Travail avec les pastilles et les vias
Résumé des pastilles et des vias
Les pastilles sont utilisées pour assurer à la fois la fixation mécanique et les connexions électriques aux broches des composants
Une pastille est un objet de conception primitif. Les pastilles sont utilisées pour fixer le composant à la carte et pour créer les points d’interconnexion entre les broches du composant et le routage sur la carte. Les pastilles peuvent exister sur une seule couche, par exemple sous la forme d’une pastille de composant monté en surface, ou elles peuvent être des pastilles traversantes tridimensionnelles, avec un corps en forme de fût dans le plan Z (vertical) et une surface plane sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de fût de la pastille est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Dans les plans X et Y, les pastilles peuvent avoir une forme ronde, rectangulaire, octogonale, rectangulaire à coins arrondis, rectangulaire chanfreinée ou personnalisée. Les pastilles peuvent être utilisées individuellement comme pastilles libres dans une conception ou, plus généralement, dans l’éditeur de bibliothèque PCB, où elles sont intégrées avec d’autres primitifs dans les empreintes de composants.

Un via qui traverse et relie la couche supérieure (rouge) à la couche inférieure (bleu), et qui se connecte également à un plan d’alimentation interne (vert).
Un via est un objet de conception primitif. Les vias sont utilisés pour établir une connexion électrique verticale entre deux couches électriques ou plus d’un PCB. Les vias sont des objets tridimensionnels et possèdent un corps en forme de fût dans le plan Z (vertical), avec un anneau plat sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de fût du via est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Les vias sont circulaires dans les plans X et Y, comme les pastilles rondes. La différence essentielle entre un via et une pastille est qu’en plus de pouvoir traverser toutes les couches de la carte (du haut vers le bas), un via peut également relier une couche de surface à une couche interne ou deux couches internes entre elles.
Placement direct des pastilles et des vias
Les pastilles et les vias peuvent être placés aussi bien dans les éditeurs PCB que PCB Footprint. Les vias sont généralement placés automatiquement pendant les processus de routage interactif ou automatique, mais ils peuvent être placés manuellement si nécessaire. Les vias placés manuellement sont appelés vias « libres ». Après avoir lancé la commande de placement d’une pastille (Place » Pad) ou d’un via (Place » Via), le curseur se transforme en réticule et vous entrez en mode placement.
- Placez le curseur puis cliquez ou appuyez sur Enter pour placer une pastille/un via.
- Continuez à placer d’autres pastilles/vias, ou cliquez avec le bouton droit ou appuyez sur Esc pour quitter le mode placement.
Pendant le placement, appuyez sur la touche Alt pour contraindre la direction du déplacement à l’axe horizontal ou vertical, selon la direction initiale du mouvement.
Édition graphique
Les propriétés des pastilles et des vias ne peuvent pas être modifiées graphiquement, à l’exception de leur emplacement.
- Pour déplacer une pastille libre tout en déplaçant également les pistes connectées, cliquez, maintenez et déplacez la pastille. Le routage connecté restera attaché à la pastille pendant son déplacement. Notez que la pastille ne se déplacera pas si elle appartient à un composant.
- Pour déplacer une pastille libre sans déplacer les pistes connectées dans l’éditeur PCB ou PCB Library, sélectionnez la commande Edit » Move » Move, puis cliquez, maintenez et déplacez la pastille.
Édition non graphique via le panneau Properties
Cette méthode d’édition utilise le mode associé du panneau Properties pour modifier les propriétés d’un objet Pastille/Via.
Pad Properties

Le mode Pad du panneau Properties
Informations de net
Cette région fournit des informations sur le net auquel appartient la pastille, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce net en fait partie. Les informations de classe sont affichées le cas échéant. Les valeurs Delay et Length sont également fournies.
Consultez la page Techniques de placement et d’édition PCB pour en savoir plus sur les informations de net.
Propriétés
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Component – ce champ est affiché dans l’éditeur PCB uniquement lorsque la pastille sélectionnée fait partie d’un composant PCB et affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Component du panneau Properties du composant parent.
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Designator – ce champ affiche le désignateur actuel de la pastille. Si la pastille fait partie d’un composant, le désignateur correspond généralement au numéro de broche du composant. Les pastilles libres peuvent inclure un désignateur ou le champ peut être laissé vide. Si le désignateur commence ou se termine par un nombre, ce nombre sera automatiquement incrémenté lors du placement séquentiel d’une série de pastilles. Modifiez la valeur dans ce champ pour changer le désignateur de la pastille.
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Layer – sélectionnez la couche à laquelle la pastille est affectée. Sélectionnez Multi-Layer pour définir une pastille traversante.
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Net – permet de choisir un net pour la pastille. Tous les nets de la conception de carte active seront répertoriés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que la pastille n’est connectée à aucun net. La propriété Net d’un primitif est utilisée par le vérificateur de règles de conception pour déterminer si un objet PCB est placé légalement. Vous pouvez également cliquer sur l’icône Assign Net pour choisir un objet dans l’espace de conception – le net de cet objet sera affecté à la ou aux pastilles sélectionnées.
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Electrical Type – ce champ affiche l’état électrique actuel de la pastille. Cet état n’est pertinent que pour les pastilles de composant et définit les caractéristiques de ligne de transmission pour ces pastilles. Les pastilles peuvent être désignées comme Load, Source ou Terminator. Les paramètres Source et Terminator sont utilisés lorsqu’un net nécessite l’une des topologies de routage en chaîne (Daisy chain). Cliquez sur le champ pour modifier le type électrique dans la liste déroulante.
