Les pastilles sont utilisées à la fois pour assurer la fixation mécanique et les connexions électriques aux broches du composant
Une pastille est un objet de conception primitif. Les pastilles servent à fixer le composant à la carte et à créer les points d’interconnexion entre les broches du composant et le routage sur la carte. Les pastilles peuvent exister sur une seule couche, par exemple comme pastille pour composant monté en surface, ou elles peuvent être des pastilles traversantes tridimensionnelles, avec un corps en forme de barillet dans le plan Z (vertical) et une zone plane sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de barillet de la pastille est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Dans les plans X et Y, les pastilles peuvent avoir une forme ronde, rectangulaire, octogonale, rectangulaire à coins arrondis, rectangulaire chanfreinée ou personnalisée. Les pastilles peuvent être utilisées individuellement comme pastilles libres dans une conception ou, plus généralement, elles sont utilisées dans l’éditeur de bibliothèque PCB, où elles sont intégrées avec d’autres primitives dans les empreintes de composants.
Un via qui s’étend et relie la couche supérieure (rouge) à la couche inférieure (bleue), et qui se connecte également à un plan d’alimentation interne (vert).
Un via est un objet de conception primitif. Les vias sont utilisés pour établir une connexion électrique verticale entre deux ou plusieurs couches électriques d’un PCB. Les vias sont des objets tridimensionnels et possèdent un corps en forme de barillet dans le plan Z (vertical), avec un anneau plat sur chaque couche de cuivre (horizontale). Le corps en forme de barillet du via est formé lorsque la carte est percée et métallisée traversante pendant la fabrication. Les vias sont circulaires dans les plans X et Y, comme les pastilles rondes. La différence essentielle entre un via et une pastille est qu’en plus de pouvoir traverser toutes les couches de la carte (du haut vers le bas), un via peut également s’étendre d’une couche de surface à une couche interne ou entre deux couches internes.
Les vias peuvent être de l’un des types suivants :
Thru-Hole – ce type de via traverse de la couche Top à la couche Bottom et permet des connexions à toutes les couches de signal internes.
Blind – ce type de via relie la surface de la carte à une couche de signal interne.
Buried – ce type de via relie une couche de signal interne à une autre couche de signal interne.
Les types de vias pouvant être utilisés dans la conception sont définis dans le Layer Stack Manager . Pour en savoir plus, consultez la page Définition des vias borgnes, enterrés et microvias .
Cette fonctionnalité est disponible lorsque l’option PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
une approche permettant de construire la géométrie d’une instance de via plutôt que d’un modèle de via. Cela améliore les performances tout en réduisant à la fois la consommation mémoire et le temps de construction de la scène.
Cette fonctionnalité est en Open Beta et disponible lorsque l’option PCB.ViaInstancing est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Les pastilles et les vias peuvent être placés aussi bien dans les éditeurs PCB que PCB Footprint. Les vias sont généralement placés automatiquement pendant les processus de routage interactif ou automatique, mais ils peuvent être placés manuellement si nécessaire. Les vias placés manuellement sont appelés vias « libres ». Après avoir lancé la commande de placement de pastille (Place » Pad ) ou de via (Place » Via ), le curseur se transforme en réticule et vous passez en mode placement.
Positionnez le curseur puis cliquez ou appuyez sur Enter pour placer une pastille/un via.
Continuez à placer d’autres pastilles/vias ou cliquez avec le bouton droit ou appuyez sur Esc pour quitter le mode placement.
Une pastille/un via adoptera un nom de net s’il est placé sur un objet déjà connecté à un net.
Pendant le placement, appuyez sur la touche Alt pour contraindre la direction du mouvement à l’axe horizontal ou vertical selon la direction initiale du mouvement.
Multi-layer peuvent être transformées en vias. Une pastille libre est une pastille qui ne fait pas partie d’un objet composant parent. Transformer des pastilles libres en vias peut être utile lors de la conversion manuelle de fichiers Gerber importés vers le format PCB. Sélectionnez toutes les pastilles libres que vous souhaitez convertir dans l’espace de conception puis choisissez la commande Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias dans les menus principaux. Les pastilles libres seront converties en vias avec la même taille de trou. La valeur la plus élevée trouvée parmi toutes les paires de dimensions XY disponibles pour la pastille (correspondant à la taille de la pastille sur différentes couches) sera utilisée pour le diamètre du via.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads dans les menus principaux. Les vias seront convertis en pastilles libres du même style (Simple , Top-Middle-Bottom ou Full Stack ) et avec la même taille de trou. La taille du diamètre du via est utilisée pour le dimensionnement XY de la pastille sur les couches applicables. La forme de la pastille sera définie sur Round .
Les propriétés des pastilles et des vias ne peuvent pas être modifiées graphiquement, à l’exception de leur emplacement.
Pour déplacer une pastille libre tout en déplaçant également les pistes connectées, cliquez, maintenez et déplacez la pastille. Le routage connecté restera attaché à la pastille pendant son déplacement. Notez que la pastille ne se déplacera pas si elle appartient à un composant.
Pour déplacer une pastille libre sans déplacer les pistes connectées dans l’éditeur PCB ou PCB Library, sélectionnez la commande Edit » Move » Move , puis cliquez, maintenez et déplacez la pastille.
Si vous cliquez et faites glisser un rectangle de sélection autour de pastilles component , elles ne seront pas sélectionnées car elles sont en réalité des objets enfants du composant. Pour sous-sélectionner uniquement les pastilles, maintenez Ctrl enfoncé pendant que vous cliquez et faites glisser la fenêtre de sélection.
Si un via est déplacé avec le routage afin de créer davantage d’espace pour le routage ou les composants, il peut être plus efficace de rerouter que de déplacer le routage. Le logiciel inclut une fonctionnalité appelée Loop Removal . Lorsque cette fonctionnalité est activée, vous routez le long d’un nouveau chemin (en commençant et en terminant quelque part le long du routage d’origine) ; dès que vous cliquez avec le bouton droit pour quitter le mode de routage interactif, l’ancien routage (boucle) est supprimé, y compris tous les vias redondants.
Cette méthode d’édition utilise le mode associé du panneau Properties pour modifier les propriétés d’un objet Pastille/Via.
Pad Properties
Le mode Pad du panneau Properties
Cette région fournit des informations sur le net auquel appartient la pastille, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce net en est membre. Les informations de classe sont affichées lorsque cela est approprié. Les valeurs Delay et Length sont également fournies.
Consultez la page Techniques de placement et d’édition PCB pour en savoir plus sur les informations de net.
Propriétés
Component – ce champ est affiché dans l’éditeur PCB uniquement lorsque la pastille sélectionnée fait partie intégrante d’un composant PCB et affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Component du panneau Properties pour le composant parent.
Designator – ce champ affiche le désignateur actuel de la pastille. Si la pastille fait partie d’un composant, le désignateur est généralement défini sur le numéro de broche correspondant du composant. Les pastilles libres peuvent inclure un désignateur ou le champ peut être laissé vide. Si le désignateur commence ou se termine par un nombre, ce nombre sera incrémenté automatiquement lors du placement séquentiel d’une série de pastilles. Modifiez la valeur dans ce champ pour changer le désignateur de la pastille.
