Preparación de la serigrafía

Para ayudar a resolver los problemas habituales de diseño para fabricación (DFM) causados por la superposición de la serigrafía con el cobre expuesto, los taladros y el contorno de la placa, el editor de PCB incluye una función específica para preparar la serigrafía de sus placas. Estos problemas pueden resolverse eficazmente mediante:

• el recorte automático de líneas y arcos de serigrafía;
• el recorte o desplazamiento automático de rellenos y regiones;
• el desplazamiento automático de textos de serigrafía y designadores de componentes.

Para acceder a la herramienta de preparación de serigrafía desde el editor de PCB, utilice el comando Tools » Silkscreen Preparation de los menús principales. Tras ejecutar el comando, se abrirá el cuadro de diálogo Silkscreen Preparation.

Utilice el cuadro de diálogo para configurar los ajustes de recorte y desplazamiento de los objetos de serigrafía. Las opciones disponibles son:

• All / Selected – seleccione a qué objetos se aplicará la preparación de serigrafía: a todos los objetos o solo a los seleccionados en el espacio de diseño.
• Overlay layers – seleccione a qué capas de serigrafía se aplicará la preparación de serigrafía. Esta opción solo está disponible cuando se selecciona All.

• Use Design Rules – active esta opción para utilizar los valores de restricción de las reglas de diseño aplicables de Separación entre serigrafía y máscara de soldadura y Separación respecto al contorno de la placa como Silkscreen Clearance. Si la opción está desactivada, defina el valor de Silkscreen Clearance en el campo situado más abajo en el cuadro de diálogo. Cuando la opción Use Design Rules está desactivada, están disponibles las siguientes opciones:

  • Clip to Exposed Copper - active esta opción para recortar automáticamente los objetos respecto al cobre expuesto.

    

  • Clip to Solder Mask Openings - active esta opción para recortar automáticamente los objetos respecto a las aberturas de la máscara de soldadura.

    

• Silkscreen Clearance – defina la separación mínima aceptable entre los objetos de serigrafía y el cobre expuesto, los taladros y el borde de la placa. Este campo no está disponible cuando la opción Use Design Rules está activada; los valores correspondientes se toman de las reglas de diseño aplicables de Separación entre serigrafía y máscara de soldadura y Separación respecto al contorno de la placa.
• Min Remaining Length – si la longitud de una línea o un arco es inferior al valor definido después del recorte, los objetos se eliminarán de la PCB (incluidos los objetos existentes que no se hayan recortado). Tenga en cuenta que esta longitud se mide de vértice a vértice, no de borde a borde (mostrar imagen).
• Move Text – active esta opción para alejar los textos de serigrafía y los designadores de componentes del cobre expuesto, los taladros y los bordes de la placa si la distancia entre ellos es inferior al valor definido de Silkscreen Clearance. El desplazamiento está limitado por el valor de Max Distance.
• Fill & Region – seleccione en la lista desplegable la acción que se realizará sobre los rellenos y las regiones cuando la distancia entre estos y el cobre expuesto, los taladros y los bordes de la placa sea inferior al valor definido de Silkscreen Clearance:
  • None – los rellenos y las regiones permanecen sin cambios.
  • Clip – los rellenos y las regiones se recortarán para mantener el valor definido de Silkscreen Clearance. Los rellenos se convierten en regiones cuando corresponde.
  • Move – los rellenos y las regiones se alejarán del cobre expuesto, los taladros y los bordes de la placa. El desplazamiento está limitado por el valor de Max Distance.
• Max Distance – defina la distancia máxima que pueden desplazarse los textos, los designadores de componentes, los rellenos y las regiones para mantener el valor definido de Silkscreen Clearance.
• Delete Silkscreen Outside Board Shape – active esta opción para eliminar los objetos de serigrafía que estén fuera del contorno de la placa.
• Clip Locked Components and Primitives – active esta opción para recortar las primitivas que estén bloqueadas o cuyos componentes principales estén bloqueados.

A continuación se muestra un ejemplo de la herramienta de preparación de serigrafía.

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