내부 전원 및 분할 평면

전원 플레인

전원 플레인은 PCB 전체에 전기적으로 안정적인 접지 또는 전원 기준을 제공하는 데 일반적으로 사용되는 특수한 솔리드 구리 내부 레이어입니다. 

PCB Editor는 최대 16개의 내부 전원 플레인을 지원합니다. 각 레이어에 Net을 할당하거나, 전원 플레인을 둘 이상의 절연된 영역으로 분할하여 여러 Net이 공유하도록 할 수 있습니다. 전원 플레인에 대한 Pad 및 비아 Connection은 Plane Design Rule로 제어됩니다. 전원 플레인은 네거티브 방식으로 생성됩니다. 전원 플레인 레이어에 배치된 객체는 구리의 빈 공간이 되고, 나머지 영역은 솔리드 구리가 됩니다.

내부 플레인 생성

내부 전원 플레인은 Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager)를 통해 PCB 설계에 추가합니다. 새 내부 플레인을 추가하려면 내부 레이어를 생성할 위치 바로 위의 기존 레이어를 선택한 다음, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 컨텍스트 메뉴에서 Insert layer below » Plane 항목을 선택합니다. 새 내부 플레인이 레이어 스택에 추가됩니다. Properties Panel의 Layer Stack Manager 모드를 사용하여 선택한 내부 플레인 레이어의 속성을 정의합니다. Layer Stack Manager에서 변경한 내용은 저장해야 PCB Editor에서 사용할 수 있습니다.

플레인 보기

설계 공간에서 플레인 레이어를 보려면 먼저 View Configuration Panel의 Layer & Colors 탭에서 해당 레이어의 표시를 활성화해야 합니다. 

플레인에 Net 할당

플레인에 대한 Net 할당은 PCB Editor에서 수행합니다. 플레인 레이어에 Net을 할당하려면:

1. 설계 공간에서 플레인 레이어를 활성 레이어로 설정합니다(Editor 하단의 레이어 탭을 클릭하면 해당 레이어가 활성 레이어가 됩니다).
2. 보드 형상의 Outline 내부 아무 곳이나 두 번 클릭합니다. 
3. Split Plane 대화 상자가 열리면 Connect to Net 목록에서 필요한 Net을 선택합니다. 활성 레이어가 플레인 레이어가 아니면 대화 상자가 열리지 않습니다.

전원 플레인 레이어를 선택한 후 해당 레이어의 아무 곳이나 두 번 클릭하여 Net을 할당합니다.

3D 보기 모드(단축키 3)에서는 모든 내부 플레인 객체의 Physical 형상을 볼 수 있습니다. 또한 싱글 레이어 모드로 전환하여 각 레이어를 차례로 클릭하면 3D 보기에서 보드 내부를 통과하며 살펴볼 수 있으므로 내부 플레인을 검사하는 데 도움이 됩니다.

분할 플레인의 써멀 릴리프 Connection을 보여 주는 3D 보기.

플레인 레이어를 별도의 영역으로 나누거나 분할하고 각 영역에 서로 다른 Net을 할당할 수도 있습니다. 분할 플레인 정의에 대해 자세히 알아보세요.

플레인 레이어 풀백

전원 플레인을 추가하면 보드 가장자리에서 플레인을 안쪽으로 물리기 위한 풀백 Track 세트가 보드 형상 주위에 자동으로 생성됩니다. 풀백 Track의 너비는 Layer Stack Manager의 Pullback 거리 속성으로 정의되므로 화면에서 편집할 수 없습니다(이미지 보기). 내부 플레인의 풀백 값을 변경하면 이 Track들이 자동으로 다시 생성됩니다.

블로아웃 구간 생성

플레인의 일부 구간을 '블로아웃' 처리하여 구리가 없는 영역을 만들려면 Place 명령을 사용하여 선, 호 또는 채우기를 배치함으로써 구리가 없는 영역을 구성할 수 있습니다.

Pad 및 비아를 플레인 레이어에 연결

전원 플레인에는 PCB Rules and Constraints Editor 대화 상자(Design » Rules)에서 설정한 Plane Design Rule에 따라 Pad 및 비아에 대한 Connection이 표시됩니다. 특정 Connection 또는 비연결 요구 사항이 있는 Pad 및 비아에 대해서는 추가 Rule을 생성할 수 있습니다.

