交互式布线

起始宽度由 Interactive Routing Width Sources 选项中的 Track Width Mode 设置决定（）。

了解有关默认走线宽度模式设置的更多信息。

布线时，按 3 键可在最小、首选、最大和用户设置之间循环切换。 或者，在布线时按 Shift+W，可访问 Choose Width 对话框中的用户设置（）。 最后使用的状态会保留为当前的 Track Width Mode。当前走线宽度模式显示在状态栏和抬头显示中（）。

了解有关常用宽度设置的更多信息。

在 Preferences 对话框的 PCB Editor – Interactive Routing 页面中配置默认交互式布线设置（）。或者，在放置新布线时按 Tab，可在 Interactive Routing 面板中修改默认设置（）；移动现有布线时，也可在 Interactive Sliding 面板中修改（）。

了解有关交互式布线选项的更多信息。

布线默认在当前活动信号层上进行。启动交互式布线命令之前，单击设计空间底部所需的层选项卡，即可在该层上开始布线（）。 如果单击另一层上的对象开始布线，该层会自动成为活动信号层。

• 按 Ctrl+Shift+Wheelroll（开始布线之前或布线过程中均可）。

• 按 Ctrl+L 弹出可用层列表，然后单击选择目标层（）。

• 在数字小键盘上，使用 + 和 - 键逐一切换信号层，或者按 * 键或 1 至 9 键跳转到相应层。

换层时使用的过孔尺寸由 Interactive Routing Width Sources 选项中的 Via Size Mode 设置决定（）。您可以在布线过程中更改此设置，具体方法如下。

或者，在布线时按 Shift+V，可访问 Choose Via Size 对话框中的用户过孔设置（）。只能选择尺寸介于适用的布线过孔样式设计约束所定义的最小尺寸和最大尺寸之间的过孔。

过孔跨越的层由当前的 Via Type决定，可用的过孔类型则在 Layer Stack Manager 中定义（）。布线过程中，当过孔悬浮在光标上时，按 6 快捷键可循环切换此次换层可用的所有过孔类型（）。或者，按 8 快捷键可显示可用过孔类型菜单（）。请注意，如果合适的过孔类型可以堆叠以实现当前换层，则可用过孔也可以是由多个过孔组成的堆叠结构。当前过孔类型显示在状态栏和抬头显示中（）。

当前的布线冲突解决模式会显示在平视显示（）和状态栏（）中。在交互式布线（）、交互式滑移（）和交互式过孔拖动（）过程中，该模式也会显示在 Properties 面板中。

可以在 Preferences 对话框的 PCB Editor – Interactive Routing 页面中启用或禁用各个冲突解决模式（）。如果在首选项中禁用了某个模式，该模式将不会出现在 Preferences 面板的下拉列表中，也无法通过按 Shift+R 快捷键切换到该模式。

了解有关各个冲突解决模式的更多信息。

布线优化工具在以下情况下运行：

• During Interactive Routing – 根据交互式布线的优化设置运行（ ）。

• During Interactive Sliding – 根据交互式滑移的优化设置运行（ ）。了解有关交互式滑移期间布线优化的更多信息。

• 对当前选中的布线 – 从菜单中选择 Route » Gloss Selected 命令，或按 Ctrl+Alt+G 快捷键，即可根据优化和重布线设置（ ）进行优化。布线优化引擎还包含重布线功能，当您更改了布线约束设置，需要据此更新选中的布线时，可以使用此功能。通过重布线，您可以“加宽”现有的电源布线，或根据新的线宽和间距设置更新差分对。了解有关布线后优化和重布线的更多信息。

布线的优化强度由当前的 Gloss Effort (Routed) 设置控制。您可以配置该选项（ ），或使用 Ctrl+Shift+G 快捷键在三种优化强度之间循环切换。当前设置显示在状态栏上（）。

• Off – 基本禁用布线优化。但请注意，布线或拖动后仍会执行清理，例如消除重叠的走线段。此模式通常适用于电路板布局布线的最后阶段，需要进行精细微调的情况（例如手动拖动走线、清理焊盘入口等）。

