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Trabajar con Pads y Vías

Updated: September 09, 2026

Resumen de pads y vías

Los pads se utilizan para proporcionar tanto la fijación mecánica como las conexiones eléctricas a los pines del componente Los pads se utilizan para proporcionar tanto la fijación mecánica como las conexiones eléctricas a los pines del componente

Un pad es un objeto de diseño primitivo. Los pads se utilizan para fijar el componente a la placa y para crear los puntos de interconexión desde los pines del componente hasta el enrutado de la placa. Los pads pueden existir en una sola capa, por ejemplo, como un pad de dispositivo de montaje superficial, o pueden ser un pad pasante tridimensional, con un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) y con un área plana en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril del pad se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. En los planos X e Y, los pads pueden tener forma redonda, rectangular, octagonal, rectangular redondeada, rectangular con chaflán o una forma personalizada. Los pads pueden utilizarse individualmente como pads libres en un diseño o, más habitualmente, se usan en el editor de bibliotecas PCB, donde se incorporan con otros objetos primitivos en las huellas de componentes.

Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (roja) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde). 
Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (roja) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde).

Una vía es un objeto de diseño primitivo. Las vías se utilizan para formar una conexión eléctrica vertical entre dos o más capas eléctricas de una PCB. Las vías son objetos tridimensionales y tienen un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) con un anillo plano en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril de la vía se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. Las vías son circulares en los planos X e Y, como los pads redondos. La diferencia clave entre una vía y un pad es que, además de poder atravesar todas las capas de la placa (de arriba a abajo), una vía también puede extenderse desde una capa superficial hasta una capa interna o entre dos capas internas.

Las vías pueden ser de uno de los siguientes tipos:

  • Thru-Hole – este tipo de vía pasa desde la capa Top hasta la capa Bottom y permite conexiones a todas las capas internas de señal.
  • Blind – este tipo de vía conecta desde la superficie de la placa hasta una capa interna de señal.
  • Buried – este tipo de vía conecta de una capa interna de señal a otra capa interna de señal.

Los tipos de vía que pueden utilizarse en el diseño se definen en Layer Stack Manager. Para obtener más información, consulte la página Blind, Buried & Micro Via Definition.

Las definiciones de pads y vías también pueden almacenarse en bibliotecas de plantillas de pads y vías; consulte la página Working with Pad & Via Templates and Libraries para obtener más información.

Las plantillas de pad/vía no vinculadas a una biblioteca externa de Pad Via se almacenan dentro del documento PCB, lo que permite tiempos de carga más rápidos.

Esta función está disponible cuando la opción PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

 
 
 
 
 

El editor PCB utiliza el concepto de 'instanciación de vías', un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento y reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de construcción de la escena.

Esta función está disponible cuando la opción PCB.ViaInstancing está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

Colocación directa de pads y vías

Los pads y las vías están disponibles para su colocación tanto en los editores PCB como PCB Footprint. Las vías normalmente se colocan automáticamente durante los procesos de enrutado interactivo o automático, pero pueden colocarse manualmente si es necesario. Las vías colocadas manualmente se denominan vías 'libres'. Después de iniciar el comando de colocación de pad (Place » Pad) o vía (Place » Via), el cursor cambiará a una cruz y entrará en modo de colocación.

  1. Coloque el cursor y luego haga clic o pulse Enter para colocar un pad/vía.
  2. Continúe colocando más pads/vías o haga clic con el botón derecho o pulse Esc para salir del modo de colocación.
Un pad/vía adoptará un nombre de red si se coloca sobre un objeto que ya esté conectado a una red.

Durante la colocación, pulse la tecla Alt para restringir la dirección del movimiento al eje horizontal o vertical según la dirección inicial del movimiento.

Normalmente las vías no se colocan manualmente; se colocan automáticamente como parte del proceso de enrutado interactivo. Consulte la sección Via Placement during Interactive Routing para obtener más información.

