Определение линий сгиба — стандартный режим
Чтобы задать, как должна изгибаться гибкая часть платы, разместите одну или несколько Bending Line. Bending Line определяет, где на поверхности гибкой области должен происходить изгиб. Bending Line также задаёт угол и радиус изгиба а также ширину полосы поверхности платы, которая будет изгибаться. Bending Line размещаются и редактируются в редакторе PCB в Board Planning Mode (View » Board Planning Mode, или нажмите сочетание 1).
Bending Line размещена поверх гибкой области и настроена так, чтобы плата могла сложиться на 180 градусов. Это видео демонстрирует размещение Bending Line в стандартном режиме Rigid-Flex.
Размещение Bending Line
Чтобы разместить Bending Line:
-
Выберите View » Board Planning Mode или нажмите сочетание 1, чтобы перейти в Board Planning Mode.
-
Bending Line размещаются на слое Multi-Layer. Если вкладка Mutli-Layer не видна внизу области редактирования, включите слой в панели View Configuration (сочетание L для отображения панели).
-
Выберите команду Design » Define Bending Line.
-
Щёлкните внутри области платы, где нужно разместить Bending Line: один конец линии прикрепится к ближайшей к месту щелчка границе области, второй конец будет привязан к курсору.
-
Расположите второй конец в нужном месте, затем щёлкните один раз, чтобы установить его.
-
Вы останетесь в режиме размещения Bending Line, готовые при необходимости поставить ещё одну Bending Line. Если нет — щёлкните правой кнопкой мыши или нажмите Esc, чтобы выйти из режима размещения Bending Line.
Панель PCB в режиме Layer Stack Regions отображает данные Bending Lines. Дважды щёлкните по записи, чтобы открыть диалог Bending Line dialog.

В этой гибкой области платы размещены три Bending Line. Ширина оранжевой полосы — это Affected area width.
Перемещение Bending Line
Чтобы изменить положение существующей Bending Line:
- Выберите View » Board Planning Mode (или нажмите сочетание 1 ), чтобы перейти в Board Planning Mode.
- Щёлкните один раз, чтобы выбрать Board Region, содержащую Bending Line. Будут показаны маркеры (handles) всех bending line внутри этой области.
- Чтобы переместить конец линии, щёлкните, удерживайте и перетащите узел в нужное место по периметру контура области платы. Курсор будет ограничен текущей сеткой привязки (snap grid) и/или существующими объектами проекта.
- Место изгиба будет переопределено новым положением Bending Line.

Выберите и перетащите конечный узел Bending Line, чтобы изменить положение изгиба на плате.
Точное позиционирование Bending Line
При перемещении Bending Line маркер будет привязываться к точкам текущей Snap Grid. Во время перемещения также возможна привязка к существующим объектам проекта, например к линиям на механическом слое. На изображении ниже показано, как маркер Bending Line позиционируется на конце линии на слое Mechanical 2 (подсвечено цифрой 1). Обратите внимание: чтобы привязка работала, механический слой должен быть активным слоем проектирования.

