PCB 환경 설정
Altium Essentials: PCB Introduction
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회로도 문서를 생성하고 확인한 다음의 논리적인 단계는 PCB를 생성하고 설계하는 것입니다. File » New » PCB 명령을 사용하여 새 PCB 문서를 생성합니다. 원점, 단위, 그리드 크기뿐 아니라 색상 표시 및 필요한 레이어의 가시성을 정의하여 PCB를 구성해 두는 것이 좋습니다.
PCB 환경 설정의 많은 부분은 아래에 설명된 Properties 패널의 Board 모드에서 구성합니다. PCB 환경 구성의 다른 기능에 대해 더 알아보려면 다음 페이지를 참조하십시오.
- 커서 스냅 시스템 사용 – PCB 편집기에는 설계 객체를 정확하게 배치하고 정렬할 수 있도록 돕는 다양한 스냅 기능이 포함되어 있습니다. 스냅 그리드 시스템을 보완하는 핫스팟 스냅 기능은 스냅 그리드를 무시하고, 커서가 사용자 정의 범위 내에 들어오면 객체의 핫스팟으로 커서를 끌어당깁니다. 이 기능을 사용하면 예를 들어 메트릭 보드에서 인치(임페리얼) 부품의 패드까지 배선하는 것처럼 그리드 밖 객체로 작업하기가 쉬워집니다. 이러한 기능을 통틀어 Unified Cursor-Snap System라고 합니다.
- 그리드 및 가이드 사용 – PCB 편집기는 그리드 기반 설계 환경으로, 설계 객체는 배치 그리드(또는 스냅 그리드)라고 하는 그리드 위에 배치됩니다. 또한 사용자 정의 스냅 포인트와 스냅 가이드, 그리고 객체 축 정렬 가이드가 제공되며, 모두 객체를 정확하게 배치하는 데 유용합니다.
- PCB 보기 – 최신 PCB는 다층 구조이므로 PCB 편집기 설계 공간에서 명확하게 표현되어야 합니다. Altium Designer는 2D 및 3D 모드 모두에서 현재 필요한 객체, 레이어, 넷을 표시할 수 있도록 돕는 포괄적인 도구 세트를 제공합니다.
- PCB Panel – PCB 패널을 사용하면 다양한 필터 모드를 통해 현재 PCB 설계를 탐색하면서, 어떤 객체 유형 또는 설계 요소를 목록에 표시/강조/선택할지 결정할 수 있습니다.
Properties Panel
PCB 편집기 설계 공간에서 현재 어떤 설계 객체도 선택되어 있지 않을 때 활성화되는 Properties 패널의 Board 모드에는 현재 PCB 문서의 기본 구성을 위한 옵션과 컨트롤이 포함되어 있습니다.
다음의 접을 수 있는 섹션에는 패널의 General 탭에서 사용할 수 있는 옵션과 컨트롤에 대한 정보가 포함되어 있습니다.
Selection Filter
이 섹션의 옵션은 설계 공간에서 선택할 수 있는 PCB 객체를 결정합니다.
- All - On 버튼 – 객체 필터링을 제거하여 모든 유형의 객체를 선택할 수 있도록 하려면 선택합니다.
- Object 버튼 – 각 객체 버튼을 토글하여 해당 객체 유형을 선택할 수 있는 기능을 활성화/비활성화합니다.
Snap Options
- Grids – 커서가 활성 설계 공간 그리드에 스냅할지 여부를 토글하는 데 사용됩니다. 이 옵션을 활성화하면 커서가 가장 가까운 스냅 그리드 위치로 끌려가거나(스냅) 맞춰집니다. 활성 스냅 그리드는 상태 표시줄과 PCB 편집기 Heads Up 디스플레이에 표시됩니다.
- Guides – 수동으로 배치한 선형 또는 점 스냅 가이드에 커서가 스냅할지 여부를 토글하는 데 사용됩니다. 스냅 가이드는 스냅 그리드를 우선(오버라이드)합니다.
