Включение покровной плёнки (Coverlay) на гибком участке

Распространённой особенностью плат rigid-flex является выборочное применение материала coverlay. Этот изоляционный слой вырезается и ламинируется на определённые участки платы, и из‑за такого выборочного применения coverlay также называют bikini coverlay. Слои coverlay добавляются в Layer Stack Manager, а форму объектов coverlay можно изменять в режиме Board Planning Mode после того, как coverlay будет включён для соответствующей области платы.

Custom Coverlay — это слой маски и ведёт себя как дополнительный слой Solder Mask. Слои Solder Mask обычно отображаются и выводятся как негатив, то есть объекты, которые вы видите на экране, становятся отверстиями в изготовленной маске. Экранное представление Solder Mask при желании можно настроить на отображение как позитив (и, следовательно, также и coverlay).

В стандартном 2D-режиме отображения custom coverlay показывается так, как будто он находится на верхней/нижней паяльной маске. Это лишь особенность отображения. При формировании выходных данных верхняя паяльная маска и верхний custom coverlay записываются как отдельные данные — так же, как и нижняя паяльная маска и нижний custom coverlay.

Пример custom coverlay
Пример custom coverlay

Добавление и настройка coverlay

Слои coverlay добавляются в Layer Stack Manager. Чтобы добавить слои coverlay:

  1. Включите параметр Is Flex для flex substack.
  2. Щёлкните правой кнопкой по нужному(ым) слою(ям) и выберите команду Insert layer above (below) » Coverlay, чтобы добавить coverlay.
  3. Задайте свойства coverlay, включая параметр Coverlay expansion. Если столбец Coverlay expansion не отображается, щёлкните правой кнопкой по заголовку любого существующего столбца, чтобы открыть диалог Select Columns, где его можно включить.
  4. Сохраните стек слоёв, чтобы изменения отразились на плате.
  5. В режиме Board Planning теперь появятся дополнительные вкладки для каждого слоя coverlay, добавленного в стек. Обратите внимание: цвет coverlay определяется цветом слоя (панель View Configuration), а не цветом, назначенным в Layer Stack Manager.

Добавьте слой(и) coverlay в substack и настройте свойства слоя в Layer Stack Manager.
Добавьте слой(и) coverlay в substack и настройте свойства слоя в Layer Stack Manager.

Включение и просмотр coverlay

Если слои coverlay добавлены в substack before и этот substack назначен области платы (Board Region), то объекты coverlay будут присутствовать, когда substack назначается Board Region.

Если слои coverlay добавлены в substack after, который уже был назначен области платы (Board Region), то coverlay необходимо добавить в эту область. Coverlay можно добавить в режиме Board Planning, выбрав Board Region, а затем одним из способов:

  • В режиме Standard Rigid-Flex:
    • Дважды щёлкните по flex-области, чтобы открыть диалог Board Region, и включите параметр Custom Coverlays.
  • В режиме Advanced Rigid-Flex:
    • Щёлкните правой кнопкой по области и выберите команду Coverlay Actions » Add Coverlay, или
    • Нажмите кнопку Add Coverlay в режиме Board Region панели Properties.

Если Board Region уже имела назначенный substack до добавления coverlay в LSM, используйте команду правой кнопки мыши или кнопку панели, чтобы добавить их в эту область.Если Board Region уже имела назначенный substack до добавления coverlay в LSM, используйте команду правой кнопки мыши или кнопку панели, чтобы добавить их в эту область.

Обратите внимание на дополнительную вкладку для каждого слоя coverlay, добавленного в substack; щёлкните вкладку слоя, чтобы сделать его текущим, и просмотрите или отредактируйте coverlay.

Редактирование или размещение дополнительного coverlay

Coverlay автоматически добавляется так, чтобы покрывать всю площадь Board Region, в которую он был добавлен, как показано на изображении ниже (в соответствии со значением Coverlay expansion, заданным в Layer Stack Manager). Поскольку он ведёт себя как дополнительный слой паяльной маски, отверстия под контактные площадки компонентов создаются автоматически в соответствии с применимым правилом проектирования Solder Mask Expansion design rule, либо согласно настройкам площадки, если параметр Solder Mask Expansions настроен на переопределение правила.

