 클래스 정보도 표시됩니다. Delay, Length, Max Current, Resistance 값도 함께 제공됩니다.

넷 정보에 대한 자세한 내용은 PCB Placement & Editing Techniques 페이지를 참조하십시오.

Definition

• Component – 이 필드는 선택한 비아가 PCB Component의 구성 요소인 경우에만 PCB 편집기에서 표시되며, 상위 PCB 컴포넌트의 디자인레이터를 표시합니다. 클릭 가능한 Component 링크를 선택하면 상위 컴포넌트의 Component mode of the Properties panel이 열립니다.

• Net – 비아에 사용할 넷을 선택합니다. 현재 보드 설계의 모든 넷이 드롭다운 목록에 표시됩니다. 비아가 어떤 넷에도 연결되지 않도록 지정하려면 No Net을 선택하십시오. 프리미티브의 Net 속성은 PCB 객체가 합법적으로 배치되었는지를 판단하기 위해 Design Rule Checker에서 사용됩니다. 또는 Assign Net 아이콘()을 클릭하여 설계 공간에서 객체를 선택할 수도 있으며, 해당 객체의 넷이 선택된 비아에 할당됩니다.

• Name – 하나 이상의 비아가 선택되면 드롭다운을 클릭했을 때 비아 이름이 표시되며, 여기에는 Layer Stack에 정의된 모든 비아 스팬이 나열됩니다. 보드에서 사용되는 모든 비아는 Layer Stack에 정의된 비아 스팬 중 하나여야 합니다.

• Propagational Delay – 이 필드에는 전파 지연이 표시되며, 이는 신호의 선단이 송신기에서 수신기까지 이동하는 데 걸리는 시간입니다.

• Template – 현재 비아에 적용된 템플릿을 표시합니다. 드롭다운을 사용하여 다른 템플릿을 선택할 수 있습니다. 연결된 Library가 있으면 해당 라이브러리가 표시됩니다.

  비아 템플릿 목록은 PCB 파일을 처음 열 때 생성되며, 현재 편집 세션 중 배치된 모든 비아는 그 목록에 추가됩니다. 템플릿 비아의 배치된 인스턴스를 보드에서 모두 삭제하더라도, PCB 파일을 저장하고 닫은 뒤 다시 열기 전까지는 해당 비아가 템플릿 목록에 남아 있습니다.

• Library – 현재 라이브러리에 포함된 비아 템플릿을 표시합니다. Pad Via Library (*.PvLib)에서 비아를 배치한 경우, 이 필드에 해당 라이브러리 이름이 포함됩니다. 한 번 배치되면 아이콘이 활성화되는데, 이는 배치된 비아의 속성이 라이브러리에서 정의되며 더 이상 편집할 수 없음을 의미합니다. 아이콘이 활성화되지 않은 경우에는 내용을 계속 편집할 수 있습니다.

• (X/Y)
  • X (첫 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 비아 중심의 현재 X 위치를 표시합니다. 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 입력할 경우 단위를 함께 명시해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 객체가 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.
  • Y (두 번째 필드) – 이 필드는 현재 원점을 기준으로 비아 중심의 현재 Y 위치를 표시합니다. 현재 원점을 기준으로 비아의 위치를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 입력할 경우 단위를 함께 명시해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 객체가 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.
  이 영역 오른쪽의 아이콘은 (잠금 해제) 상태로 표시되어야 X 및 Y 필드에 접근할 수 있습니다. 잠금/잠금 해제 아이콘을 전환하여 잠금 상태를 변경하십시오.

Via Stack

• Simple – 단순 비아를 선택하려면 이 옵션을 선택합니다.

  • Diameter – 필요한 비아 직경을 입력합니다. 비아 직경은 모든 레이어에서 동일합니다.
  • Relief – 해당 Polygon Connect Style 규칙을 재정의하여 비아의 써멀 릴리프를 사용자 지정하려면 활성화합니다.

  • Thermal Relief – Relief 옵션을 활성화한 후 링크를 클릭하면 Polygon Connect Style 대화상자가 열리며, 여기서 필요에 따라 써멀 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. Edit Points 버튼을 클릭하면 써멀 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의할 수 있습니다.

   

• Top-Middle-Bottom – Top Layer, 모든 내부 신호 레이어, Bottom Layer에 대해 서로 다른 직경을 선택하려면 이 옵션을 선택합니다.

  • Displayed Layer(s) – 표시된 레이어를 클릭하여 해당 레이어의 비아를 구성합니다. 선택된 레이어가 강조 표시됩니다.
  • Diameter – 드롭다운을 클릭한 다음 선택된 레이어에 대해 필요한 비아 직경을 입력합니다.
  • Relief – 해당 Polygon Connect Style 규칙을 재정의하여 비아의 써멀 릴리프를 사용자 지정하려면 활성화합니다.

  • Thermal Relief – Relief 옵션을 활성화한 후 링크를 클릭하면 Polygon Connect Style 대화상자가 열리며, 여기서 필요에 따라 써멀 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. Edit Points 버튼을 클릭하면 써멀 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의할 수 있습니다.

   

• Full Stack – Full Stack 비아 객체를 선택하려면 이 옵션을 선택합니다.

  • Displayed Layer(s) – 표시된 레이어를 클릭하여 해당 레이어의 비아를 구성합니다. 선택된 레이어가 강조 표시됩니다.
  • Diameter – 드롭다운을 클릭한 다음 선택된 레이어에 대해 필요한 비아 직경을 입력합니다.
  • Relief – 해당 Polygon Connect Style 규칙을 재정의하여 비아의 써멀 릴리프를 사용자 지정하려면 활성화합니다.