써멀 릴리프 및 직접 Connection

스루홀 Pad 및 비아는 직접 Connection 또는 써멀 릴리프 Connection으로 전원 플레인에 연결할 수 있습니다. 써멀 릴리프 Connection은 보드를 납땜할 때 연결된 핀을 솔리드 구리 플레인으로부터 열적으로 분리하는 데 사용됩니다. PCB Editor의 Design Rule을 통해 전원 플레인에 연결되는 개별 Pad 또는 모든 Pad의 써멀 릴리프 형상을 정의할 수 있습니다.

Power Plane Connect Style Design Rule은 컴포넌트 핀에서 전원 플레인으로 이어지는 Connection의 스타일을 지정합니다. 세 가지 Connection 옵션을 사용할 수 있습니다.

• Relief Connect
• Direct Connect
• No Connect

SMD 전원 핀을 전원 플레인 레이어에 연결하기 위한 특수 기능도 지원됩니다. 전원 플레인에 연결된 Net의 SMD Pad는 해당 플레인에 연결된 것으로 자동 표시됩니다. 자동 라우터는 짧은 Track과 비아로 구성된 팬아웃을 배치하여 이러한 Pad의 Physical Connection을 완성하며, 이 비아는 플레인 레이어에 릴리프 또는 직접 Connection으로 연결됩니다.

전원 플레인의 Pad에 대한 써멀 릴리프 Connection. 색상으로 표시된 영역은 구리가 없는 영역을 나타냅니다.

전원 플레인에 Net을 할당하면 해당 전원 플레인 레이어에서 그 Net에 속한 각 Pad에 작은 십자 표시가 나타납니다. 이 표시는 릴리프 Connection의 경우 '+'로, 직접 Connection의 경우 'x'로 표시됩니다. 직접 연결된 Pad는 핀까지 솔리드 구리로 이어지므로 Pad 홀까지 플레인 색상이 표시됩니다.

전원 플레인에 연결되지 않는 Pad

플레인에 연결되지 않는 Pad는 구리가 없는 영역에 의해 플레인과 절연됩니다. 이 구리가 없는 영역은 Power Plane Clearance Design Rule에서 Pad 홀 주위의 방사형 Expansion으로 지정합니다.

비아를 전원 플레인에 연결

Pad와 마찬가지로 비아도 Net 이름이 같은 내부 전원 플레인 레이어에 자동으로 연결됩니다. 비아는 해당 Power Plane Connect Style Design Rule에 따라 연결됩니다. 비아가 전원 플레인에 연결되지 않도록 하려면 Connection 스타일이 No Connect 이고 범위 쿼리가 IsVia인 Power Plane Connect Style Design Rule을 추가합니다.

제조 시 고려 사항

써멀 릴리프 연결에 적합한 치수는 제조업체에 확인하십시오. 또한 연결되지 않는 패드나 비아가 연결된 패드를 완전히 둘러싸지 않는지 확인하십시오. 이 경우 연결된 패드가 의도치 않게 고립되어 연결이 끊어질 수 있습니다. 구리를 너무 많이 제거하지 않도록 주의하고, 구리를 최대한 유지하면서도 합리적인 비용으로 제조할 수 있도록 균형을 맞추십시오.

플레인에서 패드 및 비아 연결 해제

Power Plane Connect Style 설계 규칙에 쿼리를 사용하면 전원 플레인에 연결하거나 연결하지 않을 패드 또는 비아를 더욱 세밀하게 제한할 수 있습니다. 패드는 지정자 이름이나 패드 크기와 같은 물리적 속성으로 지정할 수 있습니다. 비아에는 지정자가 없으므로 비아 직경과 같은 물리적 속성으로 지정해야 합니다.

전원 플레인에 연결하지 않을 특정 패드 및 비아의 적용 범위 설정

예를 들어 지정자 이름이 U7로 시작하는 패드만 연결 해제하려면 (ObjectKind = 'Pad') 및 (Name Like 'U7-*') 쿼리를 사용하여 Power Plane Connect Style 설계 규칙의 적용 범위를 설정할 수 있습니다. 연결 스타일은 No Connect(으)로 설정합니다. (ObjectKind = 'Pad') 및 (HoleSize = 25)과 같은 다른 쿼리는 홀 크기가 25mil인 패드만 대상으로 지정합니다.