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Propagation Delay – ce champ répertorie le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire à l’avant du signal pour se déplacer de l’émetteur au récepteur.
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Pin Package Length – la longueur de boîtier de broche est automatiquement incluse dans les calculs de Signal Length affichés dans le panneau PCB. Réglez le panneau PCB en mode Nets pour examiner (ou modifier) la valeur de Pin/Pkg Length pour les broches du net choisi.
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Jumper – ce champ fournit à la pastille un numéro d’identification de connexion par cavalier (plage de 1 à 1000) lorsque vous utilisez une connexion par cavalier sur le PCB. Une connexion par cavalier utilise un fil pour connecter physiquement des pastilles sur un PCB et n’utilise ni pistes ni objets électriques sur la carte. La valeur Jumper indique au logiciel quelles pastilles doivent être considérées comme « connectées ». Une connexion par cavalier ne peut être créée qu’entre des pastilles d’une même empreinte de composant. Les pastilles utilisées doivent avoir la même valeur Jumper et partager le même net. Une connexion par cavalier est affichée sous la forme d’une ligne de connexion courbe dans l’éditeur PCB. Utilisez les flèches de défilement ou saisissez directement le numéro d’identification de connexion par cavalier souhaité.
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Template – affiche le modèle actuel de la pastille. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée. Cliquez sur le bouton
pour dissocier un modèle d’une bibliothèque de modèles Pad/Via associée.
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(X/Y)
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X (premier champ) – ce champ affiche la position X actuelle du centre de la pastille par rapport à l’origine actuelle. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position de la pastille par rapport à l’origine actuelle. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas précisée.
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Y (deuxième champ) – ce champ affiche la position Y actuelle du centre de la pastille par rapport à l’origine actuelle. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position de la pastille par rapport à l’origine actuelle. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas précisée.
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Rotation – l’angle de rotation de la pastille (en degrés), mesuré dans le sens antihoraire à partir de zéro (l’axe horizontal 3 o'clock). Modifiez ce champ pour changer la rotation de la pastille. La résolution angulaire minimale est de 0,001°.
Empilement de pastilles
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Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – choisissez le mode d’empilement de pastille souhaité pour une pastille traversante (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille). Pour les autres couches, les options du mode Simple s’appliquent.
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Simple – sélectionnez pour choisir une pastille en couches simple. Vous pouvez définir les attributs de forme de pastille communs à toutes les couches de cuivre de signal de cette pastille.
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Top-Middle-Bottom – sélectionnez pour choisir une pastille en couches Top-Middle-Bottom. Vous pouvez définir les tailles X et Y ainsi que les attributs de forme pour les couches de cuivre de signal supérieure, intermédiaire et inférieure de cette pastille.
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Full Stack – sélectionnez pour choisir une pastille en couches Full Stack. Vous pouvez définir les tailles X et Y ainsi que les attributs de forme pour toutes les couches de cuivre de signal de cette pastille.
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Copper – développez la ou les régions repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de cuivre de signal. L’ensemble des couches de cuivre disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée et du mode d’empilement de pastille sélectionné.
- Shape – sélectionnez la forme de la pastille. Les formes de pastille standard (Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, et Donut) peuvent être ajustées en modifiant les paramètres X et Y afin de produire des formes de pastille asymétriques. Sélectionnez Custom Shape pour définir une pastille de forme non standard (en savoir plus).
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Edit Shape – cliquez pour modifier de manière interactive la région de la pastille de forme personnalisée dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape.
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(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) de la pastille. Les tailles X et Y peuvent être réglées indépendamment afin de définir des formes de pastille asymétriques. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne sont pas celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas précisée. Cette option n’est disponible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape.
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Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/de la valeur de chanfrein du coin de la pastille. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la pastille. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la pastille) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole
%pour définir le rayon/le chanfrein comme pourcentage de la moitié du côté le plus court de la pastille, où100%arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option n’est accessible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape pastille sur la couche de cuivre correspondante. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permet d’arrondir/de chanfreiner les coins de la forme de pastille. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de cuivre correspondante.
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Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de cuivre correspondante.
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Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de cuivre correspondante.
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Thermal Relief – activez cette option pour personnaliser le raccord thermique de la pastille, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style. Une fois cette case cochée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style, dans laquelle vous pouvez modifier les options de raccord thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du raccord thermique. Pour en savoir plus sur la définition de raccords thermiques personnalisés.
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Center Offset (X/Y) (pour une pastille CMS uniquement, c.-à-d. lorsqu’une couche autre que Multi-Layer est sélectionnée comme Layer de la pastille) – saisissez une valeur pour décaler la zone d’atterrissage de la pastille par rapport à son centre.
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Hole – développez la section réductible ou utilisez la grille pour définir les attributs du trou de la pastille. Les options de trou sont disponibles uniquement pour une pastille traversante (c.-à-d. lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille).
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Shape – choisissez la forme de trou souhaitée.
- Round – spécifie une forme de trou rond pour la taille de trou d’une pastille. Des fichiers de perçage distincts (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
- Rectangular – spécifie un trou rectangulaire (poinçonné) pour cette pastille. Les trous rectangulaires peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage distincts (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
- Slot – spécifie un trou oblong à extrémités arrondies pour cette pastille. Les trous oblongs peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage distincts (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
- Size – ce champ affiche la taille actuelle du trou pour la pastille. La valeur spécifie le diamètre d’un trou rond (ou la largeur d’un trou rectangulaire ou oblong) en mils ou en mm à réaliser dans la pastille lors de la fabrication. Pour les pastilles CMS ou les connecteurs de bord, cette valeur doit être réglée sur zéro. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être supérieure à la Length d’un trou Rectangular ou Slot. Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la taille du trou de la pastille. La valeur peut être saisie en système métrique ou impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
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Tolerance – le réglage des attributs de tolérance du trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (-) et maximale (+) pour le trou.
