Los pads se usan para proporcionar tanto el montaje mecánico como las conexiones eléctricas a los pines del componente
Un pad es un objeto de diseño primitivo. Los pads se utilizan para fijar el componente a la placa y para crear los puntos de interconexión desde los pines del componente hasta el enrutado de la placa. Los pads pueden existir en una sola capa, por ejemplo, como un pad de dispositivo de montaje superficial, o pueden ser un pad pasante tridimensional, con un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) y un área plana en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril del pad se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. En los planos X e Y, los pads pueden tener forma redonda, rectangular, octagonal, rectangular redondeada, rectangular con chaflán o una forma personalizada. Los pads pueden usarse individualmente como pads libres en un diseño o, más comúnmente, se usan en el editor de bibliotecas PCB, donde se incorporan con otros primitivos en huellas de componentes.
Una vía que se extiende y conecta desde la capa superior (rojo) hasta la capa inferior (azul), y que también se conecta a un plano interno de alimentación (verde).
Una vía es un objeto de diseño primitivo. Las vías se usan para formar una conexión eléctrica vertical entre dos o más capas eléctricas de una PCB. Las vías son objetos tridimensionales y tienen un cuerpo en forma de barril en el plano Z (vertical) con un anillo plano en cada capa de cobre (horizontal). El cuerpo en forma de barril de la vía se forma cuando la placa se perfora y se metaliza durante la fabricación. Las vías son circulares en los planos X e Y, como los pads redondos. La diferencia clave entre una vía y un pad es que, además de poder abarcar todas las capas de la placa (de arriba a abajo), una vía también puede extenderse desde una capa superficial hasta una capa interna o entre dos capas internas.
Las vías pueden ser de uno de los siguientes tipos:
Thru-Hole – este tipo de vía pasa desde la capa Top hasta la capa Bottom y permite conexiones a todas las capas internas de señal.
Blind – este tipo de vía conecta desde la superficie de la placa hasta una capa interna de señal.
Buried – este tipo de vía conecta desde una capa interna de señal hasta otra capa interna de señal.
Los tipos de vía que pueden usarse en el diseño se definen en Layer Stack Manager . Para obtener más información, consulte la página Definición de vías ciegas, enterradas y microvías .
Esta función está disponible cuando la opción PCB.Performance.PadViaTemplate.LoadingOptimization está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings .
un enfoque para construir la geometría de una instancia de una vía, en lugar de una plantilla de vía. Esto mejora el rendimiento al tiempo que reduce tanto el consumo de memoria como el tiempo de construcción de escena.
Esta función está disponible cuando la opción PCB.ViaInstancing está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings .
Los pads y las vías están disponibles para su colocación tanto en los editores PCB como PCB Footprint. Las vías normalmente se colocan automáticamente durante los procesos de enrutado interactivo o automático, pero pueden colocarse manualmente si es necesario. Las vías colocadas manualmente se denominan vías 'libres'. Después de iniciar el comando de colocación de pad (Place » Pad ) o de vía (Place » Via ), el cursor cambiará a una cruz, y entrará en modo de colocación.
Coloque el cursor y luego haga clic o pulse Enter para colocar un pad/vía.
Continúe colocando más pads/vías o haga clic con el botón derecho o pulse Esc para salir del modo de colocación.
Un pad/vía adoptará un nombre de red si se coloca sobre un objeto que ya esté conectado a una red.
Durante la colocación, pulse la tecla Alt para restringir la dirección de movimiento al eje horizontal o vertical según la dirección inicial del movimiento.
Multi-layer pueden convertirse en vías. Un pad libre es aquel que no forma parte de un objeto componente padre. Convertir pads libres en vías puede ser útil al convertir manualmente archivos Gerber importados de nuevo al formato PCB. Seleccione todos los pads libres que desee convertir en el espacio de diseño y elija el comando Tools » Convert » Convert Selected Free Pads to Vias en los menús principales. Los pads libres se convertirán en vías con el mismo tamaño de orificio. El valor más alto encontrado entre todos los pares de tamaño XY disponibles para el pad (correspondiente al tamaño del pad en distintas capas) se utilizará para el diámetro de la vía.
Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads en los menús principales. Las vías se convertirán en pads libres del mismo estilo (Simple , Top-Middle-Bottom o Full Stack ) y con el mismo tamaño de orificio. El tamaño del diámetro de la vía se utiliza para el dimensionado XY del pad en las capas aplicables. La forma del pad se establecerá en Round .
Los pads y las vías no pueden modificar sus propiedades gráficamente, aparte de su ubicación.
Para mover un pad libre y mover también las pistas conectadas, haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad. El enrutado conectado permanecerá unido al pad mientras se mueve. Tenga en cuenta que el pad no se moverá si pertenece a un componente.
Para mover un pad libre sin mover las pistas conectadas en el editor PCB o PCB Library, seleccione el comando Edit » Move » Move , luego haga clic, mantenga pulsado y mueva el pad.
Si hace clic y arrastra un rectángulo de selección alrededor de pads component , no se seleccionarán, ya que en realidad son objetos hijo del componente. Para subseleccionar solo los pads, mantenga pulsada la tecla Ctrl mientras hace clic y arrastra la ventana de selección.
Si se está moviendo una vía con el enrutado para crear más espacio de enrutado o para componentes, puede ser más eficiente volver a enrutar que mover el enrutado. El software incluye una función llamada Loop Removal . Con esta función habilitada, usted enruta a lo largo de una nueva trayectoria (comenzando y terminando en algún punto del enrutado original); tan pronto como haga clic con el botón derecho para salir del modo de enrutado interactivo, el enrutado anterior (bucle) se elimina, incluidas las vías redundantes.
Este método de edición utiliza el modo asociado del panel Properties para modificar las propiedades de un objeto Pad/Vía.
Propiedades del pad
El modo Pad del panel Properties Properties
Esta región proporciona información sobre la red a la que pertenece el pad, así como sobre el par diferencial y/o xSignal si esa red es miembro. La información de clase se muestra cuando corresponde. También se proporcionan los valores Delay y Length .
Consulte la página Técnicas de colocación y edición de PCB para obtener más información sobre la información de red.
Propiedades
Component – este campo se muestra en el editor PCB solo cuando el Pad seleccionado es una parte constituyente de un componente PCB y muestra el designador del componente PCB padre. Seleccione el enlace en el que se puede hacer clic Component para abrir el modo Component del panel Properties para el componente padre.
Designator – este campo muestra el designador actual del pad. Si el pad forma parte de un componente, el designador suele establecerse con el número de pin correspondiente del componente. Los pads libres pueden incluir un designador o el campo puede dejarse vacío. Si el designador comienza o termina con un número, el número se incrementará automáticamente al colocar una serie de pads de forma secuencial. Edite el valor de este campo para cambiar el designador del pad.
Layer – seleccione la capa a la que está asignado el pad. Seleccione Multi-Layer para definir un pad pasante.
Net – use para elegir una red para el pad. Todas las redes del diseño de placa activo aparecerán en la lista desplegable. Seleccione No Net para especificar que el pad no está conectado a ninguna red. La propiedad Net de un primitivo es utilizada por el Design Rule Checker para determinar si un objeto PCB está colocado legalmente. Como alternativa, puede hacer clic en el icono Assign Net ( para elegir un objeto en el espacio de diseño; la red de ese objeto se asignará al/los pad(s) seleccionado(s).
