내부 전원 및 분할 평면

전원 평면

전원 평면은 일반적으로 PCB 전체에 걸쳐 전기적으로 안정적인 접지 또는 전원 기준 전압을 제공하기 위해 사용되는 특수한 고체 구리 내부 레이어입니다. 

PCB Editor는 최대 16개의 내부 전원 평면을 지원합니다. 각 레이어에 Net을 할당하거나, 전원 평면을 두 개 이상의 분리된 영역으로 분할하여 여러 Net이 공유하도록 설정할 수 있습니다. 전원 평면과의 Pad 및 비아 연결은 Plane Design Rule에 의해 제어됩니다. 전원 평면은 네거티브 방식으로 생성됩니다. 전원 평면 레이어에 배치된 개체는 구리층에서 빈 공간이 되며, 나머지 Region은 실구리층이 됩니다.

내부 평면 생성

내부 전원 평면은 PCB 설계에 추가됩니다. Layer Stack Manager (Design » Layer Stack Manager)을 통해 추가됩니다. 새로운 내부 평면을 추가하려면 내부 레이어를 생성할 기존 레이어를 선택한 다음, 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Insert layer below » Plane 을 선택합니다. 그러면 레이어 스택에 새로운 내부 평면이 추가됩니다. Layer Stack Manager 패널의 Properties 패널의모드를 사용하여 선택한 내부 평면 레이어의 속성을 정의합니다. PCB 편집기에서 해당 설정을 사용하려면 Layer Stack Manager 변경 사항은 PCB Editor에서 적용되려면 반드시 저장해야 합니다.

플레인 보기

설계 공간에서 평면 레이어를 보려면 먼저 Layer & Colors 탭에서 View Configuration Panel의 [탭]에서 해당 레이어의 표시를 활성화해야 합니다. 

플레인에 Net 할당

PCB Editor에서 Net을 평면에 할당합니다. Net을 평면 레이어에 할당하려면:

1. 디자인 공간에서 플레인 레이어를 활성 레이어로 설정합니다(Editor 하단의 레이어 탭을 클릭하여 해당 레이어를 활성 레이어로 설정).
2. 보드 모양의 Outline 내 아무 곳이나 더블 클릭합니다. 
3. 다음 Split Plane 대화 상자가 열리면 목록에서 필요한 Net를 선택합니다. Connect to Net 목록에서 필요한 레이어를 선택합니다. 활성 레이어가 플레인 레이어가 아닌 경우 대화 상자가 열리지 않는다는 점에 유의하십시오.

전원 평면 레이어를 선택한 후, 해당 레이어의 아무 곳이나 더블 클릭하여 Net을 할당하십시오.

3D 보기 모드(단축키 3)에서는 모든 내부 평면 개체의 Physical 표현을 볼 수 있습니다. 3D 뷰에서는 보기를 할 수 있을 뿐만 아니라, 싱글 레이어 모드로 전환하여 각 레이어를 차례로 클릭함으로써 기판 내부를 이동할 수 있어 내부 평면을 검사하는 데 도움이 됩니다.

분할 평면상의 열 완화 Connection을 보여주는 3D 뷰.

플레인 레이어는 별도의 영역으로 분할하거나 분리할 수도 있으며, 각 영역은 서로 다른 Net에 할당됩니다. 분할 플레인 정의에 대해 자세히 알아보세요.

플레인 레이어 풀백

전원 평면이 추가되면, 보드 가장자리에서 평면을 뒤로 물러나게 하기 위해 보드 형상 주위에 일련의 풀백 Track이 자동으로 생성됩니다. 풀백 Track의 너비는 Layer Stack Manager ( Layer Stack Manager ) 의 ‘풀백 거리(Pullback distance)’ 속성으로 정의되므로 화면상에서 편집할 수 없습니다(이미지 참조). 내부 평면의 풀백 값이 변경되면 이러한 Tracks가 자동으로 재생성됩니다.

블로우아웃 섹션 생성

플레인의 일부를 ‘블로우 아웃’하여, 즉 구리가 없는 Region을 생성하려면 Place 명령을 사용하여 선, 호 또는 채우기를 배치함으로써 구리가 없는 Region을 형성할 수 있습니다.

Pad 및 비아를 평면 레이어에 연결

Pad 및 비아에 대한 Connection은 Plane [Design Rule] 대화 상자에서 설정된 PCB Rules and Constraints Editor (Design » Rules). 특정 Connection 또는 비연결 요구 사항이 있는 Pad 및 비아에 대해 추가 규칙을 생성할 수 있습니다.