Los pads libres en la capa Multi-layer pueden convertirse en vías. Un pad libre es aquel que no forma parte de un objeto componente padre. Convertir pads libres en vías puede ser útil al volver a convertir manualmente archivos Gerber importados al formato PCB. Seleccione todos los pads libres que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias en los menús principales. Los pads libres se convertirán en vías con el mismo tamaño de agujero. El valor más alto encontrado entre todos los pares de tamaño XY disponibles para el pad (correspondiente al tamaño del pad en distintas capas) se utilizará para el diámetro de la vía.

Asimismo, las vías pueden convertirse en pads libres. Convertir vías en pads libres puede ser útil al importar archivos PADS-PCB y PADS 2000, donde las vías se utilizan para conectarse a capas de alimentación y tierra. Esto permite una conexión adecuada a planos internos de alimentación, utilizando pads editables. Seleccione todas las vías que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads en los menús principales. Las vías se convertirán en pads libres del mismo estilo (Simple, Top-Middle-Bottom, o Full Stack) y con el mismo tamaño de agujero. El tamaño del diámetro de la vía se usa para el dimensionado XY del pad en las capas aplicables. La forma del pad se establecerá en Round.

Edición gráfica

Los pads y las vías no pueden tener sus propiedades modificadas gráficamente, aparte de su ubicación.

  • Para mover un pad libre y mover también las pistas conectadas, haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad. El enrutado conectado permanecerá unido al pad mientras se mueve. Tenga en cuenta que el pad no se moverá si pertenece a un componente.
  • Para mover un pad libre sin mover las pistas conectadas en el editor PCB o PCB Library, seleccione el comando Edit » Move » Move, luego haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad. Si hace clic y arrastra un rectángulo de selección alrededor de los pads component, no se seleccionarán, ya que en realidad son objetos secundarios del componente. Para subseleccionar solo los pads, mantenga pulsado Ctrl mientras hace clic y arrastra la ventana de selección.
  • Si se está moviendo una vía junto con el enrutado para crear más espacio de enrutado o para componentes, puede ser más eficiente volver a enrutar que mover el enrutado. El software incluye una función llamada Loop Removal. Con esta función habilitada, usted enruta a lo largo de una nueva trayectoria (empezando y terminando en algún punto del enrutado original); en cuanto haga clic con el botón derecho para salir del modo de enrutado interactivo, se eliminará el enrutado antiguo (bucle), incluidas las vías redundantes.

Edición no gráfica mediante el panel Properties

Este método de edición utiliza el modo asociado del panel Properties para modificar las propiedades de un objeto Pad/Via.

Alivios térmicos de almohadillas y vías

El campo Thermal Relief en la región Pad Stack / Via Stack del panel Properties resume la configuración de alivio térmico aplicada actualmente. Por ejemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:

  • se aplica la conexión de alivio térmico;
  • la separación de aire tiene un ancho de 15 mil;
  • los conductores del alivio térmico tienen un ancho de 10 mil;
  • los conductores del alivio térmico tienen una rotación de 90 grados.

Cuando la casilla de verificación del campo Thermal Relief está deshabilitada, los alivios térmicos de polígono de las almohadillas y vías son rules-driven, es decir, estos alivios están definidos por las reglas de diseño Polygon Connect Style aplicables. Para almohadillas individuales, la configuración del alivio térmico puede personalizarse habilitando la opción Thermal Relief asociada para la capa requerida. En este caso, los alivios térmicos se consideran custom. Obtenga más información sobre Defining Custom Thermal Reliefs.

Expansiones de máscara de soldadura y de pasta

La máscara de soldadura se crea automáticamente en cada ubicación de almohadilla/vía en la capa Solder Mask. La máscara de soldadura se define en negativo, es decir, los objetos colocados definen aberturas en la capa Solder Mask. La máscara de pasta se crea automáticamente en cada ubicación de almohadilla en la capa Paste Mask. La forma que se crea en la capa de máscara es la forma de la almohadilla/vía, expandida o contraída por la cantidad especificada por las reglas de diseño Solder Mask Expansion y Paste Mask Expansion establecidas en el editor PCB o según se especifique en el panel Properties.

