Полигоны на сигнальных слоях

Altium Training

Altium Essentials: PCB Polygon Pour and Planes

This content is part of the official Altium Professional Training Program. For full courses, materials and certification, visit Altium Training.

Краткий обзор

В этой статье рассказывается, что такое полигоны заливки в Altium Designer и как они используются на сигнальных слоях печатной платы для создания сплошных или штрихованных медных областей с соблюдением правил зазоров и подключения. Вы узнаете, как разместить полигон заливки, изменить его параметры во время размещения, использовать режимы построения углов и функцию Look-Ahead, а также отредактировать существующий полигон: переместить его, изменить форму, границу или размеры. Если вам нужен практический обзор поведения полигонов заливки и эффективных способов работы с ними в редакторе печатных плат, читайте дальше — это руководство поможет вам работать увереннее и точнее.

- Узнайте, для чего используются полигоны заливки на сигнальных слоях, в том числе как они подключаются к объектам той же цепи и выдерживают зазоры до объектов других цепей.
- Посмотрите, как размещать полигоны заливки в редакторе печатных плат, настраивать их параметры во время размещения, а также использовать режимы построения углов и функцию Look-Ahead.
- Ознакомьтесь с основными способами редактирования полигона заливки после размещения, включая перемещение, изменение формы, границы и размеров, а также повторную заливку.
Узнайте больше с ИИ:

Полигональная заливка (более яркого красного цвета), используемая для создания обширной области GND на плате
Полигональная заливка (более яркого красного цвета), используемая для создания обширной области GND на плате

Полигональная заливка показана в сплошном и штрихованном виде, демонстрируя различные зазоры, управляемый стиль подключения и воздушный зазор. 
Полигональная заливка показана в сплошном и штрихованном виде, демонстрируя различные зазоры, управляемый стиль подключения и воздушный зазор.

Полигональная заливка — это групповой объект проекта, состоящий из более простых примитивных объектов: областей либо дорожек и дуг. Полигональные заливки используются для создания сплошной или штрихованной (решетчатой) области на слое печатной платы с помощью объектов-областей или сочетания дорожек и дуг. Полигональные заливки, также называемые заливками медью, похожи на области, но могут заполнять участки платы неправильной формы, автоматически обходя существующие объекты и подключаясь только к объектам той же цепи, что и сама заливка.

На сигнальном слое можно разместить сплошную полигональную заливку, чтобы сформировать область для протекания больших токов питания или подключенную к земле область для электромагнитного экранирования. Штрихованные полигональные заливки часто используются для организации заземления в аналоговых устройствах.

Полигональная заливка, размещенная на сигнальном слое, создает многоугольную область меди, которая может быть сплошной или штрихованной. При заливке полигоны автоматически обеспечивают зазоры вокруг электрических объектов других цепей, подключаются к объектам той же цепи и заполняют области неправильной формы. Зазоры и параметры подключения определяются применимыми правилами проектирования Electrical Clearance и Polygon Connection Style.

Полигональные заливки можно использовать на немедных слоях. Если полигональная заливка размещена на несигнальном слое, она не будет обходить существующие объекты, поскольку они не назначены какой-либо цепи.

Размещение полигональной заливки

Полигональные заливки можно размещать только в редакторе печатных плат. Чтобы разместить полигональную заливку напрямую, сначала переключитесь на нужный слой. После запуска команды размещения полигональной заливки (Place » Polygon Pour) курсор примет вид перекрестия и включится режим размещения полигональной заливки. Установите курсор в нужное положение, затем щелкните мышью или нажмите Enter для размещения. Продолжайте размещать полигональные заливки либо щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc для выхода из режима размещения.

  • В редакторе печатных плат Altium Designer любой многоугольный объект, например сплошная область, контур платы или полигональная заливка, задается одинаково. Сплошные объекты имеют замкнутый контур, поэтому на любом этапе размещения Altium Designer отображает линию от курсора до начальной точки объекта. Эта линия станет последним ребром сплошного объекта, если щелкнуть правой кнопкой мыши (или нажать Esc) для выхода из режима размещения. Процесс размещения заключается в задании контура многоугольного объекта, то есть в определении положения его вершин с использованием доступных режимов построения углов. 
  • Во время размещения нажмите клавишу Tab, чтобы приостановить размещение и открыть панель Properties , в которой можно на ходу изменять свойства размещаемой полигональной заливки, включая параметры заполнения, подключения к цепи и обхода объектов. Нажмите кнопку паузы, отображаемую поверх рабочей области (), чтобы возобновить размещение. После завершения контура полигон будет автоматически залит в соответствии с параметрами, выбранными на панели Properties . Дополнительные сведения см. в разделе Свойства полигональной заливки.
  • Полигональные заливки также можно создавать из выбранных примитивов. Существующий полигон можно разрезать на два или более полигонов, два или более объектов полигональной заливки можно объединить, а один или несколько объектов полигональной заливки можно вычесть из другой, «базовой» полигональной заливки. Подробные сведения приведены в соответствующих разделах.

Режимы построения углов

При размещении полигональной заливки доступны пять режимов построения углов (45°, дуга 45°, 90°, дуга 90° и произвольный угол), у четырех из которых также имеются подрежимы направления угла. Во время размещения:

  • Нажимайте Shift+Spacebar для последовательного переключения между доступными режимами построения углов.
  • Нажимайте Spacebar для переключения между двумя подрежимами направления угла (кроме режима произвольного угла).
  • В любом из режимов построения углов с дугой удерживайте клавишу , или ., чтобы уменьшить или увеличить дугу. Для ускоренного изменения размера дуги дополнительно удерживайте клавишу Shift.
  • Нажмите Backspace, чтобы удалить последнюю вершину.
  • Используйте сочетание клавиш 1 для переключения между размещением двух ребер за щелчок и одного ребра за щелчок. Во втором режиме пунктирное ребро называется сегментом предварительного просмотра (как показано на последнем изображении в наборе ниже; дополнительные сведения см. в разделе Принцип работы функции предварительного просмотра).

Нажимайте Shift+Spacebar для последовательного переключения между пятью доступными режимами построения углов; используйте сочетание клавиш 1 для переключения между размещением двух ребер и одного ребра.
Нажимайте Shift+Spacebar для последовательного переключения между пятью доступными режимами построения углов; используйте сочетание клавиш 1 для переключения между размещением двух ребер и одного ребра.