- Axes – 커서가 스냅용으로 활성화된 객체에 대해 (X 또는 Y 방향으로) 축 정렬할지 여부를 토글하는 데 사용됩니다. Axis Snap Range는 X 또는 Y 축 정렬이 발생하는 거리를 정의합니다. 정렬이 달성되면 현재 커서 위치에서 축 정렬된 객체 스냅 포인트(핫스팟)까지 동적 정렬 가이드 라인이 표시됩니다.
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Snapping – 직접 선택하거나 Shift+E 바로가기를 사용하여 다음 중 어떤 객체에 스냅할지 선택합니다.
- All Layers – 이 옵션을 활성화하면 커서가 표시(가시) 상태인 모든 레이어의 모든 전기적 객체에 스냅할 수 있습니다.
- Current Layer – 이 옵션을 활성화하면 커서가 현재 선택된 레이어에 배치된 객체만 인식하고 스냅합니다.
- Off – 이 옵션을 활성화하면 핫스팟에 대한 스냅을 끌 수 있습니다.
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Objects for snapping
- On/Off – 원하는 객체에 대해 스냅을 활성화하려면 체크합니다.
- Objects – 사용 가능한 객체 목록입니다.
- Snap Distance – 커서가 활성화된 객체 스냅 포인트에서 이 거리 이내에 들어오면(그리고 활성 레이어에 대해 스냅이 활성화되어 있으면) 커서가 해당 포인트로 스냅합니다.
- Axis Snap Range – 커서가 축 정렬된 상태에서 활성화된 객체 스냅 포인트로부터 이 거리 이내에 있고(그리고 Axes 기능이 활성화되어 있으면) 정렬이 달성되었음을 나타내는 동적 가이드 라인이 표시됩니다.
Board Information
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Board Size
- Horizontal/Vertical – 보드의 가로(X) 및 세로(Y) 방향 전체 길이입니다.
- Area – 보드 형상(검은색 영역)으로 정의된 보드 면적입니다.
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Components Area – 보드 위의 모든 컴포넌트가 차지하는 총 면적의 합입니다. 컴포넌트 면적이 어떻게 정의되는지에 대한 자세한 내용은 Component Area 항목을 참조하십시오.
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Density – Components Area가 차지하는, 두 배로 계산된 보드 Area (보드의 상/하 양면 기준) 대비 백분율입니다.
- Components/Layers/Nets/Primitives 및 Others – 각 나열된 범주에 대해 해당 항목의 총 개수 등의 정보를 표시합니다.
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Reports – Board Report 대화상자를 열려면 클릭합니다. 이 대화상자에서 보드에 대한 상세 보고서를 생성할 때 포함할 내용을 지정할 수 있습니다.
포함을 지원하는 항목은 다음과 같습니다.
- Board Specifications - 보드 크기 및 보드의 컴포넌트 수에 대한 일반 정보.
- Layer Information - 보드에서 사용된 각 레이어에 존재하는 프리미티브(아크, 패드, 비아, 트랙, 텍스트, 필, 리전, 컴포넌트 바디)의 개수와, 각 프리미티브 유형별 총 사용량.
- Layer Pair - 정의된 드릴 레이어 페어와, 해당 페어 사이에서 시작/종료되는 비아 수의 세부 내역.
- Copper Area - 객체(보드 리전, 보드 형상, 폴리곤 폴 등)의 구리 영역을 포함하는 레이어 수, 구리 영역의 크기(인치 및 밀리미터로 제공), 그리고 각 레이어 내에서 사용된 구리 영역의 백분율.
- Non-Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
- Plated Hole Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
- Non-Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
- Plated Slot Size - 이 유형에서 각 슬롯 크기별 패드 수.
- Non-Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
- Plated Square Holes Size - 이 유형에서 각 홀 크기별 패드 수.
- Top Layer Annular Ring Size - 탑 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
- Mid Layer Annular Ring Size - 미드 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
- Bottom Layer Annular Ring Size - 바텀 레이어에서 각 환형 링(annular ring) 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
- Pad Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장(solder mask expansion) 값별 패드 수.
