焊盘与过孔操作

   
Pad 模式的 Properties 面板

网络信息

此区域提供焊盘所属网络的信息，以及如果该网络属于差分对和/或 xSignal 时的相关信息。在适用情况下，还会显示类信息。同时还提供 Delay 和 Length 值。

有关网络信息的更多说明，请参阅 PCB 放置与编辑技术 页面。

属性

• Component – 此字段仅在 PCB 编辑器中、且所选焊盘是某个 PCB 元件组成部分时显示，并显示父 PCB 元件的标号。选择可点击的 Component 链接，可为父元件打开 属性面板的 Component 模式。

• Designator – 此字段显示当前焊盘标号。如果焊盘是元件的一部分，则该标号通常设置为对应的元件引脚编号。自由焊盘可以包含标号，也可以将此字段留空。如果标号以数字开头或结尾，则在连续放置一系列焊盘时，该数字会自动递增。编辑此字段中的值可更改焊盘标号。

• Layer – 选择焊盘所属的层。选择 Multi-Layer 可定义通孔焊盘。

• Net – 用于为焊盘选择网络。当前活动电路板设计中的所有网络都会列在下拉列表中。选择 No Net 表示该焊盘不连接到任何网络。图元的 Net 属性由设计规则检查器用于确定 PCB 对象的放置是否合法。或者，也可以单击 Assign Net 图标（）以在设计空间中选择某个对象——该对象的网络将分配给所选焊盘。

• Electrical Type – 此字段显示焊盘当前的电气状态。该状态仅与元件焊盘相关，并为这些焊盘设置传输线特性。焊盘可指定为 Load、Source 或 Terminator。Source 和 Terminator 设置用于当某个网络需要 Daisy chain 布线拓扑之一时。单击该字段可从下拉列表中更改电气类型。

• Propagation Delay – 此字段列出传播延迟，即信号前沿从发送端传播到接收端所需的时间。

• Pin Package Length – 引脚封装长度会自动计入 Signal Length 计算中，这些计算结果显示在 PCB 面板中。将 PCB 面板设置为 Nets 模式，以查看（或编辑）所选网络中各引脚的 Pin/Pkg Length 值。

• Jumper – 当您在 PCB 上使用跳线连接时，此字段会为焊盘提供一个跳线连接标识号（范围为 1 – 1000）。跳线连接使用导线在 PCB 上物理连接焊盘，而不使用电路板上的走线或电气对象。Jumper 值用于告诉软件哪些焊盘应被视为“已连接”。跳线连接只能在同一元件封装内的焊盘之间创建。所用焊盘必须具有相同的 Jumper 值，并且还必须属于同一网络。在 PCB 编辑器中，跳线连接显示为一条弯曲的连接线。可使用滚动箭头或直接输入所需的跳线连接标识号。

• Template – 显示焊盘当前所用的模板。使用下拉列表可选择其他模板。如果有关联的 Library，该库将会显示。单击  按钮可取消模板与关联 Pad/Via Template 库之间的链接。

  请注意，焊盘模板列表是在首次打开 PCB 文件时构建的，此后在当前编辑会话中放置的任何焊盘都会添加到该列表中。如果从电路板中删除某个模板焊盘的所有实例，该焊盘仍会保留在模板列表中，直到保存、关闭并重新打开 PCB 文件为止。

• (X/Y)

  • X （第一个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的 X 位置。编辑该字段中的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。该值可以用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 在 Other 区域中的设置决定，该区域位于 Properties 面板的 Board 模式下（在设计空间中未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。

  • Y （第二个字段）– 此字段显示焊盘中心相对于当前原点的 Y 位置。编辑该字段中的值可更改焊盘相对于当前原点的位置。该值可以用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 在 Other 区域中的设置决定，该区域位于 Properties 面板的 Board 模式下（在设计空间中未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。

  此区域右侧的 图标必须显示为 （未锁定），才能访问 X 和 Y 字段。切换锁定/解锁图标可更改其锁定状态。锁定时，无法编辑位置

• Rotation – 焊盘的旋转角度（以度为单位），从零度开始逆时针测量（3 o'clock 水平方向）。编辑此字段可更改焊盘的旋转。最小角度分辨率为 0.001°。

焊盘堆栈

• Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – 为通孔焊盘选择所需的焊盘堆栈模式（即当 Multi-Layer 被选作焊盘的 Layer 时）。对于其他层，适用 Simple 模式的选项。