Принцип работы функции предварительного просмотра

При проектировании печатных плат нередко требуется заранее определить, где должен проходить будущий сегмент дорожки или ребро объекта, не размещая сам объект. Для этого в Altium Designer предусмотрена функция Look-Ahead. Когда функция предварительного просмотра включена, сегмент дорожки или ребро объекта, прикрепленное к курсору, не размещается при щелчке мышью — размещается только предыдущий сегмент. Иными словами, последний сегмент позволяет заранее увидеть, где будет размещен следующий сегмент.

Используйте сочетание клавиш 1 во время размещения объекта, чтобы включить или отключить предварительный просмотр. Обратите внимание, как меняется отображение в каждом режиме. При размещении дорожек сегменты, которые будут размещены следующим щелчком мыши, отображаются заштрихованными, а сегмент предварительного просмотра — незаполненным, в виде контура. При размещении сплошных объектов ребра, которые будут размещены следующим щелчком мыши, отображаются сплошными белыми линиями, а ребро предварительного просмотра — пунктирной белой линией.

На следующих изображениях показано, как меняется отображение сегмента дорожки при включении и отключении функции предварительного просмотра.

 Размещение дорожки с включенным (первое изображение) и отключенным (второе изображение) предварительным просмотром. Следующий щелчок мыши разместит заштрихованные сегменты дорожки.  Размещение дорожки с включенным (первое изображение) и отключенным (второе изображение) предварительным просмотром. Следующий щелчок мыши разместит заштрихованные сегменты дорожки.

Функция предварительного просмотра также работает при размещении полигональной заливки. Используйте сочетание клавиш 1 во время размещения, чтобы включить или отключить ее (обратите внимание: это сочетание клавиш работает только во время размещения объекта). На следующих изображениях показано размещение первого угла полигональной заливки.  

 Предварительный просмотр включен. После следующего щелчка мыши сплошная линия станет ребром полигона, а пунктирная — нет. Обратите внимание на сплошную линию возврата к начальной точке. Она показывает, как будет замкнут полигон, если завершить его размещение.  Предварительный просмотр включен. После следующего щелчка мыши сплошная линия станет ребром полигона, а пунктирная — нет. Обратите внимание на сплошную линию возврата к начальной точке. Она показывает, как будет замкнут полигон, если завершить его размещение.

Предварительный просмотр отключен. При следующем щелчке обе сплошные линии станут границами полигона. Обратите внимание на сплошную замыкающую линию. Она показывает, как будет замкнут полигон, если вы завершите его размещение. Предварительный просмотр отключен. При следующем щелчке обе сплошные линии станут границами полигона. Обратите внимание на сплошную замыкающую линию. Она показывает, как будет замкнут полигон, если вы завершите его размещение.

Редактирование полигона

Перемещение полигона заливки

Нажмите на саму область выбранного полигона заливки (в стороне от маркеров редактирования) и перетащите его. Чтобы выбрать несколько полигонов заливки для перемещения, удерживайте клавишу Shift.

Во время перемещения доступны следующие дополнительные действия:

  • Нажмите Spacebar, чтобы повернуть полигон заливки против часовой стрелки, или Shift+Spacebar — по часовой стрелке. Поворот выполняется в соответствии со значением параметра Rotation Step, заданным на странице PCB Editor – General диалогового окна Preferences.
  • Нажмите клавишу L, чтобы перенести полигон на другую сторону платы.
  • Нажмите клавишу X или Y, чтобы зеркально отразить полигон по оси X или Y соответственно.

Также можно щелкнуть правой кнопкой мыши по полигону заливки и выбрать команду Polygon Actions » Move Polygon в контекстном меню. После запуска команды полигон заливки будет привязан к курсору и отображаться в виде контура. Переместите полигон заливки в нужное положение, затем щелкните мышью или нажмите Enter, чтобы разместить его.

Изменение формы полигона заливки

 Изменение размера полигона заливки с углами, скругленными дугами 90°. Изменение размера полигона заливки с углами, скругленными дугами 90°.

Выбранный полигон заливки содержит два типа точек, или «маркеров», с помощью которых можно изменять его форму.

  • Full Handles — закрашенные маркеры, расположенные в углах полигона.
  • Empty Handles — незакрашенные маркеры, расположенные в серединах сегментов между закрашенными маркерами.

Форму существующего полигона можно изменить, перемещая эти маркеры, или вершины, расположенные в каждом углу или в середине каждой стороны.

Чтобы изменить форму полигона:

  • Щелкните по полигону, чтобы выбрать его. Вершины полигона будут выделены, а курсор примет вид перекрестия.
    • Нажмите и удерживайте кнопку мыши на закрашенном маркере, затем перетащите его, чтобы переместить соответствующий угол.
    • Нажмите и удерживайте кнопку мыши на границе, затем перетащите ее, чтобы переместить всю границу.
    • Нажмите и удерживайте кнопку мыши на незакрашенном маркере, затем перетащите его, чтобы переместить всю сторону (как прямолинейную, так и дуговую).
    • Ctrl+Click на незакрашенном маркере, чтобы разделить эту границу на две. Ctrl нужно удерживать только в начале перемещения. Затем с помощью сочетаний клавиш Shift+Spacebar можно переключать режимы (дуга, скос и произвольный угол).

    На верхних изображениях показано редактирование с помощью незакрашенного маркера. На нижних изображениях при захвате маркера для перемещения и редактирования нажата Ctrl.
    На верхних изображениях показано редактирование с помощью незакрашенного маркера. На нижних изображениях при захвате маркера для перемещения и редактирования нажата Ctrl.

  • Если в режиме размещения с произвольным углом появляются ненужные вершины, нажмите и удерживайте кнопку мыши на вершине и перетащите границу так, чтобы на ней осталась одна вершина. Чтобы удалить вершину, нажмите и удерживайте на ней кнопку мыши, как при перемещении, затем нажмите клавишу Delete.

  • Завершив редактирование, щелкните правой кнопкой мыши и выберите Polygon Actions » Repour Selected, чтобы перезалить полигон с учетом новой формы.

Изменение границы полигона заливки

Помимо редактирования вершин, для удобного изменения формы полигонов можно использовать команду контекстного меню Polygon Actions » Изменить границу полигона. После запуска команды курсор принимает вид перекрестия. При каждом щелчке добавляется новая вершина. Как и при размещении полигона, для изменения формы углов можно использовать сочетания клавиш Shift+Spacebar.