• Weak – 应用较低强度的布线优化，交互式布线器仅考虑与当前正在布设的走线（或正在拖动的走线/过孔）直接相连或位于其附近的走线。此优化模式通常适用于微调走线布局或处理关键走线。

• Strong – 应用较高强度的布线优化，重点寻求最短路径。此优化模式通常适用于布局布线过程的早期阶段，此时的目标是快速完成电路板上大部分布线。

优化强度（当前布线）设置

布线优化引擎绕过其他对象并形成拐角的方式称为 hugging。可用的贴靠样式设置包括：

• 45 Degree – 始终使用正交/对角直线段形成拐角（使用此模式可实现传统的正交/对角布线行为）。

• Mixed – 当移动或推挤时所贴靠的对象为直线形时，使用直线走线段；当对象为曲线形时，使用圆弧。

• Rounded – 在每个待优化的顶点处使用圆弧。此模式适用于蛇形布线，也可在优化时使用圆弧与任意角度走线（适用于交互式布线和手动优化）。

贴靠样式设置

如果使用直线走线段形成拐角，布线优化引擎默认会在 90 度拐角处添加一个小倒角，其大小由 Miter Ratio 设置控制。倒角比例设置

如果使用圆弧形成拐角，则最小圆弧尺寸由 Minimum Arc Ratio 控制。 最小圆弧比例适用于任意角度交互式布线，以及采用 Mixed 贴靠样式的交互式滑移。此比例用于确定允许的最小圆弧半径；当圆弧半径低于此最小值时，圆弧将被替换为走线段。最小圆弧比例设置

此约束定义从焊盘边缘到第一个拐角所在顶点中心的距离。该值应大于走线宽度或适用间距规则规定的间距（以较大者为准）。如果必须小于该值，可以采用以下三种方法：

• 进入焊盘时按下 Spacebar 。这有助于使最后一段走线沿焊盘中心对齐。

• 在靠近焊盘的位置确认布线，然后在不进行优化的情况下进入焊盘（按住 Ctrl+Shift 可暂时禁用优化）。

• 如果进入焊盘时存在多个可选入口，请将鼠标移入焊盘内部。这样便可选择所需的 SMD 焊盘进入位置。

此约束定义允许走线进入焊盘的位置。 对于此约束，焊盘的侧边是指较长的边。

启用应用走线居中选项后，交互式布线和交互式滑动期间均会应用走线居中功能。当布线引擎检测到走线穿过焊盘/过孔之间时，会尝试使走线居中，所采用的最大间距为适用间距约束值加上该值与附加间距比率的乘积。使用拖动时禁用走线居中选项可在交互式滑动期间禁用居中功能。

通过定义放置区域约束 ()，指定需要缩窄布线的区域。了解有关使用区域的更多信息。

布线宽度由适用的布线宽度约束 () 定义。使用较低优先级的约束来控制区域外的布线。 要缩窄区域内的布线，可添加另一个优先级更高的布线宽度约束，使用 TouchesRoom 作用范围，指定与区域接触的布线采用较窄的宽度。交互式布线引擎会在区域边界处自动终止当前走线段并开始新的线段，以满足此类约束。 此方法既可用于单端网络，也可用于差分对。

开始布线后，按 Shift+F 启用跟随模式，将跟随 next object detected under the cursor。移动光标以定义新布线沿轮廓延伸的方向，但不要单击，跟随布线会在移动过程中生成。 

在上方视频中，第一条布线沿电路板挖空区域延伸，之后的每条布线均沿前一条布线延伸。

启用此选项，还可对最外侧两排焊盘进行扇出（这些焊盘通常很容易布线）。

启用此选项，可在层堆栈中已配置的钻孔对层之间放置盲孔。禁用此选项时，无论钻孔对层如何设置，都只会放置通孔过孔 。如果未定义可用于盲孔的钻孔层对，此选项将显示为 Cannot Fanout using Blind Vias (no layer pairs defined)。