  • Thermal Relief – Relief 옵션을 활성화한 후 링크를 클릭하면 Polygon Connect Style 대화상자가 열리며, 여기서 필요에 따라 써멀 릴리프 옵션을 변경할 수 있습니다. Edit Points 버튼을 클릭하면 써멀 릴리프 스파이크의 연결 지점을 수동으로 정의할 수 있습니다.

   

• Hole Size – 이 필드는 현재 비아의 홀 크기를 표시합니다. 이 값은 제조 시 비아에 드릴링될 홀의 직경(원형, 사각형 또는 슬롯 형상)을 mil 또는 mm 단위로 지정합니다. 홀 크기는 0~1000mil 범위로 설정할 수 있으며, 구리가 없는 기계 홀을 정의하기 위해 비아보다 크게 설정할 수도 있습니다. 비아 홀 크기를 변경하려면 이 필드의 값을 편집하십시오. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 입력할 경우 단위를 함께 명시해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 객체가 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다.

• Tolerance – 홀 공차 속성을 설정하면 보드의 끼워맞춤 및 한계를 판단하는 데 도움이 됩니다. 홀의 최소(-) 및 최대(+) 공차를 지정하십시오. Altium Designer에는 기본 홀 공차 값이 없습니다.

  컴포넌트 데이터시트에는 노화, 마모, 온도, 도금, 재료, 가공 등의 변동을 수용하기 위해 플러스/마이너스 공차가 나열됩니다. 홀을 드릴링할 때 드릴 비트는 마모되어 작아지거나, 드릴이 홀 안에서 약간 진동하거나 흔들려 홀 크기가 조금 더 커질 수 있습니다. 이후 장착 홀은 도금되며, 도금 두께는 배치마다 또는 보드 위치마다 달라질 수 있습니다. 또한 인쇄 회로 기판 PCB 기판이 공정 중일 때 발생하는 열팽창 또는 수축도 고려해야 합니다. 따라서 모든 공차, 드릴 마모 또는 흔들림, 도금 변동을 수용하기 위해 홀 공차는 설계 과정에서 매우 중요합니다.

Solder Mask Expansion

• Rule – 비아의 솔더 마스크 확장이 해당 Solder Mask Expansion 설계 규칙에 정의된 값을 따르도록 하려면 이 옵션을 선택합니다.
  • Top
    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 상단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록, 즉 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아에는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값이 적용됩니다.
  • Bottom
    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 하단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록, 즉 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아에는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값이 적용됩니다.
• Manual – 해당 설계 규칙을 재정의하고 비아의 솔더 마스크 확장 값을 지정하려면 선택합니다.
  • Top – 상단 레이어 솔더 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 입력할 경우 단위를 함께 명시해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 객체가 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 필드는 Tented가 활성화되지 않은 경우에만 접근할 수 있습니다.
    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 상단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록, 즉 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아에는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값이 적용됩니다.
  • Bottom – 하단 레이어 솔더 마스크 확장 값을 입력합니다. 값은 미터법 또는 야드파운드법 단위로 입력할 수 있으며, 현재 기본 단위가 아닌 단위를 입력할 경우 단위를 함께 명시해야 합니다. 기본 단위(미터법 또는 야드파운드법)는 Board 모드의 Properties 패널 Other 영역에 있는 Units 설정으로 결정되며(설계 공간에서 객체가 선택되지 않았을 때 접근 가능), 단위를 지정하지 않으면 이 기본 단위가 사용됩니다. 이 필드는 이 영역 오른쪽의 아이콘이 (으)로 설정되고 Tented 옵션이 활성화되지 않은 경우에만 접근할 수 있습니다. 아이콘이 상태이고 Tented 옵션이 활성화되지 않은 경우, 하단 레이어 솔더 마스크 확장 값은 상단 레이어와 동일합니다.
    • Tented – 솔더 마스크 확장 설계 규칙의 솔더 마스크 설정을 재정의하여 이 비아의 하단 레이어 솔더 마스크에 개구부가 생기지 않도록, 즉 텐팅되도록 하려면 선택합니다. 이 옵션을 비활성화하면 이 비아에는 솔더 마스크 확장 규칙 또는 특정 확장 값이 적용됩니다.
  • From Hole Edge – 활성화하면 솔더 마스크 개구부가 홀 크기를 따릅니다. 따라서 마스크는 비아 크기와 독립적이며 홀 크기를 기준으로 스케일됩니다. 또한 비아의 확장 마스크 개구부 크기는 홀 크기 변경 사항을 추적합니다.

Via Types & Features

• IPC 4761 Via Type – 드롭다운을 사용하여 IPC 4761 표준에 따른 비아 유형(Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures)을 선택합니다.
• Grid – IPC 4761 Via Type 드롭다운에서 None 이외의 비아 유형을 선택하면 표시됩니다. 선택한 비아 유형에 따라 사용 가능한 기능에 대해 보드 Side를 선택하고 Material 값을 입력하십시오.

Testpoint

Fabrication/Assembly – 이 옵션을 사용하면 제작 및/또는 조립 테스트에서 테스트포인트 위치로 사용할 비아를 지정할 수 있습니다. 이 비아를 상단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Top을 활성화하십시오. 이 비아를 하단 레이어 테스트포인트로 정의하려면 Bottom을 활성화하십시오.