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Length – affiche la longueur du trou dans la pastille lorsque la Shape du trou est définie sur Rectangular ou Slot. La valeur spécifie la longueur en mm ou en mil, à usiner en CN dans la pastille lors de la fabrication. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être inférieure à la Size d’un trou Rectangular ou Slot (utilisez le paramètre Rotation pour obtenir le format X-Y requis). Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la longueur. La valeur peut être saisie en système métrique ou impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est pas disponible si la Shape du trou est définie sur Round.
- Rotation – affiche la rotation actuelle du trou dans le sens antihoraire par rapport à la pastille, en degrés. Modifiez ce champ pour changer la rotation. La résolution angulaire minimale est de 0,001°. Cette option n’est disponible que si Rectangular ou Slot est sélectionné comme Shape du trou.
- Copper Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la zone d’atterrissage de la pastille par rapport au centre du trou de la pastille.
- Plated – cette option détermine si la pastille possède ou non un trou métallisé. Une coche dans ce champ définit la pastille comme une pastille à trou métallisé. Si des pastilles métallisées et non métallisées coexistent dans une conception, les trous non métallisés seront configurés pour utiliser des outils différents de ceux des trous métallisés dans les fichiers de perçage NC.
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Shape – choisissez la forme de trou souhaitée.
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Paste – développez la ou les sections réductibles ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de pâte. L’ensemble des couches de masque de pâte disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
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Shape – sélectionnez la forme sur la couche de masque de pâte.
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Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de pâte de la pastille suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Paste Mask Expansion .
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Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de pâte pour la pastille.
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Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de pâte. Ces formes peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin de produire des formes asymétriques.
- Pour une forme Donut , D désigne le diamètre extérieur de l’anneau, et W désigne la largeur.
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Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de pâte.
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Edit – cliquez pour modifier de manière interactive la forme personnalisée sur la couche de masque de pâte dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape.
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Paste Expansion – saisissez la valeur souhaitée d’expansion du masque de pâte. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lors de la saisie d’une valeur absolue, incluez les unités si elles ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et si l’utilisation du masque de pâte est Enabled.
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(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de pâte. Les tailles X et Y peuvent être définies indépendamment pour créer des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en système métrique ou impérial ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape.
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Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/de la taille de chanfrein des coins de la forme du masque de pâte. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte. La valeur de pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole
%pour définir le rayon/chanfrein comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte, où100%arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option n’est accessible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de pâte correspondante. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permet d’arrondir/de chanfreiner les coins de la forme du masque de pâte. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de pâte correspondante.
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Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de pâte par rapport au centre de la pastille.
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Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de pâte correspondante.
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Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de pâte correspondante.
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Enabled – utilisez cette option pour activer/désactiver l’utilisation d’une forme de masque de pâte pour la pastille. Cette option n’est disponible que si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape.
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Solder – développez la ou les sections réductibles ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de soudure. L’ensemble des couches de masque de soudure disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
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Shape – sélectionnez la forme sur la couche de masque de soudure.
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Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure de la pastille suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Solder Mask Expansion .
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Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour la pastille.
- Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle, et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de soudure. Ces formes peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin de produire des formes asymétriques.
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Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de soudure.
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Edit – cliquez pour modifier de manière interactive la forme personnalisée sur la couche de masque de soudure dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape.
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Solder Expansion – saisissez la valeur souhaitée d’expansion du masque de pâte. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lors de la saisie d’une valeur absolue, incluez les unités si elles ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
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From Hole Edge – lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suivra la forme du trou. Le masque est donc indépendant de la forme et de la taille de la pastille et est mis à l’échelle à partir de la taille et de la forme du trou. Par exemple, une pastille avec un trou carré créera une ouverture de masque carrée correspondant aux dimensions du trou ainsi qu’à la valeur d’expansion affectée. Notez également que la taille de l’ouverture du masque d’expansion d’une pastille suivra toute modification de la taille du trou. Cette option n’est disponible que pour les pastilles traversantes (c.-à-d. lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille) si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
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(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de soudure. Les tailles X et Y peuvent être définies indépendamment pour créer des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en système métrique ou impérial ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape.
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Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/de la taille de chanfrein des coins de la forme du masque de soudure. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure. La valeur de pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole
%pour définir le rayon/chanfrein comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure, où100%arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option n’est accessible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de soudure correspondante. -
Upper Left, Upper Right, Lower Left, Lower Right – permet d’arrondir/de chanfreiner les coins de la forme du masque de soudure. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de soudure correspondante.
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Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de soudure par rapport au centre de la pastille.
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Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de soudure correspondante.
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Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la pastille Shape sur la couche de masque de soudure correspondante.
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Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure définis dans les règles de conception d’expansion de masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure/inférieure de cette pastille, qui est alors sous tente. Désactivez cette option et cette pastille sera affectée par une règle d’expansion de masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique. Cette option n’est disponible que si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape.
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/
– lorsque Manual Expansion est sélectionné comme Shape, la région Bottom Solder Mask (et donc son option Solder Expansion ) est accessible si le bouton est réglé sur
. Lorsque le bouton est dans son état
, la valeur de l’expansion du masque de soudure de la couche inférieure sera identique à celle de la couche supérieure.