这可能由以下原因导致：

• 元件已完成布线或部分布线。只能对尚未布线的表面贴装元件执行扇出。 

• 设计约束（如上所述）不允许放置走线或过孔。可尝试从其中一个焊盘手动进行交互式布线，并切换层以放置过孔，以此进行测试。如果无法手动完成，那么任何扇出命令也都无法完成。

• 存在一条针对该器件的 扇出控制设计约束，不允许放置扇出。首先，确认您配置为针对该器件的设计约束确实作用于该器件。为此，可将该约束的 Object Match 字段中的查询（例如 IsBGA）复制到 PCB Filter 面板中， 然后应用该查询，查看其是否正确作用于该器件。如果正确，则需确认约束设置是否配置得当。例如，如果将 Fanout Direction 选项设置为 Disable，则无法放置任何扇出。

• 如果启用了 Fanout Pads Without Nets 选项，则每条接触无网络焊盘的走线都会违反短路约束。

• 扇出算法不会遵循 Room 边界处的线宽变化，因此，延伸至 Room 边界之外的逃逸布线仍会按照 Room 内要求的宽度进行布线。由于走线超出了 Room 边界，因此会显示违反宽度约束。要解决此问题，可选择扇出（Edit » Select » Component Connections），然后运行 Route » Retrace Selected 命令。了解有关重新布线命令的更多信息。

对当前设计中所有表面贴装元件上连接到信号网络和电源平面网络的焊盘进行扇出。此过程尤其有助于判断设计（特别是复杂的高密度设计）交由自动布线器处理后能否成功完成布线。

对当前设计中所有表面贴装元件上连接到电源平面网络的焊盘进行扇出。

对当前设计中所有表面贴装元件上连接到信号网络的焊盘进行扇出。

对连接到指定网络的所有 SMT 元件焊盘进行扇出。

对指定连接中的所有 SMT 元件焊盘进行扇出。

对指定表面贴装元件上连接到信号网络和电源平面网络的焊盘进行扇出。 如果元件包含未连接到任何网络的焊盘，将弹出对话框，询问您是否也要对这些焊盘进行扇出。

对选中的表面贴装元件上连接到信号网络和电源平面网络的焊盘进行扇出。如果元件包含未连接到任何网络的焊盘，将弹出对话框，询问您是否也要对这些焊盘进行扇出。

对连接到信号网络或电源平面网络的指定 SMT 元件焊盘进行扇出。

对指定 Room 中所有表面贴装元件上连接到信号网络和电源平面网络的焊盘进行扇出。

在设计空间中右键单击所需的表面贴装元件（无论是否选中），以访问其 Component Actions 菜单，用于对当前光标下元件上连接到信号网络和电源平面网络的焊盘进行扇出。 如果元件包含未连接到任何网络的焊盘，将弹出对话框，询问您是否也要对这些焊盘进行扇出。

使用与交互式布线相同的快捷键可执行其他操作，例如循环切换冲突解决模式、切换布线层、更改过孔选项等。

了解有关交互式布线选项的更多信息。

正在放置多线布线的层。使用下拉列表选择其他层，系统将自动添加过孔。也可以使用换层快捷键。

如果过孔关联了模板，此处将显示模板名称，并可通过下拉列表更改。

了解有关焊盘和过孔模板的更多信息。

显示将使用的过孔孔径。可在适用的布线过孔样式设计约束允许的范围内直接编辑此值。

了解有关在布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的更多信息。

显示将使用的过孔直径。可在适用的布线过孔样式设计约束允许的范围内直接编辑此值。

了解有关在布线期间选择过孔尺寸和过孔类型的更多信息。

输入所需的总线间距，或在多线布线期间使用 Shift+B / B 快捷键以交互方式增大/减小间距。

功能包括：

• 多种布线模式，例如：遇到首个障碍物时停止、绕障和推挤。

• 可保持走线角度和正交性的拖动功能。

• 环路移除功能，使重新布线变得快速而轻松。

此布线器被称为 Quick ，因为它提供的功能集有所精简。 快速布线器不包含以下功能：

• 不支持转角平滑

• 对任意角度布线的支持有限

• 不支持推挤 T 形结点

• 仅支持简单的推挤功能

• 不支持斜接比例、最小圆弧或焊盘入口稳定性

• 仅提供简单的平滑优化强度设置，不支持相邻走线平滑优化

如果需要上述任何功能，请使用 交互式布线工具。

Altium Designer 中的所有图形编辑器都包含一个 selection filter。该过滤器定义了当前可供选择的对象类型，可以在 Properties 面板（）中访问，也可以在 Active Bar（）上访问。要能够选择某种对象类型，must在选择过滤器中启用该类型。

