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Trabajar con Pads y Vías

Updated: September 09, 2026

Resumen de pads y vías

Los pads se utilizan para proporcionar tanto la fijación mecánica como las conexiones eléctricas a los pines del componente Los pads se utilizan para proporcionar tanto la fijación mecánica como las conexiones eléctricas a los pines del componente

Un pad es un objeto de diseño primitivo. Los pads se utilizan para fijar el componente a la placa y para crear los puntos de interconexión desde los pines del componente hasta el enrutado de la placa. Los pads pueden existir en una sola capa, por ejemplo, como un pad de dispositivo de montaje superficial, o pueden ser pads pasantes tridimensionales, con un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) y un área plana en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril del pad se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. En los planos X e Y, los pads pueden tener forma redonda, rectangular, octagonal, rectangular redondeada, rectangular achaflanada o personalizada. Los pads pueden utilizarse individualmente como pads libres en un diseño o, más habitualmente, se utilizan en el editor de bibliotecas PCB, donde se incorporan junto con otros primitivos en las huellas de componentes.

Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (roja) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde). 
Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (roja) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde).

Una vía es un objeto de diseño primitivo. Las vías se utilizan para formar una conexión eléctrica vertical entre dos o más capas eléctricas de una PCB. Las vías son objetos tridimensionales y tienen un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) con un anillo plano en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril de la vía se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. Las vías son circulares en los planos X e Y, como los pads redondos. La diferencia clave entre una vía y un pad es que, además de poder abarcar todas las capas de la placa (de arriba abajo), una vía también puede extenderse desde una capa superficial a una capa interna o entre dos capas internas.

Las vías pueden ser de uno de los siguientes tipos:

  • Thru-Hole – este tipo de vía pasa de la capa Top a la capa Bottom y permite conexiones a todas las capas internas de señal.
  • Blind – este tipo de vía conecta desde la superficie de la placa hasta una capa interna de señal.
  • Buried – este tipo de vía conecta desde una capa interna de señal a otra capa interna de señal.

Los tipos de vía que pueden utilizarse en el diseño se definen en Layer Stack Manager. Para obtener más información, consulte la página Definición de vías ciegas, enterradas y microvías.

Las definiciones de pads y vías también pueden almacenarse en bibliotecas de plantillas de pads y vías; consulte la página Trabajo con plantillas y bibliotecas de pads y vías para obtener más información.

Las plantillas de pad/vía no vinculadas a una biblioteca externa de Pad Via Library se almacenan dentro del documento PCB, lo que permite tiempos de carga más rápidos.

Esta función está disponible cuando la opción PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

El editor PCB utiliza el concepto de 'instanciación de vías', un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento al tiempo que reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de construcción de la escena.

Esta función está en Open Beta y está disponible cuando la opción PCB.ViaInstancing está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

Colocación directa de pads y vías

Los pads y las vías están disponibles para su colocación tanto en los editores PCB como PCB Footprint. Las vías normalmente se colocan automáticamente durante los procesos de enrutado interactivo o automático, pero pueden colocarse manualmente si es necesario. Las vías colocadas manualmente se denominan vías 'libres'. Después de ejecutar el comando de colocación de pad (Place » Pad) o de vía (Place » Via), el cursor cambiará a una cruceta y entrará en modo de colocación.

  1. Coloque el cursor y luego haga clic o presione Enter para colocar un pad/vía.
  2. Continúe colocando más pads/vías o haga clic con el botón derecho o presione Esc para salir del modo de colocación.
Un pad/vía adoptará un nombre de red si se coloca sobre un objeto que ya está conectado a una red.

Durante la colocación, presione la tecla Alt para restringir la dirección del movimiento al eje horizontal o vertical según la dirección inicial del movimiento.

Normalmente las vías no se colocan manualmente; se colocan automáticamente como parte del proceso de enrutado interactivo. Consulte la sección Colocación de vías durante el enrutado interactivo para obtener más información.

