焊盘与过孔操作

   
Pad 模式（位于 Properties 面板）

网络信息

此区域提供焊盘所属网络的信息，以及该网络若属于差分对和/或 xSignal 时的相关信息。适用时会显示类（Class）信息。还会提供 Delay 和 Length 数值。

有关网络信息的更多内容，请参阅 PCB Placement & Editing Techniques 页面。

属性

• Component – 该字段仅在 PCB 编辑器中显示，且仅当所选焊盘是某个 PCB 元件的组成部分时显示，用于展示父级 PCB 元件的标号（Designator）。选择可点击的 Component 链接可打开属性面板中父级元件的 Component mode。

• Designator – 该字段显示当前焊盘标号。如果焊盘属于某个元件，标号通常设置为对应的元件引脚编号。自由焊盘可以包含标号，也可以留空。如果标号以数字开头或结尾，在连续放置一系列焊盘时该数字会自动递增。编辑此字段的值可更改焊盘标号。

• Layer – 选择焊盘所分配的层。选择 Multi-Layer 以定义通孔焊盘。

• Net– 用于为焊盘选择网络。当前活动板级设计中的所有网络都会列在下拉列表中。选择 No Net 可指定该焊盘不连接到任何网络。原语的 Net 属性会被设计规则检查器（Design Rule Checker）用来判断某个 PCB 对象的放置是否合法。或者，你也可以单击 Assign Net 图标（）在设计空间中选择一个对象——该对象的网络将被分配给所选焊盘。

• Electrical Type – 此字段显示焊盘当前的电气状态。该状态仅与元件焊盘相关，用于为这些焊盘设置传输线特性。焊盘可被指定为 Load、 Source 或 Terminator。当某个网络需要菊链（Daisy chain）布线拓扑之一时，会用到 Source 和 Terminator 设置。单击该字段可从下拉列表中更改电气类型。

• Propagation Delay – 此字段列出传播延迟，即信号前沿从发送端到接收端所需的时间。

• Pin Package Length – 引脚封装长度（Pin Package Length）会自动计入 Signal Length 计算，并显示在 PCB 面板中。将 PCB 面板设置为 Nets 模式，以查看（或编辑）所选网络中各引脚的 Pin/Pkg Length 值。

• Jumper – 当你在 PCB 上使用跳线连接时，此字段为焊盘提供一个跳线连接标识号（范围 1–1000）。跳线连接使用导线在物理上连接 PCB 上的焊盘，不使用板上的走线或电气对象。 Jumper 值用于告知软件哪些焊盘应被视为“已连接”。跳线连接只能在同一元件封装内的焊盘之间创建。所用焊盘必须使用相同的 Jumper 值，并且还必须共享同一网络。跳线连接在 PCB 编辑器中显示为一条弧形连接线。使用滚动箭头或直接输入所需的跳线连接标识号。

• Template – 显示焊盘当前使用的模板。使用下拉列表选择其他模板。 如果存在关联的 Library，将显示该库。单击  按钮可将模板与关联的 Pad/Via Template 库解除链接。

  请注意：焊盘模板列表在首次打开 PCB 文件时构建，当前编辑会话期间放置的任何焊盘随后会被添加到该列表中。如果将某个模板焊盘的所有已放置实例从板上删除，该焊盘仍会保留在模板列表中，直到 PCB 文件被保存、关闭并重新打开。

• (X/Y)

  • X （第一个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的当前 X 位置。编辑该字段的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。该值可用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Other 区域的 Properties 面板中（Board 模式下；当设计空间中未选择任何对象时可访问），并在未指定单位时使用。

  • Y （第二个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的当前 Y 位置。编辑该字段的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。该值可用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Other 区域的 Properties 面板中（Board 模式下；当设计空间中未选择任何对象时可访问），并在未指定单位时使用。

