PCB 환경 설정

Panel의 이 섹션에 있는 옵션은 설계 공간에서 선택할 수 있는 PCB 객체를 결정합니다.

• All - On 버튼 – 모든 유형의 객체를 선택할 수 있도록 객체 필터링을 해제합니다.
• Object 버튼 – 각 객체 버튼을 전환하여 해당 객체 유형의 선택 가능 여부를 활성화하거나 비활성화합니다.

• Grids – 커서를 활성 설계 공간의 Grid에 Snap할지 여부를 전환합니다. 이 옵션을 활성화하면 커서가 가장 가까운 Snap Grid 위치로 끌려가거나 Snap됩니다. 활성 Snap Grid는 상태 표시줄과 PCB Editor의 헤드업 디스플레이에 표시됩니다.
• Guides – 커서를 수동으로 배치한 선형 또는 점 형태의 Snap 가이드에 Snap할지 여부를 전환합니다. Snap 가이드는 Snap Grid보다 우선합니다.
• Axes – 커서를 Snap 대상으로 활성화된 객체에 축 방향(X 또는 Y 방향)으로 정렬할지 여부를 전환합니다. Axis Snap Range는 X 또는 Y축 정렬이 이루어지는 거리 범위를 정의합니다. 정렬이 이루어지면 현재 커서 위치에서 축 방향으로 정렬된 객체의 Snap 지점(핫스팟)까지 동적 정렬 가이드 선이 표시됩니다.
• Snapping – 직접 선택하거나 Shift+E 단축키를 사용하여 다음 중 어떤 객체에 Snap할지 선택합니다.
  • All Layers – 이 옵션을 활성화하면 표시된 모든 레이어의 모든 전기적 객체에 커서를 Snap할 수 있습니다.
  • Current Layer – 이 옵션을 활성화하면 현재 선택된 레이어에 배치된 객체만 커서가 인식하고 Snap합니다.
  • Off – 이 옵션을 활성화하면 핫스팟에 대한 Snap을 끕니다.
• Objects for snapping
  • On/Off – 원하는 객체에 대한 Snap을 활성화하려면 선택합니다.
  • Objects – 사용 가능한 객체 목록입니다.
• Snap Distance – 커서가 활성화된 객체의 Snap 지점으로부터 이 거리 이내에 있으면(활성 레이어에 대해 Snap이 활성화된 경우) 해당 지점으로 Snap됩니다.
• Axis Snap Range – 커서가 축 방향으로 정렬되어 있고 활성화된 객체의 Snap 지점으로부터 이 거리 이내에 있으면(Axes 기능이 활성화된 경우), 정렬이 이루어졌음을 나타내는 동적 가이드 선이 표시됩니다.

• Board Size
  • Horizontal/Vertical – 가로(X) 및 세로(Y) 방향의 보드 전체 길이입니다.
  • Area – 보드 형상(검은색 Region)으로 정의되는 보드의 면적입니다.

  • Components Area – 보드의 모든 컴포넌트가 차지하는 면적의 합계입니다. 컴포넌트 면적이 정의되는 방식에 대한 자세한 내용은 컴포넌트 면적 항목을 참조하십시오.

    자동으로 계산되는 Components Area는 클릭하여 컴포넌트를 선택할 때 강조 표시되는 영역입니다. 선택 영역은 Courtyard 레이어의 도형을 기준으로 결정됩니다. 해당 레이어가 없으면 Silkscreen의 도형, 3D Body 객체, Copper 레이어의 도형을 조합하여 결정합니다(문자열은 제외).

  • Density – 보드 Area의 두 배(보드의 상단과 하단 양면)에 해당하는 면적 중 Components Area가 차지하는 비율입니다.

    

• Components/Layers/Nets/Primitives 및 Others – 나열된 Item의 총개수 등 각 범주에 대한 정보를 표시합니다.

• Reports – 클릭하면 Board Report 대화 상자가 열리며, 여기에서 보드의 상세 보고서를 생성할 때 포함할 내용을 지정할 수 있습니다.

  메인 메뉴에서 Reports » Board Information 명령을 선택하여 이 대화 상자를 열 수도 있습니다.

포함할 수 있는 항목은 다음과 같습니다.

