Travail avec les pastilles et les vias

Résumé des pastilles et des vias

Les pastilles sont utilisées pour assurer à la fois la fixation mécanique et les connexions électriques aux broches des composants Les pastilles sont utilisées pour assurer à la fois la fixation mécanique et les connexions électriques aux broches des composants

Une pastille est un objet de conception primitif. Les pastilles sont utilisées pour fixer le composant à la carte et pour créer les points d’interconnexion entre les broches du composant et le routage sur la carte. Les pastilles peuvent exister sur une seule couche, par exemple sous la forme d’une pastille de composant monté en surface, ou elles peuvent être des pastilles traversantes tridimensionnelles, avec un corps en forme de fût dans le plan Z (vertical) et une surface plane sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de fût de la pastille est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Dans les plans X et Y, les pastilles peuvent avoir une forme ronde, rectangulaire, octogonale, rectangulaire à coins arrondis, rectangulaire chanfreinée ou personnalisée. Les pastilles peuvent être utilisées individuellement comme pastilles libres dans une conception ou, plus généralement, dans l’éditeur de bibliothèque PCB, où elles sont intégrées avec d’autres primitifs dans les empreintes de composants.

Un via qui traverse et relie la couche supérieure (rouge) à la couche inférieure (bleu), et qui se connecte également à un plan d’alimentation interne (vert). 
Un via qui traverse et relie la couche supérieure (rouge) à la couche inférieure (bleu), et qui se connecte également à un plan d’alimentation interne (vert).

Un via est un objet de conception primitif. Les vias sont utilisés pour établir une connexion électrique verticale entre deux couches électriques ou plus d’un PCB. Les vias sont des objets tridimensionnels et possèdent un corps en forme de fût dans le plan Z (vertical), avec un anneau plat sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de fût du via est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Les vias sont circulaires dans les plans X et Y, comme les pastilles rondes. La différence essentielle entre un via et une pastille est qu’en plus de pouvoir traverser toutes les couches de la carte (du haut vers le bas), un via peut également relier une couche de surface à une couche interne ou deux couches internes entre elles.

Les vias peuvent être de l’un des types suivants :

  • Thru-Hole – ce type de via traverse de la couche Top à la couche Bottom et autorise les connexions vers toutes les couches de signal internes.
  • Blind – ce type de via se connecte depuis la surface de la carte vers une couche de signal interne.
  • Buried – ce type de via se connecte d’une couche de signal interne à une autre couche de signal interne.

Les types de via pouvant être utilisés dans la conception sont définis dans le Layer Stack Manager. Pour en savoir plus, consultez la page Définition des vias borgnes, enterrés et microvias .

Les définitions de pastilles et de vias peuvent également être stockées dans des bibliothèques de modèles de pastilles et de vias ; consultez la page Utilisation des modèles et bibliothèques de pastilles et de vias pour en savoir plus.

Les modèles de pastilles/vias non liés à une bibliothèque externe Pad Via Library sont stockés dans le document PCB, ce qui permet des temps de chargement plus rapides.

Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog.

 
 
 
 
 

L’éditeur PCB utilise le concept de « via instancing », une approche consistant à construire la géométrie d’une instance de via, plutôt que celle d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène.

Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.ViaInstancing est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog.

Placement direct des pastilles et des vias

Les pastilles et les vias peuvent être placés aussi bien dans les éditeurs PCB que PCB Footprint. Les vias sont généralement placés automatiquement pendant les processus de routage interactif ou automatique, mais ils peuvent être placés manuellement si nécessaire. Les vias placés manuellement sont appelés vias « libres ». Après avoir lancé la commande de placement d’une pastille (Place » Pad) ou d’un via (Place » Via), le curseur se transforme en réticule et vous entrez en mode placement.

  1. Placez le curseur puis cliquez ou appuyez sur Enter pour placer une pastille/un via.
  2. Continuez à placer d’autres pastilles/vias, ou cliquez avec le bouton droit ou appuyez sur Esc pour quitter le mode placement.
Une pastille/un via adoptera un nom de net s’il est placé sur un objet déjà connecté à un net.

Pendant le placement, appuyez sur la touche Alt pour contraindre la direction du déplacement à l’axe horizontal ou vertical, selon la direction initiale du mouvement.

