基板レポート

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Board Reportダイアログ

概要

このダイアログでは、基板の詳細レポートを生成する際に含める内容を指定するためのコントロールを提供します。

アクセス

このダイアログはPCBエディタから、PCB Informationダイアログ内のReport ボタンをクリックして開きます。PCB Informationダイアログは、メインメニューからOutputs | Reports |

をクリックしてアクセスします。

オプション／コントロール

• Items to include - この領域には、レポートに含めることができるすべての項目が一覧表示されます。基板の特定属性に関する情報を含めるには、対応するチェックボックスがオンになっていることを確認してください。含めることができる項目は次のとおりです。
  • Board Specifications - 基板サイズや基板上のコンポーネント数など、基板に関する一般情報。
  • Layer Information - 基板で使用されている各レイヤー上に存在するプリミティブ（アーク、パッド、ビア、トラック、テキスト、フィル、リージョン、コンポーネントボディ）の数と、プリミティブ種別ごとの総数。
  • Layer Pair - 定義されているドリルレイヤーペアと、それらのペア間で開始／終了するビア数の内訳。
  • Non-Plated Hole Size - このタイプの各穴径ごとのパッド数およびビア数。
  • Plated Hole Size - このタイプの各穴径ごとのパッド数およびビア数。
  • Non-Plated Slot Size - このタイプの各スロットサイズごとのパッド数。
  • Plated Slot Size - このタイプの各スロットサイズごとのパッド数。
  • Non-Plated Square Holes Size - このタイプの各穴径ごとのパッド数。
  • Plated Square Holes Size - このタイプの各穴径ごとのパッド数。
  • Top Layer Annular Ring Size - トップレイヤーにおける各アニュラリングサイズごとのオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Mid Layer Annular Ring Size - ミッドレイヤーにおける各アニュラリングサイズごとのオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Bottom Layer Annular Ring Size - ボトムレイヤーにおける各アニュラリングサイズごとのオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Pad Solder Mask - 指定されている一意のソルダーマスク拡張値ごとのパッド数。
  • Pad Paste Mask - 指定されている一意のペーストマスク拡張値ごとのパッド数。
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - 定義済みの電源プレーンクリアランスルールで指定された一意のClearance 値に関連付けられたパッド数。
  • Pad Relief Conductor Width - 定義済みの電源プレーン接続スタイルルールで指定された一意のConductor Width値に関連付けられたパッド数（Connect StyleがRelief Connectに設定されているもの）。
  • Pad Relief Air Gap - 定義済みの電源プレーン接続スタイルルールで指定された一意のAir-Gap値に関連付けられたパッド数（Connect StyleがRelief Connectに設定されているもの）。
  • Pad Relief Entries - 定義済みの電源プレーン接続スタイルルールで指定された一意のConductors 値に関連付けられたパッド数（Connect StyleがRelief Connectに設定されているもの）。
  • Via Solder Mask - 指定されている一意のソルダーマスク拡張値ごとのビア数。
  • Via Pwr/Gnd Expansion - 定義済みの電源プレーンクリアランスルールで指定された一意のClearance 値に関連付けられたパッド数。
  • Track Width - 設計で使用されている一意のトラック幅ごとのオブジェクト数。
  • Arc Line Width - 設計で使用されている一意のアーク線幅ごとのオブジェクト数。
  • Arc Radius - 設計で使用されている一意のアーク半径ごとのオブジェクト数。
  • Arc Degrees - 設計で使用されている一意のアーク角度ごとのオブジェクト数。
  • Text Height - 設計で使用されている一意のテキスト高さごとのオブジェクト数。
  • Text Width - 設計で使用されている一意のテキスト幅ごとのオブジェクト数。
  • Net Track Width - 設計で使用されている各幅のネットトラック数。
  • Net Via Size - 設計で使用されている各サイズのネットビア数。
  • Routing Information - 配線完了状況（割合）に関する情報、および接続総数、配線済み数、未配線数の内訳。
• All On - このボタンをクリックすると、レポートにすべての項目をすばやく含めます（各チェックボックスをオンにします）。
• All Off - このボタンをクリックすると、レポートからすべての項目をすばやく除外します（各チェックボックスをオフにします）。
• Selected objects only - このオプションを有効にすると、レポートは含める項目それぞれについて情報を生成しますが、設計ワークスペースで現在選択されている設計オブジェクトに関するものに限定されます。
• Report - 必要に応じてレポートに含める項目をすべて有効にしたら、このボタンをクリックしてレポートを生成します。レポート自体はHTML形式（Board Information - <PCBDocumentName>.html）で生成されます。