Almohadillas con la máscara de soldadura mostrada.
Almohadillas con la máscara de soldadura mostrada.

Cuando edita una almohadilla o una vía, verá los ajustes para las expansiones de máscara de soldadura y máscara de pasta en las regiones Pad Stack y Solder Mask Expansion del panel Properties, respectivamente. Aunque estos ajustes se incluyen para ofrecerle control localizado sobre los requisitos de expansión de una almohadilla/vía, normalmente no los necesitará. En general, es más fácil controlar los requisitos de máscara de pasta y máscara de soldadura definiendo las reglas de diseño apropiadas en el editor PCB. Con las reglas de diseño, una regla se diseña para establecer la expansión para todos los componentes de la placa y luego, si es necesario, puede agregar otras reglas que apunten a situaciones específicas, como todas las instancias de un tipo de huella específico utilizado en la placa, o una almohadilla específica en un componente específico, etc.

  

Para establecer las expansiones de máscara en las reglas de diseño:

  1. Confirme que la opción Rule Expansion está seleccionada como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para almohadillas) y/o que la opción Rule está seleccionada en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías).

  2. En el editor PCB, seleccione Design » Rules en los menús principales y examine las reglas de diseño de la categoría Mask en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor. Estas reglas se obedecerán cuando la huella se coloque en la PCB.

Para anular las reglas de diseño de expansión y especificar una expansión de máscara como atributo de almohadilla/vía, seleccione Manual Expansion como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para almohadillas) y/o Manual en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías) e introduzca los valores requeridos.

La capa de máscara de pasta para almohadillas pasantes es compatible con documentos de Draftsman y salidas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 y PCB Print.
Para las almohadillas, también puede seleccionar manualmente un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o crear su propia forma personalizada – más información.

Cobertura de almohadillas y vías

La cobertura parcial y completa de almohadillas y vías puede lograrse definiendo un valor apropiado para Solder Mask Expansion. Esta restricción de expansión puede definirse ya sea objeto por objeto en el Properties panel o definiendo reglas de diseño adecuadas de expansión de máscara de soldadura. Al establecer el valor de expansión en un valor adecuado, puede lograr lo siguiente:

  • Para cubrir parcialmente con máscara un pad/vía – cubriendo solo el área de cobre, establezca la Expansión en un valor negativo que cierre la máscara hasta el orificio del pad/vía.
  • Para cubrir completamente con máscara un pad/vía – cubriendo el cobre y el orificio, establezca la Expansión en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía.
  • Para cubrir con máscara todos los pad/vía en una sola capa, establezca el valor de Expansión apropiado y asegúrese de que el alcance (Full Query) de una regla de Solder Mask Expansion se dirija a todos los pads/vías en la capa requerida.
  • Para cubrir completamente con máscara todos los pads/vías en un diseño en el que se definan tamaños de vía variables, establezca la Expansión en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía más grande. Al cubrir con máscara un pad/vía individual, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable o anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad/vía individual en cuestión.

Puntos de prueba

Related page: Asignación de puntos de prueba en la placa

El software proporciona soporte completo para puntos de prueba, lo que permite especificar pads (de orificio pasante o SMD) y vías para usarse como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Un pad/vía se designa para su uso como punto de prueba configurando sus propiedades relevantes de punto de prueba: si debe ser un punto de prueba de fabricación o de ensamblaje, y en qué lado de la placa debe utilizarse como punto de prueba. Estas propiedades se pueden encontrar en la región Testpoint del panel Properties .

Para agilizar el proceso y evitar la necesidad de establecer manualmente las propiedades del punto de prueba, el software proporciona un método para asignar automáticamente puntos de prueba según reglas de diseño definidas y usando el Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). En cada caso, esta asignación automática establece las propiedades relevantes de punto de prueba para el pad/vía.