En général, les vias ne sont pas placés manuellement ; ils sont placés automatiquement dans le cadre du processus de routage interactif. Consultez la section Placement des vias pendant le routage interactif pour en savoir plus.

Les pastilles libres sur la couche Multi-layer peuvent être transformées en vias. Une pastille libre est une pastille qui ne fait pas partie d’un objet composant parent. Transformer des pastilles libres en vias peut être utile lors de la conversion manuelle de fichiers Gerber importés vers le format PCB. Sélectionnez toutes les pastilles libres que vous souhaitez convertir dans l’espace de conception et choisissez la commande Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias dans les menus principaux. Les pastilles libres seront converties en vias avec le même diamètre de perçage. La valeur la plus élevée trouvée parmi toutes les paires de tailles XY disponibles pour la pastille (correspondant à la taille de la pastille sur différentes couches) sera utilisée comme diamètre du via.

De même, les vias peuvent être transformés en pastilles libres. La conversion des vias en pastilles libres peut être utile lors de l’importation de fichiers PADS-PCB et PADS 2000, où les vias sont utilisés pour se connecter aux couches d’alimentation et de masse. Cela permet une connexion correcte aux plans d’alimentation internes à l’aide de pastilles modifiables. Sélectionnez tous les vias que vous souhaitez convertir dans l’espace de conception et choisissez la commande Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads dans les menus principaux. Les vias seront convertis en pastilles libres du même style (SimpleTop-Middle-Bottom, ou Full Stack) et avec le même diamètre de perçage. Le diamètre du via est utilisé pour le dimensionnement XY de la pastille sur les couches applicables. La forme de la pastille sera définie sur Round.

Édition graphique

Les propriétés des pastilles et des vias ne peuvent pas être modifiées graphiquement, à l’exception de leur emplacement.

  • Pour déplacer une pastille libre tout en déplaçant également les pistes connectées, cliquez, maintenez et déplacez la pastille. Le routage connecté restera attaché à la pastille pendant son déplacement. Notez que la pastille ne se déplacera pas si elle appartient à un composant.
  • Pour déplacer une pastille libre sans déplacer les pistes connectées dans l’éditeur PCB ou PCB Library, sélectionnez la commande Edit » Move » Move, puis cliquez, maintenez et déplacez la pastille.
  • Si vous cliquez et faites glisser un rectangle de sélection autour des pastilles component, elles ne seront pas sélectionnées, car elles sont en réalité des objets enfants du composant. Pour sous-sélectionner uniquement les pastilles, maintenez Ctrl enfoncé pendant que vous cliquez et faites glisser la fenêtre de sélection.
  • Si un via est déplacé avec le routage pour créer davantage d’espace de routage ou de placement de composants, il peut être plus efficace de rerouter plutôt que de déplacer le routage. Le logiciel inclut une fonctionnalité appelée Loop Removal. Lorsque cette fonctionnalité est activée, vous effectuez le routage selon un nouveau chemin (en commençant et en terminant à un endroit du routage d’origine) ; dès que vous cliquez avec le bouton droit pour quitter le mode de routage interactif, l’ancien routage (boucle) est supprimé, y compris tous les vias redondants.

Édition non graphique via le panneau Properties

Cette méthode d’édition utilise le mode associé du panneau Properties pour modifier les propriétés d’un objet Pastille/Via.

Reliefs thermiques des pastilles et des vias

Le champ Thermal Relief dans la région Pad Stack / Via Stack du panneau Properties résume la configuration de relief thermique actuellement appliquée. Par exemple, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 signifie que :

  • la connexion en relief thermique est appliquée ;
  • l’entrefer a une largeur de 15 mil ;
  • les conducteurs du relief thermique ont une largeur de 10 mil ;
  • les conducteurs du relief thermique ont une rotation de 90 degrés.

Lorsque la case à cocher du champ Thermal Relief est désactivée, les reliefs thermiques polygonaux des pastilles et des vias sont rules-driven, c.-à-d. que ces reliefs sont définis par les règles de conception Polygon Connect Style applicables. Pour les pastilles individuelles, la configuration du relief thermique peut être personnalisée en activant l’option Thermal Relief associée pour la couche requise. Dans ce cas, les reliefs thermiques sont considérés comme custom. En savoir plus sur Defining Custom Thermal Reliefs.