연결하지 않을 비아를 처리할 때는 비아 직경을 다르게 설정하는 등 고유하게 식별할 수 있는 특수한 속성을 갖도록 비아를 수정한 다음, 해당 비아에만 일치하도록 No Connect 연결 스타일을 사용하는 새 Power Plane Connect Style 설계 규칙의 적용 범위를 설정할 수 있습니다. 예를 들어 (ObjectKind = 'Via') And (ViaDiameter = '24') 쿼리를 사용하면 직경이 24mil인 비아를 대상으로 지정할 수 있습니다. InNet('VCC') 및 IsVia 쿼리를 사용하면 VCC 네트에 연결된 비아만 대상으로 지정할 수 있습니다.

위 방법으로 비아를 선택할 수 없는 경우에는 비아를 프리 패드로 변환한 다음 패드 이름으로 적용 범위를 설정할 수 있습니다. 이렇게 하려면 연결하지 않을 비아를 선택하고 프리 패드로 변환한 후(Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads), 모두 동일한 Designator 이름(예: NoPlaneConnect)을 지정합니다. 그런 다음 새 Power Plane Connect Style 설계 규칙을 추가하고 규칙의 적용 범위를 (ObjectKind = 'Pad') 및 (Name = 'Free‑NoPlaneConnect')(으)로 지정합니다. 또한 Connect Style(으)로 No Connect을(를) 선택합니다. 이름이 NoPlaneConnect인 모든 프리 패드가 모든 전원 플레인 레이어에서 연결 해제됩니다.

내부 플레인 제거

내부 플레인을 제거하려면 Layer Stack Manager 에서 해당 레이어를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 컨텍스트 메뉴에서 Delete layer 을(를) 선택합니다. 레이어를 삭제하면 해당 레이어의 모든 프리미티브도 제거된다는 경고가 포함된 확인 대화 상자가 열립니다. Yes 을(를) 클릭하여 확인합니다.

분할 플레인

분할 플레인은 내부 플레인에서 플레인을 전기적으로 절연된 별도의 영역으로 나누는 닫힌 영역입니다. 각 영역은 해당 네트의 모든 핀을 둘러싸는 경계선을 배치하여 정의합니다. 그런 다음 각 영역에 서로 다른 네트를 할당하면 하나의 내부 전원 플레인 레이어에 둘 이상의 분할 플레인이 생성됩니다.

전원 플레인은 원하는 수만큼 별도 영역으로 분할할 수 있습니다. 이 분할 과정은 플레인을 여러 구역으로 잘라내는 것과 같으며, 배치하는 선의 폭이 분리 간격을 결정합니다. 전원 플레인은 네거티브 방식으로 구성되므로 이러한 특수 경계선은 구리가 없는 띠가 되어 플레인에서 해당 네트와 인접 네트를 분리합니다.

내부 플레인의 분할 플레인

일반적으로 패드 수가 가장 많은 네트를 먼저 내부 플레인에 할당한 다음, 이 플레인을 통해 연결할 다른 네트의 영역을 정의하여 분할합니다. 분할 플레인 영역에 포함할 수 없는 패드에는 연결선이 계속 표시되며, 이는 해당 패드를 신호 레이어에서 연결해야 함을 나타냅니다.

분할 플레인 영역 살펴보기

아래 그림과 같이 PCB 패널 상단의 드롭다운 메뉴에서 제공되는 Split Plane Editor 모드를 사용하여 표시할 내부 플레인과 그 내용을 선택할 수도 있습니다.

강조 표시 옵션을 구성한 다음 한 번 클릭하여 분할 영역과 연결된 패드 및 비아를 강조 표시합니다.

패널 상단의 강조 표시 옵션(Select, Zoom 등)을 구성하고 활성 레이어를 원하는 플레인 레이어로 설정한 다음, Net Name을(를) 한 번 클릭하면 분할 플레인 영역과 여기에 연결된 패드 및 비아를 찾을 수 있습니다(풀백/분할 플레인 트랙 내부의 전체 영역이 강조 표시됨). 패널에서 Net Name을(를) 두 번 클릭하면 Split Plane 대화 상자가 열리며, 여기서 해당 분할 플레인에 할당된 네트를 변경할 수 있습니다.