  • Simple – 选择以使用简单分层焊盘。您可以定义该焊盘在所有信号铜层上通用的焊盘形状属性。

  • Top-Middle-Bottom – 选择以使用顶层-中间层-底层分层焊盘。您可以为该焊盘的顶层、中间层和底层信号铜层定义 X、Y 尺寸及形状属性。

  • Full Stack – 选择以使用完整堆栈分层焊盘。您可以为该焊盘的所有信号铜层定义 X、Y 尺寸及形状属性。

   

• Copper – 展开可折叠区域，或使用表格来定义信号铜层上的焊盘属性。可用铜层集合取决于焊盘所在层以及所选的焊盘堆栈模式。

  

  • Shape – 选择焊盘形状。标准焊盘形状（Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle、Chamfered Rectangle 和 Donut）可通过更改 X 和 Y 设置进行调整，以生成非对称焊盘形状。选择 Custom Shape 可定义非标准形状的焊盘（了解更多）。

    当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项时，可使用将铜层上的焊盘定义为圆环形（donut）的功能。

  • Edit Shape – 单击以在设计空间中交互式编辑自定义形状焊盘的区域。仅当 Custom Shape 被选作 Shape 时，此按钮才可用。

  • (X/Y) – 定义焊盘的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 和 Y 尺寸可以独立设置，以定义非对称焊盘形状。该值可以用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 在 Other 区域中的设置决定，该区域位于 Properties 面板的 Board 模式下（在设计空间中未选择任何对象时访问）；若未指定单位，则使用默认单位。此选项仅在选择 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle  作为 Shape 时可用。

  • Corner Radius – 输入焊盘圆角/倒角的绝对值。该值必须小于或等于焊盘最短边长度的一半。计算出的百分比值（最短边一半的百分比）将显示在字段右侧。输入数值后跟 % 符号，可将半径/倒角定义为焊盘最短边一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全圆角化（此时计算出的绝对值将显示在字段右侧）。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，才能访问此选项。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用焊盘形状角的圆角/倒角。这些选项仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时可用。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当相应铜层上的焊盘 Shape 选择为 Donut 时，此选项可用。 在相应的铜层上。

  • Thermal Relief – 启用后可为该焊盘自定义热焊盘连接，覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。勾选后，点击该链接可打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中可根据需要更改热焊盘连接选项。点击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。了解更多信息，请参阅 定义自定义热焊盘连接。

  • Center Offset (X/Y)（仅适用于 SMD 焊盘，即当选择了除 Multi-Layer 之外的层作为焊盘的 Layer 时）– 输入一个值，以使焊盘着陆区域相对于其中心偏移。

• Hole – 展开可折叠区域或使用网格来定义焊盘孔属性。孔选项仅适用于通孔焊盘（即当 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer 时）。

  

  • Shape – 选择所需的孔形状。
    • Round – 指定该焊盘孔尺寸为圆孔。系统会针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2）。这些类型最多可生成六种不同的钻孔文件。
    • Rectangular – 为该焊盘指定矩形（冲制）孔。矩形孔可以是金属化或非金属化。系统会针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2）。这些类型最多可生成六种不同的钻孔文件。
    • Slot – 为该焊盘指定圆端槽孔。槽孔可以是金属化或非金属化。系统会针对每种孔类型以及金属化孔和非金属化孔分别生成独立的钻孔文件（NC Drill Excellon format 2）。这些类型最多可生成六种不同的钻孔文件。
  • Size – 此字段显示该焊盘当前的孔尺寸。该值指定制造过程中将在焊盘中形成的圆孔直径（或矩形孔/槽孔的宽度），单位为 mil 或 mm。对于 SMD 焊盘或边缘连接器，该值应设为零。孔尺寸可设置为 0 到 1000mil，也可设置得大于焊盘以定义无铜的机械孔，但不能大于 Length 或 Rectangular 孔的 Slot。编辑此字段中的值可更改焊盘孔尺寸。该值可使用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。

  • Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限。为该孔指定最小（-）和最大（+）公差。

    元件数据手册会以正负公差形式列出容差，以适应老化、磨损、温度、电镀、材料、加工等带来的变化。钻孔过程中，钻头会磨损并变小，或者钻头可能在孔中轻微振动或摆动，从而导致孔稍大。安装孔随后还会进行电镀，而每个批次或电路板上不同位置的镀层厚度也可能不同。还必须考虑 PCB 基材在加工过程中的热膨胀或收缩。因此，在设计过程中，孔公差对于容纳所有公差、钻头磨损或摆动以及电镀变化至关重要。