Изменение размера полигона заливки

Чтобы перейти от редактирования формы к редактированию размера выбранного полигона заливки, находящегося под курсором, щелкните по нему правой кнопкой мыши и выберите команду Polygon Actions » Resize Polygon в контекстном меню. После запуска команды режим редактирования полигона изменится с reshaping на resizing. Визуальным подтверждением этого служит замена маркеров редактирования вдоль каждой стороны полигона восемью маркерами, расположенными в углах и серединах сторон ограничивающего прямоугольника объекта.

  • Перетащите угловой маркер редактирования, чтобы одновременно изменить размер полигона заливки по вертикали и горизонтали.
  • Перетащите маркер в середине стороны, чтобы изменить размер полигона заливки только по вертикали или только по горизонтали.

    При изменении размера полигона заливки контур его прежней формы остается видимым до перезаливки измененного полигона, позволяя оценить внесенные изменения.

После изменения размера или положения полигон заливки будет помечен как измененный. Если на странице PCB Editor - General диалогового окна Preferences включен параметр Repour Polygons After Modification, полигон и все зависящие от него полигоны будут перезалиты автоматически. Если этот параметр отключен, перезаливка полигона выполнена не будет.

Чтобы вернуться от редактирования размера к редактированию формы, щелкните правой кнопкой мыши по выбранному полигону заливки, размер которого сейчас изменяется, и выберите команду Polygon Actions » Edit Polygon Shape в контекстном меню.

Свойства полигона заливки

Режим Polygon Pour панели Properties
Режим Polygon Pour панели Properties

Actions
  • Repour — нажмите, чтобы перезалить полигон. Эта функция полезна, если вы изменили проект в пределах полигона. После восстановления полигона его необходимо перезалить, чтобы устранить нарушения, возникшие из-за изменений проекта.

  • Shelve — нажмите, чтобы временно отключить полигон. При этом он не удаляется из проекта, но скрывается и исключается из проверки правил проектирования (DRC) и анализа связности цепей.

  • Assign net — нажмите, чтобы назначить цепь нужному полигону. После выбора откроется диалоговое окно Net Name.

  • Bring to front — нажмите, чтобы изменить порядок заливки и поместить выбранный полигон перед всеми другими перекрывающимися полигонами (назначить ему наивысший приоритет).

  • Send to back — нажмите, чтобы изменить порядок заливки и поместить выбранный полигон позади всех других перекрывающихся полигонов (назначить ему наименьший приоритет).

  • Modify — нажмите, чтобы заново задать форму полигона непосредственно в документе печатной платы.

Net Information Сведения о цепи, к которой относится полигон заливки, а также о дифференциальной паре, если цепь входит в ее состав. При наличии также отображаются сведения о классах. Подробнее о сведениях о цепях см. на странице Приемы размещения и редактирования объектов печатной платы.
Net Цепь, к которой относится этот полигон заливки. В раскрывающемся списке перечислены все цепи активного проекта платы. Выберите No Net, чтобы указать, что полигон не подключен ни к одной цепи. Net свойство примитива используется средством проверки правил проектирования для определения допустимости размещения объекта печатной платы. Кроме того, можно нажать значок Assign Net (), чтобы выбрать объект в рабочей области — цепь этого объекта будет назначена выбранным полигонам. Подробнее о назначении цепей объектам см. на странице Приемы размещения и редактирования объектов печатной платы. 
Layer В раскрывающемся списке выберите слой, на котором размещается полигональная заливка.
Name

Укажите подходящее имя полигона. Имя не только помогает идентифицировать каждый полигон, но и позволяет указать конкретный полигон (или группу полигонов) в правиле проектирования. По умолчанию полигону автоматически присваивается имя на основе слоя и цепи. Имя формируется в соответствии с выбранной схемой именования, указанной в поле Polygon Naming Scheme в режиме Board панели Properties. Если вы ввели собственное имя и хотите вернуться к автоматическому именованию, просто очистите поле и нажмите Enter.

  • Удалить пользовательское имя и вернуться к автоматическому именованию также можно на панели PCB List и в Polygon Pour Manager.

  • Altium Designer постоянно отслеживает автоматически назначенные имена и управляет ими. При изменении атрибута, например назначенной цепи или положения слоя в стеке слоев, автоматически назначенное имя обновляется. Соответствующие правила проектирования также обновляются автоматически.

Area Площадь, охватываемая данной полигональной заливкой, в квадратных миллиметрах или квадратных дюймах.
(X/Y) Текущее положение первой вершины этой полигональной заливки в рабочей области относительно задаваемого пользователем начала координат. Нажмите кнопку , чтобы зафиксировать положение этой полигональной заливки. Подробнее о блокировке объектов проекта см. на странице Приемы размещения и редактирования объектов печатной платы. 
Fill Mode Выберите режим заполнения полигона. Доступны три режима, каждый из которых имеет свои преимущества и параметры. Подробнее см. в разделе Режимы заполнения полигонов.
Pour Over Same Net Используйте раскрывающийся список, чтобы задать поведение заливки при обнаружении объектов той же цепи. Подробнее см. в разделе Подключение полигональной заливки к цепи.
Remove Dead Copper При заливке полигона могут образоваться области (островки), полностью изолированные от подключенной цепи из-за наличия других дорожек, контактных площадок и т. п. Если этот параметр включен, любая область полигона, не имеющая хотя бы одного соединения с другим объектом цепи, автоматически удаляется. Обратите внимание: если внутри полигона нет ни одной контактной площадки назначенной цепи, вся его медь считается неподключенной и будет удалена. В этом случае контур полигона по-прежнему отображается, указывая на наличие полигона в этом месте.
Optimal Void Rotation Включите этот параметр, чтобы обеспечить максимальную ширину перешейка полигона там, где он проходит между соседними объектами, принадлежащими другим цепям. Дуги полигона заменяются короткими прямолинейными отрезками, длина которых определяется параметром Arc Approx..
Outline Vertices 

Используйте эту область для изменения отдельных вершин выбранного объекта полигональной заливки. Можно изменять положение существующих вершин, добавлять новые или удалять их по мере необходимости. Между вершинами можно задавать дуговые соединения; также поддерживаются экспорт сведений о вершинах в файл формата CSV и импорт из него.