  此区域右侧的 图标必须显示为 （未锁定）才能访问 X 和 Y 字段。切换锁定/解锁图标以更改其锁定状态。锁定时，无法对位置进行任何编辑。

• Rotation – 焊盘的旋转角度（度），从 0 度（3 o'clock 水平）起按逆时针方向测量。编辑此字段可更改焊盘的旋转。最小角度分辨率为 0.001°。

Pad Stack

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – 为通孔焊盘选择所需的焊盘堆叠模式（即当 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer 时）。对于其他层，适用 Simple 模式的选项。

  • Simple – 选择以使用简单分层焊盘。你可以定义该焊盘在所有信号铜层上通用的焊盘形状属性。

  • Top-Middle-Bottom – 选择以使用 Top-Middle-Bottom 分层焊盘。你可以为该焊盘的顶层、中间层和底层信号铜层分别定义 X、Y 尺寸及形状属性。

  • Full Stack – 选择以使用 Full Stack 分层焊盘。你可以为该焊盘的所有信号铜层定义 X、Y 尺寸及形状属性。

   

• Copper – 展开可折叠区域，或使用网格来定义信号铜层上的焊盘属性。可用铜层集合取决于焊盘所放置的层以及所选的焊盘堆叠模式。

  

  • Shape– 选择焊盘形状。标准焊盘形状（Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle、Chamfered Rectangle 和 Donut）可通过更改 X 和 Y 设置来生成非对称焊盘形状。选择 Custom Shape 以定义非标准形状的焊盘（了解更多）。

    当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项时，可将铜层上的焊盘定义为环形（donut）。

  • Edit Shape – 单击以在设计空间中交互式编辑自定义形状焊盘的区域。仅当选择 Custom Shape 作为 Shape 时，此按钮才可用。

  • (X/Y) – 定义焊盘的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 和 Y 尺寸可独立设置，以定义非对称焊盘形状。数值可使用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时访问），并在未指定单位时使用。仅当选择 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle  作为 Shape 时，此选项可用。

  • Corner Radius – 输入焊盘圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于最短焊盘边的一半。计算得到的百分比值（最短焊盘边一半的百分比）将显示在字段右侧。输入数值并在后面加上 % 符号，可将半径/倒角定义为最短焊盘边一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全圆角化（此时计算得到的绝对值会显示在字段右侧）。仅当在相应铜层上为焊盘 Shape 选择 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，才可访问此选项。

    当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 选项时，可将圆角半径/倒角定义为绝对值。禁用该选项时，Corner Radius 字段中的值只能定义为焊盘最短边一半的百分比。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用焊盘形状的角进行圆角/倒角处理。仅当在相应铜层上为焊盘 Shape 选择 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，这些选项才可用。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当在相应铜层上为焊盘 Shape 选择 Donut 时，此选项可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当在相应铜层上为焊盘 Shape 选择 Donut 时，此选项可用。

  • Thermal Relief – 启用以自定义焊盘的热焊盘（thermal relief），从而覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。勾选后，单击该链接以打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中可按需更改热焊盘选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条（spikes）的连接点。了解更多：定义自定义热焊盘。

  • Center Offset (X/Y) （仅适用于 SMD 焊盘，即当选择除 Multi-Layer 之外的层作为焊盘的 Layer 时）– 输入数值以将焊盘着陆区（landing area）相对其中心进行偏移。

• Hole – 展开可折叠区域或使用网格来定义焊盘孔属性。孔选项仅适用于通孔焊盘（即当选择 Multi-Layer 作为焊盘的 Layer 时）。

  