Los pads libres en la capa Multi-layer pueden cambiarse a vías. Un pad libre es aquel que no forma parte de un objeto componente padre. Cambiar pads libres a vías puede ser útil al convertir manualmente archivos Gerber importados de nuevo al formato PCB. Seleccione todos los pads libres que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias en los menús principales. Los pads libres se convertirán en vías con el mismo tamaño de agujero. El valor más alto encontrado entre todos los pares de tamaño XY disponibles para el pad (correspondiente al tamaño del pad en distintas capas) se utilizará para el diámetro de la vía.

Asimismo, las vías pueden convertirse en pads libres. Cambiar vías a pads libres puede resultar útil al importar archivos PADS-PCB y PADS 2000, donde las vías se utilizan para conectar a capas de alimentación y tierra. Esto permite una conexión correcta a planos internos de alimentación, mediante pads editables. Seleccione todas las vías que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads en los menús principales. Las vías se convertirán en pads libres del mismo estilo (Simple, Top-Middle-Bottom, o Full Stack) y con el mismo tamaño de agujero. El tamaño del diámetro de la vía se usa para el dimensionado XY del pad en las capas aplicables. La forma del pad se establecerá en Round.

Edición gráfica

Los pads y las vías no pueden tener sus propiedades modificadas gráficamente, aparte de su ubicación.

  • Para mover un pad libre y mover también las pistas conectadas, haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad. El enrutado conectado permanecerá unido al pad mientras se mueve. Tenga en cuenta que el pad no se moverá si pertenece a un componente.
  • Para mover un pad libre sin mover las pistas conectadas en el editor PCB o PCB Library, seleccione el comando Edit » Move » Move y luego haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad.
  • Si hace clic y arrastra un rectángulo de selección alrededor de pads component, no se seleccionarán porque en realidad son objetos hijo del componente. Para subseleccionar solo los pads, mantenga pulsada la tecla Ctrl mientras hace clic y arrastra la ventana de selección.
  • Si se está moviendo una vía con el enrutado para crear más espacio de enrutado o para componentes, puede ser más eficiente volver a enrutar que mover el enrutado. El software incluye una función llamada Loop Removal. Con esta función habilitada, usted enruta a lo largo de una nueva trayectoria (comenzando y terminando en algún punto del enrutado original); en cuanto haga clic con el botón derecho para salir del modo de enrutado interactivo, el enrutado antiguo (bucle) se elimina, incluidas las vías redundantes.

Edición no gráfica mediante el panel Properties

Este método de edición utiliza el modo asociado del panel Properties para modificar las propiedades de un objeto Pad/Via.

Alivios térmicos de pads y vías

El campo Thermal Relief en la región Pad Stack / Via Stack del panel Properties resume la configuración de alivio térmico aplicada actualmente. Por ejemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:

  • se aplica la conexión de alivio térmico;
  • la separación de aire tiene un ancho de 15 mil;
  • los conductores del alivio térmico tienen un ancho de 10 mil;
  • los conductores del alivio térmico tienen una rotación de 90 grados.

Cuando la casilla del campo Thermal Relief está deshabilitada, los alivios térmicos de polígono de pads y vías son rules-driven, es decir, estos alivios se definen mediante las reglas de diseño Polygon Connect Style aplicables. Para pads individuales, la configuración de alivio térmico se puede personalizar habilitando la opción Thermal Relief asociada para la capa requerida. En este caso, los alivios térmicos se consideran custom. Obtenga más información sobre la definición de alivios térmicos personalizados.

Expansiones de máscara de soldadura y de pasta

La máscara de soldadura se crea automáticamente en cada ubicación de pad/vía en la capa Solder Mask. La máscara de soldadura se define en negativo, es decir, los objetos colocados definen aberturas en la capa Solder Mask. La máscara de pasta se crea automáticamente en cada ubicación de pad en la capa Paste Mask. La forma que se crea en la capa de máscara es la forma del pad/vía, expandida o contraída en la cantidad especificada por las reglas de diseño Solder Mask Expansion y Paste Mask Expansion establecidas en el editor de PCB o según se especifique en el panel Properties.