进一步了解如何使用选择过滤器 和 活动栏。

Shift+Left click and drag left（）。绿色选择矩形触及的所有未锁定走线段 都会被选中。如果不使用 Shift，单击并拖动可能会被解释为移动对象； 如果选中的是布线上方的元件，该元件就会移动。元件也会被选中，但按 Tab 选择相连的走线段时，元件将被取消选择。 或者，使用选择过滤器禁用对元件和多边形等大型对象的选择。

如果知道要选择的对象，但不知道它的位置，可以使用 PCB 面板来定位和选择网络、差分对、元件等。除了从面板中选择对象，还可以将其配置为缩放至这些对象，并淡化（遮罩或调暗）所有其他对象（）。 

进一步了解 PCB 面板。 

选择 Edit » Select 菜单可访问 PCB 编辑器的所有选择命令（）。请注意，也可以随时按 S 快捷键直接访问 Select 子菜单，然后按带下划线的字符即可启动相应菜单命令。 

例如，先按 S，再按 C，即可启动 Select Physical Connection 命令。某些命令还提供直接快捷键，例如，使用 Ctrl+H 快捷键即可启动 Select Connected Copper 命令，无需打开任何菜单。

Backspace 键具有一种实用行为，可帮助您有选择地移除单个已选中的布线末端对象。该对象可以是不属于元件的走线、圆弧、过孔或焊盘。如果选中了单个对象，且该对象仅与另一个对象接触，那么按下 Backspace 时，选中的对象将被删除，与其接触的对象则会被选中。再次按下 Backspace， 该对象会被删除，与其接触的对象随即被选中。继续按 Backspace 即可逐段撤销布线，直到所需位置，如上方视频所示。此回退过程会穿过过孔，遇到焊盘时结束。 

请注意，如果选中的对象与多个对象接触，按下 Backspace 时，该对象会被删除（如同使用 Delete 键），但不会选中任何相连的布线对象。

要沿两个方向逐步撤销布线，请选择一段走线，然后按下 Ctrl+Delete 快捷键。选中的线段将被删除，与其接触的所有线段都将被选中。重复 Ctrl+Delete 操作，即可沿两个方向逐步撤销布线路径。 撤销过程会穿过过孔，并在遇到焊盘时停止。

撤销指定网络中的所有物理连接。 启动命令后，光标将变为十字形。 将光标置于要撤销布线的网络所属的已布线连接（或焊盘）上，然后单击或按下 Enter。 

如果您不知道该网络中焊盘或已布线连接的位置，请单击空白区域，此时将弹出 Net Name 对话框，提示您输入网络名称。如果您不确定网络名称，请在对话框中输入 ?，然后单击 OK 以打开 Nets Loaded 对话框，其中列出了设计中所有已加载的网络。单击 OK 后，将撤销您在对话框中所选网络的所有物理连接。

撤销从指定元件焊盘引出的所有物理连接。 启动命令后，光标将变为十字形。将光标置于要撤销物理连接的元件上，然后单击或按下 Enter。

如果您不知道元件的位置，请单击空白区域，此时将弹出 Components Designator 对话框，提示您输入元件位号。如果您不确定位号，请输入 ?，然后单击 OK 以打开 Components Placed 对话框，其中列出了设计中的所有元件。单击 OK 后，将撤销您在对话框中所选元件的物理连接。每条连接的布线都将撤销至该连接上检测到的下一个焊盘。该焊盘之后的走线段不会被移除。