Extensions du masque de soudure et du masque de pâte

Le masque de soudure est créé automatiquement à chaque emplacement de pastille/via sur la couche Solder Mask. Le masque de soudure est défini en négatif, c’est-à-dire que les objets placés définissent des ouvertures dans la couche Solder Mask. Le masque de pâte est créé automatiquement à chaque emplacement de pastille sur la couche Paste Mask. La forme créée sur la couche de masque correspond à la forme de la pastille/du via, étendue ou contractée selon la valeur spécifiée par les règles de conception Solder Mask Expansion et Paste Mask Expansion définies dans l’éditeur PCB ou telle que spécifiée dans le panneau Properties.

Pastilles avec masque de soudure affiché.
Pastilles avec masque de soudure affiché.

Lorsque vous modifiez une pastille ou un via, vous voyez les paramètres des extensions du masque de soudure et du masque de pâte dans les régions Pad Stack et Solder Mask Expansion du panneau Properties, respectivement. Bien que ces paramètres soient inclus pour vous donner un contrôle localisé des exigences d’extension d’une pastille/d’un via, vous n’en aurez généralement pas besoin. En général, il est plus facile de contrôler les exigences du masque de pâte et du masque de soudure en définissant les règles de conception appropriées dans l’éditeur PCB. Avec les règles de conception, une règle est conçue pour définir l’extension pour tous les composants de la carte, puis, si nécessaire, vous pouvez ajouter d’autres règles qui ciblent des situations spécifiques, telles que toutes les instances d’un type d’empreinte particulier utilisé sur la carte, ou une pastille spécifique sur un composant spécifique, etc.

  

Pour définir les extensions de masque dans les règles de conception :

  1. Vérifiez que l’option Rule Expansion est sélectionnée comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pastilles) et/ou que l’option Rule est sélectionnée dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias).

  2. Dans l’éditeur PCB, sélectionnez Design » Rules dans les menus principaux et examinez les règles de conception de la catégorie Mask dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor. Ces règles seront respectées lorsque l’empreinte sera placée dans le PCB.

Pour remplacer les règles de conception d’extension et spécifier une extension de masque comme attribut de la pastille/du via, sélectionnez Manual Expansion comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pastilles) et/ou Manual dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias), puis saisissez la ou les valeurs requises.

La couche de masque de pâte pour les pastilles traversantes est prise en charge dans les documents Draftsman ainsi que dans les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
Pour les pastilles, vous pouvez également sélectionner manuellement une forme de masque parmi un ensemble standard de formes prédéfinies ou créer votre propre forme personnalisée – en savoir plus.

Recouvrement des pastilles et des vias

Le recouvrement partiel et complet des pastilles et des vias peut être obtenu en définissant une valeur appropriée pour Solder Mask Expansion. Cette contrainte d’extension peut être définie soit objet par objet dans le Properties panneau ou en définissant des règles de conception adaptées pour l’extension du masque de soudure. En définissant la valeur d’extension à une valeur appropriée, vous pouvez obtenir ce qui suit :

  • Pour tenter partiellement un pad/via – en couvrant uniquement la pastille, définissez l’Expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au trou du pad/via.
  • Pour tenter complètement un pad/via – en couvrant la pastille et le trou, définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon du pad/via.
  • Pour tenter tous les pads/vias sur une seule couche, définissez la valeur d’Expansion appropriée et assurez-vous que la portée (Full Query) d’une règle Solder Mask Expansion cible tous les pads/vias sur la couche requise.
  • Pour tenter complètement tous les pads/vias d’une conception dans laquelle différentes tailles de vias sont définies, définissez l’Expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au plus grand rayon de pad/via. Lors du tenting d’un pad/via individuel, des options permettent de suivre l’extension définie dans la règle de conception applicable ou d’ignorer la règle et d’appliquer une extension spécifiée directement au pad/via concerné.

Points de test

Related page: Affectation des points de test sur la carte

Le logiciel fournit une prise en charge complète des points de test, permettant de spécifier des pastilles (traversantes ou CMS) et des vias à utiliser comme emplacements de points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Un pad/via est désigné pour être utilisé comme point de test en définissant ses propriétés de point de test correspondantes : s’il doit être un point de test de fabrication ou d’assemblage, et de quel côté de la carte il doit être utilisé comme point de test. Ces propriétés se trouvent dans la région Testpoint du panneau Properties .