Pads con la máscara de soldadura mostrada.
Pads con la máscara de soldadura mostrada.

Cuando edita un pad o una vía, verá la configuración de las expansiones de máscara de soldadura y máscara de pasta en las regiones Pad Stack y Solder Mask Expansion del panel Properties, respectivamente. Aunque estas configuraciones se incluyen para darle control localizado sobre los requisitos de expansión de un pad/vía, normalmente no las necesitará. En general, es más fácil controlar los requisitos de máscara de pasta y máscara de soldadura definiendo las reglas de diseño apropiadas en el editor de PCB. Mediante reglas de diseño, una regla está pensada para establecer la expansión para todos los componentes de la placa y, luego, si es necesario, puede añadir otras reglas dirigidas a situaciones específicas, como todas las instancias de un tipo de footprint concreto utilizado en la placa, o un pad específico en un componente específico, etc.

  

Para configurar las expansiones de máscara en las reglas de diseño:

  1. Confirme que la opción Rule Expansion está seleccionada como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o que la opción Rule está seleccionada en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías).

  2. En el editor de PCB, seleccione Design » Rules en los menús principales y examine las reglas de diseño de la categoría Mask en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor. Estas reglas se respetarán cuando el footprint se coloque en el PCB.

Para anular las reglas de diseño de expansión y especificar una expansión de máscara como atributo del pad/vía, seleccione Manual Expansion como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o Manual en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías) e introduzca los valores requeridos.

La capa de máscara de pasta para pads de agujero pasante es compatible con documentos Draftsman y con salidas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 e impresión de PCB.
Para pads, también puede seleccionar manualmente entre un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o crear su propia forma personalizada: más información.

Cobertura de pads y vías

La cobertura parcial y completa de pads y vías puede lograrse definiendo un valor apropiado para Solder Mask Expansion. Esta restricción de expansión puede definirse para cada objeto individualmente en el panel Properties o mediante la definición de reglas de diseño apropiadas de Solder Mask Expansion. Al establecer el valor de expansión en un valor adecuado, puede lograr lo siguiente:

  • Para cubrir parcialmente un pad/vía – cubriendo solo el área del land, establezca la expansión en un valor negativo que cierre la máscara justo hasta el agujero del pad/vía.
  • Para cubrir completamente un pad/vía —cubriendo el land y el orificio—, establezca la Expansión en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía.
  • Para cubrir con máscara todos los pads/vías en una sola capa, establezca el valor de Expansión adecuado y asegúrese de que el alcance (Full Query) de una regla de Expansión de Máscara de Soldadura apunte a todos los pads/vías de la capa requerida.
  • Para cubrir completamente con máscara todos los pads/vías de un diseño en el que se definen tamaños de vía variables, establezca la Expansión en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía más grande. Al cubrir con máscara un pad/vía individual, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable o para anular la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad/vía en cuestión.

Puntos de prueba

Related page: Asignación de puntos de prueba en la placa

El software proporciona compatibilidad total con puntos de prueba, lo que permite especificar pads (de orificio pasante o SMD) y vías para su uso como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Un pad/vía se designa para su uso como punto de prueba configurando sus propiedades de punto de prueba correspondientes: si debe ser un punto de prueba de fabricación o de ensamblaje, y en qué lado de la placa debe utilizarse como punto de prueba. Estas propiedades se pueden encontrar en la región Testpoint del panel Properties .

Para agilizar el proceso y evitar la necesidad de configurar manualmente las propiedades del punto de prueba, el software proporciona un método para asignar automáticamente puntos de prueba basado en reglas de diseño definidas y usando Testpoint Manager (Tools » Testpoint Manager). En cada caso, esta asignación automática establece las propiedades de punto de prueba correspondientes para el pad/vía.

