Tipos de reglas de fabricación

Las reglas de diseño de la categoría Manufacturing se describen a continuación.

Anillo anular mínimo

Regla predeterminada: no requerida

Esta regla especifica el anillo anular mínimo requerido para un pad o una vía. El anillo anular se mide radialmente, desde el borde del agujero del pad/vía hasta el borde del pad/vía (también denominado land perimeter).

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Anillo anular mínimo

Minimum Annular Ring (x-y) - el valor mínimo del anillo anular alrededor de los pads/vías a los que se dirige la regla.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Notas

• Sin duda, diferentes fabricantes utilizarán tecnologías y equipos de fabricación variados y distintos. Los fabricantes de rendimiento medio pueden ofrecer especificaciones de diseño que permitan un anillo anular mínimo de 10 mil. Los fabricantes de alto rendimiento pueden ser capaces de reducir esa cifra hasta 5 mil. Si los agujeros de pads y vías se perforan con láser, en lugar de mecánicamente, el valor mínimo del anillo anular puede reducirse aún más.

• La clase de placa que esté diseñando también influirá en el valor requerido para el anillo anular mínimo. Por ejemplo, si su diseño cumple con el estándar IPC Clase 3, que se refiere a productos electrónicos de alta fiabilidad, el anillo anular mínimo requerido es de 2 mil.

• Si tiene que reducir el anillo anular por debajo del estándar aceptado por el fabricante, intente limitar el uso de los pads y vías afectados. Cuantos más pads y vías de la placa utilicen estas especificaciones de anillo anular, mayor será la probabilidad de que una placa falle durante el proceso de fabricación.

• No tener anillo anular, entre otras cosas, provocaría uniones de soldadura deficientes, ya que no habría cobre sobre el cual pudiera fluir la soldadura después de emerger del barril del pad/vía.

• Las normas definen un valor mínimo para el anillo anular, pero estos valores pueden reducirse aún más. La razón por la que se definen en esos niveles es proteger contra la rotura por taladrado. Este fenómeno es bastante común cuando se trabaja con valores bajos de anillo anular. La rotura por taladrado se produce como resultado de varios parámetros de fabricación (p. ej., ubicación del agujero, tamaño del agujero, expansión de la película) que interactúan desfavorablemente entre sí, lo que lleva a que el agujero se perfore en una posición tal que corte las pistas de cobre conectadas.

• Es posible permitir una rotura por taladrado controlada sin sacrificar el rendimiento de la placa. Un método para lograrlo es aplicar teardrops a los pads y vías necesarios. El teardropping (también conocido como filleting o tapering) es el proceso de aplicar un área de land adicional al pad/vía en la unión con cualquier pista conectada. Esta área adicional protege la conexión pad-pista (o vía-pista) en caso de que se produzca una rotura.

• Las violaciones de la regla de diseño de Anillo anular mínimo se detectan para pads y vías con conexiones en capas en las que las formas del pad/vía son más pequeñas que el agujero del pad/vía, por ejemplo, cuando las formas del pad/vía se han configurado manualmente en el panel Properties.

Ángulo agudo

Regla predeterminada: no requerida

Esta regla especifica el ángulo mínimo permitido entre cualesquiera objetos de la misma red. La regla de Ángulo agudo funciona solo con redes. Encuentra todos los ángulos agudos creados por cualesquiera objetos de una red. La regla, esencialmente, crea un contorno a partir de todos los primitivos de una red (en la misma capa) y luego analiza este contorno en busca de puntos que puedan crear un ángulo menor que el valor límite del ángulo agudo.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Ángulo agudo

• Minimum Angle - especifica el ángulo mínimo permitido creado entre objetos de la misma red.
• Check Tracks Only - habilite esta opción para forzar al DRC a comprobar ángulos agudos solo para objetos de pista.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Tamaño del agujero

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla especifica el tamaño máximo y mínimo de agujero para pads y vías del diseño. El tamaño del agujero es el diámetro del agujero que se perforará a través del pad/vía durante la fabricación.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Tamaño del agujero