  • Length – 当孔 Shape 设置为 Rectangular 或 Slot 时，显示焊盘中孔的长度。该值指定制造过程中将在焊盘中通过 NC 铣削形成的长度，单位为 mm 或 mil。孔尺寸可设置为 0 到 1000mil，也可设置得大于焊盘以定义无铜的机械孔，但不能小于 Size 或 Rectangular 孔的 Slot（可使用 Rotation 设置实现所需的 X-Y 格式）。编辑此字段中的值可更改长度。该值可使用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。如果孔 Shape 设置为 Round，则此选项不可用。

    对于其他制造输出（如 ODB++、Gerber 和 PDF 打印输出）也提供了标称输出支持。除此之外，Altium Designer 中更新、更先进的制造标准（如 Gerber X2 和 IPC-2581 格式）目前会将矩形孔表示为槽孔。

    请联系您的电路板制造厂，确认其是否具备生产矩形（或方形）孔的能力，并确定合适的制造输出格式以及在设计中标明存在矩形/方形孔的方法。

  • Rotation – 显示当前孔相对于焊盘逆时针旋转的角度值，单位为度。编辑此字段可更改旋转角度。最小角度分辨率为 0.001°。仅当选择 Rectangular 或 Slot 作为孔的 Shape 时，此选项才可用。
  • Copper Offset (X/Y) – 输入一个值，以使焊盘着陆区域相对于焊盘孔中心偏移。
  • Plated – 此选项决定焊盘是否具有金属化孔。勾选该字段会将焊盘设置为金属化孔焊盘。如果设计中同时存在金属化和非金属化焊盘，则在 NC 钻孔文件中，非金属化孔将使用与金属化孔不同的工具。

• Paste – 展开可折叠区域或使用网格来定义焊盘在锡膏层上的属性。可用的锡膏层集合取决于焊盘所在的层。

  

  • Shape – 选择锡膏层上的形状。

    • Rule Expansion – 选择后，焊盘的锡膏掩膜扩展将遵循适用的 Paste Mask Expansion 设计规则中定义的值。

    • Manual Expansion – 选择后可为焊盘指定锡膏掩膜扩展值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle、以及 Donut – 选择后可定义标准锡膏掩膜形状。可通过更改 X 和 Y 设置来生成不对称形状。

      当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项时，可将锡膏层上的焊盘定义为圆环形。

      • 对于 Donut 形状，D 表示圆环的外径，W 表示宽度。

    • Custom Shape – 选择后可定义非标准锡膏掩膜形状。

     

  • Edit – 点击可在设计空间中交互式编辑锡膏层上的自定义形状。仅当选择 Custom Shape 作为 Shape 时，此按钮才可用。

  • Paste Expansion – 输入所需的锡膏掩膜扩展值。该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。仅当选择 Manual Expansion 作为 Shape 且启用了锡膏掩膜使用时，此选项才可用。Enabled

  • (X/Y) – 定义锡膏掩膜形状的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 和 Y 尺寸可独立设置以定义不对称形状。该值可使用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。仅当选择 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 作为 Shape 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入锡膏掩膜形状角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于锡膏掩膜形状最短边的一半。计算得出的百分比值（即最短边一半的百分比）将显示在字段右侧。输入一个后跟 % 符号的值，可将圆角/倒角定义为锡膏掩膜形状最短边一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全圆化（此时计算得出的绝对值将显示在字段右侧）。仅当在相应锡膏掩膜层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可访问。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用锡膏掩膜形状的圆角/倒角角点。这些选项仅当在相应锡膏掩膜层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时才可用。

  • Offset (X/Y) – 输入一个值，以使锡膏掩膜形状相对于焊盘中心偏移。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当在相应锡膏掩膜层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当在相应锡膏掩膜层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。

  • Enabled – 使用此选项可启用/禁用该焊盘使用锡膏掩膜形状。仅当选择了除 Rule Expansion 之外的选项作为 Shape 时，此选项才可用。

• Solder – 展开可折叠区域或使用网格来定义焊盘在阻焊层上的属性。可用的阻焊层集合取决于焊盘所在的层。

  