Electrical Type – este campo muestra el estado eléctrico actual del pad. Este estado solo es relevante para los pads de componente y establece las características de la línea de transmisión para estos pads. Los pads pueden designarse como Load , Source o Terminator . Los ajustes Source y Terminator se utilizan cuando una red requiere una de las topologías de enrutamiento en cadena margarita. Haga clic en el campo para cambiar el tipo eléctrico desde la lista desplegable.
Propagation Delay – este campo muestra el retardo de propagación, que es el tiempo que tarda el frente de la señal en viajar del emisor al receptor.
Pin Package Length – la longitud del encapsulado del pin se incluye automáticamente en los cálculos de Signal Length que se muestran en el panel PCB . Configure el panel PCB en modo Nets para examinar (o editar) el valor de Pin/Pkg Length para los pines de la red elegida.
Jumper – este campo proporciona al pad un número de identificación de conexión jumper (rango de 1 a 1000) cuando está usando una conexión jumper en la PCB. Una conexión jumper utiliza un cable para conectar físicamente pads en una PCB y no usa pistas ni objetos eléctricos en la placa. El valor Jumper indica al software qué pads debe tratar como “conectados”. Una conexión jumper solo puede crearse entre los pads dentro de la huella de un componente. Los pads utilizados deben usar el mismo valor Jumper y también deben compartir la misma red. Una conexión jumper se muestra como una línea de conexión curva en el PCB Editor. Use las flechas de desplazamiento o introduzca directamente el número de identificación de conexión jumper deseado.
Template – muestra la plantilla actual del pad. Use la lista desplegable para seleccionar otra plantilla. Si hay una Library asociada, se mostrará esa biblioteca. Haga clic en el botón
Tenga en cuenta que la lista de plantillas de pad se crea cuando se abre por primera vez el archivo PCB, y cualquier pad colocado durante la sesión de edición actual se añade a esa lista. Si todas las instancias colocadas de un pad de plantilla se eliminan de la placa, ese pad permanecerá en la lista de plantillas hasta que el archivo PCB se guarde, se cierre y se vuelva a abrir.
(X/Y)
X (primer campo) – este campo muestra la posición X actual del centro del pad con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición del pad con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante el ajuste Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño), y se utilizan si no se especifica la unidad.
Y (segundo campo) – este campo muestra la posición Y actual del centro del pad con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición del pad con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante el ajuste Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño), y se utilizan si no se especifica la unidad.
El icono
a la derecha de esta región debe mostrarse como
(desbloqueado) para poder acceder a los campos
X y
Y . Alterne el icono de bloqueo/desbloqueo para cambiar su estado. Cuando está bloqueado, no se pueden realizar ediciones en la ubicación
Rotation – el ángulo de rotación del pad (en grados), medido en sentido antihorario desde cero (la horizontal 3 o'clock ). Edite este campo para cambiar la rotación del pad. La resolución angular mínima es de 0.001°.
Simple / Top-Middle-Bottom / Full Stack – elija el modo de pila de pads deseado para un pad de agujero pasante (es decir, cuando se selecciona Multi-Layer como Layer del pad). Para otras capas, son aplicables las opciones del modo Simple .
Simple – seleccione para elegir un pad simple por capas. Puede definir los atributos de forma del pad que son comunes a todas las capas de cobre de señal de este pad.
Top-Middle-Bottom – seleccione para elegir un pad por capas Superior-Medio-Inferior. Puede definir tamaños X e Y y atributos de forma para las capas de cobre de señal superior, media e inferior de este pad.
Full Stack – seleccione para elegir un pad por capas de pila completa. Puede definir tamaños X e Y y atributos de forma para todas las capas de cobre de señal de este pad.
Copper – expanda la(s) región(es) plegable(s) o use la cuadrícula para definir los atributos del pad en las capas de cobre de señal. El conjunto de capas de cobre disponibles depende de la capa en la que se coloca el pad y del modo de pila de pads seleccionado.
Shape – seleccione la forma del pad. Las formas de pad estándar (Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle , Chamfered Rectangle y Donut ) se pueden manipular cambiando los ajustes de X y Y para generar formas de pad asimétricas. Seleccione Custom Shape para definir un pad con una forma no estándar (más información ).
La capacidad de definir el pad en la capa de cobre como un anillo está disponible cuando la opción PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog .
Edit Shape – haga clic para editar interactivamente la región del pad de forma personalizada en el espacio de diseño. Este botón solo está disponible si Custom Shape está seleccionado como Shape .
(X/Y) – defina el tamaño X (horizontal) e Y (vertical) del pad. Los tamaños X e Y se pueden establecer de forma independiente para definir formas de pad asimétricas. El valor se puede introducir en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) están determinadas por la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad. Esta opción solo está disponible si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado como Shape .
Corner Radius – introduzca un valor absoluto para el radio/chaflán de la esquina del pad. El valor debe ser menor o igual que la mitad del lado más corto del pad. El valor porcentual calculado (un porcentaje de la mitad del lado más corto del pad) se mostrará a la derecha del campo. Introduzca un valor seguido del símbolo % para definir el radio/chaflán como porcentaje de la mitad del lado más corto del pad, donde 100% redondea completamente el lado más corto (en este caso, el valor absoluto calculado se mostrará a la derecha del campo). Esta opción solo es accesible si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para el Shape del pad en la capa de cobre correspondiente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite que las esquinas de la forma del pad sean redondeadas/chaflanadas. Estas opciones solo están disponibles si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para el Shape del pad en la capa de cobre correspondiente.
Outer Diameter – introduzca el diámetro exterior del pad. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para el Shape del pad en la capa de cobre correspondiente.
Width – introduzca el ancho del pad. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para el Shape del pad en la capa de cobre correspondiente.
Thermal Relief – habilite esta opción para personalizar el alivio térmico del pad, anulando la regla Polygon Connect Style aplicable. Una vez marcada, haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico. Obtenga más información sobre Defining Custom Thermal Reliefs .
Center Offset (X/Y) (solo para un pad SMD, es decir, cuando se selecciona una capa distinta de Multi-Layer como el Layer del pad) – introduzca un valor para desplazar el área de apoyo del pad desde su centro.
Hole – expanda la sección contraíble o use la cuadrícula para definir los atributos del orificio del pad. Las opciones de orificio solo están disponibles para un pad de orificio pasante (es decir, cuando Multi-Layer está seleccionado como el Layer del pad).
Shape – elija la forma de orificio deseada.
Round – especifica una forma de orificio redondo para el tamaño de orificio de un pad. Se generan archivos de taladrado independientes (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de orificio, así como para orificios metalizados y no metalizados. Hay hasta seis archivos de taladrado diferentes para estos tipos.
Rectangular – especifica un orificio rectangular (punzonado) para este pad. Los orificios rectangulares pueden ser metalizados o no metalizados. Se genera un archivo de taladrado independiente (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de orificio, así como para orificios metalizados y no metalizados. Hay hasta seis archivos de taladrado diferentes para estos tipos.