• Measurement Method - especifica el método utilizado para definir los tamaños mínimo/máximo de agujero:
  • Absolute - los valores de tamaño mínimo/máximo de agujero serán valores absolutos.
  • Percent - los tamaños mínimo/máximo de agujero se expresarán como porcentajes del tamaño del pad/vía.
• Minimum - el valor del tamaño mínimo de agujero con respecto a pads y vías del diseño. El valor aparecerá como un valor absoluto (Predeterminado = 1mil) o como porcentaje del tamaño del pad/vía (Predeterminado = 20%), según el método de medición seleccionado.
• Maximum - el valor del tamaño máximo de agujero con respecto a pads y vías del diseño. El valor aparecerá como un valor absoluto (predeterminado = 100mil) o como porcentaje del tamaño del pad/vía (Predeterminado = 80%), según el método de medición seleccionado.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Pares de capas

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla comprueba que los tipos de vía usados coincidan con los tipos de vía definidos actualmente. Los tipos de vía usados se determinan a partir de las vías y pads encontrados en la placa. Los tipos de vía permitidos se definen en la pestaña Via Types del Layer Stack Manager.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla de Pares de capas

Enforce layer pairs settings – especifica si se realiza la comprobación o no.

Aplicación de la regla

DRC en línea, DRC por lotes y durante el enrutamiento interactivo.

Separación de agujero a agujero

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla garantiza la comprobación de la compatibilidad de fabricación de los agujeros perforados. Cuando está habilitada, marcará cualquier múltiple vía / pad en la misma ubicación, o agujeros de pad / vía superpuestos. También hay una opción para determinar si se permiten o no microvías apiladas.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Separación de agujero a agujero

• Allow Stacked Micro Vias - habilite esta opción para permitir que las microvías se apilen.

  Hay muchas ventajas al usar microvías:

  • Una vía de este tipo requiere un pad mucho más pequeño, lo que ayuda a reducir el tamaño y el peso de la placa.
  • Permiten colocar los componentes de CI con mayor densidad. Esto podría dar lugar al uso de una PCB más pequeña, lo que supondría una bienvenida reducción de los costos totales de fabricación de la placa.
  • Facilitan una mejora del rendimiento eléctrico, debido a trayectos más cortos.

  Más información sobre MicroVias

• Hole To Hole Clearance - el valor de la separación mínima permitida entre agujeros de pad/vía en el diseño.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Separación mínima de máscara de soldadura

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla ayuda a identificar secciones estrechas de máscara de soldadura que pueden causar problemas de fabricación en una etapa posterior. Al garantizar que haya un ancho mínimo de máscara de soldadura en toda la placa, esta regla comprueba que la distancia entre dos aberturas cualesquiera de máscara de soldadura sea igual o mayor que un valor mínimo especificado por el usuario. Esto incluye pads, vías y cualquier primitivo que resida en capas de máscara de soldadura. También comprueba de forma independiente los lados superior e inferior.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla de Separación mínima de máscara de soldadura

Minimum Solder Mask Sliver - especifica el ancho mínimo permitido de máscara de soldadura.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Separación de serigrafía a máscara de soldadura

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla comprueba la separación entre cualquier primitivo de serigrafía y cualquier primitivo de máscara de soldadura, o primitivo expuesto de capa de cobre (expuesto a través de aberturas en la máscara de soldadura). La comprobación garantiza que la distancia sea igual o mayor que el valor especificado en la restricción.

