レイヤースタックマネージャー

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Layer Stack Manager ダイアログ

概要

このダイアログでは、基板設計のLayer Stackを設定し、完全に定義するためのコントロールを提供します。レイヤースタックは、PCB 設計全体で使用されるすべてのレイヤーで構成されます。レイヤースタックには、銅、誘電体、表面仕上げ、マスクなど、さまざまな種類のレイヤーを含めることができます。各レイヤーは、使用材料、厚み、比誘電率など、材料および機械的要件の観点から完全に指定する必要があります。材料の選定とその特性の決定は、必ず基板製造業者と相談のうえで行ってください。

アクセス

このダイアログは、PCB エディタのメインメニューから Home | Board |

をクリックして開きます。

オプション／コントロール

• Save - このボタンをクリックすると、現在のレイヤースタック定義をスタックアップ ファイル（*.stackup）として保存します。Save Stack-up ダイアログが開き、保存先とファイル名を指定できます。
• Load - このボタンをクリックすると、以前に保存したレイヤースタック定義を読み込みます。Load Stack-up ダイアログが開き、必要なスタックアップ ファイル（*.stackup）を参照して開くことができます。
• Presets - このボタンをクリックすると、事前定義されたレイヤースタック定義を提供するメニューにアクセスします。項目を選択すると、基板のレイヤースタックアップとして読み込まれます。

• 3D - このオプションを有効にすると、グラフィカル プレビュー領域にレイヤースタックの 3D 表示を行います。レイヤースタックをビットマップ画像として Windows クリップボードにコピーする際、このオプションにより画像が 2D か 3D かが決まります。
•  （Undo）- このボタンをクリックすると、メイン Layers 領域で最後に実行した操作を取り消し（ロールバック）ます。繰り返しクリックすると、変更を段階的に取り消します。
•  （Redo）- このボタンをクリックすると、メイン Layers 領域でロールバックされた最後の操作をやり直し（復元）ます。繰り返しクリックすると、取り消した変更を段階的にやり直します。
•  （Copy Image to Clipboard）- このボタンをクリックすると、レイヤースタックのビットマップ画像を Windows クリップボードにコピーします。スタックの画像は、3D オプションの状態に応じて 2D または 3D になります。
•  （Copy）- このボタンをクリックすると、メイン Layers 領域で選択したセル内容をクリップボードにコピーします。
•  （Paste）- このボタンをクリックすると、クリップボードの内容をメイン Layers 領域の対象セルに貼り付けます。

• Layer Stackup Style - このフィールドで、基板で使用するレイヤー技術のスタイルを選択します。利用可能なオプションは、Custom、Layer Pairs、Internal Layer Pairs、Build-Up です。

• Graphical Preview - このダイアログのこの領域には、現在のレイヤースタックのグラフィカル表現が表示されます。3D オプションを有効にすると、表示を 2D から 3D に切り替えられます。プレビューは、  ボタンをクリックしてビットマップ画像として Windows クリップボードにコピーできます。
• Layers - この領域には、レイヤースタックで現在定義されているすべてのレイヤーが表形式で一覧表示されます。各レイヤーのプロパティは、この領域内で直接編集します。セルを編集するにはダブルクリックします。編集可能なセルであれば編集状態になります。以下に、レイヤータイプと定義が必要なプロパティの概要を示します。
  • Signal Layer - Layer Name、Thickness。
  • Dielectric Layer - Layer Name、Material （None、Core、Prepreg、または Surface Material）、Thickness、Dielectric Material、Dielectric Constant。
  • Internal Plane Layer - Layer Name、Thickness、Pullback。
  • Soldermask Layer - Layer Name、Material （None、Core、Prepreg、または Surface Material）、Thickness、Dielectric Material、Dielectric Constant。
  • Overlay - Layer Name。

厚みは、メインメニューの Home | Grids and Units 領域にある  および  ボタンで決定される、基板で使用している測定単位に従って mil または mm で定義されます。

• Total Thickness - このフィールドには、基板の総厚みが反映されます。これは、スタック内の各レイヤー（信号、内部プレーン、誘電体、ソルダマスク）の厚みの合計です。
• Add Layer - このボタンをクリックすると、レイヤースタックに追加できるレイヤータイプのメニューにアクセスします。次のオプションから追加したいレイヤーを選択します。
  • Add Layer - 内部信号レイヤーをスタックに追加します。Custom 以外のすべての Layer Stackup Styles では、関連する誘電体レイヤーも追加されます。
  • Add Internal Plane - 内部プレーンレイヤーをスタックに追加します。Custom 以外のすべての Layer Stackup Styles では、関連する誘電体レイヤーも追加されます。
  • Add Overlays - トップ／ボトムのオーバーレイ レイヤー、およびトップ／ボトムのソルダマスク レイヤー（または、スタックに存在しない場合は不足している残りのレイヤー）を追加します。
  • Add Dielectric - このコマンドは、Layer Stackup Style が Custom に設定されている場合にのみ使用できます。これを使用して、誘電体レイヤーをスタックに追加します。

• Delete Layer - このボタンをクリックすると、現在選択されているレイヤーをレイヤースタックから削除します。

• Move Up - このボタンをクリックすると、選択したレイヤーをスタック内で上へ移動します。
• Move Down - このボタンをクリックすると、選択したレイヤーをスタック内で下へ移動します。

• Drill Pairs - このボタンをクリックすると Drill-Pair Manager ダイアログにアクセスし、基板に必要なドリルペアを設定できます。ブラインド／ベリード／ビルドアップタイプのビアを使用する場合はドリルペアの設定が必要で、ビアがまたぐ各レイヤーペアごとにドリルペアを用意します。ドリルペアの存在により、システムはブラインドおよび／またはベリードビアが使用されていることを認識できます。これにより、完成した基板から製造出力ファイルを生成する際、ブラインドおよび／またはベリードビアを作成するために必要な各ドリル作業に適したドリルファイルが用意されます。