Slot – especifica un orificio ranurado con extremos redondeados para este pad. Los orificios ranurados pueden ser metalizados o no metalizados. Se genera un archivo de taladrado independiente (formato NC Drill Excellon 2) para cada tipo de orificio, así como para orificios metalizados y no metalizados. Hay hasta seis archivos de taladrado diferentes para estos tipos.
Size – este campo muestra el tamaño actual del orificio para el pad. El valor especifica el diámetro de un orificio redondo (o el ancho de un rectangular o ranura) en mil o mm que se formará en el pad durante la fabricación. Para pads SMD o conectores de borde, esto debe establecerse en cero. El tamaño del orificio se puede establecer de 0 a 1000 mil y puede ser mayor que el pad para definir orificios mecánicos (sin cobre), pero no puede ser mayor que la Length de un orificio Rectangular o Slot . Edite el valor de este campo para cambiar el tamaño del orificio del pad. El valor se puede introducir en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) están determinadas por la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad.
Tolerance – establecer atributos de tolerancia del orificio puede ayudar a determinar los ajustes y límites de su placa. Especifique las tolerancias mínima (- ) y máxima (+ ) para el orificio.
Las hojas de datos de los componentes indican una tolerancia con más/menos para contemplar variaciones debidas al envejecimiento, desgaste, temperatura, metalizado, material, mecanizado, etc. A medida que se perforan los orificios, las brocas se desgastan y se hacen más pequeñas, o la broca puede vibrar u oscilar ligeramente dentro de un orificio, causando un orificio ligeramente mayor. Luego, los orificios de montaje se metalizan, y el metalizado puede ser más grueso o más delgado según cada lote o posición en la placa. También debe tener en cuenta la expansión o contracción térmica del sustrato de la PCB mientras se procesa. Por lo tanto, la tolerancia del orificio es fundamental en el proceso de diseño para contemplar todas las tolerancias, el desgaste o bamboleo de la broca y las variaciones del metalizado.
Length – muestra la longitud del orificio en el pad cuando la Shape del orificio está configurada como Rectangular o Slot . El valor especifica la longitud en mm o mil que se mecanizará por NC en el pad durante la fabricación. El tamaño del orificio se puede establecer de 0 a 1000 mil y puede ser mayor que el pad para definir orificios mecánicos (sin cobre), pero no puede ser menor que la Size de un orificio Rectangular o Slot (use la configuración Rotation para lograr el formato X-Y requerido). Edite el valor de este campo para cambiar la longitud. El valor se puede introducir en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) están determinadas por la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad. Esta opción no está disponible si la Shape del orificio está configurada como Round .
También se ofrece compatibilidad de salida nominal para otras salidas de fabricación, como ODB++, Gerber e impresiones PDF. Estas, junto con los estándares de fabricación más recientes y avanzados disponibles en Altium Designer, como los formatos Gerber X2 e IPC-2581, actualmente expresan los orificios rectangulares como ranuras.
Comuníquese con su fabricante de placas para confirmar su capacidad de producir orificios rectangulares (o cuadrados), y para determinar formatos de salida de fabricación adecuados y un método para indicar la presencia de orificios rectangulares/cuadrados en su diseño.
Rotation – muestra la rotación antihoraria actual del orificio con respecto al pad en grados. Edite este campo para cambiar la rotación. La resolución angular mínima es de 0,001°. Esta opción solo está disponible si Rectangular o Slot está seleccionado como la Shape del orificio.
Copper Offset (X/Y) – introduzca un valor para desplazar el área de apoyo del pad desde el centro del orificio del pad.
Plated – esta opción determina si el pad tiene o no un orificio metalizado. Una marca en este campo establece el pad como un pad con orificio metalizado. Si en un diseño existen pads metalizados y no metalizados, los orificios no metalizados se configurarán para usar herramientas distintas de las de los orificios metalizados en los archivos de taladrado NC.
Paste – expanda las regiones contraíbles o use la cuadrícula para definir los atributos del pad en las capas de máscara de pasta. El conjunto de capas de máscara de pasta disponibles depende de la capa en la que se coloca el pad.
Shape – seleccione la forma en la capa de máscara de pasta.
Rule Expansion – seleccione esta opción para que la expansión de la máscara de pasta de la almohadilla siga el valor definido en la regla de diseño de Paste Mask Expansion aplicable.
Manual Expansion – seleccione esta opción para especificar el valor de expansión de la máscara de pasta para la almohadilla.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , y Donut – seleccione esta opción para definir una forma estándar de máscara de pasta. Estas formas pueden manipularse cambiando los ajustes de X y Y para generar formas asimétricas.
La capacidad de definir la almohadilla en la capa de máscara de pasta como un anillo está disponible cuando la opción PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog .
Para una forma Donut , D indica el diámetro exterior del anillo, y W indica el ancho.
Custom Shape – seleccione esta opción para definir una forma no estándar de máscara de pasta.
Edit – haga clic para editar interactivamente la forma personalizada en la capa de máscara de pasta dentro del espacio de diseño. Este botón está disponible solo si Custom Shape está seleccionado como Shape .
Paste Expansion – introduzca el valor deseado de expansión de la máscara de pasta. El valor puede definirse como un valor absoluto (mil/mm) o como un porcentaje del área de la almohadilla. Al introducir un valor absoluto, incluya las unidades cuando introduzca un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad. Esta opción está disponible solo si Manual Expansion está seleccionado como Shape y el uso de la máscara de pasta es Enabled .
(X/Y) – defina el tamaño X (horizontal) e Y (vertical) de la forma de la máscara de pasta. Los tamaños X e Y pueden establecerse de forma independiente para definir formas asimétricas. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad. Esta opción está disponible solo si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado como Shape .
Corner Radius – introduzca un valor absoluto del radio/bisel de la esquina de la forma de la máscara de pasta. El valor debe ser menor o igual que la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de pasta. El valor porcentual calculado (un porcentaje de la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de pasta) se mostrará a la derecha del campo. Introduzca un valor seguido del símbolo % para definir el radio/bisel como un porcentaje de la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de pasta, donde 100% redondea completamente el lado más corto (en este caso, el valor absoluto calculado se mostrará a la derecha del campo). Esta opción es accesible solo si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de pasta correspondiente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite que las esquinas de la forma de la máscara de pasta se redondeen/biselen. Estas opciones están disponibles solo si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de pasta correspondiente.
Offset (X/Y) – introduzca un valor para desplazar la forma de la máscara de pasta desde el centro de la almohadilla.
Outer Diameter – introduzca el diámetro exterior de la almohadilla. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de pasta correspondiente.
Width – introduzca el ancho de la almohadilla. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de pasta correspondiente.
Enabled – utilice esta opción para habilitar/deshabilitar el uso de una forma de máscara de pasta para la almohadilla. Esta opción solo está disponible si una opción distinta de Rule Expansion está seleccionada como Shape .
Solder – expanda las regiones contraíbles o utilice la cuadrícula para definir los atributos de la almohadilla en las capas de máscara de soldadura. El conjunto de capas de máscara de soldadura disponibles depende de la capa en la que se coloque la almohadilla.
Shape – seleccione la forma en la capa de máscara de soldadura.
Rule Expansion – seleccione esta opción para que la expansión de la máscara de soldadura de la almohadilla siga el valor definido en la regla de diseño Solder Mask Expansion aplicable.
Manual Expansion – seleccione esta opción para especificar el valor de expansión de la máscara de soldadura para la almohadilla.