열 분산 및 직접 연결

스루홀 패드와 비아는 직접 연결 또는 열 완화 연결을 통해 전원 평면에 연결될 수 있습니다. 열 완화 연결은 기판이 납땜될 때 연결된 핀을 솔리드 구리 평면으로부터 열적으로 분리하는 데 사용됩니다. PCB Editor의 Design Rule을 사용하면 전원 평면에 연결된 각 Pad 또는 모든 Pad의 열 분리 영역 모양을 정의할 수 있습니다.

이 Power Plane Connect Style Design Rule specifies the connection style from a compo-nent pin to a power plane. Three connection options are provided.

• Relief Connect
• Direct Connect
• No Connect

SMD 전원 핀을 전원 평면 레이어에 연결하는 데 대한 특별한 지원도 제공됩니다. 전원 평면에 연결된 Net에 있는 SMD 패드는 자동으로 해당 평면에 연결된 것으로 태그가 지정됩니다. 자동 라우터는 팬아웃(fanout, 짧은 Track과 평면 레이어에 대한 릴리프 또는 직접 연결인 비아)을 배치하여 이러한 패드의 Physical 연결을 완료합니다.

전원 평면의 Pad에 대한 열 완화 Connection. 색상이 칠해진 Region은 구리가 없는 부분을 나타냅니다.

넷이 전원 평면에 할당되면, 해당 전원 평면 레이어에서 해당 넷의 각 Pad에 작은 십자 표시가 나타납니다. 이 십자 표시는 릴리프 연결의 경우 '+'로 표시되며, 직접 연결의 경우 'x'로 표시됩니다. 직접 연결된 패드는 핀까지 구리가 채워져 있으므로, 패드 구멍까지 플레인 색상이 표시됩니다.

전원 평면에 연결되지 않는 Pad

Plane-connected Pads are isolated from the plane by a region of no copper. This region of no copper is specified in the Power Plane Clearance 패드 구멍을 중심으로 한 방사형 확장 영역으로 Design Rule로 지정됩니다.

전원 평면에 비아 연결

Pad와 마찬가지로, 비아는 동일한 Net 이름을 가진 내부 전원 레이어에 자동으로 연결됩니다. 비아는 해당 Power Plane Connect Style Design Rule. If you do not want vias to connect to power planes, add a Power Plane Connect Style Design Rule with a Connection Style of No Connect 로 설정하고, 범위 쿼리를 IsVia로 설정된디자인 룰을 추가하십시오.

제작 시 고려 사항

열 완화 연결에 적합한 치수 특성에 대해서는 제조업체에 확인하십시오. 또한, 연결되지 않은 Pad나 비아가 연결된 Pad를 완전히 둘러싸지 않도록 확인하십시오. 이는 연결된 Pad가 의도치 않게 고립되어 연결이 끊어질 수 있기 때문입니다. 구리를 너무 많이 제거하지 않도록 주의하고, 최대 구리 두께와 경제적인 제조 비용 간의 균형을 유지하십시오.

평면에서 Pad 및 비아 분리

다음과 같은 Power Plane Connect Style 쿼리를 사용하여 어떤 패드나 비아가 전원 평면에 연결되는지 여부를 더욱 제한할 수 있습니다. 패드는 Designator 이름이나 패드 크기 같은 물리적 특성을 기준으로 지정할 수 있습니다. 비아에는 Designator가 없으므로 비아 직경과 같은 물리적 특성을 기준으로 지정해야 합니다.

전원 평면에 연결되지 않는 특정 Pad 및 비아 지정

예를 들어, U7으로 시작하는 특정 Designator 이름을 가진 Pad만 연결을 끊으려면 (ObjectKind = 'Pad') 및 (Name Like 'U7-*') 쿼리를 사용하여 Power Plane Connect Style Design Rule. Connection style is set to No Connect로 설정해야 합니다. (ObjectKind = 'Pad') 및 (HoleSize = 25)과 같은 쿼리는 홀 크기가 25mils인 Pad만을 타겟으로 합니다.