설계에서 여러 분할 플레인 사용

분할 내부의 분할(중첩 분할 또는 아일랜드)이 지원되므로 내부 분할을 외부 분할로 둘러쌀 필요가 없습니다. 분할 플레인을 더 나누려면 기존 분할 플레인 내부의 전원 플레인 레이어에 객체를 계속 추가하여 전기적으로 절연된 다른 영역을 만들 수 있습니다.

분할 플레인 정의 시 표시 팁

전원 플레인에서 분할 영역을 정의할 때, 분할 영역에 포함해야 하는 모든 패드를 확인하기 어려울 수 있습니다. 분할 플레인에 연결하려는 네트의 패드를 더 잘 볼 수 있도록, 작업을 시작하기 전에 다음 방법을 사용하는 것이 좋습니다.

• 주 메뉴에서 Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer / Rebuild Split Planes on All Layers을(를) 선택하여 내부 플레인을 다시 계산하고 다시 그립니다.
• 3D 모드를 사용합니다(단축키 3)를 사용하여 보이드 영역과 써멀 릴리프 연결을 포함한 플레인의 물리적 형상을 확인할 수 있습니다. 3D에서 보드 내부를 더 쉽게 이동하려면 보드 두께의 배율을 조정하여 레이어 사이의 수직 거리를 늘리십시오. Board thickness (Scale) 컨트롤은 View Configuration 패널의 View Options 탭에 있는 3D Settings 영역에 있습니다.

• 최소한의 레이어(예: Keep Out 레이어, Multi-layer, 필요한 기계 레이어)와 사용 중인 전원 플레인만 표시하십시오. View Configuration 패널에서 나머지 레이어를 비활성화하십시오.
• 모든 연결선(View » Connections » Hide All)을 숨기십시오. 경우에 따라 분할 플레인을 생성하려는 개별 네트를 표시하는 것이 유용할 수 있습니다(View » Connections » Show Net).
• PCB 패널에서 Nets 을 선택한 다음 네트 이름을 두 번 클릭하여 네트 편집 대화 상자를 열고, 분할 플레인에 있는 각 네트의 색상 속성을 서로 다른 색상으로 설정하십시오.
• 특정 네트에 연결된 모든 패드를 표시하려면 PCB 패널에서 내부 플레인의 해당 네트를 클릭하여 다른 모든 패드를 마스킹하십시오.
• 패드 수가 가장 많은 네트를 내부 전원 플레인에 할당한 다음, PCB List 패널에서 InNet('A') 또는 InNet('B') 등의 쿼리를 사용하여 네트를 표시하십시오. 예를 들어 써멀 릴리프가 있는 네트와 없는 네트를 표시하면 새 분할 플레인에 포함할 패드를 구분할 수 있습니다.
• 내부 플레인의 객체와 프리미티브만 표시하려면 PCB Filter 패널에서 OnPlane 쿼리를 사용하십시오.

분할 플레인 정의하기

Altium Designer에서는 내부 전원 플레인에 선, 호, 트랙, 채움을 원하는 형태로 배치하여 분할 플레인을 정의할 수 있습니다. 이러한 요소가 플레인의 일부를 나머지 영역에서 분리하는 즉시 새 분할 플레인이 생성됩니다. 그런 다음 새 분할 플레인에 네트가 연결됩니다. 분할 플레인을 정의하는 가장 쉬운 방법은 Place » Line 명령을 사용한 다음 전원 플레인에 분할 플레인의 경계를 그리는 것입니다.

Place » Line 명령을 사용하여 분할 플레인 생성하기.

이렇게 하면 아트워크에 구리를 제거하는 선이 생성되어 플레인이 분할됩니다. 선 너비가 분리 간격이 됩니다. 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 선 배치 모드를 종료하면 플레인이 분석되고 독립된 분할 영역이 생성됩니다. 선을 배치하는 동안 분할 플레인과 내부 전원 플레인 사이의 분리 간격을 변경하려면 Tab 을 눌러 Line Constraints 대화 상자를 열고 Line Width 값을 변경하십시오.

전원 플레인을 두 개의 분할 플레인으로 나누려면 한쪽 풀백 트랙에서 반대쪽 풀백 트랙까지 보드를 가로지르는 직선을 그리면 됩니다. 선이 풀백 트랙에 연결되면 격리된 영역이 형성되므로 분할 플레인을 나타내는 폴리곤 유형의 객체가 생성됩니다. 선이 서로 연결되어 있는지 확인하십시오. 선이 연결되면 커서가 십자와 큰 원이 결합된 모양으로 바뀝니다.