Round, Rectangular, Octagonal, Rounded Rectangle, Chamfered Rectangle , y Donut – seleccione esta opción para definir una forma estándar de máscara de soldadura. Estas formas se pueden manipular cambiando la configuración de X y Y para producir formas asimétricas.
La capacidad de definir la almohadilla en la capa de máscara de soldadura como un anillo está disponible cuando la opción PCB.Pad.CustomShape.Donut está habilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog .
Custom Shape – seleccione esta opción para definir una forma no estándar de máscara de soldadura.
Edit – haga clic para editar interactivamente la forma personalizada en la capa de máscara de soldadura dentro del espacio de diseño. Este botón solo está disponible si Custom Shape está seleccionado como Shape .
Solder Expansion – introduzca el valor deseado de expansión de la máscara de pasta. El valor puede definirse como un valor absoluto (mil/mm) o como porcentaje del área de la almohadilla. Al introducir un valor absoluto, incluya las unidades cuando introduzca un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se usan si no se especifica la unidad. Esta opción solo está disponible si Manual Expansion está seleccionado como Shape y la opción Tented está deshabilitada.
From Hole Edge – cuando está habilitada, la abertura de la máscara de soldadura seguirá la forma del agujero. Por lo tanto, la máscara es independiente de la forma y el tamaño de la almohadilla y se escala tanto a partir del tamaño como de la forma del agujero. Por ejemplo, una almohadilla con un agujero cuadrado creará una abertura de máscara cuadrada que coincidirá con las dimensiones del agujero, así como con el valor de expansión asignado. Tenga en cuenta también que el tamaño de la abertura de la máscara de expansión de una almohadilla seguirá cualquier cambio en el tamaño del agujero. Esta opción solo está disponible para almohadillas pasantes (es decir, cuando Multi-Layer está seleccionado como Layer de la almohadilla) si Manual Expansion está seleccionado como Shape y la opción Tented está deshabilitada.
(X/Y) – defina el tamaño X (horizontal) e Y (vertical) de la forma de la máscara de soldadura. Los tamaños X e Y se pueden establecer de forma independiente para definir formas asimétricas. El valor puede introducirse en sistema métrico o imperial; incluya las unidades cuando introduzca un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad. Esta opción solo está disponible si Round , Rectangular , Octagonal , Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado como Shape .
Corner Radius – introduzca un valor absoluto para el radio/chaflán de la esquina de la forma de la máscara de soldadura. El valor debe ser menor o igual que la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de soldadura. El valor porcentual calculado (un porcentaje de la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de soldadura) se mostrará a la derecha del campo. Introduzca un valor seguido del símbolo % para definir el radio/chaflán como porcentaje de la mitad del lado más corto de la forma de la máscara de soldadura, donde 100% redondea completamente el lado más corto (en este caso, el valor absoluto calculado se mostrará a la derecha del campo). Esta opción solo es accesible si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de soldadura correspondiente.
Upper Left , Upper Right , Lower Left , Lower Right – habilite el redondeo/chaflán de las esquinas de la forma de la máscara de soldadura. Estas opciones solo están disponibles si Rounded Rectangle o Chamfered Rectangle está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de soldadura correspondiente.
Offset (X/Y) – introduzca un valor para desplazar la forma de la máscara de soldadura respecto del centro de la almohadilla.
Outer Diameter – introduzca el diámetro exterior de la almohadilla. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de soldadura correspondiente.
Width – introduzca el ancho de la almohadilla. Esta opción solo está disponible si Donut está seleccionado para la Shape de la almohadilla en la capa de máscara de soldadura correspondiente.
Tented – marque esta opción si desea que se sustituyan cualesquiera configuraciones de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya abertura en la máscara de soldadura en la capa superior/inferior de esta almohadilla y, por lo tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta almohadilla se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico. Esta opción solo está disponible si se selecciona una opción distinta de Rule Expansion como Shape .
Manual Expansion está seleccionado como Shape , la región Bottom Solder Mask (y, por tanto, su opción Solder Expansion ) es accesible si el botón está configurado en
Bottom Side – seleccione la opción deseada para el taladro avellanado/escariado de la almohadilla en el lado superior/inferior de la placa. Opciones disponibles: None, Counterbore, Countersink. Estas opciones están disponibles solo para una almohadilla pasante redonda (es decir, cuando Multi-Layer está seleccionado como el Layer de la almohadilla y Round está seleccionado como la forma del agujero de la almohadilla).
Los rebajes en el laminado dejan espacio para las cabezas de los tornillos. Los agujeros avellanados y escariados son dos tipos de rebajes que permiten distintos tipos de tornillos. Esta versión introduce la capacidad de elegir agujeros escariados o avellanados. La diferencia clave entre tornillos para avellanado y para escariado es el tamaño y la forma de los agujeros; los agujeros escariados son más anchos y más cuadrados para permitir la adición de arandelas. Los agujeros avellanados crean un agujero cónico que coincide con la forma angulada en la parte inferior de un tornillo de cabeza plana. Un avellanado es un agujero de forma cónica cortado en el laminado. Normalmente se utiliza para permitir que la cabeza cónica de un tornillo quede al ras con la parte superior del laminado. En comparación, un escariado crea un agujero de fondo plano y sus lados se perforan rectos hacia abajo. Esto suele utilizarse para alojar una tapa o tornillo de cabeza hexagonal. Solo se permite un agujero avellanado o escariado por almohadilla.
Aparece una línea discontinua alrededor de la almohadilla en 2D para definir el contorno del rebaje en la capa activa. Los rebajes son compatibles en 2D, 3D y en Draftsman.
Si el tamaño del rebaje es mayor o igual que el tamaño de la almohadilla, la forma de la almohadilla se elimina del lado correspondiente del PCB (ya que esta forma de almohadilla se taladrará al perforar el rebaje).
Testpoint
Fabrication /Assembly – estas opciones le permiten especificar almohadillas (pasantes o SMD) para usarlas como ubicaciones de punto de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Habilite Top para que esta almohadilla se defina como un punto de prueba de la capa superior. Habilite Bottom para que esta almohadilla se defina como un punto de prueba de la capa inferior.
Via Properties
El modo Via del panel Properties
Net Information
Esta región proporciona información sobre la red a la que pertenece la vía, así como sobre el par diferencial y/o xSignal si esa red es miembro. La información de clase se muestra cuando corresponde. También se proporcionan los valores de Delay , Length , Max Current y Resistance .
Consulte la página PCB Placement & Editing Techniques para obtener más información sobre la información de red.
Definition
Component – este campo se muestra en el editor PCB solo cuando la vía seleccionada es una parte constituyente de un componente PCB y muestra el designador del componente PCB principal. Seleccione el enlace en el que se puede hacer clic Component para abrir el Component mode of the Properties panel del componente principal.
Net – se utiliza para elegir una red para la vía. Todas las redes del diseño de la placa activa se mostrarán en la lista desplegable. Seleccione No Net para especificar que la vía no está conectada a ninguna red. La propiedad Net de un primitivo es utilizada por el Comprobador de Reglas de Diseño para determinar si un objeto PCB está colocado legalmente. Como alternativa, puede hacer clic en el icono Assign Net ( para elegir un objeto en el espacio de diseño; la red de ese objeto se asignará a la(s) vía(s) seleccionada(s).
