Preparing Assembly Data

Для вашего проекта печатной платы можно подготовить и сгенерировать ряд форматов файлов для сборки, включая:

  • Сборочные чертежи

  • Файлы Pick and Place

  • Отчеты по сборочным тестпоинтам

  • Отчеты в виде таблицы для wire bonding

Выходные данные для сборки можно добавить в активный файл Output Job из меню элемента управления [Add New Assembly Output]  в области Assembly Outputs  файла или из подменю Edit » Add Assembly Outputs  главных меню.

Хотя файлы OutputJob упрощают подготовку выходных данных для ваших проектов и их последующую генерацию с использованием процесса выпуска проекта с высокой целостностью, выходные данные для сборки активного проекта PCB также можно сгенерировать напрямую из редактора PCB с помощью команд подменю File » Assembly Outputs.

Подготовка сборочных чертежей

Выходной документ Assembly Drawings — это печатный (print-based) выходной документ с предопределенными настройками страниц и слоев. Откройте диалог Print, чтобы просмотреть и при необходимости скорректировать конфигурацию этого выходного документа.

Подробнее см. на странице Configuring PCB Printouts.

Подготовка файлов Pick and Place

Генератор выходного документа Generates pick and place формирует отчет, в котором указаны координаты, угол поворота и сторона платы для каждого компонента. Отчет можно сформировать в формате CSV или текстовом формате. В отчет включаются все компоненты, у которых тип компонента — Standard. Компоненты, тип которых задан любым другим значением, например Graphical, в отчет не включаются.

Требуемый отчет настраивается в диалоге Pick and Place Setup.

Диалог Pick and Place Setup
Диалог Pick and Place Setup

Подготовка отчетов по сборочным тестпоинтам

Генератор отчета по сборочным тестпоинтам формирует отчет (в форматах txt и/или csv и/или IPC-D-356A) по всем площадкам и переходным отверстиям, настроенным для использования в качестве сборочных тестпоинтов.

Подробнее о назначении тестпоинтов в проекте PCB см. на странице Assigning Testpoints on the Board.

Отчет по тестпоинтам поддерживает встроенные массивы плат (embedded board arrays). При экспорте из документа PCB, содержащего несколько встроенных массивов плат, формируется несколько netlist-файлов IPC-D-356A.

Параметры выходного документа Assembly Testpoint Report настраиваются в диалоге Assembly Testpoint Setup.

Диалог AssemblyTestpoint Setup
Диалог AssemblyTestpoint Setup

Отчет по сборочным тестпоинтам использует только настройки тестпоинтов Assembly  для площадок и переходных отверстий, тогда как fabrication testpoint report использует только настройки тестпоинтов Fabrication . Обратите внимание: диалог Assembly Testpoint Setup, используемый для настройки Assembly Fabrication Report, имеет тот же набор опций, что и диалог Fabrication Report Setup dialog.
AI-LocalizedЛокализовано с помощью ИИ
Если вы обнаружили проблему, выделите текст/изображение и нажмитеCtrl + Enter, чтобы отправить нам свой отзыв.
Доступность функциональных возможностей

Набор доступных функциональных возможностей зависит от вашего решения Altium – Altium Develop, редакция Altium Agile (Agile Teams или Agile Enterprise) или Altium Designer (на активной подписке).

Если вы не видите в своем ПО функцию, описанную здесь, свяжитесь с отделом продаж Altium, чтобы узнать больше.

Устаревшая документация

Документация Altium Designer больше не разделена по версиям ПО. Если вам необходим доступ к документации по старым версиям Altium Designer, посетите раздел Устаревшая документация на странице Прочие установщики.

Content