Les pastilles sont utilisées pour assurer à la fois la fixation mécanique et les connexions électriques aux broches du composant
Une pastille est un objet de conception primitif. Les pastilles sont utilisées pour fixer le composant à la carte et pour créer les points d’interconnexion entre les broches du composant et le routage de la carte. Les pastilles peuvent exister sur une seule couche, par exemple comme pastille pour composant monté en surface, ou elles peuvent être des pastilles traversantes tridimensionnelles, avec un corps en forme de barillet dans le plan Z (vertical) et une zone plane sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de barillet de la pastille est formé lorsque la carte est percée et métallisée lors de la fabrication. Dans les plans X et Y, les pastilles peuvent avoir une forme ronde, rectangulaire, octogonale, rectangulaire arrondie, rectangulaire chanfreinée ou personnalisée. Les pastilles peuvent être utilisées individuellement comme pastilles libres dans une conception ou, plus généralement, elles sont utilisées dans l’éditeur de bibliothèque PCB, où elles sont intégrées avec d’autres primitives dans les empreintes de composants.
Un via qui s’étend et relie la couche supérieure (rouge) à la couche inférieure (bleue), et se connecte également à un plan d’alimentation interne (vert).
Un via est un objet de conception primitif. Les vias sont utilisés pour former une connexion électrique verticale entre deux ou plusieurs couches électriques d’un PCB. Les vias sont des objets tridimensionnels et possèdent un corps en forme de barillet dans le plan Z (vertical), avec un anneau plat sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de barillet du via est formé lorsque la carte est percée et métallisée lors de la fabrication. Les vias sont circulaires dans les plans X et Y, comme les pastilles rondes. La principale différence entre un via et une pastille est qu’en plus de pouvoir traverser toutes les couches de la carte (du haut vers le bas), un via peut également s’étendre d’une couche de surface à une couche interne ou entre deux couches internes.
Les vias peuvent être de l’un des types suivants :
Thru-Hole – ce type de via passe de la couche Top à la couche Bottom et permet des connexions à toutes les couches internes de signal.
Blind – ce type de via relie la surface de la carte à une couche interne de signal.
Buried – ce type de via relie une couche interne de signal à une autre couche interne de signal.
Les types de vias pouvant être utilisés dans la conception sont définis dans le Layer Stack Manager . Pour en savoir plus, consultez la page Définition des vias borgnes, enterrés et microvias .
Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
une approche permettant de construire la géométrie d’une instance de via plutôt que d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène.
Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.ViaInstancing est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Les pastilles et les vias peuvent être placés à la fois dans les éditeurs PCB et PCB Footprint. Les vias sont généralement placés automatiquement lors des processus de routage interactif ou automatique, mais ils peuvent être placés manuellement si nécessaire. Les vias placés manuellement sont appelés vias « libres ». Après avoir lancé la commande de placement de pastille (Place » Pad ) ou de via (Place » Via ), le curseur se transforme en croix et vous passez en mode placement.
Positionnez le curseur puis cliquez ou appuyez sur Enter pour placer une pastille/un via.
Continuez à placer d’autres pastilles/vias, ou faites un clic droit ou appuyez sur Esc pour quitter le mode placement.
Une pastille/un via adoptera un nom de net s’il est placé sur un objet déjà connecté à un net.
Pendant le placement, appuyez sur la touche Alt pour contraindre la direction du mouvement à l’axe horizontal ou vertical selon la direction initiale du mouvement.
Multi-layer peuvent être transformées en vias. Une pastille libre est une pastille qui ne fait pas partie d’un objet composant parent. Convertir des pastilles libres en vias peut être utile lors de la conversion manuelle de fichiers Gerber importés vers le format PCB. Sélectionnez toutes les pastilles libres que vous souhaitez convertir dans l’espace de conception, puis choisissez la commande Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias dans les menus principaux. Les pastilles libres seront converties en vias avec la même taille de trou. La valeur la plus élevée trouvée parmi toutes les paires de tailles XY disponibles pour la pastille (correspondant à la taille de la pastille sur différentes couches) sera utilisée pour le diamètre du via.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads dans les menus principaux. Les vias seront convertis en pastilles libres du même style (Simple , Top-Middle-Bottom , ou Full Stack ) et avec la même taille de trou. La taille du diamètre du via est utilisée pour le dimensionnement XY de la pastille sur les couches applicables. La forme de la pastille sera définie sur Round .
Les propriétés des pastilles et des vias ne peuvent pas être modifiées graphiquement, à l’exception de leur position.
Pour déplacer une pastille libre tout en déplaçant aussi les pistes connectées, cliquez sur la pastille, maintenez, puis déplacez-la. Le routage connecté restera attaché à la pastille pendant son déplacement. Notez que la pastille ne se déplacera pas si elle appartient à un composant.
Pour déplacer une pastille libre sans déplacer les pistes connectées dans l’éditeur PCB ou PCB Library, sélectionnez la commande Edit » Move » Move , puis cliquez sur la pastille, maintenez et déplacez-la.
Si vous cliquez et faites glisser un rectangle de sélection autour de component pastilles, elles ne seront pas sélectionnées car elles sont en réalité des objets enfants du composant. Pour sous-sélectionner uniquement les pastilles, maintenez Ctrl pendant que vous cliquez et faites glisser la fenêtre de sélection.
Si un via est déplacé avec le routage afin de créer plus d’espace pour le routage ou les composants, il peut être plus efficace de rerouter que de déplacer le routage. Le logiciel inclut une fonctionnalité appelée Loop Removal . Lorsque cette fonctionnalité est activée, vous routez le long d’un nouveau chemin (en commençant et en terminant quelque part sur le routage d’origine) ; dès que vous faites un clic droit pour quitter le mode de routage interactif, l’ancien routage (boucle) est supprimé, y compris les vias redondants.
Cette méthode d’édition utilise le mode associé du panneau Properties pour modifier les propriétés d’un objet Pastille/Via.
Pad Properties
Le mode Pad du panneau Properties Properties
Cette région fournit des informations sur le net auquel appartient la pastille, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce net en est membre. Les informations de classe sont affichées le cas échéant. Les valeurs Delay et Length sont également fournies.
Consultez la page Techniques de placement et d’édition PCB pour en savoir plus sur les informations de net.
