Création de modèles et de bibliothèques de pastilles et de vias

Avec les objets Track, les Pads et les Vias sont des éléments fondamentaux de toute conception de carte électronique. Pour améliorer les capacités de réutilisation de conception et de gestion des Pads et des Vias dans les conceptions PCB, Altium Designer prend en charge les bibliothèques de modèles de Pad et de Via.

Le concept de modèles de Pad et de Via pouvant être regroupés dans une bibliothèque n’est pas sans rappeler celui des bibliothèques d’empreintes PCB, bien qu’il soit un peu plus élémentaire. La bibliothèque Pad Via Template ne stocke pas de Pads ni de Vias réels ; elle stocke plutôt des définitions préconfigurées qui sont appliquées à une instance de Pad ou de Via au moment de son placement. Les bibliothèques Pad Via Template enregistrées peuvent être chargées et utilisées pour placer des instances de Pads et de Vias prédéfinis dans n’importe quelle conception PCB ou empreinte PCB.

Les bibliothèques Pad Via Template constituent un autre type de document de conception pouvant être créé dans Altium Designer et ont l’extension de fichier *.PvLib. Les bibliothèques Pad Via Template peuvent être incluses comme document de projet et, dans ce cas, ces modèles sont toujours disponibles pour ce projet via le panneau PCB Pad Via Templates. Les bibliothèques de modèles peuvent également être installées dans le panneau, les rendant disponibles pour tous les projets ouverts. Pour en savoir plus sur la mise à disposition des modèles, consultez la page Working with Pad Via Templates.

Les modèles de Pad et de Via sont créés et modifiés en ouvrant un fichier PvLib. Les modèles de Pad et de Via du PvLib sont répertoriés dans le panneau Pad Via Library, le modèle de Pad ou de Via sélectionné étant affiché dans l’éditeur de modèles Pad/Via, comme illustré ci-dessous.

❯ ❮ Javascript ID: PvLib_Editor

Les modèles de Pad et de Via se modifient tous deux en ouvrant le fichier PvLib. Les options de l’éditeur changent selon le type d’objet en cours de modification. L’éditeur de modèle de Pad est illustré ici. Les modèles de Pad et de Via se modifient tous deux en ouvrant le fichier PvLib. Les options de l’éditeur changent selon le type d’objet en cours de modification. L’éditeur de modèle de Via est illustré ici.

Création d’une bibliothèque Pad Via Template

Une nouvelle bibliothèque de modèles de pad/via peut être créée des façons suivantes :

• Sélectionnez la commande File » New » Library dans les menus principaux, puis sélectionnez l’option Pad Via Library dans la région File de la boîte de dialogue New Library qui s’ouvre, puis cliquez sur Create. La nouvelle bibliothèque Pad Via Template reçoit le nom par défaut PvLib1.PvLib. À ce stade, le fichier n’a pas été enregistré sur le disque dur; il n’existe que dans la mémoire de l’ordinateur. Comme il n’est pas enregistré, lors du premier enregistrement, la boîte de dialogue Save As s’ouvrira, proposant de l’enregistrer dans le Default Location défini sur la page System – Default Locations page de la boîte de dialogue Preferences.
• Une nouvelle bibliothèque Pad Via Template peut également être ajoutée au projet en cours en cliquant avec le bouton droit sur le projet dans le panneau Projects et en sélectionnant Add New to Project » Pad Via Library dans le menu contextuel. Le fichier apparaîtra dans le dossier Libraries/Pad Via Library Documents de l’arborescence du projet. Lorsque le fichier est enregistré, l’emplacement par défaut sera le dossier du projet.

• Une bibliothèque Pad Via Template peut être créée à partir des Pads et Vias d’un PCB ouvert dans le mode Pad & Via Templates mode of the PCB panel. À l’aide des techniques de sélection standard de Windows, sélectionnez les modèles de Pad/Via à enregistrer dans la bibliothèque, puis cliquez sur le bouton Save as Library. Le nouveau PvLib s’ouvrira, prêt à être modifié, mais n’aura pas encore été enregistré sur le disque dur. Enregistrez le fichier à un emplacement approprié, en lui donnant le nom souhaité. Lors de la première ouverture de la bibliothèque Pad Via Template dans l’éditeur de modèles, il se peut qu’un seul modèle de pad apparaisse dans le panneau Pad Via Library (le modèle par défaut). Si cela se produit, enregistrez, fermez, puis rouvrez le fichier afin d’actualiser la liste des modèles dans le panneau Pad Via Library.