  • Shape– 选择所需的孔形状。
    • Round – 为焊盘的孔尺寸指定圆形孔。会针对每种孔类型分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2），并且电镀孔与非电镀孔也会分别生成文件。这些类型最多会生成六个不同的钻孔文件。
    • Rectangular – 为该焊盘指定矩形（冲压）孔。 矩形孔可以是电镀或非电镀。会针对每种孔类型分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2），并且电镀孔与非电镀孔也会分别生成文件。这些类型最多会生成六个不同的钻孔文件。
    • Slot – 为该焊盘指定两端为圆弧的长槽孔。槽孔可以是电镀或非电镀。会针对每种孔类型分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2），并且电镀孔与非电镀孔也会分别生成文件。这些类型最多会生成六个不同的钻孔文件。
  • Size – 此字段显示焊盘当前的孔尺寸。该值指定在制造过程中要在焊盘中形成的 圆孔直径（或矩形孔/槽孔的宽度） ，单位为 mil 或 mm。对于 SMD 焊盘或边缘连接器，应将其设为 0。孔尺寸可设置为 0 到 1000mil ，也可以设置得大于焊盘以定义（无铜）机械孔，但不能大于 Length 的 Rectangular 或 Slot 孔。 编辑此字段中的数值可更改焊盘孔尺寸。数值可用公制或英制输入； 当输入的数值单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。 默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board mode（在设计空间中未选择任何对象时访问）的 Properties panel 的 Other 区域中；若未指定单位，则使用默认单位。

  • Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限。请为孔指定最小（-）和最大（+）公差。

    元器件数据手册通常会以正/负公差的形式列出容差，以适应老化、磨损、温度、电镀、材料、加工等因素带来的变化。钻孔时，钻头会磨损并变小，或者钻头在孔中可能会轻微振动或摆动，从而导致孔径略大。随后安装孔会进行电镀，而不同批次或板上不同位置的镀层厚度可能更厚或更薄。还必须考虑 PCB 基材在加工过程中发生的热膨胀或收缩。因此，在设计过程中，孔公差至关重要，用于覆盖所有公差、钻头磨损或摆动以及电镀变化。

  • Length – 当孔 Shape 设置为 Rectangular 或 Slot 时，显示焊盘中孔的长度。该值指定在制造过程中要在焊盘中进行 NC 铣削的长度，单位为 mm 或 mil。孔尺寸可设置为 0 到 1000mil ，也可以设置得大于焊盘以定义（无铜）机械孔，但不能小于 Size 的 Rectangular 或 Slot 孔（使用 Rotation 设置以实现所需的 X-Y 格式）。 编辑此字段中的数值可更改长度。数值可用公制或英制输入； 当输入的数值单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。 默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board mode（在设计空间中未选择任何对象时访问）的 Properties panel 的 Other 区域中；若未指定单位，则使用默认单位。 如果孔 Shape 设置为 Round，则此选项不可用。

    也为其他制造输出（如 ODB++、Gerber 和 PDF 打印输出）提供了标称输出支持。这些输出以及 Altium Designer 中较新的高级制造标准（如 Gerber X2 和 IPC-2581 格式）目前都会将矩形孔表示为槽孔。

    请联系您的 PCB 制造厂，以确认其是否具备生产矩形（或方形）孔的能力，并确定合适的制造输出格式以及在设计中告知存在矩形/方形孔的方法。

  • Rotation – 显示当前孔相对于焊盘的逆时针 旋转角度 （单位：度）。编辑此字段可更改旋转角度。最小角度分辨率为 0.001°。仅当选择 Rectangular 或 Slot 作为孔的 Shape 时，此选项才可用。
  • Copper Offset (X/Y) – 输入一个值，用于将焊盘着陆区相对于焊盘孔中心进行偏移。
  • Plated – 此选项用于确定焊盘是否为电镀孔。在此字段中勾选会将该焊盘设置为电镀孔焊盘。如果设计中同时存在电镀与非电镀焊盘，则在 NC 钻孔文件中，非电镀孔将被设置为使用与电镀孔不同的刀具。

• Paste – 展开可折叠区域，或使用网格来定义焊盘在阻焊膏层上的属性。可用的阻焊膏层集合取决于焊盘所放置的层。

  

