PCB Environment Setup

Die Optionen in diesem Abschnitt des Bedienfelds bestimmen, welche PCB-Objekte im Designbereich ausgewählt werden können.

• All - On Schaltfläche – auswählen, um die Objektfilterung zu entfernen, sodass alle Objekttypen ausgewählt werden können.
• Object Schaltflächen – schalten Sie jede Objektschaltfläche um, um die Möglichkeit zur Auswahl dieses Objekttyps zu aktivieren/deaktivieren.

• Grids – wird verwendet, um umzuschalten, ob der Cursor am aktiven Raster des Designbereichs einrastet. Wenn diese Option aktiviert ist, wird der Cursor zur nächstgelegenen Snap-Rasterposition gezogen bzw. dort eingerastet. Das aktive Snap-Raster wird in der Statusleiste und in der Heads-Up-Anzeige des PCB-Editors angezeigt.
• Guides – wird verwendet, um umzuschalten, ob der Cursor an manuell platzierten linearen oder punktförmigen Snap Guides einrastet. Ein Snap Guide übersteuert das Snap Grid.
• Axes – wird verwendet, um umzuschalten, ob der Cursor sich axial (entweder in X- oder Y-Richtung) an den zum Fangen aktivierten Objekten ausrichtet. Der Axis Snap Range definiert den Abstand, innerhalb dessen eine axiale Ausrichtung in X oder Y erfolgt. Wenn die Ausrichtung erreicht ist, wird eine dynamische Ausrichtungshilfslinie von der aktuellen Cursorposition zum Fangpunkt (Hotspot) des axial ausgerichteten Objekts angezeigt.
• Snapping – direkt auswählen oder die Tastenkombination Shift+E verwenden, um festzulegen, ob Sie an Objekten auf folgenden Ebenen einrasten möchten:
  • All Layers – aktivieren Sie diese Option, damit der Cursor an jedem elektrischen Objekt auf jedem sichtbaren Layer einrasten kann.
  • Current Layer – aktivieren Sie diese Option, damit der Cursor nur Objekte erkennt und an ihnen einrastet, die auf dem aktuell ausgewählten Layer platziert sind.
  • Off – aktivieren Sie diese Option, um das Einrasten an Hotspots auszuschalten.
• Objects for snapping
  • On/Off – aktivieren Sie das Kontrollkästchen, um das Einrasten für die gewünschten Objekte zu aktivieren.
  • Objects – eine Liste der verfügbaren Objekte.
• Snap Distance – wenn sich der Cursor innerhalb dieses Abstands von einem aktivierten Objekt-Fangpunkt befindet (und das Einrasten für den aktiven Layer aktiviert ist), rastet der Cursor an diesem Punkt ein.
• Axis Snap Range – wenn der Cursor axial ausgerichtet ist und sich innerhalb dieses Abstands von einem aktivierten Objekt-Fangpunkt befindet (und die Funktion Axes aktiviert ist), wird eine dynamische Hilfslinie angezeigt, um darauf hinzuweisen, dass die Ausrichtung erreicht wurde.

• Board Size
  • Horizontal/Vertical – die Gesamtlänge der Leiterplatte in horizontaler (X) und vertikaler (Y) Richtung.
  • Area – die Fläche der Leiterplatte, wie sie durch die Leiterplattenform (den schwarzen Bereich) definiert ist.

  • Components Area – die gesamte von allen Bauteilen auf der Leiterplatte belegte Fläche. Einzelheiten dazu, wie die Bauteilfläche definiert ist, finden Sie im Thema Component Area.

    Die automatisch berechnete Components Area ist die Fläche, die hervorgehoben wird, wenn Sie auf das Bauteil klicken, um es auszuwählen. Der Auswahlbereich wird anhand der Geometrien auf dem Courtyard-Layer bestimmt; ist dieser Layer nicht vorhanden, wird die Kombination der Geometrien auf den Silkscreen-, 3D-Body-Objekten und Kupfer-Layern verwendet (Strings sind ausgeschlossen).

  • Density – der Prozentsatz der doppelten Leiterplatten-Area (für die Ober- und Unterseite der Leiterplatte), der von der Components Area belegt wird:

    

• Components/Layers/Nets/Primitives und Others – zeigt Informationen für jede aufgeführte Kategorie an, z. B. die Gesamtanzahl des aufgeführten Elements.