Aspectos específicos del pad

Designadores de pad

Cada pad debe etiquetarse con un designador (que normalmente representa el número de pin de un componente) de hasta 20 caracteres alfanuméricos. Los designadores de pad se incrementarán automáticamente en uno durante la colocación si el pad inicial tiene un designador que termina en un carácter numérico. Cambie el designador del primer pad, antes de colocarlo, desde el panel Properties .

Para lograr incrementos alfabéticos, por ejemplo, 1A, 1B, o incrementos numéricos distintos de 1, use el cuadro de diálogo Setup Paste Array dialog al que se accede presionando el botón Paste Array en el cuadro de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special).

Función Paste Array

Al establecer el designador del pad antes de copiarlo al portapapeles, puede usar el cuadro de diálogo Setup Paste Array para aplicar automáticamente una secuencia de designación durante la colocación del pad. Usando el campo Text Increment en el cuadro de diálogo Setup Paste Array, se pueden colocar las siguientes secuencias de designadores de pad:

  • Numérica (1, 3, 5)
  • Alfabética (A, B, C)
  • Combinación alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, o 1A 2A, etc.)

Para incrementar numéricamente, establezca el campo Text Increment en la cantidad por la que desea incrementar. Para incrementar alfabéticamente, establezca el campo Text Increment en la letra del alfabeto que represente la cantidad de letras que desea omitir. Por ejemplo, si el pad inicial tiene un designador de 1A, establezca el campo en A, (primera letra del alfabeto) para incrementar los designadores en 1. Si establece el campo en C (tercera letra del alfabeto), los designadores pasarán a ser 1A, 1D (tres letras después de A), 1G, etc.

Conexiones jumper

Las conexiones jumper definen conexiones eléctricas entre pads de componentes que no están enrutadas físicamente con primitivas en el PCB. Estas son especialmente útiles en placas de una sola capa donde se usa un cable para saltar pistas en la única capa física.

Los pads dentro de un componente pueden etiquetarse con un valor Jumper desde el panel Properties. Los pads que comparten el mismo Jumper y la misma red eléctrica indican al sistema que existe una conexión válida entre ellos, aunque físicamente no estén conectados.

Las conexiones jumper se muestran como líneas de conexión curvas en el PCB Editor. El verificador de reglas de diseño no informará las conexiones jumper como redes sin enrutar.

Aspectos específicos de la vía

Definición de las propiedades de la vía

Mientras que los requisitos de extensión entre capas (plano Z) de cada tipo de vía se definen en the Via Types tab of the Layer Stack Manager, las propiedades de tamaño de la vía se definen mediante:

Configuración de la regla de diseño Routing Via Style

Main page: Definición, alcance y administración de reglas de diseño de PCB

Las vías que se colocan durante el enrutamiento interactivo, ActiveRouting o autorouting tienen sus propiedades de tamaño controladas por la regla de diseño Routing Via Style aplicable. Para ayudar a dirigir las vías en la regla de diseño, hay un conjunto de palabras clave de consulta relacionadas con vías que puede usar en el alcance de la regla (Where the Object Matches); estas se detallan a continuación.

Cuando realiza un cambio de capa mientras enruta, el software analiza las capas de inicio y fin de ese cambio de capa y elige un tipo de vía permitido de Layer Stack Manager. Luego identifica la regla de diseño Routing Via Style aplicable de mayor prioridad y aplica la configuración de tamaño de vía desde la sección Constraints de esa regla a la vía que está a punto de colocarse.

Por ejemplo, podría tener un conjunto de redes DRAM_DATA que requieran µVias para la transición de capa TopLayer - a - S2 y la transición de capa S2 - a - S3, y una vía perforada de orificio pasante para todas las demás transiciones de capa (que también sea distinta de la vía requerida por otras redes). Esto puede gestionarse creando dos reglas de diseño Routing Via Style para dirigirse a estas redes DRAM_DATA. A continuación se muestra un ejemplo de una regla de diseño µVia adecuada; pase el cursor sobre la imagen para mostrar la regla de orificio pasante.