- Pad Paste Mask - 지정되었으며 고유한 페이스트 마스크 확장(paste mask expansion) 값별 패드 수.
- Pad Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유 Clearance 값과 연관된 패드 수.
- Pad Relief Conductor Width - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Conductor Width 값과 연관된 패드 수.
- Pad Relief Air Gap - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Air-Gap 값과 연관된 패드 수.
- Pad Relief Entries - 정의된 파워 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유 Conductors 값과 연관된 패드 수.
- Via Solder Mask - 지정되었으며 고유한 솔더 마스크 확장(solder mask expansion) 값별 비아 수.
- Via Pwr/Gnd Expansion - 정의된 파워 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유 Clearance 값과 연관된 패드 수.
- Track Width - 설계에서 사용된 고유 트랙 폭(track width)별 객체 수.
- Arc Line Width - 설계에서 사용된 고유 아크 선 폭(arc line width)별 객체 수.
- Arc Radius - 설계에서 사용된 고유 아크 반경(arc radius)별 객체 수.
- Arc Degrees - 설계에서 사용된 고유 아크 각도(arc angle)별 객체 수.
- Text Height - 설계에서 사용된 고유 텍스트 높이(text height)별 객체 수.
- Text Width - 설계에서 사용된 고유 텍스트 폭(text width)별 객체 수.
- Polygon Clearance - 설계에서 사용된 각 클리어런스별 폴리곤 수.
- Net Track Width - 설계에서 사용된 각 폭별 넷 트랙 수.
- Net Via Size - 설계에서 사용된 각 크기별 넷 비아 수.
- Routing Information - 라우팅 완료 정보(백분율)와 함께, 전체 연결 수, 라우팅된 수, 남아 있는 수의 세부 내역.
Grid Manager
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Grid Manager – 로컬 사용자 지정 그리드를 정의하고 관리할 수 있으며, 보드의 기본 Snap Grid도 관리할 수 있습니다.
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Priority – 디자인 공간에서는 우선순위가 그리기 순서로 구분됩니다. 가장 높은 우선순위 그리드(우선순위
1)가 다른 모든 그리드 앞에 그려지고, 그 다음은 우선순위 수준2의 그리드가 그려지는 식으로 진행되어, 기본Global Board Snap Grid까지 내려갑니다. 기본Global Board Snap Grid는 다른 모든 사용자 지정 그리드 뒤에 그려집니다. - Name – 그리드의 이름을 표시합니다.
- Color – 클릭하여 드롭다운을 열고 해당 그리드의 색상을 설정/변경합니다.
- Origin – 활성화하면 디자인 공간에 원점 마커를 표시합니다.
- Comp – 활성화하면 선택한 그리드를 컴포넌트에만 적용합니다.
- Non Comp – 활성화하면 선택한 그리드를 컴포넌트가 아닌 객체에 적용합니다.
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Add
- Add Cartesian Grid – 클릭하여 Cartesian 그리드를 추가합니다.
- Add Polar Grid – 클릭하여 Polar 그리드를 추가합니다. Polar 그리드는 비직사각형 형상 및 보드를 더 쉽게 설계할 수 있게 해줍니다.
- Properties – 클릭하여 해당 그리드 편집기 대화상자(Cartesian Grid Editor 또는 Polar Grid Editor)를 열고 선택한 그리드의 속성을 수정합니다.
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– 클릭하여 현재 선택된 그리드를 삭제합니다.
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Priority – 디자인 공간에서는 우선순위가 그리기 순서로 구분됩니다. 가장 높은 우선순위 그리드(우선순위
Guide Manager
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Guide Manager – 보드에 대한 다양한 수동 Snap Guide 및 Snap Point를 정의하고 관리할 수 있습니다.
- Enabled – 가이드가 디자인 공간에 표시되는지(체크됨) 또는 표시되지 않는지(체크 해제됨) 여부입니다.
- Name – 가이드의 이름입니다.
- X – (해당되는 경우) 디자인 공간에서 가이드가 통과해야 하거나 포인트가 위치해야 하는 x 좌표입니다.
