Добавление покровной плёнки в гибкую область

Краткий обзор

В этой статье вы узнаете, как добавлять, включать, просматривать и редактировать покровную плёнку на гибких областях платы в Altium Designer, а также формировать выходные данные для её изготовления. Особое внимание уделяется тому, как покровная плёнка работает в качестве дополнительного слоя паяльной маски и как управлять ею в менеджере стека слоёв и режиме планирования платы. Вы также узнаете, что происходит при добавлении покровной плёнки до или после назначения области платы частичного стека слоёв, как обрабатываются автоматически создаваемые и пользовательские формы покровной плёнки и как в производственных выходных данных отображаются вскрытия, контуры и вырезы. Читайте дальше, чтобы разобраться в работе с покровной плёнкой на гибко-жёстких платах, не упустить важные нюансы настройки и редактирования и увереннее работать над проектами печатных плат.

- Узнайте, где в Altium Designer настраивается покровная плёнка и как включить её для нужной гибкой области.
- Разберитесь, как просматривать и редактировать автоматически создаваемую покровную плёнку, вскрытия над контактными площадками, пользовательские полигоны и вырезы в режиме планирования платы.
- Узнайте, как формируются данные покровной плёнки в производственных выходных файлах, в том числе отдельно от слоёв паяльной маски.
Узнайте больше с ИИ:

Для жестко-гибких плат характерно избирательное применение покровной пленки. Этот изоляционный слой вырезают и ламинируют на определенные участки платы, поэтому покровную пленку также называют bikini coverlay. Слои покровной пленки добавляются в диспетчере стека слоев (Layer Stack Manager), а форму объектов покровной пленки можно изменять в режиме планирования платы (Board Planning Mode), предварительно включив покровную пленку для соответствующей области платы.

Пользовательская покровная пленка — это слой маски, который ведет себя как дополнительный слой паяльной маски. Слои паяльной маски обычно отображаются и выводятся в негативном виде: объекты, видимые на экране, становятся отверстиями в изготовленном слое маски. При необходимости отображение паяльной маски на экране можно настроить на позитивное — это также относится к покровной пленке.

В стандартном режиме 2D пользовательская покровная пленка отображается так, будто она находится на верхнем или нижнем слое паяльной маски. Это лишь особенность отображения. При формировании выходных данных верхняя паяльная маска и верхняя пользовательская покровная пленка записываются раздельно, как и нижняя паяльная маска и нижняя пользовательская покровная пленка.

Пример пользовательской покровной пленки
Пример пользовательской покровной пленки

Добавление и настройка покровной пленки

Слои покровной пленки добавляются в Layer Stack Manager. Чтобы добавить слои покровной пленки:

  1. Включите параметр Is Flex для гибкого подстека.
  2. Щелкните правой кнопкой мыши по нужному слою или слоям и выберите команду Insert layer above (below) » Coverlay, чтобы добавить покровную пленку.
  3. Задайте свойства покровной пленки, включая свойство Coverlay expansion. Если столбец Coverlay expansion не отображается, щелкните правой кнопкой мыши по заголовку любого имеющегося столбца, чтобы открыть диалоговое окно Select Columns, в котором можно включить его отображение.
  4. Сохраните стек слоев, чтобы применить изменения к плате.
  5. Теперь в режиме планирования платы появятся дополнительные вкладки для каждого слоя покровной пленки, добавленного в стек. Обратите внимание: цвет покровной пленки определяется цветом слоя (панель View Configuration), а не цветом, назначенным в диспетчере стека слоев.

Добавьте слои покровной пленки в подстек и настройте их свойства в Layer Stack Manager.
Добавьте слои покровной пленки в подстек и настройте их свойства в Layer Stack Manager.

Включение и просмотр покровной пленки

Если слои покровной пленки добавлены в подстек before назначения этого подстека области платы, объекты покровной пленки появятся при назначении подстека области платы.

Если слои покровной пленки добавлены в подстек after того, как этот подстек уже был назначен области платы, покровную пленку необходимо добавить в эту область. Это можно сделать в режиме планирования платы, выбрав область платы и выполнив одно из следующих действий:

  • В стандартном режиме работы с жестко-гибкими платами (Standard Rigid-Flex):
    • Дважды щелкните по гибкой области, чтобы открыть диалоговое окно Board Region, и включите параметр Custom Coverlays.
  • В расширенном режиме работы с жестко-гибкими платами (Advanced Rigid-Flex):
    • Щелкните правой кнопкой мыши по области и выберите команду Coverlay Actions » Add Coverlay или
    • Нажмите кнопку Add Coverlay на панели Properties в режиме Board Region.