Propriétés
Component – ce champ est affiché dans l’éditeur PCB uniquement lorsque la pastille sélectionnée fait partie intégrante d’un composant PCB et affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Component du panneau Properties pour le composant parent.
Designator – ce champ affiche le désignateur actuel de la pastille. Si la pastille fait partie d’un composant, le désignateur est généralement défini sur le numéro de broche correspondant du composant. Les pastilles libres peuvent inclure un désignateur ou le champ peut être laissé vide. Si le désignateur commence ou se termine par un nombre, ce nombre sera incrémenté automatiquement lors du placement séquentiel d’une série de pastilles. Modifiez la valeur de ce champ pour changer le désignateur de la pastille.
Layer – sélectionnez la couche à laquelle la pastille est affectée. Sélectionnez Multi-Layer pour définir une pastille traversante.
Net – permet de choisir un net pour le pad. Tous les nets de la conception de carte active sont listés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que le pad n’est connecté à aucun net. La propriété Net d’une primitive est utilisée par le vérificateur de règles de conception pour déterminer si un objet PCB est placé de manière valide. Vous pouvez aussi cliquer sur l’icône Assign Net ( pour choisir un objet dans l’espace de conception – le net de cet objet sera attribué au(x) pad(s) sélectionné(s).
Electrical Type – ce champ affiche l’état électrique actuel du pad. Cet état n’est pertinent que pour les pads de composant et définit les caractéristiques de ligne de transmission de ces pads. Les pads peuvent être désignés comme Load , Source ou Terminator . Les paramètres Source et Terminator sont utilisés lorsqu’un net nécessite l’une des topologies de routage en guirlande. Cliquez sur le champ pour modifier le type électrique à partir de la liste déroulante.
Propagation Delay – ce champ indique le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire pour que le front du signal se déplace de l’émetteur vers le récepteur.
Pin Package Length – la longueur de boîtier de broche est automatiquement incluse dans les calculs Signal Length affichés dans le panneau PCB . Réglez le panneau PCB sur le mode Nets pour examiner (ou modifier) la valeur du Pin/Pkg Length pour les broches du net choisi.
Jumper – ce champ attribue au pad un numéro d’identification de connexion cavalier (plage de 1 à 1000) lorsque vous utilisez une connexion cavalier sur le PCB. Une connexion cavalier utilise un fil pour relier physiquement des pads sur un PCB et n’utilise ni pistes ni objets électriques sur la carte. La valeur Jumper indique au logiciel quels pads doivent être considérés comme « connectés ». Une connexion cavalier ne peut être créée qu’entre les pads d’une même empreinte de composant. Les pads utilisés doivent avoir la même valeur Jumper et doivent également partager le même net. Une connexion cavalier est affichée comme une ligne de connexion courbe dans l’éditeur PCB. Utilisez les flèches de défilement ou saisissez directement le numéro d’identification de connexion cavalier souhaité.
Template – affiche le modèle actuel du pad. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée. Cliquez sur le bouton
Notez que la liste des modèles de pad est construite lors de la première ouverture du fichier PCB, et que tous les pads placés pendant la session d’édition en cours sont ensuite ajoutés à cette liste. Si toutes les instances placées d’un pad modèle sont supprimées de la carte, ce pad restera dans la liste des modèles jusqu’à ce que le fichier PCB soit enregistré, fermé puis rouvert.
(X/Y)
X (premier champ) – ce champ affiche la position X actuelle du centre du pad par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du pad par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles définies par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas précisée.
Y (deuxième champ) – ce champ affiche la position Y actuelle du centre du pad par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du pad par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles définies par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas précisée.
L’icône
à droite de cette région doit s’afficher comme
(déverrouillée) pour permettre l’accès aux champs
X et
Y . Basculez l’icône verrouillé/déverrouillé pour changer son état. Lorsqu’elle est verrouillée, aucune modification de l’emplacement ne peut être effectuée
Rotation – l’angle de rotation du pad (en degrés), mesuré dans le sens antihoraire à partir de zéro (l’horizontale 3 o'clock ). Modifiez ce champ pour changer la rotation du pad. La résolution angulaire minimale est de 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – choisissez le mode d’empilage de pads souhaité pour un pad traversant (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer du pad). Pour les autres couches, les options du mode Simple s’appliquent.
Simple – sélectionnez cette option pour choisir un pad simple multicouche. Vous pouvez définir les attributs de forme du pad communs à toutes les couches cuivre de signal de ce pad.
Top-Middle-Bottom – sélectionnez cette option pour choisir un pad multicouche Haut-Milieu-Bas. Vous pouvez définir les dimensions X et Y ainsi que les attributs de forme pour les couches cuivre de signal supérieure, intermédiaire et inférieure de ce pad.
Full Stack – sélectionnez cette option pour choisir un pad multicouche empilage complet. Vous pouvez définir les dimensions X et Y ainsi que les attributs de forme pour toutes les couches cuivre de signal de ce pad.
Copper – développez la ou les régions repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs du pad sur les couches cuivre de signal. L’ensemble des couches cuivre disponibles dépend de la couche sur laquelle le pad est placé et du mode d’empilage de pads sélectionné.
Shape – sélectionnez la forme de pastille. Les formes de pastille standard (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle et Donut ) peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin d’obtenir des formes de pastille asymétriques. Sélectionnez Custom Shape pour définir une pastille de forme non standard (en savoir plus ).
La possibilité de définir la pastille sur la couche cuivre sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Edit Shape – cliquez pour modifier de manière interactive la région de la pastille de forme personnalisée dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) de la pastille. Les tailles X et Y peuvent être définies indépendamment afin de créer des formes de pastille asymétriques. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; indiquez les unités lorsque vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – entrez une valeur absolue du rayon/chanfrein du coin de la pastille. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la pastille. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la pastille) s’affiche à droite du champ. Entrez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la pastille, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée s’affichera alors à droite du champ). Cette option est accessible uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche cuivre correspondante.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des coins de la forme de pastille. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche cuivre correspondante.
Outer Diameter – entrez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche cuivre correspondante.
Width – entrez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche cuivre correspondante.
Thermal Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique de la pastille, en remplaçant la règle Polygon Connect Style applicable. Une fois cochée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options du relief thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique. Pour en savoir plus, consultez Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (pour une pastille CMS/SMD uniquement, c’est-à-dire lorsqu’une couche autre que Multi-Layer est sélectionnée comme Layer de la pastille) – entrez une valeur pour décaler la zone d’atterrissage de la pastille par rapport à son centre.