연결하지 않으려는 비아를 다룰 때는, 비아를 수정하여 서로 다른 비아 직경과 같이 이를 고유하게 식별할 수 있는 특수 속성을 포함시킨 다음, 새로운 Power Plane Connect Style Design Rule No Connect Connection 스타일을 지정하여 해당 비아에만 일치하도록 설정할 수 있습니다. 쿼리 (ObjectKind = 'Via') 및 (ViaDiameter = '24')를 사용하여, 예를 들어 직경이 24mil인 비아만을 타겟팅할 수 있습니다. 쿼리 InNet('VCC') 와 IsVia 를 사용하면 VCC Net에 연결된 비아만 타겟으로 지정할 수 있습니다.

또는, 위의 방법으로 비아를 선택할 수 없는 경우, 비아를 자유 패드로 변환한 다음 Pad 이름을 사용하여 범위를 설정할 수 있습니다. 이를 위해 연결하지 않으려는 비아를 선택하고, 자유 패드로 변환한 후(Tools » Convert » Convert Selected Vias to Free Pads)로 변환한 후, 모두 동일한 Designator 이름을 할당합니다(예: NoPlaneConnect. 그런 다음 새로운 Power Plane Connect Style Design Rule를 추가하고 범위(ObjectKind = 'Pad')과 (Name = 'Free‑NoPlaneConnect')를 지정합니다. 또한, No Connect 를 Connect Style로 선택하십시오. NoPlaneConnect 라는 이름의 모든 자유 패드는 모든 전원 평면 레이어에서 분리됩니다.

내부 평면 제거

내부 평면을 제거하려면, 레이어를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭합니다. Layer Stack Manager 해당 레이어를 마우스 오른쪽 버튼으로 클릭한 후 Delete layer 을 선택하십시오. 레이어 삭제 시 해당 레이어의 모든 프리미티브가 함께 제거된다는 경고가 포함된 확인 대화 상자가 열립니다. Yes 를 클릭하여 확인합니다.

평면 분할

분할 평면은 내부 평면 상에 있는 폐쇄된 Region으로, 평면을 전기적으로 분리된 개별 Region으로 나누는 역할을 합니다. 각 Region은 해당 Net의 모든 핀을 포함하도록 경계선을 배치하여 정의됩니다. 그런 다음 각 Region은 서로 다른 Net에 할당되어, 하나의 내부 전원 평면 레이어에 두 개 이상의 분할 평면을 생성합니다.

전원 평면은 원하는 수의 별도 Region으로 분할할 수 있습니다. 이 분할 과정은 평면을 여러 섹션으로 자르거나 쪼개는 것과 유사하며, 배치한 선의 너비가 분리 거리를 정의합니다. 전원 평면은 네거티브 방식으로 구성되므로, 이러한 특수한 경계선은 구리가 없는 띠가 되어, 해당 Net과 평면 상의 인접한 Net(들) 사이에 분리를 형성합니다.

내부 평면상의 분할 평면

일반적으로 Pad 수가 가장 많은 네트가 먼저 내부 평면에 할당된 다음, 이 평면을 통해 연결하려는 다른 네트들에 대한 Region이 정의(분할)됩니다. 분할된 평면 Region 내에 포함될 수 없는 Pad는 연결선이 계속 표시되며, 이는 해당 Pad가 Signal 레이어에서 연결되어야 함을 나타냅니다.

분할 평면 영역 확인

또한 상단의 드롭다운 메뉴에서 Split Plane Editor 패널 상단의 드롭다운 메뉴에서 제공되는 PCB Panel 상단의 드롭다운 메뉴에서 사용할 수 있는모드를 통해 내부 평면과 그 내용을 선택하여 볼 수도 있습니다.

하이라이트 옵션을 설정한 후, 분할 영역과 연결된 패드 및 비아를 하이라이트하려면 한 번 클릭하십시오.

Panel 상단의 강조 표시 옵션(선택, 확대/축소 등)을 구성한 후, 대상 평면 레이어를 활성 레이어로 설정한 다음, Net Name 분할 평면 영역과 이에 연결된 패드 및 비아를 찾을 수 있습니다(풀백/분할 평면 Track 내의 전체 영역이 강조 표시됨). 패널에서 Net Name Panel에서 더블클릭하면 Split Plane 대화 상자가 열리며, 여기서 해당 분할 평면에 할당된 Net를 변경할 수 있습니다.

설계에서 여러 분할 평면 사용

분할 내의 분할(중첩된 분할 또는 아일랜드)이 지원되므로, 내부 분할을 외부 분할로 감쌀 필요가 없습니다. 분할된 전원 평면을 더 세분화하려면, 기존 분할된 전원 평면 내부의 전원 평면 레이어에 개체를 계속 추가하여 전기적으로 분리된 다른 Region을 만들 수 있습니다.

