PCB 풋프린트 생성하기

제작된 보드에서 컴포넌트가 차지하는 영역은 컴포넌트 풋프린트로 정의됩니다. 일반적인 풋프린트에는 패드와 컴포넌트 오버레이가 포함되며, 필요한 기타 기구 세부 정보도 포함할 수 있습니다. 아래 예제 풋프린트에서는 컴포넌트 외곽선의 대부분을 노란색 오버레이가 아닌 기계 레이어(녹색 선)에 정의했습니다. 이 컴포넌트는 보드의 컷아웃 위로 걸쳐지도록 실장되기 때문입니다.

 
풋프린트는 컴포넌트가 차지하는 공간을 정의하고, 컴포넌트의 핀/패드와 보드의 라우팅을 연결하는 지점을 제공합니다.

해당 풋프린트에 실장되는 컴포넌트는 3D Body 객체를 사용하여 모델링할 수 있습니다. 3D Body 객체는 아래 이미지와 같이 범용 MCAD 형식의 모델을 가져올 수 있는 컨테이너로 사용됩니다.

적합한 MCAD 모델을 3D Body 객체로 가져올 수 있습니다.

Manufacturer Part Search 패널과 같이 바로 사용할 수 있는 PCB 컴포넌트를 제공하는 리소스가 풍부하더라도, 업무를 하다 보면 직접 PCB 컴포넌트를 만들어야 할 때가 있습니다. PCB 컴포넌트 풋프린트는 PCB 편집기에서 제공하는 것과 동일한 기본 객체들을 사용하여 PCB 풋프린트 편집기에서 만듭니다. 풋프린트 외에도 회사 로고, 제작 정의 및 보드 설계에 필요한 기타 객체를 PCB 컴포넌트로 저장할 수 있습니다.

새 PCB 풋프린트 만들기

연결된 워크스페이스에서 직접 풋프린트를 만들 수 있습니다. 방법은 다음과 같습니다.

1. 메인 메뉴에서 File » New » Library 항목을 선택한 다음, 열리는 New Library 대화 상자의 Workspace 영역에서 Create Library Content » Footprint 항목을 선택합니다.

   
   New Library 대화 상자를 사용하여 새 워크스페이스 풋프린트 만들기

2. 열리는 Create New Item 대화 상자에서 필요한 정보를 입력하고, Open for editing after creation 옵션이 활성화되어 있는지 확인한 후 OK을 클릭합니다. 워크스페이스 풋프린트가 생성되고 임시 PCB 풋프린트 편집기가 열리며, .PcbLib 문서가 활성 문서로 표시됩니다. 이 문서의 이름은 Item-리비전에 따라 <Item><Revision>.PcbLib 형식으로 지정됩니다(예: PCC-001-0001-1.PcbLib). 이 문서를 사용하여 아래 설명에 따라 풋프린트를 정의합니다.

   
   워크스페이스 풋프린트의 초기 리비전을 편집하는 예 – 임시 PCB 풋프린트 편집기는 풋프린트를 정의할 문서를 제공합니다.

3. 풋프린트를 요구 사항에 맞게 정의했으면, Projects 패널 내 풋프린트 항목 오른쪽에 있는 Save to Server 컨트롤을 사용하여 워크스페이스에 저장합니다. Edit Revision 대화 상자가 나타나면 필요에 따라 이름과 설명을 변경하고 릴리스 노트를 추가할 수 있습니다. 저장 후에는 문서와 편집기가 닫힙니다.

저장된 워크스페이스 풋프린트는 컴포넌트 Editor의 싱글 컴포넌트 편집 모드 또는 일괄 컴포넌트 편집 모드에서 컴포넌트를 정의할 때 사용할 수 있습니다.

Components 패널에서 워크스페이스 풋프린트를 찾아볼 수 있습니다. 패널 상단의  버튼을 클릭하고 Models을 선택하여 모델이 표시되도록 한 다음, Footprints 범주를 선택합니다.

워크스페이스 풋프린트를 편집하려면 Components 패널에서 해당 항목을 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭하고 Edit 명령을 선택합니다. 임시 편집기가 다시 열리고 풋프린트가 편집할 수 있는 상태로 표시됩니다. 필요한 내용을 변경한 다음 문서를 워크스페이스 풋프린트의 다음 리비전으로 저장합니다.

PCB 풋프린트 정의하기

풋프린트는 최종적으로 보드의 어느 면에 배치되는지와 관계없이 항상 상단 면을 기준으로 작성하며, PCB 편집기에서 제공하는 것과 동일한 도구 및 설계 객체를 사용합니다. 컴포넌트 배치 중에 풋프린트를 보드의 반대쪽 면으로 뒤집으면 표면 실장 패드와 솔더 마스크 정의 같은 레이어별 속성이 해당 하단 레이어로 자동 전환됩니다.

설계 객체는 어느 레이어에나 배치할 수 있지만, 일반적으로 외곽선은 Top Overlay(실크스크린) 레이어에, 패드는 멀티 레이어(스루홀 컴포넌트 핀의 경우) 또는 상단 신호 레이어(표면 실장 컴포넌트 핀의 경우)에 만듭니다. PCB에 풋프린트를 배치하면 풋프린트를 구성하는 모든 객체가 정의된 레이어에 할당됩니다.

조이스틱 컴포넌트 풋프린트의 2D 및 3D 보기. 3D 이미지에는 가져온 컴포넌트 STEP 모델이 표시되어 있습니다. STEP 모델 아래에 패드와 컴포넌트 오버레이가 보이는 것을 확인할 수 있습니다.

컴포넌트 풋프린트를 수동으로 만드는 일반적인 순서는 다음과 같습니다.

1. 설계 공간 준비: Snap 옵션을 정의하고 Grid와 가이드를 구성합니다 - 자세히 알아보기.

2. 풋프린트는 PCB 풋프린트 Editor 중앙에 있는 설계 공간 기준점을 중심으로 작성해야 합니다. 이 기준점은 실제로 설계 공간의 상대 원점이며, 배치 및 이동 작업에서 커서가 컴포넌트 풋프린트를 잡는 지점입니다(Preferences 대화상자의 PCB Editor – General 페이지에 있는 현재 Object Snap Options 설정에 따라 다름). J, R 단축키를 사용하면 기준점으로 바로 이동할 수 있습니다. 풋프린트 작성을 시작하기 전에 기준점으로 이동하는 것을 잊었다면, Edit » Set Reference 하위 메뉴 명령을 사용하여 기준 Pad를 풋프린트로 가져올 수 있습니다.

   • Pin 1 - 컴포넌트 기준점을 컴포넌트 풋프린트의 핀 1로 설정합니다.

   • Center - 컴포넌트 기준점을 컴포넌트 풋프린트의 중심으로 설정합니다.

   • Location - 컴포넌트 기준점을 사용자 정의 위치로 설정합니다.

   선택한 지점은 0,0(으)로 설정됩니다. 이 지점이 새로운 상대 원점이 되며, 모든 프리미티브의 위치가 이 지점을 기준으로 업데이트됩니다.