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Pad Features
Top Side / Bottom Side – sélectionnez l’option souhaitée pour le contre-alésage de la pastille sur la face supérieure/inférieure de la carte. Options disponibles : None, Counterbore, Countersink. Ces options sont disponibles uniquement pour une pastille traversante ronde (c.-à-d. lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille et que Round est sélectionné comme forme de trou de la pastille).
Les lamages dans le stratifié permettent de laisser de la place pour les têtes de vis. Les trous fraisés et les trous lamés sont deux types de lamages qui conviennent à différents types de vis. Cette version introduit la possibilité de choisir des trous lamés ou fraisés. La principale différence entre les vis pour trou fraisé et pour trou lamé réside dans la taille et la forme des trous; les trous lamés sont plus larges et plus carrés afin de permettre l’ajout de rondelles. Les trous fraisés créent un trou conique correspondant à la forme inclinée sous la tête d’une vis à tête fraisée. Un fraisage est un trou conique usiné dans le stratifié. Il est généralement utilisé pour permettre à la tête conique d’une vis d’affleurer la surface supérieure du stratifié. À l’inverse, un lamage crée un trou à fond plat et à parois percées verticalement. Il est généralement utilisé pour loger une tête hexagonale ou une vis. Un seul trou fraisé ou lamé par pastille est autorisé.
Une ligne pointillée apparaît autour de la pastille en 2D pour définir le contour du contre-trou sur la couche active. Les contre-trous sont pris en charge en 2D, en 3D et dans Draftsman.
Testpoint
Fabrication/Assembly – ces options vous permettent de spécifier des pastilles (traversantes ou CMS) à utiliser comme points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour définir cette pastille comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour définir cette pastille comme point de test sur la couche inférieure.
Via Properties

Le mode Via du panneau Properties
Informations de net
Cette région fournit des informations sur le net auquel appartient le via, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce net en est membre. Les informations de classe sont affichées le cas échéant. Les valeurs Delay, Length, Max Current et Resistance sont également fournies.
Reportez-vous à la page PCB Placement & Editing Techniques pour en savoir plus sur les informations de net.
Définition
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Component – ce champ n’est affiché dans l’éditeur PCB que lorsque le via sélectionné fait partie d’un composant PCB et il affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Component du panneau Properties pour le composant parent.
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Net – permet de choisir un net pour le via. Tous les nets de la conception de carte active sont listés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que le via n’est connecté à aucun net. La propriété Net d’un primitif est utilisée par le vérificateur de règles de conception pour déterminer si un objet PCB est placé légalement. Vous pouvez également cliquer sur l’icône Assign Net pour choisir un objet dans l’espace de conception : le net de cet objet sera attribué au(x) via(s) sélectionné(s).
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Name – lorsqu’un ou plusieurs vias sont sélectionnés, les noms des vias sont affichés en cliquant sur la liste déroulante, qui répertorie toutes les portées de vias définies dans le Layer Stack. Tous les vias utilisés sur la carte doivent correspondre à l’une des portées de vias définies dans le Layer Stack.
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Propagational Delay – ce champ indique le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire pour que le front du signal se déplace de l’émetteur au récepteur.
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Template – affiche le modèle actuel du via. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée.
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Library – affiche le modèle de via contenu dans la bibliothèque actuelle. Si un via est placé depuis une bibliothèque Pad Via Library (*.PvLib), le nom de cette bibliothèque sera inclus dans ce champ. Une fois placé, l’icône
devient active, ce qui indique que les propriétés du via placé sont définies dans la bibliothèque et ne sont plus modifiables. Si l’icône
n’est pas activée, le contenu peut encore être modifié.
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(X/Y)
- X (premier champ) – ce champ affiche la position X actuelle du centre du via par rapport à l’origine actuelle. Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la position du via par rapport à l’origine actuelle. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
- Y (deuxième champ) – ce champ affiche la position Y actuelle du centre du via par rapport à l’origine actuelle. Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la position du via par rapport à l’origine actuelle. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Empilage de vias
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Simple – sélectionnez cette option pour choisir un via simple.
- Diameter – saisissez le diamètre requis du via. Le diamètre du via est identique sur toutes les couches.
- Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle Polygon Connect Style applicable.
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Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style, dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
-
Top-Middle-Bottom – sélectionnez cette option pour choisir des diamètres différents pour la couche supérieure, toutes les couches internes de signal et la couche inférieure.
- Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
- Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
- Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle Polygon Connect Style applicable.
-
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style, dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
-
Full Stack – sélectionnez cette option pour choisir un objet via Full Stack.
- Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
- Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
- Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle Polygon Connect Style applicable.
-
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style, dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon les besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
-
Hole Size – ce champ affiche la taille actuelle du trou du via. La valeur spécifie le diamètre du trou (de forme ronde, carrée ou oblongue) en mils ou en mm à percer dans le via lors de la fabrication. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure au via afin de définir des trous mécaniques (sans cuivre). Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la taille du trou du via. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
-
Tolerance – le réglage des attributs de tolérance de trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (-) et maximale (+) pour le trou. Il n’existe pas de valeur de tolérance de trou par défaut dans Altium Designer.
Expansion du masque de soudure
-
Rule – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure du via suive la valeur définie dans la règle de conception Solder Mask Expansion applicable.