스플릿 플레인 정의 시 표시 팁

전원 평면에서 분할 영역을 정의할 때, 분할 영역이 포함해야 하는 모든 패드를 확인하기 어려울 수 있습니다. 분할 평면에 연결하려는 Nets의 패드를 더 잘 볼 수 있도록 하려면, 작업을 시작하기 전에 다음 기법을 적용하는 것이 좋습니다.

• 다음 메뉴를 선택하여 내부 플레인을 재계산하고 다시 그리십시오. Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer / Rebuild Split Planes on All Layers 메인 메뉴에서 선택하여 내부 플레인을 재계산하고 다시 그립니다.
• 3D 모드(단축키 3)을 사용하여 공극 영역 및 열 완화 Connection을 포함한 플레인의 Physical 표현을 확인하십시오. 3D 모드에서 보드 내 이동을 더 쉽게 하려면 보드 두께의 배율을 조정하여 레이어 간의 수직 거리를 늘리십시오. Board thickness (Scale) 이 설정은 3D Settings Region on the View Options 탭의 View Configuration Panel의탭 영역에 있습니다.

• 최소한의 레이어(예: Keep Out 레이어, Multi-layer, 필요한 기계 레이어 등)와 사용 중인 전원 평면만 표시하십시오. 패널의 View Configuration Panel에서 비활성화하십시오.
• 모든 Connection선을 숨기십시오(View » Connections » Hide All). 경우에 따라, 분할 평면을 생성하려는 개별 Net를 표시하는 것이 유용할 수 있습니다(View » Connections » Show Net).
• 분할 평면상의 각 Net에 대해 Nets 패널에서 PCB Panel에서를 선택한 다음, Net 이름을 더블 클릭하여 ‘Net 편집’ 대화 상자를 엽니다.
• Net과 관련된 모든 Pad를 표시하려면 패널에서 내부 평면상의 해당 Net을 클릭하여 PCB Panel에서 해당 네트를 클릭하여 다른 모든 Pads를 마스킹하십시오.
• Pad 수가 가장 많은 Net을 내부 전원 평면에 할당한 다음, 다음과 같은 쿼리를 사용하여 InNet('A') 또는 InNet('B') 와 같은 쿼리를 사용하여 PCB List Panel에서 쿼리를 사용하여, 예를 들어 열 완화 영역이 있는 Net과 없는 Net을 구분하여 새로운 분할 평면에 포함될 Pads를 식별하십시오.
• 내부 플레인에 있는 오브젝트와 프리미티브만 표시하려면 OnPlane 패널에서 PCB Filter Panel의 쿼리를 사용하십시오.

분할 평면 정의

Altium Designer에서는 내부 전원 평면 전체에 선, Arc, Track 및 Fill 영역을 원하는 Configuration으로 배치하여 분할 평면을 정의할 수 있습니다. 이러한 요소들이 평면의 일부를 나머지 부분과 분리하는 즉시 새로운 분할 평면이 생성됩니다. 그런 다음 새로운 분할 평면에 Net이 연결됩니다. 분할 평면을 정의하는 가장 쉬운 방법은 Place » Line 명령을 사용하여 전원 평면 위에 분할 평면의 경계를 그리는 것입니다.

command를 사용하여 Place » Line 명령을 사용하여 분할 평면 생성.

이렇게 하면 아트웍에 구리층을 제외시키는 선이 생성되며, 이로 인해 플레인이 분할됩니다. 선 너비가 분리 너비가 됩니다. 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하여 선 배치 모드를 종료하면 플레인이 분석되고 독립적인 분할 Region이 생성됩니다. 선 배치 중에 분할 플레인과 내부 전원 플레인 사이의 분리 너비를 변경하려면 Tab 를 눌러 Line Constraints 를 눌러 대화 상자를 열고 Line Width 값을 변경하십시오.

전원 평면을 두 개의 분할 평면으로 나누려면, 풀백 Track에서 풀백 Track까지 보드 전체를 가로지르는 직선을 그릴 수 있습니다. 선들이 풀백 트랙에 연결되어 있는 한, 이 선들은 분리된 영역을 형성하게 되며, 결과적으로 분할 평면을 식별하는 다각형 유형의 객체를 생성합니다. 선들이 연결되어 있는지 확인하십시오. 선이 연결되면 커서가 십자 모양의 큰 원으로 바뀝니다.

