Polygons & Copper Regions

 

Eine häufige Anforderung auf einer Leiterplatte sind große Kupferflächen. Das kann ein schraffierter Bereich aus Massekupfer in einem Analogdesign, eine große, massive Kupferfläche zum Führen hoher Versorgungsströme oder eine massive Massefläche zur EMV-Abschirmung sein.

In Altium Designer können Kupferflächen mit verschiedenen Designobjekten definiert werden. In einfachen Fällen können Fills und Solid Regions verwendet werden. Dabei handelt es sich um rechteckige bzw. polygonartige Objekte, die nicht um andere Objekte wie Pads, Vias, Leiterbahnen oder Text herum gegossen werden. Fill- und Solid-Region-Objekte werden weiter unten auf dieser Seite beschrieben.

In komplexeren Fällen werden Polygon Pours verwendet. Der Vorteil eines Polygon Pour besteht darin, dass es automatisch um Kupferobjekte herum gegossen wird, die zu einem anderen Netz gehören, gemäß den geltenden Design Rules für Electrical Clearance und Polygon Connect Style. Weitere Informationen zu Polygon Pours finden Sie auf der Seite Polygons on Signal Layers.

Um auf der gesamten Leiterplatte eine elektrisch stabile Masse- oder Versorgungsreferenz bereitzustellen, werden Power Planes verwendet. Weitere Informationen zu Power Planes finden Sie auf der Seite Internal Power & Split Planes.

Arbeiten mit Fills

Ein Beispiel für eine ausgewählte Solid Region
Ein Beispiel für eine ausgewählte Solid Region

Ein Fill (Place » Fill) ist ein rechteckiges Designobjekt, das auf jeder Lage platziert werden kann, einschließlich Kupfer- (Signal-)Lagen. Fills sind auf eine rechteckige Form beschränkt und weichen anderen Objekten wie Pads, Vias, Leiterbahnen, Regionen, anderen Fills oder Text nicht aus. Wenn ein Fill auf einer Signallage platziert wird, kann es mit einem Netz verbunden werden.

Arbeiten mit Solid Regions

Eine Region (Place » Solid Region) ist ein Designobjekt, das zur Definition polygonaler Formen verwendet wird. Eine Solid Region (allgemein einfach Region genannt) kann auf jeder Lage platziert werden, einschließlich Signal- (Kupfer-)Lagen. Wie eine Füllung vermeidet eine Region keine anderen Objekte wie Pads, Vias, Leiterbahnen, Füllungen, andere Regionen oder Text. Wenn eine Region auf einer Signallage platziert wird, kann sie mit einem Netz verbunden werden.

Ein Regionsobjekt besitzt eine Reihe spezieller Eigenschaften, die seinen Einsatz für Folgendes ermöglichen:

  • Polygon-Aussparungen – dabei handelt es sich im Wesentlichen um ein negatives (leeres) Objekt, um das herum sich der umgebende Polygonpour ausgießt.
  • Board-Aussparungen – hierbei wirkt sie ebenfalls als negatives (leeres) Objekt, um eine unregelmäßige Aussparung oder ein Loch in der Leiterplatte zu definieren. Board-Cutout-Regionen werden für Fertigungszwecke in Gerber- und ODB++-Dateien übertragen.
  • Benutzerdefinierte Pad-Formen – dabei definiert sie die Kupferfläche eines ungewöhnlichen Pads und ermöglicht automatisch angepasste Verkleinerungen/Erweiterungen für Löt- und Pastenmasken entsprechend der Form.

Darstellung selbstschneidender Regionen

Diese Funktion ist verfügbar, wenn die Option PCB.Rendering.SelfIntersectedRegions im Dialog Advanced Settings dialog aktiviert ist.

Selbstschneidende Regionen werden im PCB-Editor genauso dargestellt, wie sie in Fertigungs-Ausgabedateien (Gerber/ODB++) exportiert werden.

Beispiel einer sich selbst schneidenden Region, die im Designbereich des PCB-Editors ausgewählt wurde. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Bild, um diese Region in der erzeugten Gerber-Ausgabe zu sehen.
Beispiel einer sich selbst schneidenden Region, die im Designbereich des PCB-Editors ausgewählt wurde. Bewegen Sie den Mauszeiger über das Bild, um diese Region in der erzeugten Gerber-Ausgabe zu sehen.

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