Если подстек был назначен области платы до добавления покровной пленки в диспетчере стека слоев, добавьте ее в эту область с помощью команды контекстного меню или кнопки на панели.Если подстек был назначен области платы до добавления покровной пленки в диспетчере стека слоев, добавьте ее в эту область с помощью команды контекстного меню или кнопки на панели.

Обратите внимание на дополнительные вкладки для каждого слоя покровной пленки, добавленного в подстек. Щелкните по вкладке слоя, чтобы сделать его текущим, а затем просмотрите или отредактируйте покровную пленку.

Редактирование или размещение дополнительной покровной пленки

Покровная пленка автоматически добавляется на всю площадь области платы, для которой она включена, как показано на изображении ниже (в соответствии со значением Coverlay expansion, заданным в диспетчере стека слоев). Поскольку она ведет себя как дополнительный слой паяльной маски, отверстия для контактных площадок компонентов создаются автоматически в соответствии с применимым правилом проектирования расширения паяльной маски (Solder Mask Expansion) либо с настройками контактной площадки, если параметр Solder Mask Expansions настроен на переопределение правила проектирования.

Отверстия в покровной пленке для контактных площадок компонентов определяются применимым правилом проектирования Solder Mask Expansion, которое можно переопределить локальными настройками контактной площадки.
Отверстия в покровной пленке для контактных площадок компонентов определяются применимым правилом проектирования Solder Mask Expansion, которое можно переопределить локальными настройками контактной площадки.

Чтобы отредактировать покровную пленку:

  • Переключитесь в режим планирования платы.
  • Щелкните по нужной вкладке слоя, чтобы сделать слой покровной пленки активным (возможно, потребуется включить видимость слоев покровной пленки на панели View Configuration).
  • Автоматически созданная покровная пленка представляет собой полигональный объект: при необходимости его можно выбрать и изменить его форму или удалить.
  • При необходимости можно также разместить покровную пленку произвольной формы с помощью команд Design » Place Coverlay Polygon и Design » Place Coverlay Cutout. Эти объекты покровной пленки являются полигональными, поэтому для задания и редактирования их формы можно использовать те же приемы, что и для других полигональных объектов. Подробнее см. на странице Редактирование полигональных объектов печатной платы.

Размещен участок пользовательской покровной пленки, в котором предстоит задать вырез.Размещен участок пользовательской покровной пленки, в котором предстоит задать вырез.

Когда слой покровной пленки активен, щелчок по области платы выбирает покровную пленку, а не саму область. Чтобы выбрать область платы или линию сгиба, необходимо переключиться на другой слой, например Multi-Layer.

  • Помните, что пользовательские изменения покровной пленки, например изменение формы автоматически созданной пленки или размещение дополнительных объектов покровной пленки, удаляются при применении команды Remove Coverlay к этой области платы.
  • При перемещении области платы с заданной покровной пленкой полигон покровной пленки не перемещается вместе с ней. В этом случае необходимо удалить покровную пленку (Right-Click » Coverlay Actions » Remove Coverlay) и добавить ее заново (Right-Click » Coverlay Actions » Add Coverlay). Также можно удалить полигон покровной пленки, включив его слой на панели View Configuration, щелкнув по вкладке слоя покровной пленки в нижней части редактора печатных плат, чтобы сделать слой активным, а затем выбрав и удалив полигон покровной пленки.

Полигон покровной пленки

Полигоны покровной пленки можно размещать, когда редактор печатных плат находится в Board Planning Mode. Выберите команду Design » Place Coverlay Polygon в главном меню.

Режимы размещения полигона покровной пленки

  • При размещении полигона доступны пять режимов формирования углов, четыре из которых также имеют подрежимы направления угла. Во время размещения:
  • Нажимайте Shift+Spacebar для переключения между пятью доступными режимами формирования углов.
  • Нажимайте Spacebar для переключения между двумя подрежимами направления угла.
  • В любом из режимов дугообразных углов удерживайте клавиши со стрелками, чтобы уменьшить или увеличить дугу. Для ускоренного изменения размера дуги при этом удерживайте клавишу Shift .
  • Используйте сочетание клавиш 1 для переключения между размещением двух ребер за щелчок и одного ребра за щелчок. Во втором режиме пунктирное ребро называется сегментом предварительного просмотра (как показано на последнем изображении в наборе ниже).
  • Нажмите клавишу Backspace, чтобы удалить последнюю вершину.

Нажимайте Shift+Spacebar для переключения между пятью доступными режимами формирования углов, а сочетание клавиш 1 — для переключения между размещением двух ребер и одного ребра.


Нажимайте Shift+Spacebar для переключения между пятью доступными режимами формирования углов, а сочетание клавиш 1 — для переключения между размещением двух ребер и одного ребра.

Графическое редактирование полигона покровной пленки

Этот способ редактирования позволяет выбрать размещенный полигон покровной пленки непосредственно в рабочей области и графически изменить его размер, форму или положение.