Las reglas de diseño pueden delimitarse para aplicarse a tipos específicos de vías.
Las reglas de diseño pueden delimitarse para aplicarse a tipos específicos de vías.

Cuando una vía se coloca en espacio libre, no es posible que el software aplique una regla de diseño de estilo de enrutamiento durante la colocación. En esta situación, se colocará la vía predeterminada.

Query Keywords

Para simplificar el proceso de definición del alcance de las reglas de diseño Routing Via Style, están disponibles las siguientes palabras clave de consulta relacionadas con vías:

Via Type Query Returns
IsVia Todos los objetos vía, independientemente del tipo de vía.
IsThruVia Todas las vías que se extienden desde la capa superior hasta la capa inferior.
IsBlindVia Todas las vías que comienzan en una capa superficial y terminan en una capa interna y que no son una µVia.
IsBuriedVia Todas las vías que comienzan en una capa interna y terminan en otra capa interna y que no son una µVia.
IsMicroVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y conectan capas adyacentes.
IsSkipVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y abarcan 2 capas.

Use la función Mask en Query Helper para encontrar las palabras clave disponibles relacionadas con vías. Presione F1 cuando una palabra clave de consulta esté seleccionada en la lista para obtener ayuda sobre esa palabra clave.

Colocación de vías durante el enrutamiento interactivo

Cuando cambia de capa durante el enrutamiento interactivo, el software insertará automáticamente una vía. La vía que se elija depende de lo siguiente:

  • El/los tipo(s) de vía disponibles para las capas abarcadas en el cambio de capa.
  • La regla de diseño Routing Via Style aplicable para el tipo de vía seleccionado para ese cambio de capa.

Para cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo:

  • Presione la tecla * en el teclado numérico para pasar a la siguiente capa de señal.
  • Use la combinación Ctrl+Shift+WheelRoll para subir o bajar entre las capas.

µVias apiladas colocándose durante un cambio de capa de L1 a L4. El modo Interactive Routing del panel Properties muestra el/los tipo(s) de vía que se colocarán; presione 6 para recorrer cíclicamente las posibles pilas de vías; presione 8 para mostrar una lista de posibles pilas de vías.

Control de la vía colocada durante el enrutamiento interactivo

  • A medida que cambia las capas de enrutamiento, el software elige automáticamente el tipo de vía más adecuado para ajustarse a ese tramo entre capas.

  • Si hay múltiples tipos/combinaciones de vías (pilas de vías) que se pueden usar, presione la tecla de acceso directo 6 para recorrer interactivamente todas las pilas de vías disponibles para ese cambio de capa; presione el acceso directo 8 para mostrar una lista. Las pilas de vías se presentan en el orden: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar vía ciega, usar vía de orificio pasante. Se pueden colocar vías apiladas si el cambio de capa abarca más de una capa y se han definido tipos de vía adecuados. Los tipos de vía propuestos se detallan en la barra de estado y en la visualización Heads Up, por ejemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como se muestra en la imagen superior.

  • La última pila de vías utilizada se conserva como predeterminada para la siguiente red que enrute. La pila de vías predeterminada se conserva solo para la sesión de edición actual.

  • Las propiedades de tamaño de la vía están especificadas por la regla de diseño aplicable Routing Via Style design rule; las estrategias para definir una regla de diseño Routing Via Style adecuada se analizan arriba.

  • Para cambiar interactivamente el tamaño de la vía mientras se realiza un cambio de capa, presione el acceso directo 4. Esto recorrerá los modos de tamaño de vía: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; y el modo actual de tamaño de vía se mostrará en la visualización Heads Up y en la barra de estado (como se muestra en la imagen superior). Si se selecciona User Choice, presione Shift+V para abrir el cuadro de diálogo Choose Via Sizes dialog y seleccione un tamaño de vía preferido. La lista de tamaños de vía disponibles que se muestra en el cuadro de diálogo se toma de la lista de vías ya utilizadas en el diseño; inspecciónelas en el modo Pad and Via Templates mode del panel PCB.