Aspectos específicos de los pads

Designadores de pads

Cada pad debe etiquetarse con un designador (que normalmente representa un número de pin del componente) de hasta 20 caracteres alfanuméricos. Los designadores de pad se incrementarán automáticamente en una unidad durante la colocación si el pad inicial tiene un designador que termina en un carácter numérico. Cambie el designador del primer pad, antes de colocarlo, desde el panel Properties .

Para lograr incrementos alfabéticos, p. ej., 1A, 1B, o incrementos numéricos distintos de 1, utilice el cuadro de diálogo Setup Paste Array dialog al que se accede presionando el botón Paste Array en el cuadro de diálogo Paste Special dialog (Edit » Paste Special).

Función Paste Array

Al establecer el designador del pad antes de copiarlo al portapapeles, puede usar el cuadro de diálogo Setup Paste Array para aplicar automáticamente una secuencia de designación durante la colocación del pad. Mediante el campo Text Increment en el cuadro de diálogo Setup Paste Array, se pueden colocar las siguientes secuencias de designadores de pad:

  • Numérica (1, 3, 5)
  • Alfabética (A, B, C)
  • Combinación alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1 o 1A 2A, etc.)

Para incrementar numéricamente, establezca el campo Text Increment en la cantidad en la que desea incrementar. Para incrementar alfabéticamente, establezca el campo Text Increment en la letra del alfabeto que representa el número de letras que desea omitir. Por ejemplo, si el pad inicial tiene un designador de 1A, establezca el campo en A, (primera letra del alfabeto) para incrementar los designadores en 1. Si establece el campo en C (tercera letra del alfabeto), los designadores pasarán a ser 1A, 1D (tres letras después de A), 1G, etc.

Conexiones jumper

Las conexiones jumper definen conexiones eléctricas entre pads de componentes que no están físicamente enrutadas con primitivas en la PCB. Son especialmente útiles en placas de una sola capa, donde se utiliza un cable para saltar pistas en la única capa física.

Los pads dentro de un componente pueden etiquetarse con un valor Jumper desde el panel Properties. Los pads que comparten el mismo Jumper y la misma red eléctrica indican al sistema que existe una conexión legítima entre ellos, aunque físicamente no estén conectados.

Las conexiones jumper se muestran como líneas de conexión curvas en el Editor de PCB. El verificador de reglas de diseño no informará las conexiones jumper como redes sin enrutar.

Aspectos específicos de las vías

Definición de las propiedades de la vía

Mientras que los requisitos de extensión entre capas (plano Z) de cada tipo de vía se definen en la pestaña Via Types del Layer Stack Manager, las propiedades de tamaño de la vía se definen mediante:

Configuración de la regla de diseño Routing Via Style

Main page: Definición, alcance y administración de reglas de diseño de PCB

Las vías que se colocan durante el enrutamiento interactivo, ActiveRouting o el autoruteo tienen sus propiedades de tamaño controladas por la regla de diseño Routing Via Style aplicable. Para ayudar a dirigir las vías en la regla de diseño, hay un conjunto de palabras clave de consulta relacionadas con vías que puede usar en el alcance de la regla (Where the Object Matches); estas se detallan a continuación.

Cuando realiza un cambio de capa mientras enruta, el software examina las capas de inicio y fin de ese cambio de capa, y elige un Tipo de Vía permitido de Layer Stack Manager. Luego identifica la regla de diseño Routing Via Style aplicable de mayor prioridad y aplica la configuración de tamaño de vía de la sección Constraints de esa regla a la vía que está a punto de colocarse.

Por ejemplo, podría tener un conjunto de redes DRAM_DATA que requieren µVias para la transición de capa TopLayer - a - S2 y la transición de capa S2 - a - S3, y una vía perforada de orificio pasante para todas las demás transiciones de capa (que también es diferente de la vía requerida por otras redes). Esto se puede gestionar creando dos reglas de diseño Routing Via Style para dirigirse a esas redes DRAM_DATA. A continuación se muestra un ejemplo de una regla de diseño adecuada para µVia; pase el cursor sobre la imagen para mostrar la regla de diseño de orificio pasante.