• Reports – klicken Sie hier, um den Dialog Board Report zu öffnen, in dem Sie den Inhalt festlegen können, der beim Erzeugen eines detaillierten Berichts für die Leiterplatte enthalten sein soll.

  Der Dialog kann auch durch Auswahl des Befehls Reports » Board Information aus den Hauptmenüs aufgerufen werden.

Unterstützte Elemente für die Aufnahme sind:

• Board Specifications - allgemeine Informationen über die Leiterplattengröße und die Anzahl der Bauteile auf der Leiterplatte.
• Layer Information - wie viele Primitive (Bögen, Pads, Vias, Leiterbahnen, Texte, Füllungen, Regionen und Bauteilkörper) sich auf jedem verwendeten Layer der Leiterplatte befinden, zusammen mit der Gesamtnutzung für jeden Primitivtyp.
• Layer Pair - die definierten Bohrlagenpaare sowie eine Aufschlüsselung der Anzahl der Vias, die zwischen diesen Paaren beginnen und enden.
• Copper Area - die Anzahl der Layer, die Kupferflächen für Objekte enthalten (wie Leiterplattenregionen, Leiterplattenformen und Polygonflächen), die Größe der Kupferflächen (angegeben in Zoll und Millimetern) und den Prozentsatz der innerhalb jedes Layers verwendeten Kupferflächen.
• Non-Plated Hole Size - die Anzahl der Pads und Vias für jede Lochgröße dieses Typs.
• Plated Hole Size - die Anzahl der Pads und Vias für jede Lochgröße dieses Typs.
• Non-Plated Slot Size - die Anzahl der Pads für jede Schlitzgröße dieses Typs.
• Plated Slot Size - die Anzahl der Pads für jede Schlitzgröße dieses Typs.
• Non-Plated Square Holes Size - die Anzahl der Pads für jede Lochgröße dieses Typs.
• Plated Square Holes Size - die Anzahl der Pads für jede Lochgröße dieses Typs.
• Top Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf dem Top-Layer.
• Mid Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf einem Mid-Layer.
• Bottom Layer Annular Ring Size - die Anzahl der Objekte (Pads und Vias) für jede Ringbreite auf dem Bottom-Layer.
• Pad Solder Mask - die Anzahl der Pads für jeden angegebenen und eindeutigen Solder-Mask-Expansion-Wert.
• Pad Paste Mask - die Anzahl der Pads für jeden angegebenen und eindeutigen Paste-Mask-Expansion-Wert.
• Pad Pwr/Gnd Expansion - die Anzahl der Pads, die mit eindeutigen Clearance -Werten verknüpft sind, die in definierten Power-Plane-Clearance-Regeln angegeben sind.
• Pad Relief Conductor Width - die Anzahl der Pads, die mit eindeutigen Conductor-Width-Werten verknüpft sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind.
• Pad Relief Air Gap - die Anzahl der Pads, die mit eindeutigen Air-Gap-Werten verknüpft sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind.
• Pad Relief Entries - die Anzahl der Pads, die mit eindeutigen Conductors-Werten verknüpft sind, die in definierten Power-Plane-Connect-Style-Regeln angegeben sind.
• Via Solder Mask - die Anzahl der Vias für jeden angegebenen und eindeutigen Solder-Mask-Expansion-Wert.
• Via Pwr/Gnd Expansion - die Anzahl der Pads, die mit eindeutigen Clearance -Werten verknüpft sind, die in definierten Power-Plane-Clearance-Regeln angegeben sind.
• Track Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Leiterbahnbreite.
• Arc Line Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Bogenlinienbreite.
• Arc Radius - die Anzahl der Objekte für jeden im Design verwendeten eindeutigen Bogenradius.
• Arc Degrees - die Anzahl der Objekte für jeden im Design verwendeten eindeutigen Bogenwinkel.
• Text Height - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Texthöhe.
• Text Width - die Anzahl der Objekte für jede im Design verwendete eindeutige Textbreite.
• Polygon Clearance - die Anzahl der Polygone für jeden im Design verwendeten Clearance-Wert.
• Net Track Width - die Anzahl der Netz-Leiterbahnen für jede im Design verwendete Breite.
• Net Via Size - die Anzahl der Netz-Vias für jede im Design verwendete Größe.
• Routing Information - Informationen zum Routing-Fortschritt (als Prozentsatz) sowie eine Aufschlüsselung der Gesamtzahl der Verbindungen, wie viele geroutet wurden und wie viele noch verbleiben.