선, 호, 채움으로 닫힌 도형을 만들어 비정형 분할 플레인을 정의할 수 있습니다. 내부 레이어에 이미 있는 선, 호, 채움 또는 트랙을 경계의 일부로 사용할 수도 있습니다. 이들이 연결되어 닫힌 영역을 형성하면 분할 플레인이 생성됩니다.

호, 채움 및 트랙 사용하기

호를 사용하여 플레인을 분할하는 경우, 호 세그먼트 사이에 짧은 트랙 세그먼트를 배치하는 것이 좋습니다. 채움(Place » Fill)을 사용하면 분할 플레인이 생성되지 않고 보이드 영역만 생성된다는 점에 유의하십시오. 예를 들어 선 대신 채움을 배치하여 분할 플레인의 외곽 경계를 만들 수 있습니다.

Place » Interactive Routing 명령을 사용하여 선 대신 트랙을 배치하는 경우, 트랙을 No Net으로 설정하고 분할 플레인에는 적절한 네트 이름을 연결하십시오.

분할 플레인에 Net 할당하기

각 분할 영역이 올바르게 정의되었는지 확인하려면 분할 영역을 한 번 클릭하십시오. 닫힌 영역이면 해당 영역만 강조 표시됩니다.

강조 표시된 분할 플레인.

영역이 강조 표시되면 해당 영역을 두 번 클릭하여 Split Plane 대화 상자를 열고 네트 할당을 확인하거나 설정하십시오. 대화 상자의 드롭다운 목록에는 설계에 현재 로드된 모든 네트가 포함되어 있으며, 여기에서 분할 플레인의 네트 이름을 선택할 수 있습니다.

분할 플레인 연결 업데이트하기

설계 공간에서 객체를 이동하거나 배치하면 분할 플레인의 모양이 변경될 수 있지만, 화면 표시에는 자동으로 반영되지 않습니다. Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer 또는 Rebuild Split Planes on All Layers을 선택하여 플레인을 다시 계산하고 다시 그리십시오.

평면 레이어에 Track 배치하기

평면 레이어는 네거티브 방식으로 구성되므로, 전원 평면 레이어에 배치한 Track은 구리에 빈 영역을 생성하며 전기적으로 연결되지 않습니다. 따라서 평면 레이어에서는 하나의 Track으로 Net을 라우팅할 수 없습니다. 전원 평면 레이어에서 Net을 라우팅하려면 사용할 Track 크기의 매우 가느다란 구리 아일랜드를 만들어야 합니다. Track 역할을 할 영역 주위에 선으로 경계를 만들면(Place » Line) 분할 평면이 생성되며, 이를 필요한 Net에 할당할 수 있습니다.

또는 평면과 동일한 레이어에서 여러 연결을 라우팅해야 한다면, 신호 레이어에서 연결을 라우팅한 다음 폴리곤 평면(구리 푸어)을 사용하여 전원 평면을 만드는 것이 더 효율적일 수 있습니다.

분할 평면 검토 및 편집하기

PCB Panel의 Split Plane Editor 모드에서는 현재 PCB 설계의 분할 평면을 쉽게 확인하고 관리할 수 있습니다. Panel의 이 모드는 세 영역으로 나뉩니다.

• Layers - 이 영역에는 현재 설계에 정의된 모든 내부 평면 레이어와 각 레이어에 존재하는 분할 평면 수가 표시됩니다.
• Split Planes - 이 영역에는 Layers 영역에서 선택한 항목에 포함된 분할 평면이 표시됩니다.
• Pads/Vias On Split Plane - 이 영역에는 Panel의 Split Planes 영역에서 선택한 항목에 속하는 패드와 비아가 표시됩니다.

레이어 영역

Panel의 Layers 영역에는 현재 설계에 정의된 모든 내부 평면 레이어가 표시됩니다. 이 영역의 Split Count 열에는 해당 평면 레이어에 존재하는 분할 평면 수가 표시됩니다. 분할 수가 '1'이면 레이어가 분할되지 않았으며 레이어 자체가 하나의 분할 영역으로 간주된다는 의미입니다.