Layer – sélectionnez la couche à laquelle la pastille est affectée. Sélectionnez Multi-Layer pour définir une pastille traversante.
Net – permet de choisir un net pour la pastille. Tous les nets du circuit imprimé actif seront listés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que la pastille n’est connectée à aucun net. La propriété Net d’un primitif est utilisée par le vérificateur de règles de conception (Design Rule Checker) pour déterminer si un objet PCB est placé légalement. Vous pouvez également cliquer sur l’icône Assign Net ( pour choisir un objet dans l’espace de conception – le net de cet objet sera attribué à la ou aux pastilles sélectionnées.
Electrical Type – ce champ affiche l’état électrique actuel de la pastille. Cet état n’est pertinent que pour les pastilles de composant et définit les caractéristiques de ligne de transmission de ces pastilles. Les pastilles peuvent être désignées comme Load , Source ou Terminator . Les paramètres Source et Terminator sont utilisés lorsqu’un net nécessite l’une des topologies de routage en chaîne Daisy. Cliquez sur le champ pour modifier le type électrique à partir de la liste déroulante.
Propagation Delay – ce champ indique le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire à la tête du signal pour se déplacer de l’émetteur au récepteur.
Pin Package Length – la longueur de boîtier de broche (Pin Package Length) est automatiquement incluse dans les calculs de Signal Length affichés dans le panneau PCB . Réglez le panneau PCB sur le mode Nets pour examiner (ou modifier) la valeur de Pin/Pkg Length pour les broches du net choisi.
Jumper – ce champ fournit à la pastille un numéro d’identification de connexion par cavalier (plage de 1 à 1000) lorsque vous utilisez une connexion par cavalier sur le PCB. Une connexion par cavalier utilise un fil pour connecter physiquement des pastilles sur un PCB et n’utilise ni pistes ni objets électriques sur la carte. La valeur Jumper indique au logiciel quelles pastilles doivent être considérées comme « connectées ». Une connexion par cavalier ne peut être créée qu’entre les pastilles d’une même empreinte de composant. Les pastilles utilisées doivent avoir la même valeur Jumper et doivent également partager le même net. Une connexion par cavalier est affichée sous forme de ligne de connexion courbe dans l’éditeur PCB. Utilisez les flèches de défilement ou saisissez directement le numéro d’identification de connexion par cavalier souhaité.
Template – affiche le modèle actuel de la pastille. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée. Cliquez sur le bouton
Notez que la liste des modèles de pastilles est construite lors de la première ouverture du fichier PCB, et que toutes les pastilles placées pendant la session d’édition en cours y sont ensuite ajoutées. Si toutes les instances placées d’un modèle de pastille sont supprimées de la carte, cette pastille restera dans la liste des modèles jusqu’à ce que le fichier PCB soit enregistré, fermé puis rouvert.
(X/Y)
X (premier champ) – ce champ affiche la position X actuelle du centre de la pastille par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position de la pastille par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Y (deuxième champ) – ce champ affiche la position Y actuelle du centre de la pastille par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position de la pastille par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut actuellement utilisées. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception), et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
L’icône
à droite de cette région doit être affichée comme
(déverrouillée) pour pouvoir accéder aux champs
X et
Y . Basculez l’icône verrouillage/déverrouillage pour modifier son état. Lorsqu’elle est verrouillée, aucune modification ne peut être apportée à l’emplacement
Rotation – l’angle de rotation de la pastille (en degrés), mesuré dans le sens antihoraire à partir de zéro (l’horizontale 3 o'clock ). Modifiez ce champ pour changer la rotation de la pastille. La résolution angulaire minimale est de 0,001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – choisissez le mode d’empilement de pastille souhaité pour une pastille traversante (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille). Pour les autres couches, les options du mode Simple s’appliquent.
Simple – sélectionnez cette option pour choisir une pastille simple multicouche. Vous pouvez définir les attributs de forme de pastille communs à toutes les couches cuivre de signal de cette pastille.
Top-Middle-Bottom – sélectionnez cette option pour choisir une pastille multicouche Haut-Milieu-Bas. Vous pouvez définir les tailles X et Y ainsi que les attributs de forme pour les couches cuivre de signal supérieure, intermédiaire et inférieure de cette pastille.
Full Stack – sélectionnez cette option pour choisir une pastille multicouche complète (Full Stack). Vous pouvez définir les tailles X et Y ainsi que les attributs de forme pour toutes les couches cuivre de signal de cette pastille.
Copper – développez la ou les régions repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches cuivre de signal. L’ensemble des couches cuivre disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée et du mode d’empilement de pastille sélectionné.
Shape – sélectionnez la forme du pad. Les formes de pad standard (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle et Donut ) peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin de produire des formes de pad asymétriques. Sélectionnez Custom Shape pour définir un pad de forme non standard (en savoir plus ).
La possibilité de définir le pad sur la couche de cuivre sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Edit Shape – cliquez pour modifier de manière interactive la région du pad de forme personnalisée dans l’espace de conception. Ce bouton est disponible uniquement si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
(X/Y) – définissez la taille X (horizontale) et Y (verticale) du pad. Les tailles X et Y peuvent être définies indépendamment pour créer des formes de pad asymétriques. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles définies par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option est disponible uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/chanfrein des coins du pad. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court du pad. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court du pad) s’affichera à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court du pad, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée s’affichera alors à droite du champ). Cette option est accessible uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de cuivre correspondante.
La possibilité de définir le rayon/chanfrein des coins comme une valeur absolue est disponible lorsque l’option
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute est activée dans la boîte de dialogue
Advanced Settings dialog . Lorsque cette option est désactivée, la valeur du champ
Corner Radius ne peut être définie qu’en pourcentage de la moitié du côté le plus court du pad.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des coins de la forme du pad. Ces options sont disponibles uniquement si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de cuivre correspondante.
Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur du pad. Cette option est disponible uniquement si Donut est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de cuivre correspondante.
Width – saisissez la largeur du pad. Cette option est disponible uniquement si Donut est sélectionné pour le Shape du pad sur la couche de cuivre correspondante.
Thermal Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du pad, en remplaçant la règle Polygon Connect Style applicable. Une fois cochée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique. En savoir plus sur la définition de reliefs thermiques personnalisés .
Center Offset (X/Y) (pour un pad CMS uniquement, c.-à-d. lorsqu’une couche autre que Multi-Layer est sélectionnée comme Layer du pad) – saisissez une valeur pour décaler la zone de contact du pad par rapport à son centre.
Hole – développez la section réductible ou utilisez la grille pour définir les attributs du trou du pad. Les options de trou sont disponibles uniquement pour un pad traversant (c.-à-d. lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer du pad).
Shape – choisissez la forme de trou souhaitée.