3. 컴포넌트 요구 사항에 따라 Pad (Place » Pad)를 배치합니다. Place Pad 명령을 실행한 후 첫 번째 Pad를 배치하기 전에 Tab 키를 눌러 Properties Panel을 열고 Pad의 Designator, Size and Shape, Layer, Hole Size(스루홀 Pad의 경우)을 비롯한 모든 Pad 속성을 정의합니다. 이후 Pad를 배치할 때마다 Designator가 자동으로 증가합니다. 표면 실장 Pad의 경우 Layer 을(를) Top Layer(으)로 설정합니다. 스루홀 Pad의 경우 Layer 을(를) Multi-Layer(으)로 설정합니다.

   일부 풋프린트에는 불규칙한 모양의 Pad가 필요합니다. 이러한 Pad는 Custom 형상의 Pad 객체를 사용하여 만들 수 있습니다. 자세한 내용은 Pad Stack 사용자 지정 페이지를 참조하십시오.
   • 새 컴포넌트 풋프린트를 만드는 과정에서 가장 중요한 절차 중 하나는 컴포넌트를 PCB에 납땜하는 데 사용할 Pad를 배치하는 것입니다. 이러한 Pad는 실제 소자의 핀과 일치하도록 정확한 위치에 배치해야 합니다.
   • Altium Designer가 Schematic 심볼의 핀 번호를 매핑할 때 Pad의 Designator 속성을 사용하므로, Pad에 Designator를 지정할 때도 주의해야 합니다.

4. Pad를 정확하게 배치하려면 이 작업에 맞는 Grid를 별도로 설정하는 것이 좋습니다. Ctrl+G 단축키를 사용하여 직교 Grid Editor 대화상자를 열고, Q 키를 사용하여 Grid를 인치 단위에서 미터 단위로 전환합니다.

5. 마우스로 Pad를 이동하면서 정확하게 배치하려면 키보드의 화살표 키를 사용하여 현재 Grid 간격 단위로 커서를 이동합니다. 또한 Shift을(를) 누른 상태에서는 Grid 간격의 10배 단위로 이동합니다. 현재 X, Y 위치는 상태 표시줄과 헤드업 디스플레이에 표시됩니다. 헤드업 디스플레이에는 현재 위치와 함께 마지막으로 클릭한 위치에서 현재 커서 위치까지의 변화량이 표시됩니다. Shift+H 단축키를 사용하여 헤드업 디스플레이를 켜거나 끌 수 있습니다. 또는 배치된 Pad를 두 번 클릭하여 편집하고 Properties Panel에서 필요한 X 및 Y 위치를 입력할 수 있습니다.

6. 설계 공간에서 두 지점 사이의 거리를 확인하려면 Reports » Measure Distance(단축키 Ctrl+M)을(를) 사용합니다. 상태 표시줄의 안내를 따르십시오.

7. 솔더 마스크 및 페이스트 마스크와 같은 Pad별 속성은 Pad 치수와 적용되는 마스크 설계 규칙에 따라 자동으로 계산됩니다. 마스크 설정은 각 Pad에 대해 수동으로 정의할 수도 있지만, 이렇게 하면 나중에 보드 설계 과정에서 해당 설정을 수정하기가 어려워집니다. 일반적으로 설계 규칙으로 해당 Pad를 타겟으로 지정할 수 없는 경우에만 수동으로 설정합니다. 규칙은 보드 설계 중 PCB Editor에서 정의한다는 점에 유의하십시오.

8. 트랙, 원호 및 기타 프리미티브 객체를 사용하여 Top Overlay 레이어의 PCB 실크스크린에 표시될 컴포넌트 Outline을 정의합니다. 배치 중 컴포넌트를 보드의 아래쪽으로 뒤집으면 오버레이가 Bottom Overlay 레이어로 자동 이동합니다.

9. 메커니컬 레이어에 트랙과 기타 프리미티브 객체를 배치하여 배치 코트야드와 같은 추가 기구 세부 정보를 정의합니다. 메커니컬 레이어는 범용 레이어입니다. 이러한 레이어의 용도를 정하고 모든 풋프린트에서 일관되게 사용해야 합니다.

10. 3D Body 객체를 배치하여 PCB에 실장할 실제 컴포넌트의 3차원 형상을 정의합니다.

    풋프린트에 추가된 3D Body 객체는 연결된 워크스페이스에 업로드된 3D 모델을 참조할 수 있습니다.

11. PCB 설계 공간에 배치할 때 Designator 및 Comment 문자열은 풋프린트의 Overlay 레이어에 자동으로 추가됩니다. 메커니컬 레이어에 .Designator 및 .Comment 특수 문자열을 배치하여 Designator 및 Comment 문자열을 추가로 포함할 수 있습니다.

    Designator 및 Comment 문자열을 배치할 때는 PCB Editor에서 레이어 쌍을 정의해야 합니다. 이렇게 하면 문자열이 컴포넌트가 실장된 보드 면에 연결되어, 컴포넌트를 뒤집을 때 문자열도 보드의 반대쪽 면으로 뒤집힙니다. 자세한 내용은 아래의 특수한 레이어별 요구 사항 처리 섹션을 참조하십시오.

12. Library Options 모드의 Properties Panel에 있는 Footprint 탭에서 풋프린트의 속성(예: 이름 및 설명)을 정의합니다. 이 모드는 설계 공간에서 아무 객체도 선택하지 않았을 때 활성화되며, 기본 메뉴의 Tools » Footprint Properties 명령으로 접근할 수 있습니다. Panel의 Footprint 탭에서 사용할 수 있는 옵션과 컨트롤에 대한 자세한 내용은 아래 섹션을 참조하십시오.

설계 공간 준비

Default 설정에서는 Grid가 점으로 표시됩니다. 원하는 경우 Grid를 선으로 표시할 수 있습니다. 이 설정은 아래 이미지와 같이 Properties Panel에서 Properties 버튼을 클릭하여 여는 Grid Editor 대화 상자에서 구성합니다. 또는 Ctrl+G 단축키를 눌러 대화 상자를 열 수 있습니다.

이미지에서 미세 Grid는 점으로, 거친 Grid는 선으로 표시됩니다.

속성 Panel

PCB 풋프린트 Editor에서 풋프린트를 편집할 때 설계 공간에서 선택된 설계 객체가 없으면 Properties Panel에 Library Options이 표시됩니다.

다음 접이식 섹션에는 Panel의 General 탭에서 사용할 수 있는 옵션과 컨트롤에 대한 정보가 포함되어 있습니다.

선택 필터

Panel의 이 섹션에 있는 옵션은 설계 공간에서 선택할 수 있는 PCB 풋프린트 객체를 결정합니다.

• All Objects 버튼 – 객체 필터링을 해제하여 모든 유형의 객체를 선택할 수 있도록 합니다.
• Object 버튼 – 각 객체 버튼을 전환하여 해당 객체 유형의 선택 가능 여부를 설정합니다.