Hole – développez la section repliable ou utilisez la grille pour définir les attributs du trou de la pastille. Les options de trou sont disponibles uniquement pour une pastille traversante (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille).
Shape – choisissez la forme de trou souhaitée.
Round – spécifie une forme de trou rond pour la taille de trou d’une pastille. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Rectangular – spécifie un trou rectangulaire (poinçonné) pour cette pastille. Les trous rectangulaires peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Slot – spécifie un trou oblong à extrémités arrondies pour cette pastille. Les trous oblongs peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Size – ce champ affiche la taille actuelle du trou pour la pastille. La valeur indique le diamètre d’un trou rond (ou la largeur d’un trou rectangulaire ou oblong) en mils ou en mm à réaliser dans la pastille pendant la fabrication. Pour les pastilles CMS/SMD ou les connecteurs de bord, cette valeur doit être réglée sur zéro. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être supérieure à la Length d’un trou Rectangular ou Slot . Modifiez la valeur de ce champ pour changer la taille du trou de la pastille. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; indiquez les unités lorsque vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Tolerance – le réglage des attributs de tolérance du trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (- ) et maximale (+ ) du trou.
Les fiches techniques des composants indiquent une tolérance avec un plus/minus pour tenir compte des variations dues au vieillissement, à l’usure, à la température, au placage, au matériau, à l’usinage, etc. Lors du perçage des trous, les forets s’usent et deviennent plus petits, ou le foret peut vibrer ou osciller légèrement dans un trou, provoquant un trou légèrement plus grand. Les trous de montage sont ensuite métallisés, et la métallisation peut être plus épaisse ou plus fine selon les lots ou la position sur la carte. Il faut également tenir compte de la dilatation ou du retrait thermique du substrat PCB pendant son traitement. Par conséquent, la tolérance du trou est critique dans le processus de conception afin de prendre en compte toutes les tolérances, l’usure ou le faux-rond du foret, ainsi que les variations de métallisation.
Length – affiche la longueur du trou dans la pastille lorsque la Shape du trou est définie sur Rectangular ou Slot . La valeur indique la longueur en mm ou en mils, à usiner en commande numérique dans la pastille pendant la fabrication. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être inférieure à la Size d’un trou Rectangular ou Slot (utilisez le paramètre Rotation pour obtenir le format X-Y requis). Modifiez la valeur de ce champ pour changer la longueur. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; indiquez les unités lorsque vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est pas disponible si la Shape du trou est définie sur Round .
La prise en charge de sortie nominale est également assurée pour d’autres sorties de fabrication telles que ODB++, Gerber et les impressions PDF. Celles-ci, ainsi que les normes de fabrication plus récentes et avancées disponibles dans Altium Designer, telles que les formats Gerber X2 et IPC-2581, expriment actuellement les trous rectangulaires sous forme d’oblongs.
Contactez votre fabricant de cartes pour vérifier sa capacité à produire des trous rectangulaires (ou carrés), et pour déterminer les formats de sortie de fabrication appropriés ainsi qu’une méthode pour signaler la présence de trous rectangulaires/carrés dans votre conception.
Rotation – affiche la rotation antihoraire actuelle du trou par rapport à la pastille en degrés. Modifiez ce champ pour changer la rotation. La résolution angulaire minimale est de 0,001°. Cette option n’est disponible que si Rectangular ou Slot est sélectionné comme Shape du trou.
Copper Offset (X/Y) – entrez une valeur pour décaler la zone d’atterrissage de la pastille par rapport au centre du trou de la pastille.
Plated – cette option détermine si la pastille possède ou non un trou métallisé. Une coche dans ce champ définit la pastille comme une pastille à trou métallisé. Si des pastilles métallisées et non métallisées coexistent dans une conception, les trous non métallisés seront configurés pour utiliser des outils différents de ceux des trous métallisés dans les fichiers de perçage NC.
Paste – développez la ou les sections repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de pâte. L’ensemble des couches de masque de pâte disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
Shape – sélectionnez la forme sur la couche du masque de pâte.
Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de pâte de la pastille suive la valeur définie dans la règle de conception Paste Mask Expansion applicable.
Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de pâte pour la pastille.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de pâte. Ces formes peuvent être ajustées en modifiant les paramètres X et Y afin d’obtenir des formes asymétriques.
La possibilité de définir la pastille sur la couche du masque de pâte sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Pour une Donut forme, D désigne le diamètre extérieur de l’anneau, et W désigne la largeur.
Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de pâte.
Edit – cliquez pour modifier de manière interactive la forme personnalisée sur la couche du masque de pâte dans l’espace de conception. Ce bouton est disponible uniquement si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
Paste Expansion – saisissez la valeur souhaitée d’expansion du masque de pâte. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lors de la saisie d’une valeur absolue, indiquez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la section Other de la fenêtre Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option est disponible uniquement si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et si l’utilisation du masque de pâte est Enabled .
(X/Y) – définissez les dimensions X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de pâte. Les dimensions X et Y peuvent être réglées indépendamment afin de définir des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; indiquez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la section Other de la fenêtre Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option est disponible uniquement si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon de coin/chanfrein de la forme du masque de pâte. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option est accessible uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche correspondante du masque de pâte.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des coins de la forme du masque de pâte. Ces options sont disponibles uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche correspondante du masque de pâte.
Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de pâte par rapport au centre de la pastille.
Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option est disponible uniquement si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche correspondante du masque de pâte.
Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option est disponible uniquement si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche correspondante du masque de pâte.
Enabled – utilisez cette option pour activer/désactiver l’utilisation d’une forme de masque de pâte pour la pastille. Cette option est disponible uniquement si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape .
Solder – développez la ou les sections repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de soudure. L’ensemble des couches de masque de soudure disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
Shape – sélectionnez la forme sur la couche de masque de soudure.
Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure du pad suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Expansion du masque de soudure .
Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour le pad.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de soudure. Ces formes peuvent être ajustées en modifiant les paramètres X et Y afin de produire des formes asymétriques.
La possibilité de définir le pad sur la couche de masque de soudure sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de soudure.