  • Vertices Grid — список всех вершин, заданных для полигональной заливки.
  • Index — назначенный индекс вершины (недоступен для редактирования).
  • X — координата X (по горизонтали) вершины. Нажмите для редактирования.
  • Y — координата Y (по вертикали) вершины. Нажмите для редактирования.
  • Arc Angle (Neg=CW) — угол дуги, соединяющей эту вершину со следующей. По умолчанию вершины соединяются прямолинейными отрезками, а это поле остается пустым. Нажмите для редактирования и введите требуемый угол дуги. При вводе положительного значения дуга строится против часовой стрелки. Чтобы построить дугу по часовой стрелке, введите отрицательное значение.
  • Add — добавление новой вершины. Новая вершина добавляется под текущей выбранной (выделенной) записью вершины и изначально имеет те же координаты, что и ранее выбранная запись.
  • — нажмите, чтобы удалить выбранную запись вершины. Перед удалением появится запрос на подтверждение.

Чтобы экспортировать все содержимое таблицы в файл формата CSV, щелкните правой кнопкой мыши в любом месте таблицы и выберите команду Export To CSV. Откроется диалоговое окно Export Outline Vertices, в котором можно указать место сохранения и имя файла. По умолчанию файл получает имя Outline Vertices.CSV. Чтобы импортировать сведения о вершинах из CSV-файла, щелкните правой кнопкой мыши в любом месте таблицы и выберите команду Import From CSV. Откроется диалоговое окно Import Outline Vertices, в котором можно найти и открыть нужный CSV-файл. Обратите внимание: при импорте все текущие данные таблицы будут перезаписаны.

Механизм полигональной заливки, используемый в редакторе печатных плат, создает в заливках «истинные дуги». Он также повышает качество и скорость заливки. Этот усовершенствованный механизм полигональной заливки находится на стадии открытого бета-тестирования и доступен при включении параметра PCB.Polygon.AdvancedPour в диалоговом окне Advanced Settings. Усовершенствованный механизм заливки применяется ко всем режимам заполнения (Solid, Hatched и None).

Если параметр PCB.Polygon.AdvancedPour отключен, вместо истинных дуг используется аппроксимация, а на панели Properties выбранной полигональной заливки доступен параметр Optimal Void Rotation. Включите этот параметр, чтобы обеспечить максимальную ширину перешейка полигона там, где он проходит между соседними объектами, принадлежащими другим цепям. Дуги полигона заменяются множеством коротких прямолинейных отрезков, а для сплошных полигональных заливок максимальное отклонение от идеальной дуги определяется параметром Arc Approx.. При уменьшении этого значения используется больше прямолинейных отрезков, что повышает точность аппроксимации дуги. Кроме того, если параметр PCB.Polygon.AdvancedPour отключен, для полигональных заливок в режимах заполнения Hatched и None доступен параметр Surround Pad With. Используйте этот параметр, чтобы выбрать форму контура вокруг контактных площадок (Arcs или Octagons).

Истинные дуги, создаваемые усовершенствованным механизмом заливки, отображаются в редакторе печатных плат, учитываются при проверке DRC и присутствуют во всех типах формируемых выходных данных. Эта функция находится на стадии открытого бета-тестирования и доступна, если параметр PCB.Rendering.DrawArcBaseGeometry включен в диалоговом окне Advanced Settings. Note: Для отображения истинных дуг также необходимо включить параметр PCB.Polygon.AdvancedPour в диалоговом окне Advanced Settings.

Если были внесены какие-либо изменения — вручную или путем импорта данных из CSV-файла, — в верхней части панели Properties появится синий баннер с уведомлением о непримененных изменениях и предложением применить их.

Режимы заливки полигона

Один и тот же полигон, залитый с помощью областей (Solid), а затем с помощью дорожек и дуг (Hatched). 
Один и тот же полигон, залитый с помощью областей (Solid), а затем с помощью дорожек и дуг (Hatched).

Механизм заливки полигонов может формировать полигоны либо из сплошных областей, либо из комбинации дорожек и дуг — в зависимости от режима заливки, выбранного на панели Properties. Изображение предварительного просмотра изменяется, показывая графическое представление сплошной заливки полигона, а на панели отображаются соответствующие параметры. Поддерживаются три режима заливки.

Для каждого режима заливки на панели Properties отображается параметр Show Preview / Hide Preview. Используйте его, чтобы показать или скрыть графическое представление выбранного полигона на панели.

Сплошная заливка

В этом режиме полигон формируется из объектов сплошных областей: для каждого непрерывного участка меди в готовом полигоне создается отдельная область.

Для полигонов этого типа требуется значительно меньше объектов, что обеспечивает уменьшение размеров файлов; ускорение заливки, перерисовки, открытия файлов, проверки DRC и анализа связности цепей; а также уменьшение размеров выходных файлов, поскольку объект области полностью поддерживается форматами Gerber и ODB++.

При выборе этого режима на панели Properties доступны следующие параметры ().

Remove Islands Less Than

Укажите значение площади. Все участки меди, площадь которых меньше этого значения, будут удалены.

Этот параметр учитывает только площадь и не учитывает, подключен ли островок к контактной площадке или переходному отверстию. Обратите внимание: все неподключенные участки меди всегда удаляются, если на панели Properties включен параметр Remove Dead Copper.

Remove Necks Less Than

Укажите значение ширины. Узкие полоски меди, ширина которых меньше этого значения, будут удалены. Чем больше это значение, тем больше будет узких мест, в которых заливка полигона невозможна. Обычно его задают не меньше минимальной ширины дорожки в проекте или минимальной ширины меди, поддерживаемой изготовителем. Включите параметр Obey Rules, чтобы использовать значение из применимого ограничения минимальной ширины Width.

Значение этого параметра также определяет радиус скругления внешних углов полигона. Если параметр Remove Necks Less Than включен, радиус скругления равен половине значения этого параметра (). Если параметр отключен (или включен, но его значение равно 0), скругление не выполняется.

Штриховая заливка

В этом режиме полигон создается из объектов дорожек и дуг. Контур полигона со штриховой заливкой формируется из дорожек и дуг, причем заданная пользователем граница полигона проходит по осевым линиям этих дорожек и дуг.

Полигоны этого типа обычно заливаются медленнее и увеличивают размер файлов PCB и Gerber. Штриховые полигоны часто используются в аналоговых схемах.

При выборе этого режима на панели Properties доступны следующие параметры ().

Track Width Укажите ширину дорожек, используемых для создания полигона.
Grid Size

Укажите шаг, или сетку, по которой размещаются дорожки штриховой заливки полигона.