Snap 옵션

• Grids – 커서가 활성 설계 공간 Grid에 Snap할지 여부를 전환합니다. 이 옵션을 활성화하면 커서가 가장 가까운 Snap Grid 위치로 끌려가거나 Snap됩니다. 활성 Snap Grid는 상태 표시줄과 PCB Editor의 헤드업 디스플레이에 표시됩니다(Shift+H 단축키로 켜기/끄기 전환).
• Guides – 커서가 수동으로 배치한 선형 또는 점 Snap 가이드에 Snap할지 여부를 전환합니다. Snap 가이드는 Snap Grid보다 우선합니다.
• Axes – 커서가 Snap 대상으로 활성화된 객체에 축 방향(X 또는 Y 방향)으로 정렬될지 여부를 전환합니다. Axis Snap Range은 X 또는 Y축 방향 정렬이 이루어지는 거리 범위를 정의합니다. 현재 커서 위치에서 축 방향으로 정렬된 객체의 Snap 지점(핫스팟)까지 정렬이 이루어지면 동적 정렬 가이드라인이 표시됩니다.
• Snapping – 직접 선택하거나 Shift+E 단축키를 사용하여 다음 중 Snap할 객체의 범위를 선택합니다.
  • All Layers – 이 옵션을 활성화하면 커서가 표시된 모든 레이어의 전기적 객체에 Snap할 수 있습니다.
  • Current Layer – 이 옵션을 활성화하면 커서가 현재 선택된 레이어에 배치된 객체만 인식하고 Snap합니다.
  • Off – 이 옵션을 활성화하면 핫스팟에 대한 Snap을 끕니다.
• Objects for snapping
  • On/Off – 원하는 객체에 대한 Snap을 활성화하려면 선택합니다.
  • Objects – 사용 가능한 객체 목록입니다.
• Snap Distance – 커서가 활성화된 객체 Snap 지점으로부터 이 거리 이내에 있으면(활성 레이어에서 Snap이 활성화된 경우) 해당 지점에 Snap합니다.
• Axis Snap Range – 커서가 축 방향으로 정렬되어 있고 활성화된 객체 Snap 지점으로부터 이 거리 이내에 있으면(Axes 버튼이 활성화된 경우) 정렬되었음을 나타내는 동적 가이드라인이 표시됩니다.

Grid 관리자

• Grid Manager – 보드의 Default Snap Grid뿐 아니라 로컬 사용자 지정 Grid를 정의하고 관리할 수 있습니다.
  • Priority – 설계 공간에서는 그리기 순서로 우선순위를 구분합니다. 우선순위가 가장 높은 Grid(우선순위 1)가 다른 모든 Grid 앞에 그려지고, 그다음 우선순위가 2인 Grid 등이 순서대로 그려집니다. 마지막으로 Default Global Board Snap Grid이 다른 모든 Custom Grid 뒤에 그려집니다.
  • Name – Grid 이름을 표시합니다.
  • Color – 클릭하면 해당 Grid의 색상을 설정하거나 변경할 수 있는 드롭다운이 열립니다.
  • Enabled – 해당 Grid를 활성화하려면 선택합니다.
• Add
  • Add Cartesian Grid – 클릭하여 직교 좌표 Grid를 추가합니다.
  • Add Polar Grid – 클릭하여 극좌표 Grid를 추가합니다. 극좌표 Grid를 사용하면 직사각형이 아닌 형상과 보드를 더 쉽게 설계할 수 있습니다.
• Properties – 클릭하면 선택한 Grid의 속성을 수정할 수 있는 해당 Grid Editor 대화 상자(직교 좌표 Grid Editor 또는 극좌표 Grid Editor)가 열립니다.
• – 클릭하여 현재 선택된 Grid를 삭제합니다.

가이드 관리자

• Guide Manager – 보드의 다양한 수동 Snap 가이드와 Snap 지점을 정의하고 관리할 수 있습니다.
  • Enabled – 설계 공간에서 가이드를 표시할지(선택됨) 또는 표시하지 않을지(선택 해제됨)를 지정합니다.
  • Name – 가이드 이름입니다.
  • X – 가이드가 통과하거나 지점이 위치할 설계 공간의 x 좌표입니다(해당하는 경우).

  • Y – 가이드가 통과하거나 지점이 위치할 설계 공간의 y 좌표입니다(해당하는 경우).

    해당 필드를 클릭한 다음 값을 입력하여 좌표를 정의할 수 있습니다. 또는 해당 기능을 사용할 수 있는 경우 필드 오른쪽의 을 클릭한 다음 PCB 풋프린트 설계 공간에서 원하는 지점을 직접 지정할 수 있습니다.
  • Color – 클릭하면 해당 가이드의 색상을 설정하거나 변경할 수 있는 드롭다운이 열립니다.
• Add – 클릭하여 새 Snap 가이드 또는 Snap 지점을 추가합니다. 관련 메뉴에서 원하는 가이드 유형에 해당하는 명령을 선택하면 새 가이드/지점의 Entry가 Grid에 추가됩니다. 다음 가이드 유형을 사용할 수 있습니다.
  • Add Horizontal Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 추가합니다.
  • Add Vertical Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 추가합니다.
  • Add +45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 추가합니다.
  • Add -45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 추가합니다.
  • Add Snap Point – 이 명령을 사용하여 점 Snap 가이드를 추가합니다. 이는 Default Snap Grid 범위 내에 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 객체 배치 또는 이동과 같은 대화형 작업 중에 해당 객체의 핫스팟이 점 Snap 가이드 가까이 지나가면 해당 가이드에 'Snap'됩니다.
• Place – 클릭하여 가이드를 배치합니다. 드롭다운에서 가이드 유형을 선택합니다.
  • Place Horizontal Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 배치합니다.
  • Place Vertical Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 배치합니다.
  • Place +45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 배치합니다.
  • Place -45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 배치합니다.
  • Place Snap Point – 이 명령을 사용하여 포인트 Snap 가이드를 배치합니다. 이는 Default Snap Grid 범위 내에서 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 개체 배치 또는 이동과 같은 대화형 작업 중에 개체의 핫스팟이 포인트 Snap 가이드에 가까워지면 해당 가이드에 'Snap'됩니다.
• – 클릭하여 현재 선택된 가이드를 삭제합니다.

기타

• Units – 현재 PCB 풋프린트 문서의 Default 측정 단위를 선택합니다. Default 단위는 화면이나 보고서에 거리 관련 정보를 표시하는 데 사용됩니다. 거리 관련 정보를 지정할 때 단위 접미사(mm 또는 mil)를 입력하지 않으면 항상 Default 단위가 사용됩니다.
• Route Tool Path – 드롭다운을 사용하여 보드의 라우트 공구 경로를 정의할 기계 레이어를 선택합니다. 현재 설계에서 사용하도록 활성화된 모든 기계 레이어 중에서 선택할 수 있습니다.

다음의 접을 수 있는 섹션에는 Panel의 Footprint 탭에서 사용할 수 있는 옵션과 컨트롤에 대한 정보가 나와 있습니다.

속성

• Name – 이 필드에서 풋프린트 이름을 지정합니다.

• Description – 이 필드에서 풋프린트에 대한 의미 있는 설명을 추가합니다.