선, 호 및 Fill을 사용하여 둘러싸인 도형을 만들어 특이한 모양의 분할 평면을 정의할 수 있습니다. 또한 내부 레이어의 기존 선, 호, Fill 또는 Track을 사용하여 경계의 일부를 형성할 수도 있습니다. 이들이 연결되어 둘러싸인 영역을 형성하는 한, 분할 평면이 형성됩니다.

Arc, Fill 및 Track 사용

Arc(호)를 사용하여 분할 평면을 만들 경우, Arc 세그먼트 사이에 짧은 Track 세그먼트를 배치하는 것이 좋습니다. Fill(채우기)(Place » Fill)을 사용해도 분할 평면이 생성되지 않으며, 단지 빈 영역만 생성된다는 점에 유의하십시오. 예를 들어, 선 대신 Fill을 배치하여 분할 평면의 바깥쪽 가장자리를 만들 수 있습니다.

명령어를 사용하여 선 대신 Track을 배치할 경우 Place » Interactive Routing 명령을 사용하여 선 대신 Track을 배치할 경우, Track이 No Net 로 설정되어 있는지, 그리고 분할 평면이 적절한 Net 이름과 연결되어 있는지 확인하십시오.

분할 평면에 Net 할당

각 분할 Region이 올바르게 정의되었는지 확인하려면 분할을 한 번 클릭하십시오. 닫힌 Region인 경우 해당 Region만 강조 표시됩니다.

분할 평면이 강조 표시된 모습입니다.

영역이 강조 표시되면 해당 영역을 두 번 클릭하여 Split Plane 열어 네트 할당을 확인하거나 설정하십시오. 대화 상자의 드롭다운 목록에서 분할 평면의 네트 이름을 선택하십시오. 이 목록에는 해당 설계에 현재 로드된 모든 네트가 포함되어 있습니다.

분할 평면 Connection 업데이트

설계 공간에서 개체를 이동하거나 배치한 후 분할 평면의 모양이 변경될 수 있으나, 이는 화면에 자동으로 반영되지 않습니다. Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer 또는 Rebuild Split Planes on All Layers 를 선택하여 평면을 재계산하고 다시 그립니다.

플레인 레이어에 Track 배치

플레인 레이어는 음영 처리되어 구성되므로, 전원 플레인 레이어에 트랙을 배치하면 구리층에 공극이 생성되어 Connection이 이루어지지 않습니다. 이로 인해 플레인 레이어에서 싱글 트랙을 사용하여 Net을 라우팅할 수 없습니다. 전원 평면 레이어에서 Net을 라우팅하려면, 사용하려는 Track 크기와 동일한 매우 얇은 구리 아일랜드를 만들어야 합니다. Track 역할을 할 영역 주위에 선으로 경계를 만들어(Place » Line), 분할 평면을 생성한 후 이를 필요한 Net에 할당할 수 있습니다.

또는 플레인과 동일한 레이어에 배선해야 할 연결이 여러 개 있는 경우, Signal 레이어를 사용하여 연결을 라우팅한 다음 폴리곤 플레인(구리 채움)을 사용하여 전원 플레인을 만드는 것이 더 효율적일 수 있습니다.

분할 평면 검토 및 편집

PCB 패널의 Split Plane Editor 모드를 사용하면 현재 PCB 설계의 분할 평면을 쉽게 확인하고 관리할 수 있습니다. 이 Panel 모드는 세 가지 Region으로 나뉩니다:

• Layers - 이 Region에는 현재 설계에 정의된 모든 내부 평면 레이어와 레이어당 분할 평면의 개수가 표시됩니다.
• Split Planes - 이 Region에는 Layers Region에서 선택된 항목에 포함된 분할 평면이 표시됩니다.
• Pads/Vias On Split Plane - 이 Region에는 Pad와 Via가 선택된 입력에서 포함됩니다. Split Planes Panel의 Region 영역에서 가져온 패드와 비아로 채워집니다.

레이어 Region

패널의 Layers Panel의 이 Region에는 현재 설계에 정의된 모든 내부 평면 레이어가 표시됩니다. 이 Region 내에서 Split Count 열은 해당 평면 레이어에 대해 분할된 평면이 몇 개 있는지 나타냅니다. 분할 횟수가 '1'인 경우, 해당 레이어가 분할되지 않았음을 의미하며 레이어 자체가 하나의 분할로 간주됩니다.