Name – cuando se seleccionan una o más vías, los nombres de las vías se muestran al hacer clic en la lista desplegable, que enumera todos los rangos de vía definidos en Layer Stack . Todas las vías utilizadas en la placa deben ser uno de los rangos de vía definidos en Layer Stack .
Propagational Delay – este campo muestra el retardo de propagación, que es la cantidad de tiempo que tarda la cabeza de la señal en viajar desde el emisor hasta el receptor.
Template – muestra la plantilla actual de la vía. Use la lista desplegable para seleccionar otra plantilla. Si hay una Library asociada, esa biblioteca se mostrará.
Tenga en cuenta que la lista de plantillas de vía se crea cuando el archivo PCB se abre por primera vez, y cualquier vía colocada durante la sesión de edición actual se añade luego a esa lista. Si se eliminan de la placa todas las instancias colocadas de una plantilla de vía, esa vía permanecerá en la lista de plantillas hasta que el archivo PCB se guarde, se cierre y se vuelva a abrir.
Library – muestra la plantilla de vía contenida en la biblioteca actual. Si una vía se coloca desde una biblioteca Pad Via Library (*.PvLib ), incluirá el nombre de esa biblioteca en este campo. Una vez colocada, el icono
(X/Y)
X (primer campo) – este campo muestra la posición X actual del centro de la vía con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición de la vía con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
Y (segundo campo) – este campo muestra la posición Y actual del centro de la vía con respecto al origen actual. Edite el valor en el campo para cambiar la posición de la vía con respecto al origen actual. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
El icono
a la derecha de esta región debe mostrarse como
(desbloqueado) para poder acceder a los campos
X y
Y . Alterne el icono de bloqueo/desbloqueo para cambiar su estado.
Simple – seleccione para elegir una vía simple.
Diameter – introduzca el diámetro requerido de la vía. El diámetro de la vía es el mismo en todas las capas.
Relief – habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla Polygon Connect Style aplicable.
Thermal Relief – una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Top-Middle-Bottom – seleccione para elegir diferentes diámetros para la capa superior, todas las capas internas de señal y la capa inferior.
Displayed Layer(s) – haga clic en una capa mostrada para configurar las vías de esa capa. La capa seleccionada se resalta.
Diameter – haga clic en la lista desplegable y luego introduzca el diámetro requerido de la vía para la capa seleccionada.
Relief – habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla Polygon Connect Style aplicable.
Thermal Relief – una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Full Stack – seleccione para elegir un objeto de vía Full Stack.
Displayed Layer(s) – haga clic en una capa mostrada para configurar las vías de esa capa. La capa seleccionada se resalta.
Diameter – haga clic en la lista desplegable y luego introduzca el diámetro requerido de la vía para la capa seleccionada.
Relief – habilite esta opción para personalizar el alivio térmico de la vía, anulando la regla Polygon Connect Style aplicable.
Thermal Relief – una vez habilitada la opción Relief , haga clic en el enlace para abrir el cuadro de diálogo Polygon Connect Style , donde podrá cambiar las opciones de alivio térmico según sea necesario. Haga clic en el botón Edit Points para definir manualmente los puntos de conexión de los radios del alivio térmico.
Hole Size – este campo muestra el tamaño actual del agujero de la vía. El valor especifica el diámetro del agujero (con forma redonda, cuadrada o ranurada) en mils o mm que se perforará en la vía durante la fabricación. El tamaño del agujero puede establecerse entre 0 y 1000 mil y puede configurarse mayor que la vía para definir agujeros mecánicos (sin cobre). Edite el valor en este campo para cambiar el tamaño del agujero de la vía. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actuales. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad.
Tolerance – establecer atributos de tolerancia del agujero puede ayudar a determinar los ajustes y límites de su placa. Especifique las tolerancias mínima (- ) y máxima (+ ) para el agujero. No hay un valor de tolerancia de agujero predeterminado en Altium Designer.
Las hojas de datos de los componentes enumeran una tolerancia con más/menos para contemplar variaciones debidas al envejecimiento, desgaste, temperatura, chapado, material, mecanizado, etc. A medida que se perforan los agujeros, las brocas se desgastan y se hacen más pequeñas, o la broca puede vibrar u oscilar ligeramente dentro de un agujero, provocando un agujero ligeramente mayor. Luego los agujeros de montaje se recubren, y el recubrimiento puede ser más grueso o más fino según cada lote o posición en la placa. También hay que tener en cuenta la expansión o contracción térmica del sustrato de la placa de circuito impreso PCB mientras se procesa. Por lo tanto, la tolerancia del agujero es fundamental en el proceso de diseño para contemplar todas las tolerancias, el desgaste o bamboleo de la broca y las variaciones del recubrimiento.
Rule – seleccione para que la expansión de máscara de soldadura de la vía siga el valor definido en la regla de diseño Solder Mask Expansion aplicable.
Top
Tented – marque esta opción si desea anular cualquier ajuste de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura en la capa superior de esta vía y, por lo tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía quedará afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Bottom
Tented – marque esta opción si desea anular cualquier ajuste de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura en la capa inferior de esta vía y, por lo tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía quedará afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Manual – seleccione para anular la regla de diseño aplicable y especificar el valor de expansión de máscara de soldadura para la vía.
Top – introduzca el valor de expansión de la máscara de soldadura de la capa superior. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actualmente. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad. Este campo solo es accesible si Tented no está habilitado.
Tented – marque esta opción si desea invalidar cualquier configuración de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura de la capa superior de esta vía y, por lo tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
Bottom – introduzca el valor de expansión de la máscara de soldadura de la capa inferior. El valor puede introducirse en unidades métricas o imperiales; incluya las unidades al introducir un valor cuyas unidades no sean las predeterminadas actualmente. Las unidades predeterminadas (métricas o imperiales) se determinan mediante la configuración de Units en la región Other del panel Properties en modo Board (al que se accede cuando no hay objetos seleccionados en el espacio de diseño) y se utilizan si no se especifica la unidad. Este campo solo es accesible si el icono Tented no está habilitada. Cuando el icono está en su estado Tented no está habilitada, el valor de la expansión de la máscara de soldadura de la capa inferior será el mismo que el de la capa superior.
Tented – marque esta opción si desea invalidar cualquier configuración de máscara de soldadura en las reglas de diseño de expansión de máscara de soldadura, lo que da como resultado que no haya apertura en la máscara de soldadura de la capa inferior de esta vía y, por lo tanto, quede cubierta (tented). Desactive esta opción y esta vía se verá afectada por una regla de expansión de máscara de soldadura o por un valor de expansión específico.
From Hole Edge – cuando está habilitado, la apertura de la máscara de soldadura seguirá el tamaño del taladro. Por lo tanto, la máscara es independiente del tamaño de la vía y se escala a partir del tamaño del taladro. Tenga en cuenta también que el tamaño de apertura de la máscara de expansión de una vía seguirá cualquier cambio en el tamaño del taladro.
IPC 4761 Via Type – use la lista desplegable para seleccionar un tipo de vía de acuerdo con la norma IPC 4761, Design Guide for Protection of Printed Board Via Structures .