Las reglas de diseño pueden delimitarse para aplicarse a tipos específicos de vías.
Las reglas de diseño pueden delimitarse para aplicarse a tipos específicos de vías.

Cuando una vía se coloca en espacio libre, no es posible que el software aplique una regla de diseño de estilo de enrutamiento durante la colocación. En esta situación, se colocará la vía predeterminada.

Query Keywords

Para simplificar el proceso de delimitación de las reglas de diseño Routing Via Style, están disponibles las siguientes palabras clave de consulta relacionadas con vías:

Via Type Query Returns
IsVia Todos los objetos de vía, independientemente del Tipo de Vía.
IsThruVia Todas las vías que se extienden desde la capa superior hasta la capa inferior.
IsBlindVia Todas las vías que comienzan en una capa superficial y terminan en una capa interna que no son una µVia.
IsBuriedVia Todas las vías que comienzan en una capa interna y terminan en otra capa interna que no son una µVia.
IsMicroVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y conectan capas adyacentes.
IsSkipVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVia y abarcan 2 capas.

Utilice la función Mask en Query Helper para encontrar palabras clave disponibles relacionadas con vías. Presione F1 cuando haya seleccionada una palabra clave de consulta en la lista para obtener ayuda sobre esa palabra clave.

Colocación de vías durante el enrutamiento interactivo

Cuando cambia de capa durante el enrutamiento interactivo, el software insertará automáticamente una vía. La vía elegida depende de lo siguiente:

  • El/los Tipo(s) de Vía disponibles para las capas abarcadas en el cambio de capa.
  • La regla de diseño Routing Via Style aplicable para el Tipo de Vía seleccionado para ese cambio de capa.

Para cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo:

  • Presione la tecla * del teclado numérico para pasar a la siguiente capa de señal.
  • Use la combinación Ctrl+Shift+WheelRoll para subir o bajar por las capas.

µVias apiladas colocándose durante un cambio de capa de L1 a L4. El modo Interactive Routing del panel Properties muestra el/los Tipo(s) de Vía que se colocarán; presione 6 para recorrer cíclicamente las posibles pilas de vías; presione 8 para mostrar una lista de posibles pilas de vías.

Control de la vía colocada durante el enrutamiento interactivo

  • A medida que cambia las capas de enrutamiento, el software elige automáticamente el Tipo de Vía más adecuado para ajustarse a ese rango de capas.

  • Si hay varios Tipos de Vía/combinaciones (pilas de vías) que se pueden usar, presione la tecla de acceso directo 6 para recorrer interactivamente todas las pilas de vías disponibles para ese cambio de capa; presione el acceso directo 8 para mostrar una lista. Las pilas de vías se presentan en el orden: usar µVia(s), usar Skip µVia, usar vía ciega, usar vía de orificio pasante. Se pueden colocar vías apiladas si el cambio de capa abarca más de una capa y se han definido Tipos de Vía adecuados. Los Tipo(s) de Vía propuestos se detallan en la barra de estado y en la visualización Heads Up, por ejemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como se muestra en la imagen anterior.

  • La última pila de vías usada se conserva como predeterminada para la siguiente red que enrute. La pila de vías predeterminada se conserva solo durante la sesión de edición actual.

  • Las propiedades de tamaño de la vía se especifican mediante la regla de diseño aplicable Routing Via Style design rule; las estrategias para definir una regla de diseño Routing Via Style adecuada se analizan arriba.

  • Para cambiar interactivamente el tamaño de la vía mientras se realiza un cambio de capa, presione el acceso directo 4. Esto recorrerá los modos de Tamaño de Vía: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; y el modo actual de Tamaño de Vía se mostrará en la visualización Heads Up y en la barra de estado (como se muestra en la imagen anterior). Si se selecciona User Choice, presione Shift+V para abrir el cuadro de diálogo Choose Via Sizes dialog y seleccione un tamaño de vía preferido. La lista de tamaños de vía disponibles que se muestra en el cuadro de diálogo se toma de la lista de vías ya utilizadas en el diseño; inspecciónelas en el modo Pad and Via Templates mode del panel PCB.