• Type – 이 필드에서 풋프린트 유형을 결정합니다. 다음 유형 중에서 선택합니다.
  • Standard – 보드에 실장되는 표준 전기적 풋프린트입니다. 항상 동기화되며 항상 BOM에 포함됩니다.
  • Mechanical – 방열판이나 장착 브래킷과 같은 비전기적 풋프린트입니다. Schematic 문서와 PCB 문서에 모두 존재하면 동기화되며, 항상 BOM에 포함됩니다.
  • Graphical – 회사 로고, 표제란 등에 사용되는 비전기적 풋프린트입니다. 동기화되지 않으며 BOM에도 포함되지 않습니다.
  • Net Tie (In BOM) – 라우팅에서 두 개 이상의 네트를 서로 단락하는 데 사용됩니다. 일반적으로 점퍼 유형의 풋프린트를 장착하면서 같은 위치에서 단락도 제공해야 할 때 사용합니다. 항상 동기화되며 BOM에 포함됩니다.
  • Net Tie – 위와 같지만, 단락이 이루어지는 위치에 풋프린트가 존재한다는 것을 알 수 없도록 설계된 유형입니다. 항상 동기화되지만 BOM에는 포함되지 않습니다. 이 유형의 컴포넌트를 배치할 때는 PCB에서 DRC를 수행할 때 Design Rule 검사기 대화 상자의 Verify Shorting Copper 옵션을 사용하여 단락을 검증합니다. 즉, 풋프린트에 연결되지 않은 구리가 없는지 확인합니다.
  • Standard (No BOM) – 보드에 실장되는 표준 전기적 풋프린트입니다. 항상 동기화되지만 BOM에는 포함되지 않습니다.
  • Jumper – 와이어 링크를 나타내는 데 사용되며, 일반적으로 단면 보드에서 사용합니다. Schematic에서는 점퍼 유형의 풋프린트를 배선할 필요가 없습니다. 점퍼가 BOM에 포함되도록 하기 위해서만 추가합니다. PCB에서는 점퍼 패드가 0이 아닌 동일한 JumperID 값을 공유하도록 설정합니다. 소프트웨어는 이 상태를 인식하여 점퍼 패드 사이에 와이어 링크를 나타내는 기호 링크를 추가하고, 설계 Rule 검사에 이 링크를 반영합니다. 자세한 내용은 점퍼 컴포넌트 작업 페이지를 참조하세요.
  Type 설정을 사용하면 PCB 풋프린트 문서에서 PCB 설계 문서로 직접 배치하는 풋프린트의 유형을 설정할 수 있습니다. 그러나 풋프린트를 Schematic 측에 배치한 후 동기화 과정을 통해 PCB로 가져온 경우에는 Schematic 측에서 해당 풋프린트에 정의한 Type 설정이 항상 우선합니다.

• Height – 이 필드에서 풋프린트의 높이를 지정합니다. 이 값은 Placement Rule 범주에 속하는 Height 설계 Rule에서 사용됩니다. 자세한 내용은 PCB 풋프린트에 높이 추가 섹션을 참조하세요.

• Area – 이 필드에서 풋프린트와 연결된 컴포넌트의 면적 계산값을 수정합니다.

다음 옵션과 컨트롤은 워크스페이스에서 풋프린트를 정의할 때만 사용할 수 있습니다.

• Item Revision – 워크스페이스에서 정의 중인 풋프린트 모델에 사용되는 Item-리비전 ID입니다.
• Source – 풋프린트 모델이 있는 워크스페이스의 이름을 제공합니다. 클릭하면 해당 풋프린트를 표시하는 Explorer Panel이 열립니다.
• Revision Details – 풋프린트 리비전에 정의된 설명을 표시합니다.

• Revision State – 풋프린트 리비전의 현재 수명 주기 상태를 표시합니다.

파라미터

Panel의 이 Region에서 풋프린트 파라미터 집합을 정의할 수 있습니다. 자세한 내용은 사용자 정의 풋프린트 파라미터 섹션을 참조하세요.

설계 개체를 선택하면 Panel에 해당 개체 유형에 맞는 옵션이 표시됩니다. 다음 표에는 PCB 풋프린트 설계 공간에 배치할 수 있는 개체 유형이 나와 있습니다. 링크를 클릭하면 해당 개체의 속성 페이지로 이동합니다.

3D 바디	호
호 배치 금지 영역	채우기
채우기 배치 금지 영역	패드
Region	Region 배치 금지 영역
텍스트(문자열, 텍스트 프레임)	트랙
트랙 배치 금지 영역	비아

솔더 및 Paste 마스크 확장

PCB 풋프린트 Editor에서 솔더 마스크 및/또는 Paste 마스크가 올바르게 정의되었는지 확인하려면 보기 Configuration Panel을 열고 각 마스크 레이어의 표시 옵션()을 활성화합니다.

각 Pad 가장자리 주위에 Top Solder Mask 레이어 색상으로 표시되는 링은 다중 레이어 Pad 아래에서 Expansion 값만큼 돌출된 솔더 마스크 형상의 가장자리를 나타냅니다. 이는 multi-layer이 레이어 그리기 순서의 맨 위에 있어 가장 위에 그려지기 때문입니다. Layer Drawing Order 은 Preferences 대화 상자의 PCB Editor - Display 페이지 에서 설정합니다).

아래 이미지는 각 Pad 가장자리 주위에 보라색(Top Solder Mask 레이어 색상) 테두리가 표시된 PCB 풋프린트를 보여줍니다.

레이어를 빠르게 살펴보려면 싱글 레이어 모드(Shift+S)를 Ctrl+Shift+Wheel roll과 함께 사용하십시오.

파라미터 지원

Altium Designer에서 객체에 적용되는 파라미터는 PCB 설계에 추가 정보를 넣을 수 있는 강력하고 유연한 수단을 제공합니다. 파라미터는 Parent 객체의 속성으로 적용되며, 프로젝트, 문서, 템플릿 및 설계 문서 내 개별 객체 등 다양한 수준에 적용할 수 있습니다.

PCB 작업 공간에서 사용할 수 있는 파라미터는 쿼리, 설계 규칙, 스크립트 및 배리언트를 필터링하는 데 사용할 수 있으며, PCB 컴포넌트 풋프린트에 적용하여 배치된 풋프린트에서 사용자 정의 문자열을 불러올 수 있습니다.

설계 변경 지시서를 통한 파라미터 전달

PCB 파라미터 기능은 ECO 메커니즘과 PCB 문서에 포함된 기능을 기반으로 하며, 이를 통해 사용자 정의 컴포넌트 파라미터를 PCB 작업 공간으로 전달하고 유지할 수 있습니다. 이는 단방향 전달이며, 전달된 파라미터는 PCB 영역에서 읽기 전용입니다.

파라미터를 전달하려면 Design » Update PCB Document 메뉴 명령을 사용하여 Schematic에서 PCB로의 ECO를 생성합니다.

ECO를 실행하면( Execute Changes 버튼 사용), 새로 추가된 사용자 정의 Schematic 컴포넌트 파라미터가 PCB 설계의 해당 풋프린트 참조로 전달됩니다. 