Round – spécifie une forme de trou ronde pour la taille de trou d’une pastille. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Rectangular – spécifie un trou rectangulaire (poinçonné) pour cette pastille. Les trous rectangulaires peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Slot – spécifie un trou oblong à extrémités arrondies pour cette pastille. Les trous oblongs peuvent être métallisés ou non métallisés. Des fichiers de perçage séparés (format NC Drill Excellon 2) sont générés pour chaque type de trou, ainsi que pour les trous métallisés et non métallisés. Il peut y avoir jusqu’à six fichiers de perçage différents pour ces types.
Size – ce champ affiche la taille actuelle du trou pour la pastille. La valeur spécifie le diamètre d’un trou rond (ou la largeur d’un trou rectangulaire ou oblong) en mils ou en mm à réaliser dans la pastille lors de la fabrication. Pour les pastilles CMS ou les connecteurs de bord, cette valeur doit être définie sur zéro. La taille du trou peut être réglée de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être supérieure au Length d’un trou Rectangular ou Slot . Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la taille du trou de la pastille. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles définies par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Tolerance – le réglage des attributs de tolérance du trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (- ) et maximale (+ ) du trou.
Les fiches techniques des composants indiquent une tolérance en plus/moins afin de tenir compte des variations dues au vieillissement, à l’usure, à la température, au placage, au matériau, à l’usinage, etc. Lors du perçage des trous, les forets s’usent et deviennent plus petits, ou le foret peut vibrer ou osciller légèrement dans un trou, provoquant un trou légèrement plus grand. Les trous de montage sont ensuite métallisés, et la métallisation peut être plus épaisse ou plus fine selon le lot ou la position sur la carte. Il faut également tenir compte de la dilatation ou du retrait thermique du substrat du PCB pendant son traitement. Par conséquent, la tolérance du trou est essentielle dans le processus de conception afin de prendre en compte toutes les tolérances, l’usure ou le faux-rond du foret, ainsi que les variations de métallisation.
Length – affiche la longueur du trou dans la pastille lorsque le Shape du trou est défini sur Rectangular ou Slot . La valeur spécifie la longueur en mm ou en mil, à usiner par routage NC dans la pastille lors de la fabrication. La taille du trou peut être réglée de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à la pastille pour définir des trous mécaniques (sans cuivre), mais elle ne peut pas être inférieure au Size d’un trou Rectangular ou Slot (utilisez le paramètre Rotation pour obtenir le format X-Y requis). Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la longueur. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles définies par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est pas disponible si le Shape du trou est défini sur Round .
La prise en charge de la sortie nominale est également fournie pour d’autres sorties de fabrication telles que ODB++, Gerber et les impressions PDF. Celles-ci, ainsi que les normes de fabrication plus récentes et avancées disponibles dans Altium Designer, telles que les formats Gerber X2 et IPC-2581, expriment actuellement les trous rectangulaires comme des trous oblongs.
Contactez votre fabricant de cartes pour vérifier sa capacité à produire des trous rectangulaires (ou carrés), et pour déterminer les formats de sortie de fabrication appropriés ainsi qu’une méthode permettant de signaler la présence de trous rectangulaires/carrés dans votre conception.
Rotation – affiche la rotation antihoraire actuelle du trou par rapport à la pastille, en degrés. Modifiez ce champ pour changer la rotation. La résolution angulaire minimale est de 0,001°. Cette option est disponible uniquement si Rectangular ou Slot est sélectionné comme Shape du trou.
Copper Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la zone de contact de la pastille par rapport au centre du trou de la pastille.
Plated – cette option détermine si la pastille possède ou non un trou métallisé. Une coche dans ce champ définit la pastille comme une pastille à trou métallisé. Si des pastilles métallisées et non métallisées coexistent dans une conception, les trous non métallisés seront configurés pour utiliser des outils différents de ceux des trous métallisés dans les fichiers de perçage NC.
Paste – développez la ou les régions repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de pâte. L’ensemble des couches de masque de pâte disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
Shape – sélectionnez la forme sur la couche du masque de pâte.
Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de pâte de la pastille suive la valeur définie dans la règle de conception Paste Mask Expansion applicable.
Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de pâte pour la pastille.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de pâte. Ces formes peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin de produire des formes asymétriques.
La possibilité de définir la pastille sur la couche du masque de pâte sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Pour une Donut forme, D indique le diamètre extérieur de l’anneau, et W indique la largeur.
Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de pâte.
Edit – cliquez pour modifier de manière interactive la forme personnalisée sur la couche du masque de pâte dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
Paste Expansion – saisissez la valeur d’expansion du masque de pâte souhaitée. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lors de la saisie d’une valeur absolue, incluez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et si l’utilisation du masque de pâte est Enabled .
(X/Y) – définissez les dimensions X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de pâte. Les dimensions X et Y peuvent être définies indépendamment afin de créer des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial ; incluez les unités si vous entrez une valeur dont les unités ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut (métrique ou impérial) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – saisissez une valeur absolue du rayon/de l’angle chanfreiné des coins de la forme du masque de pâte. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option n’est accessible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de pâte correspondante.
La possibilité de définir le rayon/chanfrein des coins comme une valeur absolue est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog . Lorsque cette option est désactivée, la valeur du champ Corner Radius ne peut être définie que comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de pâte.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des coins de la forme du masque de pâte. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de pâte correspondante.
Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de pâte par rapport au centre de la pastille.
Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de pâte correspondante.
Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de pâte correspondante.
Enabled – utilisez cette option pour activer/désactiver l’utilisation d’une forme de masque de pâte pour la pastille. Cette option n’est disponible que si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape .
Solder – développez la ou les régions repliables ou utilisez la grille pour définir les attributs de la pastille sur les couches de masque de soudure. L’ensemble des couches de masque de soudure disponibles dépend de la couche sur laquelle la pastille est placée.
Shape – sélectionnez la forme sur la couche de masque de soudure.
Rule Expansion – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure de la pastille suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Solder Mask Expansion .
Manual Expansion – sélectionnez cette option pour spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour la pastille.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , et Donut – sélectionnez cette option pour définir une forme standard de masque de soudure. Ces formes peuvent être modifiées en changeant les paramètres X et Y afin de produire des formes asymétriques.
La possibilité de définir la pastille sur la couche de masque de soudure sous forme d’anneau est disponible lorsque l’option PCB.Pad.CustomShape.Donut est activée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Custom Shape – sélectionnez cette option pour définir une forme non standard de masque de soudure.
Edit – cliquez pour modifier interactivement la forme personnalisée sur la couche de masque de soudure dans l’espace de conception. Ce bouton n’est disponible que si Custom Shape est sélectionné comme Shape .
Solder Expansion – saisissez la valeur souhaitée d’expansion du masque de pâte. La valeur peut être définie soit comme une valeur absolue (mil/mm), soit comme un pourcentage de la surface de la pastille. Lors de la saisie d’une valeur absolue, incluez les unités si celles de la valeur saisie ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
From Hole Edge – lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suivra la forme du trou. Le masque est donc indépendant de la forme et de la taille de la pastille et est mis à l’échelle à partir de la taille et de la forme du trou. Par exemple, une pastille avec un trou carré créera une ouverture de masque carrée correspondant aux dimensions du trou ainsi qu’à la valeur d’expansion attribuée. Notez également que la taille de l’ouverture du masque d’expansion d’une pastille suivra toute modification de la taille du trou. Cette option n’est disponible que pour les pastilles traversantes (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille) si Manual Expansion est sélectionné comme Shape et que l’option Tented est désactivée.