Изменяя параметры Track Width и Grid Size объектов дорожек и дуг, можно придать готовому полигону вид штриховой (Track Width меньше Grid Size) или сплошной заливки (Track Width равно или больше Grid Size).

Hatch mode Доступны четыре режима: 90 Degree, 45 Degree, Horizontal или Vertical.
Min Prim Length Укажите минимально допустимую длину объектов дорожек и дуг, используемых для заливки.

Без заливки

Этот режим по сути аналогичен режиму Hatched . В нем также используются дорожки и дуги для определения границ, однако дорожки и дуги заполнения не добавляются.

Этот режим полезен при анализе структуры и конфигурации различных полигонов, а также для изучения взаимодействия перекрывающихся полигонов. Он также полезен при внесении изменений в проект, если полигон мешает работе. Вместо отображения только контуров при изменении проекта можно временно отключить полигоны: при этом они сохраняются в файле PCB, но не отображаются.

При выборе этого режима на панели Properties доступны следующие параметры ().

Track Width Укажите ширину дорожек контура полигона.
Min Prim Length Укажите минимально допустимую длину объектов дорожек и дуг, используемых для заливки.

Подключение полигона к цепи

 
 
 
 
 

Полигон можно подключить к цепи. Выберите нужную цепь в раскрывающемся списке Net на панели Properties . Заливка полигона будет подключаться к каждой контактной площадке и каждому переходному отверстию этой цепи, расположенным внутри контура полигона, в соответствии с применимым правилом проектирования Polygon Connect Style. При необходимости это правило позволяет задать разные способы подключения для сквозных контактных площадок, контактных площадок SMD и переходных отверстий. Зазор между полигоном и объектами других цепей определяется применимым правилом проектирования Electrical Clearance.

Взаимодействие заливки полигона с другими объектами той же цепи, включая дорожки трассировки, дуги, заполнения и области, определяется параметром, выбранным в раскрывающемся списке Pour Over Same Net на панели Properties при выбранном полигоне:

  • Don't Pour Over Same Net Objects — выберите этот параметр, если вы not не хотите, чтобы полигон заливался поверх дорожек, дуг, заполнений, областей или других полигонов этой (или любой другой) цепи, то есть если заливка должна выполняться только в свободном пространстве.
  • Pour Over All Same Net Objects — выберите этот параметр, если полигон должен заливаться в свободном пространстве, а также поверх all объектов (то есть дорожек, дуг, заполнений, областей и других полигонов), принадлежащих той же цепи и расположенных в пределах полигона. Например, существующие дорожки этой цепи будут полностью покрыты полигоном.
  • Pour Over Same Net Polygons Only – выберите этот вариант (по умолчанию), если требуется заливать полигон только в свободном пространстве и поверх существующих полигональных заливок внутри его границ, принадлежащих той же цепи. Заливка будет обходить все остальные объекты (дорожки, дуги, сплошные заливки и области) независимо от того, какой цепи они принадлежат.

Если полигональная заливка размещена на несигнальном слое, она не будет обходить существующие объекты, поскольку этим объектам не назначена цепь и, следовательно, они не принадлежат ни одной цепи.

Временное отключение и восстановление полигональной заливки

В процессе проектирования изменения неизбежны: могут добавляться или заменяться компоненты, может потребоваться обновление трассировки и т. д. Чтобы упростить управление существующими полигонами в ходе этого процесса, их можно shelved. При этом они временно скрываются и исключаются из проверок DRC и анализа связности цепей, но сохраняются в базе данных печатной платы (то есть не удаляются и могут быть восстановлены в любой момент). Это позволяет изменять топологию платы без визуальных помех и без снижения производительности при редактировании и проверке DRC, которое могут вызывать отображаемые полигональные заливки.

  • Чтобы временно отключить все полигональные заливки в текущем проекте, выберите Tools » Polygon Pours » Shelve <n> Polygon(s) в главном меню (где <n> — количество полигональных заливок, обнаруженных в проекте).
  • Чтобы восстановить все временно отключённые полигональные заливки, выберите команду Tools » Polygon Pours » Restore <n> Shelved Polygon(s) в главном меню (где <n> — количество полигональных заливок, отключённых в данный момент). Все восстановленные полигоны считаются изменёнными. Если параметр Repour Polygons After Modification включён на странице PCB Editor - General диалогового окна Preferences, полигональные заливки и все зависимые от них заливки будут автоматически перезалиты. Если этот параметр отключён, восстановленные полигональные заливки не будут перезалиты.
  • Вы также можете выборочно убирать полигоны из заливки с помощью команд подменю Polygon Actions контекстного меню или диалогового окна Polygon Pour Manager.

Повторная заливка полигона

Если вы изменили проект в пределах полигона, после восстановления полигона потребуется повторно выполнить его заливку, чтобы устранить нарушения, возникшие вследствие изменений проекта. Существует несколько способов повторной заливки (перестроения) полигона в текущем документе.

Чтобы повторно залить полигон, щелкните по нему правой кнопкой мыши, затем выберите команду Repour в подменю Polygon Actions или воспользуйтесь соответствующей командой Repour в подменю Tools » Polygon Pours:

  • Repour Selected — повторно залить все выбранные полигоны (и все зависимые от них полигоны).
  • Repour All — повторно залить все заданные полигоны, не убранные из заливки.
  • Repour Violating Polygons — повторно залить все полигоны с нарушениями.
  • Repour Modified — повторно залить все измененные полигоны. Измененным считается полигон, который был каким-либо образом изменен, но еще не был повторно залит. Его свойство IsModified, которое можно увидеть на панели PCB List для выбранного полигона, включено (True).

Полигоны также можно повторно залить в диалоговом окне Polygon Pour Manager (Tools » Polygon Pours » Polygon Manager), выбрав нужный полигон и нажав кнопку Repour.

Подтвердите изменения в диалоговом окне Confirm.

Для редактирования полигона слой, на котором он расположен, должен быть текущим, или активным.

Если параметры Repour Polygons After Modification и Repour all dependent polygons after editing включены на странице PCB Editor - General диалогового окна Preferences, после изменения полигон и все зависимые от него полигоны будут автоматически залиты повторно.

Динамическая заливка полигонов

Эта функция находится на стадии открытого бета-тестирования и доступна, если параметры PCB.Polygon.AdvancedDynamicPour и PCB.Polygon.AdvancedPour включены в диалоговом окне Advanced Settings.