  • Shape – 选择阻焊层上的形状。

    • Rule Expansion – 选择后，焊盘的阻焊扩展将遵循适用的 Solder Mask Expansion 设计规则中定义的值。

    • Manual Expansion – 选择后可为焊盘指定阻焊扩展值。

    • Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle、以及 Donut – 选择后可定义标准阻焊形状。可通过更改 X 和 Y 设置来生成不对称形状。

      当在 Advanced Settings dialog 中启用 PCB.Pad.CustomShape.Donut 选项时，可将阻焊层上的焊盘定义为圆环形。

    • Custom Shape – 选择后可定义非标准阻焊形状。

     

  • Edit – 点击可在设计空间中交互式编辑阻焊层上的自定义形状。仅当选择 Custom Shape 作为 Shape 时，此按钮才可用。

  • Solder Expansion – 输入所需的锡膏掩膜扩展值。该值可定义为绝对值（mil/mm）或焊盘面积的百分比。输入绝对值时，如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。仅当选择 Manual Expansion 作为 Shape 且 Tented 选项被禁用时，此选项才可用。

  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将遵循孔的形状。因此，掩膜将独立于焊盘形状和尺寸，并同时根据孔的尺寸和形状进行缩放。例如，带有方孔的焊盘将生成与孔尺寸及指定扩展值相匹配的方形掩膜开窗。此外还要注意，焊盘扩展掩膜开窗的尺寸会跟随孔尺寸的任何变化而变化。仅对于通孔焊盘（即当 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer 时），若选择 Manual Expansion 作为 Shape 且 Tented 选项被禁用，则此选项才可用。

  • (X/Y) – 定义阻焊形状的 X（水平）和 Y（垂直）尺寸。X 和 Y 尺寸可独立设置以定义不对称形状。该值可使用公制或英制输入；如果输入值的单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Board 模式下 Properties 面板中 Other 区域的 Units 设置决定（在设计空间中未选择任何对象时可访问），如果未指定单位，则使用该默认单位。仅当选择 Round、Rectangular、Octagonal、Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 作为 Shape 时，此选项才可用。

  • Corner Radius – 输入阻焊形状角半径/倒角的绝对值。该值必须小于或等于阻焊形状最短边的一半。计算得出的百分比值（即阻焊形状最短边一半的百分比）将显示在字段右侧。输入一个后跟 % 符号的值，可将圆角/倒角定义为阻焊形状最短边一半的百分比，其中 100% 表示将最短边完全圆化（此时计算得出的绝对值将显示在字段右侧）。仅当在相应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时，此选项才可访问。

  • Upper Left、Upper Right、Lower Left、Lower Right – 启用阻焊形状的圆角/倒角角点。这些选项仅当在相应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Rounded Rectangle 或 Chamfered Rectangle 时才可用。

  • Offset (X/Y) – 输入一个值，以使阻焊形状相对于焊盘中心偏移。

  • Outer Diameter – 输入焊盘的外径。仅当在相应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。

  • Width – 输入焊盘的宽度。仅当在相应阻焊层上为焊盘的 Shape 选择了 Donut 时，此选项才可用。

  • Tented – 如果希望覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，请勾选此项；这样，该焊盘在其顶层/底层的阻焊层上将不会有开窗，因此将被盖油（tented）。禁用此选项后，该焊盘将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。仅当选择了除 Rule Expansion 之外的选项作为 Shape 时，此选项才可用。

  •  /  – 当选择 Manual Expansion 作为 Shape 时，如果该按钮设置为 ，则可访问 Bottom Solder Mask 区域（以及其中的 Solder Expansion 选项）。当该按钮处于其 状态时，底层阻焊扩展的值将与顶层相同。

Pad Features

Top Side / Bottom Side – 为电路板顶面/底面的焊盘反钻孔选择所需选项。可用选项：None、Counterbore、Countersink。这些选项仅适用于圆形通孔焊盘（即当 Multi-Layer 被选为焊盘的 Layer 且 Round 被选为焊盘孔形状时）。