(X/Y) – définissez les dimensions X (horizontale) et Y (verticale) de la forme du masque de soudure. Les dimensions X et Y peuvent être définies indépendamment afin de créer des formes asymétriques. La valeur peut être saisie en métrique ou en impérial ; incluez les unités si celles de la valeur saisie ne correspondent pas aux unités par défaut actuelles. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Cette option n’est disponible que si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné comme Shape .
Corner Radius – saisissez une valeur absolue pour le rayon de coin/chanfrein de la forme du masque de soudure. La valeur doit être inférieure ou égale à la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure. La valeur en pourcentage calculée (pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure) sera affichée à droite du champ. Saisissez une valeur suivie du symbole % pour définir le rayon/chanfrein comme pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure, où 100% arrondit complètement le côté le plus court (la valeur absolue calculée sera alors affichée à droite du champ). Cette option n’est accessible que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de soudure correspondante.
La possibilité de définir le rayon de coin/chanfrein comme une valeur absolue est disponible lorsque l’option
PCB.Pad.CustomShape.CornerRadiusAbsolute est activée dans la boîte de dialogue
Advanced Settings dialog . Lorsque cette option est désactivée, la valeur du champ
Corner Radius ne peut être définie que comme un pourcentage de la moitié du côté le plus court de la forme du masque de soudure.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – activez l’arrondi/le chanfrein des coins de la forme du masque de soudure. Ces options ne sont disponibles que si Rounded Rectangle ou Chamfered Rectangle est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de soudure correspondante.
Offset (X/Y) – saisissez une valeur pour décaler la forme du masque de soudure par rapport au centre de la pastille.
Outer Diameter – saisissez le diamètre extérieur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de soudure correspondante.
Width – saisissez la largeur de la pastille. Cette option n’est disponible que si Donut est sélectionné pour la Shape de la pastille sur la couche de masque de soudure correspondante.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer tout paramètre de masque de soudure défini dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure/inférieure de cette pastille, qui est donc tentée. Désactivez cette option et cette pastille sera affectée par une règle d’expansion du masque de soudure ou par une valeur d’expansion spécifique. Cette option n’est disponible que si une option autre que Rule Expansion est sélectionnée comme Shape .
Manual Expansion est sélectionné comme Shape , la région Bottom Solder Mask (et donc son option Solder Expansion ) est accessible si le bouton est réglé sur
Bottom Side – sélectionnez l’option souhaitée pour le lamage/fraisure de la pastille sur la face supérieure/inférieure de la carte. Options disponibles : None, Counterbore, Countersink. Ces options sont disponibles uniquement pour une pastille traversante ronde (c’est-à-dire lorsque Multi-Layer est sélectionné comme Layer de la pastille et que Round est sélectionné comme forme de trou de la pastille).
Les lamages/fraisures dans le stratifié permettent de ménager de l’espace pour les têtes de vis. Les trous fraisés et les trous lamés sont deux types de contre-alésages qui conviennent à différents types de vis. Cette version introduit la possibilité de choisir des trous lamés ou fraisés. La principale différence entre les vis à fraisure et à lamage réside dans la taille et la forme des trous ; les trous lamés sont plus larges et plus carrés afin de permettre l’ajout de rondelles. Les trous fraisés créent un trou conique correspondant à la forme inclinée sous la tête d’une vis à tête fraisée. Une fraisure est un trou conique usiné dans le stratifié. Elle est généralement utilisée pour permettre à la tête conique d’une vis d’affleurer la surface supérieure du stratifié. À l’inverse, un lamage crée un trou à fond plat dont les côtés sont percés verticalement. Il est généralement utilisé pour loger une tête hexagonale ou une vis. Un seul trou fraisé ou lamé par pastille est autorisé.
Une ligne en pointillés apparaît autour de la pastille en 2D pour définir le contour du contre-alésage sur la couche active. Les contre-alésages sont pris en charge en 2D, en 3D et dans Draftsman.
Si la taille du contre-alésage est supérieure ou égale à la taille de la pastille, la forme de la pastille est supprimée du côté correspondant du PCB (puisque cette forme de pastille sera percée lors du perçage du contre-alésage).
Point de test
Fabrication /Assembly – ces options vous permettent de spécifier des pastilles (traversantes ou CMS) à utiliser comme emplacements de point de test lors des tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour définir cette pastille comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour définir cette pastille comme point de test sur la couche inférieure.
Via Properties
Le mode Via du panneau Properties
Informations sur le réseau
Cette région fournit des informations sur le réseau auquel appartient le via, ainsi que sur la paire différentielle et/ou le xSignal si ce réseau en est membre. Les informations de classe sont affichées le cas échéant. Les valeurs Delay , Length , Max Current et Resistance sont également fournies.
Consultez la page PCB Placement & Editing Techniques pour en savoir plus sur les informations de réseau.
Définition
Component – ce champ s’affiche dans l’éditeur PCB uniquement lorsque le via sélectionné est une partie constitutive d’un composant PCB et affiche le désignateur du composant PCB parent. Sélectionnez le lien cliquable Component pour ouvrir le mode Composant du panneau Properties pour le composant parent.
Net – permet de choisir un net pour le via. Tous les nets de la carte active seront listés dans la liste déroulante. Sélectionnez No Net pour indiquer que le via n’est connecté à aucun net. La propriété Net d’un primitif est utilisée par le vérificateur de règles de conception (Design Rule Checker) pour déterminer si un objet PCB est placé légalement. Vous pouvez également cliquer sur l’icône Assign Net ( pour choisir un objet dans l’espace de conception ; le net de cet objet sera attribué au(x) via(s) sélectionné(s).
Name – lorsqu’un ou plusieurs vias sont sélectionnés, les noms des vias s’affichent en cliquant sur la liste déroulante, qui répertorie toutes les portées de via définies dans le Layer Stack . Tous les vias utilisés sur la carte doivent correspondre à l’une des portées de via définies dans le Layer Stack .
Propagational Delay – ce champ liste le délai de propagation, c’est-à-dire le temps nécessaire pour que le front du signal se déplace de l’émetteur vers le récepteur.
Template – affiche le modèle actuel du via. Utilisez la liste déroulante pour sélectionner un autre modèle. S’il existe une Library associée, cette bibliothèque sera affichée.
Notez que la liste des modèles de via est construite lors de la première ouverture du fichier PCB, et que tous les vias placés pendant la session d’édition en cours y sont ensuite ajoutés. Si toutes les instances placées d’un modèle de via sont supprimées de la carte, ce via restera dans la liste des modèles jusqu’à ce que le fichier PCB soit enregistré, fermé puis rouvert.