Edit – cliquez pour modifier de manière interactive la forme personnalisée sur la couche de masque de soudure dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
Solder Expansion – saisissez la valeur souhaitée d’expansion du masque de pâte. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface du pad. Lors de la saisie d’une valeur absolue, incluez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne sont pas celles définies par défaut. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la zone Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
From Hole Edge – lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suivra la forme du trou. Le masque est donc indépendant de la forme et de la taille du pad et est mis à l’échelle à partir de la taille et de la forme du trou. Par exemple, un pad avec un trou carré créera une ouverture de masque carrée correspondant aux dimensions du trou ainsi qu’à la valeur d’expansion affectée. Notez également que la taille d’ouverture du masque d’expansion d’un pad suivra toute modification de la taille du trou. Cette option n’est disponible que pour les pads traversants (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer du pad) si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de soudure. Les tailles X et Y peuvent être définies indépendamment pour créer des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial ; incluez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne sont pas celles définies par défaut. Les unités par défaut (métrique ou impérial) sont déterminées par le paramètre Units dans la zone Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/de l’chanfrein d’angle de la forme du masque de soudure. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure) s’affichera à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée s’affichera alors à droite du champ). Cette option est accessible uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de masque de soudure correspondante.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des angles de la forme du masque de soudure. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de masque de soudure correspondante.
Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de soudure par rapport au centre du pad.
Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur du pad. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de masque de soudure correspondante.
Width – saisissez la largeur du pad. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de masque de soudure correspondante.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez que tous les paramètres de masque de soudure des règles de conception d’expansion du masque de soudure soient outrepassés, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure/inférieure de ce pad ; il est donc couvert par le masque. Désactivez cette option et ce pad sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique. Cette option n’est disponible que si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape .
Manual Expansion est sélectionné comme Shape , la zone Bottom Solder Mask (et donc son option Solder Expansion ) est accessible si le bouton est réglé sur
Bottom Side – sélectionnez l’option souhaitée pour le contre-alésage du pad sur la face supérieure/inférieure de la carte. Options disponibles : None, Counterbore, Countersink. Ces options sont disponibles uniquement pour un pad traversant rond (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer du pad et que Round est sélectionné comme forme de trou du pad).
Les contre-trous dans le stratifié permettent de laisser de la place pour les têtes de vis. Les trous fraisés et les trous à lamage sont deux types de contre-trous qui permettent d’utiliser différents types de vis. Cette version introduit la possibilité de choisir des trous à lamage ou fraisés. La principale différence entre les vis pour trou fraisé et pour trou à lamage réside dans la taille et la forme des trous; les trous à lamage sont plus larges et plus carrés afin de permettre l’ajout de rondelles. Les trous fraisés créent un trou conique correspondant à la forme inclinée sous une vis à tête plate. Un fraisage est un trou en forme de cône usiné dans le stratifié. Il est généralement utilisé pour permettre à la tête conique d’une vis de s’encastrer à fleur de la surface supérieure du stratifié. En comparaison, un lamage crée un trou à fond plat et ses côtés sont percés verticalement. Il est généralement utilisé pour loger une tête hexagonale ou une vis. Un seul trou fraisé ou à lamage par pad est autorisé.
Une ligne en pointillés apparaît autour du pad en 2D pour définir le contour du contre-trou sur la couche active. Les contre-trous sont pris en charge en 2D, en 3D et dans Draftsman.
Si la taille du contre-trou est supérieure ou égale à la taille du pad, la forme du pad est supprimée du côté correspondant du PCB (puisque cette forme de pad sera percée lors du perçage du contre-trou).
Point de test
Fabrication /Assembly – ces options vous permettent de spécifier des pads (traversants ou CMS) à utiliser comme emplacements de point de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour que ce pad soit défini comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour que ce pad soit défini comme point de test sur la couche inférieure.
Via Properties
Le mode Via du panneau Properties
Informations de net
Cette zone fournit des informations sur le net auquel le via appartient, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce net en est membre. Les informations de classe sont affichées le cas échéant. Les valeurs Delay , Length , Max Current et Resistance sont également fournies.
Reportez-vous à la page PCB Placement & Editing Techniques pour en savoir plus sur les informations de net.
Définition
Component – ce champ s’affiche dans l’éditeur PCB uniquement lorsque le via sélectionné fait partie d’un composant PCB et affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Composant du panneau Properties pour le composant parent.
Net – permet de choisir un net pour le via. Tous les nets du design de carte actif seront listés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que le via n’est connecté à aucun net. La propriété Net d’un primitif est utilisée par le vérificateur de règles de conception pour déterminer si un objet PCB est placé de manière valide. Vous pouvez également cliquer sur l’icône Assign Net ( pour choisir un objet dans l’espace de conception : le net de cet objet sera affecté au(x) via(s) sélectionné(s).
Name – lorsqu’un ou plusieurs vias sont sélectionnés, les noms des vias s’affichent en cliquant sur la liste déroulante, qui répertorie toutes les portées de vias définies dans le Layer Stack . Tous les vias utilisés sur la carte doivent correspondre à l’une des portées de vias définies dans le Layer Stack .
Propagational Delay – ce champ indique le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire pour que le front du signal se déplace de l’émetteur vers le récepteur.
Template – affiche le modèle actuel du via. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée.
Notez que la liste des modèles de vias est créée lors de la première ouverture du fichier PCB, et que tous les vias placés pendant la session d’édition en cours y sont ensuite ajoutés. Si toutes les occurrences placées d’un modèle de via sont supprimées de la carte, ce via restera dans la liste des modèles jusqu’à ce que le fichier PCB soit enregistré, fermé, puis rouvert.
Library – affiche le modèle de via contenu dans la bibliothèque en cours. Si un via est placé à partir d’une bibliothèque Pad Via Library (*.PvLib ), le nom de cette bibliothèque figurera dans ce champ. Une fois placé, l’icône
(X/Y)
X (premier champ) – ce champ indique la position X actuelle du centre du via par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du via par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la section Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Y (deuxième champ) – ce champ indique la position Y actuelle du centre du via par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du via par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la section Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
L’icône
à droite de cette section doit être affichée comme
(déverrouillée) pour pouvoir accéder aux champs
X et
Y . Basculez l’icône verrouillé/déverrouillé pour modifier son état.
Simple – sélectionnez cette option pour choisir un via simple.