Muchos fabricantes recortan de forma rutinaria (o “clip”) la serigrafía hasta la abertura de la máscara y no solo hasta el pad de cobre. Sin embargo, hacerlo puede volver ilegible el texto de la serigrafía. Poder detectar tales casos mediante DRC le permite ajustar el texto de serigrafía problemático antes de enviar la placa a fabricación.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Separación de serigrafía a máscara de soldadura

• Clearance Checking Mode - elija un modo de comprobación para la separación:
  • Check Clearance To Exposed Copper - en este modo, la comprobación de separación se realiza entre objetos de serigrafía (capa Top/Bottom Overlay) y cobre en pads de componentes expuesto a través de aberturas en la máscara de soldadura.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - en este modo, la comprobación de separación se realiza entre objetos de serigrafía (capa Top/Bottom Overlay) y aberturas de máscara de soldadura creadas por objetos que incluyen máscara de soldadura, como pads, vías u objetos de cobre con la opción Solder Mask Expansion habilitada.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - especifica la separación mínima permitida entre un objeto de serigrafía y cobre expuesto o aberturas de máscara de soldadura, según el modo de comprobación de separación elegido.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Separación de serigrafía a serigrafía

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla define la separación mínima permitida entre texto y otros objetos en una capa de serigrafía.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla de Separación de serigrafía a serigrafía

Silk Text to Any Silk Object Clearance - especifica la separación mínima permitida entre dos objetos cualesquiera de serigrafía.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Antenas de red

Regla predeterminada: requerida i

Esta regla funciona a nivel de red en el diseño para marcar cualquier primitivo de pista/arco con extremo abierto, o pista/arco con extremo abierto terminado con una vía y que, por tanto, forme una antena.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla de Antenas de red

Net Antennae Tolerance - longitud máxima permitida para el stub de un primitivo de pista/arco con extremo abierto (o uno que termina en una vía).

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Separación del contorno de la placa

Regla predeterminada: no requerida

Esta regla define la separación mínima permitida desde los objetos del diseño que se fabrican hasta los bordes de la placa. Se puede especificar un único valor de separación para todas las posibilidades de objeto a borde, o se pueden definir diferentes separaciones para distintos emparejamientos mediante el uso de una Minimum Clearance Matrix dedicada. Los términos Board Outline y Board Edge son nombres generales que se usan indistintamente para describir el borde exterior de la placa. El término edge se define en la tabla debajo de la imagen. La regla de diseño de Separación del contorno de la placa comprueba las separaciones objeto-borde en las capas eléctricas y de overlay (serigrafía).

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de Separación del contorno de la placa

• Minimum Clearance - el valor de la separación mínima requerida. Un valor introducido aquí se replicará en todas las celdas de la matriz de separación mínima. A la inversa, cuando se introduzca un valor de separación diferente para uno o más emparejamientos de objetos en la matriz, la restricción Minimum Clearance cambiará a N/A, para reflejar que no se está aplicando un único valor de separación en toda la placa.
• Minimum Clearance Matrix - proporciona la posibilidad de ajustar con precisión las separaciones entre las diversas combinaciones de separación objeto-borde del diseño.

Trabajo con la matriz de separación

La definición de los valores de separación en la matriz puede realizarse de las siguientes maneras:

• Edición de una sola celda: para cambiar la separación mínima de un emparejamiento de objetos específico.
• Edición de varias celdas: para cambiar la separación mínima de múltiples emparejamientos de objetos:
  • Use Ctrl+Click, Shift+Click y Click+Drag para seleccionar varias celdas de una columna.
  • Use Shift+Click y Click+Drag para seleccionar varias celdas contiguas en una fila.
  • Use Click+Drag para seleccionar varias celdas contiguas en varias filas y columnas
  • Haga clic en el encabezado de una fila para seleccionar rápidamente todas las celdas de esa fila.
  • Haga clic en el encabezado de una columna para seleccionar rápidamente todas las celdas de esa columna.

Una vez realizada la selección requerida (ya sea una sola celda o varias celdas), cambiar el valor actual es tan simple como escribir el nuevo valor requerido. Para enviar el valor recién introducido, haga clic fuera en otra celda o presione Enter. Todas las celdas de la selección se actualizarán con el nuevo valor.

Aplicación de la regla

DRC en línea, DRC por lotes, enrutamiento interactivo y autoenrutamiento.