Library – affiche le modèle de via contenu dans la bibliothèque actuelle. Si un via est placé depuis une bibliothèque Pad Via Library (*.PvLib ), le nom de cette bibliothèque sera inclus dans ce champ. Une fois placé, l’icône
(X/Y)
X (premier champ) – ce champ affiche la position X actuelle du centre du via par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du via par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Y (deuxième champ) – ce champ affiche la position Y actuelle du centre du via par rapport à l’origine courante. Modifiez la valeur dans le champ pour changer la position du via par rapport à l’origine courante. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
L’icône
à droite de cette région doit être affichée comme
(déverrouillée) pour permettre l’accès aux champs
X et
Y . Basculez l’icône verrouillage/déverrouillage pour modifier son état.
Simple – sélectionnez cette option pour choisir un via simple.
Diameter – saisissez le diamètre requis du via. Le diamètre du via est identique sur toutes les couches.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Top-Middle-Bottom – sélectionnez cette option pour choisir des diamètres différents pour la couche supérieure, toutes les couches internes de signal et la couche inférieure.
Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Full Stack – sélectionnez cette option pour choisir un objet via Full Stack.
Displayed Layer(s) – cliquez sur une couche affichée pour configurer les vias de cette couche. La couche sélectionnée est mise en surbrillance.
Diameter – cliquez sur la liste déroulante puis saisissez le diamètre requis du via pour la couche sélectionnée.
Relief – activez cette option pour personnaliser le relief thermique du via, en remplaçant la règle applicable Polygon Connect Style.
Thermal Relief – une fois l’option Relief activée, cliquez sur le lien pour ouvrir la boîte de dialogue Polygon Connect Style , dans laquelle vous pouvez modifier les options de relief thermique selon vos besoins. Cliquez sur le bouton Edit Points pour définir manuellement les points de connexion des branches du relief thermique.
Hole Size – ce champ affiche la taille actuelle du trou du via. La valeur spécifie le diamètre du trou (de forme ronde, carrée ou oblongue) en mils ou en mm à percer dans le via lors de la fabrication. La taille du trou peut être définie de 0 à 1000 mil et peut être supérieure à celle du via pour définir des trous mécaniques (sans cuivre). Modifiez la valeur dans ce champ pour changer la taille du trou du via. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à celles par défaut. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée.
Tolerance – le réglage des attributs de tolérance du trou peut aider à déterminer les ajustements et limites de votre carte. Spécifiez les tolérances minimale (- ) et maximale (+ ) du trou. Il n’existe pas de valeur de tolérance de trou par défaut dans Altium Designer.
Les fiches techniques des composants indiquent une tolérance avec plus/moins afin de tenir compte des variations dues au vieillissement, à l’usure, à la température, au placage, au matériau, à l’usinage, etc. Lors du perçage des trous, les forets s’usent et deviennent plus petits, ou bien le foret peut vibrer ou osciller légèrement dans un trou, provoquant un trou légèrement plus grand. Les trous de montage sont ensuite métallisés, et la métallisation peut être plus épaisse ou plus fine selon le lot ou la position sur la carte. Il faut également tenir compte de la dilatation ou du retrait thermique du substrat PCB pendant son traitement. Par conséquent, la tolérance du trou est essentielle dans le processus de conception afin de prendre en compte toutes les tolérances, l’usure ou le faux-rond du foret, ainsi que les variations de métallisation.
Rule – sélectionnez cette option pour que l’expansion du masque de soudure du via suive la valeur définie dans la règle de conception applicable Solder Mask Expansion.
Top
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via ; il est donc sous tente. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
Bottom
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer les paramètres de masque de soudure des règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via ; il est donc sous tente. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
Manual – sélectionnez cette option pour remplacer la règle de conception applicable et spécifier la valeur d’expansion du masque de soudure pour le via.
Top – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche supérieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si Tented n’est pas activé.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer tous les paramètres de masque de soudure définis dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche supérieure de ce via, qui est donc sous tente. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
Bottom – saisissez la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche inférieure. La valeur peut être saisie en unités métriques ou impériales ; incluez les unités lors de la saisie d’une valeur dont les unités ne correspondent pas à l’unité par défaut actuelle. Les unités par défaut (métriques ou impériales) sont déterminées par le paramètre Units dans la région Other du panneau Properties en mode Board (accessible lorsqu’aucun objet n’est sélectionné dans l’espace de conception) et sont utilisées si l’unité n’est pas spécifiée. Ce champ n’est accessible que si l’icône Tented n’est pas activée. Lorsque l’icône est dans son état Tented n’est pas activée, la valeur d’expansion du masque de soudure de la couche inférieure sera identique à celle de la couche supérieure.
Tented – cochez cette option si vous souhaitez remplacer tous les paramètres de masque de soudure définis dans les règles de conception d’expansion du masque de soudure, ce qui entraîne l’absence d’ouverture dans le masque de soudure sur la couche inférieure de ce via, qui est donc sous tente. Désactivez cette option et ce via sera affecté par une règle d’expansion du masque de soudure ou une valeur d’expansion spécifique.
From Hole Edge – lorsqu’elle est activée, l’ouverture du masque de soudure suit la taille du trou. Le masque est donc indépendant de la taille du via et est mis à l’échelle à partir de la taille du trou. Notez également que la taille d’ouverture du masque d’expansion d’un via suivra toute modification de la taille du trou.
IPC 4761 Via Type – utilisez la liste déroulante pour sélectionner un type de via conformément à la norme IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – apparaît lorsqu’un type de via autre que None est sélectionné dans la liste déroulante IPC 4761 Via Type . Sélectionnez la Side de la carte et saisissez une Material pour les caractéristiques disponibles selon le type de via sélectionné.
Lorsqu’un via dont le type est défini sur IPC-4761 dans ses propriétés est placé dans une conception PCB, de nouveaux types de couches mécaniques et de paires de couches de composants sont automatiquement ajoutés à la conception, avec les formes correspondantes sur ces couches.
Les couches mécaniques de type de via IPC-4761 sont automatiquement ajoutées à la conception. La couche Top Tenting est affichée dans l’espace de conception à titre d’exemple.
Ces couches sont disponibles pour les sorties d’impression PCB, Gerber / Gerber X2, ODB++ et IPC-2581.
Point de test
Fabrication /Assembly – ces options vous permettent de spécifier des vias à utiliser comme emplacements de points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Activez Top pour définir ce via comme point de test sur la couche supérieure. Activez Bottom pour définir ce via comme point de test sur la couche inférieure.
Reliefs thermiques des pads et vias
Le champ Thermal Relief dans la région Pad Stack / Via Stack du panneau Properties résume la configuration de relief thermique actuellement appliquée. Par exemple, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 signifie que :
la connexion de relief thermique est appliquée ;
l’entrefer a une largeur de 15 mil ;
les conducteurs du relief thermique ont une largeur de 10 mil ;
les conducteurs du relief thermique ont une rotation de 90 degrés.