Отверстия в coverlay под контактные площадки компонентов контролируются применимым правилом Solder Mask Expansion (которое может быть переопределено локальными настройками площадки).
Отверстия в coverlay под контактные площадки компонентов контролируются применимым правилом Solder Mask Expansion (которое может быть переопределено локальными настройками площадки).

Чтобы отредактировать coverlay:

  • Переключитесь в режим Board Planning.
  • Щёлкните соответствующую вкладку слоя, чтобы сделать слой Coverlay активным (возможно, слои Coverlay нужно сделать видимыми в панели View Configuration).
  • Автоматический coverlay формируется как полигональный объект; его можно выбрать и изменить форму (или удалить) при необходимости.
  • При необходимости можно размещать и пользовательские формы coverlay, используя команды Design » Place Coverlay Polygon и Design » Place Coverlay Cutout. Эти формы coverlay являются полигональными объектами, поэтому при их создании или редактировании можно применять те же приёмы, что и для других объектов полигональной формы. Подробнее см. на странице Editing Polygonal Shaped PCB Design Objects .

Размещён участок custom coverlay, и в нём сейчас будет задан вырез.Размещён участок custom coverlay, и в нём сейчас будет задан вырез.

Когда активен слой Coverlay, щелчок по Board Region выбирает coverlay, а не саму область. Чтобы иметь возможность выбрать Board Region или линию сгиба (Bending Line), нужно переключиться на другой слой, например Multi-Layer.

  • Имейте в виду, что пользовательские изменения coverlay, такие как изменение формы автоматического coverlay или размещение дополнительных объектов coverlay, удаляются, если для этой Board Region используется команда Remove Coverlay.
  • Если переместить Board Region, для которой задан coverlay, полигон coverlay не переместится вместе с ней. В этой ситуации необходимо удалить coverlay (Right-Click » Coverlay Actions » Remove Coverlay) и добавить coverlay заново ((Right-Click » Coverlay Actions » Add Coverlay). Либо можно удалить полигон coverlay, включив его слой в панели View Configuration, щёлкнув вкладку слоя Coverlay внизу редактора PCB, чтобы сделать слой активным, затем выделив и удалив полигон coverlay.

Полигон coverlay

Полигоны coverlay можно размещать, когда редактор PCB находится в Board Planning Mode. Выберите команду Design » Place Coverlay Polygon в главном меню.

Режимы размещения полигона coverlay

  • При размещении полигона доступно пять режимов углов, причём у четырёх из них есть также подрежимы направления угла. Во время размещения:
  • Нажмите Shift+Spacebar, чтобы циклически переключаться между пятью доступными режимами углов.
  • Нажмите Spacebar, чтобы переключаться между двумя подрежимами направления угла.
  • В любом из режимов дуговых углов удерживайте клавиши со стрелками, чтобы уменьшать или увеличивать дугу. Удерживайте клавишу Shift при нажатии, чтобы ускорить изменение размера дуги.
  • Нажмите сочетание клавиш 1, чтобы переключаться между размещением двух рёбер за щелчок или одного ребра за щелчок. Во втором режиме пунктирное ребро называется упреждающим сегментом (look-ahead segment) (как показано на последнем изображении в наборе ниже).
  • Нажмите клавишу Backspace, чтобы удалить последнюю вершину.

Нажмите Shift+Spacebar, чтобы циклически переключаться между пятью доступными режимами углов; нажмите сочетание 1, чтобы переключить размещение между двумя рёбрами или одним ребром.


Нажмите Shift+Spacebar, чтобы циклически переключаться между пятью доступными режимами углов; нажмите сочетание 1, чтобы переключить размещение между двумя рёбрами или одним ребром.

Графическое редактирование полигона coverlay

Этот способ редактирования позволяет выбрать размещённый объект полигона coverlay непосредственно в рабочем поле и графически изменить его размер, форму или положение.

Щёлкните один раз по объекту полигона coverlay, чтобы выделить его — он перейдёт в режим редактирования. Внешняя форма объекта полигона coverlay задаётся серией рёбер, где каждое ребро представлено конечной вершиной на каждом конце (показана как сплошной белый квадрат), а центральная вершина посередине показана как полый белый квадрат. Каждая конечная вершина обозначает место, где сходятся два ребра.