-
Top
- Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles d’expansion du masque de soudure, ce qui n’entraîne aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via et le rend donc recouvert. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
-
Bottom
- Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles d’expansion du masque de soudure, ce qui n’entraîne aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via et le rend donc recouvert. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
-
Top
-
Manual – sélectionnez cette option pour remplacer la règle de conception applicable et spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour le via.
-
Top – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche supérieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si Tented n’est pas activé.
- Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles d’expansion du masque de soudure, ce qui n’entraîne aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via et le rend donc recouvert. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
-
Bottom – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche inférieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si l’icône
à droite de cette région est réglée sur
et que l’option Tented n’est pas activée. Lorsque l’icône est dans son état
et que l’option Tented n’est pas activée, la valeur de l’expansion du masque de soudure de la couche inférieure sera la même que celle de la couche supérieure.
- Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles d’expansion du masque de soudure, ce qui n’entraîne aucune ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via et le rend donc recouvert. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
- From Hole Edge – lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suivra la taille du trou. Le masque est donc indépendant de la taille du via et mis à l’échelle à partir de la taille du trou. Notez également que la taille de l’ouverture d’expansion du masque d’un via suivra toute modification de la taille du trou.
-
Top – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche supérieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si Tented n’est pas activé.
Types et caractéristiques de vias
- IPC 4761 Via Type – utilisez la liste déroulante pour sélectionner un type de via selon la norme IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures.
-
Grid – apparaît lorsqu’un type de via autre que
Noneest sélectionné dans la liste déroulante IPC 4761 Via Type. Sélectionnez la Side de la carte et saisissez une Material pour les caractéristiques disponibles selon le type de via sélectionné.
Testpoint
Fabrication/Assembly – ces options vous permettent de spécifier des vias à utiliser comme points de test lors des tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour définir ce via comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour définir ce via comme point de test sur la couche inférieure.
Reliefs thermiques des pastilles et des vias
Le champ Thermal Relief dans la région Pad Stack / Via Stack du panneau Properties résume la configuration de relief thermique actuellement appliquée. Par exemple, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 signifie que :
- la connexion en relief thermique est appliquée ;
- l’entrefer a une largeur de 15 mil ;
- les conducteurs du relief thermique ont une largeur de 10 mil ;
- les conducteurs du relief thermique ont une rotation de 90 degrés.
Lorsque la case à cocher du champ Thermal Relief est désactivée, les reliefs thermiques polygonaux des pastilles et des vias sont rules-driven, c.-à-d. que ces reliefs sont définis par les règles de conception Polygon Connect Style applicables. Pour les pastilles individuelles, la configuration du relief thermique peut être personnalisée en activant l’option Thermal Relief associée pour la couche requise. Dans ce cas, les reliefs thermiques sont considérés comme custom. En savoir plus sur Defining Custom Thermal Reliefs.
Extensions du masque de soudure et du masque de pâte
Le masque de soudure est créé automatiquement à chaque emplacement de pastille/via sur la couche Solder Mask. Le masque de soudure est défini en négatif, c’est-à-dire que les objets placés définissent des ouvertures dans la couche Solder Mask. Le masque de pâte est créé automatiquement à chaque emplacement de pastille sur la couche Paste Mask. La forme créée sur la couche de masque correspond à la forme de la pastille/du via, étendue ou contractée selon la valeur spécifiée par les règles de conception Solder Mask Expansion et Paste Mask Expansion définies dans l’éditeur PCB ou telle que spécifiée dans le panneau Properties.

Pastilles avec masque de soudure affiché.
Lorsque vous modifiez une pastille ou un via, vous voyez les paramètres des extensions du masque de soudure et du masque de pâte dans les régions Pad Stack et Solder Mask Expansion du panneau Properties, respectivement. Bien que ces paramètres soient inclus pour vous donner un contrôle localisé des exigences d’extension d’une pastille/d’un via, vous n’en aurez généralement pas besoin. En général, il est plus facile de contrôler les exigences du masque de pâte et du masque de soudure en définissant les règles de conception appropriées dans l’éditeur PCB. Avec les règles de conception, une règle est conçue pour définir l’extension pour tous les composants de la carte, puis, si nécessaire, vous pouvez ajouter d’autres règles qui ciblent des situations spécifiques, telles que toutes les instances d’un type d’empreinte particulier utilisé sur la carte, ou une pastille spécifique sur un composant spécifique, etc.
Pour définir les extensions de masque dans les règles de conception :
-
Vérifiez que l’option Rule Expansion est sélectionnée comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pastilles) et/ou que l’option Rule est sélectionnée dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias).
-
Dans l’éditeur PCB, sélectionnez Design » Rules dans les menus principaux et examinez les règles de conception de la catégorie Mask dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor. Ces règles seront respectées lorsque l’empreinte sera placée dans le PCB.
Pour remplacer les règles de conception d’extension et spécifier une extension de masque comme attribut de la pastille/du via, sélectionnez Manual Expansion comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pastilles) et/ou Manual dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias), puis saisissez la ou les valeurs requises.
Recouvrement des pastilles et des vias
Le recouvrement partiel et complet des pastilles et des vias peut être obtenu en définissant une valeur appropriée pour Solder Mask Expansion. Cette contrainte d’extension peut être définie soit objet par objet dans le Properties panneau ou en définissant des règles de conception adaptées pour l’extension du masque de soudure. En définissant la valeur d’extension à une valeur appropriée, vous pouvez obtenir ce qui suit :
- Pour tenter partiellement un pad/via – en couvrant uniquement la pastille, définissez l’Expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au trou du pad/via.
- Pour tenter complètement un pad/via – en couvrant la pastille et le trou, définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon du pad/via.