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Y – (해당되는 경우) 디자인 공간에서 가이드가 통과해야 하거나 포인트가 위치해야 하는 y 좌표입니다.
- Color – 클릭하여 드롭다운을 열고 해당 가이드의 색상을 설정/변경합니다.
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Add – 클릭하여 새 스냅 가이드 또는 스냅 포인트를 추가합니다. 연결된 메뉴에서 필요한 가이드 유형에 해당하는 명령을 선택하면, 새 가이드/포인트에 대한 항목이 그리드에 추가됩니다. 다음 가이드 유형을 사용할 수 있습니다:
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Add Horizontal Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 추가합니다. -
Add Vertical Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 추가합니다. -
Add +45 Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 추가합니다. -
Add -45 Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 추가합니다. -
Add Snap Point– 이 명령을 사용하여 포인트 스냅 가이드를 추가합니다. 이는 기본 스냅 그리드 범위 내에서 사용자가 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 객체를 배치하거나 이동하는 등의 대화형 과정에서, 해당 객체의 핫스팟은 포인트 스냅 가이드에 가까이 접근하면 그 지점으로 ‘스냅’됩니다.
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Place – 클릭하여 가이드를 배치합니다. 드롭다운에서 가이드 유형을 선택합니다:
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Place Horizontal Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 배치합니다. -
Place Vertical Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 배치합니다. -
Place +45 Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 배치합니다. -
Place -45 Guide– 이 명령을 사용하여 디자인 공간에서 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 배치합니다. -
Place Snap Point– 이 명령을 사용하여 포인트 스냅 가이드를 배치합니다. 이는 기본 스냅 그리드 범위 내에서 사용자가 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 객체를 배치하거나 이동하는 등의 대화형 과정에서, 해당 객체의 핫스팟은 포인트 스냅 가이드에 가까이 접근하면 그 지점으로 ‘스냅’됩니다.
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– 클릭하여 현재 선택된 가이드를 삭제합니다.
Other
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Units – 현재 PCB 문서의 기본 측정 단위를 선택하는 데 사용합니다. 기본 단위는 화면 또는 보고서에 표시되는 모든 거리 관련 정보를 표시하는 데 사용됩니다. 거리 관련 정보를 지정할 때 단위 접미사(mm 또는 mil)를 입력하지 않으면 항상 기본 단위가 사용됩니다.
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Polygon Naming Scheme – 드롭다운 메뉴에서 명명 시스템을 선택합니다. 명명 템플릿은 네 가지가 있습니다:
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NET NAME_LXX_PXXX -
LXX_NET NAME_PXXX -
NET NAME_LAYER NAME_PXXX -
LAYER NAME_NET NAME_PXXX
여기서:
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NET NAME– 폴리곤이 연결된 넷의 이름입니다. 폴리곤이 어떤 넷에도 연결되어 있지 않으면NONET이름이 사용됩니다. -
LAYER NAME– Layer Stack에서 정의한 해당 레이어의 사용자 지정 이름입니다. -
LXX– Layer Stack에서의 현재 레이어 순서를 기준으로 시스템이 할당한 구리 레이어 번호이며, Top Layer는L01입니다. 이 값은 구리 레이어의 순서가 변경될 때마다 업데이트됩니다. -
PXXX– 시스템이 할당한 숫자 인덱스이며, 보드의 각 폴리곤마다 고유합니다.