Pour simplifier le processus et éviter de devoir définir manuellement les propriétés des points de test, le logiciel fournit une méthode pour affecter automatiquement les points de test en fonction de règles de conception définies et en utilisant le Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). Dans chaque cas, cette affectation automatique définit les propriétés de point de test appropriées pour le pad/via.

Spécificités des pads

Désignateurs de pad

Chaque pad doit être étiqueté avec un désignateur (représentant généralement un numéro de broche de composant) d’une longueur maximale de 20 caractères alphanumériques. Les désignateurs de pad s’incrémentent automatiquement d’une unité lors du placement si le pad initial possède un désignateur se terminant par un caractère numérique. Modifiez le désignateur du premier pad, avant placement, depuis le panneau Properties .

Pour obtenir des incréments alphabétiques, par ex. 1A, 1B, ou des incréments numériques autres que 1, utilisez la boîte de dialogue Setup Paste Array dialog accessible en appuyant sur le bouton Paste Array dans la boîte de dialogue Paste Special dialog (Edit » Paste Special).

Fonction Paste Array

En définissant le désignateur du pad avant de le copier dans le presse-papiers, vous pouvez utiliser la boîte de dialogue Setup Paste Array pour appliquer automatiquement une séquence de désignation lors du placement des pads. En utilisant le champ Text Increment dans la boîte de dialogue Setup Paste Array, les séquences de désignateurs de pad suivantes peuvent être placées :

  • Numérique (1, 3, 5)
  • Alphabétique (A, B, C)
  • Combinaison alphanumérique (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 ou 1A 2A, etc.)

Pour incrémenter numériquement, définissez le champ Text Increment sur la valeur d’incrément souhaitée. Pour incrémenter alphabétiquement, définissez le champ Text Increment sur la lettre de l’alphabet représentant le nombre de lettres à sauter. Par exemple, si le pad initial a pour désignateur 1A, définissez le champ sur A, (première lettre de l’alphabet) pour incrémenter les désignateurs de 1. Si vous définissez le champ sur C (troisième lettre de l’alphabet), les désignateurs deviendront 1A, 1D (trois lettres après A), 1G, etc.

Connexions de cavalier

Les connexions de cavalier définissent des connexions électriques entre des pads de composants qui ne sont pas physiquement routées avec des primitives sur le PCB. Elles sont particulièrement utiles sur les cartes monocouches lorsqu’un fil est utilisé pour franchir des pistes sur l’unique couche physique.

Les pads d’un composant peuvent recevoir une Jumper value depuis le panneau Properties. Les pads qui partagent le même Jumper et le même net électrique indiquent au système qu’il existe une connexion légitime entre eux, bien que non connectée physiquement.

Les connexions de cavalier sont affichées sous forme de lignes de connexion courbes dans l’éditeur PCB. Le vérificateur de règles de conception ne signalera pas les connexions de cavalier comme des nets non routés.

Spécificités des vias

Définition des propriétés du via

Alors que les exigences de chaque type de via en matière d’étendue entre couches (plan Z) sont définies dans the Via Types tab of the Layer Stack Manager, les propriétés dimensionnelles du via sont définies par :

Configuration de la règle de conception Routing Via Style

Main page: Définition, portée et gestion des règles de conception PCB

Les vias placés lors d’un routage interactif, d’ActiveRouting ou d’un autoroutage ont leurs propriétés dimensionnelles contrôlées par la règle de conception Routing Via Style applicable. Pour aider à cibler les vias dans la règle de conception, il existe un ensemble de mots-clés de requête liés aux vias que vous pouvez utiliser dans la portée de la règle (Where the Object Matches) ; ils sont détaillés ci-dessous.

Lorsque vous effectuez un changement de couche pendant le routage, le logiciel examine les couches de début et de fin de ce changement de couche, puis choisit un type de via autorisé à partir de Layer Stack Manager. Il identifie ensuite la règle de conception Routing Via Style applicable de plus haute priorité et applique au via sur le point d’être placé les paramètres de taille de via de la section Constraints de cette règle.

Par exemple, vous pouvez avoir un ensemble de nets DRAM_DATA qui nécessitent des µVias pour la transition de couche TopLayer - à - S2 et la transition de couche S2 - à - S3, ainsi qu’un via traversant percé pour toutes les autres transitions de couche (qui diffère également du via requis par les autres nets). Cela peut être géré en créant deux règles de conception Routing Via Style pour cibler ces nets DRAM_DATA. Un exemple de règle de conception µVia appropriée est présenté ci-dessous ; survolez l’image pour afficher la règle de conception traversante.