Diameter – saisissez le diamètre requis du via. Le diamètre du via est identique sur toutes les couches.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Top-Middle-Bottom – sélectionnez cette option pour choisir différents diamètres pour la couche supérieure, toutes les couches internes de signal et la couche inférieure.
Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Full Stack – sélectionnez cette option pour choisir un objet via Full Stack.
Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Hole Size – ce champ affiche la taille de trou actuelle du via. La valeur spécifie le diamètre du trou (forme ronde, carrée ou oblongue) en mils ou en mm à percer dans le via lors de la fabrication. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à celle du via afin de définir des trous mécaniques (sans cuivre). Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la taille du trou du via. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la section Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Tolerance – la définition des attributs de tolérance du trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (- ) et maximale (+ ) du trou. Il n’existe pas de valeur de tolérance de trou par défaut dans Altium Designer.
Les fiches techniques des composants indiquent une tolérance avec plus/moins pour tenir compte des variations dues au vieillissement, à l’usure, à la température, au placage, au matériau, à l’usinage, etc. Lors du perçage des trous, les forets s’usent et deviennent plus petits, ou bien le foret peut vibrer ou légèrement osciller dans le trou, provoquant un trou légèrement plus grand. Les trous de montage sont ensuite métallisés, et la métallisation peut être plus épaisse ou plus fine selon chaque lot ou la position sur la carte. Il faut également tenir compte de la dilatation ou de la contraction thermique du substrat de circuit imprimé PCB pendant le traitement. Par conséquent, la tolérance du trou est essentielle dans le processus de conception afin de prendre en compte toutes les tolérances, l’usure ou l’oscillation du foret, ainsi que les variations de métallisation.
Rule – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure du via suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Solder Mask Expansion.
Top
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via, et le via est donc recouvert (tented). Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
Bottom
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via, et le via est donc recouvert (tented). Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
Manual – sélectionnez cette option pour remplacer la règle de conception applicable et spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour le via.
Top – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche supérieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si Tented n’est pas activé.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez que tout paramétrage du masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure soit ignoré, ce qui a pour effet de ne créer aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via, qui est donc obturé par masque (tented). Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou par une valeur d’expansion spécifique.
Bottom – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche inférieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si l’icône Tented n’est pas activée. Lorsque l’icône est dans son état Tented n’est pas activée, la valeur de l’expansion du masque de soudure de la couche inférieure sera identique à celle de la couche supérieure.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez que tout paramétrage du masque de soudure dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure soit ignoré, ce qui a pour effet de ne créer aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via, qui est donc obturé par masque (tented). Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou par une valeur d’expansion spécifique.
From Hole Edge – lorsque cette option est activée, l’ouverture du masque de soudure suivra la taille du trou. Le masque est donc indépendant de la taille du via et est mis à l’échelle à partir de la taille du trou. Notez également que la taille d’ouverture du masque d’expansion d’un via suivra toute modification de la taille du trou.
IPC 4761 Via Type – utilisez la liste déroulante pour sélectionner un type de via conformément à la norme IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – apparaît lorsqu’un type de via autre que None est sélectionné dans la liste déroulante IPC 4761 Via Type . Sélectionnez le Side de la carte et saisissez une Material pour les caractéristiques disponibles selon le type de via sélectionné.
Lorsqu’un via dont le type de via est défini sur IPC-4761 dans ses propriétés est placé dans une conception PCB, de nouveaux types de couches mécaniques et de paires de couches de composants sont automatiquement ajoutés à la conception, avec les formes correspondantes sur ces couches.
Les couches mécaniques de type de via IPC-4761 sont automatiquement ajoutées à la conception. La couche Top Tenting est affichée dans l’espace de conception à titre d’exemple.
Ces couches sont disponibles pour les sorties d’impression PCB, Gerber / Gerber X2, ODB++ et IPC-2581.
Point de test
Fabrication /Assembly – ces options vous permettent de spécifier les vias à utiliser comme emplacements de points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour définir ce via comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour définir ce via comme point de test sur la couche inférieure.
Reliefs thermiques des pads et vias
Le champ Thermal Relief dans la région Pad Stack / Via Stack du panneau Properties résume la configuration de relief thermique actuellement appliquée. Par exemple, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 signifie que :
la connexion de relief thermique est appliquée ;
l’entrefer a une largeur de 15 mil ;
les conducteurs du relief thermique ont une largeur de 10 mil ;
les conducteurs du relief thermique ont une rotation de 90 degrés.
Lorsque la case à cocher du champ Thermal Relief est désactivée, les reliefs thermiques des polygones pour les pads et les vias sont rules-driven , c’est-à-dire que ces reliefs sont définis par les règles de conception applicables Polygon Connect Style . Pour les pads individuels, la configuration du relief thermique peut être personnalisée en activant l’option Thermal Relief associée pour la couche requise. Dans ce cas, les reliefs thermiques sont considérés comme custom . Pour en savoir plus, consultez Defining Custom Thermal Reliefs .
Le masque de soudure est créé automatiquement sur chaque emplacement de pad/via sur la couche Solder Mask. Le masque de soudure est défini en négatif, c’est-à-dire que les objets placés définissent des ouvertures dans la couche Solder Mask. Le masque de pâte à braser est créé automatiquement sur chaque emplacement de pad sur la couche Paste Mask. La forme créée sur la couche de masque correspond à la forme du pad/via, dilatée ou contractée selon la valeur spécifiée par les règles de conception Solder Mask Expansion et Paste Mask Expansion définies dans l’éditeur PCB ou telle que spécifiée dans le panneau Properties .
Pads avec le masque de soudure affiché.
Lorsque vous modifiez un pad ou un via, vous voyez les paramètres des expansions du masque de soudure et du masque de pâte à braser dans les régions Pad Stack et Solder Mask Expansion du panneau Properties , respectivement. Bien que ces paramètres soient inclus pour vous donner un contrôle localisé des exigences d’expansion d’un pad/via, vous n’en aurez normalement pas besoin. En général, il est plus facile de contrôler les exigences du masque de pâte à braser et du masque de soudure en définissant les règles de conception appropriées dans l’éditeur PCB. En utilisant les règles de conception, une règle est conçue pour définir l’expansion de tous les composants sur la carte ; puis, si nécessaire, vous pouvez ajouter d’autres règles ciblant des situations spécifiques, telles que toutes les occurrences d’un type d’empreinte donné utilisé sur la carte, ou un pad spécifique sur un composant spécifique, etc.
