Tipos de normas de fabricación

Las reglas de diseño de la Manufacturing se describen a continuación.

Anillo anular mínimo

Regla por defecto: no se requiere

Esta regla especifica el anillo anular mínimo requerido para una pastilla o vía. El anillo anular se mide radialmente, desde el borde del orificio de la zapata/vía hasta el borde de la zapata/vía (también denominado land perimeter).

Restricciones

Restricciones por defecto para la regla de anillo anular mínimo

Minimum Annular Ring (x-y) - el valor mínimo del anillo anular alrededor de los pads/vias a los que se dirige la regla.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Notas

• Las distintas empresas de fabricación utilizarán sin duda tecnologías y equipos de fabricación variados y diferentes. Los fabricantes de rendimiento medio pueden ofrecer especificaciones de diseño que permitan un anillo anular mínimo de 10 mm. Los fabricantes de alto rendimiento pueden reducir esta cifra a 5 milímetros. Si los orificios de las pastillas y las vías se taladran con láser, en lugar de mecánicamente, el valor del anillo anular mínimo puede reducirse aún más.
• La clase de placa que esté diseñando también influirá en el valor requerido para el anillo anular mínimo. Por ejemplo, si su diseño corresponde a la norma IPC Clase 3, que se refiere a productos electrónicos de alta fiabilidad, el anillo anular mínimo requerido es de 2 milímetros.
• Si tiene que reducir el anillo anular por debajo de la norma aceptada por la empresa de fabricación, intente limitar el uso de almohadillas y vías afectadas. Cuantas más almohadillas y vías haya en la placa que utilicen estas especificaciones de anillo anular, más posibilidades habrá de que la placa falle durante el proceso de fabricación.
• La ausencia de anillo anular provocaría, en primer lugar, uniones de soldadura deficientes, ya que no habría cobre sobre el que fluyera la soldadura después de salir del barril de la almohadilla/vía.
• Las normas definen un valor mínimo para el anillo anular, pero estos valores pueden reducirse aún más. La razón por la que se definen en los niveles en los que se definen es para evitar la rotura del taladro. Este fenómeno es bastante común cuando se trata de valores bajos para el anillo anular. La rotura del taladro se produce como resultado de la interacción desfavorable de varios parámetros de fabricación (p. ej., ubicación del taladro, tamaño del taladro, expansión de la película), lo que provoca que el taladro se realice en una posición tal que corte la(s) pista(s) de cobre de conexión.
• Es posible controlar la rotura del taladro sin sacrificar el rendimiento de la placa. Un método para conseguirlo consiste en aplicar lágrimas a las almohadillas y vías necesarias. Las lágrimas (también conocidas como filletingo tapering) es el proceso de aplicar un área de tierra adicional al pad/vía en la unión con cualquier pista(s) de conexión. Esta área adicional protege la conexión pad-pista (o vía-pista) en caso de que se produzca una rotura.

• Las infracciones de la regla de diseño Anillo anular mínimo se detectan para los pads y las vías con conexiones en capas en las que las formas de pad/vía son más pequeñas que el orificio de pad/vía (por ejemplo, si las formas de pad/vía se han configurado manualmente en el panel Properties o se han eliminado con la herramienta Eliminar formas de pad no utilizadas ).

Ángulo agudo

Regla por defecto: no necesaria

Esta regla especifica el ángulo mínimo permitido entre objetos de la misma red. La regla de ángulo agudo sólo funciona en redes. Encuentra todos los ángulos agudos creados por cualquier objeto en una red. Básicamente, la regla crea un contorno a partir de todas las primitivas de una red (en la misma capa) y, a continuación, analiza este contorno en busca de cualquier punto que pueda crear un ángulo menor que el valor límite del ángulo agudo.

Restricciones

Restricciones por defecto para la regla de ángulo agudo

• Minimum Angle - especifica el ángulo mínimo admisible creado entre objetos de la misma red.
• Check Tracks Only - active esta opción para forzar a la RDC a comprobar los ángulos agudos sólo para los objetos de la vía.

Aplicación de reglas

DRC en línea y DRC por lotes.

Tamaño del agujero

Regla por defecto: obligatorio "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla especifica el tamaño máximo y mínimo de los orificios para los pads y las vías en el diseño. El tamaño del orificio es el diámetro del orificio que se perforará a través del pad/vía durante la fabricación.