  • Shape– 在助焊膏阻焊层上选择该形状。

    • Rule Expansion – 选择此项，使焊盘的助焊膏阻焊扩展量遵循适用的 Paste Mask Expansion 设计规则中定义的值。

    • Manual Expansion – 选择此项，为焊盘指定助焊膏阻焊扩展量的数值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle，以及 Donut – 选择此项以定义标准的助焊膏阻焊形状。可通过更改 X 和 Y 设置来操控这些形状，从而生成非对称形状。

      当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut  选项时，可将助焊膏阻焊层上的焊盘定义为环形（donut）。

      • 对于 Donut 形状，D 表示环形的外径，W 表示宽度。

    • Custom Shape – 选择此项以定义非标准的助焊膏阻焊形状。

  • Edit – 单击以在设计空间中交互式编辑助焊膏阻焊层上的自定义形状。仅当 Custom Shape  被选为 Shape  时，此按钮才可用。
  • Paste Expansion – 输入所需的助焊膏阻焊扩展量数值。该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果单位不是当前默认单位，请在数值中包含单位。默认单位由 Other 区域中 Properties 面板在 Board 模式下的 Units  设置决定（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。仅当 Manual Expansion  被选为 Shape  且助焊膏阻焊的使用为 Enabled 时，此选项才可用。
  • (X/Y) – 定义助焊膏阻焊形状的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 与 Y 尺寸可独立设置以定义非对称形状。数值可用公制或英制输入；若单位不是当前默认单位，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Other 区域中 Properties 面板在 Board 模式下的 Units 设置决定（在设计空间未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。仅当 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 被选为 Shape 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入助焊膏阻焊形状的圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于助焊膏阻焊形状最短边的一半。计算得到的百分比值（相对于助焊膏阻焊形状最短边一半的百分比）将显示在字段右侧。在数值后输入 %  符号，可将半径/倒角定义为助焊膏阻焊形状最短边一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全圆角化（此时计算得到的绝对值会显示在字段右侧）。仅当在对应的助焊膏阻焊层上为焊盘 Shape  选择了 Rounded Rectangle  或 Chamfered Rectangle  时，才可访问此选项。

    当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 选项时，可将圆角半径/倒角定义为绝对值。禁用该选项时，Corner Radius  字段中的值只能定义为助焊膏阻焊形状最短边一半的百分比。

  • Upper LeftUpper Right、Lower Left、Lower Right – 启用助焊膏阻焊形状的角进行圆角化/倒角处理。仅当在对应的助焊膏阻焊层上为焊盘 Shape  选择了 Rounded Rectangle  或 Chamfered Rectangle  时，这些选项才可用。
  • Offset (X/Y) – 输入一个数值，用于将助焊膏阻焊形状相对于焊盘中心进行偏移。
  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当在对应的助焊膏阻焊层上为焊盘 Shape  选择了 Donut  时，此选项才可用。
  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当在对应的助焊膏阻焊层上为焊盘 Shape  选择了 Donut  时，此选项才可用。
  • Enabled – 使用此选项启用/禁用为焊盘使用助焊膏阻焊形状。仅当 Shape  选择的不是 Rule Expansion  时，此选项才可用。

• Solder – 展开可折叠区域，或使用网格来定义阻焊层上的焊盘属性。可用的阻焊层集合取决于焊盘所放置的层。

  

  • Shape– 在阻焊层上选择该形状。

    • Rule Expansion – 选择此项，使焊盘的阻焊扩展遵循适用的&nbsp_birth;阻焊扩展（Solder Mask Expansion） 设计规则中定义的数值。

    • Manual Expansion – 选择此项，为焊盘指定阻焊扩展值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle、以及 Donut – 选择此项以定义标准阻焊形状。可通过更改 X 和 Y 设置来操控这些形状，从而生成非对称形状。