분할 평면 Region

'레이어' 영역에서 항목을 선택하면 Layers Region에서 항목을 선택하면, 해당 평면 레이어의 모든 분할 평면과 이에 할당된 Nets가 패널의 Split Planes Panel의 Region으로 불러옵니다.

각 항목에 대해 Node Count 값이 표시됩니다. 이 값은 해당 분할 평면 Region에 연결된 Pad 및 비아의 총 개수를 나타냅니다.

분할 평면이 있는 네트에서 더블 클릭(또는 마우스 오른쪽 버튼을 클릭하고 Properties )하면 Split Plane 대화 상자가 열리며, 이 대화 상자를 사용하여 분할 평면이 할당될 Net를 변경할 수 있습니다.

분할 평면 Region의 Pad/비아

패널의 Pad Split Planes Panel Region에서 마우스 오른쪽 버튼을 클릭한 다음 Properties '패드/비아'를 선택하면 해당 Properties Panel이 열립니다.

분할 평면 삭제

분할은 평면상의 특정 Region이 분리될 때 형성되므로, 분할 경계를 이루는 개체를 제거하면 해당 분할도 제거됩니다. 따라서 분할 평면을 삭제하려면, 분할 평면의 Outline을 이루는 선이나 기타 기본 도형과 같은 경계 기본 도형을 삭제하십시오. 풀백 트랙은 레이어 스택에서 내부 평면을 제거해야만 삭제할 수 있다는 점을 기억하십시오.

Design Rule Checking Split Planes

일괄 설계 Design Rule 검사(DRC) 중에 다음 규칙에 대해 분할 평면을 확인하고 보고할 수 있습니다:

• 단절된 평면
• 데드 구리 Region
• 열 Connection 부족.

이러한 옵션은 DRC Report Options  설계 도구에서 Tools » Design Rule Check 메인 메뉴에서 [Design Ruler Checker]를 선택하면 열립니다. 원하는 옵션을 활성화하면 일괄 DRC 실행 중에 해당 항목이 검사되고 보고됩니다.

보고서가 생성되면 이러한 규칙을 위반한 모든 항목이 보고서에 표시됩니다. 보고서에서 클릭하면 PCB Editor에서 관련 오류를 확인할 수 있습니다.

단절된 평면

단면이 끊어지는 현상은 Net과 연결된 단면의 일부 영역이 나머지 단면과 전기적으로 분리될 때 발생합니다. 이러한 현상이 발생할 수 있는 예로는 분할된 단면 위에 배치되었으나 단면과 연결되지 않은 커넥터가 있습니다. 핀 주변의 빈 공간이 연결되어 단면 구리층을 완전히 가로지르게 되며, 결과적으로 단면이 두 부분으로 나뉘게 됩니다.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 단선된 평면.

데드 구리

데드 구리는 Net과 연결성이 없으며 원래 평면과도 전기적으로 분리된 구리 영역을 의미합니다. 이러한 현상이 발생할 수 있는 예로는 (평면에 연결되지 않은) 핀 간격이 좁은 커넥터가 있으며, 이 경우 핀 주변의 빈 공간이 연결되어 평면 구리 영역이 나머지 평면과 격리됩니다.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 데드 구리 Region.

열 연결 부족

Thermal connections are designed to reduce heat conduction to the flat copper layer by having thermal relief "cutouts" around them. Thermal connection components are starved if the surface area of the copper spokes connecting them to the plane reduces due to void areas. This Rule also checks the surface area of the thermal connection components (not just the spokes) against any void areas that encroach on the thermal connection.

DRC 오류(밝은 녹색)가 표시된 열 Connection 부족 사례.

분할 평면에 대한 참고 사항

• 분할 평면 DRC 검사는 배치 모드에서만 수행됩니다.
• 오류 마커를 제거하려면 배치 DRC를 다시 실행하거나 Tools » Reset Error Markers 메인 메뉴에서 선택해야 합니다.
• 편집 후 메인 메뉴에서 Tools » Split Planes » Rebuild Split Planes on Current Layer/Rebuild Split Planes on All Layers 메인 메뉴에서 [재계산]을 선택하십시오.
• 단선 평면 및 불활성 구리 검사는 Un-Routed Net Rule (Electrical 카테고리)가 Batch 활성화되어 있어야 합니다.