  
  Une bibliothèque Pad Via Template peut être créée à partir des pads/vias sélectionnés dans le PCB actif.

Panneau Pad Via Library

Le panneau Pad Via Library donne accès aux modèles contenus dans la bibliothèque Pad Via active. Le panneau Pad Via Library, disponible dans le pad/via template editor, répertorie les modèles de Pad et de Via contenus dans la bibliothèque Pad Via Template active. Les unités préférées pour cette session de modification sont sélectionnées dans la liste déroulante Display Units en haut du panneau.

Le panneau Pad Via Library

Accès au panneau

Le panneau est accessible depuis l’éditeur de modèles Pad/Via (avec un document *.PvLib ouvert comme document actif dans l’espace de conception) des manières suivantes :

• Cliquez sur le bouton Panels dans l’angle inférieur droit de l’espace de conception, puis sélectionnez Pad Via Library.
• Cliquez sur View » Panels » Pad Via Library dans les menus principaux.

Création d’un modèle de Pad ou de Via

Pour créer un nouveau modèle de Pad ou de Via, cliquez avec le bouton droit dans le panneau, puis sélectionnez Add Pad template ou Add Via template dans le menu contextuel. Utilisez Delete pour supprimer un modèle de la bibliothèque.

Le panneau donne accès aux modèles contenus dans la bibliothèque Pad Via active. Cliquez avec le bouton droit pour ajouter un nouveau modèle.

Éditeur de modèles Pad/Via

Le Pad Template Editor sert à configurer les options de configuration de base d’un modèle de Pad ou de Via, qui peut ensuite être appliqué à un Pad ou un Via dans un document PCB ou d’empreinte PCB. Celles-ci incluent les principales propriétés d’une configuration de Pad/Via, tandis que les propriétés spécifiques au document (telles que sa position, son orientation, sa couche, etc.) sont définies lorsque le Pad ou le Via est placé dans un document de conception.

L’éditeur de modèles permet de configurer le modèle de Pad ou de Via actuellement sélectionné dans le panneau Pad Via Library.

La majorité des options de configuration de Pad/Via sont des paramètres Altium Designer standard et familiers pour les Pad and Via (taille, trou, masque, etc.). L’éditeur de modèle de Pad partage une conception d’interface commune et de nombreuses options avec l’éditeur de modèle de Via. Chaque région de l’éditeur de modèles est décrite ci-dessous, les options spécifiques aux Pads ou aux Vias étant indiquées comme telles.

Général

• Name – prend par défaut un nom automatique basé sur les attributs du pad/via, conformément au IPC-7251/7351 Padstack naming conventions (décrit ici). Un nom manuel peut être défini si nécessaire, puis supprimé à nouveau en cliquant sur le bouton . Si un modèle nommé manuellement a été utilisé dans une conception de carte, puis que ce modèle est dissocié de la bibliothèque de modèles (de sorte que ses propriétés deviennent modifiables), le nom manuel est remplacé par le nom automatique.
• Description – description facultative.
• Pad Type (pad uniquement) – montage en surface ou traversant.

Informations sur le trou

• Hole Size – indiqué par h<Value> dans le nom, diamètre du trou.
• Tolerance – indiqué par Tol dans le nom, saisissez les tolérances positive et négative du trou, si nécessaire. Entrez N/A si non applicable.
• Hole Type (pad uniquement) – rond, carré ou oblong.
• Length (pad uniquement) – indiqué par l’ajout de _<Value> à la taille du trou dans le nom, longueur du trou carré ou oblong.
• Rotation (pad uniquement) – angle de rotation du trou carré ou oblong.
• Plated (pad uniquement) – métallisé ou non métallisé (non métallisé indiqué par n dans le nom).