Lorsque la case à cocher du champ Thermal Relief est désactivée, les reliefs thermiques polygonaux des pads et des vias sont rules-driven , c’est-à-dire que ces reliefs sont définis par les règles de conception Polygon Connect Style applicables. Pour les pads individuels, la configuration du relief thermique peut être personnalisée en activant l’option Thermal Relief associée pour la couche requise. Dans ce cas, les reliefs thermiques sont considérés comme custom . Pour en savoir plus sur la définition de reliefs thermiques personnalisés .
Le masque de soudure est créé automatiquement à chaque emplacement de pad/via sur la couche Solder Mask. Le masque de soudure est défini en négatif, c’est-à-dire que les objets placés définissent des ouvertures dans la couche Solder Mask. Le masque de pâte est créé automatiquement à chaque emplacement de pad sur la couche Paste Mask. La forme créée sur la couche de masque correspond à la forme du pad/via, étendue ou contractée selon la valeur spécifiée par les règles de conception Solder Mask Expansion et Paste Mask Expansion définies dans l’éditeur PCB ou comme indiqué dans le panneau Properties .
Pads avec le masque de soudure affiché.
Lorsque vous modifiez un pad ou un via, vous voyez les paramètres des expansions du masque de soudure et du masque de pâte dans les régions Pad Stack et Solder Mask Expansion du panneau Properties , respectivement. Bien que ces paramètres soient inclus pour vous donner un contrôle localisé des exigences d’expansion d’un pad/via, vous n’en aurez normalement pas besoin. En général, il est plus facile de contrôler les exigences du masque de pâte et du masque de soudure en définissant les règles de conception appropriées dans l’éditeur PCB. À l’aide des règles de conception, une règle est conçue pour définir l’expansion pour tous les composants de la carte, puis, si nécessaire, vous pouvez ajouter d’autres règles ciblant des situations spécifiques, telles que toutes les occurrences d’un type d’empreinte particulier utilisé sur la carte, ou un pad spécifique sur un composant spécifique, etc.
Pour définir les expansions de masque dans les règles de conception :
Confirmez que l’option Rule Expansion est sélectionnée comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pads) et/ou que l’option Rule est sélectionnée dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias).
Dans l’éditeur PCB, sélectionnez Design » Rules dans les menus principaux et examinez les règles de conception de la catégorie Mask dans la boîte de dialogue PCB Rules and Constraints Editor dialog . Ces règles seront respectées lorsque l’empreinte sera placée dans le PCB.
Pour remplacer les règles de conception d’expansion et spécifier une expansion de masque comme attribut de pad/via, sélectionnez Manual Expansion comme Shape dans la région Pad Stack du panneau Properties (pour les pads) et/ou Manual dans la région Solder Mask Expansion du panneau Properties (pour les vias), puis saisissez la ou les valeurs requises.
La couche de masque de pâte pour les pads traversants est prise en charge dans les documents Draftsman ainsi que dans les sorties Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 et PCB Print.
Pour les pads, vous pouvez également sélectionner manuellement parmi un ensemble standard de formes de masque prédéfinies ou créer votre propre forme personnalisée –
en savoir plus .
La mise sous tente partielle ou complète des pads et des vias peut être obtenue en définissant une valeur appropriée pour Solder Mask Expansion. Cette contrainte d’expansion peut être définie soit objet par objet dans le panneau Properties , soit en définissant des règles de conception Solder Mask Expansion appropriées. En définissant la valeur d’expansion sur une valeur adaptée, vous pouvez obtenir ce qui suit :
Pour mettre partiellement sous tente un pad/via – en couvrant uniquement la zone de cuivre – définissez l’expansion sur une valeur négative qui fermera le masque jusqu’au trou du pad/via.
Pour mettre complètement sous tente un pad/via – en couvrant la zone de cuivre et le trou – définissez l’expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au rayon du pad/via.
Pour mettre sous tente tous les pads/vias sur une seule couche, définissez la valeur d’expansion appropriée et assurez-vous que la portée (Full Query) d’une règle Solder Mask Expansion cible tous les pads/vias de la couche requise.
Pour mettre complètement sous tente tous les pads/vias d’une conception dans laquelle différentes tailles de vias sont définies, définissez l’expansion sur une valeur négative égale ou supérieure au plus grand rayon de pad/via. Lors de la mise sous tente d’un pad/via individuel, des options permettent de suivre l’expansion définie dans la règle de conception applicable ou de remplacer la règle et d’appliquer directement une expansion spécifiée au pad/via individuel concerné.
Related page: Attribution de points de test sur la carte
Le logiciel offre une prise en charge complète des points de test, permettant de spécifier des pads (traversants ou CMS) et des vias à utiliser comme emplacements de points de test pour les tests de fabrication et/ou d’assemblage. Un pad/via est désigné pour être utilisé comme point de test en définissant ses propriétés de point de test pertinentes – s’il doit s’agir d’un point de test de fabrication ou d’assemblage, et de quel côté de la carte il doit être utilisé comme point de test. Ces propriétés se trouvent dans la région Testpoint du panneau Properties .
Pour rationaliser le processus et éviter de devoir définir manuellement les propriétés des points de test, le logiciel propose une méthode permettant d’assigner automatiquement des points de test en fonction de règles de conception définies et à l’aide du Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager ). Dans chaque cas, cette affectation automatique définit les propriétés de point de test appropriées pour la pastille/le via.
Chaque pastille doit être étiquetée avec un désignateur (représentant généralement un numéro de broche de composant) comportant jusqu’à 20 caractères alphanumériques. Les désignateurs de pastilles s’incrémentent automatiquement de un lors du placement si la pastille initiale possède un désignateur se terminant par un caractère numérique. Modifiez le désignateur de la première pastille, avant le placement, depuis le panneau Properties .
Pour obtenir des incréments alphabétiques, par ex. 1A , 1B , ou des incréments numériques autres que 1 , utilisez la boîte de dialogue Setup Paste Array dialog accessible en appuyant sur le bouton Paste Array dans la boîte de dialogue Paste Special dialog (Edit » Paste Special ).
En définissant le désignateur de la pastille avant de la copier dans le presse-papiers, vous pouvez utiliser la boîte de dialogue Setup Paste Array pour appliquer automatiquement une séquence de désignation lors du placement des pastilles. En utilisant le champ Text Increment dans la boîte de dialogue Setup Paste Array , les séquences de désignateurs de pastilles suivantes peuvent être placées :
Numérique (1, 3, 5)
Alphabétique (A, B, C)
Combinaison alphanumérique (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, ou 1A 2A, etc.)
Pour incrémenter numériquement, définissez le champ Text Increment sur la valeur d’incrément souhaitée. Pour incrémenter alphabétiquement, définissez le champ Text Increment sur la lettre de l’alphabet représentant le nombre de lettres à sauter. Par exemple, si la pastille initiale a pour désignateur 1A, définissez le champ sur A , (première lettre de l’alphabet) pour incrémenter les désignateurs de 1. Si vous définissez le champ sur C (troisième lettre de l’alphabet), les désignateurs deviendront 1A, 1D (trois lettres après A), 1G, etc.