분할 평면 영역

Layers 영역에서 항목을 선택하면 해당 평면 레이어의 모든 분할 평면과 할당된 Net이 Panel의 Split Planes 영역에 표시됩니다.

각 항목에는 Node Count이 표시됩니다. 이 값은 해당 분할 평면 영역에 연결된 패드와 비아의 총수를 나타냅니다.

분할 평면이 있는 Net을 두 번 클릭하거나 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후 상황에 맞는 메뉴에서 Properties을 선택하면 Split Plane 대화상자가 열립니다. 이 대화상자에서 분할 평면에 할당된 Net을 변경할 수 있습니다.

분할 평면의 패드/비아 영역

Panel의 Split Planes 영역에서 Pad 또는 비아를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 다음 상황에 맞는 메뉴에서 Properties을 선택하면 해당 프리미티브의 Properties Panel이 열립니다.

분할 평면 삭제하기

분할은 평면의 특정 영역이 격리될 때 형성되므로, 분할 경계를 구성하는 객체를 하나라도 제거하면 해당 분할이 제거됩니다. 따라서 분할 평면을 삭제하려면 분할 평면의 외곽선을 구성하는 선이나 기타 프리미티브 등 경계 프리미티브를 삭제하십시오. 풀백 Track은 레이어 스택에서 내부 평면을 제거해야만 삭제할 수 있다는 점에 유의하십시오.

분할 평면 Design Rule 검사

일괄 설계 규칙 검사(DRC) 중 다음 규칙에 대해 분할 평면을 검사하고 보고서를 생성할 수 있습니다.

• 단절된 평면
• 데드 코퍼 영역
• 연결 폭이 부족한 써멀 연결.

이 옵션은 Design Ruler Checker 대화상자의 DRC Report Options에서 사용할 수 있으며, 이 대화상자는 기본 메뉴에서 Tools » Design Rule Check을 선택하여 열 수 있습니다. 일괄 DRC 중 검사하고 보고할 옵션을 활성화하십시오.

보고서가 생성되면 이러한 규칙의 위반 사항이 보고서에 표시됩니다. 보고서에서 해당 항목을 클릭하면 PCB 편집기에 관련 오류가 표시됩니다.

단절된 평면

단절된 평면은 Net에 연결된 평면 영역이 나머지 평면과 전기적으로 분리될 때 발생합니다. 예를 들어 분할 평면을 가로질러 배치되었지만 해당 평면에는 연결되지 않은 커넥터에서 이러한 현상이 발생할 수 있습니다. 핀 주변의 빈 영역이 서로 이어져 평면 구리를 완전히 가로지르면 평면이 사실상 두 부분으로 나뉩니다.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 단절된 평면.

데드 코퍼

데드 코퍼는 Net에 연결되지 않고 원래 평면과도 전기적으로 분리된 구리 부분을 말합니다. 예를 들어 평면에 연결되지 않은 커넥터의 핀 간격이 좁으면 핀 주변의 빈 영역이 서로 이어져 평면 구리의 일부 영역이 나머지 평면에서 격리될 수 있습니다.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 데드 코퍼 영역.

연결 면적이 부족한 써멀 연결

써멀은 평면 구리로의 열전도를 줄이기 위해 주변에 써멀 릴리프 '컷아웃'을 둔 평면 연결부입니다. 써멀을 평면에 연결하는 구리 스포크의 표면적이 보이드 영역으로 인해 줄어들면 써멀의 연결 면적이 '부족'해질 수 있습니다. 이 Rule은 스포크뿐 아니라 써멀 자체의 표면적도 검사하여 써멀을 침범하는 보이드 영역이 있는지 확인합니다.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 연결 면적이 부족한 써멀 연결.

분할 평면에 대한 참고 사항

• 분할 평면 DRC 검사는 배치 모드에서만 수행됩니다.
• 오류 마커를 제거하려면 배치 DRC를 다시 실행하거나 기본 메뉴에서 Tools » Reset Error Markers 을 선택해야 합니다.
• 편집 후 기본 메뉴에서 Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer/Rebuild Split Planes on All Layers을 선택하여 내부 평면을 다시 계산하고 그리세요.
• 끊어진 평면 및 데드 코퍼 검사를 수행하려면 Un-Routed Net Rule(Electrical 카테고리)이 Batch 활성화되어 있어야 합니다.