Функция динамической заливки полигонов выполняет повторную заливку полигона в процессе трассировки, а не после внесения изменений в трассировку. Эта функция позволяет повторно заливать полигоны на лету (динамическая заливка) при выполнении интерактивных команд, например интерактивной трассировки или интерактивного сдвига. Поддерживаются сплошная заливка, штриховка и полигоны без заливки.

Для использования динамической заливки полигонов необходимо включить параметр Repour Polygons After Modification на странице PCB Editor – General диалогового окна Preferences.

В отличие от повторной заливки с помощью команд Repour (таких как Repour Selected или Repour All), повторная заливка после изменения выполняется инкрементально. Однако для инкрементальной повторной заливки полигон должен быть актуальным, то есть его заливка должна быть выполнена хотя бы один раз с начала текущего сеанса работы редактора печатных плат. Поэтому при первой инкрементальной повторной заливке повторно заливаются все полигоны проекта. В начале нового сеанса работы редактора печатных плат (например, при повторном открытии документа печатной платы или перезапуске Altium Designer) рекомендуется повторно залить полигоны с помощью команды Repour All, чтобы они считались актуальными.

Для повышения производительности инкрементальной заливки, особенно больших полигонов со сложными контурами или множеством отверстий, медь полигона разделяется на небольшие сегменты, называемые плитками. Медь полигона имеет иерархическую структуру: она состоит из медных областей, которые затем разбиваются на эти плитки для ускорения обработки. Такое разбиение выполняется исключительно внутри системы и не влияет на конечный результат при формировании производственных выходных данных или разбиении полигона на свободные примитивы. Плитки видны только при просмотре полигонов в режиме Draft ().

Настройка порядка заливки

Когда два полигона перекрываются, Altium Designer необходимо определить, какой из них должен занимать общую область перекрытия. Для этого задается порядок заливки: полигон с более высоким приоритетом занимает общую область. Порядок заливки перекрывающихся полигонов можно настроить интерактивно, щелкнув правой кнопкой мыши по выбранному полигону и выбрав одну из следующих команд контекстного меню:

  • Polygon Actions » Bring to front — изменить порядок заливки так, чтобы выбранный полигон располагался перед всеми остальными перекрывающимися полигонами (и, следовательно, имел наивысший приоритет).

  • Polygon Actions » Send to back — изменить порядок заливки так, чтобы выбранный полигон располагался позади всех остальных перекрывающихся полигонов (и, следовательно, имел самый низкий приоритет).

Измененный порядок станет виден в рабочей области после повторной заливки полигона, который теперь считается измененным.

Порядком заливки полигонов также можно управлять в диалоговом окне Polygon Pour Manager.

Управление стилем подключения полигонов

Main page: Правило проектирования Polygon Connect Style

Способ подключения полигона к контактным площадкам назначенной ему цепи определяется соответствующим Plane » Polygon Connect Style правилом проектирования (Design » Rules). 

Способ подключения полигона к контактным площадкам цепи определяется правилом проектирования Polygon Connect Style.
Способ подключения полигона к контактным площадкам цепи определяется правилом проектирования Polygon Connect Style.

Доступны три варианта подключения:

  • Relief Connect — создается соединение в виде спиц. Задайте Number проводников, их Angle (90º или 45º), Conductor Width и Air Gap Width (зазор между краем контактной площадки и краем окружающего ее полигона).

  • Direct Connect — полигон заливается поверх контактной площадки, создавая сплошное медное соединение с выводом.

  • No Connect — контактные площадки цепи будут изолированы от полигона.

Настройка Air Gap Width определяет зазор между краем контактной площадки и окружающим ее полигоном, тогда как в более ранних версиях Altium Designer за это отвечали правила проектирования Electrical Clearance. При открытии платы, разработанной в более ранней версии Altium Designer, появится предупреждение. В такой ситуации важно проверить и задать параметры Air Gap Width в правилах проектирования Polygon Connect Style.

Если контактная площадка или переходное отверстие размещены внутри полигональной заливки Hatched той же цепи, но не касаются ее дорожек, в нужных местах автоматически добавляются дорожки для обеспечения соединения.

Если для контактной площадки или переходного отверстия параметр Connect Style имеет значение Direct Connect, площадка или переходное отверстие соединяются с ближайшими дорожками полигональной заливки с помощью дополнительных дорожек.

Если для контактной площадки или переходного отверстия параметр Connect Style имеет значение Relief Connect, вокруг площадки или переходного отверстия формируется термобарьер, который соединяется с ближайшими дорожками полигональной заливки с помощью дополнительных дорожек.

Если для контактной площадки или переходного отверстия параметр Connect Style имеет значение No Connect, дополнительная медь не добавляется.

 

Эта функция доступна, если включен параметр PCB.Polygon.AdvancedPour в диалоговом окне Advanced Settings.

Управление зазором полигона

Main page: Правило проектирования Clearance

Как и для любого объекта, размещенного на сигнальном (медном) слое, зазор между полигоном и объектами, которые он огибает при заливке, определяется применимым правилом проектирования Electrical Clearance. 

 Зазор между полигоном и объектами других цепей определяется правилом проектирования Electrical Clearance. Зазор между полигоном и объектами других цепей определяется правилом проектирования Electrical Clearance.

На практике между полигоном и объектами других цепей часто задают увеличенный зазор. Для этого можно определить отдельное правило проектирования Electrical Clearance для полигонов. Пример показан на изображении выше. Помните, что для применения правила Polygon Clearance его Priority также должен быть выше, чем у любого общего правила зазоров. 

При определении правила Electrical Clearance для полигонов необходимо использовать ключевое слово запроса InPolygon (или InPoly), а не IsPolygon (или IsPoly). Это связано с тем, что правила зазоров применяются к примитивам (областям, дорожкам и дугам), которые образуют полигон или находятся in него, а не к полигону как к единому объекту. Корректное правило зазоров для полигональных заливок задается между объектами InPolygon и All другими объектами. 