Grid – aparece cuando en la lista desplegable IPC 4761 Via Type se selecciona un tipo de vía distinto de None. Seleccione el Side de la placa e introduzca un Material para las características disponibles según el tipo de vía seleccionado.
Cuando se coloca en un diseño de PCB una vía que tiene el tipo de vía establecido en IPC-4761 en sus propiedades, se agregan automáticamente al diseño nuevos tipos de capas mecánicas y pares de capas de componentes, con las formas correspondientes en esas capas.
Las capas mecánicas del tipo de vía IPC-4761 se agregan automáticamente al diseño. La capa Top Tenting se muestra en el espacio de diseño a modo de ejemplo.
Estas capas están disponibles para impresiones de PCB, salidas Gerber / Gerber X2, ODB++ e IPC-2581.
Punto de prueba
Fabrication /Assembly – estas opciones le permiten especificar vías para su uso como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Habilite Top para que esta vía se defina como un punto de prueba de la capa superior. Habilite Bottom para que esta vía se defina como un punto de prueba de la capa inferior.
Alivios térmicos de pads y vías
El campo Thermal Relief en la región Pad Stack / Via Stack del panel Properties resume la configuración de alivio térmico aplicada actualmente. Por ejemplo, Relief, 15mil, 10mil, 4, 90 significa que:
se aplica la conexión de alivio térmico;
la separación de aire tiene un ancho de 15 mil;
los conductores de alivio térmico tienen un ancho de 10 mil;
los conductores de alivio térmico tienen una rotación de 90 grados.
Cuando la casilla de verificación del campo Thermal Relief está deshabilitada, los alivios térmicos de polígono de pads y vías son rules-driven , es decir, estos alivios se definen mediante las reglas de diseño aplicables Polygon Connect Style . Para pads individuales, la configuración del alivio térmico puede personalizarse habilitando la opción asociada Thermal Relief para la capa requerida. En este caso, los alivios térmicos se consideran custom . Obtenga más información sobre Defining Custom Thermal Reliefs .
La máscara de soldadura se crea automáticamente en cada ubicación de pad/vía en la capa Solder Mask. La máscara de soldadura se define en negativo, es decir, los objetos colocados definen aperturas en la capa Solder Mask. La máscara de pasta se crea automáticamente en cada ubicación de pad en la capa Paste Mask. La forma que se crea en la capa de máscara es la forma del pad/vía, expandida o contraída por la cantidad especificada por las reglas de diseño Solder Mask Expansion y Paste Mask Expansion establecidas en el editor de PCB o según se especifique en el panel Properties .
Pads con la máscara de soldadura mostrada.
Cuando edita un pad o una vía, verá la configuración de las expansiones de máscara de soldadura y máscara de pasta en las regiones Pad Stack y Solder Mask Expansion del panel Properties , respectivamente. Aunque estas configuraciones se incluyen para proporcionarle control localizado sobre los requisitos de expansión de un pad/vía, normalmente no las necesitará. En general, es más fácil controlar los requisitos de la máscara de pasta y la máscara de soldadura definiendo las reglas de diseño adecuadas en el editor de PCB. Mediante reglas de diseño, se crea una regla para establecer la expansión para todos los componentes de la placa y luego, si es necesario, puede agregar otras reglas dirigidas a situaciones específicas, como todas las instancias de un tipo concreto de huella utilizado en la placa, o un pad específico de un componente específico, etc.
Para establecer las expansiones de máscara en las reglas de diseño:
Confirme que la opción Rule Expansion esté seleccionada como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o que la opción Rule esté seleccionada en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías).
En el editor de PCB, seleccione Design » Rules en los menús principales y examine las reglas de diseño de la categoría Mask en el cuadro de diálogo PCB Rules and Constraints Editor . Estas reglas se respetarán cuando la huella se coloque en la PCB.
Para invalidar las reglas de diseño de expansión y especificar una expansión de máscara como atributo de pad/vía, seleccione Manual Expansion como Shape en la región Pad Stack del panel Properties (para pads) y/o Manual en la región Solder Mask Expansion del panel Properties (para vías) e introduzca el/los valor(es) requerido(s).
La capa de máscara de pasta para pads de orificio pasante es compatible con documentos Draftsman y con las salidas Gerber, Gerber X2, ODB++, IPC-2581 y PCB Print.
Para pads, también puede seleccionar manualmente entre un conjunto estándar de formas de máscara predefinidas o crear su propia forma personalizada –
obtenga más información .
La cobertura parcial y completa de pads y vías puede lograrse definiendo un valor adecuado para Solder Mask Expansion. Esta restricción de expansión puede definirse para cada objeto individual en el panel Properties o definiendo reglas de diseño apropiadas de Solder Mask Expansion. Al establecer el valor de expansión en un valor adecuado, puede lograr lo siguiente:
Para cubrir parcialmente un pad/vía – cubriendo solo el área del land –, establezca Expansion en un valor negativo que cierre la máscara justo hasta el taladro del pad/vía.
Para cubrir completamente un pad/vía – cubriendo el land y el taladro –, establezca Expansion en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía.
Para cubrir todos los pads/vías de una sola capa, establezca el valor de Expansion adecuado y asegúrese de que el alcance (Full Query) de una regla de Solder Mask Expansion apunte a todos los pads/vías de la capa requerida.
Para cubrir completamente todos los pads/vías en un diseño en el que se definen distintos tamaños de vía, establezca Expansion en un valor negativo igual o mayor que el radio del pad/vía más grande. Al cubrir un pad/vía individual, hay opciones disponibles para seguir la expansión definida en la regla de diseño aplicable o para invalidar la regla y aplicar una expansión especificada directamente al pad/vía individual en cuestión.
Related page: Asignación de puntos de prueba en la placa
El software ofrece compatibilidad total con puntos de prueba, lo que permite especificar pads (de orificio pasante o SMD) y vías para su uso como ubicaciones de puntos de prueba en pruebas de fabricación y/o ensamblaje. Un pad/vía se designa para su uso como punto de prueba estableciendo sus propiedades de punto de prueba correspondientes: si debe ser un punto de prueba de fabricación o de ensamblaje, y en qué lado de la placa debe usarse como punto de prueba. Estas propiedades se encuentran en la región Testpoint del panel Properties .
Para agilizar el proceso y evitar la necesidad de configurar manualmente las propiedades de los puntos de prueba, el software proporciona un método para asignar automáticamente puntos de prueba según las reglas de diseño definidas y mediante el Administrador de puntos de prueba (Tools » Testpoint Manager ). En cada caso, esta asignación automatizada establece las propiedades relevantes del punto de prueba para el pad/vía.
Cada pad debe etiquetarse con un designador (normalmente representa el número de pin de un componente) de hasta 20 caracteres alfanuméricos. Los designadores de pad se incrementarán automáticamente en una unidad durante la colocación si el pad inicial tiene un designador que termina con un carácter numérico. Cambie el designador del primer pad, antes de colocarlo, desde el panel Properties .
Para lograr incrementos alfabéticos, por ejemplo, 1A , 1B , o incrementos numéricos distintos de 1 , utilice el cuadro de diálogo Setup Paste Array al que se accede pulsando el botón Paste Array en el cuadro de diálogo Paste Special (Edit » Paste Special ).