• Grid Manager – hier können lokale benutzerdefinierte Raster sowie das Standard-Snap-Raster für die Platine definiert und verwaltet werden.
  • Priority – im Designbereich wird die Priorität durch die Zeichenreihenfolge unterschieden. Das Raster mit der höchsten Priorität (Priorität 1) wird vor allen anderen Rastern gezeichnet, dann das Raster mit Prioritätsstufe 2 usw. bis hin zum Standard-Global Board Snap Grid, das hinter allen anderen benutzerdefinierten Rastern gezeichnet wird.
  • Name – zeigt den Namen des Rasters an.
  • Color – klicken Sie, um eine Dropdown-Liste zum Festlegen/Ändern der Farbe des zugehörigen Rasters zu öffnen.
  • Origin – aktivieren Sie diese Option, um im Designbereich eine Ursprungsmarkierung anzuzeigen.
  • Comp – aktivieren Sie diese Option, um das ausgewählte Raster nur auf Komponenten anzuwenden.
  • Non Comp – aktivieren Sie diese Option, um das ausgewählte Raster auf Objekte anzuwenden, die keine Komponenten sind.
  • Add
    • Add Cartesian Grid – klicken Sie, um ein kartesisches Raster hinzuzufügen.
    • Add Polar Grid – klicken Sie, um ein Polarraster hinzuzufügen. Polarraster erleichtern das Entwerfen nicht rechteckiger Merkmale und Platinen.
  • Properties – klicken Sie, um den jeweiligen Rastereditor-Dialog (Cartesian Grid Editor oder Polar Grid Editor) zu öffnen und die Eigenschaften des ausgewählten Rasters zu ändern.
  • – klicken Sie, um das aktuell ausgewählte Raster zu löschen.

• Guide Manager – hier kann eine Reihe manueller Snap Guides und Snap Points für die Platine definiert und verwaltet werden.
  • Enabled – gibt an, ob die Führung im Designbereich sichtbar ist (aktiviert) oder nicht (deaktiviert).
  • Name – der Name der Führung.
  • X – die x-Koordinate (falls zutreffend), durch die die Führung im Designbereich verlaufen bzw. an der sich der Punkt befinden soll.

  • Y – die y-Koordinate (falls zutreffend), durch die die Führung im Designbereich verlaufen bzw. an der sich der Punkt befinden soll.

    Eine Koordinate kann definiert werden, indem Sie auf das entsprechende Feld klicken und dann den Wert eingeben. Alternativ können Sie – sofern zutreffend/verfügbar – rechts neben dem Feld auf klicken und dann den erforderlichen Punkt direkt im PCB-Designbereich angeben.
  • Color – klicken Sie, um eine Dropdown-Liste zum Festlegen/Ändern der Farbe der zugehörigen Führung zu öffnen.
• Add – klicken Sie, um eine neue Snap Guide oder einen neuen Snap Point hinzuzufügen. Wählen Sie den entsprechenden Befehl für den benötigten Führungstyp aus dem zugehörigen Menü; ein Eintrag für die neue Führung/den neuen Punkt wird dem Raster hinzugefügt. Folgende Führungstypen sind verfügbar:
  • Add Horizontal Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine horizontale Hilfslinie an der gewünschten Y-Koordinate im Designbereich hinzuzufügen.
  • Add Vertical Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine vertikale Hilfslinie an der gewünschten X-Koordinate im Designbereich hinzuzufügen.
  • Add +45 Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine 45-Grad-Hilfslinie (y=x) hinzuzufügen, die durch die gewünschte X,Y-Koordinate im Designbereich verläuft.
  • Add -45 Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine -45-Grad-Hilfslinie (y=-x) hinzuzufügen, die durch die gewünschte X,Y-Koordinate im Designbereich verläuft.
  • Add Snap Point – verwenden Sie diesen Befehl, um eine Punkt-Snap-Führung hinzuzufügen. Dies ist ein Hotspot, den Sie manuell innerhalb der Grenzen des Standard-Snap-Rasters markieren. Während eines interaktiven Vorgangs wie dem Platzieren oder Verschieben eines Objekts rastet der Hotspot dieses Objekts an einer Punkt-Snap-Führung ein, wenn er in deren unmittelbare Nähe gelangt.
• Place – klicken Sie, um eine Führung zu platzieren. Wählen Sie den Führungstyp aus der Dropdown-Liste:
  • Place Horizontal Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine horizontale Hilfslinie an der gewünschten Y-Koordinate im Designbereich zu platzieren.
  • Place Vertical Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine vertikale Hilfslinie an der gewünschten X-Koordinate im Designbereich zu platzieren.
  • Place +45 Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine 45-Grad-Hilfslinie (y=x) zu platzieren, die durch die gewünschte X,Y-Koordinate im Designbereich verläuft.
  • Place -45 Guide – verwenden Sie diesen Befehl, um eine -45-Grad-Hilfslinie (y=-x) zu platzieren, die durch die gewünschte X,Y-Koordinate im Designbereich verläuft.
  • Place Snap Point – verwenden Sie diesen Befehl, um eine Punkt-Snap-Führung zu platzieren. Dies ist ein Hotspot, den Sie manuell innerhalb der Grenzen des Standard-Snap-Rasters markieren. Während eines interaktiven Vorgangs wie dem Platzieren oder Verschieben eines Objekts rastet der Hotspot dieses Objekts an einer Punkt-Snap-Führung ein, wenn er in deren unmittelbare Nähe gelangt.
• – klicken Sie, um die aktuell ausgewählte Führung zu löschen.