- Pour tenter tous les pads/vias sur une seule couche, définissez la valeur d’Expansion appropriée et assurez-vous que la portée (Full Query) d’une règle Solder Mask Expansion cible tous les pads/vias sur la couche requise.
- Pour tenter complètement tous les pads/vias d’une conception dans laquelle différentes tailles de vias sont définies, définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au plus grand rayon de pad/via. Lors du tenting d’un pad/via individuel, des options permettent de suivre l’extension définie dans la règle de conception applicable ou d’ignorer la règle et d’appliquer une extension spécifiée directement au pad/via concerné.
Points de test
Related page: Affectation des points de test sur la carte
Le logiciel fournit une prise en charge complète des points de test, permettant de spécifier des pastilles (traversantes ou CMS) et des vias à utiliser comme emplacements de points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Un pad/via est désigné pour être utilisé comme point de test en définissant ses propriétés de point de test correspondantes : s’il doit être un point de test de fabrication ou d’assemblage, et de quel côté de la carte il doit être utilisé comme point de test. Ces propriétés se trouvent dans la région Testpoint du panneau Properties .
Pour simplifier le processus et éviter de devoir définir manuellement les propriétés des points de test, le logiciel fournit une méthode pour affecter automatiquement les points de test en fonction de règles de conception définies et en utilisant le Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). Dans chaque cas, cette affectation automatique définit les propriétés de point de test appropriées pour le pad/via.
Spécificités des pads
Désignateurs de pad
Chaque pad doit être étiqueté avec un désignateur (représentant généralement un numéro de broche de composant) d’une longueur maximale de 20 caractères alphanumériques. Les désignateurs de pad s’incrémentent automatiquement d’une unité lors du placement si le pad initial possède un désignateur se terminant par un caractère numérique. Modifiez le désignateur du premier pad, avant placement, depuis le panneau Properties .
Pour obtenir des incréments alphabétiques, par ex. 1A, 1B, ou des incréments numériques autres que 1, utilisez la boîte de dialogue Setup Paste Array dialog accessible en appuyant sur le bouton Paste Array dans la boîte de dialogue Paste Special dialog (Edit » Paste Special).
Fonction Paste Array
En définissant le désignateur du pad avant de le copier dans le presse-papiers, vous pouvez utiliser la boîte de dialogue Setup Paste Array pour appliquer automatiquement une séquence de désignation lors du placement des pads. En utilisant le champ Text Increment dans la boîte de dialogue Setup Paste Array, les séquences de désignateurs de pad suivantes peuvent être placées :
- Numérique (1, 3, 5)
- Alphabétique (A, B, C)
- Combinaison alphanumérique (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 ou 1A 2A, etc.)
Pour incrémenter numériquement, définissez le champ Text Increment sur la valeur d’incrément souhaitée. Pour incrémenter alphabétiquement, définissez le champ Text Increment sur la lettre de l’alphabet représentant le nombre de lettres à sauter. Par exemple, si le pad initial a pour désignateur 1A, définissez le champ sur A, (première lettre de l’alphabet) pour incrémenter les désignateurs de 1. Si vous définissez le champ sur C (troisième lettre de l’alphabet), les désignateurs deviendront 1A, 1D (trois lettres après A), 1G, etc.
Connexions de cavalier
Les connexions de cavalier définissent des connexions électriques entre des pads de composants qui ne sont pas physiquement routées avec des primitives sur le PCB. Elles sont particulièrement utiles sur les cartes monocouches lorsqu’un fil est utilisé pour franchir des pistes sur l’unique couche physique.
Les pads d’un composant peuvent recevoir une Jumper value depuis le panneau Properties. Les pads qui partagent le même Jumper et le même net électrique indiquent au système qu’il existe une connexion légitime entre eux, bien que non connectée physiquement.
Les connexions de cavalier sont affichées sous forme de lignes de connexion courbes dans l’éditeur PCB. Le vérificateur de règles de conception ne signalera pas les connexions de cavalier comme des nets non routés.
Spécificités des vias
Définition des propriétés du via
Alors que les exigences de chaque type de via en matière d’étendue entre couches (plan Z) sont définies dans the Via Types tab of the Layer Stack Manager, les propriétés dimensionnelles du via sont définies par :
-
la modification manuelle d’un via placé dans le panneau Properties panel, ou
-
les PCB default primitives, lorsqu’un via est placé manuellement (Place » Via), ou
-
la règle de conception Routing Via Style design rule, si le via est placé lors d’un routage interactif, d’ActiveRouting ou d’un autoroutage.
Configuration de la règle de conception Routing Via Style
Main page: Définition, portée et gestion des règles de conception PCB
Les vias placés lors d’un routage interactif, d’ActiveRouting ou d’un autoroutage ont leurs propriétés dimensionnelles contrôlées par la règle de conception Routing Via Style applicable. Pour aider à cibler les vias dans la règle de conception, il existe un ensemble de mots-clés de requête liés aux vias que vous pouvez utiliser dans la portée de la règle (Where the Object Matches) ; ils sont détaillés ci-dessous.
Lorsque vous effectuez un changement de couche pendant le routage, le logiciel examine les couches de début et de fin de ce changement de couche, puis choisit un type de via autorisé à partir de Layer Stack Manager. Il identifie ensuite la règle de conception Routing Via Style applicable de plus haute priorité et applique au via sur le point d’être placé les paramètres de taille de via de la section Constraints de cette règle.
