Определение областей проводящего материала и управление ими

 

Распространённое требование при проектировании печатной платы — большие области меди. Это может быть штрихованная область заземляющей меди в аналоговом устройстве, большая сплошная область меди для пропускания больших токов питания или сплошная область земли для ЭМС-экранирования.

В Altium Designer области меди можно задавать с помощью различных объектов проектирования. В простых случаях можно использовать объекты Fill и Solid Region. Это прямоугольные и полигональные объекты, которые не выполняют заливку вокруг других объектов, таких как площадки, переходные отверстия, дорожки или текст. Объекты Fill и Solid Region описаны ниже на этой странице.

В более сложных случаях используются Polygon Pours. Преимущество Polygon Pour в том, что он автоматически выполняет заливку вокруг медных объектов, принадлежащих другой цепи (net), в соответствии с применимыми правилами Electrical Clearance и Polygon Connect Style. Подробнее о Polygon Pours см. на странице Polygons on Signal Layers.

Чтобы обеспечить электрически стабильную опорную землю или питание по всей печатной плате, используются силовые плоскости (power planes). Подробнее о power planes см. на странице Internal Power & Split Planes.

Работа с Fill

Пример выбранной сплошной области (solid region)
Пример выбранной сплошной области (solid region)

Fill (Place » Fill) — это объект проектирования прямоугольной формы, который можно размещать на любом слое, включая медные (сигнальные) слои. Fill ограничен прямоугольной формой и не обходит другие объекты, такие как площадки, переходные отверстия, дорожки, области (regions), другие fill или текст. Если Fill размещён на сигнальном слое, его можно подключить к цепи (Net).

- используется для выбора цепи (net) для заливки. Все цепи активного проекта платы будут перечислены в раскрывающемся списке. Выберите No Net чтобы указать, что заливка не подключена ни к одной цепи. Свойство Net примитива используется средством проверки правил (Design Rule Checker) для определения, корректно ли размещён объект PCB. Либо можно щёлкнуть по значку Assign Net (), чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранной(ым) заливке(ам).
  • Layer — слой, на котором размещена заливка. Заливки можно размещать на любом слое, кроме системных слоёв. Используйте раскрывающийся список, чтобы выбрать другой слой.
  • Area — задаёт значение площади объекта заливки.
  • Length — отображает длину.
  • Width — отображает ширину.
  • Paste Mask Expansion

    • Rule — установите, чтобы расширение паяльной пасты (paste mask) для заливки следовало значению, заданному в соответствующем правиле проектирования Paste Mask Expansion. Связанное значение расширения будет отключено, если выбран этот параметр.
    • Manual — выберите, чтобы переопределить соответствующее правило проектирования и задать значение расширения paste mask для заливки в поле ниже. 

    Solder Mask Expansion

    • Rule — установите флажок, чтобы расширение паяльной маски (solder mask) для заливки следовало значению, заданному в соответствующем правиле проектирования Solder Mask Expansion. Связанное значение расширения будет отключено, если выбран этот параметр.
    • Manual — установите флажок, чтобы переопределить соответствующее правило проектирования и задать значение расширения solder mask для заливки в поле ниже.

    Работа со сплошными регионами

    Регион (Place » Solid Region) — это объект проектирования, используемый для задания многоугольных форм. Сплошной регион (Solid Region, обычно просто Region) можно размещать на любом слое, включая сигнальные (медные) слои. Как и заливка (Fill), регион не обходит другие объекты, такие как площадки, переходные отверстия, дорожки, заливки, другие регионы или текст. Если регион размещён на сигнальном слое, его можно подключить к цепи (Net).

    Объект «регион» имеет ряд специальных свойств, позволяющих использовать его для:

    • Вырезов в полигонах — когда он по сути является отрицательным (пустым) объектом, вокруг которого выполняется заливка окружающего полигона.
    • Вырезов в контуре платы — когда он также действует как отрицательный (пустой) объект для задания нерегулярного выреза или отверстия в плате. Регионы вырезов платы передаются в файлы Gerber и ODB++ для целей производства.
    • Пользовательских форм площадок — когда он задаёт медную область нестандартной площадки, обеспечивая возможность автоматически согласованного по форме сжатия/расширения маски припоя и пасты.

    Отрисовка самопересекающихся областей

    Эта функция доступна, когда включена опция PCB.Rendering.SelfIntersectedRegions в диалоге Advanced Settings.

    Самопересекающиеся области отображаются в редакторе PCB так же, как они будут экспортированы в fabrication outputs (Gerber/ODB++).

    Пример самопересекающейся области, выбранной в рабочем пространстве проектирования редактора печатных плат. Наведите курсор на изображение, чтобы увидеть эту область в сгенерированном выводе Gerber.
    Пример самопересекающейся области, выбранной в рабочем пространстве проектирования редактора печатных плат. Наведите курсор на изображение, чтобы увидеть эту область в сгенерированном выводе Gerber.

    AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
    Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
    Доступность функциональных возможностей

    Набор доступных функциональных возможностей зависит от вашего решения Altium – Altium Develop, редакция Altium Agile (Agile Teams или Agile Enterprise) или Altium Designer (на активной подписке).

    Если вы не видите в своем ПО функцию, описанную здесь, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

    Устаревшая документация

    Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

    Content