Les règles de conception peuvent avoir une portée définie pour s’appliquer à des types spécifiques de vias.
Les règles de conception peuvent avoir une portée définie pour s’appliquer à des types spécifiques de vias.

Lorsqu’un via est placé dans un espace libre, il n’est pas possible pour le logiciel d’appliquer une règle de style de routage pendant le placement. Dans cette situation, le via par défaut sera placé.

Query Keywords

Pour simplifier le processus de définition de la portée des règles de conception Routing Via Style, les mots-clés de requête liés aux vias suivants sont disponibles :

Via Type Query Returns
IsVia Tous les objets via, quel que soit le type de via.
IsThruVia Tous les vias qui s’étendent de la couche supérieure à la couche inférieure.
IsBlindVia Tous les vias qui commencent sur une couche de surface et se terminent sur une couche interne, et qui ne sont pas des µVias.
IsBuriedVia Tous les vias qui commencent sur une couche interne et se terminent sur une autre couche interne, et qui ne sont pas des µVias.
IsMicroVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui connectent des couches adjacentes.
IsSkipVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui s’étendent sur 2 couches.

Utilisez la fonction Mask dans le Query Helper pour trouver les mots-clés disponibles liés aux vias. Appuyez sur F1 lorsqu’un mot-clé de requête est sélectionné dans la liste pour obtenir de l’aide sur ce mot-clé.

Placement des vias pendant le routage interactif

Lorsque vous changez de couche pendant le routage interactif, le logiciel insère automatiquement un via. Le via choisi dépend des éléments suivants :

  • Le ou les types de via disponibles pour les couches couvertes par le changement de couche.
  • La règle de conception Routing Via Style applicable au type de via sélectionné pour ce changement de couche.

Pour changer de couche pendant le routage interactif :

  • Appuyez sur la touche * du pavé numérique pour passer à la couche de signal suivante.
  • Utilisez la combinaison Ctrl+Shift+WheelRoll pour monter ou descendre dans les couches.

Des µVias empilés en cours de placement lors d’un changement de couche de L1 à L4. Le mode Interactive Routing du panneau Properties affiche le ou les types de via qui seront placés; appuyez sur 6 pour faire défiler les empilements de vias possibles; appuyez sur 8 pour afficher une liste des empilements de vias possibles.

Contrôle du via placé pendant le routage interactif

  • Lorsque vous changez de couche de routage, le logiciel choisit automatiquement le type de via le plus adapté à cette portée de couches.

  • S’il existe plusieurs types/combinaisons de vias (empilements de vias) utilisables, appuyez sur la touche de raccourci 6 pour parcourir de manière interactive tous les empilements de vias disponibles pour ce changement de couche ; appuyez sur le raccourci 8 pour afficher une liste. Les empilements de vias sont présentés dans l’ordre : utiliser un ou plusieurs µVias, utiliser un Skip µVia, utiliser un via borgne, utiliser un via traversant. Des vias empilés peuvent être placés si le changement de couche couvre plus d’une couche et si des types de via adaptés sont définis. Le ou les types de via proposés sont détaillés dans la barre d’état et dans l’affichage Heads Up, par exemple [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], comme illustré dans l’image ci-dessus.

  • Le dernier empilement de vias utilisé est conservé comme valeur par défaut pour le net suivant que vous routez. L’empilement de vias par défaut n’est conservé que pour la session d’édition en cours.

  • Les propriétés dimensionnelles des vias sont spécifiées par la Routing Via Style design rule applicable ; les stratégies de définition d’une règle de conception Routing Via Style adaptée sont présentées ci-dessus.

  • Pour modifier interactivement la taille du via pendant qu’un changement de couche est effectué, appuyez sur le raccourci 4. Cela fait défiler les modes de taille de via : Rule Minimum ; Rule Preferred ; Rule Maximum ; User Choice ; le mode de taille de via actuel étant affiché dans l’affichage Heads Up et dans la barre d’état (comme illustré dans l’image ci-dessus). Si User Choice est sélectionné, appuyez sur Shift+V pour ouvrir la boîte de dialogue Choose Via Sizes dialog, puis sélectionnez une taille de via préférée. La liste des tailles de via disponibles affichée dans la boîte de dialogue provient de la liste des vias déjà utilisés dans la conception ; inspectez-les dans le mode Pad and Via Templates mode du panneau PCB.