Pour définir les expansions de masque dans les règles de conception :
Confirmez que l’option Rule Expansion est sélectionnée comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pads) et/ou que l’option Rule est sélectionnée dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias).
Dans l’éditeur PCB, sélectionnez Design » Rules dans les menus principaux et examinez les règles de conception de la catégorie Mask dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor . Ces règles seront respectées lorsque l’empreinte sera placée dans le PCB.
Pour passer outre les règles de conception d’expansion et spécifier une expansion de masque comme attribut de pad/via, sélectionnez Manual Expansion comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pads) et/ou Manual dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias), puis saisissez la ou les valeurs requises.
La couche de masque de pâte à braser pour les pads traversants est prise en charge dans les documents Draftsman ainsi que dans les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
Pour les pads, vous pouvez également sélectionner manuellement une forme de masque parmi un ensemble standard de formes prédéfinies ou créer votre propre forme personnalisée –
en savoir plus .
L’obturation partielle ou complète des pads et vias peut être obtenue en définissant une valeur appropriée pour Solder Mask Expansion. Cette contrainte d’expansion peut être définie soit objet par objet dans le panneau Properties , soit en définissant des règles de conception Solder Mask Expansion appropriées. En définissant la valeur d’expansion sur une valeur adaptée, vous pouvez obtenir ce qui suit :
Pour obturer partiellement un pad/via – en couvrant uniquement la zone de cuivre – définissez l’Expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au trou du pad/via.
Pour obturer complètement un pad/via – en couvrant la pastille et le trou – définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon du pad/via.
Pour obturer tous les pads/vias sur une seule couche, définissez la valeur d’Expansion appropriée et assurez-vous que la portée (Full Query) d’une règle Solder Mask Expansion cible tous les pads/vias sur la couche requise.
Pour obturer complètement tous les pads/vias d’une conception dans laquelle différentes tailles de vias sont définies, définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au plus grand rayon de pad/via. Lors de l’obturation d’un pad/via individuel, des options sont disponibles pour suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable ou pour outrepasser la règle et appliquer directement une expansion spécifiée au pad/via concerné.
Related page: Attribution de points de test sur la carte
Le logiciel offre une prise en charge complète des points de test, permettant de spécifier des pads (traversants ou CMS) et des vias pour une utilisation comme emplacements de points de test lors des tests de fabrication et/ou d’assemblage. Un pad/via est désigné pour être utilisé comme point de test en définissant ses propriétés de point de test pertinentes – s’il doit s’agir d’un point de test de fabrication ou d’assemblage, et de quel côté de la carte il doit être utilisé comme point de test. Ces propriétés se trouvent dans la région Testpoint du panneau Properties .
Pour rationaliser le processus et éviter d’avoir à définir manuellement les propriétés des points de test, le logiciel fournit une méthode permettant d’assigner automatiquement des testpoints en fonction de règles de conception définies et à l’aide du Gestionnaire de points de test (Tools » Testpoint Manager ). Dans chaque cas, cette affectation automatique définit pour la pastille/le via les propriétés de point de test appropriées.
Chaque pastille doit être identifiée par un repère (représentant généralement un numéro de broche de composant) d’une longueur maximale de 20 caractères alphanumériques. Les repères de pastille s’incrémentent automatiquement de 1 lors du placement si la pastille initiale possède un repère se terminant par un caractère numérique. Modifiez le repère de la première pastille, avant le placement, depuis le panneau Propriétés .
Pour obtenir des incréments alphabétiques, par ex. 1A , 1B , ou des incréments numériques autres que 1 , utilisez la boîte de dialogue Configuration du collage en réseau accessible en appuyant sur le bouton Paste Array dans la boîte de dialogue Collage spécial (Edit » Paste Special ).
En définissant le repère de la pastille avant de la copier dans le presse-papiers, vous pouvez utiliser la boîte de dialogue Setup Paste Array pour appliquer automatiquement une séquence de désignation lors du placement des pastilles. En utilisant le champ Text Increment dans la boîte de dialogue Setup Paste Array , les séquences de repères de pastille suivantes peuvent être placées :
Numérique (1, 3, 5)
Alphabétique (A, B, C)
Combinaison alphanumérique (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, ou 1A 2A, etc.)
Pour incrémenter numériquement, définissez le champ Text Increment sur la valeur d’incrément souhaitée. Pour incrémenter alphabétiquement, définissez le champ Text Increment sur la lettre de l’alphabet correspondant au nombre de lettres à sauter. Par exemple, si la pastille initiale a pour repère 1A, définissez le champ sur A , (première lettre de l’alphabet) pour incrémenter les repères de 1. Si vous définissez le champ sur C (troisième lettre de l’alphabet), les repères deviendront 1A, 1D (trois lettres après A), 1G, etc.
Les connexions par cavalier définissent des connexions électriques entre des pastilles de composants qui ne sont pas physiquement routées avec des primitives sur le PCB. Elles sont particulièrement utiles sur les cartes monocouches où un fil est utilisé pour franchir des pistes sur l’unique couche physique.
Les pastilles d’un composant peuvent recevoir une Jumper valeur de cavalier depuis le panneau Properties . Des pastilles partageant le même cavalier et le même réseau électrique indiquent au système qu’il existe entre elles une connexion valide, bien que physiquement non raccordée.
Les connexions par cavalier sont affichées sous forme de lignes de connexion courbes dans l’éditeur PCB. Le vérificateur de règles de conception ne signalera pas les connexions par cavalier comme des réseaux non routés.
Alors que les exigences de traversée de couches (plan Z) de chaque type de via sont définies dans l’onglet Types de via du Layer Stack Manager , les propriétés dimensionnelles du via sont définies par :
la modification manuelle d’un via placé dans le panneau Propriétés , ou
les primitives PCB par défaut , lorsqu’un via est placé manuellement (Place » Via ), ou
la règle de conception Style de via de routage , si le via est placé lors d’un routage interactif, d’ActiveRouting ou d’un autoroutage.