• Units – verwenden Sie diese Option, um die Standardmaßeinheiten für das aktuelle PCB-Dokument auszuwählen. Standardmaßeinheiten werden verwendet, um alle abstandsbezogenen Informationen auf dem Bildschirm oder in Berichten anzuzeigen. Die Standardmaßeinheiten werden immer verwendet, wenn beim Angeben abstandsbezogener Informationen kein Einheitensuffix (mm oder mil) eingegeben wird.

  • Wählen Sie View » Toggle Units (oder drücken Sie die Tastenkombination Q), um die Einheiten des Designbereichs zwischen imperial und metrisch umzuschalten.

  • Wenn ein Dialog oder Panel aktiv ist, drücken Sie Ctrl+Q, um die Einheiten aller Maße in diesem Dialog oder Panel umzuschalten.

  • Unabhängig von der aktuellen Einheiteneinstellung können Sie beim Eingeben eines Werts in einem Dialog oder Panel die Einheit angeben, um die Verwendung dieses Werts zu erzwingen.

• Polygon Naming Scheme – wählen Sie ein Benennungssystem aus der Dropdown-Liste. Es stehen vier Benennungsvorlagen zur Auswahl:
  • NET NAME_LXX_PXXX
  • LXX_NET NAME_PXXX
  • NET NAME_LAYER NAME_PXXX
  • LAYER NAME_NET NAME_PXXX

  wobei:

  • NET NAME – Name des Netzes, mit dem das Polygon verbunden ist. Wenn das Polygon mit keinem Netz verbunden ist, wird der Name NONET verwendet.
  • LAYER NAME – benutzerdefinierter Name dieser Lage aus dem Layer Stack.
  • LXX – vom System zugewiesene Kupferlagennummer basierend auf der aktuellen Reihenfolge der Lagen im Layer Stack, wobei Top Layer L01 ist. Dieser Wert wird aktualisiert, sobald die Reihenfolge der Kupferlagen geändert wird.
  • PXXX – vom System zugewiesener numerischer Index; eindeutig für jedes Polygon auf der Platine.
  Designänderungen, wie das Verschieben einer Lage im Layer Stack, das Umbenennen eines Netzes oder das Ändern des Benennungsschemas, führen zu einer automatischen Namensänderung. Betroffene Design Rules werden automatisch aktualisiert.