      当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项时，可将阻焊层上的焊盘定义为环形（donut）。

    • Custom Shape – 选择此项以定义非标准阻焊形状。

  • Edit – 单击以在设计空间中交互式编辑阻焊层上的自定义形状。 仅当选择 Custom Shape 作为 Shape 时，此按钮才可用。
  • Solder Expansion – 输入所需的钢网（paste mask）扩展值。 该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果单位不是当前默认单位，请在数值中包含单位。 默认单位由 Units 设置决定，该设置位于 Properties 面板的 Other 区域（在 Board 模式下，当设计空间中未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。仅当选择 Manual Expansion 作为 Shape 且禁用 Tented 选项时，此选项才可用。
  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将跟随孔的形状。因此，阻焊与焊盘形状和尺寸无关，而是同时根据孔的尺寸与形状进行缩放。例如，带方孔的焊盘会生成与孔尺寸匹配的方形阻焊开窗，并叠加所设置的扩展值。另请注意，焊盘的扩展开窗尺寸会跟随孔尺寸的任何变化。仅对通孔焊盘可用（即当 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer），并且需要选择 Manual Expansion 作为 Shape 且禁用 Tented 选项。
  • (X/Y) – 定义阻焊形状的 X（水平）与 Y（垂直）尺寸。 X 与 Y 可独立设置以定义非对称形状。数值可用公制或英制输入；若单位不是当前默认单位，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Properties 面板的 Other 区域（在 Board 模式下，当设计空间中未选中任何对象时访问），若未指定单位则使用默认单位。仅当 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 被选为 Shape 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入阻焊形状的圆角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于阻焊形状最短边的一半。 计算得到的百分比值（以阻焊形状最短边一半为基准的百分比）将显示在字段右侧。输入数值并在后面加上 % 符号，可将圆角/倒角定义为阻焊形状最短边一半的百分比；其中 100% 表示将最短边完全圆角化（此时计算得到的绝对值会显示在字段右侧）。仅当在对应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，才可访问此选项。

    当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute 选项时，可将圆角半径/倒角定义为绝对值并可用。禁用该选项时，Corner Radius 字段中的值只能定义为阻焊形状最短边一半的百分比。
  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用阻焊形状的角为圆角/倒角。 仅当在对应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，这些选项才可用。
  • Offset (X/Y) – 输入一个值，用于将阻焊形状相对焊盘中心进行偏移。
  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。 仅当在对应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。
  • Width – 输入焊盘的宽度。 仅当在对应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。
  • Tented – 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，请勾选此项；这将导致该焊盘在顶层/底层阻焊上没有开窗，因此为盖油（tented）。禁用此选项时，该焊盘将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。仅当选择的 Shape 不是 Rule Expansion 时，此选项才可用。
  •  /  – 当选择 Manual Expansion 作为 Shape 时，如果按钮设置为 ，则可访问 Bottom Solder Mask 区域（以及其中的 Solder Expansion 选项）。当按钮处于  状态时，底层阻焊扩展值将与顶层相同。

焊盘特性

Top Side / Bottom Side – 为电路板顶层/底层的焊盘沉孔（counterhole）选择所需选项。可用选项：None、Counterbore、Countersink。 这些选项仅适用于圆形通孔焊盘（即 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer 且 Round 被选为焊盘的孔形状）。

层压板中的沉孔可为螺钉头部提供空间。沉头孔（countersink）与沉孔/沉台阶孔（counterbore）是两种沉孔类型，适用于不同类型的螺钉。本次发布引入了选择沉孔/沉台阶孔或沉头孔的能力。沉头与沉孔螺钉的关键差异在于孔的尺寸与形状：沉孔孔径更大且更接近方形，以便加装垫圈；沉头孔会形成与平头螺钉底部斜面相匹配的锥形孔。沉头是在层压板上切出的锥形孔，通常用于让螺钉的锥形头部与层压板表面齐平。相比之下，沉孔会形成底部平坦的孔，孔壁垂直向下钻削，通常用于容纳六角头螺栓或螺钉。每个焊盘只允许一个沉头孔或沉孔。