    Si se usa el modo Template preferred en la regla de diseño aplicable Routing Via Style design rule, usar el acceso directo 4 recorrerá cíclicamente las plantillas de vía habilitadas.

  • En el panel Properties se muestra una vista lateral del/de los tipo(s) de vía propuesto(s), como se muestra arriba.

  • Para colocar una vía y continuar el enrutamiento en la misma capa, presione el acceso directo 2.

  • Para colocar una vía y suspender el enrutamiento de esta conexión, presione el acceso directo / en el teclado numérico.

  • Si la red que se está enrutando debe conectarse a un plano de alimentación interno, presione la tecla / (en el teclado numérico) para colocar una vía que se conecte al plano de alimentación apropiado. Esto funcionará en todos los modos de colocación de pistas excepto en el modo Any Angle .

  • Presione Shift+F1 mientras enruta para ver un menú de todos los accesos directos disponibles durante el comando.

Trabajo con vías apiladas

  • Las vías apiladas que forman una conexión continua pueden manipularse como si fueran una sola vía; click and drag en la pila para moverlas todas, junto con el enrutamiento conectado.

  • Haga clic una vez para seleccionar la vía superior de la pila. Si no mueve el ratón, los clics únicos posteriores seleccionarán cada una de las otras vías de la pila, por turno.

    Si la opción Display popup selection dialog está habilitada en la página PCB Editor – General page del cuadro de diálogo Preferences, al hacer clic en una pila de vías se abrirá una ventana emergente de selección desde la que podrá seleccionar la vía requerida.

  • Ctrl+Click and drag para mover solo la vía seleccionada con su enrutamiento conectado.

  • Para seleccionar todas las vías de una pila, haga clic una vez para seleccionar una y luego presione Tab para ampliar esa selección e incluir todas las vías de esa pila.

Configuración de la visualización de vías

Hay varias funciones de visualización disponibles para ayudarle a trabajar con vías.

Colores de las vías

Los colores de las vías se configuran en el panel View Configuration panel. El anillo de cobre de la vía se muestra con la configuración actual Multi-Layer en la sección Layers . El color del orificio de la vía se muestra con la configuración Via Holes en la sección System Colors . También puede deshabilitar la visualización de orificios alternando  para la(s) configuración(es) deseada(s).

En la primera imagen se muestra una vía de orificio pasante. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el orificio se muestra con los colores de la capa inicial y final.
En la primera imagen se muestra una vía de orificio pasante. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el orificio se muestra con los colores de la capa inicial y final.

Las vías y la máscara de soldadura

La presentación predeterminada de las capas en el editor PCB es mostrar siempre Multi-Layer como la capa superior. Eso puede dificultar la visualización precisa del contenido de las capas de máscara de soldadura, especialmente cuando un pad o una vía utiliza una expansión negativa de máscara, ya que el contenido de la capa de máscara de soldadura desaparecerá debajo del objeto multicapa. Puede cambiar esto modificando el orden de dibujo de las capas en la página PCB Editor – Display del cuadro de diálogo Preferences. Configure la capa actual para que se dibuje como la capa superior.

Al cambiar el orden de dibujo de las capas para mostrar la capa actual arriba, cuando haga de Top Solder la capa actual, las aberturas de máscara se presentarán con precisión, como se muestra en la imagen inferior. Las flechas verdes muestran el tamaño de la abertura de la máscara de soldadura para una vía a la izquierda, un pad donde la abertura de máscara está contraída en el centro y un pad donde la abertura está expandida a la derecha.

Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.
Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.

Visualización de vías apiladas

Si hay vías apiladas, los números mostrados son las capas inicial y final de todas las vías de la pila. Pase el cursor sobre la imagen inferior para mostrar las vías en 3D; a la derecha de la imagen hay una pila de tres vías.