    Si le mode Template preferred est utilisé dans la Routing Via Style design rule applicable, l’utilisation du raccourci 4 fera défiler les modèles de via activés.

  • Une vue latérale du ou des types de via proposés est affichée dans le panneau Properties, comme illustré ci-dessus.

  • Pour placer un via et poursuivre le routage sur la même couche, appuyez sur le raccourci 2.

  • Pour placer un via et suspendre le routage de cette connexion, appuyez sur le raccourci / du pavé numérique.

  • Si le net en cours de routage doit se connecter à un plan d’alimentation interne, appuyez sur la touche / (du pavé numérique) pour placer un via se connectant au plan d’alimentation approprié. Cela fonctionne dans tous les modes de placement de piste sauf le mode Any Angle .

  • Appuyez sur Shift+F1 pendant le routage pour afficher un menu de tous les raccourcis disponibles dans la commande en cours.

Utilisation des vias empilés

  • Les vias empilés qui forment une connexion continue peuvent être manipulés comme s’il s’agissait d’un seul via, click and drag sur l’empilement pour les déplacer tous, avec le routage attaché.

  • Cliquez une fois pour sélectionner le via le plus haut de l’empilement. Si la souris n’est pas déplacée, les clics simples suivants sélectionneront tour à tour chacun des autres vias de l’empilement.

    Si l’option Display popup selection dialog est activée dans la page PCB Editor – General page de la boîte de dialogue Preferences, cliquer sur un empilement de vias ouvrira une fenêtre contextuelle de sélection à partir de laquelle vous pourrez sélectionner le via requis.

  • Ctrl+Click and drag pour déplacer uniquement le via sélectionné avec son routage attaché.

  • Pour sélectionner tous les vias d’un empilement, cliquez une fois pour en sélectionner un, puis appuyez sur Tab pour étendre cette sélection à tous les vias de cet empilement.

Configuration de l’affichage des vias

Un certain nombre de fonctions d’affichage sont disponibles pour vous aider à travailler avec les vias.

Couleurs des vias

Les couleurs des vias sont configurées dans le panneau View Configuration panel. L’anneau de cuivre du via est affiché selon le paramètre Multi-Layer actuel dans la section Layers . La couleur du trou du via est affichée selon le paramètre Via Holes dans la section System Colors . Vous pouvez également désactiver l’affichage des trous en basculant le  pour le ou les paramètres souhaités.

Un via traversant est montré sur la première image. Le via de la seconde image est un via borgne ; le trou est affiché dans les couleurs des couches de début et de fin.
Un via traversant est montré sur la première image. Le via de la seconde image est un via borgne ; le trou est affiché dans les couleurs des couches de début et de fin.

Les vias et le masque de soudure

La présentation par défaut des couches dans l’éditeur PCB consiste à toujours afficher la couche Multi-Layer comme couche la plus haute. Cela peut rendre difficile une visualisation précise du contenu des couches de masque de soudure, en particulier lorsqu’un pad ou un via utilise une extension négative du masque, car le contenu de la couche de masque de soudure disparaît sous l’objet multicouche. Vous pouvez modifier cela en changeant l’ordre de dessin des couches dans la page PCB Editor – Display de la boîte de dialogue Preferences. Définissez la couche actuelle pour qu’elle soit dessinée comme couche supérieure.

En modifiant l’ordre de dessin des couches pour afficher la couche actuelle au-dessus, lorsque vous faites de Top Solder la couche actuelle, les ouvertures du masque sont représentées avec précision, comme illustré dans l’image ci-dessous. Les flèches vertes montrent la taille de l’ouverture du masque de soudure pour un via à gauche, un pad dont l’ouverture du masque est réduite au centre, et un pad dont l’ouverture est élargie à droite.

Configurez les paramètres d’affichage pour pouvoir examiner les ouvertures du masque de soudure.
Configurez les paramètres d’affichage pour pouvoir examiner les ouvertures du masque de soudure.

Affichage des vias empilés

S’il y a des vias empilés, les numéros affichés sont les couches de début et de fin de tous les vias de l’empilement. Survolez l’image ci-dessous pour afficher les vias en 3D ; à droite de l’image se trouve un empilement de trois vias.