PCB Editor에서 전달된 파라미터를 보려면 컴포넌트를 두 번 클릭하여 Properties Panel을 연 다음 Parameters 탭을 선택하십시오. 이 탭에는 선택한 컴포넌트 풋프린트에 할당된 현재 사용자 파라미터가 표시됩니다. 선택한 컴포넌트 풋프린트의 파라미터는 Components Panel에서도 확인할 수 있습니다.

정보 참조 링크

PCB 영역은 Schematic에서 사전 정의된 ComponentLink 파라미터를 자동으로 받아들입니다. 이 파라미터는 일반적으로 특정 파일이나 인터넷 위치(주로 제조업체 웹사이트 또는 데이터시트 URL)에 대한 데이터 참조 링크를 구성하는 파라미터 쌍(설명 및 링크 URL)으로 정의됩니다.

Schematic 및 PCB 설계 작업 공간 모두에서 컴포넌트 위에 마우스를 올린 상태로 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하면 컨텍스트 메뉴의 References 하위 메뉴 옵션에서 링크에 액세스할 수 있습니다. 이러한 특수 파라미터는 Properties Panel에서 추가하며, PCB 작업 공간으로 전달되면 컴포넌트 풋프린트 파라미터로 표시됩니다. 

소스 풋프린트의 파라미터

PCB로 전달된 파라미터는 컴포넌트 풋프린트를 통해 추가적인 보드 생산 정보나 기능 정보를 제공하는 데 사용할 수 있습니다. 소스 라이브러리 수준에서 풋프린트에 특수 파라미터 문자열을 추가하면 해당 사용자 정의 문자열이 타겟 기계 레이어 또는 오버레이에서 실제 값으로 변환됩니다.

사용자 정의 파라미터를 나타내는 특수 문자열은 Properties Panel의 특수 문자열 버튼과 드롭다운()을 사용하여 소스 컴포넌트 풋프린트에 추가할 수 있습니다.

아래 라이브러리 풋프린트에서는 특수 문자열 .Designator 이 Mechanical 2 레이어에 배치되어 있습니다.

사용자 파라미터를 나타내는 특수 문자열을 컴포넌트 풋프린트에 추가할 수 있습니다.

해당 사용자 정의 파라미터가 Schematic 컴포넌트에도 적용되고 파라미터 데이터가 PCB로 전달되면, 실제 값으로 변환된 풋프린트 문자열이 보드 뷰와 생성된 출력 파일 모두에 표시됩니다. 이 경우 특수 파라미터 문자열에는 조립을 돕기 위한 사용자 정의 컴포넌트 부품 식별자가 포함됩니다.

사용자 파라미터를 컴포넌트 풋프린트에 특수 문자열로 적용하면 다양한 기타 사용자 정의 PCB 요구 사항도 충족할 수 있습니다. 예를 들어 스위치와 커넥터의 기능 라벨을 표시하기 위해 해당 컴포넌트 유형의 풋프린트에서 Top Overlay에 'function' 파라미터 문자열을 배치할 수 있습니다.

파라미터 쿼리

PCB 영역의 파라미터 문자열은 Altium Designer 쿼리 언어를 통해서도 액세스할 수 있으므로, Find Similar Objects 기능을 비롯한 객체 필터링 기능에서 사용할 수 있습니다.

유사한 객체를 선택하려면 컴포넌트를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Find Similar Objects 을 선택하여 Find Similar Objects 대화 상자를 여십시오.

Find Similar Objects 대화 상자에는 Parameters 필요에 따라 필터링 옵션을 선택할 수 있는 섹션입니다.

PCB Filter Panel에서는 파라미터별 쿼리 키워드를 필터 조건으로 적용할 수 있으며, PCB 파라미터를 기반으로 설계 Rule을 생성할 수 있습니다.

PCB 풋프린트 파라미터를 처리하기 위한 여러 쿼리 키워드가 제공되며, 여기에는 문자열 값을 숫자로 변환하는 특정 함수 키워드(예: StrToNumber)도 포함됩니다. 문자열 값 변환은 단위(V, mA, mV, kOhm 등)를 인식하며, 파라미터 값 문자열을 수치적으로 처리하여 쿼리 결과를 결정할 수 있습니다.

쿼리에서 지정할 수 있는 지원 단위 유형은 다음과 같습니다.

• % – 백분율
• A – 전류
• C – 온도
• dB – 데시벨
• F – 정전 용량
• G – 컨덕턴스
• H – 인덕턴스
• Hz – 주파수
• Kg – 질량
• m – 길이
• Ohm – 저항
• Q – 전하
• s – 시간
• V – 전압
• W – 전력
• Z – 임피던스

PCB 컴포넌트 풋프린트 파라미터를 처리하기 위한 여러 파라미터 쿼리 키워드가 제공됩니다.

위의 Query Helper 대화 상자에 표시된 예제는 각 컴포넌트의 Voltage Rating 파라미터를 처리하여(문자열을 숫자로 변환하는 StrToNumber(Unit Value, Unit Type) 사용) 해당 값이 50V보다 큰지 확인합니다. 이를 PCB Filter Panel에 적용하면 예제 보드 레이아웃에서 고전압 컴포넌트 하나가 표시되며, C1 (이 컴포넌트의 Voltage Rating 값은 3kV입니다.

Rule 및 스크립트

PCB 파라미터 쿼리는 Altium Designer 스크립트와 설계 Rule에도 적용할 수 있습니다. 설계 Rule은 풋프린트 파라미터를 감지하여 컴포넌트 배치나 레이어 할당을 평가하는 등의 레이아웃 유효성 검사를 수행할 수 있습니다. 위의 Query Helper 대화 상자에 나열된 함수는 스크립팅 언어에서도 사용할 수 있습니다.

아래 예제는 커패시터 정격 전압 쿼리(위의 필터 쿼리 참조)를 컴포넌트 배치 Rule에 적용한 것입니다. 이 Rule을 실행하면 고전압(>50V) 장치로 감지된 컴포넌트에 대해 특정 클리어런스 값을 검사합니다.

Schematic 공간에서 전달된 특정 풋프린트 파라미터로 정의된 설계 Rule을 사용하여 Custom 레이아웃 조건을 감지할 수 있습니다.

마찬가지로 Custom PCB 파라미터를 사용하여 컴포넌트의 레이어 호환성을 검사할 수 있습니다. 예를 들어 컴포넌트가 웨이브 솔더링을 지원하지 않아 하단 레이어에 배치할 수 없는 경우가 이에 해당합니다. 이 경우 Custom ‘WaveSoldering’ 파라미터(Yes/No)를 처리하는 객체 일치 쿼리를 허용 레이어 Rule에 적용할 수 있습니다.

그러면 (일괄) Rule이 해당 컴포넌트 파라미터의 값을 검사하고, 컴포넌트를 하단 레이어에 배치할 수 없는 경우 위반을 생성합니다.

Variant

PCB로 전달된 파라미터 중 설계의 변형(설계 Variant)에 포함된 파라미터는 Variant 선택에 따라 처리됩니다.