Las capas abarcadas pueden mostrarse en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.Las capas abarcadas pueden mostrarse en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.

Otros ajustes de visualización de vías

Para mostrar el nombre de la red de la vía y los números de capa en el tramo de la vía, habilite respectivamente las opciones Via Nets y Via Span en la región Additional Options de la pestaña View Options del panel View Configuration .

Exploración de orificios de pads y vías

En el modo PCB panel’s Hole Size Editor, sus tres regiones principales cambian para reflejar (en orden de arriba hacia abajo):

  • El filtrado general para tipos de orificio y su estado, con una subsección para los pares de capas de perforación actualmente definidos para la placa.
  • Unique Holes organizados en grupos según tamaño y forma.
  • Los Pads/Vias individuales que constituyen cada grupo de objetos de orificio.

Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a tipos, estilos y estado de orificios.
Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a tipos, estilos y estado de orificios.

Los grupos de orificios pueden editarse colectivamente en la región Unique Holes del panel introduciendo valores en la celda de columna apropiada. Puede introducir un valor numérico para cambiar el tamaño actual del orificio para pads y vías en la columna Hole Size .

Edición del tamaño del orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
Edición del tamaño del orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.

También puede cambiar las entradas correspondientes Hole Length, Hole Type y Plated para los orificios cuando corresponda.

Cambio del tipo de orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
Cambio del tipo de orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.

Los objetos pad/vía individuales que pertenecen al grupo de orificios seleccionado se enumeran en la sección inferior Pad/Via del panel PCB. Haga clic con el botón derecho en un objeto de la lista y luego seleccione Properties (o haga doble clic directamente en la entrada) para abrir el modo asociado del panel Properties para esa primitiva, donde sus propiedades pueden verse y editarse.

Para actualizar el panel PCB en su modo Hole Size Editor con los datos actuales del símbolo de taladrado del PCB, haga clic con el botón derecho dentro de una región del panel en este modo y seleccione el comando Refresh.

Los datos del símbolo de taladrado se actualizan automáticamente al guardar el documento PCB y para cualquier salida que contenga estos datos.

Los datos del símbolo de taladrado no se actualizan automáticamente en el panel PCB para un mejor rendimiento. La posibilidad de actualizar manualmente los datos del símbolo de taladrado está disponible cuando la opción PCB.LiveDrillSymbols está deshabilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

Soporte para back drilling

El modo Hole Size Editor del panel PCB también puede utilizarse para examinar pads y vías destinados al back drilling. Los pares de capas de back drill se muestran en la lista Layer Pairs indicados con la adición del texto [BD].

Cuando se selecciona un tamaño de orificio de back drill, los objetos muestran su Kind como Backdrill. Use esta capacidad para localizar y examinar rápidamente orificios con back drilling. Tenga en cuenta que los ajustes de back drill no se pueden editar en el panel.

Informe de back drill

Para generar un informe de todos los eventos de back drill, haga clic con el botón derecho en la lista Unique Holes y luego seleccione Backdrill Report en el menú contextual.

El informe detalla cada evento de back drill, incluida la ubicación, el tamaño de perforación y la profundidad de perforación.

Para obtener más información sobre back drilling, consulte Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Soporte para counterholes

El modo Hole Size Editor del panel PCB también puede utilizarse para examinar pads con funciones de counterhole habilitadas. Cuando el diseño PCB tiene objetos pad con funciones de counterhole (counterbore/countersink) habilitadas para uno o ambos lados, los grupos asociados Counterholes Top y/o Counterholes Bottom se muestran en la lista Layer Pairs. Las columnas Counterhole Depth y Counterhole Angle pueden mostrarse en la región Unique Holes del panel. Tenga en cuenta que los ajustes de counterhole no se pueden editar en el panel.

La información sobre los counterholes en el diseño se muestra en el modo Hole Size Editor del panel PCB.
La información sobre los counterholes en el diseño se muestra en el modo Hole Size Editor del panel PCB.

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