Les couches traversées peuvent être affichées dans les vias. Survolez le curseur pour afficher les vias en 3D.Les couches traversées peuvent être affichées dans les vias. Survolez le curseur pour afficher les vias en 3D.

Autres paramètres d’affichage des vias

Pour afficher le nom du net du via et les numéros de couche dans la portée du via, activez respectivement les options Via Nets et Via Span dans la région Additional Options de l’onglet View Options du panneau View Configuration .

Parcourir les trous des pads et des vias

Dans le mode PCB panel’s Hole Size Editor, ses trois régions principales changent pour refléter (dans l’ordre depuis le haut) :

  • Le filtrage général des types de trous et de leur état, avec une sous-section pour les paires de couches de perçage actuellement définies pour la carte.
  • Unique Holes organisés en groupes selon leur taille et leur forme.
  • Les Pads/Vias individuels qui constituent chaque groupe d’objets trou.

Les sections du panneau affichent le filtrage cumulatif appliqué aux types, styles et états des trous.
Les sections du panneau affichent le filtrage cumulatif appliqué aux types, styles et états des trous.

Les groupes de trous peuvent être modifiés collectivement dans la région Unique Holes du panneau en saisissant des valeurs dans la cellule de colonne appropriée. Vous pouvez saisir une valeur numérique pour modifier la taille de trou actuelle des pads et des vias dans la colonne Hole Size .

Modification de la taille de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Modification de la taille de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.

Vous pouvez également modifier les entrées correspondantes Hole Length, Hole Type et Plated pour les trous, le cas échéant.

Modification du type de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Modification du type de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.

Les objets pad/via individuels appartenant au groupe de trous sélectionné sont listés dans la section inférieure Pad/Via du panneau PCB. Cliquez avec le bouton droit sur un objet de la liste, puis sélectionnez Properties (ou double-cliquez directement sur l’entrée) pour ouvrir le mode associé du panneau Properties pour cette primitive, où ses propriétés peuvent être consultées et modifiées.

Pour mettre à jour le panneau PCB dans son mode Hole Size Editor avec les données actuelles des symboles de perçage issues du PCB, cliquez avec le bouton droit dans une région du panneau dans ce mode, puis sélectionnez la commande Refresh.

Les données des symboles de perçage sont mises à jour automatiquement lors de l’enregistrement du document PCB et pour toutes les sorties qui contiennent ces données.

Les données des symboles de perçage ne sont pas mises à jour automatiquement dans le panneau PCB pour de meilleures performances. La possibilité de mettre à jour manuellement les données des symboles de perçage est disponible lorsque l’option PCB.LiveDrillSymbols est désactivée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog.

Prise en charge du back drilling

Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads et les vias ciblés pour le back drilling. Les paires de couches de back drill sont affichées dans la liste Layer Pairs et signalées par l’ajout du texte [BD].

Lorsqu’une taille de trou de back drill est sélectionnée, les objets affichent leur Kind comme Backdrill. Utilisez cette possibilité pour localiser et examiner rapidement les trous back-drillés. Notez que les paramètres de back drilling ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.

Rapport de back drilling

Pour générer un rapport de tous les événements de back drilling, cliquez avec le bouton droit dans la liste Unique Holes puis sélectionnez Backdrill Report dans le menu contextuel.

Le rapport détaille chaque événement de back drilling, y compris l’emplacement, la taille de perçage et la profondeur de perçage.

Pour en savoir plus sur le back drilling, consultez Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Prise en charge des contre-alésages/chanfreins

Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pads dont les fonctions de contre-perçage sont activées. Lorsque la conception PCB comporte des objets pad avec des fonctions de contre-trou (contre-alésage/fraisure) activées sur un ou deux côtés, les groupes Counterholes Top et/ou Counterholes Bottom associés sont affichés dans la liste Layer Pairs. Les colonnes Counterhole Depth et Counterhole Angle peuvent être affichées dans la région Unique Holes du panneau. Notez que les paramètres de contre-trou ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.

Les informations sur les contre-trous dans la conception sont affichées dans le mode Hole Size Editor du panneau PCB.
Les informations sur les contre-trous dans la conception sont affichées dans le mode Hole Size Editor du panneau PCB.

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