• Designator Display – verwenden Sie dieses Feld, um festzulegen, wie Designatoren angezeigt werden sollen. Das Positionieren der Designator-Strings in einem Multi-Channel-Design kann schwierig sein, da sie recht lang werden können. Neben der Wahl einer Benennungsoption, die zu einem kurzen Namen führt, besteht eine weitere Möglichkeit darin, nur die ursprüngliche logische Komponentenbezeichnung anzuzeigen. Zum Beispiel würde C30_CIN1 als C30 angezeigt. Dies würde natürlich erfordern, dass auf der Platine eine andere Kennzeichnung hinzugefügt wird, um die separaten Kanäle anzuzeigen, etwa indem um jeden Kanal auf dem Komponenten-Overlay ein Rahmen gezeichnet wird. Folgende Optionen sind verfügbar:

  • Physical – wählen Sie diese Option, um die physischen Designatoren anzuzeigen. Dies sind die Designatoren, die auf den kompilierten Registerkartenansichten der Schaltplanquelldokumente angezeigt werden. Bei Multi-Channel-Designs wird das Designatorformat durch das Feld Designator Format auf der Registerkarte Multi-Channel tab des Dialogs Project Options bestimmt. Physische Designatoren sind eindeutig, z. B. R1_CH1.
  • Logical – wählen Sie diese Option, um die logischen Designatoren anzuzeigen. Dies sind die Designatoren, die auf den Editor-Registerkartenansichten der Schaltplanquelldokumente angezeigt werden. Logische Designatoren sind nicht eindeutig; zum Beispiel wird der physische Designator R1_CH1 einfach zu R1.

   

• Sheet Settings – verwenden Sie diesen Bereich, um das PCB-Blatt zu konfigurieren.

  • X/Y – geben Sie die X- und Y-Koordinaten für die linke untere Ecke des Blatts ein. Dieser Abstand wird vom absoluten Ursprung gemessen, also von der linken unteren Ecke des Designbereichs. Der Abstand kann unabhängig von den Standardeinheiten (die durch die Einstellung Units festgelegt werden) entweder in metrischen oder imperialen Einheiten definiert werden. Um die Einheiten bei der Eingabe einer Größe anzugeben, fügen Sie dem Wert das Suffix mm oder mil hinzu.
  • Width – geben Sie hier eine Breite für das Blatt ein. Das Blatt stellt einen Bereich bereit, der das traditionelle Zeichenblatt nachbildet, und ist nützlich zum Platzieren von Informationen wie Bemaßungen, Hinweisen und Schriftfeldern. Auf mechanischen Lagen platzierte Informationen können mit dem Blatt verknüpft werden, sodass sie nur angezeigt werden, wenn das Blatt angezeigt wird. Die Blattgröße kann unabhängig von den Standardeinheiten (die durch die Einstellung Units festgelegt werden) entweder in metrischen oder imperialen Einheiten definiert werden. Um die Einheiten bei der Eingabe einer Größe anzugeben, fügen Sie dem Wert das Suffix mm oder mil hinzu.
  • Height – geben Sie hier eine Höhe für das Blatt ein. Das Blatt stellt einen Bereich bereit, der das traditionelle Zeichenblatt nachbildet, und ist nützlich zum Platzieren von Informationen wie Bemaßungen, Hinweisen und Schriftfeldern. Auf mechanischen Lagen platzierte Informationen können mit dem Blatt verknüpft werden, sodass sie nur angezeigt werden, wenn das Blatt angezeigt wird. Die Blattgröße kann unabhängig von den Standardeinheiten (die durch die Einstellung Units festgelegt werden) entweder in metrischen oder imperialen Einheiten definiert werden. Um die Einheiten bei der Eingabe einer Größe anzugeben, fügen Sie dem Wert das Suffix mm oder mil hinzu.
  • Get Size From Sheet Layer – aktivieren Sie diese Option, um die Blattgröße über die Blattlage festzulegen.

   

• Buttons – schalten Sie die einzelnen Schaltflächen um, um zugehörige Parameter in der darunterliegenden Rastertabelle ein-/auszublenden.
• Grid – listet die Name und Value der Parameter auf, die dem aktuellen PCB-Dokument zugeordnet sind. Die Tabelle enthält sowohl Systemparameter (z. B. den PCB-Dateinamen) als auch aus dem PCB berechnete Parameter (z. B. die Anzahl der Komponenten auf dem PCB und die Leiterplattendicke).
• Place – klicken Sie hier, um den aktuell ausgewählten Parameter als Spezialzeichenfolge zu platzieren. Die Spezialzeichenfolge wird auf der Lage platziert, die auf der Seite PCB Editor - Defaults page des Dialogs Preferences als Standardlage für Textobjekte definiert ist.