Al establecer el designador del pad antes de copiarlo al portapapeles, puede usar el cuadro de diálogo Setup Paste Array para aplicar automáticamente una secuencia de designación durante la colocación del pad. Al usar el campo Text Increment en el cuadro de diálogo Setup Paste Array , se pueden colocar las siguientes secuencias de designadores de pad:
Numérica (1, 3, 5)
Alfabética (A, B, C)
Combinación alfanumérica (A1 A2, 1A 1B, A1 B1, o 1A 2A, etc.)
Para incrementar numéricamente, establezca el campo Text Increment con la cantidad en la que desea incrementar. Para incrementar alfabéticamente, establezca el campo Text Increment con la letra del alfabeto que representa la cantidad de letras que desea omitir. Por ejemplo, si el pad inicial tiene un designador 1A, establezca el campo en A , (primera letra del alfabeto) para incrementar los designadores en 1. Si establece el campo en C (tercera letra del alfabeto), los designadores pasarán a ser 1A, 1D (tres letras después de A), 1G, etc.
Las conexiones de puente definen conexiones eléctricas entre pads de componentes que no están físicamente enroutadas con primitivas en la PCB. Son especialmente útiles en placas de una sola capa donde se usa un cable para saltar pistas en la única capa física.
Los pads dentro de un componente pueden etiquetarse con un Jumper valor desde el panel Properties . Los pads que comparten el mismo puente y la misma red eléctrica indican al sistema que existe una conexión legítima entre ellos, aunque físicamente no estén conectados.
Las conexiones de puente se muestran como líneas de conexión curvas en el Editor de PCB. El comprobador de reglas de diseño no informará las conexiones de puente como redes sin enrutar.
Aunque los requisitos de extensión entre capas (plano Z) de cada tipo de vía se definen en la pestaña Via Types del Layer Stack Manager , las propiedades de tamaño de la vía se definen mediante:
Main page: Definición, alcance y gestión de reglas de diseño de PCB
Las vías que se colocan durante el enrutamiento interactivo, ActiveRouting o autoruteo tienen sus propiedades de tamaño controladas por la regla de diseño Routing Via Style aplicable. Para ayudar a identificar las vías en la regla de diseño, hay un conjunto de palabras clave de consulta relacionadas con vías que puede usar en el alcance de la regla (Where the Object Matches ); estas se detallan a continuación .
Cuando realiza un cambio de capa mientras enruta, el software examina las capas de inicio y fin para ese cambio de capa y elige un Tipo de vía permitido de entre Layer Stack Manager . Luego identifica la regla de diseño Routing Via Style aplicable de mayor prioridad y aplica a la vía que está a punto de colocarse los ajustes de tamaño de vía de la sección Constraints de esa regla.
Por ejemplo, puede tener un conjunto de redes DRAM_DATA que requieran µVias para la transición de capa TopLayer - a - S2 y la transición de capa S2 - a - S3, y una vía perforada pasante para todas las demás transiciones de capa (que también es diferente de la vía requerida por otras redes). Esto puede manejarse creando dos reglas de diseño Routing Via Style para dirigirse a estas redes DRAM_DATA. A continuación se muestra un ejemplo de una regla de diseño adecuada para µVía; pase el cursor sobre la imagen para mostrar la regla de diseño de agujero pasante.
Las reglas de diseño pueden definirse con un alcance para aplicarse a tipos específicos de vías.
Cuando una vía se coloca en espacio libre, no es posible que el software aplique una regla de diseño de estilo de enrutamiento durante la colocación. En esta situación, se colocará la vía predeterminada.
Query Keywords
Para simplificar el proceso de definir el alcance de las reglas de diseño Routing Via Style, están disponibles las siguientes palabras clave de consulta relacionadas con vías:
Via Type Query Returns
IsVia Todos los objetos vía, independientemente del Tipo de vía.
IsThruVia Todas las vías que van desde la capa superior hasta la capa inferior.
IsBlindVia Todas las vías que comienzan en una capa superficial y terminan en una capa interna y que no son una µVía.
IsBuriedVia Todas las vías que comienzan en una capa interna y terminan en otra capa interna y que no son una µVía.
IsMicroVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVía y conectan capas adyacentes.
IsSkipVia Todas las vías que tienen habilitada la opción µVía y abarcan 2 capas.
Utilice la función Mask en Query Helper para encontrar palabras clave disponibles relacionadas con vías. Pulse F1 cuando se seleccione una palabra clave de consulta en la lista para obtener ayuda sobre esa palabra clave.
Cuando cambia de capa durante el enrutamiento interactivo, el software insertará automáticamente una vía. La vía que se elige depende de lo siguiente:
Los Tipos de vía disponibles para las capas abarcadas en el cambio de capa.
La regla de diseño Routing Via Style aplicable al Tipo de vía seleccionado para ese cambio de capa.
Para cambiar de capa durante el enrutamiento interactivo:
Pulse la tecla * del teclado numérico para avanzar a la siguiente capa de señal.
Use la combinación Ctrl+Shift+WheelRoll para avanzar o retroceder por las capas.
µVias apiladas que se colocan durante un cambio de capa de L1 a L4. El modo Interactive Routing del panel Properties muestra el/los Tipo(s) de vía que se colocarán; pulse 6 para alternar cíclicamente entre las posibles pilas de vías; pulse 8 para mostrar una lista de posibles pilas de vías.
A medida que cambia las capas de enrutamiento, el software elige automáticamente el Tipo de vía más adecuado para ajustarse al tramo entre capas.
Si hay varios Tipos de vía/combinaciones (pilas de vías) que pueden usarse, pulse la tecla de acceso rápido 6 para recorrer de forma interactiva todas las pilas de vías disponibles para ese cambio de capa; pulse el acceso directo 8 para mostrar una lista. Las pilas de vías se presentan en este orden: usar µVía(s), usar Skip µVia, usar vía ciega, usar vía pasante. Se pueden colocar vías apiladas si el cambio de capa abarca más de una capa y se han definido Tipos de vía adecuados. Los Tipos de vía propuestos se detallan en la barra de estado y en la visualización Heads Up, por ejemplo [µVia 1:2, µVia 2:3, µVia 3:4], como se muestra en la imagen anterior.
La última pila de vías usada se conserva como valor predeterminado para la siguiente red que enrute. La pila de vías predeterminada se conserva solo durante la sesión de edición actual.
Las propiedades de tamaño de la vía se especifican mediante la regla de diseño Routing Via Style aplicable; las estrategias para definir una regla de diseño Routing Via Style adecuada se analizaron anteriormente .
Para cambiar interactivamente el tamaño de la vía mientras se realiza un cambio de capa, pulse el acceso directo 4 . Esto recorrerá cíclicamente los modos de tamaño de vía: Rule Minimum; Rule Preferred; Rule Maximum; User Choice; y el modo actual de tamaño de vía se mostrará en la visualización Heads Up y en la barra de estado (como se muestra en la imagen anterior). Si se selecciona User Choice, pulse Shift+V para abrir el cuadro de diálogo Choose Via Sizes y seleccione un tamaño de vía preferido. La lista de tamaños de vía disponibles que se muestra en el cuadro de diálogo se toma de la lista de vías ya usadas en el diseño; revíselas en el modo Pad and Via Templates del panel PCB .