Restricciones

Restricciones por defecto para la regla Tamaño del agujero

• Measurement Method - especifica el método utilizado para definir el tamaño mínimo/máximo de los orificios:
  • Absolute - los valores de los tamaños mínimo/máximo de los orificios serán valores absolutos.
  • Percent - los tamaños mínimo/máximo de los orificios se expresarán como porcentajes del tamaño de la almohadilla/vía.
• Minimum - el valor para el tamaño mínimo del agujero con respecto a los pads y vias en el diseño. El valor aparecerá como valor absoluto (Por defecto = 1mil) o como porcentaje del tamaño del pad/vía (Por defecto = 20%), dependiendo del método de medición seleccionado.
• Maximum - el valor del tamaño máximo del orificio con respecto a los pads y vias en el diseño. El valor aparecerá como valor absoluto (por defecto = 100mil) o como porcentaje del tamaño del pad/vía (por defecto = 80%), dependiendo del método de medición seleccionado.

Aplicación de reglas

DRC en línea y DRC por lotes.

Pares de capas

Regla predeterminada: obligatoria "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla comprueba que los tipos de vía utilizados coincidan con los tipos de vía definidos actualmente. Los tipos de vía utilizados se determinan a partir de las vías y los pads que se encuentran en la placa. Los tipos de vía permitidos se definen en la pestaña Tipos de Vía del Gestor de Pila de Capas.

Restricciones

Restricción por defecto para la regla Pares de capas

Enforce layer pairs settings - especifica si la comprobación se realiza o no.

Aplicación de la regla

DRC en línea, DRC por lotes y durante el enrutamiento interactivo.

Distancia entre agujeros

Regla predeterminada: obligatoria "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla garantiza la comprobación de la compatibilidad de fabricación de los orificios taladrados. Si está activada, marcará las vías/almohadillas múltiples en la misma ubicación o los orificios de vía/almohadilla superpuestos. También existe una opción para determinar si se permiten o no las microvías apiladas.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de espacio libre entre orificios

• Allow Stacked Micro Vias - active esta opción para permitir el apilamiento de micro vías.

  El uso de microvías tiene muchas ventajas:

  • Una vía de este tipo requiere una almohadilla mucho más pequeña, lo que ayuda a reducir el tamaño y el peso de la placa.
  • Permiten colocar los componentes IC de forma más densa. Esto podría dar lugar a la utilización de una placa de circuito impreso más pequeña, lo que supondría una reducción de los costes totales de fabricación de la placa.
  • Facilitan la mejora del rendimiento eléctrico, gracias a la menor longitud de las vías.

  Más información sobre MicroVias

• Hole To Hole Clearance - el valor de la separación mínima admisible entre los orificios de la pastilla/vía en el diseño.

Aplicación de reglas

RDC en línea y RDC por lotes.

Separación mínima de la máscara de soldadura

Regla por defecto: requerida "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla ayuda a identificar las secciones estrechas de la máscara de soldadura que pueden causar problemas de fabricación en una etapa posterior. Para garantizar que haya una anchura mínima de máscara de soldadura en toda la placa, esta regla comprueba que la distancia entre dos aberturas de máscara de soldadura sea igual o superior a un valor mínimo especificado por el usuario. Esto incluye los pads, las vías y cualquier primitivo que resida en capas de máscara de soldadura. También comprueba los lados superior e inferior de forma independiente.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla Ancho mínimo de la máscara de soldadura

Minimum Solder Mask Sliver - especifica la anchura mínima permitida de la máscara de soldadura.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Espacio libre de seda a máscara de soldadura

Regla predeterminada: obligatoria "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla comprueba la distancia entre cualquier primitiva de serigrafía y cualquier primitiva de máscara de soldadura, o primitiva de capa de cobre expuesta (expuesta a través de aberturas en la máscara de soldadura). La comprobación garantiza que la distancia es igual o mayor que el valor especificado en la restricción.

Muchos fabricantes despojan (o "recortan") habitualmente la serigrafía hasta la abertura de la máscara y no sólo hasta la almohadilla de cobre. Sin embargo, esto puede hacer que el texto serigrafiado resulte ilegible. Ser capaz de detectar estos casos, a través de DRC, le permite manipular el texto serigráfico ofensivo antes de enviar la placa a fabricación.