실제로 PCB 공간에서 변형된 컴포넌트 파라미터는 쿼리 문자열을 통해 동적으로 감지되거나, 특수 문자열을 통해 보드 레이어에 표시될 수 있습니다. 

사용자 정의 풋프린트 파라미터

Altium Designer는 풋프린트에 대한 사용자 정의 파라미터를 지원합니다. PCB 풋프린트 Editor의 설계 공간에서 아무 객체도 선택하지 않은 경우, Library Options 모드인 Properties Panel의 Footprint 탭에 있는 Parameters 영역에서 풋프린트 파라미터를 확인하고 편집할 수 있습니다.

컴포넌트를 PCB에 배치하면 Component 모드인 Properties Panel의 Parameters 탭에서 이러한 파라미터를 확인할 수 있습니다.

Designator 및 Comment 문자열

Default Designator 및 Comment 문자열

풋프린트를 보드에 배치하면 설계의 Schematic 뷰에서 추출한 정보를 기반으로 Designator와 Comment가 지정됩니다. Designator 및 Comment 문자열의 자리 표시자는 풋프린트를 보드에 배치할 때 자동으로 추가되므로 수동으로 정의할 필요가 없습니다. 이러한 문자열의 위치는 설계 공간에서 Designator 또는 Comment 문자열을 선택했을 때 Parameter 모드의 Properties Panel에 있는 Designator 및 Comment 문자열 Autoposition 옵션으로 결정됩니다. Designator 및 Comment 문자열의 기본 위치와 크기는 Preferences 대화 상자의 PCB Editor - Defaults 페이지에서 해당 프리미티브에 대해 구성합니다.

추가 Designator 및 Comment 문자열

Designator 또는 Comment 문자열의 복사본이 추가로 필요한 경우가 있습니다. 예를 들어 조립 업체에서는 각 컴포넌트 Outline 내부에 Designator가 표시된 상세 조립 도면을 요구하는 반면, 사내에서는 최종 PCB의 컴포넌트 오버레이에서 Designator가 컴포넌트 바로 위에 위치하도록 요구할 수 있습니다. 이러한 추가 Designator 요구 사항은 풋프린트에 .Designator 특수 문자열을 포함하여 충족할 수 있습니다. 다른 레이어나 위치에 Comment 문자열의 위치를 지정하기 위한 .Comment 특수 문자열도 제공됩니다.

조립 업체의 요구 사항을 충족하려면 PCB 풋프린트 Editor에서 .Designator 문자열을 기계 레이어에 배치한 다음, 이 레이어가 포함된 인쇄물을 설계 조립 지침의 일부로 생성할 수 있습니다.

특수한 레이어별 요구 사항 처리

PCB 컴포넌트에는 접착제 도트 또는 박리형 솔더 마스크 정의 등 여러 특수 요구 사항이 있을 수 있습니다. 이러한 특수 요구 사항은 대부분 컴포넌트가 실장되는 보드 면과 관련이 있으며, 컴포넌트를 반대쪽 면으로 뒤집으면 함께 반대쪽 면으로 전환되어야 합니다.

Altium Designer의 PCB Editor는 거의 사용되지 않는 특수 목적 레이어를 다수 제공하는 대신, 레이어 쌍이라는 기능을 통해 이러한 요구 사항을 지원합니다. 레이어 쌍은 서로 한 쌍으로 정의된 두 개의 기계 레이어입니다. 컴포넌트를 보드의 한쪽 면에서 반대쪽 면으로 뒤집으면, 쌍으로 지정된 기계 레이어의 모든 객체도 해당 쌍의 다른 기계 레이어로 전환됩니다. 이 방식을 사용하려면 접착제 도트 또는 기타 특수 요구 사항을 포함할 적절한 기계 레이어를 선택하고, 사용 가능한 객체로 그 형상을 정의합니다. 해당 풋프린트를 보드에 배치할 때는 레이어 쌍을 설정해야 합니다. 이 설정은 컴포넌트를 보드 반대쪽 면으로 뒤집을 때 객체를 어느 레이어로 이동해야 하는지 소프트웨어에 지정합니다. PCB 풋프린트 Editor에서는 레이어 쌍을 정의할 수 없으며, PCB Editor에서 정의해야 합니다.

기계 레이어의 이름은 View Configurations Panel에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 Edit Layer을 선택하여 직접 편집할 수 있습니다.

기계 레이어 사용을 관리하는 일반적인 방법은 필요한 기계 레이어 기능마다 전용 레이어 번호를 할당하는 것입니다. 이 방식에서는 모든 설계자가 동일한 레이어 할당 및 번호 지정 체계를 따라야 합니다. 또한 같은 할당 및 번호 지정 체계를 따르지 않는 외부 소스에서 컴포넌트를 가져올 경우 문제가 발생할 수 있습니다. 다른 체계가 사용되었다면 설계 객체를 현재 기계 레이어에서 해당 기능에 할당된 기계 레이어로 이동해야 합니다.

이 문제는 Layer Type 속성의 도입으로 해결됩니다. 라이브러리에서 PCB Editor로 컴포넌트를 배치하거나, 한 라이브러리에서 다른 라이브러리로 복사하거나, IPC Footprint Wizard에서 생성할 때 기존 레이어 유형 할당은 해당 레이어 유형에 할당된 기계 레이어 번호와 관계없이 자동으로 일치됩니다. 객체는 레이어 유형에 따라 올바른 레이어로 재배치됩니다. 소프트웨어가 레이어 유형으로 일치 항목을 찾지 못하면 레이어 번호를 기준으로 일치시킵니다.

개별 기계 레이어와 컴포넌트 레이어 쌍 모두에 대해 미리 정의된 유형 목록에서 레이어 유형을 선택할 수 있습니다. 개별 레이어를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 메뉴에서 Edit Layer 또는 Add Component Layer 명령을 선택하면 아래에 표시된 대화 상자를 열 수 있습니다.

PCB 풋프린트에 높이 추가하기

가장 기본적인 3D 표현 방식으로 PCB 풋프린트에 높이 정보를 추가할 수 있습니다. 이를 위해 Properties Panel을 Library Options 모드(설계 공간에서 객체를 선택하지 않았을 때 활성화됨)로 열고, Panel의 Footprint 탭에 있는 Height 필드에 컴포넌트의 권장 높이를 입력합니다.

보드 설계 중에 높이 설계 규칙을 정의할 수 있으며(PCB Editor에서 Design » Rules 클릭), 일반적으로 컴포넌트 클래스 또는 룸으로 정의된 영역 내에서 최대 컴포넌트 높이를 검사합니다.

높이 정보를 정의하는 더 좋은 방법은 PCB 풋프린트에 3D 바디를 추가하는 것입니다.

라우팅 기본 객체가 포함된 컴포넌트 관리하기

설계를 전송하면 각 컴포넌트에 지정된 풋프린트가 사용 가능한 라이브러리에서 추출되어 보드에 배치됩니다. 그런 다음 풋프린트의 각 Pad에 있는 Net 속성이 Schematic에서 해당 컴포넌트 핀에 연결된 Net의 이름으로 설정됩니다. Pad에 접촉하는 모든 객체는 해당 Pad와 동일한 Net에 연결됩니다.