在 2D 视图中，焊盘周围会出现一条虚线，用于在活动层上定义沉孔轮廓。沉孔在 2D、3D 以及 Draftsman 中均受支持。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许你指定焊盘（通孔或 SMD）作为制造和/或装配测试中的测试点位置。为该焊盘启用 Top 可将其定义为顶层测试点；启用 Bottom 可将其定义为底层测试点。

Properties 面板的 Via 模式

网络信息

此区域提供该过孔所属网络的信息，以及（若该网络为其成员）差分对和/或 xSignal 信息。适当情况下会显示类（Class）信息。同时还会提供 Delay、Length、Max Current 和 Resistance 的数值。

请参阅 PCB Placement & Editing Techniques 页面以了解更多网络信息。

定义

• Component– 仅当所选过孔是某个 PCB 组件的组成部分时，此字段才会在 PCB 编辑器中显示，并显示其父 PCB 组件的标号（Designator）。选择可点击的 Component 链接，可打开父组件的 Properties 面板的 Component 模式。

• Net – 用于为过孔选择网络（Net）。活动板设计中的所有网络都会列在下拉列表中。选择 No Net 可指定该过孔不连接到任何网络。原语的 Net 属性会被设计规则检查器（Design Rule Checker）用于判断 PCB 对象的放置是否合法。或者，你也可以点击 Assign Net 图标（）在设计空间中选择一个对象——该对象的网络将被分配给所选过孔。

• Name – 当选择了一个或多个过孔时，点击下拉框会显示过孔名称，并列出在 Layer Stack 中定义的所有过孔跨层（via span）。板上使用的所有过孔都必须属于在 Layer Stack 中定义的某个过孔跨层。

• Propagational Delay – 此字段列出传播延迟（Propagation Delay），即信号前沿从发送端到接收端所需的时间。

• Template – 显示该过孔当前使用的模板。使用下拉框可选择其他模板。如果存在关联的 Library，将显示该库。

  注意：过孔模板列表在首次打开 PCB 文件时构建，当前编辑会话期间放置的任何过孔随后会被添加到该列表中。如果将某个模板过孔的所有已放置实例都从板上删除，该过孔仍会保留在模板列表中，直到 PCB 文件被保存、关闭并重新打开。

• Library – 显示当前库中包含的过孔模板。如果过孔是从 Pad Via Library（*.PvLib）放置的，此字段将包含该库的名称。放置后， 图标会变为可用，这表示已放置过孔的属性由库定义，且不再可编辑。如果 图标未启用，则内容仍可编辑。

• (X/Y)
  • X （第一个字段）– 此字段显示过孔中心相对于当前原点的 X 位置。编辑该字段的值可更改过孔相对于当前原点的位置。数值可用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Other 区域的 Properties 面板中，并处于 Board 模式（在设计空间未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。
  • Y （第二个字段）– 此字段显示过孔中心相对于当前原点的 Y 位置。编辑该字段的值可更改过孔相对于当前原点的位置。数值可用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Other 区域的 Properties 面板中，并处于 Board 模式（在设计空间未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。
  要访问该区域右侧的 图标，必须显示为 （解锁）状态，才能访问 X 和 Y 字段。切换锁定/解锁图标可更改其锁定状态。

Via Stack

• Simple – 选择以使用简单过孔。

  • Diameter – 输入所需的过孔直径。过孔直径在所有层上相同。
  • Relief – 启用以自定义过孔的热焊盘连接（Thermal Relief），从而覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，点击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。点击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条（spikes）的连接点。

   

• Top-Middle-Bottom – 选择以为顶层、所有内部信号层以及底层分别使用不同的直径。

  • Displayed Layer(s) – 点击显示的某一层以配置该层的过孔。所选层会高亮显示。
  • Diameter – 点击下拉框，然后为所选层输入所需的过孔直径。
  • Relief – 启用以自定义过孔的热焊盘连接（Thermal Relief），从而覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，点击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。点击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。

   