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla Silk To Solder Mask Clearance (Despeje de máscara de soldadura a seda)

• Clearance Checking Mode - elija un modo de comprobación para la holgura:
  • Check Clearance To Exposed Copper - en este modo, la comprobación de la holgura se realiza entre los objetos serigrafiados (capa de superposición superior/inferior) y el cobre de las pastillas de los componentes que queda expuesto a través de las aberturas de la máscara de soldadura.
  • Check Clearance To Solder Mask Openings - en este modo, la comprobación de espacio libre se realiza entre objetos serigrafiados (capa de superposición superior/inferior) y aberturas de la máscara de soldadura creadas por objetos que incluyen una máscara de soldadura, como almohadillas, vías u objetos de cobre con la opción Solder Mask Expansion activada.
• Silkscreen To Object Minimum Clearance - especifica la separación mínima admisible entre un objeto serigrafiado y el cobre expuesto o las aberturas de la máscara de soldadura, en función del modo de comprobación de la separación elegido.

Aplicación de reglas

DRC en línea y DRC por lotes.

Liquidación de seda a seda

Regla por defecto: obligatoria "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla define la separación mínima permitida entre el texto y otros objetos en una capa de serigrafía.

Restricciones

Restricción predeterminada para la regla Espacio libre de seda a seda

Silk Text to Any Silk Object Clearance - especifica la separación mínima permitida entre dos objetos serigráficos cualesquiera.

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Antenas de red

Regla por defecto: obligatoria "Debe existir al menos una regla de este tipo. Desactive la regla si no es necesaria.

Esta regla opera a nivel de red en el diseño para marcar cualquier primitivo de vía/arco abierto, o vía/arco abierto que esté terminado con una vía, y por lo tanto forme una antena.

Restricciones

Restricción por defecto para la regla Antenas de red

Net Antennae Tolerance - longitud máxima permitida para el stub de una primitiva de vía/arco abierta (o que termine en una vía).

Aplicación de la regla

DRC en línea y DRC por lotes.

Espacio libre en el contorno de la placa

Regla por defecto: no requerida

Esta regla define la distancia mínima permitida entre los objetos de diseño fabricados y los bordes de la placa. Puede especificarse un único valor para todas las posibilidades de separación entre objetos y bordes, o bien pueden definirse diferentes separaciones para diferentes emparejamientos, mediante el uso de un parámetro específico Minimum Clearance Matrix. Los términos Board Outline y Board Edge son nombres generales utilizados indistintamente para describir el borde exterior de la placa. El término edge se define en la tabla que aparece debajo de la imagen. La regla de diseño Board Outline Clearance comprueba los espacios libres de objeto a borde en las capas eléctrica y de recubrimiento (serigrafía).

Restricciones

Restricciones predeterminadas para la regla de diseño Board Outline Clearance

• Minimum Clearance - el valor de la separación mínima requerida. Un valor introducido aquí se replicará en todas las celdas de la Matriz de Distancias Mínimas. A la inversa, cuando se introduce un valor de espacio libre diferente para uno o más emparejamientos de objetos en la matriz, la restricción Minimum Clearance cambiará a N/Apara reflejar que no se está aplicando un único valor de holgura en todos los casos.
• Minimum Clearance Matrix - ofrece la posibilidad de ajustar con precisión las holguras entre las distintas combinaciones de holguras objeto-borde del diseño.

Trabajar con la matriz de espacios libres

La definición de los valores de espacio libre en la matriz puede realizarse de las siguientes formas:

• Edición de celdas individuales - para cambiar la holgura mínima para un emparejamiento de objetos específico.
• Edición de varias celdas: para cambiar la distancia mínima de varios emparejamientos de objetos:
  • Utilice Ctrl+Click, Shift+Clicky Click+Drag para seleccionar varias celdas de una columna.
  • Utilice Shift+Clicky Click+Drag para seleccionar varias celdas contiguas en una fila.
  • Utilice Click+Drag para seleccionar varias celdas contiguas en varias filas y columnas
  • Haga clic en el encabezado de una fila para seleccionar rápidamente todas las celdas de esa fila.
  • Haga clic en el encabezado de una columna para seleccionar rápidamente todas las celdas de esa columna.

Una vez realizada la selección necesaria (una o varias celdas), basta con introducir el nuevo valor deseado para modificar el valor actual. Para enviar el nuevo valor introducido, haga clic en otra llamada o pulse Enter. Todas las celdas de la selección se actualizarán con el nuevo valor.

Aplicación de reglas

RDC en línea, RDC por lotes, enrutamiento interactivo y enrutamiento automático.