 撤销与指定 Room 关联的所有物理连接。 启动命令后，光标将变为十字形，并提示您选择一个 Room。将光标置于要撤销物理连接的 Room 上，然后单击或按下 Enter。此时将显示一个对话框，询问您是否要撤销延伸到 Room 外部的连接。如果单击 Yes，位于 Room 内或跨越其边界的所有走线（和过孔）都将被移除，并替换为逻辑连接。如果单击 No，则仅撤销完全位于 Room 内的焊盘间连接。

单击并按住走线段，然后移动鼠标即可开始滑移走线。 PCB 编辑器会自动保持与相连线段之间的 45/90 度夹角，并根据需要缩短或延长这些线段。 交互式滑移也支持非正交布线。

如果走线无法移动，可能是因为走线已锁定（会显示图标加以指示 ），也可能是因为选择过滤器中禁用了走线/圆弧 ()。

滑移时移动走线的形状调整程度由当前的 Gloss Effort (Routed) 设置控制 ()，在滑移期间按 Ctrl+Shift+G 快捷键可循环切换模式。请注意，在交互式滑移期间，优化力度会自动降低至 Weak，以免优化引擎妨碍设计人员重新定位走线。 如果走线仍无法按预期滑移，请尝试将优化力度（已布线）设为 Off。

How the sliding route responds to existing objects

优化引擎使走线绕过其他对象并形成拐角的方式称为 hugging。可用的贴靠样式设置包括：

• 45 Degree – 始终使用正交/斜向直线段创建拐角（此模式用于传统的正交/斜向布线）。

• Mixed – 当移动或推挤所遇到的对象为直线时使用直线段，为曲线时则使用圆弧。

• Rounded – 在每个进行优化的顶点处使用圆弧。此模式适用于蛇形布线，也适用于在优化时使用圆弧加任意角度走线（交互式布线和手动优化期间）。

贴靠样式设置

交互式滑移引擎包含专门用于拖动顶点（拐角）的算法。

• Vertex Action 选项 ( ) 控制交互式滑移引擎在拖动期间如何调整拐角形状。 拖动顶点时，按 Spacebar 可循环切换模式。

• 要将 90 度拐角转换为 45 度走线，请在 Vertex Action 设置处于 Deform 模式时开始拖动拐角顶点。

为了识别差分对中的成员，软件采用了耦合的概念（ ）。当软件识别出属于差分对的对象时，如果启用了 Keep Coupled 选项（），便会尝试同时拖动该差分对中另一成员的走线或过孔。

为了确认配对对象是否耦合，软件会检查这些对象是否满足以下条件：

• 对于过孔对：属于该差分对，且间距小于 2 * Preferred Gap

• 对于走线对： 属于该差分对，位于同一层，且间距不超过 Preferred Gap

• “优化所选对象”作用于当前选定的走线/圆弧。选择布线的一种简单方法是先选择网络中的一个线段，然后按 Tab，以选择该层上所有相连的走线段。如果布线跨越多个层，请再次按 Tab，以选择其他层上的布线。 有关选择策略的更多信息。

• 您可以采用灵活的选择方式，对已布线网络进行局部布线优化。 要优化已布线网络中的某一段，只需在该段的两端各选择一条走线段（也可以选择焊盘或过孔来标记所需区段的端点），然后运行 Gloss Selected 命令（快捷键 Ctrl+Alt+G）。两个端点之间的所有布线都将得到优化。

• 请注意， 如果仅选择差分对一侧的走线/圆弧，则会将这一侧作为单端走线进行优化。选择两侧的走线/圆弧，即可进入差分对优化模式。

“优化所选布线”（Gloss Selected）遵循 Preferences 对话框的 PCB Editor - Gloss and Retrace 页面（）或 Gloss and Retrace 面板（）中的当前设置。

有关“优化所选布线”选项的更多信息。

• 应用于差分对布线时，该工具会识别布线中已“耦合”的部分，即两条走线之间的间距已达到所定义的差分对间距的部分。其目标是对差分对进行zip-up，缩短未耦合部分的长度。在可能的情况下，两侧对应的未耦合部分会被调整为等长，但布线优化does not在差分对较短的一侧添加蛇形走线。优化会应用于每个未耦合和已耦合部分，力求使其简短、平滑， 同时不牺牲平行布线和长度平衡。如果无法自然实现长度平衡，则保留差分对的长度不平衡状态。