层压板中的埋头孔为螺钉头提供安装空间。沉孔（countersink）和沉台孔（counterbore）是两种不同类型的埋头孔，分别适用于不同类型的螺钉。此版本新增了可选择沉台孔或沉孔的功能。沉孔螺钉与沉台孔螺钉的主要区别在于孔的尺寸和形状；沉台孔更宽、形状更方正，以便加入垫圈。沉孔则会形成与平头螺钉底部斜面相匹配的锥形孔。沉孔是在层压板中加工出的锥形孔，通常用于让螺钉的锥形头部与层压板表面齐平。相比之下，沉台孔形成的是平底孔，其侧壁为垂直向下钻削，通常用于安装六角头盖帽或螺钉。每个焊盘只允许一个沉孔或沉台孔。

在 2D 视图中，活动层上的焊盘周围会显示一条虚线，用于定义埋头孔的轮廓。埋头孔在 2D、3D 和 Draftsman 中均受支持。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许您指定焊盘（通孔或 SMD）作为制造和/或装配测试中的测试点位置。启用 Top 可将该焊盘定义为顶层测试点。启用 Bottom 可将该焊盘定义为底层测试点。

Properties面板

的 Via 模式

网络信息此区域提供该过孔所属网络的信息，以及当该网络为成员时，其差分对和/或 xSignal 信息。适用时还会显示类信息。Delay、Length、Max Current 和 Resistance 的值也会一并提供。

有关网络信息的更多内容，请参阅 PCB 放置与编辑技术 页面。

定义

• Component – 此字段仅在 PCB 编辑器中显示，且仅当所选过孔是某个 PCB 元件的组成部分时才会出现，并显示父 PCB 元件的标号。选择可点击的 Component 链接，可打开父元件的 属性面板的元件模式。

• Net – 用于为过孔选择网络。活动板设计中的所有网络都会列在下拉列表中。选择 No Net 可指定该过孔不连接到任何网络。图元的 Net 属性会被设计规则检查器用于判定 PCB 对象的放置是否合法。或者，您也可以单击 Assign Net 图标（）在设计空间中选择一个对象——该对象的网络将分配给所选过孔。

• Name – 当选中一个或多个过孔时，单击下拉框会显示过孔名称，并列出在 Layer Stack 中定义的所有过孔跨度。板上使用的所有过孔都必须属于 Layer Stack 中定义的过孔跨度之一。

• Propagational Delay – 此字段列出传播延迟，即信号前沿从发送端传播到接收端所需的时间。

• Template – 显示该过孔当前使用的模板。使用下拉列表可选择其他模板。如果存在关联的 Library，此处也会显示该库。

  请注意，过孔模板列表会在首次打开 PCB 文件时构建，而当前编辑会话期间放置的任何过孔也会被添加到该列表中。如果某个模板过孔的所有已放置实例都从板上删除，则该过孔仍会保留在模板列表中，直到保存、关闭并重新打开 PCB 文件。

• Library – 显示当前库中包含的过孔模板。如果过孔是从 Pad Via Library（*.PvLib）放置的，则此字段中将包含该库的名称。放置后， 图标会变为可用，这表示该已放置过孔的属性由库定义，不能再编辑。如果 图标未启用，则其内容仍可编辑。

• (X/Y)
  • X（第一个字段） – 此字段显示相对于当前原点的过孔中心当前 X 位置。编辑该字段中的值可更改过孔相对于当前原点的位置。数值可使用公制或英制输入；如果输入值所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 模式下 Properties 面板 Other 区域中的 Board 设置决定（当设计空间中未选择任何对象时可访问该模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。
  • Y（第二个字段） – 此字段显示相对于当前原点的过孔中心当前 Y 位置。编辑该字段中的值可更改过孔相对于当前原点的位置。数值可使用公制或英制输入；如果输入值所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 模式下 Properties 面板 Other 区域中的 Board 设置决定（当设计空间中未选择任何对象时可访问该模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。
  要访问此区域右侧的 和 字段，图标必须显示为 （未锁定）。切换锁定/解锁图标可更改其锁定状态。

过孔叠层

• Simple – 选择以使用简单过孔。

  • Diameter – 输入所需的过孔直径。该过孔直径在所有层上都相同。
  • Relief – 启用后可自定义该过孔的热焊盘连接，覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击该链接可打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。

   

• Top-Middle-Bottom – 选择以为顶层、所有内部信号层和底层分别设置不同的直径。

  • Displayed Layer(s) – 单击显示的某一层以配置该层的过孔。选中的层会高亮显示。
  • Diameter – 单击下拉框，然后输入所选层所需的过孔直径。
  • Relief – 启用后可自定义该过孔的热焊盘连接，覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击该链接可打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。

   