Par exemple, vous pouvez avoir un ensemble de nets DRAM_DATA qui nécessitent des µVias pour la transition de couche TopLayer - à - S2 et la transition de couche S2 - à - S3, ainsi qu’un via traversant percé pour toutes les autres transitions de couche (qui diffère également du via requis par les autres nets). Cela peut être géré en créant deux règles de conception Routing Via Style pour cibler ces nets DRAM_DATA. Un exemple de règle de conception µVia appropriée est présenté ci-dessous ; survolez l’image pour afficher la règle de conception traversante.

Les règles de conception peuvent avoir une portée définie pour s’appliquer à des types spécifiques de vias.
Pour simplifier le processus de définition de la portée des règles de conception Routing Via Style, les mots-clés de requête liés aux vias suivants sont disponibles :
| Via Type Query | Returns |
|---|---|
| IsVia | Tous les objets via, quel que soit le type de via. |
| IsThruVia | Tous les vias qui s’étendent de la couche supérieure à la couche inférieure. |
| IsBlindVia | Tous les vias qui commencent sur une couche de surface et se terminent sur une couche interne, et qui ne sont pas des µVias. |
| IsBuriedVia | Tous les vias qui commencent sur une couche interne et se terminent sur une autre couche interne, et qui ne sont pas des µVias. |
| IsMicroVia | Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui connectent des couches adjacentes. |
| IsSkipVia | Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui s’étendent sur 2 couches. |
Placement des vias pendant le routage interactif
Lorsque vous changez de couche pendant le routage interactif, le logiciel insère automatiquement un via. Le via choisi dépend des éléments suivants :
- Le ou les types de via disponibles pour les couches couvertes par le changement de couche.
- La règle de conception Routing Via Style applicable au type de via sélectionné pour ce changement de couche.
Des µVias empilés en cours de placement lors d’un changement de couche de L1 à L4. Le mode Interactive Routing du panneau Properties affiche le ou les types de via qui seront placés; appuyez sur 6 pour faire défiler les empilements de vias possibles; appuyez sur 8 pour afficher une liste des empilements de vias possibles.
Contrôle du via placé pendant le routage interactif
-
Lorsque vous changez de couche de routage, le logiciel choisit automatiquement le type de via le plus adapté à cette portée de couches.
-
S’il existe plusieurs types/combinaisons de vias (empilements de vias) utilisables, appuyez sur la touche de raccourci 6 pour parcourir de manière interactive tous les empilements de vias disponibles pour ce changement de couche ; appuyez sur le raccourci 8 pour afficher une liste. Les empilements de vias sont présentés dans l’ordre : utiliser un ou plusieurs µVias, utiliser un Skip µVia, utiliser un via borgne, utiliser un via traversant. Des vias empilés peuvent être placés si le changement de couche couvre plus d’une couche et si des types de via adaptés sont définis. Le ou les types de via proposés sont détaillés dans la barre d’état et dans l’affichage Heads Up, par exemple [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], comme illustré dans l’image ci-dessus.
-
Le dernier empilement de vias utilisé est conservé comme valeur par défaut pour le net suivant que vous routez. L’empilement de vias par défaut n’est conservé que pour la session d’édition en cours.
-
Les propriétés dimensionnelles des vias sont spécifiées par la Routing Via Style design rule applicable ; les stratégies de définition d’une règle de conception Routing Via Style adaptée sont présentées ci-dessus.
-
Pour modifier interactivement la taille du via pendant qu’un changement de couche est effectué, appuyez sur le raccourci 4. Cela fait défiler les modes de taille de via :
Rule Minimum;Rule Preferred;Rule Maximum;User Choice; le mode de taille de via actuel étant affiché dans l’affichage Heads Up et dans la barre d’état (comme illustré dans l’image ci-dessus). Si User Choice est sélectionné, appuyez sur Shift+V pour ouvrir la boîte de dialogue Choose Via Sizes dialog, puis sélectionnez une taille de via préférée. La liste des tailles de via disponibles affichée dans la boîte de dialogue provient de la liste des vias déjà utilisés dans la conception ; inspectez-les dans le mode Pad and Via Templates mode du panneau PCB.Si le mode Template preferred est utilisé dans la Routing Via Style design rule applicable, l’utilisation du raccourci 4 fera défiler les modèles de via activés.
-
Une vue latérale du ou des types de via proposés est affichée dans le panneau Properties, comme illustré ci-dessus.
-
Pour placer un via et poursuivre le routage sur la même couche, appuyez sur le raccourci 2.
-
Pour placer un via et suspendre le routage de cette connexion, appuyez sur le raccourci / du pavé numérique.
-
Si le net en cours de routage doit se connecter à un plan d’alimentation interne, appuyez sur la touche / (du pavé numérique) pour placer un via se connectant au plan d’alimentation approprié. Cela fonctionne dans tous les modes de placement de piste sauf le mode Any Angle .
-
Appuyez sur Shift+F1 pendant le routage pour afficher un menu de tous les raccourcis disponibles dans la commande en cours.
Utilisation des vias empilés
-
Les vias empilés qui forment une connexion continue peuvent être manipulés comme s’il s’agissait d’un seul via, click and drag sur l’empilement pour les déplacer tous, avec le routage attaché.
-
Cliquez une fois pour sélectionner le via le plus haut de l’empilement. Si la souris n’est pas déplacée, les clics simples suivants sélectionneront tour à tour chacun des autres vias de l’empilement.
-
Ctrl+Click and drag pour déplacer uniquement le via sélectionné avec son routage attaché.
-
Pour sélectionner tous les vias d’un empilement, cliquez une fois pour en sélectionner un, puis appuyez sur Tab pour étendre cette sélection à tous les vias de cet empilement.