Щелкните один раз по полигону покровной пленки, чтобы выбрать его и перейти в режим редактирования. Внешняя форма полигона покровной пленки определяется последовательностью ребер, на концах каждого из которых расположены конечные вершины, отображаемые в виде сплошных белых квадратов, а в середине — центральная вершина, отображаемая в виде полого белого квадрата. Каждая конечная вершина обозначает точку соединения двух ребер.

Выбранный полигон покровной пленкиВыбранный полигон покровной пленки

  • Щелкните и перетащите A, чтобы переместить соответствующую конечную вершину.
  • Щелкните и перетащите B, чтобы переместить соответствующую центральную вершину, создав новую конечную вершину и разделив исходное ребро на два.
  • Щелкните в любом месте ребра вне маркеров редактирования, затем перетащите его, чтобы сместить.
  • Ctrl+щелчок в любом месте ребра вне маркеров редактирования позволяет вставить новую конечную вершину.
  • Щелкните по конечной вершине и, удерживая кнопку мыши, нажмите Delete, чтобы удалить эту вершину.
  • Щелкните в любом месте полигона покровной пленки вне маркеров редактирования и перетащите его в новое положение. Во время перетаскивания полигон покровной пленки можно поворачивать или зеркально отражать:
    • Нажмите Spacebar, чтобы повернуть полигон покровной пленки против часовой стрелки, или Shift+Spacebar — по часовой стрелке. Величина Rotation Step задается на странице PCB Editor – General диалогового окна Preferences.
    • Нажмите клавишу X или Y, чтобы зеркально отразить полигон покровной пленки по оси X или Y.

Формирование выходных данных для слоев покровной пленки

При формировании выходных данных каждый слой выводится отдельно. Например, при формировании Gerber-файлов верхняя паяльная маска записывается в один Gerber-файл, а верхняя покровная пленка — в другой.

Выходные данные для покровной пленки можно разделить на две категории:

  • Окна для контактных площадок и переходных отверстий — выходные данные для этих окон формируются так же, как обычные выходные данные для верхней и нижней паяльной маски: объект требуемого размера и формы выводится методом вспышки в соответствии с применимым правилом проектирования, задающим расширение паяльной маски, или настройками объекта, если включено локальное переопределение.
  • Полигональные области покровной пленки (как автоматические, так и размещенные вручную) — формируется замкнутый контур из полилинии, определяющий внешнюю границу каждой области покровной пленки. Этот контур можно использовать для задания траектории резки покровной пленки. Вырезы в покровной пленке (заданные пользователем отверстия произвольной формы) также выводятся в виде замкнутой полилинии для формирования траектории резки.

Осевая линия замкнутой полилинии шириной 1 мил соответствует границе покровной пленки.

Просмотр выходных Gerber-данных в программе просмотра CAM: синим показан слой покровной пленки, фиолетовым — слой верхней паяльной маски.
Просмотр выходных Gerber-данных в программе просмотра CAM: синим показан слой покровной пленки, фиолетовым — слой верхней паяльной маски.

При увеличении выбран пользовательский вырез в покровной пленке: как и внешний контур покровной пленки, вырез задается замкнутой полилинией.

Поддерживаемые форматы выходных данных для покровной пленки

Вывод данных покровной пленки поддерживается во всех соответствующих форматах выходных данных, доступных в Altium Designer. 

Выходные данные покровной пленки

  • Gerber RS-274X, X2 — окна, заданные над такими объектами, как контактные площадки и переходные отверстия, выводятся методом вспышки. Внешняя граница покровной пленки, а также заданные пользователем вырезы выводятся в виде контуров, которые производитель может использовать для формирования траектории резки.
  • ODB++ — области с определенными материалами стека слоев выводятся в формате ODB++ версии 7.0 и выше в виде полигонов и вырезов в полигонах. Этот формат обеспечивает корректную поддержку нескольких стеков слоев и описаний гибко-жестких плат.
  • IPC2581B — как и ODB++, поддерживает описания нескольких стеков слоев и полигоны областей стеков слоев.

Выходные данные стека слоев

  • ODB++
  • IPC2581B
  • Отчет о стеке слоев

Выходные данные для инструмента

  • Траектория фрезерного инструмента NC / Excellon — формируется по контуру объектов-полилиний.

Печатные документы

  • Печатные документы можно настроить в соответствии с требованиями.
AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Меню
Contents
Доступность функций

Доступные вам функции зависят от того, какое решение Altium вы используете: Altium Develop, Altium Agile Teams, Altium Agile Enterprise или Altium Designer (при активной подписке).

Если вы не видите описанную функцию в используемом вами программном обеспечении, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Contents