Вырезы в полигональной заливке

Вырез в полигональной заливке — это, по сути, отрицательная медная область, задающая пустоту или отверстие в полигоне. Чтобы задать вырез в полигоне:

  1. Выберите в главном меню команду Place » Polygon Pour Cutout. 
  2. Курсор примет вид перекрестия. Поместите его внутрь границы полигона и щелкните, чтобы задать начальную точку.
  3. Перемещайте курсор по полигону. Нажимайте Shift+Spacebar для переключения режимов построения углов области.
  4. Продолжайте щелкать и перемещать мышь, чтобы задать контур выреза.
  5. Щелкните правой кнопкой мыши, чтобы выйти из режима размещения выреза в полигоне.
  6. Теперь необходимо перезалить исходный полигон. Щелкните по нему, чтобы выделить, затем выберите в главном меню команду Tools » Polygon Pours » Repour Selected — полигон будет залит с учетом нового выреза.

Фактически вырез представляет собой объект Region с включенным параметром Polygon Cutout. При необходимости его можно переместить, изменить его размер или удалить. Чтобы изменить размер выреза, щелкните по нему один раз для выделения, затем нажмите и удерживайте кнопку мыши, перетаскивая ребро или вершину. Помните, что после любого изменения выреза полигон необходимо перезалить.

Вырез размещен (первое изображение); полигон перезалит (второе изображение).  
Вырез размещен (первое изображение); полигон перезалит (второе изображение).

Создание полигональной заливки из набора дорожек

Помимо создания проводящих медных областей на плате, полигоны и сплошные области также используются для определения других объектов проекта многоугольной формы, например специального символа или логотипа компании. Если контур требуемой формы был задан в другом инструменте проектирования, например AutoCAD, его можно экспортировать в файл DXF, а затем импортировать в Altium Designer. После этого контур можно преобразовать в полигон или сплошную область.

Чтобы преобразовать замкнутый контур из выделенных дорожек и/или дуг в полигон, выделите все примитивы, образующие замкнутую фигуру, а затем выберите Tools » Convert » Create Polygon from Selected Primitives в главном меню.

Обратите внимание:

  • Полигон будет создан на текущем (активном) слое, а не на слое, где находятся выделенные дорожки. Это позволяет задать форму на механическом слое, а затем создать полигон на сигнальном слое.
  • Исходные выделенные примитивы не удаляются — они сохраняются после создания полигона и остаются выделенными. Новый полигон заливается внутри выделенных объектов.
  • Край нового полигона будет проходить по осевым линиям выделенных объектов, использованных для его создания.
  • Если полигон создается на том же слое, что и выделенные дорожки, он будет залит внутри дорожек в соответствии с применимым правилом проектирования Electrical Clearance.
  • Полигон будет создан с режимом заливки None. Дважды щелкните по нему, чтобы перезалить новый полигон сплошной или штрихованной заливкой.
Поскольку алгоритм Create Polygon from Selected Objects использует осевые линии выделенных объектов, конечная и начальная точки соприкасающихся объектов должны точно совпадать (иметь одинаковые координаты X, Y). В противном случае появится диалоговое окно Confirm, в котором будет указано место сбоя алгоритма, а также предложено попытаться построить полигон по краям объектов. Если выделенные объекты хотя бы немного перекрываются, этот вариант должен создать полигон, край которого повторяет внешний край выделенных объектов.

Разрезание полигональной заливки

Одну полигональную заливку можно разделить на две или более отдельных полигональных заливок. Для этого:

  1. Убедитесь, что нужный слой выбран в качестве текущего: инструмент разделения работает только в том случае, если разделяемая полигональная заливка находится на текущем слое.
  2. Выберите Place » Slice Polygon Pour в главном меню (либо команду Slice Polygon Pour на Active Bar или команду Polygon Actions » Slice Polygon Pour в контекстном меню полигональной заливки).
  3. После выбора команды включится режим разделения (аналогичный режиму размещения дорожек), а курсор примет вид перекрестия. Щелкните за пределами границы полигона, чтобы зафиксировать начальную точку линии разделения (первого сегмента дорожки).
  4. Переместите курсор через полигон. Для задания траектории и ширины разделения используется режим размещения линий. При задании линии разделения:
    • Нажимайте Shift+Spacebar для циклического переключения режимов формирования углов линии.

    • Нажимайте Spacebar для переключения между режимами начального и конечного угла.

    • Нажмите Backspace, чтобы удалить последний размещенный угол.

    • Нажмите Tab, чтобы открыть диалоговое окно Line Constraints и изменить ширину линии и/или текущий слой размещения.

      Диалоговое окно Line Constraints.
      Диалоговое окно Line Constraints.

      • Line Width — введите в этом поле новую ширину линии. Новая ширина будет применена к размещаемому в данный момент сегменту.
      • Current Layer — используйте это поле для переключения слоя, на котором размещается линия. В раскрывающемся списке перечислены все слои, определенные и включенные для данной платы. Выбранный слой будет применен к следующему сегменту линии, то есть к сегменту, следующему за размещаемым в данный момент.
  5. Последовательными щелчками зафиксируйте вершины, определяющие линию разделения.
  6. Когда линия разделения пересечет полигон и выйдет за его пределы с другой стороны, щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc, чтобы завершить размещение линии.
  7. Щелкните правой кнопкой мыши еще раз, чтобы завершить разделение. Появится диалоговое окно Confirm с запросом на разделение полигона; нажмите Yes, чтобы разделить его.

Теперь это два независимых полигона, каждый из которых можно редактировать и перезаливать по мере необходимости.

Поскольку линия разделения имеет тот же цвет, что и полигональная заливка, перед началом разделения рекомендуется перезалить полигон, установив режим заливки None. Это позволит хорошо видеть линию разделения.
Обратите внимание: части разделенного полигона не помечаются как измененные, поэтому перезаливка измененных полигонов не даст результата. Чтобы завершить разделение и увидеть его результат в рабочей области, необходимо выполнить перезаливку вручную: выбрать части полигона и воспользоваться командой Repour Selected либо выполнить команду Repour All.

Объединение выбранных полигональных заливок

Две или более полигональных заливок можно объединить, выполнив следующие действия:

  1. Разместите новые полигональные заливки (или перетащите существующие) так, чтобы они перекрывались нужным образом.
  2. Выберите все полигональные заливки, которые требуется объединить.
  3. Щелкните правой кнопкой мыши по одной из выбранных заливок и выберите в контекстном меню команду Polygon Actions » Combine Selected Polygons.
Свойства нового полигона копируются из первого выбранного полигона в каждой группе пересекающихся полигонов.