• Full Stack – 选择以使用全堆叠（Full Stack）过孔对象。

  • Displayed Layer(s) – 点击显示的某一层以配置该层的过孔。所选层会高亮显示。
  • Diameter – 点击下拉框，然后为所选层输入所需的过孔直径。
  • Relief – 启用以自定义过孔的热焊盘连接（Thermal Relief），从而覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，点击链接打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。点击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。

   

• Hole Size – 此字段显示过孔当前的孔径（Hole Size）。该值指定在制造过程中要在过孔处钻出的孔的直径（形状可为圆形、方形或长槽），单位为 mil 或 mm。孔径可设置为 0 到 1000mil，并且可设置得大于过孔以定义（无铜的）机械孔。编辑此字段的值可更改过孔孔径。数值可用公制或英制输入；当输入的单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Other 区域的 Properties 面板中，并处于 Board 模式（在设计空间未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。

• Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限。为孔指定最小（-）和最大（+）公差。Altium Designer 中没有默认的孔公差值。

  元器件数据手册通常会以正负（plus/minus）形式列出公差，以适应老化、磨损、温度、电镀、材料、加工等因素带来的变化。钻孔时，钻头会磨损并变小；或者钻头在孔中可能会轻微振动或摆动，从而导致孔略大。安装孔随后会进行电镀，而电镀厚度可能因批次或板上位置不同而变厚或变薄。还必须考虑 PCB 基材在加工过程中发生的热膨胀或收缩。因此，在设计过程中孔公差至关重要，用于容纳所有公差、钻头磨损或摆动以及电镀变化。

Solder Mask Expansion

• Rule – 选择后，过孔的阻焊扩展将遵循适用的 Solder Mask Expansion 设计规则中定义的值。
  • Top
    • Tented – 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，则勾选此项；其结果是在该过孔的顶层阻焊上不产生开窗，因此为盖油（tented）。禁用此选项时，该过孔会受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • Bottom
    • Tented – 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，则勾选此项；其结果是在该过孔的底层阻焊上不产生开窗，因此为盖油（tented）。禁用此选项时，该过孔会受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
• Manual – 选择以覆盖适用的设计规则，并为该过孔指定阻焊扩展值。
  • Top– 输入顶层阻焊扩展值。该值可用公制或英制输入；当输入的数值单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Properties 面板的 Other 区域中（当设计空间未选中任何对象时进入该模式）；若未指定单位，则使用默认单位。仅当未启用 Tented 时，才可访问此字段。
    • Tented – 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，请勾选此项；这将导致该过孔在顶层阻焊上没有开窗，因此为盖油（tented）。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • Bottom – 输入底层阻焊扩展值。该值可用公制或英制输入；当输入的数值单位不是当前默认单位时，请在数值中包含单位。默认单位（公制或英制）由 Units 设置决定，该设置位于 Board 模式下 Properties 面板的 Other 区域中（当设计空间未选中任何对象时进入该模式）；若未指定单位，则使用默认单位。仅当此区域右侧的 图标设置为 且未启用 Tented 选项时，才可访问此字段。当图标处于 状态且未启用 Tented 选项时，底层阻焊扩展值将与顶层相同。
    • Tented – 若希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，请勾选此项；这将导致该过孔在底层阻焊上没有开窗，因此为盖油（tented）。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将跟随孔径大小。因此，阻焊与过孔尺寸无关，而是按孔径缩放。另请注意，过孔的扩展阻焊开窗尺寸会跟踪孔径大小的任何变化。

过孔类型与特性

• IPC 4761 Via Type – 使用下拉列表根据 IPC 4761 标准选择过孔类型，Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures。
• Grid – 当在 IPC 4761 Via Type 下拉列表中选择了除 None 之外的过孔类型时显示。选择板 Side，并为所选过孔类型可用的特性输入 Material。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许你指定过孔在制造和/或装配测试中用作测试点位置。为该过孔启用 Top 可将其定义为顶层测试点；启用 Bottom 可将其定义为底层测试点。