• Board Specifications - 보드 크기와 보드에 있는 컴포넌트 수에 대한 일반 정보.
• Layer Information - 보드에서 사용 중인 각 레이어에 있는 프리미티브(호, 패드, 비아, 트랙, 텍스트, 채움, Region, 컴포넌트 바디)의 개수와 각 프리미티브 유형의 총사용량.
• Layer Pair - 정의된 드릴 레이어 쌍과 해당 쌍 사이에서 시작하고 끝나는 비아 수의 상세 내역.
• Copper Area - 객체(예: 보드 Region, 보드 형상, 폴리곤 푸어)의 구리 영역이 포함된 레이어 수, 구리 영역의 크기(인치 및 밀리미터 단위), 각 레이어에서 사용된 구리 영역의 비율.
• Non-Plated Hole Size - 이 유형의 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
• Plated Hole Size - 이 유형의 각 홀 크기별 패드 및 비아 수.
• Non-Plated Slot Size - 이 유형의 각 슬롯 크기별 패드 수.
• Plated Slot Size - 이 유형의 각 슬롯 크기별 패드 수.
• Non-Plated Square Holes Size - 이 유형의 각 홀 크기별 패드 수.
• Plated Square Holes Size - 이 유형의 각 홀 크기별 패드 수.
• Top Layer Annular Ring Size - 상단 레이어의 각 애뉴럴 링 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
• Mid Layer Annular Ring Size - 중간 레이어의 각 애뉴럴 링 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
• Bottom Layer Annular Ring Size - 하단 레이어의 각 애뉴럴 링 크기별 객체(패드 및 비아) 수.
• Pad Solder Mask - 지정된 각 고유 Solder Mask Expansion 값별 패드 수.
• Pad Paste Mask - 지정된 각 고유 Paste Mask Expansion 값별 패드 수.
• Pad Pwr/Gnd Expansion - 정의된 전원 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유한 클리어런스 값과 연결된 패드 수.
• Pad Relief Conductor Width - 정의된 전원 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 도체 폭 값과 연결된 패드 수.
• Pad Relief Air Gap - 정의된 전원 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 에어 갭 값과 연결된 패드 수.
• Pad Relief Entries - 정의된 전원 플레인 연결 스타일 규칙에 지정된 고유한 도체 수 값과 연결된 패드 수.
• Via Solder Mask - 지정된 각 고유 Solder Mask Expansion 값별 비아 수.
• Via Pwr/Gnd Expansion - 정의된 전원 플레인 클리어런스 규칙에 지정된 고유한 클리어런스 값과 연결된 패드 수.
• Track Width - 설계에 사용된 각 고유 Track 폭별 객체 수.
• Arc Line Width - 설계에 사용된 각 고유 Arc 선 폭별 객체 수.
• Arc Radius - 설계에 사용된 각 고유 Arc 반지름별 객체 수.
• Arc Degrees - 설계에 사용된 각 고유 Arc 각도별 객체 수.
• Text Height - 설계에 사용된 각 고유 텍스트 높이별 객체 수.
• Text Width - 설계에 사용된 각 고유 텍스트 폭별 객체 수.
• Polygon Clearance - 설계에 사용된 각 클리어런스별 폴리곤 수.
• Net Track Width - 설계에 사용된 각 폭별 Net Track 수.
• Net Via Size - 설계에 사용된 각 크기별 Net 비아 수.
• Routing Information - 라우팅 완료율(백분율)과 함께 전체 연결 수, 라우팅된 연결 수 및 남은 연결 수에 대한 세부 정보.

• Grid Manager – 보드의 기본 Snap Grid뿐만 아니라 로컬 사용자 지정 Grid를 정의하고 관리할 수 있습니다.
  • Priority – 설계 공간에서 우선순위는 그리기 순서로 구분됩니다. 우선순위가 가장 높은 Grid(우선순위 1)가 다른 모든 Grid 앞에 그려지고, 그다음에는 우선순위 수준이 2인 Grid가 그려지는 식으로 이어집니다. 마지막으로 기본 Global Board Snap Grid가 다른 모든 사용자 지정 Grid 뒤에 그려집니다.
  • Name – Grid의 이름을 표시합니다.
  • Color – 클릭하면 해당 Grid의 색상을 설정하거나 변경할 수 있는 드롭다운이 열립니다.
  • Origin – 활성화하면 설계 공간에 원점 마커가 표시됩니다.
  • Comp – 활성화하면 선택한 Grid가 컴포넌트에만 적용됩니다.
  • Non Comp – 활성화하면 선택한 Grid가 컴포넌트가 아닌 객체에 적용됩니다.
  • Add
    • Add Cartesian Grid – 클릭하면 직교 Grid가 추가됩니다.
    • Add Polar Grid – 클릭하면 극좌표 Grid가 추가됩니다. 극좌표 Grid를 사용하면 직사각형이 아닌 형상과 보드를 더 쉽게 설계할 수 있습니다.
  • Properties – 클릭하면 해당 Grid 편집기 대화 상자(직교 Grid Editor 또는 극좌표 Grid Editor)가 열려 선택한 Grid의 속성을 수정할 수 있습니다.
  • – 클릭하면 현재 선택된 Grid가 삭제됩니다.