Выделенный полигон coverlayВыделенный полигон coverlay

  • Щёлкните и перетащите A, чтобы переместить соответствующую конечную вершину.
  • Щёлкните и перетащите B, чтобы переместить соответствующую центральную вершину, фактически создавая новую конечную вершину и разделяя исходное ребро на два.
  • Щёлкните в любом месте вдоль ребра в стороне от маркеров редактирования и затем перетащите, чтобы сдвинуть это ребро.
  • Ctrl+щёлкните в любом месте вдоль ребра в стороне от маркеров редактирования, чтобы вставить новую конечную вершину.
  • Щёлкните и удерживайте конечную вершину, затем нажмите Delete для удаления этой вершины.
  • Щёлкните в любом месте полигона coverlay в стороне от маркеров редактирования и перетащите, чтобы изменить его положение. Во время перетаскивания полигон coverlay можно поворачивать или зеркалировать:
    • Нажмите Spacebar, чтобы повернуть полигон coverlay против часовой стрелки, или Shift+Spacebar — по часовой стрелке. Величина шага Rotation Step задаётся на странице PCB Editor – General диалога Preferences.
    • Нажмите клавиши X или Y, чтобы отзеркалить полигон coverlay относительно оси X или оси Y.

Как формируются выходные данные для слоёв coverlay

При формировании выходных данных каждый слой выводится как отдельные данные. Например, при генерации Gerber верхняя паяльная маска записывается в один Gerber-файл, а верхний coverlay — в другой Gerber-файл.

Выходные данные для coverlay можно разделить на 2 категории:

  • Отверстия под площадки/переходные отверстия (pad/via openings) — выходные данные для отверстий под площадки/переходные отверстия формируются так же, как и для обычной верхней/нижней паяльной маски: «вспышкой» (flash) выводится объект нужного размера/формы в соответствии с применимым правилом расширения паяльной маски (solder mask expansion), либо согласно настройкам объекта, если включено локальное переопределение.
  • Полигональные области coverlay (как автоматические, так и размещённые вручную) — генерируется замкнутый контур полилинии, определяющий внешнюю границу каждой области coverlay. Этот контур можно использовать для задания траектории реза coverlay. Вырезы (пользовательские отверстия произвольной формы), заданные в coverlay, также выводятся как замкнутая полилиния для формирования траектории реза.

Центральная линия замкнутой полилинии шириной 1 mil является кромкой coverlay.

Проверка вывода Gerber в CAM‑просмотрщике: синим показан слой coverlay, фиолетовым — верхний слой паяльной маски.
Проверка вывода Gerber в CAM‑просмотрщике: синим показан слой coverlay, фиолетовым — верхний слой паяльной маски.

При увеличении выбран пользовательский вырез coverlay — как и контур coverlay, вырез также задан как замкнутая полилиния.

Поддерживаемые форматы вывода coverlay

Вывод coverlay поддерживается всеми соответствующими форматами вывода, доступными в Altium Designer. 

Выводы плёнки coverlay

  • Gerber RS-274X, X2 — отверстия, заданные над объектами (например, площадками и переходными отверстиями), выводятся как «вспышки» (flash). Внешняя кромка coverlay, а также пользовательские вырезы, выводятся в виде контуров — эти контуры могут быть использованы производителем для формирования траектории резки.
  • ODB++ — в ODB++ v7.0 и выше выводятся области материалов конкретных стеков слоёв (полигоны и вырезы в полигонах), что корректно поддерживает несколько стеков слоёв и определения rigid-flex.
  • IPC2581B — аналогично ODB++, с поддержкой нескольких определений стека слоёв и полигонов областей стека слоёв.

Выводы стека слоёв

  • ODB++
  • IPC2581B
  • Отчёт по стеку слоёв

Выводы инструментов

  • Траектория инструмента фрезеровки NC / Excellon — генерируется по контуру для объектов‑полилиний.

Печать

  • Печать можно настроить по необходимости.
AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Доступность функциональных возможностей

Набор доступных функциональных возможностей зависит от вашего решения Altium – Altium Develop, редакция Altium Agile (Agile Teams или Agile Enterprise) или Altium Designer (на активной подписке).

Если вы не видите в своем ПО функцию, описанную здесь, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Content