Preparación de la serigrafía

Para ayudar a resolver los problemas más comunes de Diseño para Fabricación (DFM) que surgen cuando la serigrafía se solapa con el cobre expuesto, los agujeros y la forma de la placa, el editor de PCB incluye una función específica para preparar la serigrafía de sus placas. Estos problemas pueden resolverse eficazmente:

• recorte automático de líneas y arcos de serigrafía;
• recorte o movimiento automatizados de rellenos y regiones;
• movimiento automatizado de texto serigráfico y designadores de componentes.

Para acceder a la herramienta de preparación de serigrafías desde el editor de PCB, utilice el comando Tools » Silkscreen Preparation de los menús principales. Tras ejecutar el comando, se abrirá el cuadro de diálogo Silkscreen Preparation se abrirá el cuadro de diálogo

Utilice el cuadro de diálogo para configurar los ajustes de recorte/movimiento del objeto serigráfico. Las opciones disponibles son:

• All / Selected - elija a qué objetos se aplicará la preparación serigráfica: a todos los objetos o sólo a los seleccionados en el espacio de diseño.
• Overlay layers - elegir a qué capas superpuestas se aplicará la preparación serigráfica. Esta opción sólo está disponible cuando All está seleccionada.

• Use Design Rules - habilitar para utilizar los valores de restricción de las reglas de diseño aplicables Silk to Solder Mask Clearance y Board Outline Clearance como el Silkscreen Clearance. Cuando la opción esté deshabilitada, defina el valor del Silkscreen Clearance en el campo inferior del cuadro de diálogo. Cuando la opción Use Design Rules está desactivada, están disponibles las siguientes opciones:

  • Clip to Exposed Copper - activar para recortar automáticamente los objetos al cobre expuesto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - activar para recortar automáticamente objetos en las aberturas de la máscara de soldadura.

    

• Silkscreen Clearance - defina el valor mínimo aceptable entre los objetos serigrafiados y el cobre expuesto, los orificios y el borde de la placa. Este campo no está disponible cuando la opción Use Design Rules está activada; los valores relevantes se toman de las reglas de diseño aplicables Silk to Solder Mask Clearance y Board Outline Clearance.
• Min Remaining Length - si la longitud de línea/arco es inferior al valor definido tras el recorte, los objetos se eliminarán de la PCB (incluidos los objetos existentes que no se hayan recortado). Tenga en cuenta que esta longitud es la longitud de vértice a vértice, no la longitud de borde a borde(muestre la imagen).
• Move Text - permite alejar las cadenas de texto serigrafiado y los designadores de componentes del cobre expuesto, los orificios y los bordes de la placa si la distancia entre ellos es inferior a la definida Silkscreen Clearance. El movimiento está limitado por el valor Max Distance definido.
• Fill & Region - seleccione una acción del desplegable que se realizará para los rellenos y las regiones cuando la distancia entre ellos y el cobre expuesto, los agujeros y los bordes de la placa sea inferior a la definida Silkscreen Clearance:
  • None - los rellenos y las regiones permanecen intactos.
  • Clip - Los rellenos y las regiones se recortarán para mantener la definición de Silkscreen Clearance. Los rellenos se convierten en regiones si procede.
  • Move - Los rellenos y las regiones se alejarán del cobre expuesto, los agujeros y los bordes de la placa. El movimiento está limitado por el valor Max Distance valor.
• Max Distance - definen una distancia máxima a la que se pueden desplazar las cadenas de texto, los designadores de componentes, los rellenos y las regiones para mantener los valores definidos Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape - habilitar para eliminar objetos serigráficos que estén fuera de la forma del tablero.
• Clip Locked Components and Primitives - habilitar para recortar primitivas que están bloqueadas o cuyos componentes padre están bloqueados.

A continuación se muestra un ejemplo de la herramienta de preparación de serigrafía.

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