• Full Stack – 选择以使用完整叠层过孔对象。

  • Displayed Layer(s) – 单击显示的某一层以配置该层的过孔。选中的层会高亮显示。
  • Diameter – 单击下拉框，然后输入所选层所需的过孔直径。
  • Relief – 启用后可自定义该过孔的热焊盘连接，覆盖适用的 Polygon Connect Style 规则。

  • Thermal Relief – 启用 Relief 选项后，单击该链接可打开 Polygon Connect Style 对话框，在其中按需更改热焊盘连接选项。单击 Edit Points 按钮可手动定义热焊盘辐条的连接点。

   

• Hole Size – 此字段显示该过孔当前的孔径。该值指定制造时要在过孔中钻出的孔的直径（圆孔、方孔或槽孔），单位为 mil 或 mm。孔径可设置为 0 到 1000mil，且可设置为大于过孔本身，以定义无铜机械孔。编辑此字段中的值可更改过孔孔径。数值可使用公制或英制输入；如果输入值所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 模式下 Properties 面板 Other 区域中的 Board 设置决定（当设计空间中未选择任何对象时可访问该模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。

• Tolerance – 设置孔公差属性有助于确定电路板的配合与极限。请为孔指定最小（-）和最大（+）公差。Altium Designer 中没有默认的孔公差值。

  元件数据手册通常会以正负公差形式列出允许值，以适应老化、磨损、温度、电镀、材料、加工等引起的变化。钻孔时，钻头会磨损并变小，或者钻头可能在孔内轻微振动或摆动，从而导致孔稍大。安装孔随后会进行电镀，而每个批次或板上不同位置的镀层厚度也可能不同。您还必须考虑印刷电路板（PCB）基材在加工过程中产生的热膨胀或收缩。因此，在设计过程中，孔公差至关重要，它用于容纳所有公差、钻头磨损或摆动以及电镀变化。

阻焊扩展

• Rule – 选择后，过孔的阻焊扩展将遵循适用的 Solder Mask Expansion 设计规则中定义的值。
  • Top
    • Tented – 勾选后可覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，使该过孔顶层阻焊层上没有开窗，因此形成盖油。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • Bottom
    • Tented – 勾选后可覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，使该过孔底层阻焊层上没有开窗，因此形成盖油。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
• Manual – 选择后可覆盖适用的设计规则，并为该过孔指定阻焊扩展值。
  • Top – 输入顶层阻焊扩展值。数值可使用公制或英制输入；如果输入值所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 模式下 Properties 面板 Other 区域中的 Board 设置决定（当设计空间中未选择任何对象时可访问该模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。仅当未启用 Tented 时，此字段才可访问。
    • Tented – 勾选后可覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，使该过孔顶层阻焊层上没有开窗，因此形成盖油。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • Bottom – 输入底层阻焊扩展值。数值可使用公制或英制输入；如果输入值所用单位不是当前默认单位，请同时输入单位。默认单位（公制或英制）由 Units 模式下 Properties 面板 Other 区域中的 Board 设置决定（当设计空间中未选择任何对象时可访问该模式）；如果未指定单位，则使用默认单位。仅当此区域右侧的 图标设置为 且未启用 Tented 选项时，此字段才可访问。当图标处于 状态且未启用 Tented 选项时，底层阻焊扩展值将与顶层相同。
    • Tented – 勾选后可覆盖阻焊扩展设计规则中的任何阻焊设置，使该过孔底层阻焊层上没有开窗，因此形成盖油。禁用此选项后，该过孔将受阻焊扩展规则或特定扩展值影响。
  • From Hole Edge – 启用后，阻焊开窗将跟随孔径大小。因此，阻焊与过孔尺寸无关，而是基于孔径进行缩放。另请注意，过孔的阻焊开窗尺寸会跟随孔径的任何变化而变化。

过孔类型和特性

• IPC 4761 Via Type – 使用下拉列表根据 IPC 4761 标准选择过孔类型，Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures。
• Grid – 当在 IPC 4761 Via Type 下拉列表中选择了除 None 之外的过孔类型时显示。选择电路板 Side，并为根据所选过孔类型可用的特性输入一个 Material。

测试点

Fabrication/Assembly – 这些选项允许您指定过孔作为制造和/或装配测试中的测试点位置。启用 Top 可将该过孔定义为顶层测试点。启用 Bottom 可将该过孔定义为底层测试点。