Configuration de l’affichage des vias
Un certain nombre de fonctions d’affichage sont disponibles pour vous aider à travailler avec les vias.
Couleurs des vias
Les couleurs des vias sont configurées dans le panneau View Configuration panel. L’anneau de cuivre du via est affiché selon le paramètre Multi-Layer actuel dans la section Layers . La couleur du trou du via est affichée selon le paramètre Via Holes dans la section System Colors . Vous pouvez également désactiver l’affichage des trous en basculant le
pour le ou les paramètres souhaités.

Un via traversant est montré sur la première image. Le via de la seconde image est un via borgne ; le trou est affiché dans les couleurs des couches de début et de fin.
Les vias et le masque de soudure
La présentation par défaut des couches dans l’éditeur PCB consiste à toujours afficher la couche Multi-Layer comme couche la plus haute. Cela peut rendre difficile une visualisation précise du contenu des couches de masque de soudure, en particulier lorsqu’un pad ou un via utilise une extension négative du masque, car le contenu de la couche de masque de soudure disparaît sous l’objet multicouche. Vous pouvez modifier cela en changeant l’ordre de dessin des couches dans la page PCB Editor – Display de la boîte de dialogue Preferences. Définissez la couche actuelle pour qu’elle soit dessinée comme couche supérieure.
En modifiant l’ordre de dessin des couches pour afficher la couche actuelle au-dessus, lorsque vous faites de Top Solder la couche actuelle, les ouvertures du masque sont représentées avec précision, comme illustré dans l’image ci-dessous. Les flèches vertes montrent la taille de l’ouverture du masque de soudure pour un via à gauche, un pad dont l’ouverture du masque est réduite au centre, et un pad dont l’ouverture est élargie à droite.

Configurez les paramètres d’affichage pour pouvoir examiner les ouvertures du masque de soudure.
Affichage des vias empilés
S’il y a des vias empilés, les numéros affichés sont les couches de début et de fin de tous les vias de l’empilement. Survolez l’image ci-dessous pour afficher les vias en 3D ; à droite de l’image se trouve un empilement de trois vias.
Les couches traversées peuvent être affichées dans les vias. Survolez le curseur pour afficher les vias en 3D.
Autres paramètres d’affichage des vias
Pour afficher le nom du net du via et les numéros de couche dans la portée du via, activez respectivement les options Via Nets et Via Span dans la région Additional Options de l’onglet View Options du panneau View Configuration .
Parcourir les trous des pads et des vias
Dans le mode PCB panel’s Hole Size Editor, ses trois régions principales changent pour refléter (dans l’ordre depuis le haut) :
- Le filtrage général des types de trous et de leur état, avec une sous-section pour les paires de couches de perçage actuellement définies pour la carte.
- Unique Holes organisés en groupes selon leur taille et leur forme.
- Les Pads/Vias individuels qui constituent chaque groupe d’objets trou.

Les sections du panneau affichent le filtrage cumulatif appliqué aux types, styles et états des trous.
Les groupes de trous peuvent être modifiés collectivement dans la région Unique Holes du panneau en saisissant des valeurs dans la cellule de colonne appropriée. Vous pouvez saisir une valeur numérique pour modifier la taille de trou actuelle des pads et des vias dans la colonne Hole Size .

Modification de la taille de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Vous pouvez également modifier les entrées correspondantes Hole Length, Hole Type et Plated pour les trous, le cas échéant.

Modification du type de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Les objets pad/via individuels appartenant au groupe de trous sélectionné sont listés dans la section inférieure Pad/Via du panneau PCB. Cliquez avec le bouton droit sur un objet de la liste, puis sélectionnez Properties (ou double-cliquez directement sur l’entrée) pour ouvrir le mode associé du panneau Properties pour cette primitive, où ses propriétés peuvent être consultées et modifiées.
Pour mettre à jour le panneau PCB dans son mode Hole Size Editor avec les données actuelles des symboles de perçage issues du PCB, cliquez avec le bouton droit dans une région du panneau dans ce mode, puis sélectionnez la commande Refresh.
Prise en charge du back drilling
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads et les vias ciblés pour le back drilling. Les paires de couches de back drill sont affichées dans la liste Layer Pairs et signalées par l’ajout du texte [BD].
Lorsqu’une taille de trou de back drill est sélectionnée, les objets affichent leur Kind comme Backdrill. Utilisez cette possibilité pour localiser et examiner rapidement les trous back-drillés. Notez que les paramètres de back drilling ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.
Rapport de back drilling
Pour générer un rapport de tous les événements de back drilling, cliquez avec le bouton droit dans la liste Unique Holes puis sélectionnez Backdrill Report dans le menu contextuel.
Le rapport détaille chaque événement de back drilling, y compris l’emplacement, la taille de perçage et la profondeur de perçage.
Prise en charge des contre-alésages/chanfreins
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads dont les fonctions de contre-perçage sont activées. Lorsque la conception PCB comporte des objets pad avec des fonctions de contre-trou (contre-alésage/fraisure) activées sur un ou deux côtés, les groupes Counterholes Top et/ou Counterholes Bottom associés sont affichés dans la liste Layer Pairs. Les colonnes Counterhole Depth et Counterhole Angle peuvent être affichées dans la région Unique Holes du panneau. Notez que les paramètres de contre-trou ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.

Les informations sur les contre-trous dans la conception sont affichées dans le mode Hole Size Editor du panneau PCB.