Main page: Définition, portée et gestion des règles de conception PCB
Les vias placés lors d’un routage interactif, d’ActiveRouting ou d’un autoroutage ont leurs propriétés dimensionnelles contrôlées par la règle de conception Style de via de routage applicable. Pour faciliter le ciblage des vias dans la règle de conception, un ensemble de mots-clés de requête liés aux vias peut être utilisé dans la portée de la règle (Where the Object Matches ) ; ceux-ci sont détaillés ci-dessous .
Lorsque vous effectuez un changement de couche pendant le routage, le logiciel examine les couches de départ et d’arrivée de ce changement de couche et choisit un type de via autorisé depuis Layer Stack Manager . Il identifie ensuite la règle de conception Style de via de routage applicable ayant la priorité la plus élevée et applique à ce via les paramètres de taille issus de la section Constraints de cette règle.
Par exemple, vous pouvez avoir un ensemble de réseaux DRAM_DATA nécessitant des µVias pour la transition de couche TopLayer - à - S2 et la transition de couche S2 - à - S3, ainsi qu’un via traversant percé pour toutes les autres transitions de couches (qui diffère également du via requis par d’autres réseaux). Cela peut être géré en créant deux règles de conception Style de via de routage pour cibler ces réseaux DRAM_DATA. Un exemple de règle de conception µVia appropriée est illustré ci-dessous ; survolez l’image avec le curseur pour afficher la règle de conception du via traversant.
Les règles de conception peuvent être définies de manière à s’appliquer à des types spécifiques de vias.
Lorsqu’un via est placé dans un espace libre, il n’est pas possible pour le logiciel d’appliquer une règle de style de routage pendant le placement. Dans cette situation, le via par défaut sera placé.
Query Keywords
Pour simplifier la définition de la portée des règles de conception Style de via de routage, les mots-clés de requête liés aux vias suivants sont disponibles :
Via Type Query Returns
IsVia Tous les objets via, quel que soit leur type de via.
IsThruVia Tous les vias qui s’étendent de la couche supérieure à la couche inférieure.
IsBlindVia Tous les vias qui commencent sur une couche externe et se terminent sur une couche interne sans être des µVias.
IsBuriedVia Tous les vias qui commencent sur une couche interne et se terminent sur une autre couche interne sans être des µVias.
IsMicroVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui relient des couches adjacentes.
IsSkipVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui s’étendent sur 2 couches.
Utilisez la fonction Masque dans l’assistant de requête pour trouver les mots-clés disponibles liés aux vias. Appuyez sur F1 lorsqu’un mot-clé de requête est sélectionné dans la liste pour obtenir de l’aide sur ce mot-clé.
Lorsque vous changez de couche pendant le routage interactif, le logiciel insère automatiquement un via. Le via choisi dépend des éléments suivants :
Le ou les types de via disponibles pour les couches concernées par le changement de couche.
La règle de conception Style de via de routage applicable au type de via sélectionné pour ce changement de couche.
Pour changer de couche pendant le routage interactif :
Appuyez sur la touche * du pavé numérique pour passer à la couche de signal suivante.
Utilisez la combinaison Ctrl+Shift+WheelRoll pour remonter ou descendre à travers les couches.
µVias empilés placés lors d’un changement de couche de L1 à L4. Le mode Interactive Routing du panneau Properties affiche le ou les types de via qui seront placés; appuyez sur 6 pour faire défiler les empilements de vias possibles; appuyez sur 8 pour afficher une liste des empilements de vias possibles.
Lorsque vous changez de couche de routage, le logiciel choisit automatiquement le type de via le plus approprié à cette traversée de couches.
S’il existe plusieurs types/combinaisons de vias (empilements de vias) pouvant être utilisés, appuyez sur le raccourci 6 pour faire défiler interactivement tous les empilements de vias disponibles pour ce changement de couche ; appuyez sur le raccourci 8 pour afficher une liste. Les empilements de vias sont présentés dans l’ordre suivant : utiliser un ou des µVias, utiliser un Skip µVia, utiliser un via borgne, utiliser un via traversant. Des vias empilés peuvent être placés si le changement de couche couvre plus d’une couche et si des types de via appropriés sont définis. Le ou les types de via proposés sont détaillés dans la barre d’état et dans l’affichage Heads Up, par exemple [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], comme illustré dans l’image ci-dessus.
Le dernier empilement de vias utilisé est conservé comme valeur par défaut pour le prochain réseau que vous routrez. L’empilement de vias par défaut n’est conservé que pour la session d’édition en cours.
Les propriétés dimensionnelles du via sont spécifiées par la règle de conception applicable Style de via de routage ; les stratégies permettant de définir une règle de conception Style de via de routage adaptée sont présentées ci-dessus .
Pour modifier interactivement la taille du via pendant l’exécution d’un changement de couche, appuyez sur le raccourci 4 . Cela fera défiler les modes de taille de via : Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; le mode de taille de via actuel étant affiché dans l’affichage Heads Up et dans la barre d’état (comme montré dans l’image ci-dessus). Si User Choice est sélectionné, appuyez sur Shift+V pour ouvrir la boîte de dialogue Choose Via Sizes , puis sélectionnez une taille de via préférée. La liste des tailles de via disponibles affichée dans la boîte de dialogue est issue de la liste des vias déjà utilisés dans la conception ; vous pouvez les examiner dans le mode Modèles de pastilles et de vias du panneau PCB .
Si le mode Template preferred est utilisé dans la règle de conception applicable Style de via de routage , l’utilisation du raccourci 4 fera défiler les modèles de via activés.
Une vue latérale du ou des types de via proposés est affichée dans le panneau Properties , comme montré ci-dessus.
Pour placer un via et continuer le routage sur la même couche, appuyez sur le raccourci 2 .
Pour placer un via et suspendre le routage de cette connexion, appuyez sur le raccourci / du pavé numérique.
Si le réseau en cours de routage doit se connecter à un plan d’alimentation interne, appuyez sur la touche / (du pavé numérique) pour placer un via se connectant au plan d’alimentation approprié. Cela fonctionne dans tous les modes de placement de piste, sauf le mode Any Angle .
Appuyez sur Shift+F1 pendant le routage pour afficher un menu de tous les raccourcis disponibles pendant la commande.
Les vias empilés qui forment une connexion continue peuvent être manipulés comme s’il s’agissait d’un seul via, click and drag sur l’empilement pour les déplacer tous, avec le routage qui y est attaché.