    Si el modo Template preferred se utiliza en la regla de diseño aplicable Routing Via Style design rule, al usar el acceso directo 4 se recorrerán cíclicamente las plantillas de vía habilitadas.

  • Se muestra una vista lateral del/los Tipo(s) de Vía propuestos en el panel Properties, como se muestra arriba.

  • Para colocar una vía y continuar el enrutamiento en la misma capa, presione el acceso directo 2.

  • Para colocar una vía y suspender el enrutamiento de esta conexión, presione el acceso directo / en el teclado numérico.

  • Si la red que se está enrutando debe conectarse a un plano de alimentación interno, presione la tecla / (en el teclado numérico) para colocar una vía conectada al plano de alimentación correspondiente. Esto funcionará en todos los modos de colocación de pistas excepto en el modo Any Angle .

  • Presione Shift+F1 mientras enruta para ver un menú con todos los accesos directos disponibles durante el comando.

Trabajo con vías apiladas

  • Las vías apiladas que forman una conexión continua pueden manipularse como si fueran una sola vía; click and drag en la pila para moverlas todas, junto con el enrutamiento adjunto.

  • Haga clic una vez para seleccionar la vía superior de la pila. Si no se mueve el ratón, los clics simples posteriores seleccionarán cada una de las otras vías de la pila, por turno.

    Si la opción Display popup selection dialog está habilitada en la página PCB Editor – General del cuadro de diálogo Preferences, al hacer clic en una pila de vías se abrirá una ventana emergente de selección desde la que puede seleccionar la vía requerida.

  • Ctrl+Click and drag para mover solo la Vía seleccionada con su enrutamiento adjunto.

  • Para seleccionar todas las Vías de una pila, haga clic una vez para seleccionar una y luego presione Tab para ampliar esa selección e incluir todas las Vías de esa pila.

Configuración de la visualización de vías

Hay varias funciones de visualización disponibles para ayudarle a trabajar con vías.

Colores de las vías

Los colores de las vías se configuran en el panel View Configuration panel. El anillo de cobre de la vía se muestra con la configuración actual de Multi-Layer en la sección Layers . El color del orificio de la vía se muestra con la configuración de Via Holes en la sección System Colors . También puede desactivar la visualización de los orificios alternando  para la(s) configuración(es) deseada(s).

En la primera imagen se muestra una vía de orificio pasante. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el orificio se muestra con los colores de la capa inicial y final.
En la primera imagen se muestra una vía de orificio pasante. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el orificio se muestra con los colores de la capa inicial y final.

Las vías y la máscara de soldadura

La presentación predeterminada de las capas en el editor de PCB es mostrar siempre la Multicapa como la capa superior. Esto puede dificultar la visualización precisa del contenido de las capas de máscara de soldadura, especialmente cuando un pad o una vía usa una expansión negativa de máscara, ya que el contenido de la capa de máscara de soldadura desaparecerá debajo del objeto multicapa. Puede cambiar esto cambiando el orden de dibujo de capas en la página PCB Editor – Display del cuadro de diálogo Preferences. Configure la capa actual para que se dibuje como la capa más superior.

Al cambiar el orden de dibujo de capas para mostrar la Capa Actual arriba, cuando haga de Top Solder la capa actual, las aberturas de la máscara se presentarán con precisión, como se muestra en la imagen siguiente. Las flechas verdes muestran el tamaño de la abertura de máscara de soldadura para una vía a la izquierda, un pad donde la abertura de máscara está contraída en el centro y un pad donde la abertura está expandida a la derecha.

Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.
Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.

Visualización de vías apiladas

Si hay vías apiladas, los números mostrados son las capas inicial y final de todas las vías de la pila. Pase el cursor sobre la imagen siguiente para mostrar las vías en 3D; a la derecha de la imagen hay una pila de tres vías.