Цифра 1 указывает на маркер Bending Line, привязанный к линии на Mechanical 2; обратите внимание, что этот слой является активным.
Чтобы показать описанный процесс подробнее, на изображениях ниже показаны вспомогательные линии (construction lines), размещённые на Mechanical 2 в 2D Layout Mode, которые точно задают верхнюю и нижнюю опорные точки, используемые для размещения Bending Line под 45 градусов.
Плата в 2D Layout Mode с показанными вспомогательными линиями для точного размещения диагональных Bending Line.
Плата в Board Planing Mode с показанными диагональными Bending Line, привязанными к вспомогательным линиям на Mechanical 2.
Удаление Bending Line
Чтобы удалить Bending Line:
- Выберите View » Board Planning Mode (или нажмите сочетание 1), чтобы перейти в Board Planning Mode.
- Щёлкните и удерживайте одну из конечных точек затем нажмите клавишу Delete. Либо выберите и удалите запись bending line в PCB panel в области Bending Lines.
Настройка свойств Bending Line
Области платы, Split Line и Bending Line просматриваются и редактируются в Board Planning Mode (нажмите 1). Bending Line можно редактировать интерактивно в рабочем поле или через панель PCB, когда она установлена в режим Layer Stack Regions. Чтобы отобразить панель, нажмите кнопку Panels в правом нижнем углу Altium Designer, затем выберите PCB в меню. В панели выберите Layer Stack Regions в выпадающем списке в верхней части панели. В этом режиме панель показывает:
- Доступные стеки слоёв платы в области Layer Stacks .
- Regions, назначенные этим стекам в области Stackup Regions.
- Bending Line, определённые в выбранной Region в области Bending Lines.
Чтобы отредактировать свойства Bending Line в панели PCB:
- Bending Line можно редактировать либо в 2D Layout Mode (нажмите 2) либо в Board Planning Mode (нажмите 1).
- Включите флажок Select в верхней части панели.
- Выберите Board Region, содержащую Bending Line, в области Stackup Regions панели PCB .
- Выберите Bending Line из списка в области Bending Lines панели. Bending Line будет подсвечена (выбрана) на плате, если в панели PCB включена опция Select. Запись Bending Line также можно удалить из области Bending Lines .
-
Дважды щёлкните по записи Bending Line в области Bending Lines , чтобы открыть диалог Bending Line, как показано на изображении ниже.
- В диалоге Bending Line отредактируйте два из первых трёх параметров, например Radius (расстояние от поверхности изгиба, на котором расположен центр изгиба) и Bending Angle (угол, на который должна изгибаться поверхность гибкой области). Третий параметр — Affected area width (ширина участка поверхности, который будет изгибаться при заданных Radius и Bending Angle) — будет рассчитан автоматически (подробнее об этом ниже). Обратите внимание: Affected area width каждой Bending Line отображается как оранжевая затенённая область.
- В диалоговом окне Bending Line задайте Fold Index по необходимости, чтобы определить последовательность, в которой выполняется сгибание, когда используется ползунок Fold State на панели PCB или команда View » Fold/Unfold, применяемые для складывания платы в 3D-режиме. Сгиб с наименьшим значением применяется первым, далее — по возрастанию до наибольшего значения.
Сводка по заданию сгибов
Линия сгиба (Bending Line) — это линейный объект, который размещается поперёк области, чтобы определить положение, радиус и угол сгиба, который будет применён к этой гибкой области платы.
Задание линии сгиба (Bending Line):
- Линии сгиба размещаются в режиме планирования платы (Board Planning Mode) (сочетание клавиш 1).
- Чтобы разместить линию сгиба, выполните команду Design » Define Bending Line.
- Разместите линию сгиба поперёк гибкой области платы (Region). Не требуется точно касаться каждой границы области началом и концом линии сгиба — программа автоматически удлинит её (если она слишком короткая) или укоротит (если слишком длинная). По крайней мере один конец линии сгиба должен касаться или пересекать границу области (Region).
-
Чтобы отредактировать свойства линии сгиба, щёлкните в любом месте внутри области, чтобы отобразить вершины (vertices) для всех линий сгиба в этой области, затем:
- Дважды щёлкните по вершине линии сгиба, чтобы открыть диалоговое окно Bending Line dialog, или
- Откройте панель PCB и переключите её в режим Layer Stack Regions, где можно просматривать и редактировать области (Regions) и линии сгиба (Bending Lines).
- Задайте Bending Angle и Radius сгиба по необходимости.
- Сгибы выполняются в порядке их Fold Index; используйте эту возможность, когда важно проверить порядок складывания.
- Чтобы переместить линию сгиба, щёлкните и перетащите каждую вершину.
- Линию сгиба можно удалить, щёлкнув и удерживая одну из вершин, затем нажав Delete на клавиатуре.
- Линии сгиба нельзя применять к краю выреза в плате (board cutout). Если вашей плате это требуется, переключитесь в режим Rigid-Flex Advanced.