Cliquez une fois pour sélectionner le via le plus haut de l’empilement. Si la souris n’est pas déplacée, les clics simples suivants sélectionneront tour à tour chacun des autres vias de l’empilement.
Si l’option Display popup selection dialog est activée sur la page PCB Editor – General page de la boîte de dialogue Preferences , cliquer sur un empilement de vias ouvrira une fenêtre contextuelle de sélection à partir de laquelle vous pourrez choisir le via requis.
Ctrl+Click and drag pour déplacer uniquement le via sélectionné avec son routage attaché.
Pour sélectionner tous les vias d’un empilement, cliquez une fois pour en sélectionner un, puis appuyez sur Tab pour étendre cette sélection afin d’inclure tous les vias de cet empilement.
Plusieurs fonctions d’affichage sont disponibles pour vous aider à travailler avec les vias.
Couleurs des vias
Les couleurs des vias se configurent dans le panneau View Configuration panel . L’anneau de cuivre du via est affiché selon le réglage actuel Multi-Layer dans la section Layers . La couleur du trou du via est affichée selon le réglage Via Holes dans la section System Colors . Vous pouvez également désactiver l’affichage des trous en basculant le
Un via traversant est montré sur la première image. Le via de la seconde image est un via borgne ; le trou est affiché dans les couleurs de la couche de début et de fin.
Vias et masque de soudure
La présentation par défaut des couches dans l’éditeur PCB consiste à toujours afficher la Multi-Layer comme couche supérieure. Cela peut rendre difficile une visualisation précise du contenu des couches de masque de soudure, en particulier lorsqu’un pad ou un via utilise une expansion de masque négative, puisque le contenu de la couche de masque de soudure disparaît sous l’objet multi-couche. Vous pouvez modifier cela en changeant l’ordre de dessin des couches sur la page PCB Editor – Display de la boîte de dialogue Preferences . Définissez la couche courante pour qu’elle soit dessinée comme couche supérieure.
En modifiant l’ordre de dessin des couches pour afficher la couche courante au-dessus, lorsque vous faites de Top Solder la couche courante, les ouvertures du masque sont présentées avec précision, comme indiqué dans l’image ci-dessous. Les flèches vertes montrent la taille de l’ouverture du masque de soudure pour un via à gauche, un pad dont l’ouverture du masque est contractée au centre, et un pad dont l’ouverture est élargie à droite.
Configurez les paramètres d’affichage afin de pouvoir examiner les ouvertures du masque de soudure.
Affichage des vias empilés
S’il y a des vias empilés, les numéros affichés correspondent aux couches de début et de fin de tous les vias de l’empilement. Survolez l’image ci-dessous avec le curseur pour afficher les vias en 3D ; à droite de l’image se trouve un empilement de trois vias.
Les couches traversées peuvent être affichées dans les vias. Survolez avec le curseur pour afficher les vias en 3D.
Autres paramètres d’affichage des vias
Pour afficher le nom de net du via et les numéros de couche dans la portée du via, activez respectivement les options Via Nets et Via Span dans la région Additional Options de l’onglet View Options du panneau View Configuration .
Dans le mode PCB panel’s Hole Size Editor , ses trois régions principales changent pour refléter (dans l’ordre depuis le haut) :
Le filtrage général des types de trous et de leur état, avec une sous-section pour les paires de couches de perçage actuellement définies pour la carte.
Unique Holes organisés en groupes selon la taille et la forme.
Les Pads/Vias individuels qui constituent chaque groupe d’objets de trous.
Les sections du panneau montrent le filtrage cumulatif appliqué aux types, styles et états des trous.
Les groupes de trous peuvent être modifiés collectivement dans la région Unique Holes du panneau en saisissant des valeurs dans la cellule de colonne appropriée. Vous pouvez entrer une valeur numérique pour modifier la taille actuelle du trou des pads et vias dans la colonne Hole Size .
Modification de la taille du trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous identiques.
Vous pouvez également modifier les entrées correspondantes Hole Length , Hole Type et Plated pour les trous lorsque cela s’applique.
Modification du type de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous identiques.
Les objets pad/via individuels appartenant au groupe de trous sélectionné sont répertoriés dans la section inférieure Pad/Via du panneau PCB . Faites un clic droit sur un objet dans la liste puis sélectionnez Properties (ou double-cliquez directement sur l’entrée) pour ouvrir le mode associé du panneau Properties pour cette primitive, où ses propriétés peuvent être consultées et modifiées.
Pour mettre à jour le panneau PCB dans son mode Hole Size Editor avec les données actuelles des symboles de perçage du PCB, faites un clic droit dans une région du panneau dans ce mode et sélectionnez la commande Refresh .
Les données des symboles de perçage sont mises à jour automatiquement lors de l’enregistrement du document PCB et pour toutes les sorties qui contiennent ces données.
Les données des symboles de perçage ne sont pas mises à jour automatiquement dans le panneau PCB afin d’améliorer les performances. La possibilité de mettre à jour manuellement les données des symboles de perçage est disponible lorsque l’option PCB.LiveDrillSymbols est désactivée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads et les vias ciblés pour le back drilling. Les paires de couches de back drilling sont affichées dans la liste Layer Pairs , identifiées par l’ajout du texte [BD] .
Lorsqu’une taille de trou de back drill est sélectionnée, les objets ont leur Kind affiché comme Backdrill . Utilisez cette possibilité pour localiser et examiner rapidement les trous soumis au back drilling. Notez que les paramètres de back drill ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.
Rapport de back drill
Pour générer un rapport de tous les événements de back drill, faites un clic droit dans la liste Unique Holes puis sélectionnez Backdrill Report dans le menu contextuel.
Le rapport détaille chaque événement de back drill, y compris l’emplacement, la taille du perçage et la profondeur de perçage.
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads dont les fonctions de contre-alésage sont activées. Lorsque la conception PCB comporte des objets pad avec des fonctions de contre-alésage (counterbore/countersink) activées sur un ou sur les deux côtés, les groupes Counterholes Top et/ou Counterholes Bottom associés sont affichés dans la liste Layer Pairs . Les colonnes Counterhole Depth et Counterhole Angle peuvent être affichées dans la région Unique Holes du panneau. Notez que les paramètres de contre-alésage ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.
Les informations sur les contre-alésages dans la conception sont affichées dans le mode Hole Size Editor du panneau PCB .
Localisé par IA