Masque de pâte (pad uniquement)

• Manual Expansion – cochez la case pour définir une valeur d’expansion manuelle qui remplacera une valeur de règle de conception lorsque le pad sera placé dans une conception PCB. Cette valeur est indiquée par p<Value> dans le nom du modèle de pad.
• Expansion – quantité d’expansion (valeur positive) ou de réduction (valeur négative) de l’ouverture dans le masque de pâte. Elle peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la zone du pad. Lorsqu’une valeur absolue est définie, le pourcentage s’affiche à droite du champ, et inversement. Décochez la case Use Paste à gauche du champ pour désactiver l’utilisation du masque de pâte pour le modèle de pad.

Masque de soudure

• Manual Expansion – indiqué par m<Value> dans le nom, où m<Value> est la taille globale de l’ouverture dans le masque de soudure. L’élément de nommage devient m<Value>mx<Value> si les valeurs d’expansion supérieure et inférieure ne sont pas liées.
• Top/Bottom – quantité d’expansion, mesurée à partir du bord du pad/via sauf si l’option Solder mask from the hole edge est activée.
• – les valeurs supérieure et inférieure sont liées (identiques), cliquez pour définir des valeurs supérieure et inférieure différentes.
• Tented – activez pour fermer l’ouverture dans le masque de soudure (la taille de l’ouverture est réglée à zéro).
• Solder mask from the hole edge – activez pour référencer la valeur d’expansion à partir du bord du trou, plutôt qu’à partir du bord du pad/via.

Types et caractéristiques de via (via uniquement)

• IPC 4761 Via Type – utilisez la liste déroulante pour sélectionner un type de via conformément à la norme IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
• Grid – apparaît lorsqu’un type de via autre que None est sélectionné dans la liste déroulante IPC 4761 Via Type. Sélectionnez la Side de carte et saisissez une Material pour les caractéristiques disponibles selon le type de via sélectionné.

Taille et forme

• Offset From Hole Center (X/Y) (pad uniquement) – indiqué par o<Xvalue>_<Yvalue> dans le nom, décalage du trou du pad par rapport au centre du pad.
• Mode – type de pad/via-stack, les options incluent Simple, Top-Middle-Bottom ou Full Stack (pour les pads, cette option n’est disponible que lorsque le Pad Type est Through hole). Permet aux pads/vias d’avoir des propriétés de taille et de forme différentes sur les couches rendues disponibles pour ce mode. L’élément de nommage x<Xvalue_Yvalue> est ajouté lorsqu’une taille/forme différente est définie pour la couche Bottom. L’élément de nommage z<Xvalue_Yvalue> est ajouté lorsqu’une taille/forme différente est définie pour les couches intermédiaires. 
• Attributes on Layer – attributs standard du pad/via.

  • Shape (pad uniquement) – indiqué par c<SizeValue> (circulaire) ; s<SizeValue> (carré) ou r<xSizeValue_ySizeValue> (rectangulaire) selon que les dimensions X/Y sont identiques ou différentes ; s<SizeValue>c<Value> (octogonal) ; s<Sizevalue>r<Radius%Value> ou r<xSizeValue_ySizeValue>r<Radius%Value> (rectangle à coins arrondis).

  • X & Y Size (pad uniquement) – dimension du pad dans le plan X & Y.

  • Corner Radius (pad uniquement) – valeur absolue du rayon d’angle du pad. Cette valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court du pad. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon comme pourcentage de la moitié du côté le plus court du pad, où 100% arrondit complètement le côté le plus court du pad. Cette option est accessible uniquement si Rounded Rectangle est sélectionné pour le Shape du pad.

  • Diameter (via uniquement) – diamètre du via (les vias ne peuvent être que circulaires).

• Thermal Relief – paramètres de connexion thermique entre ce pad et un polygone environnant du même net ; décochez la case From Rule pour modifier et utiliser ces paramètres locaux.
  • From Rule – les paramètres locaux ne sont pas appliqués lorsque cette option est activée ; décochez-la pour définir et utiliser des paramètres locaux.
  • Connect Style – style de connexion thermique.
  • Air Gap – distance entre le bord du pad et le polygone environnant.
  • Conductors – nombre de conducteurs entre le pad et le polygone environnant.
  • Width – largeur des conducteurs entre le pad et le polygone environnant.
  • Angle – motif angulaire des conducteurs de connexion thermique.
• Layer – couches dans ce padstack/viastack ; les couches disponibles dépendent du paramètre Mode actuel ; faites un clic droit pour ajouter, supprimer ou réinitialiser les couches lorsque Mode est Full Stack.