Si se usa el modo Template preferred en la regla de diseño Routing Via Style aplicable, usar el acceso directo 4 recorrerá cíclicamente las plantillas de vía habilitadas.
En el panel Properties se muestra una vista lateral del/de los Tipo(s) de vía propuesto(s), como se muestra arriba.
Para colocar una vía y continuar enrutando en la misma capa, pulse el acceso directo 2 .
Para colocar una vía y suspender el enrutamiento de esta conexión, pulse el acceso directo / en el teclado numérico.
Si la red que se está enrutando debe conectarse a un plano de alimentación interno, pulse la tecla / (en el teclado numérico) para colocar una vía que se conecte al plano de alimentación correspondiente. Esto funcionará en todos los modos de colocación de pistas excepto en el modo Any Angle .
Pulse Shift+F1 mientras enruta para ver un menú con todos los accesos directos disponibles durante el comando.
Las vías apiladas que forman una conexión continua pueden manejarse como si fueran una sola vía, click and drag sobre la pila para moverlas todas, con el enrutado adjunto.
Haga clic una vez para seleccionar la vía superior de la pila. Si no mueve el ratón, los clics individuales posteriores seleccionarán, por turnos, cada una de las demás vías de la pila.
Si la opción Display popup selection dialog está habilitada en la página PCB Editor – General page del cuadro de diálogo Preferences , al hacer clic en una pila de vías se abrirá una ventana emergente de selección desde la que podrá elegir la vía requerida.
Ctrl+Click and drag para mover solo la vía seleccionada con su enrutado adjunto.
Para seleccionar todas las vías de una pila, haga clic una vez para seleccionar una y luego presione Tab para ampliar esa selección e incluir todas las vías de esa pila.
Hay varias funciones de visualización disponibles para ayudarle a trabajar con las vías.
Colores de las vías
Los colores de las vías se configuran en el panel View Configuration panel . El anillo de cobre de la vía se muestra con la configuración actual de Multi-Layer en la sección Layers . El color del taladro de la vía se muestra con la configuración Via Holes en la sección System Colors . También puede desactivar la visualización de los orificios alternando
Una vía pasante se muestra en la primera imagen. La vía de la segunda imagen es una vía ciega; el orificio se muestra con los colores de la capa inicial y final.
Vías y la máscara de soldadura
La presentación predeterminada de las capas en el editor PCB es mostrar siempre la Multi-Layer como la capa superior. Eso puede dificultar la visualización precisa del contenido de las capas de máscara de soldadura, especialmente cuando un pad o una vía utiliza una expansión negativa de máscara, ya que el contenido de la capa de máscara de soldadura desaparecerá debajo del objeto multicapa. Puede cambiar esto modificando el orden de dibujo de capas en la página PCB Editor – Display del cuadro de diálogo Preferences . Configure la capa actual para que se dibuje como la capa superior.
Al cambiar el orden de dibujo de capas para mostrar la capa actual arriba, cuando haga de Top Solder la capa actual, las aberturas de la máscara se mostrarán con precisión, como se ve en la imagen siguiente. Las flechas verdes muestran el tamaño de la abertura de máscara de soldadura para una vía a la izquierda, un pad donde la abertura de máscara está contraída en el centro y un pad donde la abertura está expandida a la derecha.
Configure los ajustes de visualización para poder examinar las aberturas de la máscara de soldadura.
Visualización de vías apiladas
Si hay vías apiladas, los números mostrados son las capas inicial y final de todas las vías de la pila. Pase el cursor sobre la imagen siguiente para mostrar las vías en 3D; a la derecha de la imagen hay una pila de tres vías.
Las capas abarcadas pueden mostrarse en las vías. Pase el cursor para mostrar las vías en 3D.
Otros ajustes de visualización de vías
Para mostrar el nombre de la red de la vía y los números de capa en el tramo de la vía, habilite las opciones Via Nets y Via Span , respectivamente, en la región Additional Options de la pestaña View Options del panel View Configuration .
En el modo PCB panel’s Hole Size Editor , sus tres regiones principales cambian para reflejar (en orden de arriba abajo):
El filtrado general para los tipos de orificios y su estado, con una subsección para los pares de capas de taladrado definidos actualmente para la placa.
Unique Holes organizados en grupos según el tamaño y la forma.
Los Pads/Vias individuales que constituyen cada grupo de objetos de orificio.
Las secciones del panel muestran el filtrado acumulativo aplicado a tipos, estilos y estado de los orificios.
Los grupos de orificios pueden editarse de forma colectiva en la región Unique Holes del panel introduciendo valores en la celda de la columna correspondiente. Puede introducir un valor numérico para cambiar el tamaño actual del orificio para pads y vías en la columna Hole Size .
Edición del tamaño del orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
También puede cambiar las entradas correspondientes de Hole Length , Hole Type y Plated para los orificios, cuando corresponda.
Cambio del tipo de orificio para el grupo seleccionado de seis estilos de orificio coincidentes.
Los objetos pad/vía individuales que pertenecen al grupo de orificios seleccionado se enumeran en la sección inferior Pad/Via del panel PCB . Haga clic con el botón derecho sobre un objeto de la lista y luego seleccione Properties (o haga doble clic directamente sobre la entrada) para abrir el modo asociado del panel Properties para ese primitivo, donde sus propiedades pueden verse y editarse.
Para actualizar el panel PCB en su modo Hole Size Editor con los datos actuales de símbolos de taladrado del PCB, haga clic con el botón derecho dentro de una región del panel en este modo y seleccione el comando Refresh .
Los datos de símbolos de taladrado se actualizan automáticamente al guardar el documento PCB y para cualquier salida que contenga estos datos.
Los datos de símbolos de taladrado no se actualizan automáticamente en el panel PCB para mejorar el rendimiento. La posibilidad de actualizar manualmente los datos de símbolos de taladrado está disponible cuando la opción PCB.LiveDrillSymbols está deshabilitada en el cuadro de diálogo Advanced Settings dialog .
El modo Hole Size Editor del panel PCB también puede utilizarse para examinar pads y vías destinados al back drilling. Los pares de capas de back drill se muestran en la lista Layer Pairs indicados por la adición del texto [BD] .
Cuando se selecciona un tamaño de orificio de back drill, los objetos muestran su Kind como Backdrill . Use esta capacidad para localizar y examinar rápidamente orificios con back drill. Tenga en cuenta que la configuración de back drill no puede editarse en el panel.
Informe de back drill
Para generar un informe de todos los eventos de back drill, haga clic con el botón derecho en la lista Unique Holes y luego seleccione Backdrill Report en el menú contextual.
El informe detalla cada evento de back drill, incluida la ubicación, el tamaño de taladro y la profundidad de taladrado.
El modo Hole Size Editor del panel PCB también puede utilizarse para examinar pads con funciones de counterhole habilitadas. Cuando el diseño PCB tiene objetos pad con funciones de counterhole (counterbore/countersink) habilitadas para uno o ambos lados, los grupos Counterholes Top y/o Counterholes Bottom asociados se muestran en la lista Layer Pairs . Las columnas Counterhole Depth y Counterhole Angle pueden mostrarse en la región Unique Holes del panel. Tenga en cuenta que la configuración de counterhole no puede editarse en el panel.
La información sobre counterholes en el diseño se muestra en el modo PCB del panel Hole Size Editor .
Localizado por IA