• Guide Manager – 보드에 사용할 다양한 수동 Snap 가이드와 Snap 포인트를 정의하고 관리할 수 있습니다.
  • Enabled – 설계 공간에서 가이드를 표시할지(선택됨) 숨길지(선택 해제됨)를 지정합니다.
  • Name – 가이드의 이름입니다.
  • X – 가이드가 지나가거나 포인트가 위치할 설계 공간의 x 좌표입니다(해당하는 경우).

  • Y – 가이드가 지나가거나 포인트가 위치할 설계 공간의 y 좌표입니다(해당하는 경우).

    해당 필드를 클릭한 다음 값을 입력하여 좌표를 정의할 수 있습니다. 또는 해당 기능을 사용할 수 있는 경우 필드 오른쪽의 을 클릭한 다음 PCB 설계 공간에서 필요한 지점을 직접 지정할 수 있습니다.
  • Color – 클릭하면 해당 가이드의 색상을 설정하거나 변경할 수 있는 드롭다운이 열립니다.
• Add – 클릭하면 새 Snap 가이드 또는 Snap 포인트가 추가됩니다. 관련 메뉴에서 필요한 가이드 유형에 해당하는 명령을 선택하면 새 가이드/포인트의 항목이 Grid에 추가됩니다. 다음 가이드 유형을 사용할 수 있습니다:
  • Add Horizontal Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 추가합니다.
  • Add Vertical Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 추가합니다.
  • Add +45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 추가합니다.
  • Add -45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 추가합니다.
  • Add Snap Point – 이 명령을 사용하여 포인트 Snap 가이드를 추가합니다. 이는 Default Snap Grid 범위 내에서 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 객체 배치 또는 이동과 같은 대화형 작업 중에 객체의 핫스팟이 포인트 Snap 가이드에 가까워지면 해당 가이드에 'Snap'됩니다.
• Place – 클릭하여 가이드를 배치합니다. 드롭다운에서 가이드 유형을 선택합니다:
  • Place Horizontal Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 Y 좌표 위치에 수평 가이드라인을 배치합니다.
  • Place Vertical Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X 좌표 위치에 수직 가이드라인을 배치합니다.
  • Place +45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 45도(y=x) 가이드라인을 배치합니다.
  • Place -45 Guide – 이 명령을 사용하여 설계 공간의 원하는 X,Y 좌표 위치를 통과하는 -45도(y=-x) 가이드라인을 배치합니다.
  • Place Snap Point – 이 명령을 사용하여 포인트 Snap 가이드를 배치합니다. 이는 Default Snap Grid 범위 내에서 수동으로 표시하는 핫스팟입니다. 객체 배치 또는 이동과 같은 대화형 작업 중에 객체의 핫스팟이 포인트 Snap 가이드에 가까워지면 해당 가이드에 'Snap'됩니다.
• – 클릭하여 현재 선택된 가이드를 삭제합니다.

• Units – 현재 PCB 문서의 Default 측정 단위를 선택하는 데 사용합니다. Default 단위는 화면이나 보고서에 거리 관련 정보를 표시하는 데 사용됩니다. 거리 관련 정보를 지정할 때 단위 접미사(mm 또는 mil)를 입력하지 않으면 항상 Default 단위가 사용됩니다.

  • View » Toggle Units을(를) 선택하거나 Q 단축키를 눌러 설계 공간의 단위를 야드파운드법과 미터법 간에 전환합니다.

  • 대화 상자 또는 Panel이 활성화된 상태에서 Ctrl+Q을(를) 누르면 해당 대화 상자 또는 Panel의 모든 측정 단위가 전환됩니다.

  • 현재 단위 설정에 관계없이 대화 상자 또는 Panel에 값을 입력할 때 단위를 함께 입력하면 해당 단위가 적용됩니다.