Las capas abarcadas pueden mostrarse en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.Las capas abarcadas pueden mostrarse en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.

Otros ajustes de visualización de vías

Para mostrar el nombre de la red de la vía y los números de capa dentro del rango de la vía, habilite las opciones Via Nets y Via Span, respectivamente, en la región Additional Options de la pestaña View Options del panel View Configuration .

Exploración de orificios de pads y vías

En el modo PCB panel’s Hole Size Editor, sus tres regiones principales cambian para reflejar (en orden desde la parte superior):

  • El filtrado general por tipos de orificio y su estado, con una subsección para los pares de capas de perforación actualmente definidos para la placa.
  • Unique Holes organizados en grupos según lo determinen el tamaño y la forma.
  • Los Pads/Vias individuales que constituyen cada grupo de objetos de orificio.

Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a tipos, estilos y estado de los orificios.
Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a tipos, estilos y estado de los orificios.

Los grupos de orificios se pueden editar colectivamente en la región Unique Holes del panel introduciendo valores en la celda de columna adecuada. Puede introducir un valor numérico para cambiar el tamaño actual del orificio para pads y vías en la columna Hole Size .

Edición del tamaño del orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
Edición del tamaño del orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.

También puede cambiar las entradas correspondientes de Hole Length, Hole Type y Plated para los orificios, cuando corresponda.

Cambio del tipo de orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
Cambio del tipo de orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.

Los objetos pad/vía individuales que pertenecen al grupo de orificios seleccionado se enumeran en la sección inferior Pad/Via del panel PCB. Haga clic con el botón derecho en un objeto de la lista y luego seleccione Properties (o haga doble clic directamente en la entrada) para abrir el modo asociado del panel Properties para esa primitiva, donde se pueden ver y editar sus propiedades.

Para actualizar el panel PCB en su modo Hole Size Editor con los datos actuales de símbolos de perforación de la PCB, haga clic con el botón derecho dentro de una región del panel en este modo y seleccione el comando Refresh.

Los datos de símbolos de perforación se actualizan automáticamente al guardar el documento PCB y para cualquier salida que contenga estos datos.

Los datos de símbolos de perforación no se actualizan automáticamente en el panel PCB para mejorar el rendimiento. La capacidad de actualizar manualmente los datos de símbolos de perforación está disponible cuando la opción PCB.LiveDrillSymbols está deshabilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog.

Compatibilidad con back drilling

El modo Hole Size Editor del panel PCB también se puede utilizar para examinar pads y vías destinados al back drilling. Los pares de capas de back drill se muestran en la lista Layer Pairs, indicados con la adición del texto [BD].

Cuando se selecciona un tamaño de orificio de back drill, los objetos muestran su Kind como Backdrill. Utilice esta capacidad para localizar y examinar rápidamente los orificios con back drill. Tenga en cuenta que la configuración de back drill no se puede editar en el panel.

Informe de back drill

Para generar un informe de todos los eventos de back drill, haga clic con el botón derecho en la lista Unique Holes y luego seleccione Backdrill Report en el menú contextual.

El informe detalla cada evento de back drill, incluida la ubicación, el tamaño de perforación y la profundidad de perforación.

Para obtener más información sobre el back drilling, consulte Controlled Depth Drilling, or Back Drilling.

Compatibilidad con counterholes

El modo Hole Size Editor del panel PCB también se puede utilizar para examinar pads con funciones de counterhole habilitadas. Cuando el diseño de PCB tiene objetos pad con funciones de counterhole (counterbore/countersink) habilitadas en uno o ambos lados, los grupos asociados Counterholes Top y/o Counterholes Bottom se muestran en la lista Layer Pairs. Las columnas Counterhole Depth y Counterhole Angle pueden mostrarse en la región Unique Holes del panel. Tenga en cuenta que la configuración de counterhole no se puede editar en el panel.

La información sobre counterholes en el diseño se muestra en el modo Hole Size Editor del panel PCB.
La información sobre counterholes en el diseño se muestra en el modo Hole Size Editor del panel PCB.

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