Les connexions de cavalier définissent des connexions électriques entre des pastilles de composants qui ne sont pas physiquement routées avec des primitives sur le PCB. Elles sont particulièrement utiles sur les cartes monocouches lorsqu’un fil est utilisé pour franchir des pistes sur l’unique couche physique.
Les pastilles d’un composant peuvent recevoir une Jumper valeur depuis le panneau Properties . Les pastilles qui partagent le même cavalier et le même réseau électrique indiquent au système qu’il existe entre elles une connexion légitime, bien que physiquement non connectée.
Les connexions de cavalier sont affichées sous forme de lignes de connexion courbes dans l’éditeur PCB. Le vérificateur de règles de conception ne signalera pas les connexions de cavalier comme des réseaux non routés.
Alors que les exigences de traversée de couches (plan Z) de chaque type de via sont définies dans the Via Types tab of the Layer Stack Manager , les propriétés dimensionnelles du via sont définies par :
Main page: Définition, portée et gestion des règles de conception PCB
Les vias placés pendant le routage interactif, ActiveRouting ou l’autoroutage ont leurs propriétés dimensionnelles contrôlées par la règle de conception Routing Via Style applicable. Pour faciliter le ciblage des vias dans la règle de conception, un ensemble de mots-clés de requête liés aux vias peut être utilisé dans la portée de la règle (Where the Object Matches ) ; ils sont détaillés ci-dessous .
Lorsque vous effectuez un changement de couche pendant le routage, le logiciel examine les couches de départ et d’arrivée pour ce changement de couche, puis choisit un type de via autorisé à partir de Layer Stack Manager . Il identifie ensuite la règle de conception Routing Via Style applicable ayant la priorité la plus élevée et applique au via sur le point d’être placé les paramètres de taille de via de la section Constraints de cette règle.
Par exemple, vous pouvez avoir un ensemble de réseaux DRAM_DATA nécessitant des µVias pour la transition de couche TopLayer - vers - S2 et la transition de couche S2 - vers - S3, ainsi qu’un via traversant percé pour toutes les autres transitions de couche (qui est également différent du via requis par d’autres réseaux). Cela peut être géré en créant deux règles de conception Routing Via Style pour cibler ces réseaux DRAM_DATA. Un exemple de règle de conception µVia appropriée est présenté ci-dessous ; survolez l’image avec le curseur pour afficher la règle de conception de via traversant.
Les règles de conception peuvent être définies pour s’appliquer à des types spécifiques de vias.
Lorsqu’un via est placé dans un espace libre, il n’est pas possible pour le logiciel d’appliquer une règle de conception de style de routage pendant le placement. Dans cette situation, le via par défaut sera placé.
Query Keywords
Pour simplifier la définition de la portée des règles de conception Routing Via Style, les mots-clés de requête liés aux vias suivants sont disponibles :
Via Type Query Returns
IsVia Tous les objets via, quel que soit le type de via.
IsThruVia Tous les vias qui s’étendent de la couche supérieure à la couche inférieure.
IsBlindVia Tous les vias qui commencent sur une couche de surface et se terminent sur une couche interne sans être des µVias.
IsBuriedVia Tous les vias qui commencent sur une couche interne et se terminent sur une autre couche interne sans être des µVias.
IsMicroVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui connectent des couches adjacentes.
IsSkipVia Tous les vias pour lesquels l’option µVia est activée et qui s’étendent sur 2 couches.
Utilisez la fonction Mask dans le Query Helper pour trouver les mots-clés disponibles liés aux vias. Appuyez sur F1 lorsqu’un mot-clé de requête est sélectionné dans la liste pour obtenir de l’aide sur ce mot-clé.
Lorsque vous changez de couche pendant le routage interactif, le logiciel insère automatiquement un via. Le via choisi dépend des éléments suivants :
Le ou les types de via disponibles pour les couches couvertes par le changement de couche.
La règle de conception Routing Via Style applicable au type de via sélectionné pour ce changement de couche.
Pour changer de couche pendant le routage interactif :
Appuyez sur la touche * du pavé numérique pour passer à la couche de signal suivante.
Utilisez la combinaison Ctrl+Shift+WheelRoll pour monter ou descendre dans les couches.
Des µVias empilés en cours de placement lors d’un changement de couche de L1 à L4. Le mode Interactive Routing du panneau Properties affiche le ou les types de via qui seront placés; appuyez sur 6 pour faire défiler les empilements de vias possibles; appuyez sur 8 pour afficher une liste des empilements de vias possibles.
Lorsque vous changez de couche de routage, le logiciel choisit automatiquement le type de via le plus approprié pour cette traversée de couches.
S’il existe plusieurs types/combinaisons de vias (empilements de vias) pouvant être utilisés, appuyez sur le raccourci 6 pour faire défiler interactivement tous les empilements de vias disponibles pour ce changement de couche, ou sur le raccourci 8 pour afficher une liste. Les empilements de vias sont présentés dans l’ordre suivant : utiliser des µVias, utiliser des µVias sautés, utiliser des vias borgnes, utiliser des vias traversants. Des vias empilés peuvent être placés si le changement de couche couvre plus d’une couche et si des types de vias appropriés sont définis. Le ou les types de via proposés sont détaillés dans la barre d’état et dans l’affichage Heads Up, par exemple [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], comme illustré dans l’image ci-dessus.
Le dernier empilement de vias utilisé est conservé comme valeur par défaut pour le réseau suivant que vous routez. L’empilement de vias par défaut n’est conservé que pour la session d’édition en cours.
Les propriétés dimensionnelles du via sont spécifiées par la règle de conception Routing Via Style design rule applicable ; les stratégies de définition d’une règle de conception Routing Via Style appropriée sont abordées ci-dessus .
Pour modifier interactivement la taille du via pendant un changement de couche, appuyez sur le raccourci 4 . Cela fera défiler les modes de taille de via : Rule Minimum ; Rule Preferred ; Rule Maximum ; User Choice ; le mode de taille de via actuel étant affiché dans l’affichage Heads Up et dans la barre d’état (comme illustré dans l’image ci-dessus). Si User Choice est sélectionné, appuyez sur Shift+V pour ouvrir la boîte de dialogue Choose Via Sizes dialog , puis sélectionnez une taille de via préférée. La liste des tailles de via disponibles affichée dans la boîte de dialogue est extraite de la liste des vias déjà utilisés dans la conception ; examinez-les dans le mode Pad and Via Templates mode du panneau PCB .
Si le mode Template preferred est utilisé dans la règle de conception Routing Via Style design rule applicable, l’utilisation du raccourci 4 fera défiler les modèles de via activés.
Une vue latérale du ou des types de via proposés est affichée dans le panneau Properties , comme illustré ci-dessus.
Pour placer un via et continuer le routage sur la même couche, appuyez sur le raccourci 2 .
Pour placer un via et suspendre le routage de cette connexion, appuyez sur le raccourci / du pavé numérique.
Si le réseau en cours de routage doit se connecter à un plan d’alimentation interne, appuyez sur la touche / (du pavé numérique) pour placer un via se connectant au plan d’alimentation approprié. Cela fonctionne dans tous les modes de placement de piste sauf le mode Any Angle .