• 优化会特别关注差分对的焊盘引入布线，以提高其质量，但不会尝试匹配引入布线的长度。

• 当差分对布线跨越 Room 边界并改变线宽时，布线优化会优先让差分对的两条走线同步改变线宽。这意味着它不会让两条走线都恰好在边界处改变线宽/间距，而是着重保持差分对匹配，使两个线段同时改变线宽。因此，如果布线以一定角度进入 Room，差分对中的一条走线会在 Room 边界处改变线宽，而另一条走线则会在与第一条走线相邻的位置改变线宽（）。

• 优化差分对时，布线优化会尽可能保留差分对所选部分的dominant gap：

  • 不过，必要时会将其缩小，以确保在狭窄区域内通过时不违反 DRC， 并使两端的焊盘引入布线保持平衡。

  • 此行为适用于差分对的zipped部分（两侧之间的间距不超过最大间距的部分）。

  • 注意：布线优化无法处理不合理的超大最大间距。

  • Dominant gap – 布线优化会找出所选走线在所选长度范围内最常见的间距， 并尽可能采用该间距。

• 布线优化遵循适用范围为 Room 的电气间隙和差分对布线约束。

• 布线优化允许布线在进入 Room 时改变线宽； 它会尝试保留 Room 内外各自使用的原始线宽。

• 如果 Room 边界处存在线宽变化，布线优化会保留该变化。

• 要使布线不参与优化或重新布线，请锁定相应的走线段。

• 目前不对圆弧进行优化。

• 对于角度不是 45 度整数倍的走线，不进行优化； 系统假定这些走线是为满足设计要求而有意放置的。

• 命令和进度信息显示在状态栏上。

• 信息和警告消息显示在 Messages 面板中。详情请参阅下文的信息和警告部分。

• “重新布线”（Retrace）命令沿现有布线路径进行处理，重点是符合规则，而不是追求最短路径或最少拐角。

• 重新布线不会放置会导致违规的走线段/圆弧段。如果首选线宽的走线/圆弧无法通过，则使用不会导致违规的最大线宽。

• 重新布线不会为适应“布线过孔样式”设计规则的变化而更改过孔，下文将对此作进一步说明。

• “重新布线所选对象”（Retrace Selected）应用于当前选中的走线/圆弧。选择布线的一种简便方法是：先选择网络中的一个线段，然后按 Tab，即可选中该层上所有相连的走线段。如果布线跨越多个层，再按一次 Tab，即可选中其他层上的布线。 有关选择策略的更多信息。

• 还可以采用灵活的选择方式，对已布线网络进行局部重布线。 要对已布线网络的某一部分进行重布线，只需在该部分的两端各选择一条走线段（也可以选择引脚或过孔来指定所需部分的端点），然后运行 Retrace Selected 命令。两个端点之间的所有布线都将重新布线。对于差分对，需要在差分对的两侧分别进行选择。

重布线遵循 Preferences 对话框的 PCB Editor - Gloss And Retrace 中或 Gloss And Retrace 面板中配置的当前设置。

有关重布线选项的更多信息。

重布线会根据适用的布线宽度设计约束，或 Gloss and Retrace 面板中 Set Width 字段内输入的值，更新走线和圆弧的宽度。 它不会根据布线过孔样式设计约束的变化更新布线过孔。要处理过孔尺寸的变化，请执行以下操作：

• 选择网络，Properties 面板将加载所有选定的走线、圆弧和过孔。

• 使用面板顶部的 Post Selection Filter，排除过孔以外的所有对象（）。

• 修改过孔尺寸，使其符合更新后的布线过孔样式设计规则。如果在开始批量编辑之前先修改一个过孔，系统将创建一个新的过孔模板，之后更新其余所有过孔时即可选择此模板。

• 对选定的布线运行 Retrace 命令，以更新布线宽度。

• 解决因过孔尺寸变化而可能产生的所有设计违规。如果更新布线宽度会导致违规，重布线命令就不会执行该更新； 请确认宽度变化符合您的设计要求。

使用重布线更新差分对间距：

• 将更新差分对的 zipped 部分（即两侧之间的距离不大于最大间距的部分），并将间距改为首选值。

• 要减小已布线差分对的间距，请修改差分对布线约束，将首选间距设为所需间距，将最大间距设为原来的首选间距值，然后运行重布线。也可以直接在 Gloss and Retrace 面板的 Set Diff Pair Gap 字段中输入新的间距值。请注意，重布线无法处理过大的、不合理的最大间距。