• Polygon Naming Scheme – 드롭다운 메뉴에서 명명 체계를 선택합니다. 네 가지 명명 템플릿 중에서 선택할 수 있습니다:
  • NET NAME_LXX_PXXX
  • LXX_NET NAME_PXXX
  • NET NAME_LAYER NAME_PXXX
  • LAYER NAME_NET NAME_PXXX

  각 항목의 의미는 다음과 같습니다:

  • NET NAME – 폴리곤이 연결된 Net의 이름입니다. 폴리곤이 Net에 연결되어 있지 않으면 NONET 이름이 사용됩니다.
  • LAYER NAME – Layer Stack에서 사용자가 정의한 해당 레이어의 이름입니다.
  • LXX – Layer Stack의 현재 레이어 순서를 기준으로 시스템이 할당한 구리 레이어 번호이며, 최상위 레이어는 L01입니다. 이 값은 구리 레이어의 순서가 변경될 때마다 업데이트됩니다.
  • PXXX – 시스템이 할당한 숫자 인덱스로, 보드의 각 폴리곤마다 고유합니다.
  레이어 스택에서 레이어 이동, Net 이름 변경 또는 명명 체계 변경과 같은 설계 변경이 발생하면 이름이 자동으로 변경됩니다. 영향을 받는 설계 규칙도 자동으로 업데이트됩니다.

• Designator Display – 이 필드를 사용하여 Designator의 표시 방식을 결정합니다. 다중 채널 설계에서는 Designator 문자열이 상당히 길어질 수 있어 배치하기 어려울 수 있습니다. 짧은 이름을 생성하는 명명 옵션을 선택하는 방법 외에도, 원래의 Logical 컴포넌트 Designator만 표시하는 방법이 있습니다. 예를 들어 C30_CIN1은(는) C30(으)로 표시됩니다. 물론 이 경우에는 컴포넌트 오버레이에서 각 채널 주위에 상자를 그리는 등 개별 채널을 구분할 수 있는 다른 표시를 보드에 추가해야 합니다. 다음 옵션을 사용할 수 있습니다:

  • Physical – Physical Designator를 표시하려면 선택합니다. 이는 Schematic 원본 문서의 컴파일된 탭 뷰에 표시되는 Designator입니다. 다중 채널 설계의 경우 Designator 형식은 Project Options 대화 상자의 다중 채널 탭에 있는 Designator Format 필드에서 결정됩니다. Physical Designator는 고유하며, 예를 들면 R1_CH1입니다.
  • Logical – Logical Designator를 표시하려면 선택합니다. 이는 Schematic 원본 문서의 Editor 탭 뷰에 표시되는 Designator입니다. Logical Designator는 고유하지 않습니다. 예를 들어 R1_CH1 Physical Designator는 단순히 R1(으)로 표시됩니다.

   

• Sheet Settings – 이 Region을 사용하여 PCB 시트를 구성합니다.

  • X/Y – 시트 왼쪽 하단 모서리의 X 및 Y 좌표를 입력합니다. 이 거리는 설계 공간의 왼쪽 하단 모서리인 절대 원점을 기준으로 측정됩니다. 거리는 Default 단위(Units 설정으로 결정됨)에 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값에 mm 또는 mil 접미사를 추가합니다.
  • Width – 여기에 시트 너비를 입력합니다. 시트는 기존 도면 시트와 유사한 영역을 제공하며 치수, 메모 및 표제란과 같은 정보를 배치하는 데 유용합니다. 기계 레이어에 배치된 정보를 시트에 연결하여 시트가 표시될 때만 해당 정보가 표시되도록 할 수 있습니다. 시트 크기는 Default 단위(Units 설정으로 결정됨)에 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값에 mm 또는 mil 접미사를 추가합니다.
  • Height – 여기에 시트 높이를 입력합니다. 시트는 기존 도면 시트와 유사한 영역을 제공하며 치수, 메모 및 표제란과 같은 정보를 배치하는 데 유용합니다. 기계 레이어에 배치된 정보를 시트에 연결하여 시트가 표시될 때만 해당 정보가 표시되도록 할 수 있습니다. 시트 크기는 Default 단위(Units 설정으로 결정됨)에 관계없이 미터법 또는 야드파운드법 단위로 정의할 수 있습니다. 크기를 입력할 때 단위를 지정하려면 값에 mm 또는 mil 접미사를 추가합니다.
  • Get Size From Sheet Layer – 시트 레이어를 기준으로 시트 크기를 설정하려면 이 옵션을 활성화합니다.

   

• Buttons – 각 버튼을 전환하여 아래 Grid 표에서 관련 매개변수를 표시하거나 숨깁니다.
• Grid – Name 및 Value을(를) 나열합니다. 현재 PCB 문서와 관련된 파라미터입니다. Grid에는 시스템 파라미터(예: PCB 파일 이름)와 PCB에서 계산된 파라미터(예: PCB의 부품 수 및 보드 두께)가 모두 나열됩니다.
• Place – 클릭하면 현재 선택된 파라미터를 특수 문자열로 배치합니다. 특수 문자열은 Preferences 대화 상자의 PCB Editor - Defaults 페이지에서 텍스트 객체의 기본 레이어로 정의된 레이어에 배치됩니다.