PCB Editor에는 포괄적인 Net 관리 도구가 포함되어 있습니다. 이 도구를 실행하려면 기본 메뉴에서 Design » Netlist » Configure Physical Nets을 선택하여 Physical Net 구성 대화 상자를 엽니다. Menu 버튼을 클릭하면 옵션 메뉴가 표시됩니다. New Net Name 헤더의 드롭다운을 클릭하여 미할당 기본 객체에 할당할 Net을 선택합니다.

여러 Pad가 동일한 핀에 연결된 풋프린트

아래에 표시된 SOT223 트랜지스터 풋프린트에는 동일한 Logical Schematic 컴포넌트 핀인 핀 2에 연결된 여러 Pad가 있습니다. 이 연결을 구성하기 위해 동일한 Designator '2'를 갖는 Pad 두 개가 추가되었습니다. Schematic Editor에서 Design » Update PCB 명령을 사용하여 설계 정보를 PCB로 전송하면, 동기화 결과 PCB Editor의 두 Pad 모두에 연결선이 표시됩니다. 즉, 두 Pad는 동일한 Net에 속합니다. 두 Pad 모두 라우팅할 수 있습니다.

Designator가 2인 Pad 두 개가 표시된 SOT223 풋프린트.

실크스크린 준비

실크스크린이 노출된 구리 및 홀과 겹쳐 발생하는 일반적인 제조 용이성 설계(DFM) 문제를 해결할 수 있도록, PCB 풋프린트 Editor는 풋프린트의 실크스크린을 준비하는 전용 기능을 제공합니다. 이러한 문제는 다음 방법으로 효과적으로 해결할 수 있습니다.

• 실크스크린 선 및 Arc 자동 잘라내기;
• 채우기 및 영역 자동 잘라내기 또는 이동;
• 실크스크린 텍스트 문자열 자동 이동.

PCB 풋프린트 Editor에서 실크스크린 준비 도구를 사용하려면 기본 메뉴에서 Tools » Silkscreen Preparation 명령을 선택합니다. Silkscreen Preparation 대화 상자가 열립니다.

이 대화 상자에서 실크스크린 객체의 잘라내기/이동 설정을 구성합니다. 사용 가능한 옵션은 다음과 같습니다.

• Clip to Exposed Copper – 활성화하면 노출된 구리에 맞춰 객체를 자동으로 잘라냅니다.
• Clip to Solder Mask Openings – 활성화하면 솔더 마스크 개구부에 맞춰 객체를 자동으로 잘라냅니다.
• Silkscreen Clearance – 실크스크린 객체와 노출된 구리 / 솔더 마스크 개구부 및 홀 사이에 허용되는 최소 간격을 정의합니다.
• Min Remaining Length – 잘라낸 후 선/Arc의 길이가 정의된 값보다 짧으면 해당 객체가 풋프린트에서 제거됩니다. 이 길이는 가장자리 간 길이가 아니라 꼭짓점 간 길이입니다 – 이미지 보기.
• Move Text – 실크스크린 텍스트 문자열과 노출된 구리 / 솔더 마스크 개구부 및 홀 사이의 거리가 Silkscreen Clearance보다 짧을 경우, 텍스트 문자열이 이들로부터 멀어지도록 이동하려면 활성화합니다. 이동 범위는 Max Distance 값으로 제한됩니다.
• Fill & Region – 채우기 및 영역과 노출된 구리 / 솔더 마스크 개구부 및 홀 사이의 거리가 Silkscreen Clearance보다 짧을 때 수행할 작업을 선택합니다.
  • None – 필과 Region은 변경되지 않습니다.
  • Clip – Silkscreen Clearance을(를) 유지하도록 필과 Region이 잘립니다. 필요한 경우 필은 Region으로 변환됩니다.
  • Move – 필과 Region이 노출된 구리 / 솔더 마스크 개구부 및 홀에서 멀어지는 방향으로 이동합니다. 이동 거리는 Max Distance 값으로 제한됩니다.
• Max Distance – Silkscreen Clearance을(를) 유지하기 위해 텍스트 문자열, 컴포넌트 지정자, 필 및 Region을 이동할 수 있는 최대 거리를 정의합니다.

OK을(를) 클릭하면 대화 상자의 설정에 따라 실크스크린 객체를 자르거나 이동합니다.

실크스크린 준비 도구의 실행 예가 아래에 나와 있습니다.

IPC Compliant Footprint Wizard를 사용하여 풋프린트 생성하기

IPC Compliant Footprint Wizard은(는) IPC 표준 7351의 리비전 B - Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard을(를) 완벽하게 준수하는 PCB 풋프린트를 생성합니다. Footprint Wizard처럼 풋프린트 치수를 직접 사용하는 대신, IPC Compliant Footprint Wizard은(는) 컴포넌트 자체의 치수 정보를 사용한 다음 IPC에서 발표한 알고리즘에 따라 적절한 Pad 및 기타 풋프린트 속성을 계산합니다.

풋프린트를 정의하는 데 사용되는 Pad와 트랙의 속성을 입력하도록 요구하는 대신, Wizard은(는) 실제 컴포넌트 치수를 입력값으로 받습니다. 그런 다음 Wizard은(는) IPC-7351 표준을 위해 개발된 공식을 기반으로 Pad와 트랙 같은 표준 Altium Designer 객체를 사용하여 풋프린트를 생성합니다.

IPC Compliant Footprint Wizard을(를) 실행하려면 PCB 라이브러리 문서의 기본 메뉴에서 Tools » IPC Compliant Footprint Wizard을(를) 선택합니다.

Select Component Type 페이지에서 Select Component Type 페이지에 풋프린트를 생성할 컴포넌트 계열을 선택합니다. Wizard 오른쪽의 미리 보기 Region은 현재 선택한 컴포넌트를 표시하도록 동적으로 변경되며, 생성 가능한 패키지 유형도 표시합니다. 다음 표는 Wizard에서 지원하는 컴포넌트 유형과 패키지 목록입니다.