• 重布线也可用于增大已布线差分对的间距； 将差分对布线规则中的首选间距设为所需值，或在 Gloss and Retrace 面板的 Set Diff Pair Gap 字段中输入新的间距值。

• 注意：如果新的首选设置大于当前的宽度/间距，重布线可能无法在不产生违规的情况下达到目标。此时，它会使用较小的值来避免产生违规。此过程不会推挤障碍物。

• 命令和进度信息显示在状态栏上。

• 信息和警告消息显示在 Messages 面板中。详情请参阅下文的信息和警告部分。

• 45 Degree – 在优化或重布线过程中，始终使用正交/斜向直线段创建拐角（使用此模式可实现传统的正交/斜向布线行为）。

• Rounded – 在参与优化或重布线的每个顶点处使用圆弧。使用此模式可在优化或重布线时采用圆弧加任意角度走线。

有关贴靠样式设置的更多信息。

保护从焊盘中心接入的走线。在首选项中输入所需级别，或在面板中使用滑块来配置保护级别。“0”/“Off”表示不提供保护；“10”/“Max”表示提供最大程度的保护。 仅当为 Hugging Style 选择了 45 Degree 选项时，此选项才适用/可用。

有关焊盘接入稳定性的更多信息。

控制拐角的最小紧凑程度。斜接比与当前走线宽度的乘积，等于该比值下可布出的最紧凑 U 形走线两侧之间的距离。请输入大于或等于零的值。

有关斜接比的更多信息。

从以下选项中选择所需的优化级别：

• Weak – 在此模式下，执行较低程度的优化。此优化模式通常适用于微调走线布局或处理关键走线。

• Strong – 在此模式下，执行较高程度的优化，并着重采用最短路径。此优化模式通常适用于布局布线的早期阶段，目的是快速完成电路板上较大部分的布线。

有关优化力度设置的更多信息。

启用此选项可在重新布线期间精确保留走线的几何形状。启用此选项后，重新布线算法不会修改走线的中心线。走线宽度可能会改变，也可能被拆分成不同宽度的线段，但路径不会改变。

大于 180 度的圆弧不会进行布线优化。

最多 20 条，可点击。

属于联合体的对象不会进行布线优化（不适用于长度调谐联合体）。

每个涉及的联合体仅提示一次。

最多 20 条，可点击，点击后缩放至联合体的边界矩形。

重新布线不支持圆弧。

最多 1 条，可点击，点击后缩放至遇到的第一个圆弧。

部分布线优化/重新布线的目标属于差分对网络，但没有适用的差分对布线规则。

在这种情况下，命令会将目标视为非差分对对象，这意味着布线优化可能使差分对两侧的走线相互远离。

最多 1 条，可点击。

重新布线使用宽度规则中从最小宽度到首选宽度的设置。如果找不到适用的宽度规则，则保留当前宽度。

最多 1 条，可点击。

重新布线使用宽度规则中从最小宽度到首选宽度的设置；如果不会违反 DRC，则使用首选宽度，否则会根据需要使用较小的宽度，以避免违反 DRC。

因此，只要走线的初始宽度不小于最小宽度，原本没有 DRC 违规的走线就会保持无 DRC 违规。如果初始宽度小于最小宽度，将其设置为最小宽度可能导致 DRC 违规。

无论是否实际导致 DRC 违规，此消息都会对此类情况发出警告。

请注意，当您有机会点击此消息时，原本较细的对象已经被加宽，也可能已被移动。您可能需要撤销操作，才能了解发生了什么。

最多 1 条，可点击。