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Designator Display – 이 필드는 디자인레이터가 표시되는 방식을 결정하는 데 사용합니다. 멀티 채널 설계에서는 디자인레이터 문자열이 상당히 길어질 수 있어 위치를 잡기 어려울 수 있습니다. 짧은 이름이 되도록 명명 옵션을 선택하는 것 외에도, 원래의 논리적 컴포넌트 지정만 표시하도록 할 수도 있습니다. 예를 들어
C30_CIN1는C30로 표시됩니다. 물론 이 경우 각 채널을 구분하기 위한 다른 표기가 보드에 추가되어야 하는데, 예를 들어 컴포넌트 오버레이에서 각 채널을 박스로 둘러싸는 방식이 있습니다. 다음 옵션을 사용할 수 있습니다:-
Physical– 물리적 디자인레이터를 표시하도록 선택합니다. 이는 회로도 소스 문서의 컴파일된 탭 뷰에 표시되는 디자인레이터입니다. 멀티 채널 설계의 경우 디자인레이터 형식은 Project Options 대화상자의 Multi-Channel tab에 있는 Designator Format 필드에 의해 결정됩니다. 물리적 디자인레이터는 고유합니다(예:R1_CH1). -
Logical– 논리적 디자인레이터를 표시하도록 선택합니다. 이는 회로도 소스 문서의 Editor 탭 뷰에 표시되는 디자인레이터입니다. 논리적 디자인레이터는 고유하지 않습니다. 예를 들어R1_CH1물리적 디자인레이터는 단순히R1가 됩니다.
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Sheet Settings – 이 영역을 사용하여 PCB 시트를 구성합니다.
- X/Y– 시트의 왼쪽 아래 모서리에 대한 X 및 Y 좌표를 입력합니다. 이 거리는 설계 공간의 왼쪽 아래 모서리인 절대 원점(absolute origin)으로부터 측정됩니다. 거리는 기본 단위(Units 설정으로 결정됨)와 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값 뒤에 mm 또는 mil 접미사를 추가하십시오.
- Width – 여기에서 시트의 너비를 입력합니다. 시트는 전통적인 도면 용지를 모사하는 영역을 제공하며, 치수, 노트, 타이틀 블록과 같은 정보를 배치하는 데 유용합니다. 기계 레이어에 배치된 정보는 시트에 연결할 수 있으며, 시트가 표시될 때만 표시되도록 할 수 있습니다. 시트 크기는 기본 단위(Units 설정으로 결정됨)와 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값 뒤에 mm 또는 mil 접미사를 추가하십시오.
- Height – 여기에서 시트의 높이를 입력합니다. 시트는 전통적인 도면 용지를 모사하는 영역을 제공하며, 치수, 노트, 타이틀 블록과 같은 정보를 배치하는 데 유용합니다. 기계 레이어에 배치된 정보는 시트에 연결할 수 있으며, 시트가 표시될 때만 표시되도록 할 수 있습니다. 시트 크기는 기본 단위(Units 설정으로 결정됨)와 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값 뒤에 mm 또는 mil 접미사를 추가하십시오.
- Get Size From Sheet Layer – 이 옵션을 활성화하면 시트 레이어를 기준으로 시트 크기가 설정됩니다.
다음 접을 수 있는 섹션에는 패널의 Parameter 탭에서 사용할 수 있는 옵션과 컨트롤에 대한 정보가 포함되어 있습니다:
Strings
- Buttons – 각 버튼을 전환하여 아래 그리드 테이블에서 관련 파라미터를 표시/숨김합니다.
- Grid – 현재 PCB 문서와 연관된 파라미터의 Name 및 Value 을(를) 나열합니다. 그리드는 시스템 파라미터(예: PCB 파일 이름)와 PCB에서 계산된 파라미터(예: PCB의 부품 수 및 보드 두께)를 모두 나열합니다.
- Place – 현재 선택된 파라미터를 특수 문자열(special string)로 배치하려면 클릭합니다. 특수 문자열은 Preferences 대화상자의 PCB Editor - Defaults page에서 Text 객체의 기본 레이어로 정의된 레이어에 배치됩니다.
상태 점검
패널의 Health Check 탭은 PCB Health Check Monitor를 위한 인터페이스를 제공합니다. 이 기능에 대해 자세히 알아보려면 PCB Health Check Monitor를 참조하십시오.
객체가 선택된 경우
설계 객체가 선택되면 패널은 해당 객체 유형에 특화된 옵션을 표시합니다. 다음 표에는 PCB 문서 내에 배치할 수 있는 객체 유형이 나열되어 있습니다. 링크를 클릭하면 해당 객체의 속성 페이지로 이동합니다.