Вычитание выбранных полигональных заливок

Одну или несколько полигональных заливок можно вычесть из другой, базовой полигональной заливки, выполнив следующие действия:

  1. Разместите новые полигональные заливки или перетащите существующие так, чтобы они перекрывали нужную базовую заливку — ту, из которой будет выполняться вычитание.
  2. Выберите базовую полигональную заливку, щелкните правой кнопкой мыши и выберите команду Polygon Actions » Subtract Polygons From Selected в контекстном меню.
  3. Выберите полигоны, которые требуется вычесть.
  4. Щелкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc, чтобы завершить процесс.

Разбиение полигональной заливки на примитивы

Полигональную заливку можно преобразовать обратно в примитивы, из которых она была создана. Для этого выберите команду Tools » Convert » Explode Polygon to Free Primitives в главном меню либо щелкните правой кнопкой мыши по размещенной полигональной заливке (выбранной или нет) и выберите команду Polygon Actions » Explode Polygon To Free Primitives (или Explode Selected Polygons To Free Primitives) в контекстном меню. Сплошные полигоны будут преобразованы в примитивы-области, а штрихованные — в дорожки и дуги. После разбиения с полигональной заливкой больше нельзя работать как с единым групповым объектом.

Хотя отдельной команды для повторного объединения разбитого полигона нет, для этого можно воспользоваться командой Undo.

Диалоговое окно управления полигональными заливками

Диалоговое окно Polygon Pour Manager предоставляет общий обзор всех полигонов, имеющихся в рабочей области редактора печатной платы. Оно также позволяет задавать и изменять имена полигонов, устанавливать порядок их заливки, перезаливать или временно убирать выбранные полигоны, а также добавлять правила проектирования для выбранных полигонов и задавать область их действия.

Чтобы открыть диалоговое окно Polygon Pour Manager, выберите команду Tools » Polygon Pours » Polygon Manager в главном меню либо щелкните правой кнопкой мыши по размещенной полигональной заливке в рабочей области и выберите команду Polygon Actions » Polygon Manager в контекстном меню.

Диалоговое окно Polygon Pour Manager предоставляет полный контроль над всеми полигонами проекта.
Диалоговое окно Polygon Pour Manager предоставляет полный контроль над всеми полигонами проекта.

После запуска команды откроется диалоговое окно Polygon Pour Manager . В нем можно выполнять все операции неграфического редактирования полигональных заливок проекта, в том числе:

  • Переименовывать полигоны (в том числе с помощью функции автоматического именования).
  • Задавать порядок заливки полигонов.
  • Выполнять перезаливку всех или определенных полигонов (измененных, выбранных или нарушающих правила).
  • Временно убирать все или выбранные полигоны либо восстанавливать их.
  • Блокировать или разблокировать все или выбранные полигоны.
  • Игнорировать или учитывать нарушения для всех или выбранных полигонов при проверке Online DRC.
  • Добавлять правила проектирования для стиля подключения полигонов и зазоров, а также задавать область действия этих правил.
  • Добавлять классы полигонов для выбранных полигонов.
  • Создавать новый полигон на основе выбранного полигона или контура платы.

Примечания к диалоговому окну Polygon Pour Manager:

  • Имя полигона назначается автоматически при размещении; его можно изменить в соответствии с требованиями проекта. Обратите внимание, что Name можно использовать для задания области действия правил проектирования, применяемых к полигону.
  • Область Pour Order позволяет изменять порядок заливки полигонов с помощью кнопок Move Up, Move Down и Auto Generate. Также можно изменять порядок перетаскиванием мышью, что значительно удобнее в проектах с большим количеством заливок полигонов.
  • Порядок заливки может быть важен, если один полигон полностью находится внутри другого. Как правило, полигоны следует располагать в порядке от наименьшего к наибольшему.
  • Кнопка Auto Generate позволяет упорядочить полигоны по возрастанию площади отдельно для каждого слоя.
  • При нажатии кнопки Repour можно выбрать повторную заливку измененных полигонов, выбранных полигонов, полигонов с нарушениями или всех полигонов либо Force Repour All Polygons. Ход обновления можно отслеживать в строке состояния.

После завершения редактирования полигонов и управления ими нажмите OK. Изменения вступят в силу в этот момент. Если на странице PCB Editor - General диалогового окна Preferences включен параметр Repour Polygons After Modification, полигоны будут автоматически залиты заново. При этом зависимые полигоны также будут залиты заново, если включен параметр Repour all dependent polygons after editing . Если эти параметры отключены, повторная заливка полигонов не выполняется. В этом случае воспользуйтесь соответствующей командой Repour из подменю Tools » Polygon Pours.

Просмотр полигонов

В режиме Polygons панели PCB содержимое трех основных областей меняется, отражая иерархию полигонов текущего проекта печатной платы (сверху вниз):

  • Polygon Classes.
  • Отдельные Polygons в составе класса.
  • Отдельные Polygon Primitives, составляющие полигон.

Для полного управления классами полигонов и их редактирования откройте диалоговое окно Object Class Explorer с помощью команды Design » Classes в главном меню. В этом окне можно просматривать и изменять состав полигонов класса, переименовывать класс или добавлять новые классы.

Подробнее о работе с классами см. на странице Работа с классами на схеме и печатной плате.

На панели PCB щелкните правой кнопкой мыши запись полигона и выберите Properties (или дважды щелкните запись), чтобы открыть панель Properties в режиме Polygon Pour, где можно просмотреть и при необходимости изменить свойства. Аналогично, щелкните правой кнопкой мыши запись примитива полигона и выберите Properties (или дважды щелкните саму запись), чтобы открыть соответствующий режим панели Properties , в котором можно просмотреть и при необходимости изменить свойства примитива.

В области Polygon Primitives панели PCB отображение и включение каждого типа примитивов полигона зависит от состояния соответствующего разрешающего параметра, доступного в контекстном меню.

Отчеты о полигонах

Чтобы получить дополнительную информацию о заливках полигонов на печатной плате, используйте область Board Information панели Properties (доступна, когда в рабочей области не выбраны объекты) или выведите список свойств заливки полигона и ее дочерних объектов. Количество обнаруженных на печатной плате полигонов отображается в области Primitives & Others раздела Board Information . Учтите, что это число включает не только заливки полигонов, но и внутренние плоскости и разделенные плоскости. Для просмотра подробного списка свойств полигонов используйте панель PCB List.

AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Меню
Contents
Доступность функций

Доступные вам функции зависят от того, какое решение Altium вы используете: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise или Altium Designer (при активной подписке).

Если вы не видите описанную функцию в используемом вами программном обеспечении, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Contents