이름	설명	포함된 패키지
BGA	볼 Grid 어레이	BGA, CGA
BQFP	범퍼형 쿼드 플랫 팩	BQFP
CAPAE	알루미늄 전해 커패시터	CAPAE
CFP	세라믹 듀얼 플랫 팩 - 절단 및 성형된 걸윙 리드	CFP
칩 어레이	칩 어레이	칩 어레이
DFN	듀얼 플랫 무리드	DFN
CHIP	칩 컴포넌트, 2핀	커패시터, 인덕터, 저항기
CQFP	세라믹 쿼드 플랫 팩 - 절단 및 성형된 걸윙 리드	CQFP
DPAK	트랜지스터 Outline	DPAK
LCC	무리드 칩 캐리어	LCC
LGA	랜드 Grid 어레이	LGA
MELF	MELF 컴포넌트, 2핀	다이오드, 저항기
MOLDED	몰드형 컴포넌트, 2핀	커패시터, 인덕터, 다이오드
PLCC	플라스틱 유연 리드 칩 캐리어, 정사각형 - J 리드	PLCC
PQFN	풀백 쿼드 플랫 무리드	PQFN
PQFP	플라스틱 쿼드 플랫 팩	PQFP, 노출형 Pad PQFP
PSON	풀백 소형 Outline 무리드	PSON
QFN	쿼드 플랫 무리드	QFN, LLP
QFN-2ROW	쿼드 플랫 무리드, 2열, 정사각형	2열 QFN
SODFL	소형 Outline 다이오드, 플랫 리드	SODFL
SOIC	소형 Outline 집적회로 패키지, 1.27mm 피치 - 걸윙 리드	SOIC, 노출형 Pad SOIC
SOJ	소형 Outline 패키지 - J 리드	SOJ
SON	소형 Outline 무리드	SON, 노출형 Pad SON
SOP, TSOP	소형 Outline 패키지 - 걸윙 리드	SOP, TSOP, TSSOP
SOT143/343	소형 Outline 트랜지스터	SOT143, SOT343
SOT223	소형 Outline 트랜지스터	SOT223
SOT23	소형 Outline 트랜지스터	3리드, 5리드, 6리드
SOT89	소형 Outline 트랜지스터	SOT89
SOTFL	소형 Outline 트랜지스터, 플랫 리드	3리드, 5리드, 6리드
WIRE WOUND	정밀 권선 인덕터, 2핀	인덕터

Wizard의 이후 페이지는 선택한 컴포넌트 유형에 따라 달라집니다. Wizard의 직관적인 페이지를 따라 해당 컴포넌트 풋프린트를 필요에 맞게 설정하세요. IPC Compliant Footprint Wizard 사용 시 참고 사항은 다음과 같습니다.

• Wizard의 모든 치수는 미터법(mm) 단위로 입력합니다.

• 전체 패키지 치수, 핀 정보, 힐 간격, 솔더 필렛 및 공차를 입력하고 즉시 확인할 수 있습니다.

  IPC 공차를 수정하면 IPC를 준수하지 않는 PCB 풋프린트가 생성될 수 있습니다.

• 코트야드, 어셈블리, 컴포넌트(3D) 바디 정보와 같은 기계적 치수를 입력할 수 있습니다.

• Wizard은(는) 이전 단계로 돌아갈 수 있어 쉽게 검토하고 조정할 수 있습니다.

• 모든 단계에서 풋프린트 미리 보기가 표시됩니다. 각 컴포넌트 유형에 대해 Preview Region은 여러 설정에 따른 새로운 위치, 크기 등을 표시하도록 동적으로 업데이트됩니다. Preview Region에서  또는 을(를) 클릭하여 2D 및 3D 미리 보기 이미지 간에 전환할 수 있습니다.

• 원하는 경우 모델을 생성하기 전에 3D STEP 모델의 미리 보기를 확인할 수 있습니다. Generate STEP Model Preview을(를) 클릭하세요. Wizard의 어느 페이지에서든 컴포넌트 유형을 선택하면 Preview Region에서 3D STEP 모델의 미리보기를 확인할 수 있습니다.

• 대형 열 방출 Pad(크기가 2.1mm x 1.6mm 이상)가 있는 패키지의 경우 Paste 마스크가 작은 Fill로 분할됩니다.

• 걸윙 리드가 있는 패키지의 경우 Pad가 패키지 본체 아래까지 확장되지 않도록 잘립니다.

• 중앙에 대형 열 방출 Pad가 있는 소형 패키지의 경우 IPC 표준에 따라 Pad 사이에 필요한 클리어런스를 확보하도록 주변 Pad가 잘립니다.

• Pad 잘라내기가 적용되면 대화 상자에 경고가 표시됩니다.

• 풋프린트의 이름과 설명은 Wizard 에 입력한 정보를 기반으로 자동 제안되지만, 조직의 요구 사항에 맞게 변경할 수 있습니다.

• IPC 표준에 따라 Wizard는 서로 다른 보드 밀도에 맞춘 세 가지 풋프린트 변형(_L, _N, _M)을 지원합니다.

• 어느 단계에서든 Finish 버튼을 눌러 현재 미리보기에 표시된 풋프린트를 생성할 수 있습니다. Wizard 전체를 완료하기 전에 Finish 을 클릭하면 선택한 컴포넌트 유형의 시스템 기본값을 사용하여 풋프린트가 생성됩니다.

• 파일 기반 PCB 풋프린트 라이브러리로 작업할 때는 IPC Compliant 풋프린트 일괄 생성기를 사용하여 여러 밀도 수준의 풋프린트를 한 번에 빠르게 생성할 수 있습니다.

풋프린트 Wizard를 사용하여 풋프린트 생성하기

PCB 풋프린트 Editor에는 Footprint Wizard가 포함되어 있습니다. 이 Wizard 에서 다양한 패키지 유형 중 하나를 선택하고 적절한 정보를 입력하면 컴포넌트 풋프린트가 생성됩니다. Footprint Wizard에서는 Pad와 컴포넌트 오버레이에 필요한 크기를 입력한다는 점에 유의하십시오.

Footprint Wizard를 실행하려면 기본 메뉴에서 Tools » Footprint Wizard을 선택하거나 설계 공간에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 상황에 맞는 메뉴에서 Tools » Footprint Wizard 명령을 선택합니다.

Component patterns 페이지에서 생성하려는 컴포넌트의 패턴을 지정합니다. 목록에서 원하는 패턴을 선택한 다음 드롭다운에서 컴포넌트의 단위(Imperial (mil) 또는 Metric (mm))를 선택합니다. 사용 가능한 패턴은 다음과 같습니다:

• Ball Grid Arrays (BGA)
• Capacitors
• Diodes
• Dual In-line Packages (DIP)
• Edge Connectors
• Leadless Chip Carriers (LCC)
• Pin Grid Arrays (PGA)
• Quad Packs (QUAD)
• Resistors
• Small Outline Packages (SOP)
• Staggered Ball Grid Arrays (SBGA)
• Staggered Pin Grid Arrays (SPGA)

이후 Wizard 페이지는 선택한 컴포넌트 패턴에 따라 달라집니다. Wizard의 직관적인 페이지를 따라 필요한 컴포넌트 풋프린트를 설정합니다.

컴포넌트 보고서 생성하기

활성 PCB 풋프린트의 보고서를 생성하려면 기본 메뉴에서 Reports » Component 명령을 선택합니다. 명령을 실행하면 원본 PCB 라이브러리 문서와 동일한 폴더에 보고서(<PCBLibraryDocumentName>.CMP)가 생성되고, 기본 설계 창에서 활성 문서로 자동으로 열립니다. 보고서에는 풋프린트 치수, 풋프린트를 구성하는 기본 객체의 상세 내역, 해당 객체가 배치된 레이어 등의 정보가 나열됩니다.

보고서는 Projects Panel의 Documentation\Text Documents 하위 폴더 아래에 독립 문서로 추가됩니다.