Appuyez sur Shift+F1 pendant le routage pour afficher un menu de tous les raccourcis disponibles en cours de commande.
Les vias empilés qui forment une connexion continue peuvent être manipulés comme s’il s’agissait d’un seul via, click and drag sur l’empilement pour les déplacer tous, avec le routage attaché.
Cliquez une fois pour sélectionner le via le plus haut de l’empilement. Si la souris n’est pas déplacée, les clics simples suivants sélectionneront tour à tour chacun des autres vias de l’empilement.
Si l’option Display popup selection dialog est activée sur la page PCB Editor – General page de la boîte de dialogue Preferences , cliquer sur un empilement de vias ouvrira une fenêtre contextuelle de sélection à partir de laquelle vous pourrez sélectionner le via requis.
Ctrl+Click and drag pour déplacer uniquement le via sélectionné avec son routage attaché.
Pour sélectionner tous les vias d’un empilement, cliquez une fois pour en sélectionner un, puis appuyez sur Tab pour étendre cette sélection à tous les vias de cet empilement.
Un certain nombre de fonctions d’affichage sont disponibles pour vous aider à travailler avec les vias.
Couleurs des vias
Les couleurs des vias se configurent dans le panneau View Configuration panel . L’anneau de cuivre du via est affiché selon le paramètre Multi-Layer actuel dans la section Layers . La couleur du trou du via est affichée selon le paramètre Via Holes dans la section System Colors . Vous pouvez également désactiver l’affichage des trous en basculant le
Un via traversant est montré sur la première image. Le via de la deuxième image est un via borgne ; le trou est affiché dans les couleurs des couches de début et de fin.
Vias et masque de soudure
La présentation par défaut des couches dans l’éditeur PCB consiste à toujours afficher la couche Multi-Layer comme couche supérieure. Cela peut rendre difficile la visualisation précise du contenu des couches de masque de soudure, en particulier lorsqu’une pastille ou un via utilise une expansion négative du masque, car le contenu de la couche de masque de soudure disparaît sous l’objet multi-couche. Vous pouvez modifier cela en changeant l’ordre de dessin des couches sur la page PCB Editor – Display de la boîte de dialogue Preferences . Définissez la couche courante pour qu’elle soit dessinée comme couche supérieure.
En modifiant l’ordre de dessin des couches pour afficher la couche courante au-dessus, lorsque vous définissez Top Solder comme couche courante, les ouvertures du masque sont représentées avec précision, comme illustré dans l’image ci-dessous. Les flèches vertes indiquent la taille de l’ouverture du masque de soudure pour un via à gauche, une pastille dont l’ouverture du masque est réduite au centre, et une pastille dont l’ouverture est augmentée à droite.
Configurez les paramètres d’affichage afin de pouvoir examiner les ouvertures du masque de soudure.
Affichage des vias empilés
S’il y a des vias empilés, les numéros affichés correspondent aux couches de début et de fin de tous les vias de l’empilement. Survolez l’image ci-dessous avec le curseur pour afficher les vias en 3D ; à droite de l’image se trouve un empilement de trois vias.
Les couches traversées peuvent être affichées dans les vias. Survolez avec le curseur pour afficher les vias en 3D.
Autres paramètres d’affichage des vias
Pour afficher le nom du net du via et les numéros de couche dans la portée du via, activez respectivement les options Via Nets et Via Span dans la région Additional Options de l’onglet View Options du panneau View Configuration .
Dans le mode PCB panel’s Hole Size Editor , ses trois régions principales changent pour refléter (dans l’ordre à partir du haut) :
Le filtrage général des types de trous et de leur état, avec une sous-section pour les paires de couches de perçage actuellement définies pour la carte.
Unique Holes organisés en groupes selon la taille et la forme.
Les Pads/Vias individuels qui constituent chaque groupe d’objets trou.
Les sections du panneau montrent le filtrage cumulatif appliqué aux types, styles et états des trous.
Les groupes de trous peuvent être modifiés collectivement dans la région Unique Holes du panneau en saisissant des valeurs dans la cellule de colonne appropriée. Vous pouvez saisir une valeur numérique pour modifier la taille actuelle du trou des pastilles et vias dans la colonne Hole Size .
Modification de la taille du trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Vous pouvez également modifier les entrées correspondantes Hole Length , Hole Type et Plated pour les trous, le cas échéant.
Modification du type de trou pour le groupe sélectionné de six styles de trous correspondants.
Les objets pastille/via individuels appartenant au groupe de trous sélectionné sont listés dans la section inférieure Pad/Via du panneau PCB . Cliquez avec le bouton droit sur un objet dans la liste puis sélectionnez Properties (ou double-cliquez directement sur l’entrée) pour ouvrir le mode associé du panneau Properties pour cette primitive, où ses propriétés peuvent être consultées et modifiées.
Pour mettre à jour le panneau PCB dans son mode Hole Size Editor avec les données actuelles des symboles de perçage du PCB, cliquez avec le bouton droit dans une région du panneau dans ce mode et sélectionnez la commande Refresh .
Les données des symboles de perçage sont mises à jour automatiquement lors de l’enregistrement du document PCB et pour toutes les sorties qui contiennent ces données.
Les données des symboles de perçage ne sont pas mises à jour automatiquement dans le panneau PCB afin d’améliorer les performances. La possibilité de mettre à jour manuellement les données des symboles de perçage est disponible lorsque l’option PCB.LiveDrillSymbols est désactivée dans la boîte de dialogue Advanced Settings dialog .
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pastilles et vias ciblés pour le back drilling. Les paires de couches de back drill sont affichées dans la liste Layer Pairs , signalées par l’ajout du texte [BD] .
Lorsqu’une taille de trou de back drill est sélectionnée, les objets ont leur Kind affiché comme Backdrill . Utilisez cette possibilité pour localiser et examiner rapidement les trous back drillés. Notez que les paramètres de back drill ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.
Rapport de back drill
Pour générer un rapport de tous les événements de back drill, cliquez avec le bouton droit dans la liste Unique Holes puis sélectionnez Backdrill Report dans le menu contextuel.
Le rapport détaille chaque événement de back drill, y compris l’emplacement, la taille de perçage et la profondeur de perçage.
Le mode Hole Size Editor du panneau PCB peut également être utilisé pour examiner les pastilles pour lesquelles les fonctions de contre-alésage sont activées. Lorsque la conception PCB comporte des objets pastille avec des fonctions de contre-alésage (counterbore/countersink) activées sur un côté ou sur les deux, les groupes Counterholes Top et/ou Counterholes Bottom associés sont affichés dans la liste Layer Pairs . Les colonnes Counterhole Depth et Counterhole Angle peuvent être affichées dans la région Unique Holes du panneau. Notez que les paramètres de contre-alésage ne peuvent pas être modifiés dans le panneau.
Les informations sur les contre-alésages dans la conception sont affichées dans le mode Hole Size Editor du panneau PCB .
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